200526329 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板處理裝置，其對於液晶用玻璃基 板、半導體晶圓、薄膜液晶用可撓性基板、光罩用基板、 彩色濾光為用基板等各種基板，主要於其表面施行塗佈處 理液之塗佈處理。 【先前技術】 作為於液晶用玻璃基板、半導體晶圓、薄膜液晶用可撓 性基板、光罩用基板、彩色濾光器用基板等各種基板之表 面塗佈光阻劑等處理液之塗佈處理裝置，眾所周知有使用 具有細縫狀排放部之細縫喷嘴施行細縫塗佈之細縫塗佈 機’或實施細縫塗佈後再施行旋塗之細縫&旋塗機。 於此種塗佈處理裝置之細縫喷嘴中，有時氣體（主要為空 氣）作為氣泡等混入於光阻劑等處理液之内部。例如，空氣 混入有以下情形。 •因噴嘴内部之壓力變動或閥門開閉時之壓力變動，自抗 钱劑自身產生之情形； •用以於塗佈結束時施行使膜厚固定化之回吸處理時自 喷嘴前端混入之情形； 衣置初始設置時填充抗姓劑於噴嘴内部之情形。 繼而，空氣之混入將產生以下問題。 •空氣與抗蝕劑反應，於喷嘴内形成膠體狀物質，因此自 細縫無法均勻排放，從而產生條紋狀塗佈斑； •由於空氣混入，產生塗佈開始時之排放流量的一階滯 96501.doe 200526329 後，因而塗佈開始時之膜厚出現不穩定； 由於工氣此入’塗佈結束時，反而產生抗蝕劑排放停止 之滞後，從而膜厚出現不穩定； •由於空氣混入，噴嘴内部之抗蝕劑動壓分佈產生變化， 從而產生放射狀斑塊。 為避免此等問題’需要確實且迅速施行喷嘴内部之排 氣以此確貫且迅速排氣為目的之技術，已為世人所知(例 如’參照專利文獻1及專利文獻2)。 又，於塗佈處理裝置，有時於細縫喷嘴内部由於局部性 產生抗蝕劑之滞留細縫噴嘴内部之抗蝕劑流動性變差，並 因所使用之抗蝕劑種類而產生放射狀之塗佈斑。由此縮小 了塗佈處理裝置中可使用之抗蝕劑的種類或黏度之選擇範 圍（抗蝕劑範圍）。為加以避免，使細縫喷嘴内部之抗蝕劑不 斷流動並施行塗佈的技術已為世人所知（例如參照專利文 獻3)。或者，實現塗佈層之厚度均一化之技術亦為眾所周 知（例如參照專利文獻4乃至專利文獻5)。 [專利文獻1]曰本專利特開平7-3285 10號公報 [專利文獻2]日本專利特開平9-253556號公報 [專利文獻3]曰本專利特開平1〇_2865〇7號公報 [專利文獻4]日本專利特開平8-182955號公報 [專利文獻5]日本專利特開2003-3 3715號公報 [發明所欲解決之問題] 於專利文獻1及專利文獻2所揭示之細縫塗佈機中，係採 用使細縫喷嘴向上排放抗蝕劑，藉此排出細縫喷嘴内部之 96501.doc 200526329 空氣的方法。然而此種方法中存在如下之問題點。 .由於反轉細缝喷嘴施行排氣，因此細縫喷嘴安裝部之 造複雜； # .無法獲得排氣結束後之細縫噴嘴本體與基板面之定位 重現性，因此需要細縫噴嘴調整用之原點複歸動作； .即使微小體積之空氣混入細縫噴嘴内部時，亦需要反轉 細縫噴嘴，排放相當於細縫噴嘴内部全部體積之抗蝕劑， 故而較為煩瑣； .由於係於細缝喷嘴向上之狀態排放抗㈣實施排氣，因 此產生擦拭所排放之抗㈣!的作業，而此作業係非常困 難’故由於無法徹底將抗㈣擦栻乾淨，因此裝置將遭到 .由於未設置檢測細縫噴嘴内部之空氣是否完全排出之 檢測機構，因此為充分排出空氣，需要排放過多抗钮劑。 又，專利文獻3所揭示之裝置係具備旧次塗佈即用完所 給之抗㈣之方式’使内部之容積等最優化之細縫沖模 者。然而相關裝置亦存在以下問題點。 固二要！1應於作為目標之塗佈膜厚或所使用之抗姓劑之 各種；1刀展度，製作細縫沖模，而以1個細縫模係無法對應 各種塗佈膜厚的。 非::解Π:!3乃至專利文獻5所揭示之發明之目的並 對解决工虱混入之上述問題點者。 本發明係雲於卜奸、％ -種可fl、、… 開發完成者，㈣在於提供 確貫地抽出細縫嘴嘴内部之空氣，並且不產 9650l.doc 200526329 生塗佈斑之細縫噴嘴以及具有此細縫噴嘴之塗佈處理裝 置。 【發明内容】 為解決上述課題，請求項1之發明係一種基板處理裝置， 其特徵為，其係具備保持基板之保持台，排放特定處理液 之細縫噴嘴，使上述細縫噴嘴於沿上述基板之表面大致水 平方向移動之移動機構，以及自特定處理液供給源將上述 特定之處理液供給至上述細縫喷嘴之處理液供給機構，藉 由於上述大致水平方向移動上述細縫喷嘴，於上述細縫噴 嘴不斷掃過上述基板之表面，並藉由排放填充於上述細縫 噴嘴之内部之上述特定處理液，塗佈上述特定處理液於基 板者，於上述細縫喷嘴，連接有上述處理液供給機構，將 上述特定處理液供給至上述細縫噴嘴之歧管的供給口設置 於上述歧管之長度方向之兩側端部中至少复 τ王夕具中一方之側綠 部，將存在於上述細縫喷嘴内部之流體向上述細縫喷嘴之 外部排出之排出口設置於上述歧管之上端部，上述排出口 設置於高於上述供給口之位置。 請求項2之發明係請求項以基板處理裝置，其中上述供 給口設置於上述歧管之長度方向之兩側端部中之^側端 部二上述排出口設置於上述歧管之長度方向之兩側端部中 之弟2側端部。 理裝置，其中上述至 之長度方向之兩側端 請求項3之發明係請求項1之基板處 少1個供給口係分別設置於上述歧管 部之第1與第2供給口。 96501.doc 200526329 出 置 請求項4之發明係請求項3之基板處理 口設置於連接上述第丨與第2供給口之 裝置，其中上述排 區間之大致t央位 請求項5之發明係請求w乃至請求項4中任一項之基板 處理裝置，其中上述歧管之上面自上述供給口向±述排出 口傾斜。 