TW201445156A - 有機發光顯示面板 - Google Patents

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Ji-Hye Kim
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

一種有機發光顯示面板，包含：一畫素單元，連接至複數掃描線及複數資料線，且包含複數畫素；一面板測試單元，連接至該等資料線之複數第一端，且用以輸出一面板測試訊號以測試該等畫素；複數資料焊墊，連接至該等資料線之複數第二端；以及一陣列測試單元，用以根據複數陣列測試控制訊號而選擇性地施加複數陣列測試訊號至該畫素單元之一畫素行，並偵測被施加該等陣列測試訊號之該畫素行所輸出之一訊號。

Description

有機發光顯示面板
本發明之實例性實施例係關於一種有機發光顯示面板。
有機發光顯示裝置利用一自發光器件(例如一有機發光二極體)顯示一影像。因其具有優異之亮度及色純度(color purity)，目前有機發光顯示裝置愈來愈廣泛被使用。
在製造一有機發光顯示裝置期間，可利用一種捲帶式自動接合(tape-automated bonding；TAB)方法來將一高密度積體電路(integrated circuit；IC)連接至一包含複數畫素之陣列基板(array substrate)，該高密度積體電路包含用於產生並施加一掃描訊號及一資料訊號至一畫素之一驅動電路。在此種情形中，利用複數引線將該驅動電路連接至該陣列基板。如此一來，製造該有機發光顯示裝置之製程可能頗為複雜、且成品之可靠性及該製造過程之良率可能較低。此外，該有機發光顯示裝置之製造成本可因高密度積體電路之使用而較高。
作為另一選擇，可使用一種玻璃覆晶(chip-on-glass；COG)式或系統面板(system-on-panel；SOP)式有機發光顯示裝置。此種有機發光顯示裝置係藉由將一驅動電路直接整合至其中設置有一畫素電路之一畫 素電路陣列基板中而製成。藉此，可避免將一驅動電路連接至一畫素電路陣列基板之附加過程，並可提高成品之可靠性及製造過程之良率。
本發明之實例性實施例提供一種面板，其缺陷於執行一陣列製程後可早期被偵測到。
根據本發明之一實例性實施例，一種有機發光顯示面板包含：一畫素單元，位於掃描線與資料線間之交叉區域，且其中形成彼此顯示不同顏色之複數畫素；一面板測試單元，連接至複數資料線之一端，且在該畫素單元中形成一有機發光器件之後，輸出一面板測試訊號以測試複數畫素；複數資料焊墊(data pad)，分別連接至自該等資料線之另一端延伸之複數線；一陣列測試單元，用以根據複數陣列測試控制訊號而選擇性地施加複數陣列測試訊號至該畫素單元之一畫素行，並感測被施加該等陣列測試訊號之該畫素行所輸出之一電流，進而在該畫素單元中形成該有機發光器件之前測試一畫素電路陣列；以及一線測試單元，用以輸出一線測試訊號，以測試自該等資料線之該另一端延伸之該等線中之一短路或一開路。
該等陣列測試控制訊號可包含該面板測試訊號及該線測試訊號。
該陣列測試單元可包含：複數陣列測試焊墊，用以接觸一陣列測試裝置之一探測引腳(probe pin)並接收該等陣列測試訊號；以及一解多工器，用以將一個陣列測試焊墊連接至該等資料焊墊，並根據該等陣列測試控制訊號而選擇性地傳送該等陣列測試訊號至該等資料焊墊。
該解多工器可包含複數陣列測試開關，各該陣列測試開關具有一閘極、一第一端子及一第二端子，該閘極連接至用於傳送該等陣列測試控制訊號之複數線其中之一，該第一端子連接至該等資料焊墊其中之一，該第二端子則連接至該等陣列測試焊墊其中之一。
該等陣列測試開關可包含：複數第一陣列測試開關，該等第一陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第一陣列測試控制訊號之一線；複數第二陣列測試開關，該等第二陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第二陣列測試控制訊號之一線；複數第三陣列測試開關，該等第三陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第三陣列測試控制訊號之一線；以及複數第四陣列測試開關，該等第四陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第四陣列測試控制訊號之一線。
該解多工器可包含複數開關群組，該等開關群組將複數連續的資料焊墊連接至一個陣列測試焊墊，該等連續的資料焊墊之一數目相同於該等陣列測試控制訊號之一數目，各該開關群組包含複數陣列測試開關，各該陣列測試開關具有一閘極，該閘極連接至用於供應各該陣列測試控制訊號之一線，且各該開關群組中之該等陣列測試開關因應該陣列測試控制訊號而依序接通。
該線測試單元可包含複數線測試開關，各該線測試開關具有一閘極、一第一端子及一第二端子，該等閘極共同連接至用於供應一線測試控制信號之一線，該等第一端子分別連接至 該等陣列測試焊墊，以及該等第二端子用以接收一線測試訊號。
在該陣列測試單元執行一陣列測試時，該線測試單元可保持於一斷開(OFF)狀態。
該有機發光顯示面板可更包含一資料開關單元，該資料開關單元用以選擇性地施加自該等資料焊墊輸出之複數資料訊號至該畫素單元之一畫素行。
該有機發光顯示面板可更包含一資料驅動單元，該資料驅動單元藉由一種玻璃覆晶(COG)方法而結合至該等資料焊墊，且用以施加複數資料訊號至該等資料線。
根據本發明之一實例性實施例，一種有機發光顯示面板包含：複數陣列測試焊墊，為在一畫素單元中形成一有機發光器件之前測試一畫素電路陣列，該等陣列測試焊墊接觸一陣列測試裝置之一探測引腳並接收一陣列測試訊號；以及一解多工器，設置於複數資料焊墊與該等陣列測試焊墊之間，該等資料焊墊分別連接至自該畫素單元之資料線延伸之線，且該解多工器根據複數陣列測試控制訊號而經由該等資料焊墊選擇性地施加自該等陣列測試焊墊輸出之陣列測試訊號至該畫素單元之一畫素行。
該等陣列測試控制訊號可包含：一面板測試訊號，自一面板測試單元輸出，用於在該畫素單元中形成一有機發光器件之後測試畫素；以及一線測試訊號，自一線測試單元輸出，用於測試自該等資料線延伸之複數線中之一短路及一開路。
