JP2002275443A - 接着剤樹脂組成物およびその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸湿後の耐熱性や耐ヒートサイクル性に優れ
る接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 直径（ｄ）が１００μm以下で中心部が
凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物中に含み、前記
略円盤状粒子は、中心からｄ／４の位置〜最外周部分に
厚さの最大値ｔ_maxと、中心〜ｄ／４位置部分に厚さの
最小値ｔ_minを有し、かつｔ_maxがｔ_minの１．５倍以上
あることを特徴とする接着剤樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、
接着性に優れる接着剤樹脂組成物、ならびにその用途で
ある接着フィルム、半導体搭載用配線基板および半導体
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、配線板や半導体パッケージ用
の接着剤には、アクリロニトリルブタジエンゴムを主成
分とする系が多く用いられている。プリント配線板関連
材料において、耐湿性を向上させた接着剤としては、特
開昭６０−２４３１８０号公報に、アクリル系樹脂とエ
ポキシ樹脂とポリイソシアネートと無機フィラーとを含
む接着剤が開示されている。また、特開昭６１−１３８
６８０号公報には、アクリル系樹脂とエポキシ樹脂と分
子中にウレタン結合を有する両末端が第一級アミン化合
物と無機フィラーとを含む接着剤が開示されている。

【０００３】しかし、これらの公知の接着剤は、特に半
導体関連部品の信頼性評価で用いられる、ＰＣＴ（プレ
ッシャークッカーテスト）処理等の厳しい条件下での耐
湿性試験を行なった場合に、信頼性の劣化が大きかっ
た。また、高温で長時間処理した後の接着力の低下が大
きいこと、および耐電食性に劣ることなどの問題もあっ
た。このように、ゴムを主成分とする接着剤において
は、フィラーの添加により補強がなされていたが、吸湿
後の耐熱性の改良は十分ではなかった。また、熱膨張率
の大きいゴムを使用した場合には、耐ヒートサイクル性
が悪化するという問題もあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上のような従来技術
の問題に鑑み、本発明は、吸湿後の耐熱性や耐ヒートサ
イクル性に優れる接着剤組成物を提供することを課題と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような課題に対し
て、本発明者らは、相溶性の異なる組成物を含む接着剤
樹脂組成物を混合し半硬化させる際に、相分離により、
直径が１００μm以下の略円盤状粒子を生成させた樹脂
が、大きな効果を有することを知見して、本発明を完成
させた。すなわち、本発明は、直径（ｄ）が１００μm
以下の中心部が凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物
中に含み、この略円盤状粒子は、中心からｄ／４の位置
〜最外周部分に厚さの最大値ｔ_maxと、中心〜ｄ／４位
置部分に厚さの最小値ｔ_minを有し、かつｔ_maxがｔ_min
の１．５倍以上あることを特徴とする接着剤樹脂組成物
である。

【０００６】本発明の接着剤樹脂組成物はまた、相溶性
の異なる（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを
含む接着剤樹脂組成物であって、これらの接着剤樹脂組
成物を混合し半硬化させるとき、前記（Ａ）成分と前記
（Ｂ）成分とが（Ｃ）成分から相分離して、前記（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の島を形成し、次いで、前記（Ａ）成
分と（Ｂ）成分とが相分離して、前記島の外周部に前記
（Ｂ）成分が析出し、前記島の内部に前記（Ａ）成分が
析出することにより、前記略円盤状粒子を形成すること
ができる。

【０００７】ここで、（Ａ）は、エポキシ樹脂および硬
化剤を１００重量部、（Ｂ）は、前記エポキシ樹脂と非
相溶性であり、かつ重量平均分子量が１０万以上である
エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体を１０〜３０
０重量部、および（Ｃ）は、未硬化状態の前記エポキシ
樹脂と相溶性があり、重量平均分子量が３万以上の高分
子量樹脂を０．１〜３００重量部であることが好まし
い。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の略円盤状粒子は、外周部
分の厚さが、中心部分の厚さよりも厚いため、略円盤状
粒子を取囲む樹脂との界面面積が大きくなり、周囲の樹
脂の特性を改善する効果がより大きくなる。円盤状の粒
子がエポキシ樹脂であり、周辺の樹脂がアクリル系共重
合体である場合、補強効果および低熱膨張率化の効果が
大きい。このような効果を発現させるためには、接着剤
樹脂組成物は、直径（ｄ）が１００μm 以下の略円盤状
粒子を含み、この略円盤状粒子は、中心からｄ／４の位
置〜最外周部分に厚さの最大値ｔ_maxと、中心〜ｄ／４
位置部分に厚さの最小値ｔ_minを有し、かつｔ_maxがｔ
_minの１．５倍以上あることが必要である。ｔ_maxがｔ
_minの２倍以上あると、より好ましい。

