KR100641724B1 - 기판처리장치, 슬릿노즐, 피충전체에서의 액체 충전도판정구조 및 기체 혼입도 판정구조 - Google Patents

Abstract

매니폴드의 에어를 간결 또 확실하게 방출하는 동시에, 도포 얼룩을 생기지 않게 하는 슬릿노즐 및 이것을 가지는 도포처리장치를 제공한다.

슬릿노즐(41)은 양측단부에 레지스트액의 공급구(46a, 46b)를 구비하고, 매니폴드(45)의 상면(45a)이 에어방출구멍(47)의 단부(47a)와 공급구(46a, 46b)와의 사이에서 경사지게 형성된다. 그 형상에 의해, 충전된 레지스트액에 혼입한 기포는 에어방출구멍(47)으로 용이하게 방출할 수 있다. 또한 레지스트액은 공급구(46a, 46b)측에서 에어방출구멍(47)으로 유동하므로, 레지스트액의 체류는 생기지 않고, 충전시의 에어방출을 단시간에 확실하게 행할 수 있다. 또 도포처리시에 있어서는, 레지스트액의 점도에 국소적인 차이가 생기지 않으므로 균일한 도포막을 형성할 수 있다.

노즐, 에어방출구멍, 매니폴드, 슬릿노즐, 갭 센서, 세정액

Description

기판처리장치, 슬릿노즐, 피충전체에서의 액체 충전도 판정구조 및 기체 혼입도 판정구조{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SLIT NOZZLE, STRUCTURE FOR DETERMINING DEGREE OF LIQUID FILLING IN BODY TO BE FILLED, AND STRUCTURE FOR DETERMINING DEGREE OF AIR MIXED IN BODY TO BE FILLED}

도1은 제1의 실시형태에 관한 기판처리장치(1)의 개요를 나타내는 사시도이다.

도2는 기판처리장치(1)의 본체(2)의 측단면과, 레지스트액의 도포동작에 관한 주된 구성요소를 나타내는 도면이다.

도3은 슬릿노즐(41)과 그 슬릿노즐(41)에 레지스트액을 공급하기 위한 공급기구(9)를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도4는 슬릿노즐(41)의 A-A'단면(도3)을 나타내는 도면이다.

도5는 센싱부(94)에 대해서 설명하는 도면이다.

도6은 레지스트액을 공급 중의 슬릿노즐(41)의 길이방향에 평행한 단면의 모식도이다.

도7은 레지스트액을 공급 중의 슬릿노즐(41)의 A-A'단면(도3)의 모식도이다.

도8은 레지스트액 중에 기포가 혼입하고 있는 경우의 슬릿노즐(41)의 길이방향에 평행한 단면의 모식도이다.

도9는 레지스트액에 기포가 혼입하고 있는 경우의 슬릿노즐(41)의 A-A'단면(도3)의 모식도이다.

도10은 제2의 실시형태에 관한 슬릿노즐(41)과 공급기구(9)를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도11은 제3의 실시형태에 관한 슬릿노즐(141)과 공급기구(190)를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도12는 매니폴드의 형상의 변형예를 나타내는 도면이다.

도13은 충전도 및 기체 혼입도의 검지의 변형예를 나타내는 도면이다.

(부호의 설명)

1 기판처리장치

3 스테이지

4 가교구조

7 노즐 세정기구

9,190 (레지스트액의)공급기구

13 프리도포기구

14 디스펜스롤

14s 피도포면

15 (디스펜스롤의)구동기구

16 디스펜스롤 스크레이퍼

17 디스펜스 포트

30 유지면

31 주행레일

32 개구

40 노즐 지지부

41,141,241,341,441 슬릿노즐

41a 갭

41b 슬릿

42 갭센서

43,44 승강기구

45,145,245,345,445 매니폴드

45a,145a,245,345,445 (매니폴드의)상면

45b (매니폴드의)하면

46a,46b,146(레지스트액의)공급구

47,147 에어방출구멍

46a,46b (레지스트액의)공급구

50,51 리니어 모터

71 (노즐 세정기구의)구동기구

72 스크레이퍼

90 기판

91 레지스트액 공급원

92 공급펌프

94 센싱부

95 에어센서

96 배관

97 세정액 공급원

BL1,BL4,BL5 기포

BM1 입사빔

BM2 반사빔

L1 레지스트액 공급경로

L2 에어방출경로

PT 대기포트

V1 에어방출밸브

V6 전환밸브

W 세정액

본 발명은, 액정용 유리기판, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러필터용 기판 등의 각종 기판에 대해서, 주로 그 주면에 처리액을 도포하는 도포처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.

액정용 유리기판, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러필터용 기판 등, 각종 기판의 표면에 포토레지스트 등의 처리액을 도포하는 도포처리장치로서는, 슬릿모양의 토출부를 가지는 슬릿노즐을 이용하여 슬릿코트를 행하는 슬릿코터와, 일단 슬릿코트를 시행한 후, 스핀코트하는 슬릿&스핀코터가 공지이다.

이러한 도포처리장치의 슬릿노즐에서는 포토레지스트 등의 처리액의 내부에, 기체(주로 에어)가 기포 등으로 혼입하는 경우가 있다. 예를 들면, 에어가 혼입하는 것은 다음과 같은 경우이다.

·노즐내부의 압력변동이나 밸브개폐 시의 압력변동에 의해 레지스트 자체에서 발생하는 경우;

·도포종료시에 막두께를 일정화시키기 위한 석 백(suc back)처리시에 노즐 선단으로부터 혼입하는 경우;

·장치 초기 셋업시에 노즐 내부에 레지스트를 충전하는 경우.

그리고, 에어의 혼입은, 이하와 같은 문제를 발생시킨다.

·에어와 레지스트가 반응하여 겔모양 물질이 노즐 내에서 형성되는 것에 의해 슬릿으로부터 균일한 토출을 할 수 없게 되며 줄무늬 모양의 도포얼룩이 발생한다;

·에어가 혼입하는 것에 의해 도포개시 시의 토출유량의 일차 지연이 발생해 도포개시 시의 막두께가 불안정하게 된다;

·에어가 혼입하는 것에 의해 도포종료 시는, 반대로 레지스트 토출 정지의 지연이 발생해 막두께가 불안정하게 된다;

·에어가 혼입하는 것에 의해 노즐 내부의 레지스트 동압(動壓)분포가 변화해 방사모양의 얼룩을 발생시킨다.

이들의 문제점을 회피하기 위해서는, 노즐 내부의 에어방출을 적확 또 신속하게 행할 필요가 있다. 이러한 적확 또 신속한 에어방출을 목적으로 하는 기술은 이미 공지이다(예컨대, 특허문허1 및 특허문헌2 참조).

또한, 도포처리장치에서는, 슬릿노즐의 내부에서 레지스트의 체류가 국소적으로 생기는 것에 의해 슬릿노즐 내부의 레지스트 유동성이 나쁘게 되며, 이용하는 레지스트의 종류에 따라서 방사모양의 도포얼룩을 발생시켜 버리는 경우가 있다. 이것은, 도포처리장치에서 사용할 수 있는 레지스트의 종류와 점도의 선택의 폭(레지스트 마진)을 축소하는 것이 된다. 이것을 회피하기 위해, 슬릿노즐 내부의 레지스트를 항상 유동시키면서 도포하는 기술은, 이미 공지이다(예컨대, 특허문헌3 참조). 혹은 도포층 두께의 균일화를 도모하는 기술도 이미 공지이다(예컨대, 특허문헌4 내지 특허문헌5 참조).

(특허문헌1) 특개평7-328510호 공보

(특허문헌2) 특개평9-253556호 공보

(특허문헌3) 특개평10-286507호 공보

(특허문헌4) 특개평8-182955호 공보

(특허문헌5) 특개2003-33715호 공보

특허문헌1 및 특허문헌2에 기재된 슬릿코터에서는, 슬릿노즐을 상향으로 하여 레지스트를 토출하는 것에 의해 슬릿노즐 내부의 에어를 방출하는 수법을 채용하고 있다. 그러나, 이 수법에는 이하와 같은 문제점이 있다.

·슬릿노즐을 반전시켜 에어방출을 행하기 위해, 슬릿노즐 설치부의 구조가 복잡하게 된다;

·에어방출 완료후의 슬릿노즐 본체와 기판면과의 위치결정의 재현성을 얻을 수 없으므로, 슬릿노즐 조정용의 원점 복귀동작이 필요하게 된다;

·미소 체적의 에어가 슬릿노즐 내부에 혼입한 경우라도, 슬릿노즐을 반전시켜 슬릿노즐 내부의 전체 체적에 상당하는 레지스트를 토출할 필요가 있어 귀찮다;

·슬릿노즐을 위로 향한 상태에서 레지스트를 토출하여 에어방출을 실시하기 위해, 토출된 레지스트를 씻어내는 작업이 발생하지만, 이 작업은 대단히 곤란하며, 깨끗하게 레지스트를 씻어낼 수 없으므로 장치가 오염된다;

·슬릿노즐 내부의 에어가 완전하게 방출되었는지 아닌지의 검출수단이 설치되어 있지 않으므로, 충분하게 에어를 방출하기 위해서 필요 이상의 레지스트를 토출할 필요가 있다.