該解多工器可包含複數陣列測試開關，各該陣列測 試開關具有一閘極、一第一端子及一第二端子，該閘極連接至用於供應該等陣列測試控制訊號之複數線其中之一，該第一端子連接至該等資料焊墊其中之一，該第二端子則連接至該等陣列測試焊墊其中之一。
該等陣列測試開關可包含：複數第一陣列測試開關，該等第一陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第一陣列測試控制訊號之一線；複數第二陣列測試開關，該等第二陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第二陣列測試控制訊號之一線；複數第三陣列測試開關，該等第三陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第三陣列測試控制訊號之一線；以及複數第四陣列測試開關，該等第四陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應一第四陣列測試控制訊號之一線。
該解多工器可包含複數開關群組，該等開關群組將複數連續的資料焊墊連接至一個陣列測試焊墊，該等連續的資料焊墊之一數目相同於該等陣列測試控制訊號之一數目，各該開關群組可包含複數陣列測試開關，各該陣列測試開關具有一閘極，該閘極連接至用於供應各該陣列測試控制訊號之一線，且各該開關群組中之該等陣列測試開關因應該陣列測試控制訊號而依序接通。
該陣列測試焊墊可具有大於該資料焊墊之一尺寸，且該等陣列測試焊墊間之一空間可寬於該等資料焊墊間之一空間。
該線測試單元可包含複數線測試開關，各該線測試開關具有一閘極、一第一端子及一第二端子，該等閘極共同連接 至用於供應一線測試控制信號之一線，該等第一端子分別連接至該等陣列測試焊墊，以及該等第二端子用以接收該線測試訊號。
在執行一陣列測試時，該線測試單元可保持於一斷開狀態。
該有機發光顯示面板可更包含一資料開關單元，該資料開關單元用以選擇性地施加自該等資料焊墊輸出之資料訊號至該畫素單元之畫素行。
該有機發光顯示面板可更包含一資料驅動單元，該資料驅動單元藉由一種玻璃覆晶(COG)方法而結合至該等資料焊墊，且用以施加複數資料訊號至該等資料線。
根據本發明之一實例性實施例，一種有機發光顯示面板包含：一畫素單元，連接至複數掃描線及複數資料線，並包含複數畫素；一面板測試單元，連接至該等資料線之複數第一端，且用以輸出一面板測試訊號以測試該等畫素；複數資料焊墊，連接至該等資料線之複數第二端；以及一陣列測試單元，用以根據複數陣列測試控制訊號而選擇性地施加複數陣列測試訊號至該畫素單元之一畫素行，並偵測被施加該等陣列測試訊號之該畫素行所輸出之一訊號。
根據本發明之一實例性實施例，一種有機發光顯示面板包含：複數陣列測試焊墊，用以接觸一陣列測試裝置之一探測引腳並接收一陣列測試訊號；以及一解多工器，設置於複數資料焊墊與該等陣列測試焊墊之間，用以根據複數陣列測試控制訊號而經由該等資料焊墊選擇性地施加該陣列測試訊號至一畫素單元之一畫素行。該等資料焊墊連接至該畫素 單元之複數資料線，且該陣列測試訊號由該等陣列測試焊墊輸出。
根據本發明之一實例性實施例，一種有機發光顯示面板包含：一面板測試單元，連接至複數資料線之複數第一端，用以輸出複數面板測試訊號以測試該有機發光顯示面板中之複數畫素；複數資料焊墊，連接至該等資料線之複數第二端；以及一陣列測試單元，用以根據複數陣列測試控制訊號而選擇性地施加複數陣列測試訊號至包含該等畫素之畫素行。該陣列測試單元包含複數陣列測試焊墊，用以接觸一陣列測試裝置之一探測引腳並接收該等陣列測試訊號。各該陣列測試焊墊具有大於各該資料焊墊之一尺寸，且各該陣列測試焊墊間之一空間寬於各該資料焊墊間之一空間。該等陣列測試控制訊號包含該等面板測試訊號。
10‧‧‧有機發光顯示面板
11‧‧‧畫素單元
12‧‧‧掃描驅動單元
13‧‧‧資料開關單元
13a~13b‧‧‧線
14‧‧‧積體電路安裝區域
16‧‧‧線測試單元
16a~16c‧‧‧線
17‧‧‧面板測試單元
17a~17c‧‧‧面板測試訊號線
17d~17f‧‧‧線
20‧‧‧扇出單元
100‧‧‧有機發光顯示面板
100’‧‧‧有機發光顯示面板
110‧‧‧畫素單元
120‧‧‧掃描驅動單元
130‧‧‧資料開關單元
134a、134b‧‧‧線
140‧‧‧積體電路安裝區域
150‧‧‧陣列測試單元
150’‧‧‧陣列測試單元
152‧‧‧解多工器
152’‧‧‧解多工器
154a~154d‧‧‧陣列測試控制訊號線
160‧‧‧線測試單元
164a、164b‧‧‧線
170‧‧‧面板測試單元
174a~174c‧‧‧第一面板測試訊號線~第三面板測試訊號線
174d~174f‧‧‧線
180‧‧‧焊墊單元
200‧‧‧扇出單元
300‧‧‧探針引腳
AT_A~AT_D‧‧‧第一陣列測試控制訊號~第四陣列測試控制訊號
ATP1~ATPm‧‧‧陣列測試焊墊
AT_SW1~AT_SW4‧‧‧第一陣列測試開關~第四陣列測試開關
B、G、R‧‧‧藍色畫素、綠色畫素、紅色畫素
C1、C2‧‧‧第一電容器、第二電容器
CLA、CLB‧‧‧第一資料控制訊號、第二資料控制訊號
D1~D8m‧‧‧資料線
DC_B、DC_G、DC_R‧‧‧藍色測試訊號、綠色測試訊號、紅色測試訊號
Dj‧‧‧資料訊號
DP1~DP4m‧‧‧資料焊墊
ELVDD‧‧‧第一驅動電壓
ELVSS‧‧‧第二驅動電壓
GC(t)‧‧‧控制訊號
M1~M5‧‧‧第一面板測試開關~第五面板測試開關
N1~N4‧‧‧第一節點~第四節點
O1~O4m‧‧‧輸出線
OLED‧‧‧有機發光器件
P‧‧‧焊墊
PC‧‧‧畫素電路
PX‧‧‧畫素
S1~S7、S21、S41、S61‧‧‧步驟
S1~Sn‧‧‧掃描線
SCS‧‧‧掃描控制訊號
SD_SW‧‧‧線測試開關
Si‧‧‧掃描訊號
SG1~SGm‧‧‧開關群組
SW1、SW2‧‧‧第一資料開關、第二資料開關
T1~T3‧‧‧第一薄膜電晶體~第三薄膜電晶體
TEST_DATA‧‧‧線測試訊號
TEST_DATA1、TEST_DATA2‧‧‧第一線測試訊號、第二線測試訊號
TEST_GATE‧‧‧線測試控制訊號
T_Gate_C1~T_Gate_C3‧‧‧第一面板測試控制訊號~第三面板測試控制訊號