【０００９】本発明の略円盤状粒子は、以下に述べる方
法により、接着剤樹脂組成物を混合し半硬化させる際
に、相分離により析出させて得ることができる。また、
相分離した略円盤状粒子を含む樹脂をあらかじめ製造し
ておき、これを粉砕、濾過して、接着剤樹脂ワニスに添
加することもできる。この方法は、相分離を起こし難い
エポキシ樹脂にも添加できる利点を有する。

【００１０】樹脂の相分離により析出させる方法は、微
小な円盤状粒子を容易に製造できる点で好ましい。その
方法としては、相溶性の異なる３成分の樹脂からなる接
着剤樹脂組成物を用いる。すなわち、相溶性の異なる
（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを含む接着
剤樹脂組成物を混合し半硬化させるとき、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分とが（Ｃ）成分から相分離して、（Ａ）成分
と（Ｂ）成分の島を形成し、次いで、前記（Ａ）成分と
（Ｂ）成分とが相分離して、前記島の外周部に前記
（Ｂ）成分が析出し、前記島の内部に前記（Ａ）成分が
析出することにより、中心部が凹んだ形状の略円盤状粒
子を形成できる。

【００１１】ここで、（Ａ）成分は、エポキシ樹脂およ
びエポキシ樹脂硬化剤であり、（Ｂ）成分は、エポキシ
樹脂と非相溶性であり、かつ重量平均分子量が１０万以
上のエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体であり、
および（Ｃ）成分は、未硬化状態の前記エポキシ樹脂と
相溶性があり、重量平均分子量が３万以上の高分子量樹
脂である。

【００１２】略円盤状粒子の含有量は、接着剤樹脂組成
物１００体積部に対して、１５〜８０体積部が好まし
く、２５〜７０体積部がより好ましい。この範囲にある
と、補強効果が得られるとともに耐熱性も確保でき、ま
た、接着性、流動性も問題ないからである。

【００１３】本発明において使用するエポキシ樹脂は、
硬化して接着作用を呈するものであれば、特に限定され
ない。二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未
満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂を使用
することができる。二官能エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型またはビスフェノールＦ型樹脂などが例
示される。ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ
型の液状樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エ
ピコート８０７、エピコート８２７、エピコート８２８
という商品名で市販されている。また、ダウケミカル日
本株式会社からは、ＤＥＲ３３０、ＤＥＲ３３１、ＤＥ
Ｒ３６１という商品名で市販されている。さらに、東都
化成株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０とい
う商品名で市販されている。

【００１４】エポキシ樹脂としては、高ガラス転移温度
（以下「Ｔｇ」という）化を目的に、多官能エポキシ樹
脂を加えることもできる。多官能エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂などが例示される。フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社か
ら、ＥＰＰＮ２０１という商品名で市販されている。ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化学工業株
式会社から、ＥＳＣＮ１９０、ＥＳＣＮ１９５という商
品名で市販されている。また、日本化薬株式会社から、
ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２
７という商品名で市販されている。さらに、東都化成株
式会社から、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣ
Ｎ７０３、ＹＤＣＮ７０４という商品名で市販されてい
る。

【００１５】エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン類、ポリアミン、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ
化ホウ素、およびビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１
分子中に２個以上有するビスフェノール類が挙げられ
る。特に、吸湿時の耐電食性に優れるので、フェノール
ノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂等のフ
ェノール樹脂を用いるのが好ましい。フェノールノボラ
ック樹脂は、大日本インキ化学工業株式会社からバーカ
ムＴＤ２０９０、バーカムＴＤ２１３１、またビスフェ
ノールノボラック樹脂は、大日本インキ化学工業株式会
社からフェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２
８２２という商品名で市販されている。エポキシ樹脂硬
化剤の使用量としては、エポキシ樹脂の化学当量の、
０．８〜１．２倍の官能基を含む量が好ましい。

