TW201945599A - 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種表面處理銅箔1，其具有銅箔2、及形成於銅箔2之一面的第一表面處理層3。該表面處理銅箔1的第一表面處理層3之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq為5～28°。又，覆銅積層板10具備表面處理銅箔1、及接著於表面處理銅箔1之第一表面處理層3的絕緣基材11。

Description

表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板
本發明係關於一種表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板。
近年來，隨著電子機器之小型化、高性能化等需求之增多，對於搭載於電子機器之印刷配線板要求電路圖案（亦稱為「導體圖案」）之微間距化（微細化）。
作為印刷配線板之製造方法，已知有減成（subtractive）法、半加成（semi-additive）法等各種方法。其中，於減成法中，在使絕緣基材接著於銅箔而形成覆銅積層板後，於銅箔表面塗佈抗蝕劑並進行曝光而形成特定之抗蝕劑圖案，利用蝕刻去除未形成抗蝕劑圖案之部分（無用部），藉此形成電路圖案。
針對上述微間距化之要求，例如專利文獻1中記載有於對銅箔之表面進行利用銅-鈷-鎳合金鍍覆之粗化處理後，形成鈷-鎳合金鍍層，進而形成鋅-鎳合金鍍層，藉此可獲得能夠實現電路圖案之微間距化之表面處理銅箔。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第2849059號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，習知之表面處理銅箔存在如下問題：由於表面處理層（鍍層）之蝕刻速度慢於銅箔之蝕刻速度，故而被蝕刻為自銅箔表面（頂部）朝向絕緣基材（底部）側逐漸擴展，電路圖案之蝕刻因數降低。而且，若電路圖案之蝕刻因數較低，則必須擴大鄰接之電路間之間隙，因此難以實現電路圖案之微間距化。
又，對於電路圖案，一般亦要求不易自絕緣基材剝離，但因電路圖案之微間距化而變得難以確保與絕緣基材之接著性。因此，亦必須提高電路圖案與絕緣基材之接著性。
本發明之實施形態係為了解決如上所述之問題而完成者，其目的在於提供一種能夠形成與絕緣基材之接著性優異並且適於微間距化之高蝕刻因數之電路圖案的表面處理銅箔及覆銅積層板。
又，本發明之實施形態之目的在於提供一種具有與絕緣基材之接著性優異之高蝕刻因數之電路圖案的印刷配線板。
[解決課題之技術手段]
本發明人等為了解決上述問題而進行潛心研究，結果發現，藉由在形成於銅箔之一面之表面處理層中將基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq控制為特定之範圍，可提高電路圖案對絕緣基材之接著性及電路圖案之蝕刻因數兩者，從而達成本發明之實施形態。
即，本發明之實施形態係關於一種表面處理銅箔，其具有銅箔、及形成於上述銅箔之一面的第一表面處理層，且上述第一表面處理層之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq為5～28°。
又，本發明之實施形態係關於一種覆銅積層板，其具備表面處理銅箔、及接著於上述表面處理銅箔之第一表面處理層的絕緣基材。
進而，本發明之實施形態係關於一種印刷配線板，其具備對上述覆銅積層板之上述表面處理銅箔進行蝕刻而形成的電路圖案。
[發明之效果]
根據本發明之實施形態，可提供一種能夠形成與絕緣基材之接著性優異並且適於微間距化之高蝕刻因數之電路圖案的表面處理銅箔及覆銅積層板。
又，根據本發明之實施形態，可提供一種具有與絕緣基材之接著性優異之高蝕刻因數之電路圖案的印刷配線板。
以下，對本發明之較佳之實施形態進行具體說明，但本發明不應限定於該等而解釋，可於不脫離本發明主旨之範圍內，基於該行業者之知識進行各種變更、改良等。該實施形態所揭示之多個構成要素可藉由適當之組合而形成各種發明。例如，可自該實施形態所揭示之全部構成要素中刪除若干構成要素，亦可將不同實施形態之構成要素適當組合。
圖1係使用本發明之實施形態之表面處理銅箔的覆銅積層板之剖視圖。
表面處理銅箔1具有銅箔2、及形成於銅箔2之一面的第一表面處理層3。又，覆銅積層板10具有表面處理銅箔1、及接著於表面處理銅箔1之第一表面處理層3的絕緣基材11。
第一表面處理層3之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq為5～28°。
此處，RΔq係表示表面之凹凸形狀的斜率之指標。若RΔq變大，則凹凸形狀之斜率變大，因此表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力變強，但於蝕刻處理中容易產生溶解殘留之部分。即，容易因蝕刻處理而成為底部變寬之梯形形狀之電路圖案，有蝕刻因數降低之傾向。另一方面，若RΔq變小，則容易成為與上述相反之傾向。
因此，為了同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高，將第一表面處理層3之RΔq控制為上述範圍。藉由進行此種RΔq之控制，可使第一表面處理層3之表面成為適於同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高的表面形狀。具體而言，由於第一表面處理層3之表面之凹凸形狀的斜率成為適當之狀態，故而可提高電路圖案之蝕刻因數及對絕緣基材11之接著性。就穩定地獲得此種效果之觀點而言，較佳為將RΔq控制為10～25°，更佳為控制為15～23°。
第一表面處理層3之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線之峰度Rku較佳為2.0～8.0。
此處，Rku係表示表面之凹凸分佈的尖度之指標。Rku較大意指粒子高度之分佈接近平均地集中，即粒子高度之不均得到抑制。因此，若Rku變大，則表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力變強，且於蝕刻處理中不易產生溶解殘留之部分。即，不易因蝕刻處理而成為如底部變寬之梯形形狀之電路圖案，有蝕刻因數提高之傾向。另一方面，若Rku變小，則容易成為與上述相反之傾向。即，有蝕刻因數降低且表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力降低之傾向。
因此，為了同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高，較理想為將第一表面處理層3之Rku控制為上述範圍。藉由進行此種Rku之控制，可使第一表面處理層3之表面成為適於同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高的表面形狀。
又，第一表面處理層3之Rku亦與蝕刻殘渣相關。蝕刻殘渣係於藉由蝕刻形成電路圖案後殘留於電路圖案之周圍的絕緣基材11上之殘渣，可藉由如圖2所示之電路圖案之SEM圖像（3000倍）進行確認。若蝕刻殘渣變多，則於電路寬度較窄之電路圖案中容易產生短路，因此就電路圖案之微間距化之觀點而言欠佳。因此，為了減少蝕刻殘渣，較佳為將Rku控制為上述範圍。
就穩定地獲得如上所述之效果（同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高、及降低蝕刻殘渣）之觀點而言，更佳為將Rku控制為3.5～5.8。
第一表面處理層3之基於JIS Z8730：2009之幾何條件C測得之CIE L* a* b* 表色系統之a* （以下，亦稱為「a* 」）較佳為3.0～28.0。a* 係表現紅色之值，銅呈現接近於紅色之顏色。因此，藉由將a* 控制為上述範圍內，可將第一表面處理層3中的銅之量調整為向蝕刻液之溶解性良好之範圍，因此可提高電路圖案之蝕刻因數。就穩定地獲得此種效果之觀點而言，較佳為將a* 控制為5.0～23.0。
第一表面處理層3於XPS之縱深分析（depth profile）中，以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍時，相對於C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu之元素之合計量的Cu濃度較佳為80～100 atm%（原子%）。藉由將Cu濃度控制為該範圍，可調節向蝕刻液之溶解性，因此可提高電路圖案之蝕刻因數。就穩定地獲得此種效果之觀點而言，較佳為將Cu濃度控制為85～100 atm%。