또한, 특허문헌3에 기재된 장치는, 1회의 도포로, 공급된 레지스트를 모두 사용하도록 내부의 용적 등이 최적화된 슬릿 다이를 구비하는 것이다. 그러나, 이러한 장치에도 이하와 같은 문제점이 있다.

·목표로 하는 도포 막두께와 이용하는 레지스트의 고형분 농도에 따라 슬릿 다이를 작성할 필요가 있으며, 1개의 슬릿 다이에서 여러가지의 도포 막두께에 대 응할 수 없다;

또, 특허문헌3 내지 특허문헌5에 기재된 발명은, 에어 혼입에 대한 상기와 같은 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하는 것은 아니다.

본 발명은, 상기의 과제를 감안한 것이며, 슬릿노즐 내부의 기체를 간소 또 확실하게 방출할 수 있는 동시에, 도포얼룩을 생기지 않게 하는 슬릿노즐 및 이것을 가지는 도포처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 문제를 해결하기 위해, 청구항1의 발명은, 기판을 유지하는 유지대와, 소정의 처리액을 토출하는 슬릿노즐과, 상기 슬릿노즐을 상기 기판의 표면을 따른 거의 수평방향으로 이동시키는 이동수단과, 상기 슬릿노즐에 소정의 처리액 공급원으로부터 상기 소정의 처리액을 공급하는 처리액 공급수단을 구비하고, 상기 슬릿노즐을 상기 거의 수평방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 슬릿노즐에 상기 기판의 표면을 주사시키면서, 상기 슬릿노즐의 내부에 충전된 상기 소정의 처리액을 토출시키는 것에 의해, 상기 소정의 처리액을 기판에 도포하는 기판처리장치에 있어서, 상기 슬릿노즐에서는, 상기 처리액 공급수단이 접속되고, 상기 소정의 처리액을 상기 슬릿노즐의 매니폴드로 공급하는 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중 적어도 한쪽의 측단부에 설치되어 있으며, 상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 유체를 상기 슬릿노즐의 외부로 배출하는 배출구가, 상기 매니폴드의 상단부에 설치되어 있으며, 상기 배출구가 상기 공급구보다도 높은 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항2의 발명은, 청구항1에 기재의 기판처리장치로서, 상기 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중 제1의 측단부에 설치되어 있으며, 상기 배출구는, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중 제2의 측단부에 설치되는 것을 특징으로 한다.

청구항3의 발명은, 청구항1에 기재의 기판처리장치로서, 상기 적어도 1개 공급구가 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부에 각각 설치된 제1과 제2의 공급구인 것을 특징으로 한다.

청구항4의 발명은, 청구항3에 기재의 기판처리장치로서, 상기 배출구는, 상기 제1과 제2의 공급구를 연결하는 구간의 거의 중앙위치에 설치되는 것을 특징으로 한다.

청구항5의 발명은, 청구항1 내지 청구항4 중 어느 하나에 기재의 기판처리장치로서, 상기 매니폴드의 상면이 상기 공급구로부터 상기 배출구를 향해 경사져 있는 것을 특징으로 한다.

청구항6의 발명은, 청구항1 내지 청구항4 중 어느 하나에 기재의 기판처리장치로서, 상기 매니폴드의 하면에서 상면까지의 높이가 상기 공급구측에서 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 한다.

청구항7의 발명은, 청구항1 내지 청구항4 중 어느 하나에 기재의 기판처리장치로서, 상기 매니폴드의 단면적이 상기 공급구측에서 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 한다.

청구항8의 발명은, 청구항1 내지 청구항4 중 어느 하나에 기재의 기판처리장 치로서, 상기 유체가 상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 기체 및 기체가 혼입한 상기 처리액인 것을 특징으로 한다.

청구항9의 발명은, 청구항8에 기재의 기판처리장치로서, 상기 배출구에 접속된 배출경로와, 상기 배출경로의 도중에 배치되어, 상기 배출경로 내의 처리액의 충전상태를 검지하는 검지수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항10의 발명은, 청구항9에 기재의 기판처리장치로서, 상기 슬릿노즐에 대한 상기 소정의 처리액의 충전도를 판정하는 판정수단을 더 구비하고, 상기 배출경로는, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지고, 상기 검지수단은, 상기 곡절부분의 근방에 배치되며, 상기 곡절부분의 소정 위치에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 소정 위치로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 것이며, 상기 판정수단은, 상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 충전도를 판정하는 것을 특징으로 한다.

청구항11의 발명은, 청구항8에 기재의 기판처리장치로서, 상기 배출구에 접속된 배출경로와, 상기 배출경로의 도중에 배치되어, 상기 배출경로 내의 처리액의 기체 혼입상태를 검지하는 검지수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항12의 발명은, 청구항11에 기재의 기판처리장치로서, 상기 슬릿노즐에 대한 상기 소정의 처리액으로의 기체의 혼입을 판정하는 판정수단을 더 구비하고, 상기 배출경로는, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지고, 상기 검지수단은, 상기 곡절부분의 근방에 배 치되며, 상기 곡절부분의 소정 위치에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 소정 위치로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 것이며, 상기 판정수단은, 상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해, 상기 기체의 혼입을 판정하는 것을 특징으로 한다.

청구항13의 발명은, 청구항1 내지 청구항4 중 어느 하나의 기재의 기판처리장치로서, 상기 처리액 공급수단은, 상기 소정의 처리액과, 소정의 세정액 공급원에서 취득되는 상기 슬릿노즐의 내부를 세정하는 세정액을 선택적으로 공급 가능한 것을 특징으로 한다.

청구항 14의 발명은, 청구항1 내지 청구항4 중 어느 하나에 기재의 기판처리장치로서, 상기 처리액 공급수단은, 상기 소정의 처리액을 상기 슬릿노즐의 내부를 세정하는 세정액으로 치환한 후에, 상기 세정액을 공급할 수 있는 것을 특징으로 한다.

청구항15의 발명은, 소정의 이동 수단에 의해 이동되는 것에 의해 피처리체의 표면을 주사하면서, 소정의 처리액 공급수단에 의해 공급되는 소정의 처리액을 토출함으로써, 상기 피처리체에 상기 소정의 처리액을 부여하는 슬릿노즐로서, 상기 처리액 공급수단이 접속되며, 상기 소정의 처리액을 상기 슬릿노즐의 매니폴드로 공급하는 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중의 적어도 한쪽의 측단부에 설치되어 있으며, 상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 유체를 상기 슬릿노즐의 외부로 배출하는 배출구가, 상기 매니폴드의 상단부에 설치되어 있으며, 상기 배출구가 상기 공급구보다도 높은 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항16의 발명은, 청구항15에 기재의 슬릿노즐로서, 상기 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중의 제1의 측단부에 설치되어 있으며, 상기 배출구는, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중의 제2의 측단부에 설치되는 것을 특징으로 한다.

청구항17의 발명은, 청구항15에 기재의 슬릿노즐로서, 상기 적어도 1개의 공급구가 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부에 각각 설치된 제1과 제2의 공급구인 것을 특징으로 한다.

청구항18의 발명은, 청구항17에 기재의 슬릿노즐로서, 상기 배출구는, 상기 제1과 제2의 공급구를 연결하는 구간의 거의 중앙위치에 설치되는 것을 특징으로 한다.

청구항19의 발명은, 청구항15 내지 청구항18 중 어느 하나에 기재의 슬릿노즐로서, 상기 매니폴드의 상면이 상기 공급구로부터 상기 배출구를 향해 경사져 있는 것을 특징으로 한다.

청구항20의 발명은, 청구항15 내지 청구항18 중 어느 하나에 기재의 슬릿노즐로서, 상기 매니폴드의 하면에서 상면까지의 높이가 상기 공급구측에서 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 한다.

청구항21의 발명은, 청구항15 내지 청구항18 중 어느 하나에 기재의 슬릿노즐로서, 상기 매니폴드의 단면적이 상기 공급구측으로부터 상기 배출구측를 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 한다.

청구항22의 발명은, 청구항15 내지 청구항18 중 어느 하나에 기재의 슬릿노 즐로서, 상기 유체가 상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 기체 및 기체가 혼입한 상기 처리액인 것을 특징으로 한다.

청구항23의 발명은, 소정의 공급수단에 의해 소정의 액체가 공급되는 것에 의해 상기 소정의 액체가 충전되는 피충전체에서의 상기 소정의 액체의 충전도를 판정하기 위한 구조로서, 상기 피충전체 내부의 기체 및 충전물을 상기 피충전체의 외부로 배출하는 배출구와, 상기 배출구에 접속되어, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지는 배출경로와, 상기 곡절부분의 근방에 배치되어, 상기 곡절부분의 소정 위치에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 소정 위치로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 검지수단과, 상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 피충전체에 대한 상기 소정의 액체의 충전도를 판정하는 판정수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항24의 발명은, 소정의 공급수단에 의해 소정의 액체가 공급되는 것에 의해 상기 소정의 액체가 충전되는 피충전체에 충전된 상기 소정의 액체에 대한 기체의 혼입도를 판정하기 위한 구조로서, 상기 피충전체 내부의 기체 및 충전물을 상기 피충전체의 외부로 배출하는 배출구와, 상기 배출구에 접속되어, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지고 배출경로와, 상기 곡절부분의 근방에 배치되어, 상기 곡절부분의 소정 위치에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 소정 위치에서 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 검지수단과, 상기 검지수단에 의해 수 광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 소정의 액체에 대한 기체의 혼입도를 판정하는 판정수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

< 제1의 실시형태 >

< 전체구성 >

도1은 본 발명의 제1의 실시형태에 관한 기판처리장치(1)의 개략을 나타내는 사시도이다. 도2는, 기판처리장치(1)의 본체(2)의 측단면도를 나타내는 동시에, 레지스트액의 도포동작에 관한 주된 구성요소를 나타내는 도면이다.