VDD/VSS‧‧‧掃描驅動電源
藉由參照圖式詳細闡述本發明之實例性實施例，本發明之上述及其他特徵將變得更加顯而易見，在圖式中：第1圖係為根據本發明之一實例性實施例，例示一種製造一有機發光顯示裝置之方法之流程圖；第2圖係為根據本發明之一實例性實施例，例示一有機發光顯示面板之平面示意圖；第3圖係為根據本發明之一實例性實施例，可利用一陣列測試方法進行測試之有機發光顯示面板中一單元畫素之等效電路圖；第4圖係為例示第2圖所示之有機發光顯示面板之一實例性實施例之平面圖；第5圖係為例示與根據本發明實例性實施例之有機發光顯示面板相對 應之一對照實例之平面圖；以及第6圖係為例示第2圖所示有機發光顯示面板之一實例性實施例之平面圖。
以下，將參照圖式更充分地闡述本發明之實例性實施例。在圖式中，相同之參考編號可表示相同之元件。
應理解，本文中使用之用語「包含(includes)」及/或「包含(including)」係指明各組件之存在，但並不排除一或多個其他組件之存在或添加。此外，當闡述一物件係位於另一物件「上」時，該物件可位於另一物件上方或下方，且該物件可直接或間接位於另一物件上。
第1圖係為根據本發明之一實例性實施例，例示一種製造一有機發光顯示裝置之方法之流程圖。
在操作S1中，執行用於在一基板上形成一畫素電路陣列之一陣列製程。該畫素電路陣列中之一畫素電路可包含例如二或更多個薄膜電晶體(thin-film transistor；TFT)及一或多個電容器。在操作S2中，執行用於偵測畫素電路陣列是否存在缺陷之一陣列測試。陣列測試S2判斷薄膜電晶體是否正常運作。在操作S21中，對在陣列測試S2中被判斷為存在缺陷之一畫素電路執行一修復程序。若存在缺陷之畫素電路無法修復，則不再執行進一步之操作。
若畫素電路陣列被判斷為無缺陷，抑或若一存在缺陷之畫素電路已被修復，則該產品被認為係可接受的，並在操作S3中執行一面板(單元)製程。在面板(單元)製程中，可形成一陽極、一有機發光層、以及 一陰極，並完成對一有機發光器件(organic light-emitting device；OLED)之製造。接著在操作S4中執行一面板測試。在操作S4中所執行之面板測試可包含例如一面板照明測試、一漏電流測試(leakage current test)、及/或一老化測試。在操作S41中，對在面板測試S4中被判斷為存在缺陷之一面板執行一修復程序。若該面板無法修復，則不再執行進一步之操作。
若面板被判斷為無缺陷，抑或若存在缺陷之面板已被修復，則該產品被認為係可接受的，並在操作S5中執行用於形成一模組之一模組製程。在操作S6中執行一最終測試，以判斷模組是否存在缺陷。在操作S61中，可對在最終測試S6中被判斷為存在缺陷之一模組執行一修復製程。若該模組無法修復，則不再執行進一步之操作。在操作S7中，完成根據第1圖製造一有機發光顯示裝置之方法。
根據本發明之一實例性實施例，在執行陣列製程S1之後，執行陣列測試S2以偵測薄膜電晶體是否存在缺陷。藉此，可修復畫素電路陣列中之缺陷，因此可提高一製造良率。此外，若存在缺陷之畫素電路陣列無法修復，則可不執行面板(單元)製程S3及模組製程S5。因此，可節約製造成本及時間。
第2圖係為根據本發明之一實例性實施例，例示一有機發光顯示面板100之平面示意圖。
參照第2圖，根據本發明之一實例性實施例，有機發光顯示面板100包含：一畫素單元110、一掃描驅動單元120、一資料開關單元130、一積體電路(IC)安裝區域140、一陣列測試單元150、一線測試單元160、一面板測試單元170、及一焊墊單元180。
畫素單元110位於資料線D1至D8m與掃描線S1至Sn間之一交叉區域中。畫素單元110包含分別發出不同顏色光之複數第一畫素、複數第二畫素、及複數第三畫素。資料線D1至D8m沿一第一方向延伸，而掃描線S1至Sn沿一第二方向延伸。
掃描驅動單元120對應於掃描驅動電源VDD及VSS、以及一掃描控制訊號SCS(如第4圖至第6圖所示)而產生一掃描訊號，並依序將該掃描訊號供應至掃描線S1至Sn。
資料開關單元130連接至資料線D1至D8m。資料開關單元130可減小安裝於積體電路安裝區域140中之積體電路之尺寸。資料開關單元130可包含例如含有複數開關器件之一解多工電路。在執行面板測試S4時，資料開關單元130保持於一關斷狀態，進而使一資料驅動單元相對於畫素單元110電性絕緣。
複數資料焊墊設置於積體電路安裝區域140中，該等資料焊墊例如經由自畫素單元110中之資料線D1至D8m延伸之線分別連接至資料線。資料驅動單元可藉由例如一種玻璃覆晶(COG)方法而結合至資料焊墊，且可安裝於積體電路安裝區域140中。資料驅動單元對應於顯示資料DATA及一資料控制訊號DCS而產生一資料訊號，並將該資料訊號傳送至資料線D1至D8m。資料開關單元130選擇性地施加自資料驅動單元輸出之一資料訊號至畫素單元110之一畫素行。
陣列測試單元150測試形成於畫素單元110中各畫素中之薄膜電晶體及電容器是否存在缺陷。陣列測試單元150可包含例如含有複數開關器件之一解多工電路。在陣列測試S2期間，陣列測試單元150接收一陣列測試訊號及一陣列測試控制訊號(例如：直流(direct current；DC)訊號)， 並對應於陣列測試控制訊號而選擇性地供應陣列測試訊號至畫素單元110之一畫素行。
線測試單元160偵測資料線D1至D8m處之一短路或一開路。舉例而言，線測試單元160可偵測設置於一扇出單元(fan-out unit)200中之線(例如：自畫素單元110之資料線D1至D8m延伸至積體電路安裝區域140之線)中之一短路或開路。線測試單元160接收線測試訊號及線測試控制訊號(例如：DC訊號)，並對應於線測試控制訊號而將線測試訊號傳送至設置於扇出單元200中之線。在陣列測試S2期間，線測試單元160處於一關斷狀態。在陣列測試S2之後，線測試單元160可在面板測試S4中對扇出單元200中之線執行一短路/開路測試。
面板測試單元170連接至資料線D1至D8m。在執行面板測試S4時，面板測試單元170接收一面板測試訊號及一面板測試控制訊號(例如：DC訊號)，並對應於面板測試控制訊號而將面板測試訊號傳送至資料線D1至D8m。在陣列測試S2期間，面板測試單元170處於一關斷狀態。
