KR100869472B1 - 평판의 비접촉식 이면식각장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판의 비접촉식 이면식각장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치는, 메인챔버의 내부에 위치하는 식각배스; 상기 식각배스 내부의 바닥면에 고정되며, 웨이퍼가 식각되는 프로세스챔버; 상기 프로세스쳄버내에 위치하며 웨이퍼가 뉘어져 안착되는 척; 상기 척을 상하로 이동시키는 제1구동부; 상기 척의 하단에 위치하여 척을 지지하며, 상기 제1구동부의 구동에 따라 상하로 이동되는 척지지부; 상기 식각배스의 일측에 위치하여 상기 프로세스챔버로 식각액을 주입하는 식각액 주입부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치에 의하면, 하나의 챔버내에서 식각, 세정 및 건조의 공정이 모두 진행되는 것이 가능하도록 함으로써, 작업시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.

식각배스, 프로세스챔버, 식각액 주입부

Description

평판의 비접촉식 이면식각장치{Untouchable type etching Apparatus of wafer}

본 발명은 평판의 비접촉식 이면식각장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 하나의 챔버내에서 식각, 세정 및 건조의 공정이 모두 진행되는 것이 가능하도록 함으로써, 작업시간을 단축시킬 수 있는 평판의 비접촉식 이면식각장치에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼란 반도체 장치와 같은 직접회로를 만들 때 사용되는 실리콘 단결정의 얇은 판을 말하는 것으로서, 최근 들어 상기 반도체 장치는 처리 능력, 기억 용량 등의 향상을 위하여 다수의 반도체 장치를 적재하여 사용하고 있다.

상기와 같이, 다수의 반도체 장치를 적재하기 위해서는 웨이퍼의 두께를 최대한 얇게 하여 박판화시키는 것이 상당히 중요하며, 이로 인하여 상기 웨이퍼를 식각하여 박형화시키기 위한 다양한 개발이 이루어지고 있는 실정이다.

본 발명에서 웨이퍼라 함은 반도체 장치에 사용되는 것 뿐만 아니라 식각이 요구되는 얇은 판을 통칭한다.

이하에서는 도 1을 참조하여 종래의 웨이퍼 식각장치를 설명하기로 한다.

도 1을 참조하면, 종래의 웨이퍼 식각장치는 회로 패턴이 형성된 전면에 보호 테이프(12)가 부착된 기판(11)을 그 이면이 노출되게 파지하고, 상기 기판(11)을 파지한 상태에서 회전시킬 수 있는 파지부(10); 및 식각액(21)을 수용하는 식각 배스(20)를 포함하고, 상기 파지부(10)는 상기 기판(11)이 놓여지는 척(13), 상기 척(13)에 진공을 제공하여 진공 흡입에 의해 상기 기판(11)을 파지하는 진공 흡입부(14) 및 구동력에 의해 상기 기판(11)을 회전시키는 회전부(15)를 포함하며, 상기 식각 배스(20)의 식각액(21)에 상기 파지부(10)를 딥핑시켜 상기 파지부(10)에 파지된 기판(11)의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 식각하는 것이 특징이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 식각 장치는 식각, 세정, 건조를 위한 공정이 각각 분리되어 진행되므로 작업공정이 복잡하며, 각 공정의 이동시간으로 인하여 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

또한, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 식각 장치는 식각 및 세정시에 기판(웨이퍼)을 수직으로 세워 각 배스에 침투시키는 구조이므로, 웨이퍼 전체를 담구기 위한 많은 양의 식각액 및 세정액이 필요하며, 한번 사용한 식각액 및 세정액은 버려지게 되므로 많은 양의 식각액 및 세정액이 낭비되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 하나의 챔버내에서 식각, 세정 및 건조의 공정이 모두 진행되는 것이 가능하도록 함으로써, 작업시간을 단축시킬 수 있는 평판의 비접촉식 이면식각장치를 제공하는 것이다.