기판처리장치(1)는, 본체(2)와 제어계(6)로 크게 나뉘고, 액정표시장치의 화면패널을 제조하기 위한 사각 유리기판을 피처리기판(이하, 단순히「기판」이라 부른다)(90)으로 하고 있으며, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 처리액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포처리장치로서 구성되어 있다. 따라서, 이 실시형태에서는, 슬릿노즐(41)은 레지스트액을 토출하도록 되어 있다. 또한 기판처리장치(1)는, 액정표시장치용의 유리기판 뿐만 아니라, 일반적으로 플랫패널 디스플레이용의 여러가지의 기판에 처리액(약액)을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수도 있다.

본체(2)는, 기판(90)을 재치하여 유지하기 위한 유지대로서 기능함과 동시에, 부속하는 각 기구의 베이스로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비한다. 스테이지(3)는 직방체 형상을 가지는 예를 들면 일체의 석제이며, 그 상면(유지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.

스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있으며, 기판(90)의 유지면(30)으로 되어 있다. 유지면(30)에는 도시하지 않은 다수의 진공흡착구가 분포하여 형성되어 있으며, 기판처리장치(1)에서 기판(90)을 처리하는 동안, 기판(90)을 흡착하는 것에 의해, 기판(90)을 소정의 수평위치에 유지한다. 또한 유지면(30)에는, 도시하지 않는 구동수단에 의해 상하로 승강 자유로운 복수의 리프트 핀(LP)이 적절한 간격을 두고 설치되어 있다. 리프트 핀(LP)은 기판(90)을 제거할 때 기판(90)을 밀어올리기 위해 이용된다.

유지면(30) 중 기판(90)의 유지 에리어(기판(90)이 유지되는 영역)을 사이에 두고 양단부에는, 거의 수평방향으로 평행하게 연장하는 한쌍의 주행레일(31)이 고정 설치된다. 주행레일(31)은 가교구조(4)의 양단부의 가장 아래쪽에 고정 설치되는 도시하지 않은 지지블록과 함께 가교구조(4)의 이동을 안내하고(이동방향을 소정의 방향으로 규정한다), 가교구조(4)를 유지면(30)의 상방에 지지하는 리니어 가이드를 구성한다.

스테이지의 상방에는, 이 스테이지(3)의 양측부분에서 거의 수평하게 걸쳐진 가교구조(4)가 설치되어 있다. 가교구조(4)는, 예를 들면 카본파이버 보강수지를 골재로 하는 노즐 지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강기구(43, 44)로 주로 구성된다.

노즐 지지부(40)에는, 슬릿노즐(41)과 갭 센서(42)가 설치되어 있다.

도1에서 Y축 방향으로 길이방향을 가지는 슬릿노즐(41)에는, 도1에서는 도시하지 않는, 슬릿노즐(41)에 레지스트액을 공급하는 배관과 레지스트용 펌프 등을 포함하는 공급기구(9)(도2)가 접속되어 있다. 기판(90)의 표면을 주사하면서, 레지 스트용 펌프에 의해 공급된 레지스트액을, 기판(90)의 표면의 소정의 영역(이하, 「레지스트 도포영역」으로 부른다)에 토출하는 것에 의해, 슬릿노즐(41)은 기판(90)에 레지스트액을 도포한다. 여기서, 레지스트 도포영역이란, 기판(90)의 표면 중에서 레지스트액을 도포하려고 하는 영역으로, 통상 기판(90)의 전체 면적에서 가장자리를 따른 소정폭의 영역을 제외한 영역이다. 슬릿노즐(41)과 공급기구(9)에 대한 상세는 후술한다.

갭 센서(42)는 슬릿노즐(41)의 근방이 되도록, 노즐 지지부(40)에 설치되고, 하방의 존재물(예를 들면, 기판(90)의 표면이나, 레지스트막의 표면)과의 사이의 고저차(갭)를 측정하여, 측정결과를 제어계(6)로 전달한다. 이것에 의해, 제어계(6)는 갭 센서(42)의 측정결과에 의거해, 상기 존재물과 슬릿노즐(41)과의 거리를 제어할 수 있다.

승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)의 양측으로 나뉘어, 노즐 지지부(40)에 의해 슬릿노즐(41)과 연결되어 있다. 승강기구(43, 44)는 주로 AC 서보모터(43a, 44a) 및 도시하지 않은 볼나사로 이루어지며, 제어계(6)에서의 제어신호에 의거해 가교구조(4)의 승강 구동력을 생성한다. 이것에 의해, 승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)을 병진적으로 승강시킨다. 또한 승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)의 YZ 평면내에서의 자세를 조정하기 위해서도 이용된다.

가교구조(4)의 양단부에는, 스테이지(3)의 양측의 가장자리를 따라 각각 고정자(스테이터)(50a)와 이동자(50b) 및 고정자(51a)와 이동자(51b)를 구비하는 한 쌍의 AC 코어리스 리니어 모터(이하, 단지,「리니어 모터」라 한다.)(50, 51)가, 각각 고정 설치된다. 또한 가교구조(4)의 양단부에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 리니어 엔코더(52, 53)가 각각 고정 설치된다. 리니어 엔코더(52, 53)는 리니어 모터(50, 51)의 위치를 검출한다. 이들 리니어 모터(50, 51)와 리니어 엔코더(52, 53)가 주로 하여, 가교구조(4)가 주행레일(31)에 안내되면서 스테이지(3) 위를 이동하기 위한 주행기구(5)를 구성한다. 즉 주행기구(5)는 가교구조를 기판(90)의 표면을 따른 거의 수평방향으로 이동시키는 이동수단으로서 작용한다. 리니어 엔코더(52, 53)로부터의 검출결과에 의거해, 제어계(6)가 리니어 모터(50)의 동작을 제어하는 것에 의해, 스테이지(3) 상에서의 가교구조(4)의 이동, 결국은 슬릿노즐(41)에 의한 기판(90)의 주사가 제어된다.

본체(2)의 유지면(30)에 있어서, 유지 에리어의 (-X)방향측에는 개구(32)가 설치되어 있다. 개구(32)는 슬릿노즐(41)과 같이 Y축방향으로 길이방향을 가지고, 또 그 길이방향 길이는 슬릿노즐(41)의 길이방향 길이와 거의 같다. 또한 개구(32)의 하방의 본체(2)의 내부에는, 대기포트(PT)와 노즐 세정기구(7)와 프리도포기구(13)가 설치되어 있다. 이들은 어느 것이나, 기판(90)으로의 레지스트액의 도포에 앞서 행해지는 레지스트액 공급처리, 에어방출처리 혹은 프리디스펜스처리 등의 예비처리할 때 이용된다.

대기포트(PT)는 슬릿노즐(41)이 주사처리를 행하지 않고 대기할 때의 대기 장소로서 설치되어 있다. 대기포트(PT)는 후술하는 레지스트액의 충전동작 등에 있어서, 슬릿노즐(41)로부터 적하하는 레지스트액 등의 받침접시의 역할을 행하고 있으며, 체류물을 적절히 폐기·회수할 수 있게 되어 있다. 슬릿노즐(41)은 소정의 주사지시가 행해질 때까지는 대기포트(PT)의 바로 위까지 하강한 상태에서 대기하고 있다. 이후, 슬릿노즐(41)이 대기포트(PT) 바로 위에 있는 경우를, 슬릿노즐(41)이 「대기위치에 있다」등으로 칭하는 것으로 한다. 또 슬릿노즐에 레지스트액을 공급하는 처리도 대기위치에서 행해진다.

노즐 세정기구(7)는 슬릿노즐(41)이 대기위치에 있을 때에, 구동기구(71)에 의해 슬릿노즐(41)의 길이방향(도2에서는 지면 수직방향)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 슬릿노즐(41)의 형상에 맞추어 중앙에 거의 V자형 모양의 노치를 구비하는 스크레이퍼(72)에 의해 슬릿노즐(41)에 부착한 레지스트액을 채취하는 동시에, 도시하지 않은 용제 공급기구에 의해 공급되는 소정의 용제에 의해 슬릿노즐(41)의 하단의 슬릿(41b)의 근방을 세정한다.

