TW425423B

TW425423B - Adhesive, adhesive film and adhesive coated metal foil

Info

Publication number: TW425423B
Application number: TW85103901A
Authority: TW
Inventors: Teiichi Inada; Kazunori Yamamoto; Yasushi Shimada; Yasushi Kumashiro
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 1995-04-04
Filing date: 1996-04-02
Publication date: 2001-03-11
Also published as: EP0819747A4; CN1180368A; EP0819747A1; MY113239A; EP0819747B1; US5965269A; WO1996031574A1; DE69606396T2; JP3190044B2; KR19980703607A; DE69606396D1; KR100235082B1; CN1089356C

Description

^ 4 2 5 4；- ： at B7 五、發明説明（1 ) 發明內容：技術領域：本發明係關於特別適合用於印刷繞線板之絕緣接著劑，接著劑膜及接著劑塗膜之金屬箔β 背景技藝：近來電子儀器之發展在高密度繞線，防潮性及耐熱性上，已逐潮加增半導體封裝繞線板，如P GA (接腳柵陣列），或BGA (銲珠柵陣列）之嚴格要求。再者，電子零件之安裝密度已增加•且半導體裝置本身已逐漸地整合，以在每單位面積上產生更高之熱量。因此，需要由半導體封裝繞線板上有效地輻射出熱量。使安裝電子零件之熱量由半導體封裝繞線板中逃出所用之典型裝置是藉著以絕緣接著劑粘合銅箔至金屬片上而產製之繞線板的使用及粘合至各種具有高導熱性之輻射片如鋁片•銅片或鋼片上之印刷繞線板。經濟部中央標準局属工消費合作社印製 {請先閲讀背面之注意事項其 C本頁) 在此情況下，繞線板需要複雜之成形程序，如多層合，凹穴之形成及輻射片之粘合。已知供產製多層半導體封裝繞線板或供輻射片之粘合的接著劑是以玻璃布爲主之環氧樹脂預浸潰體及橡膠一環氧樹脂接著劑。當用來粘合輻射片至半導體封裝繞線板時，以玻璃布爲主之環氧樹脂預浸漬體易於造成繞線板之扭曲或稱爲C A F (導電性陰極纖絲）之現象，其中銅離子沿著玻璃纖維及樹脂間之介面移動。在潮濕化條件下，此本紙張尺度逋用t國國家標準（CNS } A4規格（210X297公釐）_ 4 - -'4 2 5 ·：,. A7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 _B7_ 五、發明説明（2) 種預浸漬體有時造成耐焊熱性及耐電流腐蝕性之減低。再者當此種預浸漬體用來供繞線板之產製（此需要複雜的加工以供形成凹穴或輻射片）時，其中所含之環氧樹脂在鑽孔時變成粉末且散開’且粉末塗膜連結介面以引起繞線粘合之不連結，極易流動之環氧樹脂因熱及壓力流入凹穴中以致無法確保所需之空間。橡膠-環氧樹脂接著劑是不同橡膠如丙烯酸系橡膠或丙烯腈_丁二烯橡膠，及環氧樹脂之混合物，其中添加樹脂以改良強度，可撓性和接著劑。這些添加普通丙烯酸系橡膠之接著劑在電性，耐熱性及耐溶劑性上有某些程度的改良，且因此已用來供可撓板之產製。添加丙烯酸系橡膠之接著劑是一種由丙烯酸系橡膠和熱固性樹脂如環氧樹脂之混合物製得之接著劑薄片，但3 Ow t %之環氧樹脂含量是太少，以致無法在高溫下提供充份的性質*再者，此種含有丙烯酸系橡膠作爲主組份之系統，雖然在長時間高溫處理後接著強度減低的較少，其在高溫下不具有充份之接著強度且此系統具有以下缺點：某些性質，包括耐熱性和電性因水汽吸附而嚴重地變壞。另一實例是一種含有丙烯腈一丁二烯橡膠作爲主組份之系統，此系統亦不令人滿意V因爲接著強度因在高溫下之長期加熱而嚴重減低耐電流腐蝕性是差的。特別地，此系統因在嚴格條件下之防潮測試而嚴重地變壞，在該測試中近來之電子設備受到如PCT (壓力鍋測試）處理。作爲在水汽吸附後之耐焊接熱性上有改良之接著劑，本紙張尺度遑用中国固家樣芈（CNS } A4規格（2丨〇X_297公釐）_ ς _ ----------1------IT------^ (請先閱讀背面之注意事項再：本頁) -4 2 5 4 2 3 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製五、發明说明（3 ) 在日本專利申請未審査公告第6 0 — 2 4 3 1 8 0中揭示一種包括丙烯酸系樹脂，環氧樹脂，聚異氣酸酯和無機填料之接著劑，且在日本專利申請未審査公告第0 1 -1 3 8 6 8 0中揭示一種包括丙烯酸系樹脂，環氧樹脂，在分子鏈中具有尿烷鍵合物及在二末端有一級胺之化合物及無機填料之接著劑。然而'，這些接著劑亦不令人滿意，因爲這些亦因在嚴格條件下之防潮測試而嚴重地變壞，該測試中近來之電子設備受到如P C T之處理》橡膠一環氧樹脂接著劑之其它實例是環氧樹脂與一反應性橡膠成份，即反應性丙烯酸系橡膠或反應性丙烯睛一丁二烯橡膠之混合物，其在高溫下接著性有改良。反應性橡膠一環氧樹脂接著劑之一實例是日本專利申請未審查公告第3 — 1 8 1 5 8 0中所揭示之接著劑組成物》其包括一具有羧基，羥基或環氧基之丙烯酸系橡膠，烷基酚，環氧樹脂及作爲熟化加速劑之咪唑錨苯偏三酸酯，且其被教導在可撓印刷繞線板之產製中是有用的，以粘合基底膜及銅箔。在此接著劑組成物中，含羧基之丙烯酸系橡膠，含羥基之丙烯酸系橡膠及含環氧基之丙烯酸系橡膠並不以二種以上之混合物形式使用，而是單獨使用。在曰本專利申請未審查公告第7 - 7 6 0 7 9中揭示一種供含有耐熱電路之薄片加熱器之接著劑組成物，包括 6 0至8 0重量份之含環氧基之丙烯酸系橡膠，8至2 0 重量份烷基酚，8至20重量份環氧樹脂及0. 2及 1. 〇重量份咪唑硬化劑，且具有高的耐熱性且對銅箔之本紙張尺度適用中國國家梯芈（CNS)A4現格（210Χ297公釐）_ _ I--------#------1T-------^ t請先閱讀背面之注意事項再 r本頁) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印裝 -" 4254 2 3 A7 _B7五、發明説明（4 ) 鏡面有改良的接著性β在日本專利申請未審查公告第7 -1 7 3 4 4 9中揭示一種含環氧基之丙烯酸系橡膠接著劑組成物，其主要包括一含環氧基之丙烯酸系橡膠。然而日本專利申請未審公告第3 — 181580，7 一 7 6 6 7 9及7 - 1 7 3 4 4 9中揭示之上述接著劑無法應用於半導體封裝繞線板如PGA及BGA之產製，因爲這些接著劑在耐潮性、耐熱性及在高溫下之接著性不足，且因水汽吸收，特別地因在嚴格條件下之耐潮性測試，如P C Τ處理而大幅地變差。再者|這些接著劑需要大比例之高分子量組份以改良可撓性。若增加低分子量成份如環氧樹脂之比例，則會增加交聯密度•藉此降低由接著劑所製之膜的可撓性。高分子量組份之增加意謂具有高度流動性之低分子量組份的減少，意即接著劑本身之流動性的減低。低流動性接著劑在可撓繞線板之產製中並不造成麻煩*但對於半導體封裝繞線板如P GA及B GA之產製則不令人滿意*意即，半導體封裝繞線板對於板表面之均勻度，對於電路隙縫間之填充密度及對於接著劑和變黑之銅箔表面或暴於蝕刻銅箔之板表面間之接著性上有嚴格的要求，且普通之低流動性接著劑無法滿足均勻度，電路隙縫間之填充密度及接著性上之任一要求® 再者.在近來之成份安裝及P GA和B GA之繞線中，與其它普通繞線板中比較，在I C之整合度和繞線密度上有顯著增加，且合適的熱管理已變得重要。然而，從未本紙張尺度遘用中國阖家標準（CNS)A4規格（210Χ297公釐）_ 7 _ ----------择衣------1Τ------^ (請先閱讀背面之注意事項再 r本頁) 經濟部中央標隼局負工消費合作社印装 2 5 -,..., A7 _B7_五、發明説明（5 ) 有提供任何適於此種繞線板的接著劑膜*該繞線板需要精密且複雜之結構及輻射片之粘附* 普通之包括丙烯酸系橡膠和環氧樹脂之接著劑有下述缺點：含有較大比例之丙烯酸系橡膠者有差的防潮性，且因低的交聯密度，在藉1 2 1 °C下之P C T的吸水之後，性質的改變特別多》至於那些含有較大比例之環氧樹脂者，由此產製之接著劑薄片是膠粘的且有差的強度和可撓性，且脆性及膠粘性造成處置上的困難。再者，另一問題是 :阻裂性減低且在熟化程序期間產生裂痕》當用來供半導體封裝繞線板如P G A和B G A之產製時，這些普通的接著劑引起如下之進一步的麻煩*爲要形成凹穴或IVH (間隙通孔）|通常在接著劑薄片熟化至 B階段及鎳孔後，進行層合作用。在此一方法中，需要在使用熱及壓力以層合時，防止樹脂組份流入鑽成之孔中》相反地，樹脂成份需要某些流動性，以填充繞線板中所形成之電路中的隙縫。在上述普通接著劑中·那些含有較大比例環氧樹脂者*在層合時，引起樹脂組份之相當的流動 |以致樹脂組份摻入凹穴或I VH中且將孔中所形成之電路塗膜，造成層間之不連續，或欲作爲絕緣層之接著劑層因流動而變薄且層間之絕緣隙縫變窄•那些含有較大比例丙烯酸系橡膠者無法充份地填充電路隙縫。亦即，這些接著劑難以滿足二要求，亦即，因過度流動性所致之滲出的防止（流動性的減低）及電路隙縫中之完全填充（流動性之改良）。