KR100812563B1 - 습식 식각장치 - Google Patents

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Abstract

평판표시패널용 기판 제조를 위한 습식 식각(wet-etching) 작업 중에 기판의 식각 종말 지점(etch end point)을 용이하게 검출할 수 있는 습식 식각장치를 개시한다.
그러한 습식 식각장치는, 작업 공간을 제공하는 식각조와, 상기 작업 공간을 따라 기판을 이송시키기 위한 이송수단과, 상기 이송수단의 상측에 위치되며 기판의 식각층에 식각용 약액을 공급하기 위한 약액 공급수단과, 상기 식각조 내부에서 상기 이송수단을 따라 이동되는 기판의 저면을 향하여 광원을 조사하면서 식각층의 식각 종말 지점을 측정하기 위한 검출수단 그리고, 상기 기판 저면을 향하여 압력 유체를 분사하기 위한 분사수단을 포함한다.
Figure R1020060132508
평판표시패널용 기판, 습식(濕式) 식각, 식각조, 검출수단, 광센서, 식각층의 종말 지점 측정, 분사수단, 분사기, 압력 유체, 기체, 액체 공급수단, 이물질 제거용 액체

Description

습식 식각장치{wet etching apparatus}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치의 전체 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치의 검출수단 및 분사수단 구조와 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 분사수단의 다른 설치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른실시예에 따른 습식 식각장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른실시예에 따른 습식 식각장치의 검출수단 및 액체공급수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 액체 공급수단 작용을 설명하기 위한 도면이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
2: 식각조 4: 이송수단 6: 약액 공급수단
8, 8a: 검출수단 10: 분사수단 12: 분사기
G: 기판 G1: 식각층 G2: 임의의 검출 지점
W: 식각액 W1: 이물질 S1, S2, S3: 센서
본 발명은 습식 식각장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판표시패널용 기판 제조를 위한 습식 식각 작업 중에 기판의 식각 종말 지점(etch end point)을 용이하게 검출할 수 있는 습식 식각장치에 관한 것이다.
일반적으로 LCD와 같은 액정표시장치는 인가 전압에 따른 액정의 투과도를 이용하여 전기적 신호를 디스플레이하기 위한 것으로서, 백라이트 유니트와 액정표시패널 그리고 하우징 등으로 구분된다.
상기 액정표시패널용 기판은 다층 구조의 기능성 박막들을 구비하여 이루어지며, 그 제조 공정을 간략하게 설명하면, 기판 표면에 박막을 증착하는 공정과, 증착된 박막에 감광액과 현상액 등을 이용하여 노광 및 현상 작업을 거치면서 포토 마스크 패턴을 형성하는 포토 공정 그리고, 기판에 실제 박막 패턴을 구현하기 위한 식각 공정을 포함한다.
즉, 기판 제조시 상기한 공정들을 반복적으로 거치면서 소정의 패턴을 가지는 박막들이 형성된다.
상기에서 식각 공정은, 현상 공정에서 기판의 박막 위에 형성한 포토 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 박막의 필요한 부분은 남기고 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 방식으로 진행된다.
이러한 식각 방식으로는, 플라즈마를 이용한 건식 식각(dry-etching)과 특정 케미컬 솔루션(식각액)을 이용한 습식 식각(wet-etching)이 알려져 있다.
특히, 습식 식각은, 식각액의 화학 반응에 의해 기판에서 원하는 대상층을 선택적으로 식각하는 것으로서, 요구되는 특성이나 식각도 등에 따라 이에 부합하는 조성비를 가지는 식각액을 간편하게 혼합 조성하여 작업을 진행할 수 있다.
그러므로, 습식 식각은 건식 식각에 비하여 한층 향상된 작업 호환성을 제공하는 장점이 있다.
상기한 습식 식각작업은, 식각조 내부에서 기판의 이동 중에 식각액을 스프레이 방식으로 공급함과 아울러 기판의 식각층 두께를 측정하면서 식각 종말 지점(etch end point)을 검출하는 작업을 동시에 진행한다.
이와 같이 식각층 두께를 검출하기 위한 수단으로는 EPD(End Point Detector)와 같은 검출수단이 이용된다.