請求項6之發明係請求項1乃至妹 處理裝置，其中自上述歧管之下:至=任-項之基板 u、+、 文吕您卜面至上面為止之高度係自 述供給口側向上述排出口側逐漸變大。 請求項7之發明係請求項175至請求項4中^ —項之基板 〇理裝置，其中上述歧管之剖面積係自上述供給口側向上 述排出口側逐漸變大。 處:之發明係請求項1乃至請求項4中任-項之基板 =、，其中上述流體係存在於上述 體及混入有氣體之上述處理液。 、…之孔 μ求項9之發明係請求項8之基板處理裝置，其中呈備連 =上述排出口之排出路徑，以及配置於上述排出路徑之 構H測上述排出路徑内之處理液的填充狀態之偵測機 傷二^項1Q之發明係請求項9之基板處理裝置，其中進而具 、’疋機構’其判定相對於上述細縫喷嘴之上述特定處理 上述排出路徑為光學性透明，且具有彎曲㈣ 4 σ卩分’上述彎曲部分朝向上側，上述偵測機構 …迷彎曲部分之附近’對上述彎曲部分之特定位 96501.doc 200526329 置發出第1光束’並且伴隨上述第1光束之照射，接受自上 述特疋位置所獲得之第2光束者，上述判定機構以藉由上述 偵測機構所獲得之上述第2光束之光強度的變化為依據，判 疋上述填充度。 β求項11之發明係請求項8之基板處理裝置，其中具備連 接於上述排出口之排出路徑，以及配置於上述排出路徑之 中途，偵測上述排出路徑内處理液之氣體混入狀態的偵測
機構。 。月求項12之發明係請求項丨丨之基板處理裝置，其中進而 具備判疋機構，其判定對於上述細縫噴嘴之上述特定處理 液中氣體之混入，上述排出路徑為光學性透明，且具有彎 曲為U字型之f曲部分，上述f曲部分朝向上側，上述憤測 機構係配置於上述彎曲部分之附近，對於上述彎曲部分之 :定位置發出第1光束’並且伴隨上述約光束之照射，接 受自上述特；t位置所獲得之第2光束者，上述判錢構以藉
由上述偵測機構所受光之上述第2光束之光強度的變化為 依據’判定上述氣體之混入。
請求項13之發明係請求項1乃至請求項4中任一項之J 處理衣置，其中上述處理液供給機構可選擇性供給上赶 定處理液與自特定清洗液供給源所取得之清洗^細赵 嘴内部之清洗液。 請求項丨4之發明係請求項3乃至請求項4中任一項之基板 處理裝置’其中上述處理液供給機構以清洗上述細縫喷嘴 内部之清洗液置換上述特定處理液後，可供給上述清洗液。 96501.doc -10- 200526329 請求項15之發明係—種細縫喷嘴，其特徵為其係透過特 定之移動機構得以移動，藉此掃過被處理體之表面，並藉 由排放由特定處理液供給機構所供給之特定處理液，賦^ 上述特定處理液於上述被處理體者，1，連接有上述處理 液供給機構，將上述特定處理液供給至上述細縫噴嘴之歧 管的供給口設置於上述歧管之長度方向之兩側端部中至少 其中一方之側端部，將存在於上述細縫噴嘴内部之流體向 上述細縫噴嘴之外部排出之排出口設置於上述歧管之上端 部，上述排出口設置於高於上述供給口之位置。 請求項16之發明係請求項15之細縫噴嘴，其中上述供认 口設置於上述歧管之長度方向之兩側端部中第i側端部：： 述排出口叹置於上述歧管之長度方向之兩側端部中第 端部。 請求項17之發明係請求項15之細縫喷嘴，其中上述至少】 個供給口係分別設置於上述歧管 ^ 幻與第2供給口。 以方向之兩側端部之 請求項18之發明係請求項17之細縫噴嘴，其中上 口設置於連接上述第1與第2供給 置。 “間之大致中央位 請求項之發明係請求項15乃至請求項18中任 縫喷嘴，其中上述歧管之自 、心、··田 傾斜。 “之上面自上迷供給口向上述排出口 請求項20之發㈣請求項15乃至請求項18巾任 縫噴嘴，其中自上述歧管之下面至上、、、’田 丄田之阿度自上述供給 96501.doc -11 · 200526329 口側向上述排出口側為逐漸變大。 請求項21之發明係請求項15乃至請求項18 缝噴嘴，其中上述歧管之剖面積自上述 h、、Q 口側向上述排 出口側為逐漸變大。 請求項22之發明係請求項15乃至請求項18中任—項之細 缝噴嘴，其中上述流體係、存在於上述細縫噴嘴内部之氣= 及混入有氣體之上述處理液。 一
一請求項23之發明係—種構造，其特徵為其係用以判定於 藉由使用特定供給機構供給特定㈣而填充有上述特定液 體之被填充體中之上述特定液體之填充度者，且具備排出 口’其將上述被填充體内部之氣體及填充物向上述被填充 體之外部排出；排出路a，其連接於上述排出〇，為光學 性透明並具有彎曲為U字型之彎曲部分，上述彎曲部分朝向 上側；偵測機構，其配置於上述彎曲部分之附近，對上述 4曲邛刀之特疋位置發射第丨光束，並且伴隨上述第1光束 ^照射，接受自上述特定位置所獲得之第2光束；以及判定 機構’其依據#由上述债測機構所受光之上述第2光束的光 強度的變化，判定對於上述被填充體之上述特定液體的填 充度。 。月求項24之發明係一種構造，其特徵為其係用以判定對 於填充於藉由使用特定供給機構供給特定液體而填充有上 述特疋液肢之被填充體中之上述特定液體之氣體的混入度 者’且具備排出口 物向上述被填充體 ’其將上述被填充體内部之氣體及填充 之外部排出；排出路徑，其連接於上述 96501.doc -12- 200526329 排出口，為光學性透明並具㈣曲為u字型之彎曲部分，上 述彎曲部分朝向上側；摘測機構，其配置於上述彎曲部分 之附近’對上述彎曲部分之特定位置發射第丨光束，並且伴 隨上述P光束之照射，接受自上述特定位置所獲得之第2 光束；以及判定機構，其依據藉由上述價測機構所受光之 上述第2光束的光強度的變化，判定對於上述特定液體之氣 體的混入度。 [發明效果] 根據請求項丄至請求項22之發明，由於自歧管之長度方向 之側端部供給處理液，並自上端部排出氣體及混入有氣體 之處理液，因此即使不具備反轉細縫喷嘴之機構，亦可確 實去除氣體。 尤其，根據請求項2、請求項3、請求項16以及請求項 之發明，抗蝕劑液流動於歧管之整體，因此不會產生供给 ^細縫噴嘴之内部之處理液的滞留之場所，可以短時間: 實地填充處理液至細縫喷嘴。 尤其，根據請求項3及請求項17之發明，可自歧管之長度 方向之兩側端部供給處理液，並且可自同方向之中央 出軋體及混入有氣體之處理液，因此可更加提高細縫噴嘴 内部之處理液的流動性。又，由於亦可交互使用各供給口 供給處理液，因此可對應於處理液之性質或處理狀況，選 擇使用之供給口。 尤其，根據請求項5至請求項7及請求項19至請求項以之 么月，歧官具有即使於所填充之處理液中混入有氣體時， 96501.doc 200526329 2可輕易引導該氣體至排出口之形狀，因此易於排 氣體至細縫噴嘴外。 述 尤其，根據請求項9至請求項12之發明，供給至細縫 =定處理液由於依次自排出4測排出路徑中之處理液 之真充度或氣體之混入狀態，因此不僅於塗佈處理之 處理液之填充時，於塗佈處㈣作中村確實_該等者。 尤其’根據請求項1G及請求項12之發明，利用供給至細 =嘴嘴之特定處理液依次自排出口向排出路徑得以排出之 :形’以及彎曲部分中之處理液的填充度或氣體有無混入 每第2光束之光強度間存在相關性之情形，判定處理液之填 充度或氣體之混入’藉此使用單純之構造，不僅於塗佈處 ，之前的處理液之填充時’亦於塗佈處理動作中可確實判 定細縫喷嘴中是否填充有處理液，或處理液中是否混入有 氣體。 尤其，根據請求項13及請求額之發明，無需拆卸細縫 :嘴，即可清洗細縫噴嘴之内部。又，於細縫噴嘴之内部， :自細縫噴嘴之長度方向t兩側端部肖中央部供給清洗液 ^可以里之清洗液確實地清洗細縫喷嘴内部。 根據明求項23及請求項24之發明，利用供給至被填充體 之特疋液體依次自排出口向排出路徑排出之情形，以及彎 曲部分中之處理液的填充度或氣體之有無混入與第2光束 之光強度間存在相關性之情形，判定被填充體中之該液體 的填充度或氣體混入，藉此使用單純之構造，可確實判定 被填充體中是否填充有該液體，或該液體中是否浪入有氣 96501.doc •14- 200526329 體。 【實施方式】 <弟1貫施形態〉 <整體構造> 圖1係表示本發明之第1實施形態之基板處理裝置丨之概 略的立體圖。圖2係表示基板處理裝置1之本體2之側剖面， 亚表不與抗蝕劑液之塗佈動作相關之主要構成要素的圖。 基板處理裝置1可大致分為本體2與控制系統6，用以製造 液晶顯示裝置之晝面面板之方形玻璃基板作為被處理基板 (以下簡稱為「基板」）90,於選擇性蝕刻形成於基板9〇之表 面之電極層等的製程中，構成為將作為處理液之抗蝕劑液 塗佈於基板90之表面的塗佈處理裝置。因此，於此實施形 態中，細缝喷嘴41排放抗蝕劑液。又，基板處理裝置丨不僅 作為液晶顯示裝置用之玻璃基板，通常亦可作為塗佈處理 液（藥液）於平面面板顯示器用之各種基板之裝置加以變形 利用。 本體2具備工作臺3 ,其起作用作為用以載置並保持基板 9〇之保持台，並且亦起作用作為附屬之各機構之基台。工 作臺3具有長方體形狀，例如為完整一體之石製品，其上面 (保持面30)及側面加工為平坦面。 工作臺3之上面為水平面，成為基板9〇之保持面3〇。於保 持面30上分佈形成有未圖示之多個真空吸附口，於基板處 理裝置1處理基板90時，藉由吸附基板9〇，將基板卯保持於 特疋之水平位置。X ’於保持面3〇上，隔開適當間隔設置 96501.doc -15- 200526329 有複數個提昇銷LP，其藉由未圖示之驅動機構可自由上下 升降。提昇銷LP係於取下基板9〇時，用以上推基板9〇。 保持面30中，於夾著基板90之保持區（保持基板9〇之區域） 之兩端部，固定設置有平行延伸於大致水平方向之一對行 駛執道31。行駛軌道31與固定設置於架橋構造4之兩端部之 最下方的未圖示之支持組塊共同引導架橋構造4之移動（規 定移動方向為特定方向），構成於保持面3〇之上方支持架橋 構造4之線性導執。 工作臺3之上方設置有架橋構造4，其自此工作臺3之兩側 P刀大致平行架设。架橋構造4主要包含例如以碳化纖維增 強树知為骨材之噴嘴支持部4〇，以及支持其兩端之升降機 構 4 3、4 4。 噴嘴支持部40上安裝有細縫噴嘴41與間隙感應器42。 圖1中，Y軸方向上具有長度方向之細縫喷嘴41連接有圖^ 中未圖不之供給機構9(圖2)，其包含向細縫喷嘴41供給抗蝕 劑液之配管或抗蝕劑用泵等。藉由一面掃過基板90之表 面，一面將由抗蝕劑用泵所供給之抗蝕劑液排放至基板90 表面之特定區域（以下稱為「抗蝕劑塗佈區域」），細縫喷嘴 41坌佈抗蝕劑液於基板9〇。於此處，所謂抗蝕劑塗佈區域 係私於基板9〇之表面中要塗佈抗蝕劑液之區域，通常係自 基板90之全部面積扣除沿端緣之特定幅寬之區域的區域。 、、、縫喷嘴41與供給機構9之詳細内容稍後敍述。 間隙感應器42以靠近細縫噴嘴41之方式，安裝於喷嘴支 ' ” ’則疋與下方存在物（例如基板90之表面或抗钱劑 96501.doc 200526329 膜表面）之間之高低差（間隙），並將測定結果傳達至控制系 統6。藉此，控制系統6依據間隙感應器42之測定結果，可 控制上述存在物與細縫噴嘴41之距離。 升降機構43、44分設於細缝噴嘴41之兩側，藉由噴嘴支 持部40與細縫噴嘴41連結。升降機構43、私主要包含A。