本紙張尺度適用十國囤家標準（〔阽）八4規格（21(^ 297公釐）_8_ ---------抑衣------ΪΤ------^ (锖先閱讀背面之注意事項直 C本頁) 五、發明説明（6) 如上述，從末有提供可滿足所有這些供半導體封裝繞線板，如P GA和B GA用之接著劑所需之所有要求的接著劑，意即，高的耐潮性，高的耐熱性，在高溫下之高的接著強度，適度之流動性及填充電路隙縫的能力。發明之揭示本發明之一目的是要提供一種接著劑，其滿足在多層印刷繞線板及半導體封裝繞線板的產製中關於防潮性，耐熱性，在高溫下之接著強度及耐電流腐蝕性，特別地，高的耐變質性（此變質係因在嚴格條件下之防潮性測試，如 P CT (壓力鍋測試）所致）上的要求，且具有足以填充電路隙縫的適度流動性及優良的接著性。本發明之另一目的是要調和流動性和處置上之容易性。發明人已發現：藉著以一特定比例混合較低分子量環氧樹脂與可與此環氧樹脂相溶之高分子量組份及不可與此環氧樹脂相溶之高分子量組份，可解決問題，且因此已完成本發明。經濟部中央樣率局—工消費合作.杜印製 (請先聞讀背面之注意事項且¾本頁) 亦即，本發明提供一種接著劑，其包括 (1) 全部100重量份之一具有少於5，000重量平均分子量之環氧樹脂及供環氧樹脂之硬化劑， (2) 10至40重量份之高分子量組份，其與環氧樹脂相溶且具有不少於3 0 · 0 0 0之重量平均分子量， (3) 20至100重置份之高分子量組份，其不與環氧樹脂相溶且具有不少於3 0，0 0 0之重量平均分子本紙張尺度適用十囡國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0X297公釐）_ q _ 425423 A7 經濟部中央梯隼局負工消費合作社卬製 B7五、發明说明（7 ) 量，及 (4)0. 1至5重量份之熟化加速劑。本發明進一步提供一種接著劑膜，其包括一具有一接著劑層之基底膜及一包括負有接著劑層之金屬箔的接著劑塗膜的金屬箔。供實施本發明之最佳模型只要在熟化後具有粘合功能且具有二個以上官能性及少於5，000，較佳少於3，000之重量平均分子量，則本發明中所用之環氧樹脂並不受限。具有不大於 5 0 0之重量平均分子量的雙酚A和雙酚F液態環氧樹脂是更佳的，因爲這些在改良流動性上特別有效。具有不大於5 0 0之重量平均分子量的有用的雙酚A和雙酚F液態環氧樹脂是，例如，EPIKOTE 807,EPIKOTE 827 及 ΕΡΙΚ0ΤΕ 828(商品名，由 Kuka Shell Epoxy Co., Ltd.所售）， D.E.R.330，D.E.R.331 及 D.E.R.361C商品名，由 Dow Chemi-。3113?&11(：〇.,1^(1所售），及¥〇12 8及丫〇?17 0 (商品名，由 Tohto Kasei Kabushiki Kaisha所售）。此種環氧樹脂可添加以三個以上官能環氧樹脂，以增加玻璃轉化溫度（Tg)，且有用的三個以上官能環氧樹脂是，例如，酚酚醛清漆環氧樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂。在使用這些多官能環氧樹脂的情況下，多官能環氧樹脂較佳作二官能環氧樹脂和多官能環氧樹脂總重之1 0至5 0 w t %。本紙依尺度適用中國固家標準{ CNS ) A4規格（210X297公嫠）_ _ ----------裝------ίτ------線 (請先閱讀背面之注意事項再 e本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 4 254 23 at _B7_五、發明説明（8) 有用之酚酚醛清漆環氧樹脂是，例如，E P PN — 2 0 1 (商品名，由 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha所售），且有用的甲酚酚醛清漆環氧樹脂是，例如， ESCN — 001 及 ESCN—195 (商品名，由 Sumitomo Chemical CO.，Ltd所售）’及 E 0 C N 1012 ，EOCN1〇25 及 EOCN1027 (商品名，由Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha所售）。供環氧樹脂之普通硬化劑可以用來作爲供用於本發明中之環氧樹脂的硬化劑，且有用的硬化劑是，例如，胺類，聚醯胺類，酸酐類，聚硫醚類，三氟化硼及具有二個以上酚性羥基之化合物，如雙酚A，雙酚F和雙酚S。特佳者是酚酚醛清漆樹脂，雙酚A酚醛清漆樹脂和甲酚酚醛清漆樹脂1這些在水汽吸收時有優良之耐電流腐蝕性。這些樹脂較佳地具有500至2，000，特別地700到 1，400之重量平均分子量。上述作爲硬化劑之較佳實例的樹脂之某些實例包括 PHENOLITE LF 2 8 8 2, PHENOL I TE LF282 2, PHENOL ITE TP -2090，PHENOLITE TD-2149，PHEN0L1TE VH4150及 PHENOLITE VH 4170(商品名，由 Dainippon Ink & Chemicals, Inc.所售）。硬化劑之量常是使接著劑含有0. 8至1. 2莫耳’ 較佳地0. 95至1. 05莫耳之與環氧樹脂反應性之基團，如酚性羥基/每莫耳之接著劑中所含的環氧基團。有用的熟化加速劑是，例如，不同的咪唑類如2 -甲 ----------^------1T------0 . - {_先閱讀背面之注意事項真 C本頁) 本紙張尺度適用t國国家標準（CNS)A4規格（210X297公釐）_ u „ 五、發明説明（9 ) 基咪唑，2 —乙基-4 —甲基咪唑，1 一氰基乙基—2 苯基咪唑及1 -氤基乙基-2 -苯基咪唑鑷苯偏三酸塩經濟部中央標準局貝工消費合作社印製商業上可得之咪唑類是2E4MZ，2PZ — CN及 2PZ — CNS (商品名，由 Shikoku Kasei Kegyo Kab-ushiki Kaisha所售）。可與環氧樹脂相溶且具有不少於30 _ 0 0 0之重量平均分子量之有用的高分子量組份是，例如，苯氧基樹脂，高分子量環氧樹脂，超高分子量環氧樹脂，含有高極性官能基之橡膠及含有高極性官能基之反應性橡膠》爲了要減低熟化至B階段之接著劑的膠粘性且爲要改良完全熟化之接著劑之可撓性•此相溶高分子量組份之重量平均分子量不少於30，000，較佳30 · 000至 300，000，更佳 45，000 至 200 | 000。高分子量環氧樹脂較佳具有30，000至80，000 之重量平均分子量，且超高分子量環氧樹脂較佳具有大於 80 ，000之重量平均分子量，更佳地，80，000 至200，000。具有高極性官能基之有用的反應性橡膠是，例如•那些藉由添加高極性官能基如羥基至橡膠，如丙烯腈-丁二烯橡膠或丙烯酸系橡膠而產製者。高分子量成份與環氧樹脂之相溶性在本文中意謂高分子量組份和環氧樹脂在熟化前彼此溶解且在熟化後可形成均勻混合物〇有用的苯氧基樹脂是*例如ΡΗΕΝ0Τ0ΗΤ0 ΥΡ-40, ΡΗΕΝΟΤΟΗΤΟ ΥΡ-50及ΡΗΕΝ0Τ0ΗΤ0 YP-60C商品名，由 Tohto 本紙張尺度邊用中國國袁標準（CNS) A4規格（210X 297公釐） ΓΙ — 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 425423 A7 ____B7_五、發明説明（1〇) K a s e i K a b U s h i k i K a i s h a 所售）。具有 3 0 ’ 0 0 0 至 8 Ο，Ο Ο 0之重量平均分子量的有用的高分子量環氧樹脂及具有大於8 0，0 〇 0重量平均分子量的有用的超高分子量環氧樹脂，例如，可以藉U . S ·專利第 5，391，687;5，225，268 及 5 ，3 04，3 9 9中揭示之方法獲得。含有高極性官能基之有用的反應性橡膠是，例如，由Japan Synthetic R-ubber Co，. Ltd.所售之含羧基之丙烯睛-丁二烯橡膠（ P NR — 1 ' 商品名），由 Nippon Zeon Co.，Ltd·所售之含羧基之丙基腈一丁二烯橡膠（NIPOL 1072M，商品名）及由 Teikoku Kagaku Sangyo Kab-ushiki Kaisha 所售之含羧基丙烯酸系橡膠（HTR — 860P，商品名）。可與具少於5，0 0 0之重量平均分子量的環氧樹脂相溶且具有不少於3 0，0 0 0重量平均分子量的高分子量組份的量是1 0至4 0重量份，較佳2 0至3 0重量份 /每1 0 0重量份之總環氧樹脂和硬化劑。若高分子量組份少於1 0重量份，則主要由環氧樹脂所組成之相（環氧樹脂相）可以具有差的可撓性，接著劑可以鬆弛膠粘性| 且進一步地，絕緣效果可能因破裂而減低。若其大於4 0 重量份，則環氧樹脂相之T g可能降低。不可與具有少於5 ，0 0 0重量平均分子量之環氧樹脂相溶且具有不少於3 0，0 0 0重量平均分子量的有用的高分子量組份是，例如，未修飾之丙烯酸系樹脂，及含有低極性官能基之髙分子量化合物，如橡膠。含有低極性- 本紙張適用中國圉家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）1〇 ---------批衣------π------m - - * {請先閲讀背面之注意事項再·)本頁) 經濟部中央標準扃員工消费合作社印製 -4 2 5 4 2 3 at _____B7________五、發明説明（11) 官能基之有用的高分子量化合物是，例如，含環氧基之丙烯酸系橡膠，含環氧基之丙烯腈-丁二烯橡膠，含環氧基之聚丁烯及合環氧基之聚丁二烯，。