此處，本說明書中所謂「以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍」，意指「於濺鍍SiO2 之情形時，於以濺鍍速率2.5 nm/分鐘濺鍍7分鐘SiO2 之條件下進行濺鍍」。更具體而言，於本發明之實施形態中，意指對本發明之實施形態之表面處理銅箔1的第一表面處理層3於高真空下藉由以3 kV加速之Ar+ 進行濺鍍。
第一表面處理層3之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之平均長度RSm較佳為5～10 μm。
此處，RSm係表示表面之凹凸形狀的平均間隔之指標。一般而言，若形成第一表面處理層3之粒子之尺寸變大，則表面之凹凸間隔變寬，因此RSm變大。若RSm變大，則表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力變強，但於蝕刻處理中容易產生溶解殘留之部分。即，容易因蝕刻處理而成為底部變寬之梯形形狀之電路圖案，有蝕刻因數降低之傾向。另一方面，若形成第一表面處理層3之粒子之尺寸變小，則容易成為與上述相反之傾向。即，有雖然蝕刻因數提高，但表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力降低之傾向。
因此，為了同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高，較理想為將第一表面處理層3之RSm控制為上述範圍。藉由進行此種RSm之控制，可使第一表面處理層3之表面成為適於同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高的表面形狀。具體而言，由於以適當之平衡性形成第一表面處理層3之表面的凹凸形狀，故而可提高電路圖案之蝕刻因數及對絕緣基材11之接著性。就穩定地獲得此種效果之觀點而言，更佳為將RSm控制為5～9 μm。
第一表面處理層3之基於JIS B0631：2000之粗糙度圖形（roughness motif）之平均長度AR較佳為6～20 μm。
此處，AR係表示表面之微細的凹凸形狀之指標。一般而言，若形成第一表面處理層3之粒子之尺寸變大，則表面之凹凸間隔變大，因此AR變大。若AR變大，則表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力變強，但於蝕刻處理中容易產生溶解殘留之部分。即，容易因蝕刻處理而成為底部變寬之梯形形狀之電路圖案，有蝕刻因數降低之傾向。另一方面，若形成第一表面處理層3之粒子之尺寸變小，則容易成為與上述相反之傾向。即，有雖然蝕刻因數提高，但表面處理銅箔1對絕緣基材11之接著力降低之傾向。
因此，為了同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高，較理想為將第一表面處理層3之AR控制為上述範圍。藉由進行此種AR之控制，可使第一表面處理層3之表面成為適於同時實現對絕緣基材11之接著性之提高與蝕刻性之提高的表面形狀。具體而言，由於以適當之平衡性形成第一表面處理層3之表面的凹凸形狀，故而可提高電路圖案之蝕刻因數及對絕緣基材11之接著性。就穩定地獲得此種效果之觀點而言，更佳為將AR控制為7～18 μm。
第一表面處理層3之Rz並無特別限定，較佳為0.3～1.5 μm，更佳為0.4～1.2 μm，進而較佳為0.5～0.9 μm。藉由將第一表面處理層3之Rz設為上述範圍內，可同時實現與絕緣基材11之接著性與電路形成性。
此處，本說明書中所謂「Rz」係指由JIS B0601：1994所規定之十點平均粗糙度。
第一表面處理層3較佳為至少含有Ni及Zn作為附著元素。
由於Ni為不易溶解於蝕刻液之成分，故而藉由將第一表面處理層3之Ni附著量控制為200 μg/dm2 以下，第一表面處理層3變得容易溶解於蝕刻液。其結果為，能夠提高電路圖案之蝕刻因數。就穩定地提高該蝕刻因數之觀點而言，將第一表面處理層3之Ni附著量控制為較佳為180 μg/dm2 以下、更佳為100 μg/dm2 以下。另一方面，就確保由第一表面處理層3所產生之特定之效果（例如耐熱性等）之觀點而言，將第一表面處理層3之Ni附著量控制為20 μg/dm2 以上。
又，於形成電路圖案後有進行鍍金等表面處理之情況，但若進行自電路圖案之表面去除無用之物質之軟蝕刻作為其預處理，則有軟蝕刻液滲入至電路圖案之邊緣部之情況。Ni具有抑制該軟蝕刻液之滲入之效果。就充分地確保該效果之觀點而言，較佳為將第一表面處理層3之Ni附著量控制為30 μg/dm2 以上，更佳為控制為40 μg/dm2 以上。
Zn由於較Ni容易溶解於蝕刻液，故而可相對較多地附著。因此，藉由將第一表面處理層3之Zn附著量控制為1000 μg/dm2 以下，第一表面處理層3變得容易溶解，結果，能夠提高電路圖案之蝕刻因數。就穩定地提高該蝕刻因數之觀點而言，將第一表面處理層3之Zn附著量控制為較佳為700 μg/dm2 以下、更佳為600 μg/dm2 以下。另一方面，就確保由第一表面處理層3所產生之特定之效果（例如耐熱性、耐化學品性等）之觀點而言，將第一表面處理層3之Zn附著量控制為20 μg/dm2 以上、較佳為100 μg/dm2 以上、更佳為300 μg/dm2 以上。例如，由於Zn具有防止銅之熱擴散之阻隔效果，故而可抑制粗化粒子及銅箔中之銅因熱擴散而露出於表層。其結果為，銅不易直接接觸軟蝕刻液等化學液，因此可抑制軟蝕刻液滲入至電路圖案之邊緣部。
第一表面處理層3除含有Ni及Zn以外，可進而含有Co、Cr等元素作為附著元素。
第一表面處理層3之Co附著量依存於第一表面處理層3之種類，因此並無特別限定，較佳為1500 μg/dm2 以下，更佳為500 μg/dm2 以下，進而較佳為100 μg/dm2 以下，尤佳為30 μg/dm2 以下。藉由將第一表面處理層3之Co附著量設為上述範圍內，可穩定地提高電路圖案之蝕刻因數。再者，Co附著量之下限並無特別限定，典型而言為0.1 μg/dm2 ，較佳為0.5 μg/dm2 。
又，由於Co為磁性金屬，故而藉由將第一表面處理層3之Co附著量尤其是抑制為100 μg/dm2 以下、較佳為0.5～100 μg/dm2 ，可獲得能夠製作高頻特性優異之印刷配線板的表面處理銅箔1。
第一表面處理層3之Cr附著量依存於第一表面處理層3之種類，因此並無特別限定，較佳為500 μg/dm2 以下，更佳為0.5～300 μg/dm2 ，進而較佳為1～100 μg/dm2 。藉由將第一表面處理層3之Cr附著量設為上述範圍內，可獲得防銹效果並且穩定地提高電路圖案之蝕刻因數。
第一表面處理層3之種類並無特別限定，可使用該技術領域中公知之各種表面處理層。作為用於第一表面處理層3之表面處理層之例，可列舉粗化處理層、耐熱層、防銹層、鉻酸鹽處理層、矽烷偶合處理層等。該等層可單一地或組合2種以上使用。其中，就與絕緣基材11之接著性之觀點而言，第一表面處理層3較佳為具有粗化處理層。
此處，本說明書中所謂「粗化處理層」係指藉由粗化處理所形成之層，含粗化粒子之層。又，於粗化處理中，有時進行通常之鍍銅等作為預處理、或進行通常之鍍銅等作為完工處理以防止粗化粒子之脫落，本說明書中之「粗化處理層」包含藉由該等預處理及完工處理所形成之層。
作為粗化粒子，並無特別限定，可由選自由銅、鎳、鈷、磷、鎢、砷、鉬、鉻及鋅所組成之群中之任一單質或含有任一種以上之合金形成。又，亦可於形成粗化粒子後，進而進行利用鎳、鈷、銅、鋅之單質或合金等設置二次粒子及三次粒子之粗化處理。
粗化處理層可藉由電鍍而形成。其條件無特別限定，典型之條件如下所述。又，電鍍亦可分為兩階段進行。
鍍覆液組成：10～20 g/L之Cu、50～100 g/L之硫酸
鍍覆液溫度：25～50℃
電鍍條件：電流密度1～60 A/dm2 、時間1～10秒
作為耐熱層及防銹層，無特別限定，可由該技術領域中公知之材料形成。再者，由於耐熱層有時亦發揮作為防銹層之功能，故而亦可形成1層具有耐熱層及防銹層兩者之功能之層作為耐熱層及防銹層。
作為耐熱層及/或防銹層，可為含有選自鎳、鋅、錫、鈷、鉬、銅、鎢、磷、砷、鉻、釩、鈦、鋁、金、銀、鉑族元素、鐵、鉭之群之1種以上之元素（可為金屬、合金、氧化物、氮化物、硫化物等任意之形態）的層。作為耐熱層及/或防銹層之例，可列舉含有鎳-鋅合金之層。
