JP2000154356A - 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents

接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

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  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チ
ップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有する接
着部材、特に室温保管性に優れた接着部材等を提供す
る。 【解決手段】 両面に接着剤層を設けた接着部材であっ
て、その片面(Ａ面）の接着剤層を２５℃、５０％ＲＨ
の雰囲気で１〜３０日保管した場合のフロー量が１００
〜１０００μmであり、かつ接着剤層をポリイミドフィ
ルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が３００〜３
０００Ｎ／ｍであり、反対面(Ｂ面）の接着剤層を２５
℃、５０％ＲＨの雰囲気で１〜９０日保管した場合のフ
ロー量が５０〜１０００μmであり、かつポリイミドフ
ィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が３００〜
３０００Ｎ／ｍである接着部材。この接着部材のＡ面側
を配線基板の半導体チップ搭載面に設けた半導体搭載用
基板とする。また、半導体チップと配線基板を接着部材
で接着させ半導体装置とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着部材、接着部
材を設けた半導体搭載用配線基板及び接着部材を用いて
半導体チップとインターポーザと呼ばれる配線基板とを
接着させた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達に伴い電子部品の
搭載密度が高くなり、チップスケールパッケージやチッ
プサイズパッケージ（以下ＣＳＰと呼ぶ）と呼ばれる半
導体チップサイズとほぼ同等なサイズを有する半導体パ
ッケージや半導体のベアチップ実装など新しい形式の実
装方法が採用され始めている。
【０００３】半導体素子をはじめとする各種電子部品を
搭載した実装基板として最も重要な特性の一つとして信
頼性がある。その中でも、熱疲労に対する接続信頼性は
実装基板を用いた機器の信頼性に直接関係するため非常
に重要な項目である。この接続信頼性を低下させる原因
として、熱膨張係数の異なる各種材料を用いていること
から生じる熱応力が挙げられる。これは、半導体チップ
の熱膨張係数が約４ｐｐｍ／℃と小さいのに対し、電子
部品を実装する配線板の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／℃以
上と大きいことから熱衝撃に対して熱ひずみが発生し、
その熱ひずみによって熱応力が発生するものである。従
来のＱＦＰやＳＯＰ等のリードフレームを有する半導体
パッケージを実装した基板では、リードフレームの部分
で熱応力を吸収し信頼性を保っていた。しかし、ベアチ
ップ実装では、はんだボールを用いて半導体チップの電
極と配線板の配線パッドを接続する方式やバンプと称す
る小突起を作製して導電ペーストで接続する方式を取っ
ており、熱応力がこの接続部に集中して接続信頼性を低
下させていた。この熱応力を分散させるためにアンダー
フィルと呼ばれる樹脂をチップと配線板の間に注入させ
ることが有効であることがわかっているが、実装工程を
増やし、コストアップを招いていた。また、従来のワイ
ヤボンディングを用いて半導体チップの電極と配線板の
配線パッドを接続する方式もあるが、ワイヤを保護する
ために封止材樹脂を被覆せねばならずやはり実装工程を
増やしていた。
【０００４】ＣＳＰは他の電子部品と一括して実装でき
るために、日刊工業新聞社発行表面実装技術１９９７−
３号記事「実用化に入ったＣＳＰ（ファインピッチＢＧ
Ａ）のゆくえ」中の５ページ表１に示されたような各種
構造が提案されている。その中でも、インターポーザと
呼ばれる配線基板にテープやキャリア基板を用いた方式
の実用化が進んでいる。これは、前述表の中で、テセラ
社やＴＩ社などが開発している方式を含むものである。
これらはインターポーザと呼ばれる配線基板を介するた
めに、信学技報ＣＰＭ９６−１２１，ＩＣＤ９６−１６
０（１９９６−１２）「テープＢＧＡタイプＣＳＰの開
発」やシャープ技報第６６号（１９９６−１２）「チッ
プサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）開発」に発表されているように優れた接続信頼性
を示している。これらのＣＳＰの半導体チップとインタ
ーポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱
膨張率差から生じる熱応力を緩和するような接着部材が
使われることが好ましい。かつ、耐湿性や高温耐久性も
要求される。さらに、製造工程管理のしやすさから、フ
ィルムタイプの接着部材が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の接着部材には、
熱応力の緩和の作用、耐熱性や耐湿性を有することが必
要である。それに加え、製造プロセスの上からは、半導
体チップに設けられた電気信号を出力するための電極部
分に接着剤が流出してこないことが必要であり、かつ、
配線基板に設けられた回路との間に空隙を残してはなら
ない。電極部分に接着剤が流出すると電極の接続不良が
発生し、回路と接着剤との間に空隙があると耐熱性、耐
湿性の低下が起こりやすい。このため、接着剤のフロー
量をコントロールすることが重要である。また、熱硬化
性樹脂を含むフィルム状接着剤は、経時変化によりフロ
ー量や接着強度の低下が起こりやすい。そのため、接着
部材には、その可使期間を通したフロー量や接着強度の
コントロールが必要となってきている。
【０００６】本発明は、ガラスエポキシ基板やフレキシ
ブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨
張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要
な耐熱性、耐湿性を有する接着部材、この接着部材を設
けた半導体搭載用配線基板、及びこの接着部材を用いて
半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置の提供
及び使用工程での接着部材の取扱性向上を課題とした。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、両面に接着剤
層を備えた接着部材であって、その片面(Ａ面）の接着
剤層を２５℃、５０％ＲＨの雰囲気で１〜３０日保管し
た場合の（１〜３０日の何れの日でも）フロー量が１０
０〜１０００μmでありかつポリイミドフィルムと貼り
合せ硬化させたときの接着強度が３００〜３０００Ｎ／
ｍであり、反対面(Ｂ面）の接着剤層を２５℃、５０％
ＲＨの雰囲気で１〜９０日保管した場合の（１〜９０日
の何れの日でも）フロー量が５０〜１０００μｍであ
り、かつポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたとき
の接着強度が３００〜３０００Ｎ／ｍであることを特徴
とする接着部材である。本発明でのフロー量は、７５μ
m厚のフィルム状接着剤をφ１０ｍｍのポンチで打抜い
たものをサンプルとし、２５ｍｍ×２５ｍｍに切断した
２枚のポリエチレンテレフタレートフィルムの中央部に
挟み、１００℃、３ＭＰａ、５分の条件でプレスした後
のサンプルの大きさを測定し、プレス前後の半径の差を
算出したものである。また、ポリイミドフィルムと貼り
合せ硬化させたときの接着強度は、フィルム状接着剤の
両面に厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを貼り合せ、
硬化させたものを１０ｍｍ幅にカットして、その両面の
ポリイミドフィルムを支持し、室温の雰囲気中で１８０
度方向に５０ｍｍ／分の速度でＴ字ピール強度を測定し
たものである。
【０００８】本発明の接着部材は、少なくとも片面の接
着剤層が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の
貯蔵弾性率が２５℃で２０〜２，０００ＭＰａであり、
２６０℃で３〜５０ＭＰａである硬化物特性を有する接
着剤であると好ましい。また、本発明の接着部材は、少
なくとも片面の接着剤層にエポキシ樹脂およびエポキシ
基、カルボキシル基の少なくとも１種類の官能基を有す
る熱可塑性樹脂を含有すると好ましい。そして、本発明
の接着部材は、少なくとも片面（Ａ面）に（１）エポキ
シ樹脂及びその硬化剤１００重量部、（２）エポキシ樹
脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分
子量樹脂５〜４０重量部、（３）グリシジル（メタ）ア
クリレート２〜６重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）
が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８０万以上であ
るエポキシ基含有アクリル系共重合体１００〜３００重
量部、（４）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む接着剤
を設けると好ましく、具体的にはエポキシ樹脂の硬化剤
がフェノール樹脂で、エポキシ樹脂と相溶性がありかつ
重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂であるフェノ
キシ樹脂を用いた、（１）エポキシ樹脂及びフェノール
樹脂１００重量部、（２）フェノキシ樹脂５〜４０重量
部、（３）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量
％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ
重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アク
リル系共重合体１００〜３００重量部、（４）硬化促進
剤０．１〜５重量部を含む接着剤を設けると好ましい。
また本発明の接着部材は、少なくとも片面（Ａ面）に