焊墊單元180包含複數焊墊P，焊墊P將可在外部自有機發光顯示面板100供應之電力及/或訊號傳送至有機發光顯示面板100內部。在第2圖所示之實例性實施例中，顯示有一條線將各焊墊P連接至面板100內部之各元件。然而，用於連接焊墊P之線之數目並非僅限於此。舉例而言，可自每一焊墊P提供複數條線。舉例而言，在一實例性實施例中，可使用五條線將訊號自焊墊單元180之每一焊墊P傳送至掃描驅動單元120，且該等訊號可包含掃描驅動電源VDD/VSS、作為一掃描控制訊號SCS之一起動脈衝(start pulse)SP、一掃描時脈訊號CLK、以及一輸出賦能訊號(output enable signal)OE。
根據本發明之一實例性實施例，有機發光顯示面板100可更包含一發光控制單元，該發光控制單元施加一發光控制訊號至畫素單元110，以在面板測試S4期間使充足之測試訊號被施加至第一畫素、第二畫素、及第三畫素。
第3圖係為根據本發明之一實例性實施例，可利用一陣列測試方法進行測試之有機發光顯示面板中一單元畫素之等效電路圖。每一畫素PX包含一有機發光器件OLED及一畫素電路PC，畫素電路PC供應一電流至發光器件OLED。
一第一薄膜電晶體(TFT)T1係為一開關電晶體。第一薄膜電晶體T1之一閘極連接至一掃描線並接收一掃描訊號Si，第一薄膜電晶體T1之一第一端子連接至一資料線並接收一資料訊號Dj，且第一薄膜電晶體T1之一第二端子連接至一第一節點N1。
一第二薄膜電晶體T2係為一驅動電晶體。第二薄膜電晶體T2之一閘極連接至一第二節點，第二薄膜電晶體T2之一第一端子連接至一第四節點N4並接收一第一驅動電壓ELVDD，且第二薄膜電晶體T2之一第二端子連接至有機發光器件OLED之一陽極並在一第三節點N3處連接至一第三薄膜電晶體T3之一第一端子。
第三薄膜電晶體T3之一閘極接收一控制訊號GC(t)，控制訊號GC(t)用於補償第二薄膜電晶體T2之一臨界電壓。第三薄膜電晶體T3之一第一端子在第三節點N3處連接至第二薄膜電晶體T2之第二端子，且第三薄膜電晶體T3之一第二端子連接至第二薄膜電晶體T2之閘極及一第二電容器C2。
一第一電容器C1連接於第一節點N1與第四節點N4之間，並儲存施加至第一薄膜電晶體T1之第一端子之一資料訊號。第二電容器C2連接於第一節點N1與第二節點N2之間，並調整第一薄膜電晶體T1之一臨界電壓。
有機發光器件OLED之一陽極(其係為一畫素電極)連接至第二薄膜電晶體T2之第二端子，並在第三節點N3處連接至第三薄膜電晶體T3之第一端子。一陰極(其係為一共用電極)用於接收第二驅動電壓ELVSS。
因應於掃描訊號Si，第一薄膜電晶體T1將對應之資料訊號Dj傳送至第二薄膜電晶體T2之閘極。因應於經由第一薄膜電晶體T1傳送至閘極之資料訊號Dj，第二薄膜電晶體T2將一驅動電流傳送至有機發光器件OLED。因應於控制訊號GC(t)，第三薄膜電晶體T3補償第二薄膜電晶體T2之臨界電壓。
第3圖例示一畫素電路PC之一「3T2C」(例如：三個電晶體、二個電容器)結構。然而，本發明之該陣列測試方法並非僅限應用至一3T2C結構。舉例而言，該陣列測試方法可應用至一「2T1C」(例如：二個電晶體、一個電容器)畫素電路，在該畫素電路中未提供第三薄膜電晶體T3及第二電容器C2。作為另一選擇，本發明之該陣列測試方法亦可應用至一如下畫素電路：在該畫素電路中，取代第三薄膜電晶體T3及第二電容器C2之各電晶體及各電容器被以各種形式組合。此外，儘管第3圖顯示一p-通道金屬氧化物半導體(p-channel metal oxide semiconductor；PMOS)薄膜電晶體，但各實例性實施例並非僅限於此。舉例而言，亦可使用一n-通道金屬氧化物半導體(n-channel metal oxide semiconductor；NMOS)薄膜電晶體。在此種情形中，用於驅動電晶體及電容器之一訊號之一波形可被反向。
根據本發明之一實例性實施例，畫素電路PC形成於畫素單元110中，且在形成有機發光器件OLED之前，可執行陣列測試S2以偵測畫素電路PC是否存在缺陷。
第4圖係為例示第2圖所示之有機發光顯示面板之一實例性實施例之平面圖。
參照第4圖，畫素單元110具有一如下結構：在該結構中，包含分別用於發出不同顏色之光之第一畫素、第二畫素、及第三畫素。第一畫素及第二畫素交替排列於同一行中，而第三畫素則以直列形式(in-line)設置於鄰近第一畫素及第二畫素所在行之一行中。如第3圖所示，每一畫素皆包含畫素電路PC。
如第4圖所示，第一畫素係為用於發出紅色光之紅色畫素R，第二畫素係為用於發出藍色光之藍色畫素B，且第三畫素係為用於發出綠色光之綠色畫素G。
紅色畫素R及藍色畫素B交替排列於同一行中，而綠色畫素G(其係為具有對解析度敏感之顏色之畫素)則以直列形式設置於鄰近紅色畫素R及藍色畫素B所在行之一行中。
紅色畫素R及藍色畫素B排列成一棋盤狀(checkerboard)圖案，紅色畫素R及藍色畫素B排列於彼此為對角線之方向上，且綠色畫素G設置於紅色畫素R與藍色畫素B之間。舉例而言，紅色畫素R及藍色畫素B係交替設置，俾使紅色畫素R及藍色畫素B在二相鄰列中不會重複地排列於同一行中。
根據本發明之一實例性實施例，畫素單元110包含紅色畫素 R、藍色畫素B、及綠色畫素G。然而，畫素單元110並非僅限於此。舉例而言，畫素單元110可更包含用於顯示除紅色、綠色、或藍色以外其他顏色之畫素。
資料開關單元130設置於資料線D1至D8m與積體電路安裝區域140中之資料焊墊DP之輸出線O1至O4m之間。資料焊墊DP結合至設置於積體電路安裝區域140中之資料驅動單元。用於將一訊號自焊墊單元180供應至資料開關單元130之線可包含例如線134a及線134b，線134a及線134b接收一第一資料控制訊號CLA及一第二資料控制訊號CLB。資料開關單元130包含複數第一資料開關SW1及複數第二資料開關SW2。第一資料開關SW1設置於紅色畫素R及藍色畫素B交替排列之一行中之奇數資料線D1、D3、...、D8m-1與輸出線O1至O4m之間，而第二資料開關SW2設置於綠色畫素G所在之一行中之偶數資料線D2、D4、...、D8m與輸出線O1至O4m之間。第一資料開關SW1之閘極共同連接至用於供應第一資料控制訊號CLA之一線134a。各該第一端子連接至各該奇數資料線D1、D3、...、D8m-1。各該第二端子連接至各該輸出線O1至O4m。第二資料開關SW2之閘極共同連接至用於供應第二資料控制訊號CLB之一線134b。各該第一端子連接至各該偶數資料線D2、D4、...、D8m，且各該第二端子連接至各該輸出線O1至O4m。