프리도포기구(13)는 슬릿(41b)의 부분에 부착한 레지스트액을 제거하기 위해, 본 도포에 앞서 소량의 레지스트액을 도포하는 프리도포를 행하기 위한 기구이다. 프리도포는 기판 등으로의 실제의 도포처리(이후,「본 도포처리」라고 칭한다)의 직전에 행해진다. 프리도포할 때, 프리도포기구(13)는 슬릿노즐(41)이 그 프리도포기구(13)의 바로 위 위치(이하, 「프리도포위치」라고 칭한다)에 있는 상태에서, 단면이 정다각형(도2에 있어서는 정8각형)을 이루는 다각주(多角柱) 모양의 디스펜스롤(14)을, 구동기구(15)에 의해 그 정다각형의 중심(14a)을 회전운동축으로 하여 회전운동시키면서, 이 회전운동 동작에 동기하여 그 정다각형의 각 변에 상당하는 피도포면(14s)에 대해 슬릿노즐(41)에서 레지스트액을 소량 토출시킨다. 이것은 그 피도포면(14s)을 슬릿노즐(41)에서 상대적으로 주사하면서 레지스트액을 피 도포면에 도포하는 처리에 상당한다. 본 도포처리의 직전에 프리도포를 행하는 것에 의해, 슬릿노즐(41)에 부착한 레지스트액은 효율적으로 제거되므로, 본 도포처리에서 슬릿노즐(41)에 부착한 레지스트액에 기인한 막두께의 불균일(밭이랑 모양의 고조 등)을 방지할 수 있다.

피도포면(14s)에 도포된 레지스트액은, 프리도포가 종료하고, 본 도포처리가 행해지고 있는 동안에, 피도포면(14s)보다 경도가 낮은 재질, 구체적으로는 수지 또는 고무 등에 의해 형성된 디스펜스롤 스크레이퍼(16)에 의해 채취된다. 피도포면(14s)은 또 소정의 용제로 채워진 디스펜스 포트(17)에서 세정된다.

제어계(6)는 프로그램에 따라 각종 데이터를 처리하는 연산부(60), 프로그램이나 각종 데이터를 보존하는 기억부(61)를 내부에 구비한다. 또한 전면에는 오퍼레이터가 기판처리장치(1)에 대해 필요한 지시를 입력하기 위한 조작부(62) 및 각종 데이터를 표시하는 표시부(63)를 구비한다.

제어계(6)는, 도1에서는 도시하지 않은 케이블에 의해 본체(2)에 부속하는 각 기구와 전기적으로 접속되어 있다. 제어계(6)는 조작부(62)로부터의 입력신호나, 갭 센서(42) 및 그 밖의 도시하지 않은 각종 센서 등으로부터의 신호에 의거해, 승강기구(43, 44)에 의한 승강동작, 주행기구(5)에 의한 주행동작, 공급기구(9)에 의한 레지스트액의 공급동작, 또 후술하는 노즐 세정기구(7) 및 프리도포기구(13)에 부수하는 각 구동기구, 각 회전운동기구 및 각 밸브 등의 동작을 제어한다.

또, 구체적으로는 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM, 읽기전용의 ROM 및 자 기디스크 장치 등이 기억부(61)에 해당한다. 혹은 가반성의 광 자기디스크나 메모리카드 등의 기억매체 및 그들의 판독장치 등이라도 된다. 또한 조작부(62)에는 보턴 및 스위치류(키보드나 마우스 등을 포함한다.) 등이 해당한다. 혹은 터치패널 디스플레이와 같이 표시부(63)의 기능을 겸비한 것이라도 된다. 표시부(63)에는 액정디스플레이와 각종 램프 등이 해당한다.

< 슬릿노즐 및 공급기구 >

도3은, 슬릿노즐(41)과 그 슬릿노즐(41)에 레지스트액을 공급하기 위한 공급기구(9)를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도3에 있어서, 슬릿노즐(41)은 그 길이방향에 평행한 단면도로서 나타내고 있다. 또한 도4는 슬릿노즐(41)의 도3에서의 A-A'단면(도1의 ZX면과 평행한 면)을 나타내는 도면이다.

도4에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(41)의 하측 거의 절반은, 길이방향에 수직한 면내에서의 단면이 하방을 향해 가늘게 된 거의 V자형의 외관형상을 하고 있다. 도3 및 도4에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(41)의 내부에는 길이방향의 양측단부 사이에 걸치고, 또 단면 중앙부의 위쪽으로, 기판을 도포하기 위한 레지스트액을 일시적으로 저류하는 매니폴드(45)(도4에서는 사선으로 단면을 나타낸다)가 설치되어 있다. 또 슬릿노즐(41)의 내부에는 매니폴드(45)의 상단부에서 슬릿노즐(41)의 상단부에까지 도달하는 에어방출구멍(47)이 설치되어 있다. 에어방출구멍(47)은 매니폴드(45)로부터 에어 및 (주로 에어가 혼입한)레지스트액을 배출하는 배출구로서 작용하는 것이다. 에어방출구멍(47)은 공급구(46a, 46b)와 에어방출구멍(47)과의 슬릿노즐(41)의 길이방향에서의 거리의 최소치가 최대가 되는 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 공급구(46a, 46b)의 어디에서도 가능한 한 먼 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 슬릿노즐(41)의 길이방향의 중앙부에 설치된다.

또한, 매니폴드(45)의 양측단부에는 래지스트액을 매니폴드(45)에 공급하기 위한 공급구(46a, 46b)가 설치되어 있다. 또 매니폴드(45)의 최하부와 거의 V자형의 정점부분에 상당하는 슬릿노즐(41)의 선단(최하단)과의 사이에는, 일정 간격의 갭(41a)이 동일하게 슬릿노즐(41)의 양측단부 사이에 걸쳐 설치되어 있다. 갭(41a)의 간격은, 바람직하게는 50㎛~250㎛ 정도이다. 갭(41a)의 최하단이 레지스트액을 토출하기 위한 슬릿(41b)으로 되어 있다. 매니폴드(45)에 공급된 레지스트액이 차술(次述)하는 공급기구(9)의 작용에 의해 소정의 토출압을 부여하면, 갭(41a)을 거쳐서 슬릿(41b)로부터 토출되어 기판(90)에 도포된다.

매니폴드(45)는, 도4에 나타내는 바와 같이, A-A' 단면에서 에어방출구멍(47) 측으로부터 갭(41a)측을 향해서 경사지도록 설치되어 있다. 또한 도3에 나타내는 바와 같이, 에어방출구멍(47)은 그 매니폴드(45)측의 단부(47a)가 공급구(46a, 46b)보다도 높은 위치가 되도록 설치되어 있다. 즉 매니폴드(45)는 길이방향에 있어서, 그 상면(45a)이 에어방출구멍(47)의 단부(47a)와 공급구(46a, 46b)와의 사이에서 경사지도록 형성되어 있다. 한편, 매니폴드(45)의 하면(45b)은 슬릿노즐(41)의 상하측단과 거의 평행을 유지하도록 형성되어 있으므로, 매니폴드(45)는 길이방향에 있어서, 공급구(46a, 46b)측에서 중앙부측으로 향함에 따라서 상하면 사이의 간격(h)이 점점 크게 되도록 설치되어 있게 된다. 혹은 단면적이 점점 크게 되도록 설치되어 있다고도 말할 수 있다.

공급기구(9)는 도3에 나타내는 바와 같이, 레지스트액(R)을 저류하는 레지스트액 공급원(91)과, 레지스트액 공급원(91)에서 슬릿노즐(41)로 레지스트액(R)을 공급하기 위한 레지스트액 공급경로(L1)와, 슬릿노즐(41) 내의 레지스트액에 혼입하고 있는 에어를 제거하기 위한 에어방출경로(L2)를 주로 구비한다. 에어방출경로(L2)는 에어 및 (주로 에어가 혼입하고 있는)레지스트액을 배출하는 배출경로로서 작용한다.

레지스트액 공급경로(L1)에는 레지스트액 공급원(91)측에서 순차로, 밸브(V2)와 공급펌프(92)와 밸브(V3)와 압력계(93)가, 소정의 배관에 의해 접속되어 구비되어 있다. 레지스트액 공급원(91)에 저류된 레지스트액(R)은 압축공기(압공)에 의해 가압 공급된다. 혹은 공급펌프(92)에 의해, 레지스트액 공급원(91)에 저류된 레지스트액(R)이 퍼올려져 정량(定量) 송액된다. 압력계(93)는, 레지스트액의 공급압력을 모니터하기 위해서 구비한다.

또한, 레지스트액 공급경로(L1)는 압력계(93)와 슬릿노즐(41)과의 사이에서 2방향으로 분기하고 있으며, 분기공급경로(Lla, Llb)는 각각 슬릿노즐(41)의 길이방향의 양측단부에서, 공급구(46a, 46b)와 각각 접속하고 있다. 즉 본 실시형태에 관한 슬릿노즐(41)은 길이방향의 측단부측에서 레지스트액을 공급되는 태양으로 되어 있다. 또한, 분기공급경로(Lla, Llb)에는 각각 밸브(V4) 및 밸브(V5)가 구비되어 있다.

또, 밸브(V2~V5)는 어느 것이나 제어계(6)에 의해 개폐조작이 제어되는 전자 밸브이다.

