CN106992135A - 湿法腐蚀装置、湿法腐蚀方法和晶圆芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种湿法腐蚀装置、湿法腐蚀方法和晶圆芯片，其中，湿法腐蚀装置，包括：壳体支架；旋转组件，设于壳体支架上，旋转组件包括：可旋转的安装盘，安装盘的放置面与铅垂线平行，放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。通过本发明的技术方案，增加了腐蚀液体的流动性，有效提高了湿法腐蚀工艺的均一性和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及湿法腐蚀技术领域，具体而言，涉及一种湿法腐蚀装置、一种湿法腐蚀方法和一种晶圆芯片。
背景技术
随着数据信息技术的发展，半导体芯片和III-V化合物光芯片的需求亦在不断增长，尤其是对光芯片的制作工艺要求，其复杂度和一致性不断提高，其中，湿法腐蚀技术是芯片制造技术中很重要的一个步骤，湿法腐蚀工艺具备以下特点：
(1)湿法腐蚀的结果会受很多因素影响，如腐蚀液体的浓度、晶圆片表面质量、腐蚀液体的温度和流动性等。
(2)为得到均匀的腐蚀表面，必须减少腐蚀液在晶圆片上的时间，也有利于避免过刻蚀损坏图形层。
现有的湿法腐蚀技术至少存在以下技术缺陷：
(1)使用的手夹晶圆片在腐蚀液中晃动并且要切换手夹晶圆片的方向来制作，上述方法对小尺寸晶圆片有一定的效果，但对于尺寸大的晶圆片，由于面积较大，且在腐蚀液中难以手夹晃动。
(2)湿法腐蚀的腐蚀液体一般对人体有害，因此，需在很好的通风环境下进行，难以得到控制且效率低，人工投入比较大且难以实现批量化生产。
(3)水平放置的晶圆片在湿法腐蚀过程中，腐蚀废液只能依赖离心力甩出，容易造成晶圆片的表面沾污。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于提供一种湿法腐蚀装置。
本发明的另一个目的在于提供一种湿法腐蚀方法。
本发明的另一个目的在于提供一种晶圆芯片。
为了实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种湿法腐蚀装置，包括：壳体支架；旋转组件，设于壳体支架上，旋转组件包括：可旋转的安装盘，安装盘的放置面与铅垂线平行，放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。
在该技术方案中，通过在壳体支架上设置可旋转的安装盘，安装盘的放置面与铅垂线平行，放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片，增加了腐蚀液体的流动性，同时提高了腐蚀液对晶圆片的冲击动能，能够有效提高腐蚀液体的腐蚀速率，从而改善腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液的残留。
其中，晶圆片的贴合面与放置面紧密贴合，将贴合面与腐蚀环境隔离，实现对晶圆片贴合面的保护。
值得特别指出的是，相对于现有技术中晶圆片水平放置进行湿法腐蚀而言，根据本申请的湿法腐蚀装置，可以竖直放置晶圆片，因此，腐蚀废液同时受到离心力和重力作用，能够以更快的速度脱离于晶圆片，降低晶圆片的表面沾污。
另外，本发明提供的上述实施例中的湿法腐蚀装置还可以具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，还包括：喷洒组件，设于壳体支架上，喷洒组件与放置面相对设置，用于对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
在该技术方案中，通过在壳体支架上与放置面相对设置喷洒组件，用于对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，喷洒组件中的腐蚀液经过节流膨胀，以花洒状状或雾状射流喷淋在放置于安装盘上的晶圆片上，有效提高了湿法腐蚀工艺的均一性和可靠性。
在上述任一技术方案中，优选地，旋转组件还包括：电机，安装盘的旋转轴与电机的驱动轴相配适地连接；调速器，与电机的驱动轴电连接，用于控制电机的驱动轴的转速，以调节安装盘的转速。