（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、
（２）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を
含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量
平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル
系共重合体１００〜３００重量部、（３）硬化促進剤
０．１〜５重量部を含有する接着剤を設けることが好ま
しく、具体的にはエポキシ樹脂の硬化剤がフェノール樹
脂である（１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００
重量部、（２）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６
重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上で
かつ重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有
アクリル系共重合体１００〜３００重量部、（３）硬化
促進剤０．１〜５重量部を含有する接着剤を設けると好
ましい。また、無機フィラーを接着剤の樹脂分１００体
積部に対して１〜２０体積部含有する接着剤を少なくと
もＡ面の接着剤層に設けると好ましい。
【０００９】そして、本発明の接着部材は、上記の接着
剤でＡ面およびＢ面の２層の接着剤層のみからなる接着
部材である。また、本発明の接着部材は、Ａ面およびＢ
面の上記接着剤層をコア材の両面に設けたものである。
コア材として、耐熱性熱可塑フィルムが好ましく、耐熱
性熱可塑フィルムの軟化点温度が２６０℃以上であるこ
とがさらに好ましい。具体的にはガラス転移温度が２０
０℃以上の特性を示すポリアミドイミド、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素系
樹脂のポリテトラフルオロエチレン、エチレン−テトラ
フルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポ
リマーまたは液晶ポリマーを用いたものが好ましい。こ
れらのコア材は、平滑なフィルムばかりでなく多孔質フ
ィルムを用いても良い。
【００１０】また、本発明は、配線基板の半導体チップ
搭載面に上記の接着部材のＡ面を配線基板に接するよう
に設けた半導体搭載用配線基板である。
【００１１】さらに、本発明は、上記接着部材を用いて
半導体チップとインターポーザと呼ばれる配線基板を接
着部材のＡ面を配線基板側にして接着させた半導体装置
である。特に、半導体チップの面積が、配線基板の面積
の７０％以上であると好ましい半導体装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】両面に接着剤層を有する接着部材
においては、配線基板に接する接着剤層と半導体チップ
に接する接着剤層では求められるフロー量が異なる。本
発明者らは種々検討した結果、配線基板表面には厚みが
１０〜３０μｍの回路が形成されており、この回路を十
分に埋め込むために１００μｍ以上のフロー量が必要で
あること、電極を汚さないためには１０００μｍを超え
てはならないことがわかった。また、半導体チップ表面
には１〜１０μｍのパッシべーション膜が形成されてい
るだけであり、５０μｍ以上のフロー量があれば空隙を
発生しないことがわかった。更に、接着強度は、３００
〜３０００Ｎ／ｍである必要がある。３００Ｎ／ｍ未満
であると耐熱性や耐湿性が劣ること、また、３０００Ｎ
／ｍを超える接着剤はフィルム状接着剤でのタック性が
非常に大きく取り扱い性に欠けることがわかった。
【００１３】可使期間についても配線基板に接する接着
剤層と半導体チップに接する接着剤層では求められる期
間が異なる。これは、半導体装置の組立て工程におい
て、接着部材はまず配線基板に貼り付けられ、その後に
半導体チップと貼り合わされることが多いためである。
接着部材単体を冷蔵保管することは比較的容易であり、
室温で３０日の可使期間があれば十分に対応できる。し
かし、接着部材を貼り付けた配線基板を冷蔵保管するこ
とはより大きな保管庫を必要とし、組立てコストが上昇
する。そのため、配線基板に貼り付け後の可使期間は９
０日が必要である。以上述べたように、接着部材には被
接着体により異なる機能が求められているため、接着部
材はそれぞれの要求特性を満足する機能の異なる複数の
層からなることが望ましい。
【００１４】本発明の接着部材に使用した接着剤硬化物
の動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率は、２５℃
で２０〜２，０００ＭＰａで、２６０℃で３〜５０ＭＰ
ａという低弾性率でなければならない。貯蔵弾性率の測
定は、接着剤硬化物に引張り荷重をかけて、周波数１０
Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃
まで測定する温度依存性測定モードで行った。貯蔵弾性
率が２５℃で２，０００ＭＰａを超えるものと２６０℃
で５０ＭＰａを超えるものでは、半導体チップと配線基
板であるインターポーザとの熱膨張係数の差によってリ
フロー時に発生する熱応力を緩和させる効果が小さくな
り、剥離やクラックを発生する恐れがある。一方、貯蔵
弾性率が２５℃で２０ＭＰａ未満では接着部材の取扱性
や接着剤層の厚さ精度が悪くなり、２６０℃で３ＭＰａ
未満ではリフロークラックを発生しやすくなる。
【００１５】本発明の接着部材において接着剤に使用す
るエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであ
ればよく、二官能以上で、好ましくは分子量が５０００
未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使
用できる。二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ルＡ型またはビスフェノールＦ型樹脂等が例示される。
ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型液状樹脂
は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０
７、エピコート８２７、エピコート８２８という商品名
で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社か
らは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されている。さら
に、東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１
７０という商品名で市販されている。
【００１６】エポキシ樹脂としては、高Ｔｇ化を目的に
多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会
社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されてい
る。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化学
工業株式会社から、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９
５という商品名で市販されている。また、前記日本化薬
株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、
ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されている。さら
に、前記東都化成株式会社から、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤ
ＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４という商
品名で市販されている。
【００１７】エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッド、三弗化
硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有す
る化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食
性に優れるためフェノール樹脂であるフェノールノボラ
ック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂またはクレゾ
ールノボラック樹脂等を用いるのが好ましい。このよう
な好ましいとした硬化剤は、大日本インキ化学工業株式
会社から、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬ
Ｆ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライ
トＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノ
ライトＶＨ４１７０という商品名で市販されている。
【００１８】硬化剤とともに硬化促進剤を用いるのが好
ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用
いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテー
ト等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株
式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓという商品名で市販されている。
【００１９】フィルム化する上では、高分子量の熱可塑
性樹脂が必須成分となる。この熱可塑性樹脂は、官能基
を有していることが望ましく、官能基による架橋反応に
より、耐リフロー性を始めとする耐熱性を上げることが
できる。官能基の種類としては、特に制限する必要はな
いが、エポキシ樹脂やその硬化剤との反応性を有するエ
ポキシ基またはカルボキシル基などが実用的である。こ
れらの官能基を有する熱可塑性樹脂としては、エポキシ
基やカルボキシル基を有するアクリル系共重合体やブタ
ジエン系共重合体などがある。この中でもエポキシ基含