伺 服馬達43a、44a及未圖示之滾珠螺桿，以來自控制系統6之 控制訊號為依據生成架橋構造4之升降驅動力。藉此，升降 機構43、44使細縫噴嘴41直移升降。又，升降機構43、料 亦可用於調整細縫噴嘴41之丫2平面内之姿勢。 於木橋構造4之兩端部，沿工作臺3之兩侧邊緣側，分別 固定設置有分別具備固定器（定子）5Qa與移動器通及固定 器51績移動器51b之一對AC無心線性馬達（以了簡稱為「線 馬達」）〇 51又，於架橋構造4之兩端部，分別固定 設置有分別具備測量部與檢測器之線性編碼器52、&線 性編碼器52、53檢測出線性馬達5()、51之位置。此等線性 馬達50、51與線性編碼器52、53主要構成行駛機構5,豆用 以引導架橋構造4至行駛執道31，並於工作臺3上移動。即， 行駛機構5作為使架橋構造於沿基板9〇之表面之大致水平 方向移動之移動機構而發揮作用。以來自線性編碼器& 53之檢測結果為依據，控㈣統6控制線性馬達觀動作， 藉此工作1:3上之架橋構造4之移動，即細縫噴嘴41對基板 90之掃過得以控制。 於本體2之保持面30,設置有肖口 32於保持區之⑼方向 側。開口32與細缝喷嘴41同樣於γ軸方向具有長度方向，且 96501.doc -17- 200526329 該長度方向長度與細縫噴嘴41之長度方向的長度大致相 同。又，開口32之下方之本體2的内部設置有待機罐ρτ、噴 嘴清洗機構7、以及預塗佈機構13。此等均用於於基板9〇 之抗蝕劑液塗佈之前所施行之抗蝕劑液供給處理、排氣處 理、或預分配處理等之預備處理之際。 待機罐ΡΤ係作為細縫喷嘴41不施行掃過處理而待機時之 待機場所而設置。待機罐PTs定位於下述之抗蝕劑液之填 充動作等中，將作為自細縫喷嘴41滴下之抗蝕劑液等的接 受器具發揮作用，並可適當廢棄.回收滯留物。細縫喷嘴4ι 於下降至待機-ρτ之正上方之狀態下待機直至受到特定掃 過指不為止。以下，將細縫喷嘴41位於待機罐ΡΤ正上方之 情形稱為細縫喷嘴41「處於待機位置」等。另，供給抗蝕 劑液至細縫噴嘴之處理亦於待機位置施行。 噴嘴清洗機構7於細縫喷嘴41位於待機位置時，設置為可 藉由驅動機構71沿細縫噴嘴41之長度方向（於圖2中為紙面 垂直方向）移動。藉由配合細縫噴嘴41之形狀，於中央具備 大致v字形狀之缺口之刮刀72,刮去附著於細縫喷嘴41之抗 蝕劑液，並且藉由由未圖示之溶劑供給機構所供給之特定 溶劑清洗細縫喷嘴41之下端的細縫41b之附近。 預塗佈機構13係用以為去除附著於細縫41b之部分上之 抗蝕劑液，而施行於正式塗佈之前塗佈少量抗蝕劑液之預 塗佈的機構。預塗佈於向基板等施行實際塗佈處理（以下稱 為「正式塗佈處理」）之前施行。預塗佈時，預塗佈機構13 於、’、田縫噴g 41處於该預塗佈機構13之正上方位置（以下稱 96501.doc -18- 200526329 為「預塗佈位置」）之狀態下，藉由驅動機構15，使剖面形 成多邊形（圖2中為正八邊形）之多邊柱狀分配捲筒14以該正 多邊形之中心14a為旋轉軸旋轉，並於此旋轉動作同步，自 細縫喷嘴41向相當於該正多邊形之各邊之被塗佈面1心排 放少量抗蝕劑液。此相當於使用細縫噴嘴41相對性掃過該 被塗佈面14s，並塗佈抗蝕劑液於被塗佈面之處理。藉由於 正式塗佈處理之前施行預塗佈，可高效去除附著於細縫喷 嘴41之抗蝕劑液，因此於正式塗佈處理中，可防止因附著 於細縫喷嘴41上之抗蝕劑液而引起的膜厚不均一（田埂狀 之隆起等）。 塗佈於被塗佈面14s之抗蝕劑液於預塗佈結束後，施行正 式塗佈處理之期間，藉由分配捲筒刮刀16刮去，其由硬度 低於被塗佈面14s之材質，具體為由樹脂或橡膠等形成。被 塗佈面14s進而藉由裝滿特定溶劑之分配罐17得以清洗。 控制系統6内部具備依據程式施行各種資料處理之演算 邛60，保存私式或各種資料之記憶部61。又，於前面具備 用以操作者向基板處理裝置丨輸入必要指示之操作部62，以 及顯示各種資料之顯示部63。 控制系統6於圖1中，藉由未圖示之電纜電性連接於附屬 於本體2之各機構。控制系統6以來自操作部62之輸入訊 唬、間隙感應器42及其他未圖示之各種感應器等之訊號為 依據，控制升降機構43、44之升降動作，行駛機構5之行駛 動作，供給機構9之抗蝕劑液之供給動作，以及隨付於下述 之噴嘴清洗機構7以及預塗佈機構13之各驅動機構、各旋轉 96501.doc -19- 200526329 機構及各閥門等的動作。 另’具體為’臨時記憶資料之RAM、讀取專用之R〇M以 及磁碟裝置等相當於記憶部61。或者亦可為可移動性光磁 碟或記憶卡等記憶媒體，以及彼等之讀取裝置等。又，按 鈕及開關類（包含鍵盤或滑鼠等）等相當於操作部62。或者亦 可為兼具如觸摸面板顯示器般之顯示部63之功能者。液晶 顯示裔或各種燈等相當於顯示部63。
<細縫喷嘴及供給機構> 圚3係杈式性表示細縫喷嘴41與用以供給抗蝕劑液至售 、、田縫噴鳥41之供給機構9的圖。於圖3中，細縫噴嘴41表f 為平行於其長度方向之剖面圖。又，圖4係表示細縫喷嘴4 之於圖3中之A_A，剖面（與圖rZX面相平行之面）的圖。