耐熱層及防銹層可藉由電鍍而形成。其條件無特別限定，典型之耐熱層（Ni-Zn層）之條件如下所述。
鍍覆液組成：1～30 g/L之Ni、1～30 g/L之Zn
鍍覆液pH：2～5
鍍覆液溫度：30～50℃
電鍍條件：電流密度1～10 A/dm2 、時間0.1～5秒
作為鉻酸鹽處理層，無特別限定，可由該技術領域中公知之材料形成。
此處，本說明書中所謂「鉻酸鹽處理層」係指由含有鉻酸酐、鉻酸、二鉻酸、鉻酸鹽或二鉻酸鹽之液體所形成之層。鉻酸鹽處理層可為含有鈷、鐵、鎳、鉬、鋅、鉭、銅、鋁、磷、鎢、錫、砷、鈦等元素（可為金屬、合金、氧化物、氮化物、硫化物等任意形態）之層。作為鉻酸鹽處理層之例，可列舉：經鉻酸酐或二鉻酸鉀水溶液處理之鉻酸鹽處理層、經含有鉻酸酐或二鉻酸鉀及鋅之處理液處理之鉻酸鹽處理層等。
鉻酸鹽處理層可藉由浸漬鉻酸鹽處理、電解鉻酸鹽處理等公知方法形成。其等之條件無特別限定，例如典型之浸漬鉻酸鹽處理層的條件如下所述。
鉻酸鹽液組成：1～10 g/L之K2 Cr2 O7 、0.01～10 g/L之Zn
鉻酸鹽液pH：2～5
鉻酸鹽液溫度：30～50℃
作為矽烷偶合處理層，並無特別限定，可由該技術領域中公知之材料形成。
此處，本說明書中所謂「矽烷偶合處理層」係指由矽烷偶合劑所形成之層。
作為矽烷偶合劑，無特別限定，可使用該技術領域中公知者。作為矽烷偶合劑之例，可列舉：胺基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、巰基系烷偶合劑、甲基丙烯醯氧基系矽烷偶合劑、乙烯基系矽烷偶合劑、咪唑系矽烷偶合劑、三系矽烷偶合劑等。該等之中，較佳為胺基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑可單獨使用或組合2種以上使用。
矽烷偶合劑可藉由公知方法製造，亦可使用市售品。關於能夠用作矽烷偶合劑之市售品之例，可列舉信越化學工業股份有限公司製造之KBM系列、KBE系列等。市售品之矽烷偶合劑可單獨使用，但就第一表面處理層3與絕緣基材11之接著性（剝離強度）之觀點而言，較佳為製成2種以上之矽烷偶合劑之混合物。其中，較佳之矽烷偶合劑之混合物為KBM603（N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷）與KBM503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）之混合物、KBM602（N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基矽烷）與KBM503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）之混合物、KBM603（N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷）與KBE503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷）之混合物、KBM602（N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基矽烷）與KBE503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷）之混合物、KBM903（3-胺基丙基三甲氧基矽烷）與KBM503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）之混合物、KBE903（3-胺基三乙氧基矽烷）與KBM503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）之混合物、KBE903（3-胺基三乙氧基矽烷）與KBE503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷）之混合物、KBM903（3-胺基丙基三甲氧基矽烷）與KBE503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷）之混合物。
於製成2種以上之矽烷偶合劑之混合物之情形時，其混合比率無特別限定，只要根據所使用之矽烷偶合劑之種類適當調整即可。
又，如圖3所示，表面處理銅箔1可進而具有形成於銅箔2之另一面的第二表面處理層4。
第二表面處理層4之種類並無特別限定，可與第一表面處理層3同樣地使用該技術領域中公知之各種表面處理層。又，第二表面處理層4之種類可與第一表面處理層3相同亦可不同。
第二表面處理層4可含有Ni、Zn、Cr等元素作為附著元素。
第一表面處理層3之Ni附著量相對於第二表面處理層4之Ni附著量之比較佳為0.01～2.5，更佳為0.6～2.2。由於Ni為不易溶解於蝕刻液之成分，故而藉由將Ni附著量之比設為上述範圍，於對覆銅積層板10進行蝕刻時，可促進成為電路圖案之底部側的第一表面處理層3之溶解，並且抑制成為電路圖案之頂部側的第二表面處理層4之溶解。因此，能夠獲得頂部寬度與底部寬度之差較小而蝕刻因數較高之電路圖案。
第二表面處理層4之Ni附著量依存於第二表面處理層4之種類，因此並無特別限定，較佳為0.1～500 μg/dm2 ，更佳為0.5～200 μg/dm2 ，進而較佳為1～100 μg/dm2 。藉由將第二表面處理層4之Ni附著量設為上述範圍內，可穩定地提高電路圖案之蝕刻因數。
第二表面處理層4之Zn附著量依存於第二表面處理層4之種類，因此並無特別限定，於第二表面處理層4含有Zn之情形時，較佳為10～1000 μg/dm2 ，更佳為50～500 μg/dm2 ，進而較佳為100～300 μg/dm2 。藉由將第二表面處理層4之Zn附著量設為上述範圍內，可獲得耐熱性及耐化學品性之效果，並且穩定地提高電路圖案之蝕刻因數。
第二表面處理層4之Cr附著量依存於第二表面處理層4之種類，因此並無特別限定，於第二表面處理層4含有Cr之情形時，較佳為超過0 μg/dm2 且為500 μg/dm2 以下，更佳為0.1～100 μg/dm2 ，進而較佳為1～50 μg/dm2 。藉由將第二表面處理層4之Cr附著量設為上述範圍內，可獲得防銹效果，並且穩定地提高電路圖案之蝕刻因數。
作為銅箔2，無特別限定，可為電解銅箔或壓延銅箔之任一者。電解銅箔一般係藉由自硫酸銅鍍浴使銅電解析出至鈦或不鏽鋼之滾筒上而製造，具有形成於滾筒側之平坦之S面（磨光面）與形成於S面之相反側之M面（無光澤面）。一般而言，電解銅箔之M面具有凹凸，因此藉由將第一表面處理層3形成於電解銅箔之M面、將第二表面處理層4形成於電解銅箔之S面，可提高第一表面處理層3與絕緣基材11之接著性。
作為銅箔2之材料，無特別限定，於銅箔2為壓延銅箔之情形時，可使用通常用作印刷配線板之電路圖案的精銅（JIS H3100 合金編號C1100）、無氧銅（JIS H3100 合金編號C1020或JIS H3510 合金編號C1011）等高純度銅。又，亦可使用例如摻Sn銅、摻Ag銅、添加有Cr、Zr或Mg等之銅合金、添加有Ni及Si等之卡遜（Corson）系銅合金之類的銅合金。再者，本說明書中所謂「銅箔2」係亦包含銅合金箔之概念。
銅箔2之厚度無特別限定，例如可設為1〜1000 μm、或者1〜500 μm、或者1〜300 μm、或者3〜100 μm、或者5〜70 μm、或者6〜35 μm、或者9〜18 μm。
表面處理銅箔1之與第一表面處理層3為相反側之面的十點平均粗糙度Rz並無特別限定，較佳為0.3～1.0 μm，更佳為0.4～0.9 μm，進而較佳為0.5～0.7 μm。此處，所謂與第一表面處理層3為相反側之面，於設置有第二表面處理層4時係指第二表面處理層4之表面，於未設置第二表面處理層4時係指銅箔2之表面。
藉由將與第一表面處理層3為相反側之面的十點平均粗糙度Rz設為上述範圍內，可獲得能夠製作高頻特性優異之印刷配線板的表面處理銅箔1。
具有如上所述之構成的表面處理銅箔1可依據該技術領域中公知之方法製造。此處，第一表面處理層3及第二表面處理層4之Ni附著量、Ni附著量之比例如可藉由改變所形成的表面處理層之種類、厚度等而進行控制。又，第一表面處理層3之Rz例如可藉由調整第一表面處理層3之形成條件等而進行控制。
覆銅積層板10可藉由將絕緣基材11接著於表面處理銅箔1之第一表面處理層3而製造。