在面板測試S4期間，資料開關單元130中之第一資料開關SW1及第二資料開關SW2接收用於經由焊墊單元180而保持一關斷狀態之第一資料控制訊號CLA及第二資料控制訊號CLB，且相應地，資料開關單元130保持於一關斷狀態。在結束面板測試S4之後，在驅動有機發光顯示面板100以顯示一影像之同時，資料開關單元130接收用於經由焊墊單元180保 持一接通(ON)狀態之第一資料控制訊號CLA及第二資料控制訊號CLB，且因此被交替地接通。然後，資料開關單元130將由積體電路安裝區域140中之資料驅動單元供應之一資料訊號傳送至資料線D1至D8m。此外，在陣列測試S2期間，根據用於經由焊墊單元180保持一接通狀態之第一資料控制訊號CLA及第二資料控制訊號CLB，資料開關單元130中之第一資料開關SW1及第二資料開關SW2被交替或同時接通。接著，第一資料開關SW1及第二資料開關SW2將由陣列測試焊墊ATP經由一探針引腳300供應之陣列測試訊號AT_DATA傳送至資料線D1至D8m。
陣列測試單元150設置於積體電路安裝區域140中之資料焊墊DP1至DP4m與線測試單元160之間。陣列測試單元150包含一解多工器152及複數陣列測試焊墊ATP1至ATPm。用於將訊號自焊墊單元180供應至陣列測試單元150之線可包含線154a至線154d四條線，線154a至線154d接收第一陣列測試控制訊號AT_A至第四陣列測試控制訊號AT_D。
解多工器152包含複數開關群組SG1至SGm，且各該開關群組SG1至SGm包含複數陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4。各該陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4之一第一端子連接至資料焊墊DP1至DP4m，且其一第二端子連接至陣列測試焊墊ATP1至ATPm。各該開關群組SG1至SGm中之陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4將複數連續的資料焊墊DP連接至一個陣列測試焊墊ATP，連續的資料焊墊DP之數目相同於陣列測試控制訊號AT_A至AT_D之數目。藉此，可將陣列測試焊墊ATP之數目減少至小於資料焊墊DP之數目。因此，可增大陣列測試焊墊ATP之尺寸及陣列測試焊墊ATP間之空間。在根據第4圖之一實例性實施例中，各該開關群組SG1至SGm將四個資料焊墊DP連接至一個陣列測試焊墊ATP。因此，可將陣列測試焊墊ATP之數 目減少至資料焊墊DP數目之四分之一。
第一陣列測試開關AT_SW1連接至第一資料焊墊DP1、DP5、...、DP4m-3。第一陣列測試開關AT_SW1之閘極共同連接至用於供應第一陣列測試控制訊號AT_A之線154a。第二陣列測試開關AT_SW2連接至第二資料焊墊DP2、DP6、...、DP4m-2。第二陣列測試開關AT_SW2之閘極共同連接至用於供應第二陣列測試控制訊號AT_B之線154b。第三陣列測試開關AT_SW3連接至第三資料焊墊DP3、DP7、...、DP4m-1。第三陣列測試開關AT_SW3之閘極共同連接至用於供應第三陣列測試控制訊號AT_C之線154c。第四陣列測試開關AT_SW4連接至第四資料焊墊DP4、DP8、...、DP4m。第四陣列測試開關AT_SW4之閘極共同連接至用於供應第四陣列測試控制訊號AT_D之線154d。
陣列測試焊墊ATP1至ATPm係為用於接觸一陣列測試裝置之探針引腳300之焊墊。資料焊墊DP相對於陣列測試焊墊ATP為小，且資料焊墊DP間之空間相對於陣列測試焊墊ATP間之空間為窄。因此，資料焊墊DP可能不「一對一」地接觸陣列測試裝置之探針引腳300。相反，根據本發明之實例性實施例，藉由利用陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4，陣列測試焊墊ATP可被形成為相對於資料焊墊DP之尺寸及資料焊墊DP間之空間具有一更大之尺寸且在各陣列測試焊墊ATP之間具有一更大之空間。藉此，陣列測試焊墊ATP可「一對一」地接觸陣列測試裝置之探針引腳300，且因此可執行陣列測試S2。陣列測試焊墊ATP自陣列測試裝置之探針引腳300接收一陣列測試訊號AT_DATA、將該陣列測試訊號AT_DATA傳送至畫素單元110、並自畫素單元110接收訊號(例如：電流)。
線測試單元160包含複數線測試開關SD_SW。線測試開關 SD_SW之閘極共同連接至用於供應一線測試控制訊號TEST_GATE之一線164a。各該線測試開關SD_SW之一第一端子連接至陣列測試焊墊ATP，且其一第二端子共同連接至用於供應一線測試控制訊號TEST_DATA之一線164b。在陣列測試S2期間，線測試單元160之線測試開關SD_SW接收用於保持一關斷狀態之線測試控制訊號TEST_GATE，且相應地，線測試單元160保持於一關斷狀態。在陣列測試S2之後之面板測試S4期間，線測試單元160可對扇出單元200中之線執行一短路或開路測試。
面板測試單元170包含連接至資料線D1至D8m之複數開關M1至M5。舉例而言，面板測試單元170包含：複數第一面板測試開關M1，連接於各該第一資料線D1、D5、...、D8m-3與一第一面板測試訊號線174a之間；複數第二面板測試開關M2，連接於各該第一資料線D1、D5、...、D8m-3與一第二面板測試訊號線174b之間；複數第四面板測試開關M4，連接於各該第二資料線D3、D7、...、D8m-1與第二面板測試訊號線174b之間；複數第五面板測試開關M5，連接於各該第二資料線D3、D7、...、D8m-1與第一面板測試訊號線174a之間；以及複數第三面板測試開關M3，連接於各該第三資料線D2、D4、...、D8m與一第三面板測試訊號線174c之間。本文中所述之第一面板測試訊號線174a、第二面板測試訊號線174b、及第三面板測試訊號線174c係為在面板測試S4期間分別自焊墊單元180接收面板測試訊號之線，其中面板測試訊號包含例如一紅色測試訊號DC_R、一藍色測試訊號DC_B、及一綠色測試訊號DC_G(例如：DC訊號)。紅色測試訊號DC_R、藍色測試訊號DC_B、及綠色測試訊號DC_G經由面板測試單元170而被供應至各該資料線D1至D8m。