在该技术方案中，通过将安装盘的旋转轴与电机的驱动轴相配适地连接，增加了安装盘的自动控制，实现了安装盘以及放置在安装盘上的晶圆片的自动旋转，节省了人力的同时提高了腐蚀液在晶圆片上流动的均匀性，进而提高了湿法腐蚀的整体质量，同时降低了腐蚀液对人体健康的危害，通过在电机的驱动轴电连接调速器，用于控制电机的驱动轴的转速，以调节安装盘的转速，可以根据喷洒组件的喷洒速度来控制安装盘以及放置在安装盘上的晶圆片达到合适的转速，以进一步优化腐蚀效果。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：液源组件，连通于喷洒组件的喷头，液源组件用于盛放腐蚀液体。
在该技术方案中，通过将用于盛放腐蚀液体的液源组件连通于喷洒组件的喷头，提供了湿法腐蚀过程中所需的腐蚀液，同时液源组件还可以控制喷洒速率，以配合安装盘以及放置在安装盘上的晶圆片的转速，来腐蚀的均匀性，同时减少了腐蚀废液的残留，其中，液源组件用来控制腐蚀液体的喷洒压力，通过调节气压的大小，减少腐蚀液滴漏现象，同时控制系统可编程，既可以手动控制，也可以自动控制。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：抽真空组件，安装盘上设有吸附孔，抽真空组件连通至吸附孔，吸附孔用于吸附晶圆片。
在该技术方案中，通过在安装盘上设置吸附孔，然后将吸附孔与抽真空组件连通，用于吸附晶圆片，使晶圆片的贴合面与放置面紧密贴合，将贴合面与腐蚀环境隔离，实现对晶圆片贴合面的保护，同时，有效地固定晶圆片，提高了腐蚀效率，进而提高了湿法腐蚀的整体质量。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：卡槽，设于放置面的边缘，卡槽用于卡合固定晶圆片。
在上述任一技术方案中，优选地，喷洒组件包括：一个主喷头，主喷头的轴线与安装盘的旋转轴线共线，且主喷头与放置面相对设置。
在该技术方案中，通过在与放置面的相对位置设置一个主喷头，且主喷头的轴线与安装盘的旋转轴线共线，使由主喷头喷洒出来的腐蚀液与放置在放置面的晶圆片有效接触，有效提高了腐蚀液体的腐蚀速率和均一性。
在上述任一技术方案中，优选地，喷洒组件包括：均匀分布的多个喷头，多个喷头围绕安装盘的旋转轴线为中心设置，多个喷头形成的喷头阵列与放置面相对设置，其中，多个喷头同时对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，或多个喷头中的至少一个指定喷头单独对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
在该技术方案中，通过均匀分布的多个喷头，多个喷头围绕安装盘的旋转轴线为中心设置，多个喷头形成的喷头阵列与放置面相对设置，其中，多个喷头同时对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，或多个喷头中的至少一个指定喷头单独对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，同样地，增强了腐蚀的均匀性，在实现大批量生产的同时提高了经过湿法腐蚀的晶圆片的质量。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：导轨滑块组件，导轨滑块组件包括：导轨以及与导轨滑动配合的滑块，导轨和滑块分别设置在壳体支架和喷洒组件上，导轨滑块组件用于调整喷头组件与安装盘的相对位置。
在该技术方案中，通过设置导轨滑块组件，将导轨和滑块分别设置在壳体支架和喷洒组件上，来调整喷头组件与安装盘的相对位置，实现了喷头组件与安装盘的正对或错位，安装晶圆片时，通过滑动喷头组件，使喷头组件与安装盘错开，方便安装，同时降低由于安装晶圆片而对喷洒组件产生碰触的可能，安装完成后，滑动喷头组件回到与安装盘正对的位置，以便进行湿法腐蚀操作，增强了产品的实用性，降低了设备维护成本。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：废液回收部，设于壳体支架上且位于安装盘下方，用于收集喷覆操作后自晶圆片滴落的腐蚀废液，以进行汽液分离处理和废液回收。
在该技术方案中，通过设置废液回收部，废液回收部设于壳体支架上且位于安装盘下方，用于收集喷覆操作后自晶圆片滴落的腐蚀废液，以进行汽液分离处理和废液回收，降低了能源的消耗，同时降低了腐蚀液腐蚀损坏其它部件的风险，回收的废液经过汽液分离后，将水排出，留下腐蚀液以供下次使用，提高了腐蚀液体的使用效率，减少了腐蚀废液对操作人员的人身危害。
本发明第二方面的实施例提供了一种湿法腐蚀方法，包括：采用如本发明第一方面中的任一技术方案限定的湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀。
