KR100886024B1 - 기판 식각 장치 - Google Patents
기판 식각 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100886024B1 KR100886024B1 KR1020070057924A KR20070057924A KR100886024B1 KR 100886024 B1 KR100886024 B1 KR 100886024B1 KR 1020070057924 A KR1020070057924 A KR 1020070057924A KR 20070057924 A KR20070057924 A KR 20070057924A KR 100886024 B1 KR100886024 B1 KR 100886024B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- etching
- etching liquid
- etching apparatus
- spraying
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
Abstract
Description
Claims (15)
- 기판의 상측 가장자리를 개방하고, 상기 기판의 하측 및 양 측면 가장자리와 접촉하여 상기 기판을 수직으로 기립시킨 상태로 유지하는 기판 수직 유지부;수직으로 기립된 상기 기판 상단에 식각액을 분사하여 식각액이 기판 표면을 흘러내리도록 하는 식각액 분사부;를 포함하는 기판 식각 장치.
- 제1항에 있어서,상기 식각액 분사부는, 상기 기판의 양측에 각각 구비되어 상기 기판의 양면에 동시에 식각액을 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제1항에 있어서,상기 식각액 분사부는,상기 기판 표면에 식각액을 원형으로 분사하는 직사형(straight type) 노즐인 것을 특징으로 기판 식각 장치.
- 제1항에 있어서,상기 식각액 분사부는,상기 기판 표면에 식각액을 라인 형상으로 분사하는 슬릿형(slit type) 노즐인 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 식각액 분사부는 상기 카세트의 상부에 장착되어, 상기 카세트에 장착되어 있는 기판에 식각액을 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제1항에 있어서,상기 기판이 식각된 정도를 실시간으로 측정하는 식각률 측정부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제8항에 있어서,상기 식각률 측정부는,상기 식각액 분사부 하측에 배치되며, 상기 기판과 동일한 재질로 이루어지는 시편;상기 시편이 식각된 정도를 측정하는 측정기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제1항에 있어서,상기 식각액 분사부 전방에 배치되며, 상기 기판을 장착하여 공급하는 기판 로딩부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 식각장치.
- 제1항에 있어서,상기 식각액 분사부 후방에 배치되며, 상기 기판에 초순수(Deionized Water)를 분사하는 린싱 수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제11항에 있어서,상기 린싱 수단 후방에 배치되며, 상기 기판을 건조하는 기판 건조수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제12항에 있어서,상기 기판 건조수단은 에어 나이프(air nife)인 것을 특징으로 하는 기판 식 각 장치.
- 제12항에 있어서,상기 기판 건조수단 후방에 배치되며, 기판을 배출하는 기판 언로딩부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
- 제10항에 있어서,상기 기판 로딩부와 식각액 분사부 사이에 배치되며, 상기 기판 표면에 초순수를 분사하는 초기 린싱 수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070057924A KR100886024B1 (ko) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 기판 식각 장치 |
TW096132379A TW200849373A (en) | 2007-06-13 | 2007-08-31 | Substrate etching apparatus |
CNA2007101461005A CN101325148A (zh) | 2007-06-13 | 2007-09-10 | 基材蚀刻设备 |
JP2008153692A JP2008311657A (ja) | 2007-06-13 | 2008-06-12 | 基板エッチング装置及び基板の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070057924A KR100886024B1 (ko) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 기판 식각 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080109514A KR20080109514A (ko) | 2008-12-17 |
KR100886024B1 true KR100886024B1 (ko) | 2009-02-26 |
Family
ID=40188613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070057924A KR100886024B1 (ko) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 기판 식각 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008311657A (ko) |
KR (1) | KR100886024B1 (ko) |
CN (1) | CN101325148A (ko) |
TW (1) | TW200849373A (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102655076B (zh) * | 2011-03-28 | 2016-02-17 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种处理基板的方法、基板及基板处理设备 |
CN102184881B (zh) * | 2011-04-01 | 2012-08-15 | 百力达太阳能股份有限公司 | 一种硅片干法刻蚀前的整理方法 |
KR101624716B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2016-05-26 | 주식회사 토비스 | 이종 식각액 분사노즐 및 이를 구비한 양면 식각장치 |
CN106373910B (zh) * | 2016-09-05 | 2019-04-05 | 中山大学 | 一种用于氧化物半导体薄膜的湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法 |