第一面板測試開關M1及第四面板測試開關M4之閘極共同 連接至用於供應一第一面板測試控制訊號T_Gate_C1之一線174d。第二面板測試開關M2及第五面板測試開關M5之閘極共同連接至用於供應一第二面板測試控制訊號T_Gate_C2之一線174e。各第三面板測試開關M3之閘極共同連接至用於供應一第三面板測試控制訊號T_Gate_C3之一線174f。
紅色畫素R及藍色畫素B連接至一個資料線。因此，第一面板測試開關M1及第四面板測試開關M4與第二面板測試開關M2及第五面板測試開關M5根據一第一面板測試控制訊號T_Gate_C1及一第二面板測試控制訊號T_Gate_C2而被交替地接通/關斷，俾使一紅色測試訊號DC_R及一藍色測試訊號DC_B被分別供應至紅色畫素R及藍色畫素B。
在執行面板測試S4時，用於使第一面板測試開關M1至第五面板測試開關M5保持一接通狀態之面板測試控制訊號T_Gate(例如：DC訊號)被供應至第一面板測試開關M1至第五面板測試開關M5之閘極。因此，在保持於一接通狀態之同時，第一面板測試開關M1至第五面板測試開關M5將由第一面板測試訊號線174a至第三面板測試訊號線174c供應之紅色測試訊號DC_R、藍色測試訊號DC_B、及綠色測試訊號DC_G分別傳送至第一資料線D1、D5、...、D8m-3、第二資料線D3、D7、...、D8m-1、及第三資料線D2、D4、...、D8m。
掃描驅動電源VDD/VSS及掃描控制訊號SCS被傳送至掃描驅動單元120。掃描驅動單元120可接著依序產生複數掃描訊號並將該等掃描訊號傳送至畫素單元110。藉此，接收到掃描訊號及面板測試訊號之畫素會發出光以顯示一影像，因此可執行一照明測試。
在本發明之一實例性實施例中，開關M1至M5、SW1及SW2、AT_SW1至AT_SW4、以及SD_SW皆為p-通道金屬氧化物半導體 (PMOS)電晶體。然而，本發明之實例性實施例並非僅限於此。舉例而言，上述所有開關皆可係為n-通道金屬氧化物半導體(NMOS)電晶體或導電類型互不相同之電晶體。
以下，將參照第4圖闡述根據本發明之一實例性實施例之陣列測試S2。
陣列製程S1一旦完成，一面板100中之陣列測試焊墊ATP便可與一陣列測試裝置之複數探針引腳300接觸。該陣列測試裝置施加一陣列測試訊號AT_DATA(例如：一測試電壓)至探針引腳300。線測試單元160之線測試開關SD_SW處於一關斷狀態。第一陣列測試開關AT_SW1至第四陣列測試開關AT_SW4被依序接通，且資料開關單元130中之第一資料開關SW1及第二資料開關SW2被依序或同時接通。
因此，在第一陣列測試開關AT_SW1及第一資料開關SW1被接通之同時，陣列測試裝置中之該等探針引腳300接觸陣列測試焊墊ATP，並經由陣列測試焊墊ATP施加陣列測試訊號AT_DATA至畫素單元110之一第一群組(例如：一第一行、一第九行、一第十七行...)。
掃描驅動電源VDD/VSS及掃描控制訊號SCS被傳送至掃描驅動單元120。掃描驅動單元120可接著依序產生複數掃描訊號並將該等掃描訊號傳送至畫素單元110。藉此，陣列測試訊號AT_DATA被供應至畫素之一畫素電路。
然後，陣列測試裝置之該等探針引腳300可再次接觸陣列測試焊墊ATP。因應於所施加之陣列測試訊號AT_DATA，會偵測到自第一群組輸出之一訊號(例如：一電流)，並因此可偵測到存在缺陷之一畫素。
同樣地，在第二陣列測試開關AT_SW2及第一資料開關SW1被接通之同時，可經由陣列測試焊墊ATP施加陣列測試訊號AT_DATA至畫素單元110之一第二群組(例如：一第三行、一第十一行、一第十九行...)。接著，經由陣列測試焊墊ATP偵測到自第二群組輸出之一訊號(例如：一電流)，並因此可偵測到存在缺陷之一畫素。
同樣地，在陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4與第一資料開關SW1及第二資料開關SW2被選擇性地接通之同時，可施加陣列測試訊號AT_DATA至畫素單元110之各行。接著，偵測到一訊號(例如：一電流)，並因此可偵測到存在缺陷之一畫素。
在上述實例性實施例中，第一資料開關SW1及第二資料開關SW2被依序接通。然而，本發明之實例性實施例並非僅限於此。舉例而言，若相鄰之畫素行不共用一個資料線，則可藉由同時接通第一資料開關SW1及第二資料開關SW2而在相鄰之畫素行上同時執行陣列測試S2。此外，何時接通第一資料開關SW1及第二資料開關SW2以及陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4之時間並不固定，且可有所變化。
根據本發明之一實例性實施例，已闡述由一4：1解多工電路組成之一陣列測試單元。然而，本發明之實例性實施例並非僅限於此。舉例而言，因應於利用不同之面板設計或不同之陣列測試裝置，可藉由調整陣列測試焊墊ATP間之空間而配置具有各種尺寸(例如2：1、3：1、4：1、5：1等)之一解多工電路。
第5圖係為例示與根據本發明實例性實施例之有機發光顯示面板相對應之一對照實例之平面圖。
參照第5圖，根據一對照實例，一有機發光顯示面板10包含一畫素單元11、一掃描驅動單元12、一資料開關單元13、一積體電路安裝區域14、一線測試單元16、以及一面板測試單元17。
畫素單元11包含分別發出不同顏色之光之複數第一畫素、複數第二畫素、及複數第三畫素。畫素單元11具有一如下結構：第一畫素及第二畫素係交替排列於同一行中，而第三畫素則以直列形式設置於鄰近第一畫素及第二畫素所在行之一行中。舉例而言，第一畫素可係為用於發出紅色光之紅色畫素R、第二畫素可係為用於發出藍色光之藍色畫素B、且第三畫素可係為用於發出綠色光之綠色畫素G。畫素在第5圖所示之畫素單元11中之排列相同於在第4圖之實例性實施例中所示畫素單元110中之排列。因此，對其不再予以贅述。