高分子量組份與環氧樹脂之不相溶性在本文中意謂高分子量組份與環氧樹脂在熟化前不互溶且形成二分離相，即使在熟化後仍保持二分離相。具有不少於3 0，0 0 0之重量平均分子量之有用的未修飾丙嫌酸系橡藤是，例如，由Teikoku Kagaku Sang-yo Kabushiki Kaisha所售之 Η T R — 8 6 0 及HTR-86D0 (商品名）。不與環氧樹脂相溶的較佳髙分子量組份是，例如，含環氧基之丙烯酸系橡膠，特別地是一種含環氧基之丙烯酸系橡膠，其是（a) 18至40wt%丙烯睛，（b)2 至6 w t %縮水甘油基丙烯酸酯或縮水甘油基甲基丙烯酸酯作爲提供官能基之單體及（c ) 5 4至8 〇w t %丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸乙酯*丙烯酸丁酯或甲基丙烯酸丁酯之共聚合產物且具有_ 1 o°c以上之玻璃轉化溫度及不少於8 0 0 * 0 0 0之重量平均分子量，如由Teikoku Kagaku Sangyo Kabush i k i Ka i sha HTR—8609 _3(商品名）。在各種不同的提供官能基之單體中，那些具有羧基或羥基者，如丙烯酸或丙烯酸羥甲酯及甲基丙烯酸羥甲酯，不利地加速交聯，以致造成在B階段時之漆的凝膠化及高度熟化，其減低接著強度•作爲提供官能基之單體的縮水甘油基丙烯酸酯及縮水甘油基甲基丙烯酸酯本紙張尺度適用中囡國家標隼（CNS ) A4現格（210X297公釐）_ ι4 _ ----------餐------訂------0 t請先閱讀背面之注意事項具内本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印衷 ' 4 25..一 at ____ B7五、發明説明（i2) 可單獨或結合使用，且其共聚合百分比是2至6wt% ( 當結合使用時，是全部計）》若總縮水甘油基丙烯酸酯和縮水甘油基甲基丙烯酸酯是少於2w t %，接著強度可能減低，且若大於*則凝膠化可容易發生。丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸丁酯可單獨使用或二者以上結合使用，且其共聚合百分比在5 4 至8 Ow t %範圍間選擇（當二種以上結合使用時，是全部計），以調節共聚合產物之Tg至特定範圍。若共聚合產物之T g是_ 1 〇°C以上，由此所製且熟化至B階段之接著劑膜可能變得太膠粘而難處置。T g較佳是- 1 〇°c 至3 0°C。共聚合可以藉•例如，成珠共聚合或乳液共聚合而進行。丙烯腈有利地包括1 8至4 Ow t %之含環氧基之丙烯酸系橡膠。若丙烯腈少於1 8w t %，則接著劑之耐溶劑性可減低，且接著劑可以被在以下不同步驟中所用之溶劑所侵襲。若其大於4 Ow t %，與其它成份之相溶性可降·或聚合變難。具有不少於8 0 0，0 0 0之重量平均分子量的含環氧基丙烯酸系橡膠是有利的，因爲具有此一高重量平均分子量的橡膠幾乎不會在接著劑片或接著劑膜中引起強度和可撓性之減低，也不會引起膠黏性之減低’且亦有效地控制接著劑之粘性，使之不引起樹脂成份之滲出抑制上的困難。含環氧基之丙烯酸系橡膠的重量平均分子量較佳不大於2 ，000，〇〇〇，因爲分子量之增加可以降低流動 1紙張尺^遑用中國國家標华（《：1^>八4現格（210><297公蝥）_15- ---------种衣------1T------ii - * (請先閱讀背面之注意事項再 ~本頁) 4254 23 at B7 經濟部中央標準局貝工消资合作社印装五、發明説明（13) 性且不利地影響填充電路隙縫的能力β 不相溶之高分子量組份，如上述含環氧基之丙烯酸系橡膠，之量的下限是2 〇重量份*以防止膜強度之減低及膠粘性之增加，且上限是1 〇〇重量份’因爲隨著不與環氧樹脂相溶之髙分子量組份的量的增加’橡膠相會增加而環氧樹脂相減低’藉此降低在高溫下之絕緣可靠性’耐熱性及防潮性。再者，藉著可與環氧樹脂相溶之高分子量組份和不與環氧樹脂相溶之高分子量組份（二者均具有不少於 3 0，0 0 0之高的重量平均分子量）的結合使用，可與環氧樹脂相溶之大分子和不與環氧樹脂相溶之大分子彼此繞結，以防止因相分離所致之裂痕的擴大〃接著劑可以含有偶合劑以改良不同材料間之介面粘合。較佳之偶合劑是甲的烷偶合劑。有用的甲矽烷偶合劑是’例如，Τ _縮水甘油氧基丙基三甲氧基甲矽烷1 r 一锍基丙基三甲氧基甲矽烷，r — 胺基丙基三乙氧基甲矽烷’ r -脲基丙基三乙氧基甲矽烷，及Ν — Θ —胺乙基一 r 一胺基丙基三甲氧基甲矽烷。上述之甲矽烷偶合劑是想要的，因爲這些試劑是由 Nippon Unicar Co.， Ltd.所售’商品名爲 N U C A — 187 (r_縮水甘油氧基丙基三甲氧基甲矽烷）， N U C A — 189 (r —锍基丙基三甲氧基甲矽烷 {請先閱讀背面之注意事項再 Γ本頁) .裝. 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4规格（21〇Χ29"7公釐）_ 16 _ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 * 4254 2 3 A7 A 7 B7 _ 五、發明説明（14) N U C A — 1 100 (r_胺基丙基三乙氧基甲矽烷）， N U C A - 1 160 (r —脲基丙基三乙氧基甲矽院）’及 N U C A-1120(N — jS —胺乙基一r_ 胺基丙基三甲氧基甲砂院）° 鑑於添加之諸效果，耐熱性及成本之平衡，偶合劑之量較佳是0. 1至1 0重量份’更佳是0 · 1至5重量份 /每100重量份之環氧樹脂* 可進一步添加無機離子吸附劑，以在水汽吸附時改良絕緣可靠性。鑑於添加之諸效果，耐熱性及成本的平衡，無機離子之總量較佳是0. 5至10重量份，更佳是2至 7重量份/每1 0 0重量份環氧樹脂。若其大於1 0重量份，則耐熱性會減低β 無機離子吸附劑包括吸附無機離子者，進行離子交換反應之無機離子交換劑，及具有二功能者。那些吸附無機離子者是諸種由液體及固體中藉使用多孔性固體的吸附性，來除去且吸附離子的無機材料，且較佳實例是活性磺，天然及合成之沸石，矽膠，活性氧化鋁和活性粘土，這些在耐熱性及耐化學品性上是優越的。無機離子交換劑藉離子交換反應，由液體和固體中除去離子，且包括，例如，合成的鋁矽酸培，如合成的沸石，金靥氧化物之水合物，如五氧化銻水合物，及多價金屬之酸埴類，如磷酸锆》矽膠和活性粘土亦作爲無機離子交 ----------^------ΐτ------.^ (請先閲讀背面之注意事項真 ~本頁) 本紙倀尺度適用中國固家標準（CNS)A4说格（ 210X297公釐}_ _ 425423 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝五、發明説明（15) 換劑。已知Hydrotarcite是捕捉鹵素且是一種無機離子交換劑β 有用的無機離子吸附劑是，例如，包括鉻化合物之 1父£一1〇〇(商品名）*包括銻-鉍化合物之ΙΧΕ —600 (商品名）’包括鎂—鋁化合物之ΙΧΕ -7 0 0 (商品名）、這些是由Toagosei Chemical Indus-try Co.，Ltd.所售 * 有用的 Hydrotarcite 是由Kyowa Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha所售’商品名爲 DHT —4 A 者 β 爲預防銅之離子化及滲出，已知作爲防止銅污染之試劑的化合物，如三嗪硫醇化合物，及雙酚還原劑可依需要而進一步添加》有用的雙酚還原劑是，例如，2，2 亞甲基雙（4 一甲基_6_特丁基酚）及4，4 / —硫代 —雙（3 —甲基一6 —特丁基酚）。包括三嗪硫醇的防止銅污染之試劑的實例是由5&111^-〇 Co.，Ltd所售之ZISNETDBC商品名）。包括雙酚還原劑之銅污染控制劑的實例是由Yoshitomi Pharmaceutical Industries,Ltd· 所售之 Y0SHIN0X BB(商品名）〇再者I亦可添加無機填料，以增加接著劑之導熱性，以授與不可燃性及流變性，以調整熔融粘度且以改良表面硬度。無機填料較佳佔接著劑之1 3至3 8 V ο 1 %，更佳佔15至30v〇 1%。若無機填料的量少於13 vo1%，則無機填料的效果不足，且若其大於38 本纸張尺度適用令國®家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 18 _ ---------1------IT------.ii (讀先閲讀背面之注意事項再 Γ本頁) ^ 4 25 4 2 3 A7 ____B7_ 五、發明説明（16) v ο 1 % ’則接著劑遭受可撓性及接著劑之減低及由殘存之空隙所引起之阻電壓。有用的無機填料是，例如，氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，矽酸鈣，矽酸鎂，氧化鈣，氧化鎂，氧化鋁粉末，氮化鋁粉末，矽酸鋁刷，氮化硼粉末，矽石如結晶矽石及不定形矽石。氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，矽石如結晶矽石和不定形矽石適合用來改良導熱性》在那些中，氧化鋁是有利用的，因其有優良之熱輻射性，耐熱性及絕緣性。結晶矽石和不定形矽石在熱輻射性上劣於氧化鋁，但因小的離子性雜質含量，故在P C Τ處理時，在優良之絕緣性上是有利的，以防止金屬如銅箔，鋁線和鋁片之腐蝕。氫氧化鋁和氫氧化鎂適於授與不可燃性。供調節熔融粘度和授與流變性之目的，氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，矽酸鈣，矽酸鎂，氧化鈣，氧化鎂•氧化鋁，結晶矽石及不定形矽石是合適的。氧化鋁短纖維和硼酸鋁刷適於改良表面硬度》本發明之接著劑膜可藉以下方式獲得：形成一接著劑層在基底膜上（例如，藉溶解或分散接著劑之所有成份於一溶劑中以形成清漆，將清漆塗在基底膜上•而後藉加熱除去溶劑）。有用的基底膜是塑膠膜，如聚四氟乙烯膜，聚對酞酸伸乙酯膜，受到釋出處理之聚對酞酸伸乙酯，聚丙烯膜，聚甲基戊烯膜及聚醯亞胺膜。基底膜可以在接著本紙依尺度適用中困國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公芨) ~ ~ -iy - ----------^------訂------Μ ~诗先閱讀背面之注意事項再 7本頁j 經濟部中央標率局貞工消费合作社印製經濟部中央標準局負工消费合作社印製 4 25 4 .. . A7 B7_五、發明説明（17) 劑層塗在一物體前後，由接著劑上剝離。有用於本發明且可在商業上得到之塑膠膜是’例如’ 聚醯亞胺膜，如KAPTON (商品名，To ray Dupont Co.,Ltcl.所製），及聚對酞酸伸乙酯膜，如RϋMILAR(商品名，7'〇^：/1)11口〇111;0〇.,1^(1.所製）及？111?£1(商品名’由 Tei j in Ltd.所製）。本發明之接著劑可以塗在作爲基底膜之金屬箔上，如銅箔或鋁箔，以形成接著劑塗膜之金屬箔，且亦可藉屏蔽印刷或塗覆而塗至鋁片，銅片或鋼片上。有用於本發明之接著劑塗膜的金屬箔的產製上之金屬箔是金屬或合金製之箔，如銅箔，鋁箔及不銹鋼箔，且特別是銅箔β金屬箔較佳具有粗糙化之表面，如篇表面。本發明之接著劑亦可藉印刷在負有電路之印刷繞線板的某些區域而作爲阻劑。供製備本發明之清漆有用的較佳溶劑是具有較低沸點之溶劑，如甲基乙基酮，丙酮，甲基異丁基酮，2 -乙氧基乙醇，甲苯，丁基溶纖基，甲醇，乙醇和2 —甲氧基乙醇。可添加具有高沸點之溶劑，以改良膜品質。具有高沸點之有用的溶劑是，例如，二甲基乙醯胺，二甲基甲醯胺 *甲基吡咯烷酮和環己酮。清漆之製備較佳藉捏合而進行，藉此，特別地，無機填料可以藉使用混合及碾磨機，三輕混合物，珠磨或其結合而充份地分散9爲縮短混合時間I較佳在填料與低分子量材料混合後，添加高分子量材料。想要由所得清漆中，本紙張尺度適用中國國家標準< CNS ) Α4規格（210X 297公~ -20 - ----------^------1T------0 (請先閲讀背面之注意事項再 r本頁) f 2 5 A7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 ____B7_五、發明説明（！8) 藉真空脫氣作用除去氣泡。本發明之接著劑膜及接著劑塗膜的金屬箔通常藉以下方式產製：以接著劑清漆塗膜基底膜，如上述塑膠膜或金屬箔，而後藉加熱以乾燥並除去溶劑以形成乾的接著劑層，且藉加熱而乾燥之接著劑較佳在下述狀態中：接著劑藉加熱以熟化，以生成1 0至4 0 %之D S C所測之熱值，此係基於完全熟化接著劑所產生之熱值。在藉加熱除去溶劑期間，接著劑組成物逐漸進行熟化且固化成凝膠。此熟化程度不利地影響接著劑之流動性，且樹脂組份之滲出及填充電路隙縫之能可以藉控制熟化程度而合理化。D S C 是基於零位（null)方法的原則，其中供應或除去熱以消除-測試樣品及一在測試溫度範圍間不產生或不吸收熱之標準樣品間的溫度差|且此法可以藉使用商業上之測量裝置來進行。樹脂組成物之反應是放熱反應，且當一樣品以一均勻速率加熱時，樣品進行反應且產生熱。所產生之熱值被製圖，且計算被熱值曲線及圖之基線圍繞之區域以獲得總熱值。熱值的測量藉著以5 — 1 0°C/分鐘之速率，由室溫增至250 °C而進行。藉使用自動DSC，這些程序可自動地進行。在塗於基底膜或金屬箔上之後，在乾燥期間由接著劑所產生之熱值獲得如下《首先，在- 2 ◦ °C 之真空乾燥機中乾燥清漆以得一未熟化之樣品，此樣品而後受到總熱值A .( J / g )之測量。隨後，另一樣品藉塗覆及加熱乾燥而製備，且而後受到熱值B之測量。經加熱乾燥之樣品之熟化C ( % )程度由以下方程式得到。本紙張尺度適用中圉國家樓準（CNS)A4規格（210X297公釐）_ 21 _ ^JST^ (請先閲讀背面·5-vi意事項*· K本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 4 254 2 3 A7 _B7 五、發明説明（19)C (%) = (A-B) Xioo/A 本發明之環氧樹脂接著劑特徵在於：在環氧樹脂和不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份（如含環氧基之丙烯酸系橡膠）總量中，環氧樹脂之比例比較大。經熟化之環氧樹脂具有較高之Tg及優越之防潮性，且因此大比例之環氧樹脂改良接著劑之防潮性及耐熱性。一般接著劑薄片之缺點，即膜強度之減低|可撓性之減低及處置之困難如高膠粘性解決如下： 1 )防潮性藉使用環氧樹脂作爲主組份而增加： 2 )雖然橡膠組份之量減少，藉使用不可與環氧樹脂相溶且具有高分子量之高分子量組份，特別是含環氧樹脂之丙烯酸系橡膠·接著劑膜可確保高強度和可撓性； 3)膠粘性因添加可與環氧樹脂相溶且具有不少於 3 0，0 0 0之重量平均分子量的高分子量組份而減低； 4 )特別地，上述特定之含環氧基丙烯酸系橡膠附與接著劑以阻電壓性和耐電流腐蝕性； 5 )藉添加無機填料|可進一步減低膠粘性，且可改良阻裂性。在接著劑含有大量環氧樹脂情況下，與流動性及填充電路隙縫有關之問題可以藉使用特定之含環氧基丙烯酸系橡膠作爲不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份而解決如下 ----------¢-------、玎------0 , * (請先閱讀背面之注意事項I C本頁) 本紙乐尺度適用中國國家標隼（CNS)A4現格（2IOX 297公釐）_ 22 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 254 23 a7 ______B7_五、發明説明（2〇) 在本發明之接著劑中，環氧樹脂與高分子量之可與環氣樹脂相溶者形成一均勻混合物。藉使用含環氧基之丙烯酸系橡膠作爲不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份，含環氧之丙烯酸系橡膠之環氧基與均勻混合物之組份之一部分反應’以致在整個接著劑中發生交聯和膠化，而環氧樹脂之一部分仍未反應。因此’即使當接著劑含有大量環氧樹脂時，流動性被控制。再者，因爲在凝膠中仍有大量未反應之環氧樹脂，未反應組份因壓力而滲出凝膠中，以防止 .接著性之減低及填充電路隙縫能力的減低，此可能因整個膠化而造成· 當接著劑被乾燥時，環氧樹脂和含環氧基之丙烯酸系橡膠的環氧基進行熟化反應，且即使在反應開始階段，具有大分子量且每分子含有很多環氧基之含環氧基丙烯酸系橡膠固化成凝膠。膠化通常在接著劑已產生1 0至4 0% 熱值基於D S C所測量之總熟化熱值之階段發生即A階段或B階段之前半。在此種階段之接著劑在凝膠中含有大量未反應組份 > 如未反應之環氧樹脂，且與在未熟化階段者比較|具有一劇烈增加熔融粘度及減低之流動性。然而，膠化幾乎不引起接著性之降低及填充電路能力之減低，因爲未反應之組份因壓力由凝膠中滲出。另一優點是：具有長壽命（有效使用壽命）之接著劑膜或接著劑塗膜之.金屬箔可以獲得，因爲接著劑可以形成成一含有大量未反應組份，包括未反應之環氧樹脂之膜。一般之環氧樹脂接著劑在B階段之後半及C階段中開裝訂線 (請先閲靖背面之注意事項¾本頁) 本紙張尺度遴用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐U 23 - 經濟部中央標準局貝工请費合作社印製 -4 25 ：I 2 " at _____ B7五、發明説明（21) 始固化成凝膠，且在膠化後，幾乎不含有未反應之組份如環氧樹脂且流動性很差。再者，接著性和填充電路隙縫能力變差，因爲由凝膠滲出之未反應組份幾乎很少。含環氧基之丙烯酸系橡膠中所含之環氧基之反應性及低分子量環氧樹脂之環氧基的反應性並不清楚或並未特別限制，只要這些是彼此類似·且不需要只有在含環氧基之丙烯酸系橡膠中所含之環氧基選擇性地進行反應。在本文中，階段，* ，Β階段，和階段〃指明接著劑之熟化程度_。 'A階段'意謂熟化和膠化幾乎不發生且基於D S C所測量之總熟化熱值，已產生0至2 0 %熱值之狀態，階段^意謂热化和膠化已進行至某程度且基於總熟化熱值，已產生2 0至6 0%熱值之狀態。 'C階段〃 •意謂熟心和膠化已大量地進行且基於總熟化熱值，已產生6 0至1 0 0%之熱值的狀態》至於膠化之判斷，未完全溶解，但因在2 5 °C下浸漬於一高滲透性溶劑，如THF (四氫呋喃），中歷20小時而膨脹的接著劑被判斷是固化成凝膠之接著劑β判斷實際上進行如下。