또한, 웨이퍼가 뉘여진 상태에서 식각되도록 그 구조를 형성함으로써, 적은양의 식각액을 사용하는 것이 가능하여 식각액을 절약하는 것이 가능한 평판의 비접촉식 이면식각장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치는 메인챔버의 내부에 위치하는 식각배스; 상기 식각배스 내부의 바닥면에 고정되며, 웨이퍼가 식각되는 프로세스챔버; 상기 프로세스쳄버내에 위치하며 웨이퍼가 뉘어져 안착되는 척; 상기 척을 상하로 이동시키는 제1구동부; 상기 척의 하단에 위치하여 척을 지지하며, 상기 제1구동부의 구동에 따라 상하로 이동되는 척지지부; 상기 식각배스의 일측에 위치하여 상기 프로세스챔버로 식각액을 주입하는 식각액 주입부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 식각배스에는 상기 척이 상승시에 웨이퍼에 세정액을 분사하는 세정부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 식각배스에는 상기 세정부에서 웨이퍼의 세정이 완료된 후, 상기 웨이퍼를 건조시키는 건조부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 척에는 척이 회전되도록 동력을 제공하는 제2구동부와 상기 제2구동부의 구동에 따라 상기 척을 회전시키는 회전축이 결합되며, 상기 척지지부에는 상기 회전축을 지지하는 회전축지지부가 결합되는것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1구동부는, 실린더; 상기 실린더를 고정시키는 고정프레임; 상기 고정프레임의 양측에서 상부로 돌출되어 측벽을 형성하며, 상기 프로세스챔버의 하부에 결합되는 수직프레임; 상기 회전축지지부의 끝단에 결합되어 회전축지지부를 지지하는 베이스플레이트; 일측은 상기 실린더의 구동축에 결합되며, 타측은 상기 베이스플레이트에 결합되어 상기 구동축의 이동에 따라 함께 이동하는 동력전달부; 상기 동력전달부에 결합되며, 상기 실린더의 구동에 따라 상기 수직프레임의 벽면을 따라 이동하며 동력전달부의 이동을 가이드하는 가이드부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 수직프레임의 중앙부에는 상기 가이드부재의 이동을 안내하는 가이드레일이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 프로세스챔버의 상단에는 상기 식각액주입부가 결합되도록 식각액주입부결합홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 식각액주입부결합홀의 끝단에는 상기 식각액주입부로부터 유입되는 식각액이 이동되도록 상기 프로세스챔버를 둘러싸는 식각액이동통로가 형성되며, 상기 프로세스챔버의 내측에는 상기 식각액이동통로와 연결되어 상기 프로세스 챔버내로 식각액을 분출하는 다수개의 식각액분출홀이 일정간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

이상 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 하나의 챔버내에서 식각, 세정 및 건조의 공정이 모두 진행되는 것이 가능하도록 함으로써, 작업시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 웨이퍼가 뉘여진 상태에서 식각되도록 그 구조를 형성함으로써, 적은양의 식각액을 사용하는 것이 가능하여 식각액을 절약하는 것이 가능한 장점이 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치의 구성도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼가 식각되는 상태를 보인 단면도이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼가 세정 및 건조되는 상태를 보인 단면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치의 제2구동부를 이용한 척의 회전상태를 보인 개략도이다.

도 2 내지 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치는 식각배스(100), 프로세스챔버(200), 척(300), 제1구동부(400)가 포함된다.

상기 식각배스(100)는 메인챔버(50)의 내부에 위치하는 것으로서, 웨이퍼의 식각, 세정 및 건조의 공정이 진행되는 프로세스챔버(200)를 수용한다.

본 발명에 있어서, 상기 식각배스(100)에는 상부 일측에 구멍이 형성되어, 상기 구멍에 프로세스챔버(200)로 식각액을 주입하는 식각액 주입부(110)가 삽입되는 것이 특징이다.

상기 식각액 주입부(110)는 프로세스챔버(200)에 뉘어진 상태로 위치하는 웨이퍼(60)의 상단에 외부로부터 유입되는 식각액을 주입하게 되는데, 이때, 상기 식각액 주입부(110)는 식각액의 원활한 흐름을 위하여 끝단부로 갈수록 하방향으로 경사지며 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 식각액 주입부(110)는 프로세스챔버(200)의 내부에만 식각액이 주입되는 것이 가능하도록 그 길이를 길게 형성하여, 식각액의 주입시에 식각액이 프로세스챔버(200)의 외부로 떨어지는 것을 방지하도록 하는 것이 좋다.

또한, 상기 식각배스(100)에는 식각액을 통하여 웨이퍼(60)의 식각이 완료된 후, 후술할 척(300)이 상승시에 척(300)의 상단에 위치한 웨이퍼(60)를 세정하기 위한 세정액을 분사하는 세정부(120)가 구비되며, 상기 세정부(120)에서 웨이퍼(60)의 세정이 완료된 후, 상기 웨이퍼(60)를 건조시키는 건조부(130)가 구비되는 것이 특징이다.

상기 식각배스(100)에는 식각액 주입부(110), 세정부(120), 건조부(130)가 구비됨으로써, 하나의 챔버내에서 식각, 세정 및 건조의 모든 공정이 진행되는 것이 가능하게 되며, 이로 인하여, 상기의 각 공정을 위한 이동시간이 소요되지 않으므로 신속한 작업진행이 가능하게 된다.