如圖4所示，細縫喷嘴41之下側大致一半形成為於垂直方 長度方向之面内之剖面越往下越細之大致v字型的外觀升 狀。如圖3及圖4所示，於細縫喷嘴41之内部，跨長度方沒 之兩側端部間μ剖面中央部之上方，設置有歧管Γ. 中以斜線表*剖面），其暫時儲存用以塗佈基板之抗㈣ 液:進而，於細縫嗔嘴41之内部，設置有排氣㈣，其自 歧官45之上端部到達細縫噴仙之上端部為止。排氣孔^ 係作為自歧管45排出办窍；' 工乳及主要為混入有空氣之）抗蝕劑 液的排出口發揮作用者。排氣孔47較好的是 1 輪、杨與排氣孔47之於 ^ 口 小值成為最大的位置。長度方向上距離之最 較好的是具體為，設置於自供給口 46a、46b之任一者均伊 、、" 9仏里逖之位置。於本實施形態中，係 96501.doc -20- 200526329 設置於細缝噴嘴41之長度方向的中央部。 又’於歧官45之兩側端部，設置有用以供給抗蝕劑液至 歧管45之供給口 46a、46b。進而，於歧管45之最下部與相 當於大致V子型之頂點部分的細縫噴嘴4丨之前端（最下端） 之間，同樣跨細縫噴嘴41之兩側端部間，設有間隔一定距 離之間隙41a。間隙41a之間隔較好的是5〇 μιη〜25〇 μιη左 右。間隙41 a之最下端為用以排放抗蝕劑液之細縫411)。供 給至歧管45之抗蝕劑液於藉由下述之供給機構9之作用得 到特定排放壓時，則經由間隙41a自細縫41b排放，從而塗 佈於基板90。 歧官45如圖4所示，於A-A，剖面上，以自排氣孔47側向間 隙41&側傾斜之方式設置。又，如圖3所示，排氣孔叼以該 歧管45側之端部47a位於高於供給口 46a、46b之位置的方式 設置。即，歧管45以於長度方向其上面45a排氣孔47之端部 47a與供給口 46a及46b之間存在傾斜之方式形成。另者，歧 管45之下面45b以與細縫喷嘴41之上下側端保持大致平行 之方式形成，因此，歧管45以於長度方向，自供給口 46a、 46b向中央部側，上下面間之間隔h逐漸變大之方式設置。 或亦可謂以剖面積逐漸變大之方式設置。 供給機構9如圖3所示，主要具備儲存抗蝕劑液汉之抗蝕劑 液供給源91，用以自抗蝕劑液供給源91向細縫喷嘴41供給 抗钱劑液R之抗蝕劑液供給路徑L1以及用以去除混入於細 縫喷嘴41内之抗蝕劑液之空氣的排氣路徑[2。排氣路徑L2 作為排出空氣及（主要為混入有空氣之）抗蝕劑液之排出路 96501.doc -21 - 200526329 徑發揮作用。 、抗餘劑液供給路徑L1上具備間門V2、供給㈣、闕門^ 以及C力93 ’該等自抗钱船夜供給源以側藉由特定管道 扩人連接儲存於抗蝕劑液供給源9丨之抗蝕劑液r藉由壓縮 空*1(壓空）得以加壓供給。或，藉由供給泵％，吸取儲存於 抗餘劑液供給源91之抗钮劑液R，並定量輸送。廢力計9'3 係用以監測抗蝕劑液之供給壓力而具備的。 又，抗蝕劑液供給路徑l1k壓力計93與細縫噴嘴41之間 分歧為2支，分歧供給路徑Lla及Llb分別於細縫噴嘴“之長 度方向之兩側端部，與供給口 46a、4讣分別連接。即，本 實施形態之細縫噴嘴41成為自長度方向之側端部側得以供 給抗蝕劑液之態樣。又，於分歧供給路徑Lu及Llb分別具 備閥門V4及閥門V5。 另，閥門V2〜V5均為藉由控制系6控制開關操作之電磁 閥。 又，排氣路徑L2於細縫喷嘴41之上面側所具備之排氣孔 47連接有特定之管道。於排氣路徑L2之中途，具備有排氣 閥門V1。排氣閥門VI亦為藉由控制系統6控制開關操作之 電磁閥。又，細縫噴嘴41與排氣閥門¥1之間設有感測部％。 圖5係說明感測部94之圖。如圖5(a)所示，於感測部94，來 自排氣孔47之管道96以彎曲部分成為上端部之方式彎曲為 U字型，並於其正上方設置有空氣感應器95。較好的是於排 氣路徑L2之自細缝喷嘴41至感測部94為止之間，以管道％ 之頂點部分（U字型之底部部分）96a位於最高位置之方式設 96501.doc -22- 200526329 置管道96。感測部94承擔判定構成排氣路徑^之管道％是 否裝滿抗姓劑液，或是否混入有空氣（有無空氣碰撞）之處 理。二氣感應盗95係所謂之光學性感應器，係產生光束， 並受光對應於此之反射束，再將其光強度供給控制系統6 者。因此，管道96之頂點部分96a設置為光學性透明，與該 頂點部分96a相對向之96b部分以反射光束之方式設置。使 用感測部94之處理稍後敍述。 排氣閥之前方連接於未圖示之沒極。如下所述，混 入於供給至歧管45之抗敍劑液内部之空a，或含有空氣之 抗餘劑液可自排氣路徑L2得以排出。 <抗飯劑液之填充> 繼而，說明對於細縫噴嘴41之抗姓劑液之填充。圖6係抗 姓劑液供給過程中之細縫喷嘴4!之平行於長度方向之剖面 的模式圖，圖7係其時之圖3之A_A，剖面上的模_ 1請 抗蝕劑液巾混人线泡時之細㈣ 之剖面的模式圖，圖9係其時之一剖面丁二^ 於ί、…抗蝕劑液至完全未填充抗蝕劑液之細縫喷嘴* ^ 日守，f先，使細縫喷嘴41位於待機位置。繼而，於使細縫 噴嘴41之兩端之閥門V4、V5以及排氣閥門νι均處於「開」 之狀態下，藉由供給泵92之定量送液，或者來自抗姓劑液 供給源之加壓供給施行抗蝕劑液之供給。藉此，經由抗 蝕劑液供給路徑L1及分歧供給路徑Ua及Llb之抗蝕劑液可 自位於細縫噴嘴41長度方向側端部之供給口 46&及46b向細 縫喷嘴41之内部、歧管45連續注入。 96501.doc -23- 200526329 另，如上所述，於細縫噴嘴41，在歧管45之下方形成有 間隙41 a (圖6中以斜線表示）。因此，流入至歧管45之抗钱 劑液將流入該間隙41a ,但由於間隙41a之間隙較窄僅為5〇 〜250 μιη，且抗蝕劑液之黏度較高，因此可保持間隙41& 中抗蝕劑液之流動性充分低於歧管45内部之流動性。故 而，雖然流入歧管45之抗蝕劑液會極少量自細縫噴嘴41之 下端之細縫41b流出，滴下至待機罐ρτ，或附著於細縫41匕 之附近，但間隙41a大致裝滿時，如圖6之箭頭AR2或圖7之 箭頭AR3所示，抗蝕劑液（圖6及圖7中塗點之部分）之液面會 上升，並依次裝滿歧管45、排氣孔47、進而排氣路徑L2(圖 3)。 