作為絕緣基材11，無特別限定，可使用該技術領域中公知者。作為絕緣基材11之例，可列舉：紙基材酚樹脂、紙基材環氧樹脂、合成纖維布基材環氧樹脂、玻璃布∙紙複合基材環氧樹脂、玻璃布∙玻璃不織布複合基材環氧樹脂、玻璃布基材環氧樹脂、聚酯膜、聚醯亞胺膜、液晶聚合物、氟樹脂等。
作為表面處理銅箔1與絕緣基材11之接著方法，無特別限定，可依據該技術領域中公知之方法進行。例如，使表面處理銅箔1與絕緣基材11積層並進行熱壓接即可。
以上述方式製造之覆銅積層板10可用於印刷配線板之製造。作為印刷配線板之製造方法，並無特別限定，可使用減成法、半加成法等公知方法。其中，覆銅積層板10最適於用於減成法。
圖4係用以說明利用減成法之印刷配線板之製造方法的剖視圖。
於圖4中，首先，藉由於覆銅積層板10之表面處理銅箔1之表面塗佈抗蝕劑並進行曝光及顯影，而形成特定之抗蝕劑圖案20（步驟（a））。其次，藉由蝕刻而去除未形成抗蝕劑圖案20之部分（無用部）的表面處理銅箔1（步驟（b））。最後，去除表面處理銅箔1上之抗蝕劑圖案20（步驟（c））。
再者，該減成法中之各種條件無特別限定，可依據該技術領域中公知之條件進行。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明之實施形態進而具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
（實施例1）
準備厚度12 μm之壓延銅箔（JX金屬公司製造之HA-V2箔），於一面依序形成粗化處理層、耐熱層及鉻酸鹽處理層作為第一表面處理層，並且於另一面依序形成耐熱層及鉻酸鹽處理層作為第二表面處理層，藉此獲得表面處理銅箔。用於形成各層之條件如下所述。
＜第一表面處理層之粗化處理層＞
藉由電鍍形成粗化處理層。電鍍分為兩個階段進行。
（第1階段之條件）
鍍覆液組成：11 g/L之Cu、50 g/L之硫酸
鍍覆液溫度：25℃
電鍍條件：電流密度42.7 A/dm2 、時間1.4秒
（第2階段之條件）
鍍覆液組成：20 g/L之Cu、100 g/L之硫酸
鍍覆液溫度：50℃
電鍍條件：電流密度3.8 A/dm2 、時間2.8秒
＜第一表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度1.1 A/dm2 、時間0.7秒
＜第一表面處理層之鉻酸鹽處理層＞
藉由電鍍形成鉻酸鹽處理層。
鍍覆液組成：3.0 g/L之K2 Cr2 O7 、0.33 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：50℃
電鍍條件：電流密度2.1 A/dm2 、時間1.4秒
＜第二表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度2.8 A/dm2 、時間0.7秒
＜第二表面處理層之鉻酸鹽處理層＞
藉由浸漬鉻酸鹽處理形成鉻酸鹽處理層。
鉻酸鹽液組成：3.0 g/L之K2 Cr2 O7 、0.33 g/L之Zn
鉻酸鹽液pH：3.6
鉻酸鹽液溫度：50℃
（實施例2）
將第一表面處理層之耐熱層的形成條件如下所述進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得表面處理銅箔。
＜第一表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度1.6 A/dm2 、時間0.7秒
（實施例3）
將第一表面處理層之耐熱層的形成條件如下所述進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得表面處理銅箔。
＜第一表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度2.6 A/dm2 、時間0.7秒
（實施例4）
將第一表面處理層之耐熱層的形成條件如下所述進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得表面處理銅箔。
＜第一表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度3.2 A/dm2 、時間0.7秒
（實施例5）
將第一表面處理層之耐熱層的形成條件如下所述進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得表面處理銅箔。
＜第一表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度4.2 A/dm2 、時間0.7秒
（實施例6）
將第一表面處理層及第二表面處理層之耐熱層的形成條件如下所述進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得表面處理銅箔。
＜第一表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度2.1 A/dm2 、時間0.7秒
＜第二表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度3.3 A/dm2 、時間0.7秒
（比較例1）
準備厚度12 μm之壓延銅箔（JX金屬公司製造之HA-V2箔），於一面依序形成粗化處理層、耐熱層及鉻酸鹽處理層作為第一表面處理層，並且於另一面依序形成耐熱層及鉻酸鹽處理層作為第二表面處理層，藉此獲得表面處理銅箔。用以形成各層之條件如下所述。
＜第一表面處理層之粗化處理層＞
藉由電鍍形成粗化處理層。
鍍覆液組成：15 g/L之Cu、7.5 g/L之Co、9.5 g/L之Ni
鍍覆液pH：2.4
鍍覆液溫度：36℃
電鍍條件：電流密度31.5 A/dm2 、時間1.8秒
＜第一表面處理層之耐熱層（1）＞
藉由電鍍形成耐熱層（1）。
鍍覆液組成：3 g/L之Co、13 g/L之Ni
鍍覆液pH：2.0
鍍覆液溫度：50℃
電鍍條件：電流密度19.1 A/dm2 、時間0.4秒
＜第一表面處理層之耐熱層（2）＞
藉由電鍍形成耐熱層（2）。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度3.5 A/dm2 、時間0.4秒
＜第一表面處理層之鉻酸鹽處理層＞
藉由浸漬鉻酸鹽處理形成鉻酸鹽處理層。
鉻酸鹽液組成：3 g/L之K2 Cr2 O7 、0.33 g/L之Zn
鉻酸鹽液pH：3.6
鉻酸鹽液溫度：50℃
＜第二表面處理層之耐熱層＞
藉由電鍍形成耐熱層。
鍍覆液組成：23.5 g/L之Ni、4.5 g/L之Zn
鍍覆液pH：3.6
鍍覆液溫度：40℃
電鍍條件：電流密度4.1 A/dm2 、時間0.4秒
＜第二表面處理層之鉻酸鹽處理層＞
藉由浸漬鉻酸鹽處理形成鉻酸鹽處理層。
鉻酸鹽液組成：3 g/L之K2 Cr2 O7 、0.33 g/L之Zn
鉻酸鹽液pH：3.6
鉻酸鹽液溫度：50℃
對於上述實施例及比較例中所獲得之表面處理銅箔，進行下述評價。
＜第一表面處理層及第二表面處理層中的各元素之附著量之測定＞
Ni、Zn及Co之附著量係藉由將各表面處理層溶解於濃度20質量%之硝酸，使用VARIAN公司製造之原子吸光分光光度計（型號：AA240FS），利用原子吸光法進行定量分析而測定。又，Cr之附著量係藉由將各表面處理層溶解於濃度7質量%之鹽酸，與上述同樣地利用原子吸光法進行定量分析而測定。
＜表面處理銅箔的第一表面處理層之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq及平均長度RSm、以及粗糙度曲線之峰度Rku之測定＞
依據JIS B0601：2013，使用Olympus股份有限公司製造之雷射顯微鏡（LEXT OLS4000）測定RΔq、RSm及Rku。RΔq、RSm及Rku係將於任意10處所測得之值之平均值作為測定結果。再者，測定時之溫度設為23～25℃。又，雷射顯微鏡中之主要設定條件如下所述。
物鏡：MPLAPON50LEXT（倍率：50倍，數值孔徑：0.95，液浸類型：空氣，機械鏡筒長：∞，覆蓋玻璃厚：0，視野數：FN18）
光學變焦倍率：1倍
掃描模式：XYZ高精度（高度解析度：10 nm）
掃描圖像尺寸[像素數]：橫257 μm×縱258 μm[1024×1024]
（由於在橫向測定，故評價長度相當於257 μm）
DIC：關閉
多層：關閉
雷射強度：100
補償：0
共焦水準：0
光束直徑縮小：關閉
圖像平均：1次
雜訊降低：開啟
亮度不均修正：開啟
光學雜訊濾波器：開啟
截止值：無（λc、λs、λf均無）
濾波器：高斯濾波器