상기 프로세스챔버(200)는 상기 식각배스(100) 내부의 바닥면에 고정되는 것으로서, 웨이퍼(60)의 식각공정이 진행되도록 그 내부에 웨이퍼(60)가 안착되는 척(300) 및 척(300)을 지지하며 후술할 제1구동부(400)의 구동에 따라 척(300)을 상하운동시키는 척지지부(500)가 위치한다.
본 발명에 있어서, 상기 프로세스챔버(200)에는 프로세스챔버(200)의 내측벽면을 둘러싸며 제1패킹부재(250)가 결합되는 것이 특징으로서, 상기 제1패킹부재(250)가 구비됨으로 인하여, 프로세스챔버(200)내로 식각액이 주입되어 웨이퍼(60)의 식각이 이루어지거나, 식각이 완료된 후 척지지부(500)의 상승시에 프로세스챔버(200)의 내측면과 척지지부(500)의 외측면의 사이로 식각액이 유입되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 프로세스챔버(200)에는 상기 제1패킹부재(250)가 구비됨으로 인하여, 척지지부(500)의 상하구동시에 척지지부(500)와 프로세스챔버(200)의 마찰을 최소화함으로써, 장치의 구동수명을 증가할 수 있게 된다.

상기 척(300)은 상기 프로세스쳄버(200)내에 위치하여 웨이퍼(60)가 안착되는 것으로서, 그 하단에 척(300)과 웨이퍼(60)를 상하로 이동시키는 척지지부(500)가 위치한다.

상기 척(300)에는 상기 프로세스챔버(200)에 식각액이 주입되어 웨이퍼(60)의 식각이 진행될 경우, 웨이퍼(60)의 식각면이 균일하게 효율적으로 식각되도록 상기 척(300)을 회전시키는 회전축(610)의 일측이 결합되는데, 상기 회전축(610)은 그 타측이 제2구동부(600)에 결합되어 제2구동부(600)의 구동에 따라 상기 척(300) 을 회전시키게 된다.

본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼(60)는 상기 척(300)의 상단에 뉘어져 안착된 상태로 그 상단에 식각액을 주입하여 웨이퍼(60)의 식각공정이 진행되는 것이 특징으로서, 식각하려는 웨이퍼(60)의 일측면 상단에 식각액을 주입하여 웨이퍼(60)를 잠기게 함으로써, 적은 양의 식각액으로도 웨이퍼(60)의 식각이 가능하게 된다.

상기와 같은 구조로 인하여, 한 번 사용되면 폐수처리되는 식각액의 사용량을 현저히 줄일 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기 척지지부(500)는 상기 척(300)의 하단에 위치하여 척(300)을 지지하며, 후술할 제1구동부(400)의 이동에 따라 함께 이동되는 것으로서, 상기 척지지부(500)에는 회전축(610)을 감싸며 형성되어 회전축(610)의 회전시에 회전축(610)을 지지하는 회전축지지부(620)가 나사 결합되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 척지지부(500)에는 척지지부(500)의 내측벽면을 둘러싸며 제2패킹부재(510)가 결합되는 것이 특징으로서, 상기 제2패킹부재(510)가 구비됨으로 인하여, 웨이퍼(60)의 식각을 위하여 척(300)의 회전시에 척지지부(500)의 내측면과 척(300)의 외측면의 사이로 식각액이 유입되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 척지지부(500)에는 상기 제2패킹부재(510)가 구비됨으로 인하여, 척(300)의 회전시에 척(300)과 척지지부(500)의 마찰을 최소화하여 장치의 구동수명을 증가할 수 있게 된다.
또한, 상기 척지지부(500)는 상기 척(300)을 회전시키는 회전축(610)과 맞닿는 부분에 제3패킹부재(520)를 설치하여 회전축(610)의 회전시에 회전축(610)과 척지지부(500)의 마찰을 최소화할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 제1구동부(400)는 상기 척(300)을 상하로 이동시켜 웨이퍼(60)의 식각, 세정, 건조를 가능하게 하는 것으로서, 자세하게는 상기 척(300)의 하단에 위치하는 척(300)을 지지하는 척지지부(500)에 동력을 전달하여 상기 척(300)을 상하로 이동시키게 된다.

이를 위하여 상기 제1구동부(400)는 상하이동의 구동력을 제공하는 실린더(410)와, 상기 실린더를 고정시키는 고정프레임(420)과, 상기 고정프레임(420)의 양측에서 상부로 돌출되어 측벽을 형성하며, 상기 프로세스챔버(200)의 하부에 결합되는 수직프레임(430)과, 상기 회전축지지부(620)의 끝단에 결합되어 회전축지지부(620)를 지지하는 베이스플레이트(440)와, 일측은 상기 실린더(410)의 구동축에 결합되며, 타측은 상기 베이스플레이트(440)에 결합되어 상기 구동축의 이동에 따라 함께 이동하는 동력전달부(450)와, 상기 동력전달부(450)에 결합되며, 상기 실린더(410)의 구동에 따라 상기 수직프레임(430)의 벽면을 따라 이동하며 동력전달부(450)의 이동을 가이드하는 가이드부재(460)로 구성된다.