換言之，填充抗蝕劑液時，於歧管45，抗蝕劑液將主要 自設置於兩側端部之供給口 46a、及46b側，向設置於中央 上端部之排氣孔47流動。伴隨此抗蝕劑液之流入，歧管45 内4之空氣經由排氣孔47進而排氣路徑L2得以排出。又， 如此般抗蝕劑液自細縫喷嘴41之兩側端部向中央部，即流 動於歧官45整體，因此於歧管45，填充時不會產生抗蝕劑 液滞留之場所。如圖8或圖9所示，即使於空氣成為氣泡 BL4、BL5混入歧管45之情形下，此等氣泡BL4、BL5亦不 會滯留’而是隨抗蝕劑之流動，如箭頭AR4或箭頭AR5，依 次排出。或者，藉由設置排氣孔47於歧管45之上方，氣泡 BL4、BL5本身便容易逸出細縫喷嘴41之外。即，於本實施 开> 悲之基板處理裝置1中，可以短時間自細縫喷嘴41確實地 去除氣泡。 96501.doc 200526329 歧管45中是否填充有抗餘劑液，即歧管45之空氣是否以 由抗姓劑液置換之判定係藉由空氣感應器95及控制系6之 作用得以實現。如圖5(a)所示，當管道96内部完全無抗蝕劑 液存在時’空氣感應器95對應於所發出之入射光束bm 1， 對特定光強度之反射光束BM2進行受光。另者，如圖5(b) 所示’當管道96内部存在抗|虫劑液時，藉由光線由於抗餘 劑液而散亂，於空氣感應器95得以受光之反射光束BM2之 光強度會減少，故而，即使賦予與圖5(a)之情形相同的光強 · 度之入射光束BM 1，亦不會產生反射，從而空氣感應器％ 無法對反射光束BM2進行受光，或與圖5(a)之情形相比，僅 接受十分小之光強度之反射光束BM2。如此，管道96内部 之杬蝕劑液的填充度之變化與空氣感應器95所受光之反射 光束BM2之光強度的變化具有相關性。於控制系統6中，以 自空氣感應器95發送之表示光強度之訊號為依據，判定抗 蝕劑液之填充度，以另外之觀點看，即空氣之混入度（或存 在度）。具體可認為如下之態樣等，以某光強度作為臨限 着 值，虽又光之光強度比其小時，則判定感測部94裝滿抗蝕 劑液’即，歧管中填充有抗蝕劑液。 如此，藉由簡單之構造，不僅於塗佈處理之前的抗敍劑 液填充時，於塗佈處理動作中亦可確實判定細縫喷嘴中是 否填充有處理液，或抗蝕劑液中是否混入有空氣。 於感測部94，當判定管道96已充分裝滿抗蝕劑液時，抗 蝕劑液之填充則結束。gp，來自抗蝕劑液供給源…之抗蝕 劑液之供給停止，排氣閥門V1成為「閉」狀態。 96501.doc -25- 200526329 另，歧官45、進而管道96内部一次裝滿抗蝕劑液後，报 有可旎流入包含氣泡之抗蝕劑液。然而，於本實施形態中， 由於細縫喷嘴41之歧管45之上面45a具有如上所述之傾 斜，因此所混入之氣泡即使抗蝕劑液未流動，亦較容易移 動至排氣孔47。其結果，如圖5(c)中箭頭AR1所示，有時抗 蝕劑液中之氣泡BL1到達彎曲為U字型而設置之管道％之 頂點部分（U字型之底部部分）.，藉此形成空氣團…。於存在 空氣團P1之狀態下，反射光束BM2之光強度大於完全填充 抗蝕劑液之狀態，因此透過監視光強度之變化，可判定有 無形成此種空氣團P1。例如，可認為如下之態樣係可行的， 一旦抗蝕劑填充動作結束後，以特定時間監視光強度之變 動，若光強度於該臨限值以下並大致固定，則判定為歧管 45中未有空氣混入，亦未形成有空氣團ρι。此時，若有必 要，應充分去除空氣，故可重複已結束之填充動作。此填 充動作以下稱為「排氣動作」。於排氣動作中，使排氣閥門 VI再次處於r開」狀態，再與上述同樣，彳自抗蝕劑液供 給源91供給抗蝕劑液。 <塗佈動作> 繼而，大概說明細縫喷嘴41之抗蝕劑液之塗佈動作。首 先，藉由操作者或未圖示之搬送機構，搬送基板9〇至工作 臺3之特定位置，並吸附保持於保持面30。 又，藉由噴嘴清洗機構7,清洗細縫噴嘴41前端之細縫4ib 附近。噴嘴清洗機構7實施特定之清洗處理後，退至未圖示 之退避位置。 96501.doc • 26 - 200526329 完成清洗之後，行駛機構5將包含細縫喷嘴41之架橋構造 4移動至預塗佈位置。繼而，藉由升降機構43、44，施行細 缝喷嘴41之咼度方向之位置調節。之後，與驅動機構。施· 订之分配捲筒14之旋轉同步，供給泵92以特定時間對抗蝕 劑液施加特定壓力，藉此，對具有分配捲筒14之被塗佈面 施行抗蝕劑液之塗佈，即施行預塗佈處理。 預塗佈處理結束後，行駛機構5將架橋構造4移動至施行 基板90上的正式塗佈處理之位置，並且升降機構、料將 _ 細縫噴嘴41之高度調節為特定高度。#，較好的是於塗佈 處理之前，於架橋構造4上掃過保持於保持面3〇上之基板 上’猎由間隙感應器42測量基板9〇之厚度，以該結果為依 據言^細縫噴嘴41之高度。厚度之測量可於施行塗佈處理 之時實行，亦可為如下之方法，若需連續處理同一形狀且 尺寸精度較高之基板90,則測量最初之一片，於以後之基 板90之處理中，使用該結果。 此等位置調整結束後，行敬機構5以特定之速度移動架橋 # 構造4,並藉由供給^力㈣隸舰，藉此施 行對基板90之抗㈣液之塗佈，即正式塗佈處理。 正式塗佈處理結束後，藉由行駛機構5移動架橋構造4， 細縫贺嘴41退回待機位置。 例汝如專利文獻3所揭示，於自細縫噴嘴令央部之1處 供給抗#劑液之情形下，則歧管中抗#劑之流動性，換=· ;有仏、.'s 口之中央部與端部，抗钱劑液之置換性會 產生差異。