【００１６】本発明の接着剤樹脂組成物には、エポキシ
樹脂硬化剤とともに、硬化促進剤を用いると、硬化させ
る熱処理時間を短縮できるので好ましい。硬化促進剤と
しては、各種イミダゾール類を用いることができる。た
とえば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
リウムトリメリテートなどが例示される。イミダゾール
類は、四国化成工業株式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ
−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されてい
る。また、フィルムの可使期間が長くなる点で、潜在性
硬化促進剤が好ましく、その代表例としては、ジシアン
ジアミド、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化
合物、グアナミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とジ
アルキルアミン類との付加化合物、アミンとチオ尿素と
の付加化合物、またはアミンとイソシアネートとの付加
化合物が挙げられる。

【００１７】本発明に使用する、（Ｃ）成分の、未硬化
のエポキシ樹脂と相溶性があり、かつ重量平均分子量が
３万以上の高分子量樹脂としては、フェノキシ樹脂、高
分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、または
極性の大きい官能基含有反応性ゴムなどが挙げられる。
Ｂステージにおける接着剤のタック性の低減や硬化時の
可撓性を向上させるため、重量平均分子量は３万以上が
好ましい。

【００１８】この高分子量樹脂の添加量は、エポキシ樹
脂およびその硬化剤の合計１００重量部に対して、５〜
４０重量部が好ましい。この範囲にあると、エポキシ樹
脂を主成分とする相の可撓性の確保、タック性の確保、
クラックなどによる絶縁性の低下の防止、およびエポキ
シ樹脂相のＴｇの確保ができる。

【００１９】フェノキシ樹脂は、東都化成株式会社か
ら、フェノトートＹＰ−４０、フェノトートＹＰ５０と
いう商品名で市販されている。また、フェノキシアソシ
エート社から、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪという商
品名で市販されている。高分子量エポキシ樹脂は、分子
量が３万〜８万の高分子量エポキシ樹脂、さらには、分
子量が８万を超える超高分子量エポキシ樹脂（特公平７
−５９６１７号公報、特公平７−５９６１８号公報、特
公平７−５９６１９号公報、特公平７−５９６２０号公
報、特公平７−６４９１１号公報、特公平７−６８３２
７号公報参照）があり、いずれも日立化成工業株式会社
から市販されている。極性の大きい官能基含有反応性ゴ
ムとして、カルボキシル基含有アクリルゴムは、帝国化
学産業株式会社から、ＨＴＲ−８６０Ｐという商品名で
市販されている。

【００２０】本発明に使用する、（Ｂ）成分の、エポキ
シ樹脂と非相溶性であり、かつ重量平均分子量が１０万
以上であるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体
は、たとえば、（メタ）アクリルエステル共重合体、ア
クリルゴム等を使用することができ、アクリルゴムがよ
り好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主
成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニ
トリルなどの共重合体や、エチルアクリレートとアクリ
ロニトリルなどの共重合体などからなるゴムである。

【００２１】なお、エポキシ樹脂と非相溶であるとは、
エポキシ樹脂と分離して二つ以上の相に分かれる性質を
いう。官能性モノマーとしては、エポキシ樹脂と非相溶
であるグリシジルアクリレートまたはグリシジルメタク
リレートを用いるのが好ましい。このエポキシ基含有反
復単位を２〜６重量％含有し、Ｔｇが−１０℃以上、重
量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有（メ
タ）アクリル共重合体は、接着性、耐熱性が高い点で特
に好ましい。エポキシ基含有反復単位がこの範囲にある
と、より高い接着力が得られるとともに、ゴムのゲル化
が低減される。残部は、メチルアクリレート、メチルメ
タクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基をもつア
ルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、および
スチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いること
ができる。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整
することが好ましい。Ｔｇが−１０℃未満であると、Ｂ
ステージ状態での接着フィルムのタック性が大きくなる
傾向がある。