在该技术方案中，通过湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀，湿法腐蚀装置结构简单且操作方便，进而使湿法腐蚀的操作过程简单便捷，稳定性高，增加了腐蚀液体的流动性，同时提高了腐蚀液对晶圆片的冲击动能，能够有效提高腐蚀液体的腐蚀速率，从而改善腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液的残留，进行湿法腐蚀所需的腐蚀液经过废液回收部处理后，可以回收利用，同时，减少了腐蚀废液对操作人员的人身危害，实现了湿法腐蚀工艺的商业化批量操作。
在上述任一技术方案中，优选地，采用湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀，具体包括：将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，放置面与铅垂线平行；控制安装盘以预设转速旋转并控制湿法腐蚀装置的喷涂组件工作，以对竖直放置且随安装盘旋转的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
在该技术方案中，通过将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，放置面与铅垂线平行，控制安装盘以预设转速旋转并控制湿法腐蚀装置的喷涂组件工作，以对竖直放置且随安装盘旋转的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，由于晶圆片是竖直放置状态进行湿法腐蚀，因此，在重力和离心力的同时作用下，增加了腐蚀液体的流动性，同时提高了腐蚀液对晶圆片的冲击动能，能够有效提高腐蚀液体的腐蚀速率，从而改善腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液的残留。
其中，预设转速的值可以根据当前的喷洒速率以及喷洒压力进行设定，可以随时进行调整。
在上述任一技术方案中，优选地，将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，放置面与铅垂线平行，具体包括：控制湿法腐蚀装置的抽真空组件工作，以将晶圆片吸合固定于放置面上。
在该技术方案中，通过控制湿法腐蚀装置的抽真空组件工作，以将晶圆片吸合固定于放置面上，使晶圆片的贴合面与放置面紧密贴合，将贴合面与腐蚀环境隔离，实现对晶圆片贴合面的保护，同时，有效的固定晶圆片，提高了腐蚀效率，进而提高了湿法腐蚀的整体质量。
在上述任一技术方案中，优选地，将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，放置面与铅垂线平行，具体包括：控制湿法腐蚀装置的放置面边缘的卡槽卡合晶圆片的边缘，以将晶圆片卡合固定于放置面上。
在上述任一技术方案中，优选地，腐蚀液体包括酸性溶剂、碱性溶剂和有机溶剂中的至少一种。
在上述任一技术方案中，优选地，预设转速的速度值范围为0～200rpm/min。
在该技术方案中，预设转速的速度值范围为0～200rpm/min，通过控制安装盘的转速，可调节腐蚀速度和腐蚀表面的均匀性，同时可以使腐蚀速率和均匀性保持稳定。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了根据本发明的一个实施例的湿法腐蚀装置的结构示意图；
图2示出了根据本发明的一个实施例的湿法腐蚀方法的流程示意图，
其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
10壳体支架，102安装盘，1022放置面，104电机，106调速器，108抽真空组件，110喷洒组件，112液源组件，114废液回收部。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1和图2描述根据本发明一些实施例的湿法腐蚀装置。
如图1所示，根据本发明的实施例的湿法腐蚀装置，包括：壳体支架10；旋转组件，设于壳体支架10上，旋转组件包括：可旋转的安装盘102，安装盘102的放置面1022与铅垂线平行，放置面1022用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。