因此，自中央部所排放之抗蝕劑液之黏度與2 96501.doc -27- 200526329 端部所排放之抗蝕劑液之黏度將產生差異，從而可能產生 由此引起的放射狀斑塊。相對於此，於本實施形態之細縫 噴嘴41中，由於自位於細縫喷嘴41之兩側端部之供給口斗以 及46b供給抗蝕劑液，同時施行塗佈處理，因此，於歧管μ， 抗蝕劑流量（或動壓分佈）得以均一化。即，相對於來自供給 泵92之加壓之抗蝕劑液的反應不會產生局部性差異。因 此，可形成均一之塗佈膜。此亦意味著可使用之抗蝕劑之 種類或黏度之選擇幅度更大。 又，於預塗佈處理或正式塗佈處理之間，亦可能產生空 氣作為氣泡混入抗蝕劑液之情勢，但此時亦如上所述，所 混入之氣泡將向排氣孔47排出，其結果，上述之空氣團^ 有時亦形成於塗佈處理中 '然而，依據氣泡之混入程度， 並非所有氣泡將前往排氣孔47，亦可能於塗佈處理過程中 產生自間隙41a到外部之情勢。此將破壞塗佈膜之均一性， 非所期待者。因此，應避免此種情形，可採取藉由於感測 邛94二氣感應器95始終監測反射光束6%2之光強度，當光 強度交化超過特定臨限值時，巾斷塗佈處理，再次施行排 氣動作之怨樣。此時，於分配捲筒14上施行預塗佈處理， 亚施行排氣動作時，則不致以抗蝕劑液污染細缝41b附近即 可細μ丁排氣動作’因此可迅速重新開始此後之正式塗佈處 理。 士乂上況明’於本貫施形態之基板處理裝置1中，細缝喷 ^ 41於兩側端部具備抗姓劑液之供 '給口偷、输，並以歧 ί 45側之知部47a位於高於該供給口 4以、46b之位置之方 96501.doc -28- 200526329 式又置有排氣孔47。即，於細縫喷嘴4丨中，歧管45於長 度方向以其上面45a於排氣孔47之端部47a與供給口 46a及 46b之間存在傾斜之方式形成，因此即使於所填充之抗钱劑 /夜中此入有空氣等引起的氣泡之情形下，該氣泡亦易於自 排氣孔47知以引導排出於細縫噴嘴4丨之外。因此，即使不 具備反轉細縫噴嘴41之機構，亦可確實去除空氣。又，於 對、、、田縫噴嘴41之抗蝕劑液填充時，抗蝕劑液自供給口 46&及 46b側’朝向排氣孔47，即於歧管45之整體流動，因此於歧 吕45，不會產生抗蝕劑液滯留之場所，故可以短時間確實 施行抗蝕劑液填充時之排氣，並於塗佈處理時，於歧管45 使抗蝕^ 〃,L里（或動壓分佈）均一化，故而抗蝕劑液之黏度不 會產生局部性差異，從而可形成均一之塗佈膜。 <第2實施形態> 麄而就將第1貝她形恶之基板處理裝置1附加性的具備 施行細縫噴嘴41之清洗之構成要素的態樣，作為第2實施形 態加以說明。於以下之說明中，與第1實施形態之基板處理 裝置1之構成要素同—者賦予同—符號，並省略其說明。圖 10係模式性表示第2實施形態之細縫噴嘴41與供給機構9的 圖。 圖10所示之供給機構9,與圖3所示者大致相同，不同點 在於具備儲存有用以清洗竣管45或間隙4U之特定清洗液 W之清洗液供給源97’與可選擇性切換來自該清洗液供給 源97之清洗液的供給或來自抗蝕劑液供給源91之抗蝕劑液 的供給之切換閥門V6。本實施形態之基板處理裝置（藉由適 96501.doc -29- 200526329 當切換切換閥門V6，可選擇性施行供給抗蝕劑液R之通常 之塗佈處理動作，與供給清洗液玫之清洗動作。關於塗佈 處理動作，因與第1實施形態相同，因此省略其說明，以下 說明清洗動作。 如第1實施形態中所作說明般，於塗佈處理動作結束後， 細縫噴嘴41退回至待機位置。另，可為如此之態樣，規定 用以清洗之清洗位置，且該清洗位置具備接受清洗液界之 專用罐。於施行清洗動作時，於此時間以切換閥門¥6供給 清洗液w之方式予以切換。之後，使供給泵92動作，自清 洗液供給源97吸取清洗液w，通過抗蝕劑液供給路徑L1， 自供給口 46a、46b供給至歧管45。藉此，殘存於抗蝕劑液 供給路徑L1、歧管45以及間隙41a中之抗蝕劑液汉得以至推 入清洗液W ’從而排出於細縫喷嘴4丨之外部。 /月洗液W通#使用黏度低於抗姓劑液R之溶劑等，因此流 動性較抗蝕劑液之情形更高，故而，清洗液w亦容易進入 間隙41a，並易於行遍細縫喷嘴41之内部整體。例如，如專 利文獻3所揭示’僅於細縫喷嘴中央部之1處具有供給口之 情形時，即使自中央部之供給口供給黏度較低之清洗液， 亦不會充分行遍至端部，因此即使使用大量清洗液，亦並 非可確實施行清洗，而於本實施形態之情形下，藉由施行 上述態樣’則可以更少之清洗液，更加確實洗淨細缝喷嘴 41内部。 <第3實施形態> 為達到提高歧管之抗蝕劑液的流動性，或使空氣易於排 96501.doc 200526329 出之目的’如上述實施形態般自細縫喷嘴之「兩端」供給 抗姓劑液之處理並非必須之態樣。上述實施形態係關於構 造之細縫喷嘴加以說明。圖11係模式性表示相關細縫噴嘴 141及與其對應而構成之供給機構190的圖。另，於本實施 形態中，基板處理裝置之其他各部之構成要素與上述實施 形態相同，因此省略圖式及說明。 細縫喷嘴141僅於長度方向之單側端部具有抗蝕劑液之 供給口 146，於他端之上方具有排氣孔147，且係以該排氣 孔147之歧管145側之端部147a位於高於供給口 146之位 置，即，以上面145 a於長度方向具有傾斜之方式形成有歧 管145之細縫喷嘴。與上述實施形態之不同在於，供給機構 190之抗钱劑液供給路徑L1連接於供給口 146，但不分歧， 且排氣孔147上連接有排氣路徑L2,然而設置於各路徑之構 成要素之作用相同，因此賦予相同符號並省略其說明。 