이 검출수단은 발광 및 수광이 가능한 광센서가 주로 사용되며, 이 광센서들로 기판측에 광원을 투과 또는 반사시키면서 식각층 두께를 측정하는 이른바, 광원 투과식과 광원 반사식의 검출 구조로 이루어진다.
그러나, 상기 두 가지의 검출 방식은, 기판을 사이에 두고 2개의 광센서를 위쪽과 아래쪽에 배치(광원 투과식)하거나, 기판 위에 2개의 광센서를 배치(광원 반사식)한 상태로 두께를 검출하는 것이므로 이와 같은 검출 방식은 다음과 같은 단점이 있다.
먼저, 식각액의 미스트(mist)나 버블(bubble)과 같은 액체 이물질들이 기판의 식각층에 달라 붙은 상태에서는 광원의 투과력이나 반사력이 저하될 수 있다.
더욱이, 광원의 투과력이나 반사력이 저하되면 식각층의 측정 오차가 쉽게 발생할 뿐만 아니라, 검출수단의 오작동을 유발할 수 있으므로 만족할 만한 검출 정밀도 및 작동 신뢰도를 얻기가 어렵다.
따라서, 상기 두 가지의 검출 방식과 같이 발광 및 수광을 위한 어느 하나의 센서 또는 두 개의 센서가 기판의 위쪽에 위치한 상태로 검출 작업을 진행하는 방법으로는 식각액의 미스트나 버블과 같은 검출 노이즈 요소들에 의해 발생하는 문제점들을 근본적으로 해결하기 어렵다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 식각 작업 중에 식각액의 미스트나 버블 등에 의해 식각 종말 지점의 검출 오차나 오작동이 발생하는 현상을 개선한 습식 식각장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
작업 공간을 제공하는 식각조;
상기 작업 공간을 따라 기판을 이송시키기 위한 이송수단;
상기 이송수단의 상측에 위치되며 기판의 식각층에 식각용 약액을 공급하기 위한 약액 공급수단;
상기 식각조 내부에서 상기 이송수단을 따라 이동되는 기판의 저면을 향하여 광원을 조사하면서 식각층의 식각 종말 지점을 측정하기 위한 검출수단;
상기 기판 저면을 향하여 압력 유체를 분사하기 위한 분사수단;
을 포함하는 습식 식각장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치의 전체 구조를 나타내는 도면으로서, 도면 부호 2는 식각조를 지칭한다.
상기 식각조(2)는 내부에 작업 공간(Q)이 마련된 박스 형태로 이루어지고, 이 작업 공간(Q)에서 평판표시패널용 기판(G, 이하 "기판"이라고 함.)의 식각 작업이 진행된다.
그리고, 상기 식각조(2) 내부에는 기판(G)을 이송시키기 위한 이송수단(4)이 위치된다.
상기 이송수단(4)은 복수 개의 이송로울러(R)들로 구성되는 통상의 로울러 컨베이어 구조로 이루어진다.
상기 이송로울러(R)들은 도면에는 나타내지 않았지만 모터로부터 동력을 전달받아 회전되면서 도 1을 기준으로 할 때에 상기 작업 공간(Q)의 좌측에서 우측으로 기판(G)을 이송시킬 수 있다.
그리고, 상기 기판(G)은 통상의 박막 증착 및 포토 공정을 거치면서 금속 박 막 위에 포토 마스크가 형성된 식각 대상 박막층(G1, 이하 "식각층"이라고 함.)을 가지는 상태로 공급된다.
상기 식각조(2) 내부에는 기판(G)의 이송 중에 식각액(W)을 공급하기 위한 약액 공급수단(6)이 구비된다.
상기 약액 공급수단(6)은 복수 개의 샤워 노즐(P1)로 이루어지고, 상기 식각조(2)의 작업 공간(Q) 내부에서 상기 이송수단(4) 위쪽에 배치된다.
상기 샤워 노즐(P1)들은 도 1에서와 같이 상기 이송수단(4)의 이송 구간 내에서 두 군데 이상의 지점에 위치되며, 기판(G)의 식각층(G1)을 향하여 통상의 스프레이 방식으로 식각액(W)의 공급이 가능하게 설치된다.