在该实施例中，通过在壳体支架10上设置可旋转的安装盘102，安装盘102的放置面1022与铅垂线平行，放置面1022用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片，增加了腐蚀液体的流动性，同时提高了腐蚀液对晶圆片的冲击动能，能够有效提高腐蚀液体的腐蚀速率，从而改善腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液的残留。
其中，在安装盘102的放置面1022上放置待进行湿法腐蚀的晶圆片的方式包括吸附和卡接，使晶圆片的贴合面与放置面1022紧密贴合，将贴合面与腐蚀环境隔离，实现对晶圆片贴合面的保护，安装盘102的旋转方式包括机械旋转和电气控制旋转以实现对竖直放置且随安装盘102旋转的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
另外，对晶圆片进行腐蚀液喷洒时，可以手动进行喷洒，也可以通过编程控制整个喷洒过程，且可以自由调整喷洒的角度，以提高腐蚀液体的腐蚀速率，同时改善腐蚀的均匀性。
值得特别指出的是，相对于现有技术中晶圆片水平放置进行湿法腐蚀而言，根据本申请的湿法腐蚀装置，可以竖直放置晶圆片，因此，腐蚀废液同时受到离心力和重力作用，能够以更快的速度脱离于晶圆片，降低晶圆片的表面沾污。
另外，本发明提供的上述实施例中的湿法腐蚀装置还可以具有如下附加技术特征：
在上述实施例中，优选地，还包括：喷洒组件110，设于壳体支架10上，喷洒组件110与放置面1022相对设置，用于对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
在该实施例中，通过在壳体支架10上与放置面1022相对设置喷洒组件110，用于对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，喷洒组件110中的腐蚀液经过节流膨胀，以花洒状状或雾状射流喷淋在放置于安装盘102上的晶圆片上，有效提高了湿法腐蚀工艺的均一性和可靠性。
在上述任一实施例中，优选地，旋转组件还包括：电机104，安装盘102的旋转轴与电机104的驱动轴相配适地连接；调速器106，与电机104的驱动轴电连接，用于控制电机104的驱动轴的转速，以调节安装盘102的转速。
在该实施例中，通过将安装盘102的旋转轴与电机104的驱动轴相配适地连接，增加了安装盘102的自动控制，实现了安装盘102以及放置在安装盘102上的晶圆片的自动旋转，节省了人力的同时提高了腐蚀液在晶圆片上流动的均匀性，进而提高了湿法腐蚀的整体质量，同时降低了腐蚀液对人体健康的危害，通过在电机104的驱动轴电连接调速器106，用于控制电机104的驱动轴的转速，以调节安装盘102的转速，可以根据喷洒组件110的喷洒速度来控制安装盘102以及放置在安装盘102上的晶圆片达到合适的转速，以进一步优化腐蚀效果。
其中，优选地，调速器106的调速范围为0～200rpm/min，通过控制电机104驱动轴的转速，来调节安装盘102以及放置在安装盘102上的晶圆片的转速，进而能够调节晶圆片腐蚀速度和腐蚀表面的均匀性，同时可以使腐蚀速率和均匀性保持稳定。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：液源组件112，连通于喷洒组件110的喷头，液源组件112用于盛放腐蚀液体。
在该实施例中，通过将用于盛放腐蚀液体的液源组件112连通于喷洒组件110的喷头，提供了湿法腐蚀过程中所需的腐蚀液，同时液源组件112还可以控制喷洒速率，以配合安装盘102以及放置在安装盘102上的晶圆片的转速，来腐蚀的均匀性，同时减少了腐蚀废液的残留，其中，液源组件112用来控制腐蚀液体的喷洒压力，通过调节气压的大小，减少腐蚀液滴漏现象，同时控制系统可编程，既可以手动控制，也可以自动控制。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：抽真空组件108，安装盘102上设有吸附孔，抽真空组件108连通至吸附孔，吸附孔用于吸附晶圆片。
在该实施例中，通过在安装盘102上设置吸附孔，然后将吸附孔与抽真空组件108连通，用于吸附晶圆片，使晶圆片的贴合面与放置面1022紧密贴合，将贴合面与腐蚀环境隔离，实现对晶圆片贴合面的保护，同时，有效地固定晶圆片，提高了腐蚀效率，进而提高了湿法腐蚀的整体质量。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：卡槽，设于放置面1022的边缘，卡槽用于卡合固定晶圆片。
在上述任一实施例中，优选地，喷洒组件110包括：一个主喷头，主喷头的轴线与安装盘102的旋转轴线共线，且主喷头与放置面1022相对设置。