또한, 에어방출경로(L2)는 슬릿노즐(41)의 상면측에 구비되는 에어방출구멍(47)에 소정의 배관이 접속되어 이루어진다. 에어방출경로(L2)의 도중에는, 에어방출밸브(V1)가 구비되어 있다. 에어방출밸브(V1)도 제어계(6)에 의해 개폐조작이 제어되는 전자밸브이다. 또한 슬릿노즐(41)과 에어방출밸브(V1)와의 사이의 센싱부(94)가 설치되어 있다. 도5는 센싱부(94)에 관해서 설명하는 도면이다. 도5(a)에 나타내는 바와 같이, 센싱부(94)에 있어서는, 에어방출구멍(47)으로부터의 배관(96)이 곡절부분이 상단부가 되도록 U자형으로 곡절되어 이루어지며, 그 바로 위에 에어센서(95)가 설치되어 있다. 바람직하게는, 에어방출경로(L2)의 슬릿노즐(41)에서 센싱부(94)에 이르기 까지의 사이에서는, 배관(96)의 정점부분(U자형의 저부부분)(96a)이 가장 높은 위치에 위치하도록 배관(96)은 설치된다. 센싱부(94)는 에어방출경로(L2)를 구성하는 배관(96)이 레지스트액으로 채워져 있는지 아닌지, 혹은 에어가 혼입되어 있지 않은지(에어혼합의 유무)를 판정하는 처리를 담당한다. 에어센서(95)는 소위 광학적 센서이며, 광 빔을 발하고, 이것에 대한 반사빔을 수광하여, 그 광강도를 제어계(6)에 대해 부여하는 것이다. 그 때문에 배관(96)의 정점부분(96a)은 광학적으로 투명하게, 그 정점부분(96a)과 대향하는 부분(96b)은 광 빔을 반사하도록 설치되어 있다. 센싱부(94)를 이용한 처리에 대해서는 후술한다.

에어방출밸브(V1)보다 앞은 도시하지 않은 드레인에 접속되어 있다. 후술하는 바와 같이, 매니폴드(45)에 공급된 레지스트액의 내부에 혼입하고 있는 에어나, 혹은 에어를 포함한 채 레지스트액이, 에어방출경로(L2)로부터 배출되게 된다.

< 레지스트액의 충전 >

다음에, 슬릿노즐(41)에 대한 레지스트액의 충전에 대해서 설명한다. 도6은 레지스트액을 공급중의 슬릿노즐(41)의 길이방향에 평행한 단면의 모식도이며, 도7은 그 때의 도3의 A-A' 단면에서의 모식도이다. 도8은 레지스트액 중에 기포가 혼입하고 있는 경우의 슬릿노즐(41)의 길이방향에 평행한 단면의 모식도이며, 도9는 그 때의 도3의 A-A' 단면에서의 모식도이다.

레지스트액이 완전히 미충전의 슬릿노즐(41)에 레지스트액을 공급하는 경우, 우선 슬릿노즐(41)을 대기위치에 위치시킨다. 그리고, 슬릿노즐(41)의 양단의 밸브(V4, V5) 및 에어방출밸브(V1)를 모두「오픈」으로 한 상태에서, 공급펌프(92)에 의한 정량 송액 혹은 레지스트액 공급원(91)으로부터의 가압공급에 의해 레지스트액의 공급을 행한다. 이것에 의해, 레지스트액 공급경로(L1) 및 분기공급경로(L1a, L1b)를 거친 레지스트액이, 슬릿노즐(41)의 길이방향 측단부에 있는 공급구(46a, 46b)로부터, 슬릿노즐(41)의 내부, 매니폴드(45)로 연속적으로 주입해 가게 된다.

또, 이미 기술한 바와 같이, 슬릿노즐(41)에서는, 매니폴드(45)의 하방에 갭(41a)(도6에서는 사선으로 나타낸다)이 형성되어 있다. 그 때문에 매니폴드(45)로 유입한 레지스트액은 그 갭(41a)으로 유입하지만, 갭(41a)의 간극이 50~250㎛ 정도로 좁고, 또 레지스트액의 점도가 비교적 높기 때문에, 갭(41a)에서의 레지스트액의 유동성은, 매니폴드(45)의 내부에서의 유동성보다도 충분히 낮게 유지된다. 따라서, 매니폴드(45)에 유입한 레지스트액은, 극히 소량은 슬릿노즐(41)의 하단의 슬릿(41b)으로부터 유출하고, 대기포트(PT)로 적하하거나 슬릿(41b)의 근방에 부착 하거나 하는 것으로, 갭(41a)이 거의 채워졌을 때는, 도6의 화살표(AR2)나 도7의 화살표(AR3)에 나타내는 바와 같이 레지스트액(도6 및 도7에서 전부 칠한 부분)의 액면은 상승하고, 매니폴드(45), 에어방출구멍(47) 또 에어방출경로(L2)(도3)를 순차로 채워가게 된다.

바꾸어 말하면, 레지스트액을 충전할 때, 매니폴드(45)에서는, 주로 양측단부에 설치된 공급구(46a, 46b)측에서, 중앙 상단부에 설치된 에어방출구멍(47)으로 향해 레지스트액이 유동하게 된다. 이 레지스트액의 유입에 따라, 매니폴드(45) 내부의 에어는 에어방출구멍(47) 또 에어방출경로(L2)를 거쳐 배기되게 된다. 또한, 이와 같이 레지스트액이 슬릿노즐(41)의 양측단부에서 중앙부에 걸쳐, 결국은 매니폴드(45) 전체에서 유동하기 때문에, 매니폴드(45)에 있어서, 충전할 때 레지스트액이 체류하는 개소가 생기는 일은 없다. 도8과 도9에 나타내는 바와 같이, 가령 매니폴드(45)에 에어가 기포(BL4, BL5)로 되어 혼입하고 있는 경우라도, 이들 기포(BL4, BL5)도 체류하지 않고 레지스트의 흐름을 타서 화살표(AR4)나 화살표(AR5)와 같이 순차로 배출되게 된다. 혹은 에어방출구멍(47)이 매니폴드(45)의 상방에 설치되어 있음으로써, 기포(BL4, BL5) 그 자체가 슬릿노즐(41)의 밖으로 빠지기 쉽게 되어 있다. 즉, 본 실시형태에 관한 기판처리장치(1)에서는 슬릿노즐(41)로부터 단시간에 확실하게 기포를 제거할 수 있다.

매니폴드(45)에 레지스트액이 충전되었는지 아닌지, 결국은 매니폴드(45)의 에어가 레지스트액으로 치환되었는지 아닌지의 판정은, 에어센서(95) 및 제어계(6)의 작용에 의해 실현된다. 도5(a)에 나타내는 바와 같이, 배관(96)의 내부에 완전 히 레지스트액이 존재하지 않는 경우, 에어센서(95)는 발한 입사빔(BM1)에 대응해서, 소정의 광강도의 반사빔(BM2)을 수광한다. 한편, 도5(b)와 같이 배관(96)의 내부에 레지스트액이 존재하는 경우, 레지스트액에 의해 광이 산란을 받는 것에 의해, 에어센서(95)에서 수광되는 반사빔(BM2)의 광강도는 감소하므로, 도5(a)의 경우와 같은 광강도의 입사빔(BM1)이 주어져도, 반사는 생기지 않고 에어센서(95)는 반사빔(BM2)을 수광할 수 없든지, 혹은 도5(a)의 경우에 비해서 충분히 작은 광강도의 반사빔(BM2) 밖에 수광하지 않게 된다. 이와 같이, 배관(96)의 내부에서의 레지스트액의 충전도의 변화와 에어센서(95)가 수광한 반사빔(FM2)의 광강도의 변화에는 서로 관계가 있다. 제어계(6)에서는, 에어센서(95)로부터 보내진 광강도를 나타내는 신호에 의거해, 레지스트액의 충전도, 다른 관점으로 하면, 에어의 혼입도(혹은 존재도)를 판정한다. 구체적으로는, 어느 광강도를 문턱치로 하여, 수광한 광강도가 그것보다도 작은 경우에, 센싱부(94)가 레지스트액으로 채워진 결국은 매니폴드에 레지스트액이 충전되었다고 판정하는 등의 태양을 생각할 수 있다.

이와 같이, 단순한 구성에 의해 슬릿노즐에 처리액이 충전되어 있는지 아닌지, 혹은 레지스트액에 에어가 혼입하고 있는지 아닌지를, 도포처리에 앞서 레지스트액의 충전시 뿐만 아니라, 도포처리동작 중이라도 확실하게 판단할 수 있다.

센싱부(94)에 있어서, 배관(96)이 충분하게 레지스트액으로 채워졌다고 판단되면, 레지스트액의 충전은 종료하게 된다. 즉, 레지스트액 공급원(91)으로부터의 레지스트액의 공급이 정지되어, 에어방출밸브(V1)가「오픈」상태로 된다.

또, 매니폴드(45) 또 배관(96)의 내부가 일단 레지스트액으로 채워진 후에, 기포를 포함한 레지스트액이 유입하는 것은 충분히 일어날 수 있다. 그러나, 본 실시형태에서는, 슬릿노즐(41)의 매니폴드(45)의 상면(45a)이 상술과 같은 경사를 가지고 있으므로, 혼입한 기포는 레지스트액의 유동이 없어도 비교적 용이하게 에어방출구멍(47)쪽으로 이동하게 된다. 그 결과 도5(c)에 화살표(AR1)로 나타내는 바와 같이, 레지스트액 중의 기포(BL1)가 U자형으로 곡절시켜 설치된 배관(96)의 정점부분(U자형의 저부부분) 근방에까지 도달함으로써, 에어 웅덩이(P1)가 형성되는 경우가 있다. 에어 웅덩이(P1)가 있는 상태에서는, 반사빔(BM2)의 광강도는, 레지스트액이 완전히 충전된 상태보다도 크게 되므로, 광강도의 변동을 감시함으로써 이러한 에어 웅덩이(P1)의 형성의 유무를 판정할 수 있다. 예를 들면, 일단 레지스트 충전동작을 종료하고 나서 소정 시간만큼 광강도의 변동을 감시하고, 광강도가 해당 문턱치 이하에서 거의 일정하면, 매니폴드(45)에는 에어는 혼입하고 있지 않고, 에어 웅덩이(P1)도 형성되어 있지 않다고 판단하는, 등의 태양을 취하는 것을 생각할 수 있다. 그 때, 필요하면, 충분히 에어를 제거하기 위해, 일단 종료한 충전동작을 반복해도 된다. 이 충전동작을 이하 「에어방출동작」이라고 칭한다. 에어방출동작에서는, 에어방출밸브(V1)를 재차「오픈」상태로 한 후에, 상기와 같이 레지스트액 공급원(91)으로부터 레지스트액을 공급하게 된다.