有アクリル系共重合体は、フロー性や接着強度を制御し
やすく好適である。これらの熱可塑性樹脂として、エポ
キシ基を有するブタジエン系共重合体がダイセル化学工
業株式会社からエポフレンドＡ−１０１０、Ａ−１０２
０という商品名で市販されている。エポキシ基を有する
アクリル系共重合体は、帝国化学産業株式会社から、Ｈ
ＴＲ−８６０Ｐ−３という商品名で市販されている。カ
ルボキシル基を有するブタジエン系共重合体は、日本合
成ゴム株式会社から、ＰＮＲ−１という商品名で市販さ
れている。カルボキシル基を有するアクリル系共重合体
は、帝国化学産業株式会社から、ＨＴＲ−８６０Ｐとい
う商品名で市販されている。
【００２０】接着剤に使用するグリシジル（メタ）アク
リレート２〜６重量％を含むＴｇが−１０℃以上でかつ
重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アク
リル系共重合体は、帝国化学産業株式会社から市販され
ている商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用することがで
きる。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル
酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）アクリ
レートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状
態でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇による
接着力の低下等の問題があるため好ましくない。また、
官能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）アクリ
レートの量は、２〜６重量％の共重合体比とする。接着
力を得るため、２重量％以上とし、ゴムのゲル化を防止
するために６重量％以下とされる。残部はエチル（メ
タ）アクリレートやブチル（メタ）アクリレートまたは
両者の混合物を用いることができるが、混合比率は、共
重合体のＴｇを考慮して決定する。Ｔｇが−１０℃未満
であるとＢステージ状態での接着剤層のタック性が大き
くなり取扱性が悪化するので、−１０℃以上とされる。
重合方法はパール重合、溶液重合等が挙げられ、これら
により得ることができる。エポキシ基含有アクリル系共
重合体の重量平均分子量は、８０万以上とされ、この範
囲では、シート状、フィルム状での強度や可撓性の低下
やタック性の増大が少ないからである。また、分子量が
大きくなるにつれフロー性が小さく配線の回路充填性が
低下してくるので、エポキシ基含有アクリル系共重合体
の重量平均分子量は、２００万以下であることが好まし
い。上記エポキシ基含有アクリル系共重合体の配合量
は、弾性率低減や成形時のフロー性抑制のため１００重
量部以上とされ、エポキシ基含有アクリルゴムの配合量
が増えると、ゴム成分の相が多くなり、エポキシ樹脂相
が少なくなるため、高温での取扱性の低下が起こるた
め、３００重量部以下とするのが好ましい。
【００２１】接着剤に使用するエポキシ樹脂と相溶性が
ありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂とし
ては、フェノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分
子量エポキシ樹脂などが挙げられる。Ｂステージにおけ
る接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上させ
るため重量平均分子量が３万以上とされる。ここで、エ
ポキシ樹脂と相溶性があるとは、硬化後にエポキシ樹脂
と分離して二つ以上の相に分かれることなく、均質混和
物を形成する性質を言う。エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂の配合量
は、エポキシ樹脂を主成分とする相（以下エポキシ樹脂
相という）の可撓性の不足、タック性の低減やクラック
等による絶縁性の低下を防止するため５重量部以上、エ
ポキシ樹脂相のＴｇの低下を防止するため４０重量部以
下とするのが好ましい。フェノキシ樹脂は、東都化成株
式会社から、フェノトートＹＰ−４０、フェノトートＹ
Ｐ−５０という商品名で市販されている。また、フェノ
キシアソシエート社から、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨ
Ｊいう商品名で市販されている。高分子量エポキシ樹脂
は、分子量が３万〜８万の高分子量エポキシ樹脂、さら
には、分子量が８万を超える超高分子量エポキシ樹脂
（特公平７−５９６１７号、特公平７−５９６１８号、
特公平７−５９６１９号、特公平７−５９６２０号、特
公平７−６４９１１号、特公平７−６８３２７号公報参
照）があり、何れも日立化成工業株式会社で製造してい
る。
【００２２】接着剤の取扱い性の向上、熱伝導性の向
上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与などの
ため、無機フィラーを配合することが好ましい。無機フ
ィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カル
シウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アル
ミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ
などが挙げられる。熱伝導性向上のためには、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非
晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整やチクソトロ
ピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウ
ム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶
性シリカ等が好ましい。上記無機フィラー配合量は、接
着剤樹脂分１００体積部に対して１〜２０体積部が好ま
しい。配合の効果の点から配合量が１体積部以上、配合
量が多くなると、接着剤層の貯蔵弾性率の上昇、接着性
の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起
こすので２０体積部以下である。
【００２３】接着剤層には、異種材料間の界面結合をよ
くするために、カップリング剤を配合することもでき
る。カップリング剤としては、シラン系カップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カッ
プリング剤が挙げられ、その中でもシランカップリング
剤が好ましい。シランカップリング剤としては、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。前記したシランカッ
プリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランがＮＵＣ Ａ−１８７、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシランがＮＵＣ Ａ−１８９、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１００、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランがＮＵＣ Ａ
−１１６０、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１２０という商
品名で、いずれも日本ユニカ−株式会社から市販されて
いる。カップリング剤の配合量は、配合による効果や耐
熱性およびコストから、樹脂１００重量部に対し０．１
〜１０重量部を配合するのが好ましい。
【００２４】さらに、接着剤には、イオン性不純物を吸
着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、イオン
捕捉剤を配合することができる。イオン捕捉剤の配合量
は、配合による効果や耐熱性、コストより、１〜１０重
量部が好ましい。イオン捕捉剤としては、銅がイオン化
して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られ
る化合物、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフ
ェノール系還元剤を配合することもできる。ビスフェノ
ール系還元剤としては、２，２’−メチレン−ビス−
（４−メチル−６−第３−ブチルフェノール）、４，
４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−第３−ブチルフ
ェノール）等が挙げられる。また、無機イオン吸着剤を
配合することもできる。無機イオン吸着剤としては、ジ
リコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、マ
グネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられる。トリ
アジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤は、三協
製薬株式会社から、ジスネットＤＢという商品名で市販
されている。ビスフェノール系還元剤を成分とする銅害
防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨシノックスＢＢと
いう商品名で市販されている。また、無機イオン吸着剤
は、東亜合成化学工業株式会社からＩＸＥという商品名
で各種市販されている。
【００２５】本発明においてコア材の両面に設ける接着
剤層は、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワ
ニスとし、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除
去することにより、予めキャリアフィルム上に形成して
おくことができる。キャリアフィルムとしては、ポリテ
トラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフ
ィルムなどのプラスチックフィルムが使用できる。キャ
リアフィルムは、使用時に剥離して接着部材のみを使用
することもできるし、キャリアフィルムとともに使用
し、後で除去することもできる。本発明で用いるキャリ
アフィルムの例として、ポリイミドフィルムは、東レ・
デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化
学工業株式会社からアピカルという商品名で市販されて
いる。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、東レ・
デュポン株式会社からルミラーという商品名で、帝人株
式会社からピューレックスという商品名で市販されてい
る。
【００２６】ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール
などを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するな
どの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤と
しては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げら
れる。ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考慮した
場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミル等に
より、またこれらを組み合わせて行なうことができる。
フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、高分子
量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮す
ることも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気
によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。
【００２７】接着部材における接着剤層の厚みは、各々
２５〜２５０μｍが好ましいが、これに制限するもので
はない。２５μｍよりも薄いと応力緩和効果に乏しく、
厚いと経済的でなくなる。また、複数の接着フィルムを
貼合わせることにより、所望の膜厚の接着部材を得るこ
ともできる。この場合には、接着フィルム同士の剥離が
発生しないような貼合わせ条件が必要である。
【００２８】本発明の接着部材は、コア材の両面に接着
剤層を形成したものであってもよい。コア材の厚みは、
５〜２００μｍの範囲内であることが好ましいが、制限
するものではない。コア材の両面に形成される接着剤層
の厚みは、各々２５〜２５０μｍの範囲が好ましい。こ
れより薄いと接着性や応力緩和効果に乏しく、厚いと経
済的でなくなるが、制限するものではない。
【００２９】本発明でコア材に用いられるフィルムとし
ては、好ましくは、耐熱性熱可塑フィルムであり、更に
好ましくは、軟化点温度が２６０℃以上の耐熱性熱可塑
フィルムである。軟化点温度が２６０℃未満の耐熱性熱
可塑性フィルムをコア材に用いると、はんだリフロー時
などの高温時に接着剤との剥離を起こすおそれがある。
更には、液晶ポリマを用いた耐熱性熱可塑性フィルム、
ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリテ
トラフルオロエチレン、エチレン−テトラフルオロエチ
レンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーなどが
好適に用いられる。また、耐熱性熱可塑フィルムは、接
着部材の弾性率低減のために多孔質フィルムを用いるこ
ともできる。ポリイミドフィルムは、宇部興産株式会社
からユーピレックスという商品名で、東レ・デュポン株
式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式
会社からアピカルという商品名で市販されている。ポリ
テトラフルオロエチレンフィルムは、三井・デュポンフ
ロロケミカル株式会社からテフロンという商品名で、ダ
イキン工業株式会社からポリフロンという商品名で市販
されている。エチレン−テトラフルオロエチレンコポリ
マーフィルムは、旭硝子株式会社からアフロンＣＯＰと
いう商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロンＥ
ＴＦＥという商品名で市販されている。テトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーフィル
ムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフ
ロンＦＥＰという商品名で、ダイキン工業株式会社から
ネオフロンＦＥＰという商品名で市販されている。テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テルコポリマーフィルムは、三井・デュポンフロロケミ
カル株式会社からテフロンＰＦＡという商品名で、ダイ
キン工業株式会社からネオフロンＰＦＡという商品名で
市販されている。液晶ポリマフィルムは、株式会社クラ
レからベクトラという商品名で市販されている。さら
に、多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルムは、住
友電気工業株式会社からポアフロンという商品名で、ジ
ャパンゴアテックス株式会社からゴアテックスという商
品名で市販されている。
【００３０】コア材の両面に形成される接着剤層は、接
着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとする
ことができる。このワニスをコア材となる耐熱性熱可塑
フィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接
着剤層を耐熱性熱可塑フィルム上に形成することができ
る。この工程を耐熱性熱可塑フィルムの両面について行
うことにより、コア材の両面に接着剤層を形成した接着
部材を作製することができる。この場合には、両面の接
着剤層同士がブロッキングしないようにカバーフィルム
で表面を保護することが望ましい。しかし、ブロッキン
グが起こらない場合には、経済的な理由からカバーフィ
ルムを用いないことが好ましく、制限を加えるものでは
ない。また、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散し
てワニスとしたものを、前述のキャリアフィルム上に塗
布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層をキャリ
アフィルム上に形成し、この接着剤層をコア材の両面に
貼合わせることにコア材の両面に接着剤層を形成した接
着部材を作製することができる。この場合には、キャリ
アフィルムをカバーフィルムとして用いることもでき
る。
【００３１】本発明の半導体搭載用配線基板に用いる配
線基板としては、セラミック基板や有機基板など基板材
質に限定されることなく用いることができる。セラミッ
ク基板としては、アルミナ基板、窒化アルミ基板などを
用いることができる。有機基板としては、ガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらには
ポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィ
ルム基板などを用いることができる。配線の形状として
は、片面配線、両面配線、多層配線いずれの構造でもよ
く、必要に応じて電気的に接続された貫通孔、非貫通孔
を設けてもよい。さらに、配線が半導体装置の外部表面
に現われる場合には、保護樹脂層を設けることが好まし
い。接着部材を配線基板へ張り付ける方法としては、接
着部材を所定の形状に切断し、その切断された接着部材
を配線基板の所望の位置に熱圧着する方法が一般的では
あるが、これを限定するものではない。
【００３２】本発明の半導体装置の構造としては、半導
体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接
続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とが
テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）のイン
ナーリードボンディングで接続されている構造等がある
がこれらに限定されるものではなく何れの場合でも効果
がある。接着部材を用いて半導体装置を組み立てる方法
を図１〜図３を例に説明するが、本発明はこれに制限さ
れるものではない。本発明の接着部材は、両面に接着剤
層を設けた接着部材であり、図１（ａ）に示すようにフ
ィルム状のＡ面（片面）接着剤層１とＢ面（他面）接着
剤層２から構成される接着部材（断面図）でも、図１
（ｂ）に示すようにコア材３の片面にＡ面接着剤層１、
他面にＢ面接着剤層２を設けて構成される接着部材（断
面図）でも良い。図２（ａ）、（ｂ）は、半導体搭載用
配線基板の断面図であり、配線４を形成した配線基板５
の配線側に、所定の大きさに切り抜いた接着部材のＡ面
側接着剤層を配線側にして例えば１４０℃、０．５ＭＰ
ａ、５秒の一定条件で熱圧着して形成した半導体搭載用
配線基板の断面図を示している。図３は半導体装置の断
面図であり、図２に示した接着部材の配線基板と反対側
に半導体チップ６を例えば１７０℃、１ＭＰａ、５秒の
一定条件で熱圧着し、さらに１７０℃、１時間加熱して
接着部材の接着剤層を硬化させた後、図３（ａ）、
（ｂ）では半導体チップのパッドと配線基板上の配線と
をボンディングワイヤ７で接続し、図３（ｃ）、（ｄ）
では半導体チップのパッドに基板のインナーリード７’
をボンディングして、封止材８で封止、外部接続端子９
であるはんだボールを設けた半導体装置を示した。半導
体チップと配線基板の間に発生する熱応力は、半導体チ
ップと配線基板の面積差が小さい場合に著しいが、本発
明の半導体装置は低弾性率の接着部材を用いることによ
りその熱応力を緩和して信頼性を確保する。これらの効
果は、半導体チップの面積が、配線基板の面積の７０％
以上である場合に非常に有効に現われるものである。ま
た、このように半導体チップと配線基板の面積差が小さ
い半導体装置においては、外部接続端子はエリア状に設
けられる場合が多い。
【００３３】接着部材の特性として、接着剤層のフロー