在该实施例中，通过在与放置面1022的相对位置设置一个主喷头，且主喷头的轴线与安装盘102的旋转轴线共线，使由主喷头喷洒出来的腐蚀液与放置在放置面1022的晶圆片有效接触，有效提高了腐蚀液体的腐蚀速率和均一性。
在上述任一实施例中，优选地，喷洒组件110包括：均匀分布的多个喷头，多个喷头围绕安装盘102的旋转轴线为中心设置，多个喷头形成的喷头阵列与放置面1022相对设置，其中，多个喷头同时对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，或多个喷头中的至少一个指定喷头单独对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
在该实施例中，通过均匀分布的多个喷头，多个喷头围绕安装盘102的旋转轴线为中心设置，多个喷头形成的喷头阵列与放置面1022相对设置，其中，多个喷头同时对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，或多个喷头中的至少一个指定喷头单独对待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，同样地，增强了腐蚀的均匀性，在实现大批量生产的同时提高了经过湿法腐蚀的晶圆片的质量。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：导轨滑块组件，导轨滑块组件包括：导轨以及与导轨滑动配合的滑块，导轨和滑块分别设置在壳体支架10和喷洒组件110上，导轨滑块组件用于调整喷头组件与安装盘102的相对位置。
在该实施例中，通过设置导轨滑块组件，将导轨和滑块分别设置在壳体支架10和喷洒组件110上，来调整喷头组件与安装盘102的相对位置，实现了喷头组件与安装盘102的正对或错位，安装晶圆片时，通过滑动喷头组件，使喷头组件与安装盘102错开，方便安装，同时降低由于安装晶圆片而对喷洒组件110产生碰触的可能，安装完成后，滑动喷头组件回到与安装盘102正对的位置，以便进行湿法腐蚀操作，增强了产品的实用性，降低了设备维护成本。
其中，可以选择在喷头组件上设置导轨，在壳体支架10上设置滑块，来调整喷头组件与安装盘102的相对位置；也可以选择在壳体支架10上设置导轨，相应的在喷头组件上设置滑块，来调整喷头组件与安装盘102的相对位置。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：废液回收部114，设于壳体支架10上且位于安装盘102下方，用于收集喷覆操作后自晶圆片滴落的腐蚀废液，以进行汽液分离处理和废液回收。
在该实施例中，通过设置废液回收部114，废液回收部114设于壳体支架10上且位于安装盘102下方，用于收集喷覆操作后自晶圆片滴落的腐蚀废液，以进行汽液分离处理和废液回收，降低了能源的消耗，同时降低了腐蚀液腐蚀损坏其它部件的风险，回收的废液经过汽液分离后，将水排出，留下腐蚀液以供下次使用，提高了腐蚀液体的使用效率。
本发明的实施例的湿法腐蚀方法，包括：采用图1所示的湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀。
在该实施例中，通过湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀，湿法腐蚀装置结构简单且操作方便，进而使湿法腐蚀的操作过程简单便捷，稳定性高，增加了腐蚀液体的流动性，同时提高了腐蚀液对晶圆片的冲击动能，能够有效提高腐蚀液体的腐蚀速率，从而改善腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液的残留，进行湿法腐蚀所需的腐蚀液经过废液回收部114处理后，可以回收利用，同时，减少了腐蚀废液对操作人员的人身危害，实现了湿法腐蚀工艺的商业化批量操作。
实施例一：
首先在晶圆片的表面涂覆光刻胶，然后通过光刻工艺在晶圆片的表面得到所需的图形，其中，当紫外光通过掩膜板照射到附有一层光刻胶薄膜的晶圆片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶，使掩膜板上的图形被复制到光刻胶薄膜上，最后利用湿法刻蚀技术对晶圆片进行图形化处理。
实施例二：
在不需要金属膜的区域覆盖有光刻胶，用镀膜的方法在晶圆片的表面覆盖一层金属，这样金属膜只在需要的区域与衬底相接，最后放置在湿法腐蚀装置上，通过湿法腐蚀装置，增加了剥离液的流动性，同时提高了剥离液对晶圆片的冲击动能，有效提高光刻胶的剥离速率，从而改善腐蚀(金属剥离)的均匀性，随着光刻胶的溶解，其上的金属也随其一起脱落，从而留下所需的金属图形。