상기 샤워 노즐(P1)들은 식각액(W)이 담겨진 약액저장탱크(P2)와 관체(P3)로 연결되어 상기 저장탱크(P2)로부터 식각액(W)을 공급받는다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치는 검출수단(8)을 포함하여 이루어진다.
상기 검출수단(8)은 상기 식각조(2) 내부에서 기판(G) 저면을 향하여 광을 반사시키는 방식으로 식각층(G1)의 두께 검출이 가능하도록 도 1에서와 같이 제1 센서(S1)와 제2 센서(S2) 그리고, 제3 센서(S3)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1 센서(S1) 및 상기 제2 센서(S2)는 발광 및 수광 기능을 가지는 통상의 광센서 유니트(U)가 사용된다.
상기 광센서 유니트(U)에서 상기 제1 센서(S1)는 도 2에서와 같이 상기 이송수단(4) 아래쪽에서 기판(G) 저면을 향하여 광원(L)을 조사할 수 있는 발광 센서이 다.
그리고, 상기 제2 센서(S2)는 상기 제1 센서(S1)와 이격 배치되어 기판(G) 저면에서 반사되는 광원(L)을 수광할 수 있는 수광 센서이다.
즉, 상기 검출수단(8)은, 상기 제1 센서(S1)로부터 기판(G) 저면에 조사되어 특정 파장을 가지며 반사되는 광원(L)이 상기 제2 센서(S2)측에 입력되면서 통상의 방법으로 식각층(G1) 두께를 측정할 수 있도록 작동된다.
상기 제1 및 제2 센서(S1, S2)는 방수 기능이 부여된 센서들을 사용하는 것이 바람직하고, 도 1에서와 같이 고정용 브라켓트(B)에 결합되어 상기 식각조(2)의 작업 공간(2) 내부에 고정 설치된다.
그리고, 상기 광센서 유니트(U)는, 상기 작업 공간(Q) 내부에서 상기 고정용 브라켓트(B)의 고정 위치를 옮기면서 상기 이송수단(4)의 이송 구간 내에서 고정 위치를 변화시킬 수 있다.
상기 두 개의 센서(S1, S2)를 구비한 광센서 유니트(U)는, 상기 식각조(2) 내부에서 기판(G)의 이송 구간 내에서 도 1에서와 같이 한 군데 이상의 지점에 이격 설치되어 기판(G)이 이동될 때 식각층(G1) 두께를 한 번 이상 검출할 수 있도록 셋팅된다.
상기 제3 센서(S3)는 상기 제2 센서(S2)로부터 수광된 광원(L)을 전송받을 수 있도록 연결되며, 수광된 광원(L)으로 식각층(G1)의 두께를 검출할 수 있는 구조로 이루어진다.
상기 제3 센서(S3)는 통상의 식각 장치에서 광센서들과 연결되어 식각 종말 지점을 검출하기 위한 EPD 측정기에 사용하는 통상의 마이크로 프로세서를 사용할 수 있다.
상기 마이크로 프로세서는 상기 제2 센서(S2)에 입력된 광원(L)의 간섭 신호를 추출한 다음, 간섭 신호를 보정 및 연산하는 일련의 과정을 수행하면서 기판(G)의 식각층(G1) 두께 즉, 식각 종말 지점을 검출할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치는 디스플레이부(S4)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 디스플레이부(S4)는 도 1에서와 같이 상기 식각조(2) 외부에 위치하고, 전기 신호를 전달받아서 각종 신호 정보를 디스플레이하는 통상의 표시장치가 사용된다.
상기 디스플레이부(S4)는 상기 제3 센서(S3)로부터 검출된 신호를 전달받아서 식각 작업 중에 상기 식각조(2) 외부에서 기판(G)의 식각층(G1) 두께를 실시간으로 디스플레이할 수 있다.
그리고, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치는 제어부(S5)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제어부(S5)는 상기 제3 센서(S3)와 연결되어 검출된 식각층(G1)의 두께 신호에 따라 상기 약액 공급수단(6)의 작동을 제어할 수 있는 밸브(V)를 사용할 수 있다.
상기 밸브(V)는 상기 약액 공급수단(6)의 샤워 노즐(P1)들의 관로를 개방하거나 차단할 수 있도록 상기 관체(P3)에 각각 설치된다.