量低下や接着強度低下は、半硬化状態（Ｂステージ状
態）におけるエポキシ樹脂の反応が進んでしまうことに
よって引き起こされる。したがってフロー量や接着強度
の低下を抑えるためには、エポキシ樹脂の反応を抑制す
ることが必要である。具体的には、反応性が低い硬化剤
や硬化促進剤の使用、硬化促進剤量の低減などが有効で
ある。また、一般に潜在性硬化剤といわれているような
マイクロカプセル型やアダクト型などの硬化剤、硬化促
進剤も有効である。 これらの中で、接着剤の特性を著
しく変えることなく反応性を抑制するためには、硬化促
進剤の変更、硬化促進剤量の低減が効果的である。
【００３４】しかしながら、硬化促進剤を反応性の低い
ものへ変えたりその量を低減すると、接着剤硬化の際に
発泡や硬化時間の増大を招く。接着剤が加熱されると、
温度上昇に伴い接着剤層の粘度が低下する。しかし、エ
ポキシ樹脂の反応が始まると架橋反応が進むにつれて粘
度が上昇する。エポキシ樹脂の反応性が低い場合には架
橋反応の進行が遅いため粘度低下が著しく、残存溶媒の
気化などの作用により発泡すると考えられる。この著し
い粘度低下を抑制するためには、ステップ昇温などの緩
やかな加熱により徐々に硬化を進める必要があり、硬化
時間の増大を招く。この問題を解決するためには、Ｂス
テージ状態での硬化を進めて接着剤の粘度をあらかじめ
上げておくことが効果的である。しかし、その際には、
エポキシ樹脂の架橋反応が進んでいるためにフロー量は
低下する。
【００３５】本発明における接着部材としては、前述の
接着剤特性を踏まえた少なくとも２層の接着剤層を有す
る。１層（Ａ面）はフロー量が大きく成形性に優れた層
であり、もう１層（Ｂ面）はフロー量は低いが保存安定
性に優れ可使期間の長い層である。本発明の接着部材
は、室温で９０日保管した場合でも、成形性が低下する
ことがなかった。さらに、本発明の接着部材を用いて半
導体チップと配線基板を接着させた半導体装置は、耐温
度サイクル性、吸湿処理後の耐リフロー性や耐ＰＣＴ処
理性等に優れていた。以下実施例により本発明をさらに
具体的に説明する。
【００３６】
【実施例】（接着フィルム１）エポキシ樹脂としてビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、油
化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８を
使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商品
名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８
２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性がありか
つ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフェ
ノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名フ
ェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ基
含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリルゴ
ム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株式会
社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）１５０重量
部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾ
ール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部、シランカップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン（日本ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１
８７を使用）０．７重量部からなる組成物に、メチルエ
チルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接
着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に塗布し、１４０℃で５分
間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の塗
膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを
作製した。この接着フィルムを２５℃、５０％ＲＨ（相
対湿度）の雰囲気で保管したところ、１日後でフロー量
４００μｍ、接着強度６００Ｎ／ｍ、３０日後でフロー
量１８０μｍ、接着強度５００Ｎ／ｍ、９０日後でフロ
ー量３０μｍ、接着強度２５０Ｎ／ｍであった。フロー
量は、７５μm厚のフィルム状接着剤をφ１０ｍｍのポ
ンチで打抜き、２５ｍｍ×２５ｍｍに切断した２枚のポ
リエチレンテレフタレートフィルムの中央部に挟み、１
００℃、３ＭＰa、５分の条件でプレスした後のサンプ
ルの大きさを測定し、プレス前後の半径の差を測定し
た。また、接着強度は、フィルム状接着剤の両面に５０
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製商品名
ユーピレックスＳを使用）をホットロールラミネータを
用いて温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．３ｍ
／分の条件で貼り合せ、その後１７０℃の温度で１時間
硬化させ、１０ｍｍ幅にカットしたサンプルの両面のポ
リイミドフィルムを支持し、室温の雰囲気中で１８０度
方向に５０ｍｍ／分の速度でＴ字ピール強度を測定し
た。さらに、接着フィルムを１７０℃１時間硬化させた
接着剤硬化物の貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオ
ロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイ
ズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度
５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した
結果、２５℃で３６０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであ
った。
【００３７】（接着フィルム２）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株式
会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）１５０重量
部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾ
ール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．３重量部、シランカップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン（日本ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１
８７を使用）０．７重量部からなる組成物に、メチルエ
チルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接
着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に塗布し、１６０℃で５分
間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の塗
膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを
作製した。この接着フィルムの特性を接着フィルム１と
同様の条件で評価したところ、１日後でフロー量１８０
μｍ、接着強度６５０Ｎ／ｍ、３０日後でフロー量９０
μｍ、接着強度６００Ｎ／ｍ、９０日後でフロー量６０
μｍ、接着強度４５０Ｎ／ｍであった。また、この接着
剤硬化物の貯蔵弾性率は、２５℃で３６０ＭＰａ、２６
０℃で４ＭＰａであった。
【００３８】（接着フィルム３）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、
東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）１５
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７
０３を使用）４５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４
０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポ
キシ基含有アクリルゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７
℃、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−
３を使用）１５０重量部、硬化促進剤として１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式
会社製商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５
重量部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製
商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部からな
る組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、
真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗
布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍ
のＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを
備えた接着フィルムを作製した。この接着フィルムの特