雜訊去除：測定前處理
傾斜修正：實施
最小高度之識別值：相對於Rz之比之10%
＜表面處理銅箔的第一表面處理層之a* 之測定＞
使用HunterLab公司製造之MiniScan（註冊商標）EZ Model 4000L作為測定器，依據JIS Z8730：2009，進行CIE L* a* b* 表色系統之a* 之測定。具體而言，將上述實施例及比較例中所獲得之表面處理銅箔的第一表面處理層壓抵於測定器之感光部，不讓光自外部進入，並且測定a* 。又，a* 之測定係基於JIS Z8722之幾何條件C進行。再者，測定器之主要條件如下所述。
光學系統 d/8°、積分球尺寸：63.5 mm、觀察光源 D65
測定方式 反射
照明直徑 25.4 mm
測定直徑 20.0 mm
測定波長∙間隔 400〜700 nm∙10 nm
光源 脈衝氙氣燈、1發光/測定
追蹤能力標準 依據基於CIE 44及ASTM E259之美國標準技術研究所（NIST）進行校正
標準觀察者 10°
又，作為測定基準之白色磁磚係使用下述之物體色者。
於以D65/10°測定之情形時，CIE XYZ表色系統中之值為X：81.90、Y：87.02、Z：93.76（若將數值轉換為CIE L* a* b* 表色系統，則其相當於L* ：94.8、a* ：-1.6、b* ：0.7）。
＜表面處理銅箔的第一表面處理層之XPS之縱深分析中的銅濃度之測定＞
對表面處理銅箔之第一表面處理層於深度方向上進行XPS分析，測定以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍時，相對於測定對象元素之合計量的Cu濃度。其他條件如下所述。
裝置：ULVAC-PHI股份有限公司製造之5600MC
極限真空度：5.7×10-7 Pa
激發源：單色化 MgKα
輸出：400 W
檢測面積：800 μmϕ
入射角：81°
掠出角：45°
無中和槍
測定對象元素：C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu
＜濺鍍條件＞
離子種：Ar+
加速電壓：3 kV
掃描區域：3 mm×3 mm
＜表面處理銅箔的第一表面處理層之粗糙度圖形之平均長度AR之測定＞
依據JIS B0631：2000，使用Olympus股份有限公司製造之雷射顯微鏡（LEXT OLS4000）測定AR。AR係將於任意10處所測得之值之平均值作為測定結果。再者，測定時之溫度設為23～25℃。又，雷射顯微鏡中之主要設定條件如下所述。
物鏡：MPLAPON50LEXT（倍率：50倍，數值孔徑：0.95，液浸類型：空氣，機械鏡筒長：∞，覆蓋玻璃厚：0，視野數：FN18）
掃描模式：XYZ高精度（高度解析度：10 nm，掃描資料之像素數：1024×1024）
光學變焦倍率：1倍
掃描圖像尺寸[像素數]：橫257 μm×縱258 μm[1024×1024]
（由於在橫向測定，故評價長度相當於257 μm）
DIC：關閉
多層：關閉
雷射強度：100
補償：0
共焦水準：0
光束直徑縮小：關閉
圖像平均：1次
雜訊降低：開啟
亮度不均修正：開啟
光學雜訊濾波器：開啟
截止值：無（λc、λs、λf均無）
濾波器：高斯濾波器
雜訊去除：測定前處理
傾斜修正：實施
圖形（motif）參數：粗糙度圖形之上限高度A/波紋度圖形之上限高度B＝0.1 mm/0.5 mm
＜表面處理銅箔的第一表面處理層及第二表面處理層之Rz之測定＞
使用小坂研究所股份有限公司製造之接觸粗糙度計Surfcorder SE-3C，依據JIS B0601：1994測定Rz（十點平均粗糙度）。該測定係將測定基準長度設為0.8 mm、將評價長度設為4 mm、將截止值設為0.25 mm、將進給速度設為0.1 mm/秒，於表面處理銅箔之寬度方向上變更測定位置而進行10次，將10次之測定值之平均值作為評價結果。
此處，僅實施例3實際測量第二表面處理層之Rz。關於其他實施例，由於各實施例中使用之壓延銅箔與實施例3中使用者是同一批，故而將Rz設為相同值。
＜蝕刻因數及蝕刻殘渣之評價＞
藉由在表面處理銅箔之第一表面處理層上積層聚醯亞胺基板，於300℃加熱1小時進行壓接，而製作覆銅積層板。其次，藉由在表面處理銅箔之第二表面處理層上塗佈感光性抗蝕劑並進行曝光及顯影，而形成L/S＝29 μm/21 μm寬度之抗蝕劑圖案。其後，藉由蝕刻將表面處理銅箔之露出部（無用部）去除，藉此獲得具有L/S＝25 μm/25 μm寬度之銅之電路圖案的印刷配線板。再者，上述電路圖案之L及S之寬度係電路之底部面、即與聚醯亞胺基板接觸之面之寬度。蝕刻係使用噴霧蝕刻於下述條件下進行。
蝕刻液：氯化銅蝕刻液（氯化銅（II）二水合物400 g/L，以35%鹽酸計200 ml/L）
液溫：45℃
噴霧壓力：0.18 MPa
其次，利用SEM觀察所形成之電路圖案，根據下述之式求出蝕刻因數（EF）。
EF＝電路高度/{（電路底部寬度－電路頂部寬度）/2}
蝕刻因數之數值越大則意味著電路側面之傾斜角越大。
EF之值係各實施例及比較例每一者進行5次試驗之結果之平均值。
蝕刻殘渣係拍攝電路圖案之SEM圖像，根據3000倍之SEM圖像，對其產生狀態進行評價。具體而言，如圖2所示，對電路圖案垂直地劃出直線，求出自電路圖案之底部至產生蝕刻殘渣之部分的距離之最大值，藉此評價蝕刻殘渣。於該評價中，將該距離之最大值為1 μm以下者表示為〇，將該距離之最大值超過1 μm者表示為×。
＜剝離強度之評價＞
90度剝離強度之測定係依據JIS C6471：1995進行。具體而言，將電路（表面處理銅箔）寬度設為3 mm，以90度之角度、以50 mm/分鐘之速度將市售之基材（FR-4預浸體）與表面處理銅箔之間剝離，測定此時之強度。測定係進行2次，將其平均值作為剝離強度之結果。再者，若剝離強度為0.5 kgf/cm以上，則可謂導體與基材之接著性良好。
再者，電路寬度之調整係藉由使用氯化銅蝕刻液之通常之減成蝕刻方法進行。又，剝離強度之評價係於初期（剛蝕刻後）、及相當於回流焊之熱歷程（260℃、20秒）後之2種條件下進行評價。
將上述評價結果示於表1及2。又，實施例1～6的第二表面處理層之Rz為0.61 μm。再者，未測定比較例1的第二表面處理層之Rz。
[表1]
[表2]
如表1及2所示，第一表面處理層之RΔq為5～28°之實施例1～6之蝕刻因數及剝離強度較高，與此相對，第一表面處理層之RΔq超過28°之比較例1之蝕刻因數較低。又，實施例1～6不僅初期而且熱歷程後之剝離強度亦較高，蝕刻殘渣亦較少。
由以上之結果可知，根據本發明之實施形態，可提供一種能夠形成與絕緣基材之接著性優異並且適於微間距化之高蝕刻因數之電路圖案的表面處理銅箔及覆銅積層板。又，根據本發明之實施形態，可提供一種具有與絕緣基材之接著性優異之高蝕刻因數之電路圖案的印刷配線板。
本發明之實施形態亦可採用以下之態樣。
＜1＞
一種表面處理銅箔，其具有銅箔、及形成於上述銅箔之一面的第一表面處理層，且
上述第一表面處理層之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq為5～28°。
＜2＞
如上述＜1＞所記載之表面處理銅箔，其中，上述RΔq為10～25°。
＜3＞
如上述＜1＞所記載之表面處理銅箔，其中，上述RΔq為15～23°。
＜4＞
如上述＜1＞至＜3＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線之峰度Rku為2.0～8.0。
＜5＞
如上述＜4＞所記載之表面處理銅箔，其中，上述Rku為3.5～5.8。
＜6＞
如上述＜1＞至＜5＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層之CIE L* a* b* 表色系統之a* 為3.0～28.0。
＜7＞
如上述＜6＞所記載之表面處理銅箔，其中，上述a* 為5.0～23.0。
＜8＞
如上述＜1＞至＜7＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層之Ni附著量為20～200 μg/dm2 ，Zn附著量為20～1000 μg/dm2 。
＜9＞
如上述＜1＞至＜8＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層於XPS之縱深分析中，以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍時，相對於C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu之元素之合計量的Cu濃度為80～100 atm%。