CN106992135A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-28 | 深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司 | 湿法腐蚀装置、湿法腐蚀方法和晶圆芯片 |
CN109942203A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-06-28 | 合肥伟仕泰克电子材料有限公司 | 一种玻璃减薄设备及使用方法 |
KR102540482B1 (ko) * | 2022-12-08 | 2023-06-07 | 주식회사 지씨이 | 비접촉식 및 디핑식 수직 연속 현상장치, 에칭장치, 및 연속 현상-에칭 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0180850B1 (ko) * | 1996-06-26 | 1999-03-20 | 구자홍 | 유리기판 에칭장치 |
KR20080008729A (ko) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 평판 표시 장치의 제조 방법 및 그에 사용되는 외면 박형화장치 |
KR20080008610A (ko) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리장치 |
KR20080008728A (ko) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 평판 표시 장치의 제조 방법 및 그에 사용되는 외면 박형화장치 |
-
2007
- 2007-06-13 KR KR1020070057924A patent/KR100886024B1/ko active IP Right Grant
- 2007-08-31 TW TW096132379A patent/TW200849373A/zh unknown
- 2007-09-10 CN CNA2007101461005A patent/CN101325148A/zh active Pending
-
2008
- 2008-06-12 JP JP2008153692A patent/JP2008311657A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0180850B1 (ko) * | 1996-06-26 | 1999-03-20 | 구자홍 | 유리기판 에칭장치 |
KR20080008610A (ko) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리장치 |
KR20080008729A (ko) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 평판 표시 장치의 제조 방법 및 그에 사용되는 외면 박형화장치 |
KR20080008728A (ko) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 평판 표시 장치의 제조 방법 및 그에 사용되는 외면 박형화장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008311657A (ja) | 2008-12-25 |
CN101325148A (zh) | 2008-12-17 |
KR20080109514A (ko) | 2008-12-17 |
TW200849373A (en) | 2008-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210325702U (zh) | 一种晶圆后处理系统 | |
KR100886024B1 (ko) | 기판 식각 장치 | |
TWI499457B (zh) | 狹縫噴嘴洗淨裝置及塗佈裝置 | |
KR100926308B1 (ko) | 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법 | |
KR102011538B1 (ko) | 와이핑 패드 및 이 패드를 사용한 노즐 메인터넌스 장치와 도포 처리 장치 | |
KR100981212B1 (ko) | 액처리방법 및 액처리장치 | |
JP2011167612A (ja) | スリットノズル清掃装置および塗布装置 | |
KR100975129B1 (ko) | 노즐 립 클리너를 구비한 슬릿 코터 | |
KR101206923B1 (ko) | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 | |
KR101895409B1 (ko) | 기판 처리 설비 | |
KR100746645B1 (ko) | 지지 부재, 이를 포함하는 기판 세정 장치, 그리고 기판세정 방법. | |
CN210325701U (zh) | 一种晶圆后处理系统 | |
KR100865179B1 (ko) | 기판 식각 장치 | |
KR20140134378A (ko) | 유체 분사 장치 및 이를 구비하는 기판 세정 장치 | |
KR20210098846A (ko) | 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법 | |
KR100869472B1 (ko) | 평판의 비접촉식 이면식각장치 | |
JP3492771B2 (ja) | 基板への塗布液塗布装置 | |
JPH08103710A (ja) | 基板への塗布液塗布装置 | |
JP2006051504A (ja) | 塗布装置 | |
KR20090131208A (ko) | 웨이퍼 회전이 가능한 배치타입 세정장치 및 세정방법 | |
KR100646415B1 (ko) | 반도체 세정 설비의 기판 가이드 | |
KR20050064377A (ko) | 버블판을 포함하는 식각장치 및 이를 이용한 식각 방법 | |
KR100854981B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조공정상의 습식공정 처리장치 | |
KR101391078B1 (ko) | 유리기판 에칭장치 | |
KR100695232B1 (ko) | 기판을 세정하는 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130221 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140220 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150213 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160216 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170221 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180214 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190221 Year of fee payment: 11 |