【００２２】このようなエポキシ基含有（メタ）アクリ
ル共重合体として、帝国化学産業株式会社から市販され
ている、エポキシ基含有反復単位が３重量％である、商
品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用することができる。
重合方法の例としてはパール重合、溶液重合等が挙げら
れ、これらにより共重合体が得られる。

【００２３】上記エポキシ基含有（メタ）アクリル共重
合体の添加量は、弾性率の低減および成型時のフロー性
抑制を可能にするために、エポキシ樹脂およびその硬化
剤の合計１００重量部に対して、１００〜３００重量部
が好ましい。この範囲にあると、ゴム成分の相が適切に
維持されるので、高温での取り扱い性も問題がない。

【００２４】本発明の接着剤樹脂組成物には、異種材料
間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合
することもできる。カップリング剤としては、シランカ
ップリング剤が好ましい。シランカップリング剤として
は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルト
リエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。前記
したシランカップリング剤は、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランがＮＵＣＡ−１８７、３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシランがＮＵＣＡ１８９、３
−アミノプロピルトリエトキシシランがＮＵＣＡ１１０
０、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランがＮＵＣ
Ａ１１６０、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプ
ロピルトリメトキシシランがＮＵＣＡ１１２０という商
品名で、いずれも日本ユニカ−株式会社から市販されて
いる。カップリング剤の配合量は、添加による効果や耐
熱性およびコストから、接着剤のカップリング剤を除く
樹脂組成物の合計１００重量部に対して、０．１〜１０
重量部を添加するのが好ましい。

【００２５】さらに、イオン性不純物を付着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することもできる。

【００２６】本発明における接着フィルムは、接着剤樹
脂組成物の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスと
し、キャリアフィルム上に塗布、加熱し、溶剤を除去す
ることにより、接着剤層をキャリアフィルム上に形成し
て得られる。キャリアフィルムとしては、ポリテトラフ
ルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルムなどのプラスチックフィルムを使用することがで
きる。キャリアフィルムは、使用時に剥離して接着フィ
ルムのみを使用することもできるし、キャリアフィルム
付き接着フィルムとして使用し、後にキャリアフィルム
を除去することもできる。

【００２７】ワニス化するための溶剤は、メタノール、
エタノール、２−メトキシエタノール、２−ブトキシエ
タノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソ
ブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、キ
シレンなどの比較的低沸点の溶媒を使用するのが好まし
い。また、塗膜性を向上させるために、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリド
ン、シクロヘキサノンなどの比較的高沸点の溶媒を加え
ることもできる。

【００２８】ワニスの製造は、らいかい機、三本ロール
またはビーズミル等により、またこれらを組み合わせて
行なうことができる。また、ワニスとした後、真空脱気
によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。

【００２９】

【実施例】実施例１ エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９０のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社
製、商品名：エピコート８２８）４５重量部、エポキシ
当量１９５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住
友化学工業株式会社製、商品名：ＥＳＣＮ１９５）１５
重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラ
ック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：
プライオーフェンＬＦ２８８２）４０重量部、フェノキ
シ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＰ５０）１０
重量部、シランカップリング剤として３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社
製、商品名：ＮＵＣＡ１８７）０．７重量部に、メチル
エチルケトンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを
用いて９０分間混練した。これに、エポキシ基含有反復
単位を３重量％を含む、重量平均分子量が１００万であ
るアクリルゴム（帝国化学産業株式会社製、商品名：Ｈ
ＴＲ−８６０Ｐ−３）１５０重量部、硬化促進剤として
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国化
成工業株式会社製、商品名：キュアゾール２ＰＺ−Ｃ
Ｎ）０．５重量部を添加し、攪拌モータで３０分混合
し、ワニスを得た。ワニスを厚さ７５μmの離型処理し
たポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、１
４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μmのＢステ
ージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接
着フィルムを作製した。このフィルムの断面を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、直径（ｄ）が２〜２０μm
の中心部が凹んだ形状の略円盤状粒子が約３０体積部含
まれることがわかった。略円盤状粒子の中心からｄ／４
の位置〜最外周部分の最大厚さｔ_maxは、中心〜ｄ／４
位置部分の最小厚さｔ_minの１．５倍〜１０倍であっ
た。