＜10＞
如上述＜1＞至＜9＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層滿足以下之（A）～（F）之至少一者：
（A）基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線之峰度Rku為2.0～8.0；
（B）基於JIS Z8730：2009之幾何條件C測得之CIE L* a* b* 表色系統之a* 為3.0～28.0；
（C）於XPS之縱深分析中，以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍時，相對於C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu之元素之合計量的Cu濃度為80～100 atm%；
（D）基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之平均長度RSm為5～10 μm；
（E）基於JIS B0631：2000之粗糙度圖形之平均長度AR為6～20 μm；
（F）基於JIS B0601：1994之十點平均粗糙度Rz為0.3～1.5 μm。
＜11＞
如上述＜1＞至＜10＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述表面處理銅箔之與上述第一表面處理層為相反側之面的十點平均粗糙度Rz為0.3～1.0 μm。
＜12＞
如上述＜1＞至＜11＞中任一項所記載之表面處理銅箔，其中，上述銅箔為壓延銅箔。
＜13＞
一種覆銅積層板，其具備上述＜1＞至＜12＞中任一項所記載之表面處理銅箔、及接著於上述表面處理銅箔之第一表面處理層的絕緣基材。
＜14＞
一種印刷配線板，其具備對上述＜13＞所記載之覆銅積層板之上述表面處理銅箔進行蝕刻而形成的電路圖案。
1‧‧‧表面處理銅箔
2‧‧‧銅箔
3‧‧‧第一表面處理層
4‧‧‧第二表面處理層
10‧‧‧覆銅積層板
11‧‧‧絕緣基材
20‧‧‧抗蝕劑圖案
圖1係使用本發明之實施形態之表面處理銅箔的覆銅積層板之剖視圖。
圖2係用以說明蝕刻殘渣之電路圖案之SEM圖像。
圖3係使用進而具有第二表面處理層之本發明之實施形態之表面處理銅箔的覆銅積層板之剖視圖。
圖4係用以說明利用減成法之印刷配線板之製造方法的剖視圖。

Claims (14)

  1. 一種表面處理銅箔，其具有銅箔、及形成於上述銅箔之一面的第一表面處理層，且 上述第一表面處理層之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之均方根傾斜RΔq為5～28°。
  2. 如請求項1所述之表面處理銅箔，其中，上述RΔq為10～25°。
  3. 如請求項1所述之表面處理銅箔，其中，上述RΔq為15～23°。
  4. 如請求項1或2所述之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層之基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線之峰度Rku為2.0～8.0。
  5. 如請求項4所述之表面處理銅箔，其中，上述Rku為3.5～5.8。
  6. 如請求項1或2所述之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層之CIE L* a* b* 表色系統之a* 為3.0～28.0。
  7. 如請求項6所述之表面處理銅箔，其中，上述a* 為5.0～23.0。
  8. 如請求項1或2所述之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層之Ni附著量為20～200 μg/dm2 、Zn附著量為20～1000 μg/dm2 。
  9. 如請求項1或2所述之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層於XPS之縱深分析（depth profile）中，以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍時，相對於C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu之元素之合計量的Cu濃度為80～100 atm%。
  10. 如請求項1或2所述之表面處理銅箔，其中，上述第一表面處理層滿足以下之（A）～（F）之至少一者： （A）基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線之峰度Rku為2.0～8.0； （B）基於JIS Z8730：2009之幾何條件C測得之CIE L* a* b* 表色系統之a* 為3.0～28.0； （C）於XPS之縱深分析中，以濺鍍速率2.5 nm/分鐘（SiO2 換算）進行7分鐘濺鍍時，相對於C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu之元素之合計量的Cu濃度為80～100 atm%； （D）基於JIS B0601：2013之粗糙度曲線要素之平均長度RSm為5～10 μm； （E）基於JIS B0631：2000之粗糙度圖形（roughness motif）之平均長度AR為6～20 μm； （F）基於JIS B0601：1994之十點平均粗糙度Rz為0.3～1.5 μm。
  11. 如請求項10所述之表面處理銅箔，其中，上述表面處理銅箔之與上述第一表面處理層為相反側之面的十點平均粗糙度Rz為0.3～1.0 μm。
  12. 如請求項1或2所述之表面處理銅箔，其中，上述銅箔為壓延銅箔。
  13. 一種覆銅積層板，其具備請求項1至12中任一項所述之表面處理銅箔、及接著於上述表面處理銅箔之第一表面處理層的絕緣基材。
  14. 一種印刷配線板，其具備對請求項13所述之覆銅積層板之上述表面處理銅箔進行蝕刻而形成的電路圖案。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210070311A (ko) * 2018-10-05 2021-06-14 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 금속 클래드 적층판, 배선판, 수지 부착 금속박, 및 수지 조성물
JP7114500B2 (ja) * 2019-01-30 2022-08-08 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
US20230094806A1 (en) * 2019-10-25 2023-03-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal-clad laminate, wiring board, resin-including metal foil, and resin composition
JP2023040316A (ja) * 2020-02-21 2023-03-23 三井金属鉱業株式会社 表面処理金属箔及び金属張積層板
CN116367414A (zh) * 2020-06-11 2023-06-30 三井金属矿业株式会社 两面覆铜层叠板
CN115997047A (zh) * 2020-07-16 2023-04-21 三井金属矿业株式会社 覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法
CN115997048A (zh) * 2020-07-16 2023-04-21 三井金属矿业株式会社 覆铜层叠板及印刷电路板
JP7014884B1 (ja) * 2020-12-23 2022-02-01 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
WO2022255468A1 (ja) * 2021-06-03 2022-12-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 銅張積層板