< 도포동작 >

다음에, 슬릿노즐(41)에 의한 레지스트액의 도포동작에 대해서 개설한다. 우선, 오퍼레이터 또는 도시하지 않은 반송기구에 의해, 기판(90)이 스테이지(3)의 소정 위치로 반송되어 유지면(30)에 흡착 유지된다.

또한, 노즐 세정기구(7)에 의해 슬릿노즐(41)의 선단의 슬릿(41b)의 근방이 세정된다. 노즐 세정기구(7)는 소정의 세정처리를 실시한 후, 도시하지 않은 퇴피위치로 퇴피한다.

세정이 행해지면, 주행기구(5)는 슬릿노즐(41)을 포함하는 가교구조(4)를 프리도포 위치로 이동시킨다. 그리고, 승강기구(43, 44)에 의해 슬릿노즐(41)의 높이 방향의 위치조절이 행해진다. 그후, 구동기구(15)에 의한 디스펜스롤(14)의 회전운동에 동기하여, 공급펌프(92)가 소정 시간만큼 소정의 압력으로 레지스트액에 대해 압압하는 것에 의해 디스펜스롤(14)의 어느 피도포면으로의 레지스트액의 도포, 결국은 프리도포처리가 행해진다.

프리도포 처리를 끝내면, 주행기구(5)가 가교구조(4)를 기판(90) 상의 본 도포처리를 행하는 위치로 이동시키는 동시에, 승강기구(43, 44)가 소정의 높이로 슬릿노즐(41)의 높이를 조절한다. 또, 바람직하게는, 슬릿노즐(41)의 높이는, 도포처리에 앞서, 유지면(30) 상에 유지된 기판 위를 가교구조(4)에 주사시켜, 갭 센서(42)에 의해 기판(90)의 두께를 계측하고, 그 결과에 의거해 설정된다. 두께의 계측은 도포처리를 행할 때마다에 실행해도 되고, 동일 형상으로서, 치수 정밀도가 높은 기판(90)을 연속해서 처리하는 경우라면, 최초의 한 장에 대해서 측정하고, 이후의 기판(90)의 처리에서는 그 결과를 사용하는 태양이라도 된다.

이들의 위치 조정이 완료하는 대로, 주행기구(5)가 가교구조(4)를 소정의 속도로 이동시키면서, 공급펌프(92)에 의해 소정 압력으로 레지스트액을 압압하는 것에 의해, 기판(90)으로의 레지스트액의 도포, 결국은 본 도포처리가 행해진다.

본 도포처리가 종료하면, 주행기구(5)가 가교구조(4)를 이동시키는 것에 의해, 슬릿노즐(41)은 대기위치로 복귀한다.

예를 들면, 특허문헌3에 기재되어 있는 바와 같은, 슬릿노즐의 중앙부의 1개소에서 레지스트액을 공급하는 경우라면, 매니폴드에서의 레지스트의 유동성, 바꾸어 말하면, 공급구의 어느 중앙부와, 단부에서, 레지스트액의 치환성에 차이가 생긴다. 그 때문에, 중앙부에서 토출되는 레지스트액의 점도와, 단부에서 토출되는 레지스트액의 점도에 차이가 생기고, 이것에 기인하는 방사모양의 얼룩이 발생할 수 있다. 이것에 대하여, 본 실시형태에 관한 슬릿노즐(41)에서는, 레지스트액을 슬릿노즐(41)의 양측단부에 구비되는 공급구(46a, 46b)로부터 공급하면서 도포처리를 행하므로, 매니폴드(45)에서 레지스트 유량(혹은 동압분포)은 균일화된다. 즉 공급펌프(92)로부터의 압압에 대한 레지스트액의 응답에, 국소적인 차이가 생기는 일은 없다. 따라서, 균일한 도포막을 형성할 수 있다. 이것은 사용 가능한 레지스트의 종류와 점도의 선택의 폭이 넓은 것도 의미하고 있다.

또한, 프리도포처리나 본 도포처리의 동안도, 레지스트액에 에어가 기포로서 혼입하는 것은 일어날 수 있지만, 이 경우도, 상술한 바와 같이, 혼입한 기포는 에어방출구멍(47) 쪽을 향해서 빠져나가게 된다. 그 결과, 상술한 바와 같은 에어 웅덩이(P1)가 도포처리 중에 형성되는 경우도 있다. 그러나, 기포의 혼입의 정도에 따라서는, 모든 기포가 에어방출구멍(47)으로 향한다고는 한정하지 않고, 도포처리 중에, 갭(41a)에서 외부로 나가버리는 경우도 일어날 수 있다. 이것은, 도포 막의 균일성을 흐트리게 되어 바람직하지 못하다. 따라서, 이것을 피하기 위해, 센싱부 (94)에 있어서 에어센서(95)가 항상 반사빔(BM2)의 광강도를 모니터하는 것에 의해, 소정의 문턱치를 넘어서 광강도가 변동했을 경우에, 도포처리를 중단하고, 재차 에어방출동작을 하는 태양을 취해도 된다. 그 때, 디스펜스롤(14) 상에서 프리도포처리를 행하면서 에어방출동작을 행하도록 하면, 슬릿(41b) 근방을 레지스트액으로 오염하지 않고 에어방출동작을 행할 수 있으므로, 차후의 본 도포처리를 신속하게 재개할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 기판처리장치(1)에서는, 슬릿노즐(41)이, 양측단부에 레지스트액의 공급구(46a, 46b)를 구비하는 동시에, 그 공급구(46a, 46b)보다도 높은 위치에 매니폴드(45)측의 단부(47a)가 위치하도록, 에어방출구멍(47)이 설치되어 있다. 즉 슬릿노즐(41)에서는, 매니폴드(45)가 길이방향에 있어서, 그 상면(45a)이 에어방출구멍(47)의 단부(47a)와 공급구(46a, 46b)와의 사이에서 경사지도록 형성되어 있으므로, 충전된 레지스트액에 에어 등에 의한 기포가 혼입하고 있는 경우라도, 그 기포는 에어방출구멍(47)으로부터 슬릿노즐(41)의 밖으로 용이하게 이끌어져서 배출된다. 따라서, 슬릿노즐(41)을 반전하는 기구를 구비하지 않더라도, 확실하게 에어를 제거할 수 있다. 또한, 슬릿노즐(41)로의 레지스트액의 충전시에 있어서, 공급구(46a, 46b)측에서, 에어방출구멍(47)으로 향해, 결국은 매니폴드(45)의 전체에 있어서 레지스트액은 유동하므로, 매니폴드(45)에서 레지스트액이 체류하는 개소가 생기는 일은 없이, 레지스트액 충전시의 에어방출을 단시간에 확실하게 행할 수 있는 동시에, 도포처리시에는 매니폴드(45)에서 레지스트 유량(혹은 동압분포)이 균일화되므로, 레지스트액의 점도에 국소적인 차 이를 생기게 하지 않고 균일한 도포막을 형성할 수 있다.

< 제2의 실시형태 >

다음에, 제1의 실시형태에 관한 기판처리장치(1)가 슬릿노즐(41)의 세정을 행하는 구성요소를 부가적으로 구비하는 태양에 대해서, 제2의 실시형태로서 설명한다. 이후의 설명에서는, 제1의 실시형태에 관한 기판처리장치(1)의 구성요소와 동일한 것은, 동일한 부호를 붙여서 그 설명을 생략한다. 도10은 제2의 실시형태에 관한 슬릿노즐(41)과 공급기구(9)를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도10에 나타낸 공급기구(9)는, 도3에 나타낸 것과 거의 공통하지만, 매니폴드(45)나 갭(41a)을 세정하기 위한 소정의 세정액(W)이 저류된 세정액 공급원(97)과, 그 세정액 공급원(97)으로부터의 세정액의 공급과, 레지스트액 공급원(91)으로부터의 레지스트액의 공급을 선택적으로 전환 가능한 전환밸브(V6)를 구비하는 점에서 상위하고 있다. 본 실시형태에 관한 기판처리장치(1)는 전환밸브(V6)를 적절하게 전환하는 것에 의해, 레지스트액(R)을 공급하는 통상의 도포처리동작과, 세정액(W)을 공급하는 세정동작을 선택적으로 실행할 수 있다. 도포처리동작에 대해서는, 제1의 실시형태와 동일하므로, 그 설명은 생략하고, 이하 세정동작에 대해서 설명한다.