상기한 제어부(S5)는 식각 작업 중에 상기 제3 센서(S3)에서 검출한 신호에 따라 식각액(W)의 공급을 제어할 수 있다.
예를들어, 기판(G)의 식각층(G1) 두께가 허용 범위보다 두꺼울 때에는 상기 밸브(V)들을 개방하여 식각액(W)이 공급되도록 하고, 상기 식각층(G1) 두께가 허용 범위이거나 이 보다 얇으면 식각액(W)의 공급이 차단되도록 한다.
그리고, 상기 제3 센서(S3)는 도면에는 나타내지 않았지만 상기 이송수단(4)의 작동을 제어할 수 있도록 셋팅될 수 있다.
예를들어, 상기 제3 센서(S3)에 의해 검출된 기판(G)의 식각층(G1) 두께에 따라 기판(G)의 이송 속도를 조절하면서 식각 시간을 단축 또는 연장시킬 수 있다.
상기와 같이 이송수단(4)의 작동을 제어하는 방법은 상기 이송로울러(R)를 구동하는 모터의 회전 속도를 통상의 방법으로 증속 또는 감속시키는 방식으로 진행할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 습식 식각장치는 분사수단(10)을 포함한다.
상기 분사수단(10)은 기판(G) 저면에 달라붙은 식각액(W)의 미스트나 버블과 같은 액체 이물질(W1, 이하 "이물질"이라고 함)을 압력 기체(A)로 제거가 가능하게 이루어진다.
이를 위하여 본 실시예에서는 도 2에서와 같이 상기 식각조(2) 내부에서 상기 이송수단(4) 아래쪽에 분사기(12)를 설치하여 이 분사기(12)에서 분사되는 압력 기체(A)에 의해 이물질(W1)이 제거되도록 하고 있다.
상기 분사기(12)는 통상의 유체 분사기를 사용할 수 있으며, 상기 식각조(2) 내부에서 상기 광센서 유니트(U)와 이격된 상태로 상기 고정브라켓트(B)측에 결합되어 기판(G) 저면을 향하여 압력 기체(A)를 분사할 수 있는 자세로 설치된다.
상기 분사기(12)는 통상의 블로워 장치(14)와 연결되어 이 블로워장치(14)에서 발생한 압력 기체(A)를 공급받는다.
그리고, 상기 분사기(12)는 기판(G) 저면에서 상기 제1 센서(S1)와 상기 제2 센서(S2)의 광원(L)이 반사되는 임의의 검출 지점(G2)을 향하여 압력 기체(A)가 분사될 수 있도록 고정된다.
예를들어, 상기 분사기(12)는 도 2를 기준으로 할 때 상기 광센서 유니트(U)의 우측에 경사지게 위치되어 기판(G) 진행 방향의 반대 편측으로 압력 기체(A)를 분사할 수 있는 자세로 설치될 수 있다. 이러한 고정 자세는 기판(G)의 진행 방향과 맞서는 상태로 압력 기체(A)를 분사하면서 기판(G)으로부터 이물질(W1)을 더욱 용이하게 분리 제거할 수 있다.
상기한 분사수단(10)은, 상기 식각조(2) 내부에서 도 2에서와 같이 상기 검출수단(8)의 광원(L)이 반사되는 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)에 존재하는 이물질(W1)을 압력 기체(A)로 불어내는 방식으로 제거할 수 있다.
이와 같은 구조는 상기 검출수단(8)으로 식각층(G1) 두께를 검출할 때 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)에 존재하는 이물질(W1)에 의해 광원(L)의 반사력이 저하되면서 센싱 오차나 오작동 등이 유발되는 현상을 방지할 수 있다. 특히 기체(A)로 액체 이물질(W1)을 불어내는 방식은 예를들어, 별도의 제거용 액체를 분사하거나 별도의 제거구의 접촉력으로 이물질(A)을 불어내거나 닦아내는 방식과 비교할 때 제거용 액체나 접촉력에 의한 이차 오염(예: 제거용 액체의 미스트나 버블, 접촉력에 의한 얼룩)을 줄일 수 있다.
또한, 상기 검출수단(8)은 기판(G) 저면(식각층 반대면)을 향하여 광원(L)을 조사하는 것이므로, 식각층(G1)에 이물질(W1)이 묻어 있더라도 식각 종말 지점을 용이하게 검출할 수 있다.