在接著劑（重量：W1 )浸漬在2 5°C下之THF中 2 0小時後，不溶殘餘物過濾在2 0 0篩眼之尼龍布上且在乾燥後稱重（重量：W2) »THF擠出百分比（％) 計算如下，且具有高於8 〇w t %之THF擠出百分比者被判斷是沒有進行膠化，且具有8 Ow t %以下之THF 擠出百分比者被判斷是固化成凝膠° ---------^------、訂------^ (請先閱讀背面之‘注意事項¾.葛本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（ 210X297公釐）_ 24 - 經濟部中失梂準局員工消費合作社印製 425423 at _—_B7_五、發明説明（22) (重量W1 —重量W2 ) THF擠出百分比（wt%) = --X 1〇〇重量W 1 依本發明，上述效果可以藉添加無機填料至接著劑而進一步改良，因爲無機填料增加接著劑之熔融粘度且賦與接著劑以流變性。除了上述效果之外，無機填料在以下方面亦有效：改良接著劑之輻射性，賦與接著劑以不可燃性及高表面硬度，且在粘合進行時之溫度下賦與接著劑以合適之粘度。在下文中，本發明將參考實例而詳細描述。實例1至1 8及比較實例1至1 0 實例1 添加1 5 0重量份之甲基乙基酮至包括下述物質之組成物中：3 0重量份雙酚A環氧樹脂（重量平均分子量： 4 0 0，環氧當量：2 0 0，商品名：EPIKOTE 828,由 Kuka Shell Epoxy Co., Ltd所製），2 5 重量份雙酣 A 酣醛清漆樹脂（重量平均分子量：9 6 0，酚性羥基當量： 1 2 0，商品名，PHENOUTE LF2882,由 Dainippon Ink & Chemicals, Inc.所製），3 0重量份苯氧基樹脂（重量平均分子量：50，000，商品名：PHEN0T0HT0 YP-50，由 Tohto Kasei Kabushiki Kaisha所製）作爲與環氧- ----------^------’訂------^ (請先閱讀背面.<-注意事項V .寫本頁) 本紙張尺度適用中國囷家標準（CNS)A4规格（210X297公釐）一 25 - 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 4 25 4 …五、發明説明（23) 樹脂相溶之高分子量組份，3 0重量份含環氧基之丙烯酸系橡膠（重量平均分子量：1 ，〇〇〇，000，環氧當量：3 ，100 ，商品名：HTR-860P — 3 ，由 Teikoku Kagaku Sangyo Kabushiki Kaisha所製）作爲不與環氧樹脂相溶之高分子量組份，0. 5重量份1-氰基乙基一2 —苯基咪唑（商品名：2PZ — CN，由 Shikoku Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha所製）作爲熟化加速劑，0 . 5重量份r —縮水甘油氧基丙基三甲氧基甲砂焼（商品名：NU C A — 1 8 7，由Nippon Unicar Co. , Ltd所製）作爲偶合劑及2重量份銻-鉍化合物（商品名：I X E 6 0 0 ’ iToagoseiChemicallndustr-y Co.，Ltd所製）作爲無機離子吸附劑。在一珠磨中混合之後，混合物進一步與3 0重量份甲基乙基酮混合以調節粘度，而後真空脫氣。所得之清漆塗在一經釋出處理之7 0 厚的聚對酞酸伸乙酯膜上且在1 1 0°c下加熱乾燥1 5分鐘，以得一負有8 0 /zm厚之熟化至B階段之接著劑塗膜的絕緣接著劑片》實例2 除了環氧樹脂以同量之含羧基之丙烯腈-丁二烯橡膠 (重量平均分子量：400，000，商品名：PNR-1 ，由 Japan Synthetic Rubber Co.,Ltd所製）之外，以實例1中之相同方式製得一絕緣接著劑膜。 A7 B7 (請先閲讀背面之注意事項氏"'本頁) 本紙張尺度適用中國圃家榇準（CNS丨A4規格（210X297公釐）_ 26 - 經濟部中央標準局®:工消費合作社印装 .乂 B7五、發明説明（24) 實例3 除了苯氧基樹脂的量改成2 0重量份，添加2 0重量份之如實例2中所用之相同的含羧基丙烯腈-丁二烯橡膠，且含環氧基之丙烯酸系橡膠以4 0重量份之未經修飾的芮烯酸系橡膠（商品名.：HTR— 8 6 0，由Teikoku Kagaku Sangyo Kabushiki Kaisha所製）來代替之外’ 以實例1中之相同方式產製一絕緣接著劑膜。實例4 除了不使用無機離子吸附劑之外，以實例1中之相同方式產製一絕緣接著劑膜。比較實例1 防了不使用環氧基樹脂之外1以實例1中之相同方式產生一絕緣接著劑膜。比較實例2 除了不使用含環氧基之丙烯酸系樹脂之外，以實例1 中之相同方式產製一絕緣接著劑膜。比較實例3 除了苯氧基樹脂和含環氧基丙烯酸系樹脂之量分別改成8 0重量份之外·以實例1中之相同方式產製一絕緣接本紙張尺度通用中困固家標华（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ ---------^------'玎------m (請先閲讀背面之‘注意事項真 C本頁) 425423 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製五、發明说明（25) 著劑膜9 在實例1至4及比較實例1至3中產製之絕緣接著劑膜在熟後化受到可撓性及阻裂性測試。藉使用每一絕緣接著劑膜，3 5 //m厚及5 Omm平方之銅箔及2mm厚及5 0mm平方的鋁片藉著在1 7 0 °0溫度下及1. 9 6MAa壓力下加熱及加壓3 0分鐘而結合*而後蝕刻銅箔，留下直徑2 Omm之圓形銅箔。測童殘餘銅箔和鋁片間之阻電壓性。結果列於表1中。這些測試進行如下。可撓性：每一絕緣接著劑膜縷在2 5 °C下之直徑1 0 mm的圓柱體上，而後藉裂痕之存在評估可撓性。阻裂性：直徑2 0mm之鋼球由2 0 0mm高度落至每一置於鋁片（1. 5mxnt)上之絕緣接著劑膜上，且而後藉絕緣接著劑膜中之裂痕的存在，評估阻裂性。阻電壓性（kV):每一絕綠接著劑之測試片置於一 121X溫度下，100%濕度及2026hPa之大氣壓力下之壓力鍋中9 6小時。測試片及另一未進行P C 丁之測試片分別浸於一絕緣油中，且在銅箔和鋁片間施以可變交流電壓，以測量造成介電破壞之電壓。 ----------种衣II * (請先閲讀背面之注意事項五本頁) 訂本紙張尺度適用t圉囤家標隼（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） 2 4 5 2

A B 五、發明説明（26) 表 1 實例 fch較窨例 1 2 3 4 1 2 3 在PCT前之阻電壓性 7. 5 7.3 7.2 7.2 4.5 7.3 3.2 在PCT後之阻電壓性 6. 2 5.9 6. 1 2. 5 1.3 6.0 1.0 阻裂性好好好好好劣好可撓性好好好好好劣好裝-- f (請先S·讀背面之注意事項且，½本頁) 、-=* 線經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝本紙張尺度適用中國國家標芈（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐）_ 29 經濟部中夬標準局負工消費合作社印製 125 l,at __B7_____五、發明説明（27 ) 在實例1至4中製備之所有的接著劑包含一環氧樹脂，硬化劑，及至少一可與環氧樹脂相溶之高分子量組份和一不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份二者。如表1中所列之資料顯示：與那個藉一均勻相（比較實例2 )所達到者比較，阻裂性藉包括環氧樹脂和可與此環氧樹脂相溶之高分子量組份的相和包括不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份的相的存在而大幅地改良。在比較實例1中，阻電壓性是差的，因爲可與環氧樹脂相溶之高分子量組份並不存在。比較實例2之接著劑在阻裂性上是差的，因爲不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份並不存在》在比較實例3中，過高分子量組份減低了流動性以致形成空洞且減低了阻電壓性》含有無機離子吸附劑之實例1至3的接著劑，在吸濕處理後，比不含有無機離子吸附劑之實例4者，具有更高之阻電壓性。實例5至8及比較實例4至6 7 Ον 〇 1 %之實例1至4及比較實例1至3之每一組成物混以3 0 ν ο 1 %之氧化鋁粉末，且以實例1之相同方式，藉使用所得之混合物來產製絕緣接著劑膜。所得絕緣接著劑膜在熟化後受到可撓性和阻裂性測試。銅箔和鋁片間之阻電壓性以實例1至4及比較實例1至 3中之相同方式測量。結果分別相同於實例1至4及比較實例1至3中所得者。本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2!0Χ 297公釐）_ 3〇 _ — (請先閱讀背面之注意事項五¾本貫) -裝. 425423 A7 B7 五、發明説明（28) 藉使用每一絕緣接著劑膜，3 5 //m厚及3 Omm平方之銅箔和2mm厚及3 Omm平方之鋁片藉著在1 7 0 °<：溫度下及1. 