資料開關單元13設置於資料線D1至D8m與積體電路安裝區域14中之輸出線O1至O4m之間。資料焊墊DP藉由例如一玻璃覆晶(COG)方法而結合並電性連接至資料驅動單元。資料開關單元13包含：複數第一資料開關SW1，設置於第一資料線D1、D3、...、D8m-1與輸出線O1至O4m之間，其中第一資料線D1、D3、...、D8m-1排列於紅色畫素R及藍色畫素B交替排列之一行中；以及複數第二資料開關SW2，設置於第二資料線D2、D4、...、D8m與輸出線O1至O4m之間，其中第二資料線D2、D4、...、D8m排列於綠色畫素G所在之一行中。第一資料開關SW1之閘極共同連接至用於供應第一資料控制訊號CLA之一線13a。第二資料開關SW2之閘極共同連接至用於供應第二資料控制訊號CLB之一線13b。
當有機發光顯示面板10正常運作時，資料開關單元13中之第一資料開關SW1及第二資料開關SW2根據第一資料控制訊號CLA及第二資 料控制訊號CLB而交替接通。然後，第一資料開關SW1及第二資料開關SW2可將自積體電路安裝區域14中之資料驅動單元供應之資料訊號傳送至畫素單元11。
線測試單元16包含複數線測試開關SD_SW，以對扇出單元20中之線執行一短路或開路測試。線測試開關SD_SW之閘極共同連接至用於供應線測試控制訊號TEST_GATE之一線16a。各該線測試開關SD_SW之一第一端子連接至積體電路安裝區域14中之資料焊墊DP。奇數線測試開關SD_SW之第二端子共同連接至用於供應第一線測試訊號TEST_DATA1之一線16b。偶數線測試開關SD_SW之第二端子共同連接至用於供應第二線測試訊號TEST_DATA2之一線16c。在一線測試期間，線測試開關SD_SW接收用於保持一接通狀態之線測試控制訊號TEST_GATE，且相應地，線測試單元16保持於一接通狀態。此外，第一線測試訊號TEST_DATA1被供應至奇數線測試開關SD_SW，且第二線測試訊號TEST_DATA2被供應至偶數線測試開關SD_SW。第一線測試訊號TEST_DATA1可係為用於顯示白色之白色資料，且第二線測試訊號TEST_DATA2可係為用於顯示黑色之黑色資料。藉由供應一不同訊號至扇出單元20中之相鄰線，可偵測扇出單元20中相鄰線間之一短路或各線中之一開路。
面板測試單元17包含複數面板測試開關M1至M5，以執行一面板測試。第一面板測試開關M1及第四面板測試開關M4之閘極共同連接至用於供應一第一面板測試控制訊號T_Gate_C1之一線17d。第二面板測試開關M2及第五面板測試開關M5之閘極共同連接至用於供應第二面板測試控制訊號T_Gate_C2之一線17e。第三面板測試開關M3之閘極共同連接至用於供應一第三面板測試控制訊號T_Gate_C3之一線17f。面板測試開關M1至M5 更連接至面板測試訊號線17a、17b、及17c。
紅色畫素R及藍色畫素B連接至一個資料線。第一面板測試開關M1及第四面板測試開關M4與第二面板測試開關M2及第五面板測試開關M5根據第一面板測試控制訊號T_Gate_C1及第二面板測試控制訊號T_Gate_C2而被交替地接通/關斷。因此，一紅色測試訊號DC_R及一藍色測試訊號DC_B被分別供應至紅色畫素R及藍色畫素B。若第三面板測試開關M3根據第三面板測試控制訊號T_Gate_C3而被接通，則一綠色測試訊號DC_G被分別供應至各綠色畫素G。
關於第5圖所示之有機發光顯示面板10，線測試單元16被直接連接至積體電路安裝區域14中之資料焊墊DP。因此，為偵測扇出單元20中相鄰線間之一短路或各線中之一開路，使用二個線測試訊號TEST_DATA1及TEST_DATA2。
此外，第5圖所示之有機發光顯示面板10不包含用於執行一陣列測試之一額外電路單元。因此，在進行一單元製程之前，不利用電路單元對畫素電路執行一陣列測試。此外，為執行一陣列測試，利用積體電路安裝區域14中之資料焊墊DP與一陣列測試裝置間之接觸。然而，隨著顯示裝置之解析度增加，畫素數目及資料線之數目增加，且資料焊墊DP之數目亦增加。因此，資料焊墊DP之尺寸變小，且資料焊墊DP間之空間(例如：間距)變窄。因此，一陣列測試裝置之探針引腳300與資料焊墊DP可能不「一對一」地彼此接觸。
相比之下，如第4圖所示，根據本發明之一實例性實施例，有機發光顯示面板100包含用於執行陣列測試S2之陣列測試單元150，陣列測試單元150位於積體電路安裝區域140與線測試單元160之間。陣列測試單 元150包含一解多工器152，解多工器152包含複數陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4。因此，藉由使二或更多個資料焊墊DP彼此連接，形成一個陣列測試焊墊ATP。因此，藉由減少陣列測試焊墊ATP之數目並將陣列測試焊墊ATP形成為大於資料焊墊，可形成用於測試之具有一足夠尺寸之陣列測試焊墊ATP，且可加寬各陣列測試焊墊ATP間之一間距。因此，陣列測試裝置中之探針引腳300可「一對一」地接觸陣列測試焊墊ATP，且在執行一陣列測試期間，接觸準確性可得到提高。
此外，根據本發明之一實例性實施例，有機發光顯示面板100選擇性地接通複數陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4。因此，即使當僅有一個線測試訊號TEST__DATA被供應至線測試單元160時，有機發光顯示面板100亦可供應不同之訊號至扇出單元200中之相鄰線，且因此可偵測扇出單元200中相鄰線間之一短路或各線中之一開路。藉此，可減少用於供應一線測試訊號之焊墊之數目。
第6圖係為例示第2圖所示之有機發光顯示面板之一實例性實施例之平面圖。
參照第6圖，一有機發光顯示面板100’相同於第4圖所示之有機發光顯示面板100，只是有機發光顯示面板100’使用一紅色測試訊號DC_R、一藍色測試訊號DC_B、一綠色測試訊號DC_G(例如：DC訊號)及一現有第二線測試訊號TEST_DATA2作為施加至一陣列測試單元150’中一解多工器152’之第一陣列測試控制訊號AT_A至第四陣列測試控制訊號AT_D。為便於解釋，對之前參照第4圖所闡述之元件及操作可不再予以贅述。
為在第4圖所示之有機發光顯示面板100中驅動陣列測試單 元150，使用包含第一陣列測試控制訊號AT_A至第四陣列測試控制訊號AT_D之四個訊號。因此，更提供焊墊P，以供應第一陣列測試控制訊號AT_A至第四陣列測試控制訊號AT_D。