CN113540470B (zh) * 2021-06-08 2022-10-28 浙江工业大学 一种双面粗糙铜箔及其制备方法
WO2023181627A1 (ja) * 2022-03-22 2023-09-28 三井化学株式会社 構造体、構造体の製造方法及び接合体
WO2024070246A1 (ja) * 2022-09-28 2024-04-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW230290B (zh) * 1991-11-15 1994-09-11 Nikko Guruder Foreer Kk
JPH0787270B2 (ja) 1992-02-19 1995-09-20 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
US5552234A (en) 1993-03-29 1996-09-03 Japan Energy Corporation Copper foil for printed circuits
JP2849059B2 (ja) 1995-09-28 1999-01-20 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔の処理方法
JP3032514B1 (ja) 1998-12-14 2000-04-17 株式会社日鉱マテリアルズ 光沢面の耐酸化性に優れた銅箔及びその製造方法
US6497806B1 (en) 2000-04-25 2002-12-24 Nippon Denkai, Ltd. Method of producing a roughening-treated copper foil
JP3258308B2 (ja) 2000-02-03 2002-02-18 株式会社日鉱マテリアルズ レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法
TW511408B (en) 2000-09-18 2002-11-21 Nippon Denkai Kk Method of producing copper foil for fine wiring
WO2003102277A1 (fr) * 2002-06-04 2003-12-11 Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. Feuille de cuivre traitee en surface pour substrat dielectrique faible, stratifie cuivre comportant cette feuille et carte a cablage imprime
JP2008279663A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Nikko Kinzoku Kk 銅張り積層板用Ａｌ被膜付き銅箔及び銅張り積層板
WO2009041292A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 印刷回路用銅箔及び銅張積層板
US8142905B2 (en) * 2008-06-17 2012-03-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board
WO2010010892A1 (ja) * 2008-07-22 2010-01-28 古河電気工業株式会社 フレキシブル銅張積層板
WO2010061736A1 (ja) 2008-11-25 2010-06-03 日鉱金属株式会社 印刷回路用銅箔
JP4955106B2 (ja) 2008-12-26 2012-06-20 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法
CN102265711B (zh) 2008-12-26 2014-11-05 吉坤日矿日石金属株式会社 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法
WO2010074053A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 日鉱金属株式会社 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法
KR101229617B1 (ko) 2008-12-26 2013-02-04 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 회로의 형성 방법
EP2384101A4 (en) 2009-01-29 2012-08-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp ROLLED COPPER FOIL OR ELECTROLYTE COPPER FOIL FOR ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR CONSTRUCTION OF ELECTRONIC SWITCHING THEREWITH
MY159142A (en) * 2009-06-19 2016-12-15 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil and method for producing same
JP5282675B2 (ja) 2009-06-23 2013-09-04 日立電線株式会社 プリント配線板用銅箔およびその製造方法
JP4682271B2 (ja) 2009-06-30 2011-05-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔
US20120276412A1 (en) 2009-12-24 2012-11-01 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-Treated Copper Foil
JP4927963B2 (ja) 2010-01-22 2012-05-09 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板
MY162078A (en) * 2010-02-24 2017-05-31 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil for printed circuit board and copper-clad laminate for printed circuit board
EP2557204A1 (en) 2010-05-07 2013-02-13 JX Nippon Mining & Metals Corp. Copper foil for printed circuit
JP2012204267A (ja) 2011-03-28 2012-10-22 Fujifilm Corp 面状照明装置
MY165091A (en) 2011-03-30 2018-02-28 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil for printed circuit
JP5794806B2 (ja) * 2011-03-30 2015-10-14 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔、および、該表面処理銅箔を用いた銅張積層基板、並びにプリント配線基板
JP5654416B2 (ja) 2011-06-07 2015-01-14 Jx日鉱日石金属株式会社 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔
US20140146454A1 (en) * 2011-07-26 2014-05-29 Kimoto Co., Ltd. Electrostatic Capacitance Type Touch Panel and Anti-Glare Film
JP6111017B2 (ja) 2012-02-03 2017-04-05 Ｊｘ金属株式会社 プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体、プリント配線板及び電子部品