9 6MPa壓力下加熱且加壓3 0分鐘而結合。而後蝕刻銅箱，留下1 〇mmx 4 Omm之長方形銅范。在一晶體管（2 S C2 2 3 3 )藉焊接而固定在所得測試片之銅箔上之後，測試片放置在一具有鋁片接觸放射塊之放射塊上’且對晶體管施以電流。測量晶體管之溫度 (T1)及放射塊之溫度（T2)，且耐熱性（X)，使用下式（1 )由所測量之值及施加之電力（W)計算。 X=(T1-T2)/X (1) 結果列於表2中》 ---------1------1Τ------^ (請先閲讀背面L注意事項W 冩本頁) 經濟部中失標準局貝工消費合作社印裝本紙張尺度通用中圉國家標準（CNS)A4i見格（210Χ29?公釐）_ 31 _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 4 25 4 2 3 at __B7 五、發明説明（29 ) 表 2 實例 1 5 6 7 8 比較實例 4 5 6 氧化鋁粉末被實例實例實例實例比較比較比較加入之 1 2 3 4 實例實例實例組成物 1 2 3 耐熱性 1.5 0.4 0. 4 0. 4 0. 4 0.4 0. 4 0. 45 (°C /W) ---------^------、玎------^ (請先閱讀背面之注意事項ΗΪ?本頁) 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS)A4规格（ 210X 297公釐32 - 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印装 A γ·» ^ _ ^ ^ 〇 .； Α7 _—_ Β7 五、發明説明（30) 表2顯示耐熱性，其指明輻射效率），可以藉添加高輻射填料而減低。實例9 將1 5 0重量份之甲基乙基酮加至包括下述物質之組成物中：3 0重量份雙酚Α環氧樹脂（重量平均分子量： 400，環氧當量：200，商品名：EPIK0TE828，由 Yuka Shell Epoxy Co.,Ltd.所製），1 0 重量份甲酚酚醛清漆環氧樹脂（重量平均分子量：1 ，000，環氧當量：220 ，商品名：ESCN— ESCN— 〇〇1 ，由 Sumitomo Chemical Co., Ltd所製），2 5 重量份酣酣醒清漆樹脂（重量平均分子量：9 6 0，酚性羥基當量·-1 2 0 ，商品名：PHENOLITE LF 2 882，由 Painippon Ink & Cehmical , Inc.所製）作爲環氧樹脂之硬化劑，1 0 重量份苯氧基樹脂（重量平均分子量：50，000，商品名 1 PHENOTOHTO YP-50 * 由 Tohto Kasei Kabushiki K-aa is ha所製）作爲可與環氧樹脂相溶且具有不少於 3 0，〇〇〇重量平均分子量之高分子量組份，3 0重量份之含環氧基之丙烯酸系橡膠（重量平均分子量： 1 ，000，000，環氧當量：3 1 100，商品名·· HTR— 860P-3，由 T e i k 〇 k u K a g a k u S a n g y 〇 Kabushiki Kaisha所製）作爲不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份，0. 5重量份1_氰基乙基一2_苯基咪唑（商品名：2 P Z — C N，由 S h i k 〇 k u K a s e i K 〇 g y ο K a b u s -. I---------^------ir------線、 (請先閱讀背面之注意事項真与本頁) 本紙伕尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格{2!〇x 297公釐）_ 33 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 425423 五、發明説明（31) hiki Kaisha所製）作爲熟化加速劑及0. 5重量份r — 縮水甘油氧基丙基三甲氧基甲矽烷（商品名：NUC A —1 8 7，由 Nippon Unicar Co.，Ltd所製），作爲甲砂烷偶合劑。在一珠磨中混合後，混合物進一步混以3 0重量份甲基乙基酮以調節粘度（樹脂性固體含量：4 0w t %)，且而後真空脫氣。所得清漆塗在一 7 5 /zm厚之經釋出處理之聚對酞酸伸乙酯膜上且在1 1 0°C下加熱乾燥 1 5分鐘，以得一負有8 0 厚之熟化至B階段的接著劑塗膜的接著劑膜》在此狀態中之接著劑的熟化程度藉使用DSC ( 9 12x 型 DSC，由 Ε·Ι.Dupont de Nemours and Company所製）（加熱速率：1 0 °C /分）而測量，以致基於總熟化熱值，已有1 5%熱值產生》在接著劑（重量 :W1 )浸於2 5°C下之THF中20小時後，不溶殘餘物在一 2 0 0篩眼之尼龍布上過濾且在乾燥後稱重（重量 :W2) "3 5wt%之THF擠出百分比藉使用式： THF擠出百分比=(W1 - W2) X100/W1之計算而得到》實例1 0 除了苯氧基樹脂以同量之含羧基之丙烯睛-丁二烯橡膠（重量平均分子量：400 ，000 ，商品名：PNR -1 ’ 由 Jopan Synthetic Ruber Co.，Ltd所製）代替之外，以實例9中之相同方式產製一接著劑膜。在此狀態中本紙張尺度適用中國國家標準（〇奶）八4規格（210/2们公釐）_34 ---------#------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項-s.¾本頁) 42R423 A7 B7 經濟部中失標準局員工消费合作社印製五、發明说明（32) 之接著劑的熟化程度藉使用D S C分析儀而測量，以致基於總熟化熱值，已產生2 0%熱值》THF擠出百分比是 3 5 w t % · 實例1 1 除了含環氧樹脂之丙烯酸系橡膠的量改成5 0重量份之外，以實例9中之相同方式產製一接著劑膜。在此狀態中之接著劑的熟化程度藉使用D S C而測量，以致其於總熟化熱值，已產生2 0%熱值》THF擠出百分比是3 5 w t % > 比較實例7 除了含環氧基之丙烯酸系橡膠以4 0重量份之未修飾之丙烯酸系橡膠（商品名：HTR-860，由Teikoku Kagaku Sangyo Kabushiki Kaisha所製）代替之外，以實例9中之相同方式產製一接著劑膜。在此狀態中之接著劑的熟化程度藉使用D S C而測量，以致基於總熟化熱值· 已產生2 0%熱值。丁 HF擠出百分比是9 〇w t%。比較實例8 除了不使用含環氧基之丙烯酸系橡膠之外，以實例9 中之相同方式產製一接著劑膜。在此狀態中之接著劑的熟化程度藉使用D S C分析儀而測量，以致基於總熟化熱值，已產生2 0%熱值》THF擠出百分比是9 0WT%。- 本紙張尺度適鬲令國國家標準（CNS > A4说格（210X297公釐）_ - ---------^------1T------^ (請先閱讀背面4:.注意事項M. 寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装

2 . A7 _ B7五、發明説明（33) 比較實例9 除了含環氧基之丙烯酸系橡膠的置增至8 0 w t %之外·以實例9中之相同方式產製一接著劑膜。在此狀態中之接著劑的熟化程度藉使用D S C而測量，以致基於總热化熱值，已產生1 5%熱值。THF擠出百分比是2 5 w t % « 在實例9至11及比較實例7至9中所製之絕緣接著劑膜在熟化後測試其可撓性和阻裂性。在基底膜由每一絕緣接著劑膜上剝離之後，接著劑膜安置在3 5 jum厚及5 Omm平方之銅箔及2mm厚及 5 0mm平方之鋁片間，而後著在1 7 0°C溫度下，以 1. 96MPa壓力加熱並加壓30分鐘。而後蝕刻銅箔，留下一 2 0mm直徑之圓形銅箔。測量在殘餘銅箔及鋁片間之阻電壓性*結果列於表3中。這些測試進行如下。可撓性及阻裂性：每一絕緣接著劑膜纏在2 5 °C下直徑1 0mm之圓柱體上，而後藉裂痕之存在評估可撓性。阻電壓性（kV):每一絕緣接著劑之測試片置於一 121°C溫度下，100%濕度及2026hPa之大氣壓力下的壓力鍋中9 6小時。測試片及另一未進行 P C T之測試片分別浸於一絕緣油中，且在銅箔和鋁片間施以可變交流電壓，以測量造成介電破壞之電壓。接著劑：每一絕緣接著劑之測試片置於一在1 2 1°C ----------种衣------.玎------^ • , (請先閱讀背面之注意事項炎舄本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐）_ 36 _ A7 _____B7___ 五、發明説明（34) 溫度下，1 0 0%相對濕度及2 0 2 6 h P a大氣壓力下之壓力鍋中9 6小時。觀察測試片及另一未進行P C T之測試片，且層離者評估爲，劣，，且未層離者評估爲a好 r · 滲出作用：在由每一接著劑膜（切成1 〇 Ommx 1 ◦ mm)剝離之接著劑層中製得直徑6 mm之孔，而後接著劑層插在經釋出處理之7 5 厚之聚對酞酸伸乙酯膜的釋出邊及1 0 Ommx 1 0 Omm之2mm厚鋁片間，而後藉著在170 °C溫度下，以1. 96MPa壓力加熱並加壓3 0分鐘而結合。在之後，經釋出處理之聚對酞酸伸乙酯被剝離，且測童徑向滲出之樹脂的寬度。具有1 .5mm以下滲出者評估爲a好"，具有較大滲出者評估爲、劣，》填充電路隙縫的能力··雙側經鍍銅的玻璃布/環氧樹脂層合物（基底厚：2 00jt/m，銅箔厚：3 5jt/m)之雙側被摹製（圖型寬：0 5mm，圓型隙縫：0. 5 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項丸 .¾本頁) mm)，且接著劑層由每一切成10Omm平方之接著劑膜上剝離且2mm厚及1 0 Omm平方之鋁片層合在每一邊上，而後藉著在170 °C溫度下，以1. 96MPa之壓力加熱並加壓而層合在每一邊上。以光學顯微鏡觀察截面，且其中無孔被觀察到且在雙側經鍍銅玻璃布/環氧樹脂層合物上所製之銅箔電路間的隙縫被接著劑填充而蝕刻側接觸接著劑者被評估爲'好^ ，而具有孔者評估爲^劣本紙張尺度適用中國囤家標率（CNS)A4規格（2丨〇乂297公釐}_ 37 _ A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 4 25 4. 五、發明説明（35) 加工性：每一接著劑被鑽孔，且有破裂或使樹脂有粉塵者評估爲，劣〃，無這些麻煩者評估爲^好"·。 (請先閲讀背面之注意事項5'"本頁) -裝· 訂本紙張尺度通用中國國家標牟（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 38 _