그리고, 상기 분사수단(10)의 분사기(12)는 상기한 고정 자세 이외에도 상기 식각조(2) 내부에서 도 3에서와 같이 설치될 수 있다.
즉, 상기 광센서 유니트(U)의 제1 센서(S1)와 제2 센서(S2) 사이에서 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)을 향하도록 설치할 수도 있다.
도 4는 상기 본 발명의 다른실시예에 따른 습식 식각장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이 실시예에서는 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)에 이물질 제거용 액체(A1)를 공급하기 위한 액체 공급수단(10a)을 포함한다.
상기 액체 공급수단(10a)은, 이물질 제거용 액체(A1)가 담겨지는 제거조(16)와, 이 제거조(16)에 이물질 제거용 액체(A1)를 공급하기 위한 액체공급부(18)를 포함하여 이루어진다.
상기 제거조(16)는 저장 공간(20)을 가지며 위쪽에 개구된 박스 형상으로 이루어질 수 있다.
상기 제거조(16)는 도 5에서와 같이 상기 식각조(2) 내부에서 이송수단(4)의 이송로울러(R) 사이에 위치하고, 이 이송수단(4)을 따라 이동되는 기판(G) 저면과 일정한 갭(T)을 두고 고정 설치된다.
상기 갭(T)의 간격은 이물질 제거용 액체(A1)가 도 6에서와 같이 상기 제거조(16) 위쪽으로 흘러 넘칠 때에 상기 저장 공간(20)의 개구부와 마주하는 기판(G) 의 저면과 이물질 제거용 액체(A1)가 접촉할 수 있는 높이로 형성된다.
그리고, 상기 제거조(16) 내부에는 검출수단(8a)의 제1 센서(S1-1) 및 제2 센서(S2-1)가 위치된다.
상기 제1 센서(S1-1) 및 제2 센서(S2-1)는 상기 제거조(16)의 저장 공간(20)에서 기판(G) 저면을 향하여 발광 및 수광이 가능한 자세를 가지며 도 4에서와 같이 각각 고정 설치된다.
상기 제2 센서(S2-1)는 마이크로 프로세서인 제3 센서(S3-1)와 연결되며, 이 제3 센서(S3-1)는 상기 제2 센서(S2-1)로부터 광 신호를 전송받아 상기한 일실시예와 같이 통상의 방법으로 식각층(G1)의 두께를 검출할 수 있도록 설치된다.
상기 액체공급부(18)는, 유체 펌프(22)를 사용하고, 이 유체 펌프(22)와 상기 제거조(16) 일측을 도 4에서와 같이 관체(24)로 연결하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 관체(24)는 액체 공급탱크(26)와 연결되어 상기 유체 펌프(22)의 펌핑에 의해 일정 압력으로 상기 제거조(16) 내부에 이물질 제거용 액체(A1)가 공급되도록 한다.
상기 관체(24)를 통해 공급하는 이물질 제거용 액체(A1)는 통상의 기판(G) 세정 작업에 사용하는 순수 물이 사용되며, 공기를 포함하지 않는 상태로 공급된다.
만일, 상기 이물질 제거용 액체(A1) 중에 공기가 포함되면 상기 제거조(16) 내부에 기포를 발생하여 기포들에 의해 광원(L)의 조사 및 반사력이 저하될 수 있다.
상기 유체 펌프(22)는 상기 제거조(16)측에 이물질 제거용 액체(A1)를 공급하여 상기 저장 공간(20)의 개구부를 통해 외부로 흘러 넘치면서 오버 플로우(over-flow)되도록 작동된다.
이와 같이 오버 플로우되는 이물질 제거용 액체(A1)는 도 6에서와 같이 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)과 접촉되면서 상기 갭(T)의 틈새를 통해 외부로 흘러내린다.
그러므로, 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)에 묻어 있는 이물질(W1)은 상기 이물질 제거용 액체(A1)와 함께 외부로 흘러내리면서 배출 제거된다.