CN102586831B (zh) * 2012-03-12 2014-11-19 山东金宝电子股份有限公司 一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺
JP5204908B1 (ja) 2012-03-26 2013-06-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
JP5886417B2 (ja) * 2012-03-29 2016-03-16 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔
KR101824828B1 (ko) * 2012-03-29 2018-02-01 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박
JP5362921B1 (ja) 2012-11-09 2013-12-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362924B1 (ja) 2012-11-09 2013-12-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362898B1 (ja) 2012-11-09 2013-12-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板
JP6140480B2 (ja) * 2013-03-05 2017-05-31 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP6266907B2 (ja) * 2013-07-03 2018-01-24 新光電気工業株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP5706026B1 (ja) * 2013-07-30 2015-04-22 古河電気工業株式会社 配線板用銅箔及び配線板
MY176541A (en) * 2013-11-07 2020-08-14 Agc Inc Mold release film and process for producing semiconductor package
JP5710737B1 (ja) 2013-11-29 2015-04-30 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
KR101887791B1 (ko) * 2013-12-10 2018-08-10 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2015124426A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 表面処理銅箔及び積層板
JP2015134953A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
TWI616122B (zh) * 2014-05-28 2018-02-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器、表面處理銅箔的製造方法及印刷配線板的製造方法
JP6539281B2 (ja) 2014-09-02 2019-07-03 三井金属鉱業株式会社 黒色化表面処理銅箔及びキャリア箔付銅箔
WO2016038923A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 古河電気工業株式会社 プリント配線板用銅箔及び銅張積層板
JP6248020B2 (ja) 2014-09-29 2017-12-13 積水化成品工業株式会社 繊維強化複合体の製造方法
JP6023367B1 (ja) * 2015-06-17 2016-11-09 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
WO2017006739A1 (ja) 2015-07-03 2017-01-12 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JP6064308B2 (ja) * 2015-07-03 2017-01-25 Toto株式会社 ボンディングキャピラリ
JP6058182B1 (ja) 2015-07-27 2017-01-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6006445B1 (ja) * 2015-07-27 2016-10-12 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6339636B2 (ja) * 2015-08-06 2018-06-06 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
TWI597390B (zh) * 2015-11-10 2017-09-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp Electrolytic copper foil, manufacturing method of electrolytic copper foil, copper clad laminated board, printed wiring board, the manufacturing method of a printed wiring board, and the manufacturing method of an electronic device
US10495788B2 (en) 2016-05-17 2019-12-03 Canon Kabushiki Kaisha Resin molded product, interchangeable lens for camera, and method of manufacturing resin molded product
US10820414B2 (en) 2016-12-05 2020-10-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
US10529992B2 (en) 2017-02-03 2020-01-07 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated copper foil, and current collector, electrode, and battery cell using the surface-treated copper foil
JP7033905B2 (ja) 2017-02-07 2022-03-11 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2018145519A (ja) 2017-03-03 2018-09-20 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP7055049B2 (ja) 2017-03-31 2022-04-15 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法
TWI652163B (zh) 2017-11-15 2019-03-01 財團法人工業技術研究院 高頻電路用銅箔及其製造方法
KR102394732B1 (ko) 2018-04-27 2022-05-09 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

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TW201945598A (zh) 2019-12-01

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