4 匕 b L A7 B7 五、發明説明（36) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製表 3 9 實例 10 11 7 比較實例 8 9 ΕΡΤΚΠΤΕ 828 an an an 30 ίϊί) 30 環氧樹脂 ESCN-001 10 10 10 10 10 10 硬化劑 PHEN0LITE LF2882 25 25 25 25 25 25 可相容之高 YP-5f) in If) in 10 10 in 分子殳組份 PNR-I 0 10 0 0 0 0 不可相容之高 HTR-8fiOP-a 30 30 an 0 0 8Π 分子Jt組份 HTR-860 0 0 0 40 0 0 熟化加遝銅 2PN-CN 0.5 0-5 0.5 0, 5 0.5 0,5 甲矽垅偶合劑 NUC A-187 0.5 0.5 0.5 0.5 0·5 0.5 在PGT前之阻電«性（k V ) 7.5 7.3 7.2 4, 5 7.3 3,2 在PGT後之阻霣壓性（k V ) 6,2 5.9 6,1 1.3 6.0 K0 阻裂性好好好好劣好可撓性好好好好劣好泠出作用好好好好劣好壤充電路陳楗能力好好好好好劣在PC 了前之接著性好好好好好好在PGT後之接著性好好好劣好好加工性好好好好劣好 HTR-860P-3:含環戴«脂之丙烯酸系棣膠 HTR-860:未修飾之丙烯酸系橡膠 ----------装------1T------^ (請先閲讀背面之’注意事項*'舄本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4说格（210X 297公釐）—39 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 4 25 4 2 A7 ____B7_五、發明説明（37 ) 在實例9至11中製備之所有接著劑含有環氧樹脂，硬化劑，至少一可與環氧樹脂相溶之髙分子量組份及不可與環氧樹脂相溶之高分子量組份二者《這些接著劑具有高的阻電壓性及在P C T處理後之良好接著性，且亦有優越之阻裂性，可撓性和加工性。再者，這些接著劑幾乎不滲出且具有高的填充電路隙縫能力，且是有用的繞線板接著劑。在實例9至11(其中含環氣基之丙烯酸系橡膠作爲不與環氧樹脂相溶之高分子量組份）與比較實例7(其中未修飾之丙烯酸系橡膠作爲不與環氧樹脂相溶之高分子量組份）之比較上所顯明的•含環氧基之丙烯酸系橡膠在改良阻電壓性和接著性上是優越的* 比較實例8之接著劑不含有不與環氧樹脂相溶之高分子量組份，且其可撓性是差的。比較實例9之接著劑含有不與環氧樹脂相溶之過高分子量組份，且在流動性和填充電路隙縫能力之是劣的，且在P C T處理後有差的阻電壓性》實例12至14及比較實例10至12 80vo 1%(100體積分）之實例9至1 1及比較實例7至9之每一接著劑與2 0 v 〇 1 % ( 2 5體積份 )氧化鋁粉末（平均粒子大小：〇· 商品名：A L 一 1 6 0 S G — 1 ，由 Showa Denko K.K.所製）混合，且以實例9中之相同方式’使用所得混合物而產製接著劑本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐) ----------夢------1T------M .-· (請先閲讀背面之注意事項*' 将本頁) -40 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 4 254 ； at _______Β7_ _五、發明説明（抑）膜。實例1 5 80vo 1%(1〇〇體稹份）實例9之接著劑與 2 0 v ο 1 % ( 2 5體積份）矽石粉末（平均粒子大小： 5 — 6j«m，商品名：FB-901 ，由 Denki Kagaku Kogyo K.K.所製）混合，且以實例9中之相同方式，藉使用所得混合物產製接著劑膜。實例1 6 6 5 ν ο 1 % ( 1 〇〇體積份）之實例9之接著劑與 3 5 ν ο 1 % ( 5 5體積份）之球形氧化鋁粉末（平均粒子大小：1 0 ^rn，商品名 _· AS — 5 0，由Showa Den-ko K. K.所製）混合，且以實例9中相同方式*藉使用所得混合物產製接著劑膜。在實例1 2至1 4及比較實例1 0至1 2中所得之接著劑膜測試其可撓性及P C T處理後之阻裂性。以實例9至1 1及比較實例7至9中之相同方式，測量銅箔和鋁片間之阻電壓性。結果分別與實例9至1 1及比較實例7至9者相同》除了使用3 5 /zm厚的銅箔以代替實例9中所用之聚對酞酸伸乙酯之外，以實例9中之相同方式*藉使用實例 9及1 2 — 1 6及比較實例1 0_1 2之接著劑清漆，產製接著劑塗膜之金屬箔。每一接著劑塗膜之金屙箔切成本紙張尺度適用令國國家橾準{ CNS ) A4規格（210X297公釐) — 一 41 一 I 1 I I 裝訂— ―― I I I I 線 (請先閲讀背面之注意事項真而本頁) 經濟部中夬梂準局貝工消资合作社印聚 A7 _B7_五、發明説明（39) 3 Omm平方之片，而後其置於2mm厚及3 Omm平方之鋁片上（接著劑表面接觸鋁片），而後藉著在170°C 下，以1. 96MPa之壓力加熱及加壓30分鐘而粘合。隨後蝕刻銅箔，留下1 Ommx 1 4mm之長方形箔。在晶體管（2 S C 2 2 3 3 )藉焊接而固定在所得每一測試片之銅箔上之後，測試片置於一輻射塊上’而鋁片係接觸輻射塊 > 且對晶體管施以電流。測量晶體管之溫度 (T1)及輻射塊之溫度（T2)，且由所測量之值及施加之電力，使用上述式子，計算耐熱性。結果列於表4中 I 1 I I I 訂— I I I I __ 線 - - (請先閱讀背面之注意事項' 舄本頁) 本紙張尺度逋用t國國家標隼（CNS ) A4规格（210X297公釐）_ 42 - 一 ϊ Α7 ______Β7 五、發明説明（4G ) 表 4 實例比較實例 9 12 13 14 15 16 10 11 12 填料被加入之接著劑實例資例责例實例實例比較比較比較 9° 10° 11° 92? 935 實例71) 實例81：> 實例91 I--------裝-- (請先閲讀背面之注意事^v·"寫本頁) 耐熱性（c/w) 3.0 1,2 1.2 1.2 1·6 0.8 1·2 1.2 1.3 訂------線經濟部中央標準局男工消費合作社印¾ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨Οχ 297公釐） ' 43 - 經濟部中央標率局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（41) 1 )填料2 0 v ο 1 % :氧化鋁粉未（平均粒子大小 • 〇 5/^rn ' AL — 1 60SG— 1) 2) 填料20v〇 1%:矽石粉末（平均粒子大小： 5 — 6jum - FB — 301) 3) 填料3 5v〇 1% :球形氧化鋁粉末（平均粒子大小：10 仁 m，AS - 50) 表4顯示耐熱性（其指明輻射效率）可藉高輻射填料之添加而減低。再者，依本發明之含無機填料的接著劑在防潮性，耐熱性，阻裂性，可撓性，填充電路隙縫能力及接著性上亦是優越的。工業適用性如上述，本發明之接著劑，接著劑膜和接著劑塗膜的金屬箔具有此種優良之防潮性，以致即使藉在嚴格條件下之防潮性測試，如P c T處理，也幾乎不發生變質，且在耐熱性，在高溫下之接著強度|輻射性，絕緣可靠性，阻裂性及可撓性上亦是優越的β再者，本發明之接著劑，接著劑膜和接著劑塗膜的金屬箔在接著性和填充電路隙縫能力上亦是優越的，因有本發明接著劑之合適流動性。 ----------餐------1Τ------^ (請先閣讀背面之·注意事項疋¾本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） 44 -

Claims