结合图1和图2所示，在上述任一实施例中，优选地，采用湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀，具体包括：步骤202，将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘102的放置面1022上，放置面1022与铅垂线平行；步骤204，控制安装盘102以预设转速旋转并控制湿法腐蚀装置的喷涂组件工作，以对竖直放置且随安装盘102旋转的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
在该实施例中，通过将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘102的放置面1022上，放置面1022与铅垂线平行；控制安装盘102以预设转速旋转并控制湿法腐蚀装置的喷涂组件工作，以对竖直放置且随安装盘102旋转的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，由于晶圆片是竖直放置状态进行湿法腐蚀，因此，在重力和离心力的同时作用下，增加了腐蚀液体的流动性，同时提高了腐蚀液对晶圆片的冲击动能，能够有效提高腐蚀液体的腐蚀速率，从而改善腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液的残留。
其中，预设转速的值可以根据当前的喷洒速率以及喷洒压力进行设定，可以随时进行调整。
在上述任一实施例中，优选地，将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘102的放置面1022上，放置面1022与铅垂线平行，具体包括：控制湿法腐蚀装置的抽真空组件108工作，以将晶圆片吸合固定于放置面1022上。
在该实施例中，通过控制湿法腐蚀装置的抽真空组件108工作，以将晶圆片吸合固定于放置面1022上，使晶圆片的贴合面与放置面1022紧密贴合，将贴合面与腐蚀环境隔离，实现对晶圆片贴合面的保护，同时，有效的固定晶圆片，提高了腐蚀效率，进而提高了湿法腐蚀的整体质量。
在上述任一实施例中，优选地，将晶圆片贴合固定于湿法腐蚀装置的安装盘102的放置面1022上，放置面1022与铅垂线平行，具体包括：控制湿法腐蚀装置的放置面1022边缘的卡槽卡合晶圆片的边缘，以将晶圆片卡合固定于放置面1022上。
在上述任一实施例中，优选地，腐蚀液体包括酸性溶剂、碱性溶剂和有机溶剂中的至少一种。
在上述任一实施例中，优选地，预设转速的速度值范围为0～200rpm/min。
在该实施例中，预设转速的速度值范围为0～200rpm/min，通过控制安装盘102的转速，可调节腐蚀速度和腐蚀表面的均匀性，同时可以使腐蚀速率和均匀性保持稳定。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明提供了一种湿法腐蚀装置、湿法刻蚀方法和晶圆芯片，通过在壳体支架上设置可旋转的安装盘，安装盘的放置面与铅垂线平行，放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片，增加了腐蚀液体的流动性，有效提高了湿法腐蚀工艺的均一性和可靠性，减少了晶圆片在湿法腐蚀过程的表面沾污，同时，减少了腐蚀废液对操作人员的人身危害，实现了湿法腐蚀工艺的商业化批量操作。
在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种湿法腐蚀装置，其特征在于，包括：
壳体支架；
旋转组件，设于所述壳体支架上，所述旋转组件包括：
可旋转的安装盘，所述安装盘的放置面与铅垂线平行，所述放置面用于放置待进行湿法腐蚀的晶圆片。
2.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：
喷洒组件，设于所述壳体支架上，所述喷洒组件与所述放置面相对设置，用于对所述待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
3.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，所述旋转组件还包括：
电机，所述安装盘的旋转轴与所述电机的驱动轴相配适地连接；