於本實施形態之細縫喷嘴141中，於抗蝕劑液之填充動作 時，抗蝕劑液亦於位於細縫噴嘴41之其中一端的供給口 146 至位於他方端之排氣孔147為止，即歧管145之整體流動， 因此於歧管145,不會產生抗蝕劑液滯留之場所，故可以短 時間確實施行排氣。又，歧管145之上面145a以於排氣孔147 之端部47a與供給口146之間存在傾斜之方式形成，因此即 使所填充之抗㈣液中混入有由空氣等形成之氣泡時，亦 易於自排氣孔147向細縫喷嘴141之外得以引導排出。 <變形例> 如第1實施形態般，於正式塗佈處理時，自細縫噴嘴41 96501.doc *31- 200526329 兩側端。卩供給k #劑液時，根據抗㈣彳液之種類或排放條 件等，由於於細縫喷嘴41之中央部’自各供給a46a、46b 所供給之抗蝕劑液會互相碰撞，因此形成於基板9〇之塗佈 膜上有時將產生條紋狀之斑塊。由此，為避免此種情形， 可採用如下之悲樣，於第丨次塗佈中，僅開放閥門供給僅 來自供給口 46a側之抗蝕劑液，而於下一次塗佈中，僅開放 閥門V5供給僅來自供給口 461)側之抗蝕劑液等，於每次正式 塗佈處理動作時切換所使用之供給口。即使於此時，於歧 管45，抗蝕劑液不會局部性滯留，並由於抗蝕劑液之流動 方向頻繁改變，故可獲得歧管内部之抗蝕劑液之黏度得以 更加均一化的效果。又，此時，混入於抗蝕劑液之空氣等 形成的氣泡將自排氣孔47得以引導至排氣路徑l2。 或者，可採取如下之態樣，於正式塗佈處理時，僅自供 給口 46&側使抗蝕劑流入，於分配捲筒14之預塗佈處理時， 或其他排放時，自供給口 46b側使抗蝕劑液流入。 其中，於即使採取此種態樣時，於排氣動作時係同時開 放閥門V 4、V 5，從而供給抗蚀劑液。 於第2貫施形悲中，係以清洗液供給源與抗蝕劑液供給源 分別單獨設置，使用切換閥門切換來自兩者之供給之態 樣’切換清洗動作與通常之塗佈處理動作，但亦可取而代 之’採用於清洗動作時’藉由將抗姓劑液供給源91之内容 物由抗餘劑液置換為清洗液，並自抗蝕劑液供給源91供給 清洗液，施行清洗處理之態樣。 於上述實施形態中，係以歧管之上面具有直線傾斜之情 96501.doc -32- 200526329 ==歧，之形狀並非僅限與此。_表示細 縫贺鳴尤其歧官之形狀之變形例的圖。例如，可如圖 12⑷、⑻中所示之細縫噴嘴241及⑷般，歧管245或345之 u心或345@有曲面狀之傾斜’亦可如圖吨)所示之 於^縫噴嘴⑷所具備之歧管445般，為上面他之傾斜於 中述產生變化之態樣。即使於使用具有此等形狀之細縫噴 嘴時，亦可獲得與上述實施形態相同之效果。 一抗，之填充狀態或空氣之混入狀態，可藉由與上述 貝細*形恶不同之離檨力口以生丨$ / » , 身 心様加以判疋。例如，如圖13所示，以藉 由光束之照射部95a與受光部95b夾著管道％之方式設置空 氣感應器95,進而’管道9你頂點部分…與相對向之部分 96b之任-方’均設置為光學性透明，自照射部仏照射光 束BMU時’可藉由作為透過光受光於受光部吩之光束 BM12的光強度之程度而施行判定。此時，亦可獲得與上述 實施形態同樣之效果。 【圖式簡單說明】 圖1係表示第1實施形態之基板處理裝置丨之概略的立體 圖0 圖2係表示基板處理裝置！之本體2之側剖面與，關於抗触 劑液之塗佈動作之主要構成要素的圖。 圖3係模式性表示細縫噴嘴41與用以供給抗蝕劑液至該 細縫喷嘴41之供給機構9的圖。 圖4係表示細縫喷嘴41之A-A，剖面（圖3)的圖。 圖5(a)-(c)係說明感測部94之圖。 96501.doc -33- 200526329 圖6係抗蝕劑液供給過程中，細縫噴嘴41之平行於長度 向的剖面之模式圖。 又 圖 糸才几名虫4液供給過程中，細縫喷嘴41之A-A， 3)的模式圖。 A’剖面（圖 圖8係抗蝕劑液中混入有氣泡時之細縫噴嘴41之平行於 長度方向的剖面之模式圖。 圖9係抗蝕劑液中混入有氣泡時，細縫噴嘴41之A_A，剖面 (圖3)的模式圖。 圖10係核式性表不第2實施形態之細縫噴嘴Μ與供給 構9的圖。 、八… 圖U係模式性表示第3實施形態之細縫噴嘴141與供給機 構190的圖 ° 圖12(a)-(c)係表示歧管之形狀之變形例的圖。 圖13係表示填充度及氣體混入度的偵測之變形例的圖 【主要元件符號說明】 3 4 7 9，190 13 14 14s 15 基板處理裝詈 工作臺 架橋構造 喷嘴清洗機構 (抗餘劑液之）供給機構 預塗佈機構 分配捲筒 被塗佈面 (分配捲筒之）驅動機構
9650l.doc -34- 200526329 16 分配捲筒刮刀 17 分配罐 30 保持面 31 行駛執道 32 開口 40 喷嘴支持部 41 ， 141 ， 241 ， 341 ， 441 細縫喷嘴 41a 間隙 41b 細縫 42 間隙感應器 43，44 升降機構 45 ， 145 ， 245 ， 345 ， 445 歧管 45a ， 145a ， 245 ， 345 ， 445 (歧管之）上面 45b (歧管之）下面 46a ， 46b ， 146 (抗#劑液之）供給口 47 ， 147 排氣孔 46a ， 46b (抗蝕劑液之）供給口 50，51 線性馬達 71 (喷嘴清洗機構之）驅動機構 72 刮刀 90 基板 91 抗蝕劑液供給源 92 供給泵 94 感測部 96501.doc -35- 200526329 95 空氣感應器 96 管道 97 清洗液供給源 BL1，BL4，BL5 氣泡 BM1 入射光束 BM2 反射光束 LI 抗蝕劑液供給路徑 L2 排氣路徑 PT 待機罐 VI 排氣閥門 V6 切換闊門 W 清洗液 96501.doc -36-