A8 B8 C8 D8 d25423 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製匕会一圍L 一一第85103901號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國89年9月修正 1.—種接著劑，其係經由將溶解於溶劑中之組成物清漆加熱至乾燥而製得，該組成物包括： (1)全部100重量份之一具有少於5，000重量平均分子量之環氧樹脂和供環氧樹脂之硬化劑•該環氧樹脂係選自具有不大於5 0 0之重量平均分子量的雙酚A 液態環氧樹脂，具有不大於5 0 0之重量平均分子量的雙酚F液態環氣樹脂，酚酚醛清漆環氧樹脂及甲酚酚醛清漆環氧樹脂，且該硬化劑係選自酚酚醛清漆樹脂，雙酚A酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂* (2 ) 1 0至4 0重量份之相溶性高分子量組份，其係選自具有不少於3 0，0 0 0之重置平均分子量的苯氧基樹脂* 具有不少於30，〇〇〇重量平均分子量的含羧基之丙烯酸系橡膠，具有不少於3 0 | 0 0 0重量平均分子量的含敖基之丙烯腈—丁二烯橡膠，具有3 0 ，0 0 0至 8 0 ’ 0 0 〇重量平均分子量之高分子量環氧樹脂，及具有大於8 0 * 0 0 0重量平均分子量的超高分子量環氧樹脂， (3 ) 2 0至1 〇〇重量份之非相溶性高分子量組份，其係選自具有不少於30，0 0 0之重量平均分子量的含環氧基之丙烯酸系橡膠，及本紙張尺度邊用中國國家梯準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ---------1¾-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 、1T 線 ABCD Λ25423 六、申請專利範圍 (4 ) _〇 . 1至5重量份之热化加速劑，其係爲一咪唑化合物，其中該接著劑係被熟化至下述狀態：其中接著劑已熟化’以產生基於接著劑之完全熟化所產生之熱，1〇至 4 0 %之以D S C所測之熱。 2 .如申請專利範圍第1項之接著劑，其中該組成物進一步含有〇, 1至10重量份之偶合劑。 3.如申請專利範圍第2項之接著劑，其中偶合劑是甲矽烷偶合劑。 4 .如申請專利範圍第1項之接著劑，其中該組成物進一步含有0. 5至10重量份之無機離子吸附劑。 5.如申請專利範圍第4項之接著劑，其中無機離子吸附劑是銻-鉍化合物。 6 ·如申請專利範圍第1項之接著劑，其中該組成物進一步含有無機填料，此無機填料佔該組成物之1 3至 3 8 v ο 1 % » 7 .如申請專利範圍第6項之接著劑，其中無機填料是氧化鋁或矽石。 8 .如申請專利範圍第1項之接著劑，其中該非相溶性高分子量組份係爲含環氧基之丙烯酸系橡膠，該橡膠係下列物質之共聚合產物：（a) 18至40wt%丙烯腈 | (b) 2至6wt%縮水甘油基丙烯酸酯或縮水甘油基甲基丙烯酸酯作爲提供官能基之單體及（c ) 5 4至8 ◦ w t %之芮烯酸乙酯，甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯或甲本纸張尺度逋用中國國家揲準（CNS)A4说格（210X297公釐） --------—^------ΤΓ----- 0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製 425^23 A8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 I 基丙烯酸丁酯 1 且具有 — 1 0 °c 以上之玻璃轉化溫度及不 •1 少於 8 0 0 ， 0 0 0 之重量平均分子量 0 1 9 如丰請專利範圍第 1 項之接著劑其中該相溶性請 % ! i 高分子量組份係爲苯氧基樹脂且該非相溶性高分子量組先閲 1 .1 讀 1 1 份係爲含環氧基之丙烯酸系橡膠 9 背 1 ! 1 0 如串請專利範圍第 8 項之接著劑其中該組成注意 ! 1 事 1 物進 — 步含有 0 1 至 1 0 重量份之偶合劑 α 項再 | 1 1 如串請專利範圍第 1 0 項之接著劑其中偶合填寫本裝 I 劑是甲矽烷偶 α 劑〇頁 1 1 1 2 如串請專利範圍第 8 項之接著劑其中該組成 1 1 物進一步含有 0 5 至 1 0 重量份之機填料吸附劑〇 1 1 1 3 如串請專利範圍第 1 2 項之接著劑其中無 Μ* 概訂 1 離子吸附劑是銻 — 鉍化合物 ο 1 I 1 4 如串請專利範圍第 8 項之接著劑其被熟化至 1 1 I 下述狀態其中接著劑已熟化以產生基於接著劑之完全 1 線熟化所產生之熱 1 0 至 4 0 % 之以 D S C 所測之熱 A 1 1 5 如串請專利範圍第 8 項之接著劑其中該組成 i i 物進 — 步含有 m 機填料此 f/τττ m 機填料佔該組成物之 1 3 至 3 8 V 0 1 % 9 1 6 如串請專利範圍第 1 5 項之接著劑其中 /rrr. 撕機 [ \ 填料是氧化鋁或矽石 Q l 1 I 1 7 如串請專利範圍第 8 項之接著劑其中具有少 1 1 1 於 5 0 0 0 重量平均分子量之環氧樹脂擇白具有不大於 1 1 5 0 0 之重量平均分子量的雙酚 A 液態環氧樹脂具有不 1 1 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS Μ4規格（2丨ΟΧ297公釐） -3 - a. ^ ，Λ A8 .+ ^0^ B8 C8 D8 六、申請專利範圍大於5 0 0之重量平均分子量的雙酚F液態環氧樹脂，酚酚醛清漆環氧樹脂和甲酚酚醛清漆環氧樹脂，且硬化劑擇自酚酚醛清漆樹脂，雙酚A酚醛清漆及甲酚酚醛清漆樹脂 |且熟化加速劑是咪唑化合物。 1 8 . —種接著劑膜，其包括一負有一層如申請專利範圍第1至1 7項中任一項之接著劑的基底膜。 1 9 . 一種接著劑塗膜之金屬箔，其包括一負有一層如申請專利範圍第1至17項中任一項之接著劑的金靥箔 ------1^------ΐτ----- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 經.濟部智.¾財1局員工消費合作社印製本纸诛尺度適用中國國家揉牟（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4 - 坩件1、公去本申請曰期 85 年 4 ^~~θ~ 案號 85103901 類别 (以上各欄由本局填柱）

425423 籌|_專利説明書（修正本) 中文發明g稱接箸劑，接箸劑膜及接箸劑塗膜之金屬箔英文 \dhesive, adhesive film and adhesive coated metal foil 姓名國籍 (1) 稽田禎一 (2) 山本i 口德 Ο 島田靖 (1) Η 本 Η本裝發明 'Ψή'τ (1)日本國茨城縣下館市大字女方二四八番地川島住、居所 (2) fcl本國茨城縣〇 <辻市花畑一丁目三番地一四號 (3)日本國茨城縣〇< tf市島名六六四番地訂姓名 (名稱） (1)曰立化成工業股份有限公司曰立化成工業株式会社經濟部中央標準員工消賢合作社印製申請人國籍住、居所 (事務所）代表人姓名 (1)曰本 (1)日本國東京都新宿區西新宿二丁目一番一號 (1)丹野毅本紙張尺度逋用中國國家棣準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐）

A8 B8 C8 D8 d25423 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製匕会一圍L 一一第85103901號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國89年9月修正 1.—種接著劑，其係經由將溶解於溶劑中之組成物清漆加熱至乾燥而製得，該組成物包括： (1)全部100重量份之一具有少於5，000重量平均分子量之環氧樹脂和供環氧樹脂之硬化劑•該環氧樹脂係選自具有不大於5 0 0之重量平均分子量的雙酚A 液態環氧樹脂，具有不大於5 0 0之重量平均分子量的雙酚F液態環氣樹脂，酚酚醛清漆環氧樹脂及甲酚酚醛清漆環氧樹脂，且該硬化劑係選自酚酚醛清漆樹脂，雙酚A酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂* (2 ) 1 0至4 0重量份之相溶性高分子量組份，其係選自具有不少於3 0，0 0 0之重置平均分子量的苯氧基樹脂* 具有不少於30，〇〇〇重量平均分子量的含羧基之丙烯酸系橡膠，具有不少於3 0 | 0 0 0重量平均分子量的含敖基之丙烯腈—丁二烯橡膠，具有3 0 ，0 0 0至 8 0 ’ 0 0 〇重量平均分子量之高分子量環氧樹脂，及具有大於8 0 * 0 0 0重量平均分子量的超高分子量環氧樹脂， (3 ) 2 0至1 〇〇重量份之非相溶性高分子量組份，其係選自具有不少於30，0 0 0之重量平均分子量的含環氧基之丙烯酸系橡膠，及本紙張尺度邊用中國國家梯準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ---------1¾-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 、1T 線