性を接着フィルム１と同様の条件で評価したところ、１
日後でフロー量５００μｍ、接着強度７５０Ｎ／ｍ、３
０日後でフロー量２５０μｍ、接着強度６００Ｎ／ｍ、
９０日後でフロー量４０μｍ、接着強度４５０Ｎ／ｍで
あった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、２５
℃で３５０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであった。
【００３９】（接着フィルム４）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、
東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）１５
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７
０３を使用）４５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４
０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポ
キシ基含有アクリルゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７
℃、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−
３を使用）１５０重量部、硬化促進剤として１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式
会社製商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．２
５重量部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社
製商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部から
なる組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合
し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍ
の離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上
に塗布し、１６０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５
μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィル
ムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィルム
の特性を接着フィルム１と同様の条件で評価したとこ
ろ、1日後でフロー量２４０μｍ、接着強度８２０Ｎ／
ｍ、３０日後でフロー量１５０μｍ、接着強度７８０Ｎ
／ｍ、９０日後でフロー量１００μｍ、接着強度７００
Ｎ／ｍであった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾性率
は、２５℃で３５０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであっ
た。
【００４０】（接着フィルム５）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株式
会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）５０重量
部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾ
ール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部、シランカップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン（日本ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１
８７を使用）０．７重量部からなる組成物に、メチルエ
チルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接
着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に塗布し、１４０℃で５分
間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の塗
膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを
作製した。この接着フィルムの特性を接着フィルム１と
同様の条件で評価したところ、1日後でフロー量１００
０μｍ、接着強度３００Ｎ／ｍ、３０日後でフロー量４
５０μｍ、接着強度２００Ｎ／ｍ、９０日後でフロー量
１００μｍ、接着強度５０Ｎ／ｍであった。また、この
接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、２５℃で３０００ＭＰ
ａ、２６０℃で５ＭＰａであった。
【００４１】（接着フィルム６）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株式
会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）５０重量
部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾ
ール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．２５重量部、シランカッ
プリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（日本ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−
１８７を使用）０．７重量部からなる組成物に、メチル
エチルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この
接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に塗布し、１６０℃で５
分間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の
塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルム
を作製した。この接着フィルムの特性を接着フィルム１
と同様の条件で評価したところ、1日後でフロー量６０
０μｍ、接着強度３５０Ｎ／ｍ、３０日後でフロー量３
００μｍ、接着強度３００Ｎ／ｍ、９０日後でフロー量
１２０μｍ、接着強度２００Ｎ／ｍであった。また、こ
の接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、２５℃で３０００ＭＰ
ａ、２６０℃で５ＭＰａであった。
【００４２】（接着フィルム７）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、
東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）１５
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７
０３を使用）４５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４
０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポ
キシ基含有アクリルゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７
℃、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−
３を使用）４００重量部、硬化促進剤として１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式
会社製商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５
重量部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製
商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部からな
る組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、
真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗
布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍ
のＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを
備えた接着フィルムを作製した。この接着フィルムの特
性を接着フィルム１と同様の条件で評価したところ、1
日後でフロー量２００μｍ、接着強度２０００Ｎ／ｍ、
３０日後でフロー量８０μｍ、接着強度１５００Ｎ／
ｍ、９０日後でフロー量４０μｍ、接着強度４００Ｎ／
ｍであった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、
２５℃で２００ＭＰａ、２６０℃で１ＭＰａであった。
【００４３】（接着フィルム８）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、
東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）１５
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７
０３を使用）４５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４
０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポ
キシ基含有アクリルゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７