相比之下，根據第6圖所示之實例性實施例，有機發光顯示面板100’中之陣列測試單元150’利用紅色測試訊號DC_R、藍色測試訊號DC_B、及綠色測試訊號DC_G作為第一陣列測試控制訊號AT_A至第四陣列測試控制訊號AT_D中之三個陣列測試控制訊號AT_A至AT_C。陣列測試單元150’更利用供應至第5圖所示線測試單元16之二個線測試訊號TEST_DATA1及TEST_DATA2其中之一。舉例而言，在第6圖中，使用第二線測試訊號TEST_DATA2。在一實例性實施例中，可使用線測試訊號TEST_DATA1而非TEST_DATA2。亦即，在第6圖中，各該第一陣列測試控制訊號線154a至第四陣列測試控制訊號線154d被電性連接至第一面板測試訊號線174a至第三面板測試訊號線174c及線測試訊號線164b，且因此可自各該線接收一測試控制訊號。第一面板測試控制訊號T_Gate_C1至第三面板測試控制訊號T_Gate_C3使第一面板測試開關M1至第五面板測試開關M5保持一關斷狀態。此外，線測試控制訊號TEST_GATE使線測試開關SD_SW保持一關斷狀態。
舉例而言，當焊墊單元180中之各焊墊P間之距離係為約300微米時，若添加用於四個陣列測試控制訊號之四個焊墊P，則需要約1200微米之一額外最小距離。然而，根據第6圖所示之本發明實例性實施例，有機發光顯示裝置100’利用之前被用作一陣列測試控制訊號之測試訊號。因此，在一實例性實施例中，不需要用於為一陣列測試供應一額外訊號之焊墊。
因此，根據本發明之實例性實施例，即使一顯示器之解析度 可能增大且用於在一焊墊單元中形成一焊墊之空間可能不充足，亦無需提供用於形成一焊墊之額外空間即可執行一陣列測試。
根據本發明之實例性實施例，可藉由在積體電路安裝區域下方之一空間中形成一解多工器及一測試焊墊(其大於一資料焊墊)而執行一陣列測試。因此，可偵測畫素中存在之缺陷，且可判斷一陣列製程是否正常。藉此，可快速地修復缺陷。
此外，藉由將用於一面板測試及一線測試之訊號用作一陣列測試之控制訊號，無需形成額外之訊號輸入焊墊即可執行一陣列測試。
儘管已具體顯示並參照實例性實施例闡述了本發明，但此項技術中具有通常知識者應理解，在不背離由隨附申請專利範圍所界定之本發明之精神及範圍之條件下，可作出各種形式及細節上之變化。
100‧‧‧有機發光顯示面板
110‧‧‧畫素單元
120‧‧‧掃描驅動單元
130‧‧‧資料開關單元
140‧‧‧積體電路安裝區域
150‧‧‧陣列測試單元
160‧‧‧線測試單元
170‧‧‧面板測試單元
180‧‧‧焊墊單元
200‧‧‧扇出單元
D1~D8m‧‧‧資料線
P‧‧‧焊墊
S1~Sn‧‧‧掃描線

Claims (10)

  1. 一種有機發光顯示面板，包含：一面板測試單元，連接至複數資料線之複數第一端，且用以輸出一面板測試訊號以測試複數畫素；複數資料焊墊(data pad)，連接至該等資料線之複數第二端；一陣列測試單元，用以根據複數陣列測試控制訊號而選擇性地施加複數陣列測試訊號至一畫素單元之一畫素行，並偵測被施加該等陣列測試訊號之該畫素行所輸出之一訊號；以及一線測試單元，用以輸出一線測試訊號，以測試該等資料線之該等第二端處之一開路或一短路。
  2. 如請求項1所述之有機發光顯示面板，其中該等陣列測試控制訊號包含該面板測試訊號及該線測試訊號。
  3. 如請求項1所述之有機發光顯示面板，其中該陣列測試單元包含：複數陣列測試焊墊，用以接觸一陣列測試裝置之一探測引腳並接收該等陣列測試訊號；以及一解多工器，用以將該等陣列測試焊墊其中之一連接至該等資料焊墊，並根據該等陣列測試控制訊號而選擇性地傳送該等陣列測試訊號至該等資料焊墊。
  4. 如請求項3所述之有機發光顯示面板，其中該解多工器包含複數陣列測試開關，各該陣列測試開關具有一閘極、一第一端子及一第二端子，該閘極連接至用於 傳送該等陣列測試控制訊號之複數線其中之一，該第一端子連接至該等資料焊墊其中之一，該第二端子則連接至該等陣列測試焊墊其中之一。
  5. 如請求項4所述之有機發光顯示面板，其中該等陣列測試開關包含：複數第一陣列測試開關，該等第一陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應該等陣列測試控制訊號之一第一陣列測試控制訊號之一線；複數第二陣列測試開關，該等第二陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應該等陣列測試控制訊號之一第二陣列測試控制訊號之一線；複數第三陣列測試開關，該等第三陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應該等陣列測試控制訊號之一第三陣列測試控制訊號之一線；以及複數第四陣列測試開關，該等第四陣列測試開關之複數閘極共同連接至用於供應該等陣列測試控制訊號之一第四陣列測試控制訊號之一線。
  6. 如請求項3所述之有機發光顯示面板，其中該解多工器包含複數開關群組，該等開關群組將該等資料焊墊之複數連續的資料焊墊連接至該等陣列測試焊墊其中之一，其中該等連續的資料焊墊之一數目相同於該等陣列測試控制訊號之一數目，以及各該開關群組包含複數陣列測試開關，各該陣列測試開關具有一閘極，該閘極連接至用於供應該等陣列測試控制訊號其 中之一之一線，且各該開關群組中之該等陣列測試開關被配置成因應該等陣列測試控制訊號而依序接通。
  7. 如請求項2所述之有機發光顯示面板，其中該線測試單元包含複數線測試開關，各該線測試開關具有一閘極、一第一端子及一第二端子，該等閘極共同連接至用於供應一線測試控制信號之一線，該等第一端子分別連接至該等陣列測試焊墊，以及該等第二端子用以接收該線測試訊號。
  8. 如請求項1所述之有機發光顯示面板，其中在該陣列測試單元執行一陣列測試時，該線測試單元保持於一斷開(OFF)狀態。
  9. 如請求項1所述之有機發光顯示面板，更包含一資料開關單元，該資料開關單元用以選擇性地施加複數資料訊號至該畫素單元之複數畫素行，其中該等資料焊墊輸出該等資料訊號且該畫素行係為該等畫素行其中之一。
  10. 如請求項1所述之有機發光顯示面板，更包含一資料驅動單元，該資料驅動單元藉由一種玻璃覆晶(chip-on-glass；COG)方法而結合至該等資料焊墊，且用以施加複數資料訊號至該等資料線。
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