제1의 실시형태에서 설명한 바와 같이, 도포처리동작이 종료하면, 슬릿노즐(41)은, 대기위치로 복귀한다. 또 세정을 행하기 위한 세정위치가 규정되고, 세정액(W)을 받는 전용의 포트가 그 세정위치에 구비되어 있는 태양이라도 된다. 세정동작을 할 때는, 이 시점에서 전환밸브(V6)가 세정액(W)을 공급하도록 전환할 수 있다. 그 후, 공급펌프(92)를 작동시키면, 세정액 공급원(97)으로부터 세정액(W)을 퍼올려져, 레지스트액 공급경로(L1)를 지나 공급구(46a, 46b)로부터 매니폴드(45)에 공급되게 된다. 이것에 의해, 레지스트액 공급경로(L1), 매니폴드(45) 및 갭(41a)에 잔존하는 레지스트액(R)이 세정액(W)으로 밀어내져, 슬릿노즐(41)의 외부로 배출된다.

세정액(W)에는 보통, 레지스트액(R)보다도 점도가 낮은 용제 등을 이용하므로, 레지스트액의 경우보다도 더 유동성이 높으므로, 세정액(W)은 갭(41a)에도 용이하게 침입하고, 슬릿노즐(41)의 내부 전체에 용이하게 널리 퍼지게 된다. 예를 들면, 특허문헌3에 기재되어 있는 바와 같은, 슬릿노즐의 중앙부의 1개소에만 공급구를 가지는 경우는, 점도가 낮은 세정액이 중앙부의 공급구로부터 공급되어도 단부에까지 충분히 널리 퍼지지 않으므로, 다량의 세정액을 이용했다고 해도, 확실하게 세정을 행할 수 있는다고는 할 수 없지만, 본 실시형태의 경우는, 상기와 같은 태양을 취하는 것에 의해, 보다 적은 세정액으로, 슬릿노즐(41)의 내부를 확실하게 세정할 수 있다.

< 제3의 실시형태 >

매니폴드에서의 레지스트액의 유동성을 높이는 것과, 에어를 쉽게 방출하는 것을 목적으로 함에 있어서는, 상술의 실시형태와 같이 레지스트액을 슬릿노즐의 「양단」에서 공급하는 것은 필수의 태양은 아니다. 상술의 실시형태는 구조의 슬릿노즐에 대해서 설명한다. 도11은 이러한 슬릿노즐(141)과, 이것에 대응하여 구성되는 공급기구(190)를 모식적으로 나타내는 도면이다. 또 본 실시형태에서, 기판처 리장치의 다른 각 부의 구성요소는 상술의 실시형태와 같으므로, 도시 및 설명은 생략한다.

노즐슬릿(141)은 길이방향의 편측단부에만 레지스트액의 공급구(146)를 가지고, 타단의 상방에는 에어방출구멍(147)을 가지며, 또 그 에어방출구멍(147)의 매니폴드(145)측의 단부(147a)가 공급구(146)보다도 높은 위치에 있도록, 즉 상면(145a)이 길이방향에 있어서 경사지도록 매니폴드(145)가 형성되어 이루어지는 슬릿노즐이다. 공급기구(190)는 레지스트액 공급경로(L1)가 분기하지 않고 공급구(146)에 접속되며, 에어방출구멍(147)에 에어방출경로(L2)가 접속되어 이루어지는 점에서 상술의 실시형태와 상위하지만, 각 경로에 설치된 구성요소의 작용에 대해서는 동일하므로, 동일한 부호를 붙여 그 설명은 생략한다.

본 실시형태에 관한 슬릿노즐(141)에 있어서도, 레지스트액의 충전동작할 때에는, 슬릿노즐(41)의 한쪽 끝에 있는 공급구(146)로부터 다른쪽 끝에 있는 에어방출구멍(147)까지, 결국은 매니폴드(145)의 전체에서 레지스트액이 유동하므로, 매니폴드(145)에서 레지스트액이 체류하는 개소가 생기는 일은 없고, 에어방출을 단시간에 확실하게 행할 수 있다. 또한 매니폴드(145)의 상면(145a)이 에어방출구멍(147)의 단부(47a)와 공급구(146)와의 사이에서 경사지도록 형성되어 있으므로, 충전된 레지스트액에 에어 등에 의한 기포가 혼입하고 있는 경우라도 에어방출구멍(147)으로 슬릿노즐(141)의 밖으로 용이하게 이끌려져 배출된다.

< 변형예 >

제1의 실시형태와 같이, 본 도포처리할 때, 슬릿노즐(41) 양측단부에서 레지 스트액을 공급하는 경우, 레지스트액의 종류나 토출조건 등에 따라서는, 슬릿노즐(41)의 중앙부에서 각각의 공급구(46a, 46b)로부터 공급된 레지스트액이 서로 부딪치는 것에 기인해, 기판(90)에 형성된 도포막에, 줄무늬 모양의 얼룩이 발생할 경우가 있다. 따라서, 이것을 회피하기 위해서, 1회째의 도포에서는 밸브(V4)만 개방해서 공급구(46a)측에서만 레지스트액을 공급하고, 다음번의 도포에서는 밸브(V5)만 개방해서 공급구(46b)측에서만 레지스트액을 공급하는 등 해서, 본 도포처리동작 때마다 사용하는 공급구를 전환하는 태양을 취해도 된다. 이 경우라도, 매니폴드(45)에서, 레지스트액이 국소적으로 체류하는 일은 없고, 오히려, 레지스트액의 유동방향이 빈번하게 교체하게 되므로, 매니폴드 내부에서 레지스트액의 점도가 더욱 균일하게 된다는 효과를 얻을 수 있다. 또한 이 경우라도, 레지스트액에 혼입한 에어 등에 의한 기포는 에어방출구멍(47)으로부터 에어방출경로(L2)로 이끌려진다.

혹은, 본 도포처리시는 공급구(46a)측에서만 레지스트를 유입시켜, 디스펜스롤(14)에서의 프리도포처리시나, 기타 토출할 때에는 공급구(46b)측으로부터 레지스트액을 유입시킨다는 태양을 취해도 된다.

단, 이와 같은 태양을 취하는 경우라도 에어방출동작에는, 밸브(V4, V5)와 함께 개방해서 레지스트액을 공급한다.

제2의 실시형태에 있어서는, 세정액 공급원이 레지스트액 공급원과 별개로 설치되며, 양자로부터의 공급을 전환밸브에서 전환하는 태양에서, 세정동작과 통상의 도포처리동작을 전환하는 것으로 하고 있지만, 이 대신에, 세정동작할 때에는, 레지스트액 공급원(91)의 내용물 그 자체를 레지스트액에서 세정액으로 치환하고, 레지스트액 공급원(91)에서 세정액을 공급함으로써 세정처리를 행하는 태양이라도 된다.

상술의 실시형태에 있어서는, 매니폴드의 상면이 직선적인 경사를 가지는 경우를 예로 설명하고 있지만, 매니폴드의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니다. 도12는 슬릿노즐, 특히 매니폴드의 형상의 변형예를 나타내는 도면이다. 예를 들면, 도12(a), (b)에 나타내는 슬릿노즐(241, 341)과 같이, 매니폴드(245, 345)의 상면(245a, 345a)이 곡면모양의 경사를 가지고 있어도 되고, 도12(c)에 나타내는 슬릿노즐(441)에 구비되는 매니폴드(445)와 같이, 상면(445a)의 경사가 도중에 변화하는 태양이라도 된다. 이들의 형상을 가지는 슬릿노즐을 이용하는 경우라도, 상술의 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

레지스트액의 충전상태 혹은 에어의 혼입상태는, 상술의 실시형태와 다른 태양에 의해 판정해도 된다. 예를 들면, 도13에 나타내는 바와 같이, 광 빔의 조사부(95a)와 수광부(95b)에 의해 배관(96)을 사이에 끼도록 에어센서(95)를 설치하고, 또 배관(96)이 정점부분(96a)과 대향하는 부분(96b)과의 어느 곳에서도 광학적으로 투명하게 설치하고, 조사부(95a)로부터 광 빔(BM11)을 조사한 경우에 투과광으로서 수광부(95b)에서 수광되는 광 빔(BM12)의 광강도의 정도에 의해, 판정하는 태양이라도 된다. 이 경우라도, 상술의 실시형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.

청구항1 내지 청구항22의 발명에 의하면, 매니폴드의 길이방향의 측단부에서 처리액을 공급시키는 동시에, 상단부에서 기체 및 기체가 혼입한 처리액을 배출시 키므로, 슬릿노즐을 반전하는 기구를 구비하지 않고도 확실하게 기체를 제거할 수 있다.

특히, 청구항2, 청구항3, 청구항16 및 청구항17의 발명에 의하면, 매니폴드의 전체에서 레지스트액은 유동하므로, 슬릿노즐의 내부에서 공급된 처리액이 체류하는 개소가 생기는 일없이, 단시간에 확실하게, 처리액을 슬릿노즐에 충전할 수 있다.

특히, 청구항3 및 청구항17의 발명에 의하면, 매니폴드의 길이방향의 양측단부에서 처리액을 공급하는 동시에, 동방향에서의 중앙부에서 기체 및 기체가 혼입한 처리액을 배출시킬 수 있으므로, 슬릿노즐 내부에서의 처리액의 유동성을 더욱 높일 수 있다. 또한 각각의 공급구를 서로 번갈아 사용하여 처리액을 공급할 수도 있으므로, 처리액의 성질이나 처리상황에 따라 이용하는 공급구를 선택할 수 있다.