℃、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−
３を使用）４００重量部、硬化促進剤として１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式
会社製商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．２
５重量部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社
製商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部から
なる組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合
し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍ
の離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上
に塗布し、１６０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５
μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィル
ムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィルム
の特性を接着フィルム１と同様の条件で評価したとこ
ろ、1日後でフロー量１５０μｍ、接着強度２２００Ｎ
／ｍ、３０日後でフロー量１００μｍ、接着強度２００
０Ｎ／ｍ、９０日後でフロー量８０μｍ、接着強度１８
００Ｎ／ｍであった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾
性率は、２５℃で２００ＭＰａ、２６０℃で１ＭＰａで
あった。接着フィルム１〜８の配合とフロー量、接着強
度、貯蔵弾性率を纏めて表１に示した。
【００４４】
【表１】 材料 接着剤フィルム １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ エピコート８２８ 45 45 0 0 45 45 0 0 ＹＤ−８１２５ 0 0 15 15 0 0 15 15 ＥＳＣＮ１９５ 15 15 0 0 15 15 0 0 ＹＤＣＮ−７０３ 0 0 45 45 0 0 45 45 フ゜ライオーフェンＬＦ２８８２ 40 40 40 40 40 40 40 40 フェノキシ樹脂(ＹＰ−５０） 15 15 1 0 15 15 0 0 エホ゜キシ基含有アクリルコ゛ム 150 150 150 150 50 50 400 400 ２ＰＺ-ＣＮ 0.5 0.3 0.5 0.25 0.5 0.25 0.5 0.25 ＮＵＣ Ａ−１８７ 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 フロー 量 １日後 400 180 500 240 1000 600 200 150 （μｍ） ３０日後 180 90 250 150 450 300 80 100 ９０日後 30 60 40 100 100 120 40 80 接着強度 １日後 600 650 750 820 300 350 2000 2200 （N/m） ３０日後 ５００ ６００ ６００ ７８０
２００ ３００ １５００ ２０００ ９０日後 ２５０ ４５０ ４５０ ７００ ５
０ ２００ ４００ １８００貯蔵弾性率 （２５℃） 360 360 350
350 3000 3000 200 200（ＭＰａ）（２６０℃） 4 4 4
4 5 5 1 1
【００４５】（実施例１）Ａ面として接着フィルム１、
Ｂ面として接着フィルム２とをホットロールラミネータ
ーを用いて温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．
３ｍ／分の条件で貼り合わせ、厚さ１５０μｍの接着部
材を作製した。
【００４６】（実施例２）Ａ面として接着フィルム３と
Ｂ面として接着フィルム４とをホットロールラミネータ
ーを用いて温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．
３ｍ／分の条件で貼り合わせ、厚さ１５０μｍの接着部
材を作製した。
【００４７】（実施例３）厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルム（宇部興産株式会社製商品名ユーピレックスＳＧ
Ａ−２５を使用）の両面にホットロールラミネーターを
用いて温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ
／分の条件で、Ａ面として接着フィルム３とＢ面として
接着フィルム４を貼り付け、ポリイミドフィルムの両面
に接着剤層を備えた接着部材を作製した。
【００４８】（実施例４）コア材のポリイミドフィルム
を厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレンコポリマーフィルム（三井・デュポンフ
ロロケミカル株式会社製商品名テフロンＦＥＰを使用）
にしたこと以外は実施例３と同様にしてテトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーフィル
ム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマ
ーフィルムについては、濡れ性を向上し接着性を上げる
のためにその両面を化学処理（株式会社潤工社製商品名
テトラエッチを使用）したものを用いた。
【００４９】（実施例５）コア材のポリイミドフィルム
を厚さ２５μｍの液晶ポリマフィルム（株式会社クラレ
製商品名ベクトラＬＣＰ−Ａを使用）にしたこと以外は
実施例３と同様にして液晶ポリマフィルム両面に接着剤
層を備えた接着部材を作製した。
【００５０】（比較例１）２枚の接着フィルム１をホッ
トロールラミネーターを用いて温度１００℃、圧力０．
３ＭＰａ、速度０．３ｍ／分の条件で貼り合わせ、Ａ面
とＢ面が接着フィルム１である厚さ１５０μｍの接着部
材を作製した。
【００５１】（比較例２）２枚の接着フィルム２をホッ
トロールラミネーターを用いて温度１００℃、圧力０．
３ＭＰａ、速度０．３ｍ／分の条件で貼り合わせ、Ａ面
とＢ面が接着フィルム２である厚さ１５０μｍの接着部
材を作製した。
【００５２】（比較例３）Ａ面として接着フィルム５、
Ｂ面として接着フィルム６とをホットロールラミネータ
ーを用いて温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．
３ｍ／分の条件で貼り合わせ、厚さ１５０μｍの接着部
材を作製した。
【００５３】（比較例４）Ａ面として接着フィルム７、
Ｂ面として接着フィルム８とをホットロールラミネータ
ーを用いて温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．
３ｍ／分の条件で貼り合わせ、厚さ１５０μｍの接着部
材を作製した。
【００５４】得られた接着部材を２５℃、５０％ＲＨの
条件で３０日保管したのちに任意の大きさに金型で打ち
抜いてＡ面が接するように厚み２５μｍのポリイミドフ
ィルムを基材に用いた配線基板に貼り付けた。この時の
貼付け条件は、温度１４０℃、圧力０．３ＭＰａ、時間
２秒であった。さらにこの状態で２５℃、５０％ＲＨの
条件で６０日（合わせて９０日）保管したのちに半導体
チップを貼り付けた。この時の貼付け条件は、温度１５
０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間５秒であった。その後、
リード線のボンディング、樹脂による封止を行い図３
（ｃ）、（ｄ）に示す半導体チップと配線基板を接着部
材で貼り合せた半導体装置サンプル（片面にはんだボー
ルを形成）を作製した。そして、成形性の評価は、サン
プルの断面観察を行い、配線基板と接着部材とが十分に
密着しているものを○、空隙のあるものを×とした。さ
らに耐温度サイクル性、耐リフロー性、耐湿性を調べ
た。耐温度サイクル性は、サンプルを−５５℃雰囲気に
３０分間放置し、その後１２５℃の雰囲気に３０分間放
置する工程を１サイクルとして、１０００サイクル後の
サンプルを超音波顕微鏡により観察し剥離やクラック等
の破壊が発生していないものを○とし、発生していたも
のを×とした。耐リフロー性は、サンプルをサンプル表
面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間保持する
ように温度設定したＩＲリフロー炉に通し、室温で放置
することにより冷却する処理を２回繰り返したサンプル
中の剥離やクラックを目視と超音波顕微鏡で観察した。
剥離やクラックの発生していないものを○とし、発生し
ていたものを×とした。耐湿性は、温度１２１℃、相対
湿度１００％、２気圧の雰囲気で９６時間処理（ＰＣＴ
処理）を行い、接着部材の剥離を超音波顕微鏡で観察し
た。接着部材の剥離の認められなかったものを○とし、
剥離のあったものを×とした。その結果を表２に示す。
【００５５】
【表２】 評価項目 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ １ ２ ３ ４ 成形性 ○ ○ ○ ○ ○ × × ○ ○ 耐温度サイクル性 ○ ○ ○ ○ ○ × × × ○ 耐リフロー性 ○ ○ ○ ○ ○ × × × × 耐湿性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
【００５６】実施例１〜５は、本発明で規定した２種類
の接着剤層を有する接着部材を用いたものである。さら
にその接着剤硬化物が本発明で好ましいとした２５℃及
び２６０℃での貯蔵弾性率を示しいている。これらの接
着部材を用いた半導体装置は、耐温度サイクル性、耐リ
フロー性、耐湿性が良好であった。また、接着部材の成
形性も良好であった。比較例１は、接着部材と半導体チ
ップとの貼付けの際にＢ面のフロー量および接着強度が
低かったため、成形性、耐温度サイクル性、耐リフロー
性に劣っていた。比較例２は、接着部材と配線基板との
貼付けの際にＡ面のフロー量および接着強度が低かった
ため、成形性、耐温度サイクル性、耐リフロー性に劣っ
ていた。比較例３は、接着剤に含まれるエポキシ基含有
アクリル系共重合体の量が少なすぎるため貯蔵弾性率が
高く、Ａ面の接着強度が小さく、耐温度サイクル性、耐
リフロー性に劣っていた。比較例４は、本発明で好まし
いとしたエポキシ基含有アクリル系共重合体の量が多す