【００３０】実施例２ 実施例１で作製した接着フィルムをビーズミルで粉砕し
たものを濾過し、中心部が凹んだ形状の略円盤状粒子を
含む樹脂粉を作製した。その樹脂粉１００重量部と、エ
ポキシ樹脂として、エポキシ当量１９０のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名：エピコート８２８）４５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製、商品名：プライオーフェンＬＦ
２８８２）４０重量部、シランカップリング剤として３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニ
カー株式会社製、商品名：ＮＵＣＡ１８７）０．７重量
部に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、さらに
ビーズミルを用いて９０分間混練した。これに、エポキ
シ基含有反復単位を３重量％を含む重量平均分子量が１
００万であるアクリルゴム（帝国化学産業株式会社製、
商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）１５０重量部、硬化促
進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル（四国化成工業株式会社製、商品名：キュアゾール２
ＰＺ−ＣＮ）０．５重量部を添加し、攪拌モータで３０
分混合し、ワニスを得た。ワニスを厚さ７５μmの離型
処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布
し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μmの
Ｂステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備
えた接着フィルムを作製した。このフィルムの断面を走
査型電子顕微鏡で観察したところ、直径（ｄ）が２〜２
０μmの中心部が凹んだ形状の略円盤状粒子が約３０体
積部含まれることがわかった。略円盤状粒子の中心から
ｄ／４の位置〜最外周部分の最大厚さｔ_maxは、中心〜
ｄ／４位置部分の最小厚さｔ_minの１．５倍〜１０倍で
あった。

【００３１】実施例３ 実施例１のアクリルゴム１５０重量部の代わりに、５０
重量部添加したことを除いて、実施例１と同様にして、
接着フィルムを作製した。このフィルムの断面を走査型
電子顕微鏡で観察したところ、直径（ｄ）が２〜２０μ
mの中心部が凹んだ形状の略円盤状粒子が約６８体積部
含まれることがわかった。略円盤状粒子の中心からｄ／
４の位置〜最外周部分の最大厚さｔ_maxは、中心〜ｄ／
４位置部分の最小厚さｔ_minの１．５倍〜１０倍であっ
た。

【００３２】比較例１ 実施例１の樹脂組成物において、フェノキシ樹脂を添加
しないことを除いて、実施例１と同様にして、接着フィ
ルムを作製した。このフィルムの断面を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、直径（ｄ）が０．５〜３μmの略
球形の粒子が約３０体積部含まれることがわかった。こ
の略球形粒子は、その直径方向にほぼ一定の厚さを有
し、中心からｄ／４の位置〜最外周部分の最大厚さｔ
_maxは、中心〜ｄ／４位置部分の最小厚さｔ_minの１倍で
あった。

【００３３】比較例２ 実施例２における中心部が凹んだ形状の略円盤状粒子を
含む樹脂粉を添加しなかったことを除いては、実施例２
と同様にして接着フィルムを作製した。このフィルムの
断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、直径（ｄ）
が０．５〜３μmの略球形の粒子が約５体積部含まれる
ことがわかった。この略球形粒子は、その直径方向にほ
ぼ一定の厚さを有し、中心からｄ／４の位置〜最外周部
分の最大厚さｔ_maxは、中心〜ｄ／４位置部分の最小厚
さｔ_minの１倍であった。

【００３４】実施例１〜３および比較例１、２で得られ
た接着フィルムについて、以下に示す方法により、熱膨
張係数、吸湿はんだ耐熱性およびＰＣＴ耐湿性を測定し
た。結果を表１に示す。

【００３５】熱膨張係数は、１７０℃で１時間加熱硬化
したフィルムについて、熱機械分析装置を用いて、毎分
５℃の昇温速度で２５℃から１５０℃の平均熱膨張係数
を測定した。

【００３６】吸湿はんだ耐熱試験は、得られた接着フィ
ルムの両面に、厚み５０μmのポリイミドフィルムを、
温度８０℃、圧力０．３MPa、速度０．３ｍ／分の条件
でホットロールラミネータを用いて貼りあわせ、その後
１７０℃で１時間硬化サンプルについて、試験した。吸
湿はんだ耐熱性の評価方法については、８５℃／相対湿
度８５％の環境下に４８時間放置したサンプルを２４０
℃のはんだ槽中に浮かべ、４０秒未満で膨れが発生した
ものを×、４０秒以上１２０秒未満で膨れが発生したも
のを○、１２０秒以上膨れが発生しなかったものを◎と
した。