이와 같은 액체 공급수단(10a) 구조는, 상기 검출수단(8a)으로 기판(G)의 식각층(G1) 두께를 검출할 때 상기 이물질 제거용 액체(A1)를 이용하여 기판(G) 저면의 임의의 검출 지점(G2)에 묻어 있는 이물질(W1)을 제거할 수 있다.
그리고, 상기 제거조(16) 외부로 흘러나온 이물질 제거용 액체(A1)는 도면에는 나타내지 않았지만 배출 관체를 통해 외부로 배출하거나, 별도의 수거통에 수거하여 통상의 방법으로 정화시킨 후 상기 제거조(16)에 다시 공급될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 식각 종말 지점(etch end point)을 검출하기 위한 기판의 검출 대상면에 존재하는 각종 액체 이물질을 제거한 상태로 검출할 수 있는 수단들을 구비하고 있으므로 한층 향상된 식각 품질과 작업성을 얻을 수 있다.
특히, 상기 수단들은 기판 아래쪽에서 두 개의 광센서로 기판의 식각층 반대 면을 향하여 검출 작업을 진행하고, 검출 대상면에 존재하는 각종 액체 이물질을 압력 기체나 액체와 같은 유체를 이용하여 간편하게 제거할 수 있다.
따라서, 기판을 사이에 두고 발광 및 수광 센서를 배치하거나 이 두 개의 센서를 기판 위쪽에 배치한 상태로 검출하는 종래의 종말 지점 검출 방식 및 구조에 비하여 검출 오차 및 오작동을 대폭 줄일 수 있으므로 작업 신뢰도와 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 작업 공간을 제공하는 식각조;
    상기 작업 공간을 따라 기판을 이송시키기 위한 이송수단;
    상기 이송수단의 상측에 위치되며 샤워 노즐을 통해 기판의 식각층에 식각용 약액을 노즐 분사하기 위한 약액 공급수단;
    상기 식각조 내부에서 상기 이송수단을 따라 이동되는 기판의 저면을 향하여 광원을 조사하면서 식각층의 식각 종말 지점을 측정하기 위한 검출수단;
    상기 검출수단의 발광 및 수광 지점 사이 또는, 발광 및 수광 지점을 벗어난 어느 한쪽 지점에 위치되어 일정 압력으로 기판 저면의 검출 지점을 향하여 기체를 분사하여 이물질을 제거하는 유체 분사기;
    를 포함하는 습식 식각장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 검출수단은, 광원을 발생하는 발광 센서로 이루어지는 제1 센서부와, 이 제1 센서부의 광원이 입력되는 수광 센서로 이루어지는 제2 센서부와, 이 제2 센서부와 연결되며 마이크로 프로세서로 이루어지는 제3 센서부를 포함하는 습식 식각장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 검출수단은, 상기 식각조 내부의 기판 이송 구간 내에서 한 군데 이상의 지점에 이격 설치되는 것을 특징으로 하는 습식 식각장치.
  6. 내부에 작업 공간이 마련된 식각조;
    복수 개의 이송로울러로 구성되어 상기 작업 공간을 따라 기판을 이송시키기 위한 이송수단;
    상기 이송수단의 상측에 위치되어 기판의 식각층에 식각용 약액을 공급하기 위한 약액 공급수단;
    상기 이송수단을 따라 이동되는 기판의 저면을 향하여 광원을 조사하면서 기판의 식각 종말 지점을 측정하기 위한 검출수단;
    제거조와 액체공급부를 구비하고 상기 검출수단의 광원이 작용하는 기판 저면에 대응하여 상기 제거조를 통해 이물질 제거용 액체를 오버 플로우 상태로 공급하기 위한 액체 공급수단;
    을 포함하는 습식 식각장치.
  7. 삭제
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제거조는, 위쪽이 개구된 저장 공간을 가지며 이 저장 공간의 개구부가 기판 저면의 임의의 검출 지점과 일정 간격으로 떨어져서 위치되는 습식 식각장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 액체공급부는, 유체 펌프로 이루어지고, 이 유체 펌프의 펌핑에 의해 상기 제거조 내부에 이물질 제거용 액체를 공급함과 아울러 개구부를 통하여 외부로 오버 플로우되도록 작동하는 것을 특징으로 하는 습식 식각장치.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 이물질 제거용 액체는, 순수 물이 사용되는 것을 특징으로 하는 습식 식각장치.
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