ぎるため貯蔵弾性率が低く、Ａ面のフロー量が低く、耐
リフロー性に劣っていた。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着部材
は、作業工程に合わせ室温で９０日保管した場合にも成
形性が良好である。さらに本発明の接着部材を用いて半
導体チップと配線基板を接着した半導体装置は、半導体
チップと配線基板との熱膨張率差から加熱冷却時に発生
する熱応力を接着部材が緩和させることができるため、
耐温度サイクル性および耐リフロー性に優れている。ま
た、耐湿性にも優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の接着部材を説明
するための断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明の半導体搭載用配
線基板を説明するための断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明の半導体装置を説
明するための断面図である。
【符号の説明】
１ ． Ａ面接着剤層 ２ ． Ｂ面接着剤層 ３ ． コア材 ４ ． 配線 ５ ． 配線基板 ６ ． 半導体チップ ７ ． ボンディングワイヤ ７’． インナーリード ８ ． 封止材 ９ ． 外部接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 裕子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 稲田 禎一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 神代 恭 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 山本 和徳 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 4J004 AA13 CA04 CA06 CB03 CC07 EA05 FA05 5F047 AA13 BA23 BA34 BB03

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両面に接着剤層を設けた接着部材であっ
    て、その片面(Ａ面）の接着剤層を２５℃、５０％ＲＨ
    の雰囲気で１〜３０日保管した場合のフロー量が１００
    〜１０００μmであり、かつ接着剤層をポリイミドフィ
    ルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が３００〜３
    ０００Ｎ／ｍであり、反対面(Ｂ面）の接着剤層を２５
    ℃、５０％ＲＨの雰囲気で１〜９０日保管した場合のフ
    ロー量が５０〜１０００μmであり、かつポリイミドフ
    ィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が３００〜
    ３０００Ｎ／ｍであることを特徴とする接着部材。
  2. 【請求項２】 少なくとも片面の接着剤層が、動的粘弾
    性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が２５℃
    で２０〜２，０００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５０
    ＭＰａである硬化物特性を有することを特徴とする請求
    項１に記載の接着部材。
  3. 【請求項３】 少なくとも片面の接着剤層が、エポキシ
    樹脂およびエポキシ基、カルボキシル基の少なくとも１
    種類の官能基を有する熱可塑性樹脂を含有する請求項１
    または請求項２に記載の接着部材。
  4. 【請求項４】 以下の組成を含有する接着剤を少なくと
    もＡ面の接着剤層に設けたことを特徴とする請求項１な
    いし請求項３のいずれかに記載の接着部材。 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、
    （２）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量
    が３万以上の高分子量樹脂５〜４０重量部、（３）グリ
    シジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を含むＴｇ
    （ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子
    量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合
    体１００〜３００重量部、（４）硬化促進剤０．１〜５
    重量部。
  5. 【請求項５】 以下の組成を含有する接着剤を少なくと
    もＡ面の接着剤層に設けたことを特徴とする請求項１な
    いし請求項３のいずれかに記載の接着部材。（１）エポ
    キシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、（２）グリシジ
    ル（メタ）アクリレート２〜６重量％を含むＴｇ（ガラ
    ス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８
    ０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体１０
    ０〜３００重量部、（３）硬化促進剤０．１〜５重量
    部。
  6. 【請求項６】 以下の組成を含有する接着剤を少なくと
    もＡ面の接着剤層に設けたことを特徴とする請求項１な
    いし請求項３のいずれかに記載の接着部材。 （１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００重量部、
    （２）フェノキシ樹脂５〜４０重量部、（３）グリシジ
    ル（メタ）アクリレート２〜６重量％を含むＴｇ（ガラ
    ス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８
    ０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体１０
    ０〜３００重量部、（４）硬化促進剤０．１〜５重量
    部。
  7. 【請求項７】 以下の組成を含有する接着剤を少なくと
    もＡ面の接着剤層に備えたことを特徴とする請求項１な
    いし請求項３のいずれかに記載の接着部材。 （１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００重量部、
    （２）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を
    含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量
    平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル
    系共重合体１００〜３００重量部、（３）硬化促進剤
    ０．１〜５重量部。
  8. 【請求項８】 無機フィラーを接着剤の樹脂分１００体
    積部に対して１〜２０体積部含有する接着剤を少なくと
    もＡ面の接着剤層に設けたことを特徴とする請求項１な
    いし請求項７のいずれかに記載の接着部材。
  9. 【請求項９】 Ａ面およびＢ面の接着剤層のみからなる
    ことを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに
    記載の接着部材。
  10. 【請求項１０】 コア材の両面にＡ面およびＢ面の接着
    剤層を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項８
    のいずれかに記載の接着部材。
  11. 【請求項１１】 コア材が耐熱性熱可塑フィルムである
    ことを特徴とする請求項１０に記載の接着部材。
  12. 【請求項１２】 耐熱性熱可塑フィルムの軟化点温度が
    ２６０℃以上であることを特徴とする請求項１１に記載
    の接着部材。
  13. 【請求項１３】 耐熱性熱可塑フィルムが多孔質フィル
    ムであることを特徴とする請求項１１または請求項１２
    に記載の接着部材。
  14. 【請求項１４】 耐熱性熱可塑フィルムが液晶ポリマで
    あることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記
    載の接着部材。
  15. 【請求項１５】 耐熱性熱可塑フィルムがポリアミドイ
    ミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはポリエー
    テルスルホンのいずれかであることを特徴とする請求項
    １１ないし請求項１３のいずれかに記載の接着部材。
  16. 【請求項１６】 耐熱性熱可塑フィルムがポリテトラフ
    ルオロエチレン、エチレン−テトラフルオロエチレンコ
    ポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
    ロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パーフ
    ルオロアルキルビニルエーテルコポリマーのいずれかで
    あることを特徴とする請求項１１ないし請求項１３のい
    ずれかに記載の接着部材。
  17. 【請求項１７】 配線基板の半導体チップ搭載面に請求
    項１ないし請求項１６のいずれかに記載の接着部材のＡ
    面を配線基板に接するように設けた半導体搭載用配線基
    板。
  18. 【請求項１８】 半導体チップと配線基板を請求項１な
    いし請求項１６のいずれかに記載の接着部材を用いて接
    着部材のＡ面を配線基板側にして接着させた半導体装
    置。
  19. 【請求項１９】 半導体チップの面積が、配線基板の面
    積の７０％以上である半導体チップと配線基板を請求項
    １ないし請求項１６のいずれかに記載の接着部材を用い
    て接着部材のＡ面を配線基板側にして接着させた半導体
    装置。
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