【００３７】また、耐湿性評価は、吸湿はんだ耐熱性と
同様にして作製したサンプルを、温度１２１℃、湿度１
００％、２気圧の雰囲気（プレッシャークッカーテス
ト：ＰＣＴ処理）で１００時間ごとに、接着部剤の剥離
を観察することにより行なった。接着部剤の剥離の認め
られなかったものを○とし、剥離のあったものを×とし
た。

【００３８】

【表１】

【００３９】実施例１〜３は、中心部が凹んだ形状の略
円盤状粒子を約３０または７０体積部含む接着剤であ
り、熱膨張係数が小さく、吸湿はんだ耐熱性、耐ＰＣＴ
性ともに良好であった。一方、比較例１、２は、中心部
が凹んだ形状の円盤状粒子を含まない接着剤であり、実
施例１〜３に比較して、比較例１、２はいずれも熱膨張
係数が大きく、また、比較例２は特に、吸湿はんだ耐熱
性および耐ＰＣＴ性がいずれも劣っていた。

【００４０】

【発明の効果】本発明の接着剤組成物を用いることによ
って、耐熱性に優れ，熱膨張係数の小さい接着剤を得る
ことができる。また、本発明の接着剤組成物から製造さ
れる接着フィルム、半導体搭載用配線基板およびこれら
を用いた半導体装置は高い耐熱性と耐ＰＣＴを有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の中心部が凹んだ略円盤状粒子の断面形
状を示す図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩倉 哲郎 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 住谷 圭二 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 島田 靖 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J040 DF031 DF061 DF081 EC061 EC071 EE061 GA11 HB22 HB38 HC01 HD05 HD35 JA09 LA06 LA07 LA08 NA20 5F044 LL11 MM11 5F047 AA17 BA34

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直径（ｄ）が１００μm以下で、中心部
   が凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物中に含み、前
   記略円盤状粒子は、中心からｄ／４の位置〜最外周部分
   に厚さの最大値ｔ_maxと、中心〜ｄ／４位置部分に厚さ
   の最小値ｔ_minを有し、かつｔ_maxがｔ_minの１．５倍以
   上あることを特徴とする接着剤樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記略円盤粒子が、前記接着剤樹脂組成
   物１００体積部に対して１５〜８０体積部含まれる、請
   求項１記載の接着剤組成物。
3. 【請求項３】 前記略円盤状粒子が、前記接着剤樹脂組
   成物の相分離により形成される、請求項１または２記載
   の接着剤樹脂組成物。
4. 【請求項４】 相溶性の異なる（Ａ）成分と、（Ｂ）成
   分と、（Ｃ）成分とを含む接着剤樹脂組成物であって、
   これらの接着剤樹脂組成物を混合し半硬化させるとき、
   前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分とが前記（Ｃ）成分か
   ら相分離して、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の島を形成
   し、次いで、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とが相分離し
   て、前記島の外周部に前記（Ｂ）成分が析出し、前記島
   の内部に前記（Ａ）成分が析出することにより、前記略
   円盤状粒子を形成する、請求項３記載の接着剤樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 前記接着剤樹脂組成物が、（Ａ）エポキ
   シ樹脂および硬化剤を１００重量部、（Ｂ）前記エポキ
   シ樹脂と非相溶性であり、かつ重量平均分子量が１０万
   以上であるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体を
   １０〜３００重量部、および（Ｃ）未硬化状態の前記エ
   ポキシ樹脂と相溶性があり、重量平均分子量が３万以上
   の高分子量樹脂を０．１〜３００重量部含む、請求項４
   記載の接着剤樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項記載の接着
   剤樹脂組成物を、フィルム状に形成して得られる接着フ
   ィルム。
7. 【請求項７】 配線基板のチップ搭載面に、請求項６記
   載の接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板。
8. 【請求項８】 請求項６記載の接着フィルムを用いた半
   導体装置。
9. 【請求項９】 請求項７記載の半導体搭載用配線基板を
   用いた半導体装置。