특히, 청구항5 내지 청구항7 및 청구항19 내지 청구항21의 발명에 의하면, 매니폴드가, 충전된 처리액에 기체가 혼입하고 있는 경우라도 그 기체가 배출구로 인도되기 쉬운 형상을 가지고 있으므로, 상기 기체를 슬릿노즐 밖으로 배출시키는 것이 용이하다.

특히, 청구항9 내지 청구항12의 발명에 의하면, 슬릿노즐에 공급된 소정의 처리액이, 순차로 배출구에서 배출경로에서의 처리액의 충전도 혹은 기체의 혼입의 상태를 검지하므로, 도포처리에 앞서 처리액의 충전시 뿐만 아니라, 도포처리동작 중이라도, 이들을 확실하게 검지할 수 있다.

특히, 청구항10 및 청구항12의 발명에 의하면, 슬릿노즐에 공급된 소정의 처 리액이, 순차로 배출구에서 배출경로로 배출하는 것, 및 곡절부분에서의 처리액의 충전도 혹은 기체의 혼입의 유무와 제2의 광 빔의 광강도와의 사이에 서로 관계가 있는 것을 이용하여, 처리액의 충전도 혹은 기체의 혼입을 판정하는 것에 의해, 단순한 구성으로 슬릿노즐에 처리액이 충전되어 있는지 아닌지, 혹은 처리액에 기체가 혼입하고 있는지 아닌지를 도포처리에 앞서 처리액의 충전시 뿐만 아니라, 도포처리동작 중이라도, 확실하게 판단할 수 있다.

특히, 청구항13 및 청구항14의 발명에 의하면, 슬릿노즐을 제거하지 않고, 슬릿노즐 내부를 세정할 수 있다. 또한 슬릿노즐의 내부에서 세정액이 슬릿노즐의 길이방향의 양측단부에서 중앙부를 향해 공급되는 경우에는 소량의 세정액으로 확실하게 슬릿노즐 내부를 세정할 수 있다.

청구항23 및 청구항24의 발명에 의하면, 피충전체에 공급된 소정의 액체가, 순차 배출구에서 배출경로로 배출하는 것, 및 곡절부분에서의 소정의 액체의 충전도 혹은 기체의 혼입의 유무와 제2의 광 빔의 광강도와의 사이에 서로 관계가 있는 것을 이용하여, 피충전체에서 해당 액체의 충전도 혹은 기체의 혼입을 판정하는 것에 의해, 단순한 구성으로, 피충전체에 해당 액체가 충전되어 있는지 아닌지, 혹은 해당 액체에 기체가 혼입하고 있는지 아닌지를 확실하게 판단할 수 있다.

Claims (24)

1. 기판을 유지하는 유지대와,

   기판의 처리에 사용하는 처리액을 토출하는 슬릿노즐과,

   상기 슬릿노즐을 상기 기판의 표면을 따른 거의 수평방향으로 이동시키는 이동수단과,

   상기 슬릿노즐에 처리액 공급원으로부터 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급수단을 구비하고,

   상기 슬릿노즐을 상기 거의 수평방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 슬릿노즐에 상기 기판의 표면을 주사시키면서, 상기 슬릿노즐의 내부에 충전된 상기 처리액을 토출시키는 것에 의해, 상기 처리액을 기판에 도포하는 기판처리장치로서,

   상기 슬릿노즐에 있어서는,

   상기 처리액 공급수단이 접속되고, 상기 처리액을 상기 슬릿노즐의 매니폴드로 공급하는 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중 적어도 한쪽의 측단부에 설치되어 있으며,

   상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 유체를 상기 슬릿노즐의 외부로 배출하는 배출구가, 상기 매니폴드의 상단부에 설치되어 있으며,

   상기 배출구가 상기 공급구보다도 높은 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중 제1의 측단부에 설치되어 있고,

   상기 배출구는, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중 제2의 측단부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 적어도 1개의 공급구가 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부에 각각 설치된 제1과 제2의 공급구인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 배출구는, 상기 제1과 제2의 공급구를 연결하는 구간의 거의 중앙위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한항에 있어서,

   상기 매니폴드의 상면이 상기 공급구로부터 상기 배출구를 향해 경사져 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한항에 있어서,

   상기 매니폴드의 하면에서 상면까지의 높이가 상기 공급구측에서 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한항에 있어서,

   상기 매니폴드의 단면적이 상기 공급구측에서 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한항에 있어서,

   상기 유체가 상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 기체 및 기체가 혼입한 상기 처리액인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 배출구에 접속된 배출경로와,

   상기 배출경로의 도중에 배치되어, 상기 배출경로 내의 처리액의 충전상태를 검지하는 검지수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 슬릿노즐에 대한 상기 처리액의 충전도를 판정하는 판정수단을 더 구비하고,

    상기 배출경로는, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지고,

    상기 검지수단은, 상기 곡절부분의 근방에 배치되며, 상기 곡절부분의 정점부분에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 정점부분으로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 것이며,

    상기 판정수단은,

    상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 충전도를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
11. 제 8 항에 있어서,

    상기 배출구에 접속된 배출경로와,

    상기 배출경로의 도중에 배치되어, 상기 배출경로 내의 처리액의 기체 혼입상태를 검지하는 검지수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 슬릿노즐에 대한 상기 처리액으로의 기체의 혼입을 판정하는 판정수단을 더 구비하고,

    상기 배출경로는, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지고,

    상기 검지수단은, 상기 곡절부분의 근방에 배치되며, 상기 곡절부분의 정점부분에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 정점부분으로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 것이며,

    상기 판정수단은,

    상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 기체의 혼입을 판정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
13. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 처리액 공급수단은, 상기 처리액과, 세정액 공급원으로부터 취득되는 상기 슬릿노즐의 내부를 세정하는 세정액을 선택적으로 공급 가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
14. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 처리액 공급수단은, 상기 처리액을 상기 슬릿노즐의 내부를 세정하는 세정액으로 치환한 후에, 상기 세정액을 공급할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
15. 안내부재에 안내되어서 이동되는 것에 의해 피처리체의 표면을 주사하면서, 기판의 처리에 사용하는 처리액을 토출함으로써, 상기 피처리체에 상기 처리액을 부여하는 슬릿노즐로서,

    처리액 공급원으로부터 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급수단이 접속되며, 상기 처리액을 상기 슬릿노즐의 매니폴드로 공급하는 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중의 적어도 한쪽의 측단부에 설치되어 있으며,

    상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 유체를 상기 슬릿노즐의 외부로 배출하는 배출구가, 상기 매니폴드의 상단부에 설치되어 있고,

    상기 배출구가 상기 공급구보다도 높은 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 공급구가, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중의 제1의 측단부에 설치되어 있고,

    상기 배출구는, 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부 중의 제2의 측단부에 설치되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
17. 제 15 항에 있어서,

    상기 적어도 1개의 공급구가 상기 매니폴드의 길이방향의 양측단부에 각각 설치된 제1과 제2의 공급구인 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 배출구는, 상기 제1과 제2의 공급구를 연결하는 구간의 거의 중앙위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
19. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 매니폴드의 상면이 상기 공급구로부터 상기 배출구를 향해 경사져 있는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
20. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 매니폴드의 하면에서 상면까지의 높이가 상기 공급구측에서 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
21. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 매니폴드의 단면적이 상기 공급구측으로부터 상기 배출구측을 향할 만큼 크게 되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
22. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한항에 있어서,

    상기 유체가 상기 슬릿노즐 내부에 존재하는 기체 및 기체가 혼입한 상기 처리액인 것을 특징으로 하는 슬릿노즐.
23. 피충전체에 있어서의 액체의 충전도를 판정하기 위한 구조로서,

    상기 피충전체 내부의 기체 및 충전물을 상기 피충전체의 외부로 배출하는 배출구와,

    상기 배출구에 접속되어, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지는 배출경로와,

    상기 곡절부분의 근방에 배치되어, 상기 곡절부분의 정점부분에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 정점부분으로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 검지수단과,

    상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 피충전체에 대한 상기 액체의 충전도를 판정하는 판정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 피충전체에서의 액체 충전도 판정구조.
24. 피충전체에 충전된 액체에 대한 기체의 혼입도를 판정하기 위한 구조로서,

    상기 피충전체 내부의 기체 및 충전물을 상기 피충전체의 외부로 배출하는 배출구와,

    상기 배출구에 접속되어, 광학적으로 투명하고 U자형으로 곡절된 곡절부분을 가지며, 상기 곡절부분이 상측을 향해 이루어지는 배출경로와,

    상기 곡절부분의 근방에 배치되어, 상기 곡절부분의 정점부분에 대해 제1의 광 빔을 발함과 함께, 상기 제1의 광 빔의 조사에 따라 상기 정점부분으로부터 얻어지는 제2의 광 빔을 수광하는 검지수단과,

    상기 검지수단에 의해 수광되는 상기 제2의 광 빔의 광강도의 변동에 의거해 상기 액체에 대한 기체의 혼입도를 판정하는 판정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 피충전체에서의 기체 혼입도 판정구조.

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