调速器，与所述电机的驱动轴电连接，用于控制所述电机的驱动轴的转速，以调节所述安装盘的转速。
4.根据权利要求2所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：
液源组件，连通于所述喷洒组件的喷头，所述液源组件用于盛放所述腐蚀液体。
5.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：
抽真空组件，所述安装盘上设有吸附孔，所述抽真空组件连通至所述吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述晶圆片。
6.根据权利要求1所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：
卡槽，设于所述放置面的边缘，所述卡槽用于卡合固定所述晶圆片。
7.根据权利要求2所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，所述喷洒组件包括：
一个主喷头，所述主喷头的轴线与所述安装盘的旋转轴线共线，且所述主喷头与所述放置面相对设置。
8.根据权利要求2所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，所述喷洒组件包括：
均匀分布的多个喷头，所述多个喷头围绕所述安装盘的旋转轴线为中心设置，所述多个喷头形成的喷头阵列与所述放置面相对设置，
其中，所述多个喷头同时对所述待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作，或所述多个喷头中的至少一个指定喷头单独对所述待进行湿法腐蚀的晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
9.根据权利要求2所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：
导轨滑块组件，所述导轨滑块组件包括：
导轨以及与所述导轨滑动配合的滑块，所述导轨和所述滑块分别设置在所述壳体支架和所述喷洒组件上，所述导轨滑块组件用于调整所述喷头组件与所述安装盘的相对位置。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的湿法腐蚀装置，其特征在于，还包括：
废液回收部，设于所述壳体支架上且位于所述安装盘下方，用于收集所述喷覆操作后自所述晶圆片滴落的腐蚀废液，以进行汽液分离处理和废液回收。
11.一种湿法腐蚀方法，其特征在于，包括：
采用如权利要求1至10的湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀。
12.根据权利要求11所述的湿法腐蚀方法，其特征在于，采用所述湿法腐蚀装置对晶圆片进行湿法腐蚀，具体包括：
将所述晶圆片贴合固定于所述湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，所述放置面与铅垂线平行；
控制所述安装盘以预设转速旋转并控制所述湿法腐蚀装置的喷涂组件工作，以对竖直放置且随安装盘旋转的所述晶圆片进行腐蚀液体的喷覆操作。
13.根据权利要求12所述的湿法腐蚀方法，其特征在于，所述将所述晶圆片贴合固定于所述湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，所述放置面与铅垂线平行，具体包括：
控制所述湿法腐蚀装置的抽真空组件工作，以将所述晶圆片吸合固定于所述放置面上。
14.根据权利要求12所述的湿法腐蚀方法，其特征在于，所述将所述晶圆片贴合固定于所述湿法腐蚀装置的安装盘的放置面上，所述放置面与铅垂线平行，具体包括：
控制所述湿法腐蚀装置的放置面边缘的卡槽卡合所述晶圆片的边缘，以将所述晶圆片卡合固定于所述放置面上。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的湿法腐蚀方法，其特征在于，
所述腐蚀液体包括酸性溶剂、碱性溶剂和有机溶剂中的至少一种。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的湿法腐蚀方法，其特征在于，
所述预设转速的速度值范围为0～200rpm/min。
17.一种晶圆芯片，其特征在于，采用如权利要求11至16中任一项所述的湿法腐蚀方法制备而成。
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