이때, 상기 수직프레임(430)의 중앙부에는 상기 가이드부재(460)의 상하이동시에 이동을 안내하는 가이드레일이 형성되는 것이 바람직하다.

이하에서는 도 3 및 5를 참조하여 본 발명의 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼 식각과정을 설명하기로 한다.

도 3 및 5를 참조하면, 본 발명의 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼 식각과정은 먼저, 식각하고자 하는 웨이퍼(60)를 프로세스챔버(200)내에 위치하는 척(300)의 상단에 안착시킨다. 이때, 상기 웨이퍼(60)는 식각공정시에 이동되지 않도록 벤츄리(venturi)형 펌프를 이용한 진공흡입에 의해 고정되는 것이 바람직하다.

다음으로, 제1구동부(400)를 구동하여 상기 척(300)을 하방향으로 이동시킨다. 상기 척(300)의 이동이 완료되면 상기 프로세스챔버(200)에 식각액 주입부(110)를 통하여 식각액을 주입시킨다. 이로 인하여, 상기 웨이퍼(60)의 식각면이 상기 식각액에 잠기게 되며 웨이퍼(60)의 식각공정이 진행된다.

한편, 상기 웨이퍼(60)의 식각시에는 제2구동부(600)를 통하여 상기 척(300)에 결합되는 회전축(610)을 회전시켜 상기 척(300)이 회전되도록 함으로써, 웨이퍼(60) 식각면이 균일하게 식각되도록 하는 것이 바람직하다.

이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명의 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼 세정 및 건조과정을 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼 세정 및 건조과정은, 전술한 식각공정을 통하여 웨이퍼(60)의 식각이 완료되면, 상기 제1구동부(400)를 구동하여 상기 척(300)을 상방향으로 이동시킨다. 상기 척(300)이 상방향으로 이동하게 되면, 상기 프로세스챔버(200)에 수용되어 있던 식각액이 외부로 배출되는데, 이때, 세정부(120)를 통하여 상기 웨이퍼(60)의 세정을 위한 세정액을 분사하여 웨이퍼(60)를 세정하게 된다. 다음으로, 상기 세정부(120)를 통한 웨이퍼(60)의 세정이 완료되면, 건조부(130)를 통하여 에어를 분사하여 상기 웨이퍼(60)를 건조시킨다.

이하에서는 도 6을 참조하여 본 발명의 또다른 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치를 설명하기로 한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치는 상기 프로세스챔버(200)에 식각액주입부(110)가 결합되는 식각액주입부결 합홀(210), 상기 식각액주입부(110)로부터 유입되는 식각액이 이동되는 식각액이동통로(220) 및 상기 유입된 식각액을 프로세스챔버(20)내로 분출하는 식각액분출홀(230)이 형성되는 것이 특징이다.

상기 식각액주입부결합홀(210)은 상기 프로세스챔버(200)의 상단 일측에 형성되는 것으로서, 상기 식각액주입부결합홀(210)의 일측에는 식각액이 유입되도록 상기 식각액주입부(110)가 결합되며, 타측에는 상기 식각액주입부(110)로부터 유입되는 식각액이 이동되도록 상기 프로세스챔버(200)를 둘러싸는 식각액이동통로(220)가 형성된다.

한편, 상기 프로세스챔버(200)의 내측에는 상기 식각액이동통로(220)와 연결되어 상기 프로세스챔버(200)내로 식각액을 분출하는 식각액분출홀(230)이 형성되는데, 상기 식각액분출홀(230)은 간단하게는 상기 프로세스챔버(200)의 양측에만 형성하는 것도 가능하나, 식각액이 웨이퍼(60)로 균일하게 유입될 수 있도록 다수개가 일정간격 이격되어 형성되는 것이 바람직하다.

상기 식각액분출홀(230)을 통하여 상기 프로세스챔버(200)내로 식각액이 균일하게 유입됨으로써, 웨이퍼(60)의 균일한 식각이 가능하게 되는 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 평판의 비접촉식 이면식각장치는 웨이퍼(60)가 뉘어진 상태로 상하로 이동되며 식각, 세정 및 건조가 진행되도록 설계함으로써, 상기의 모든 공정이 하나의 챔버내에서 이루어질 수 있게 되며, 이로 인하여 간단 한 구조를 통하여 작업시간을 현저히 단축시킬 수 있게 되는 것이다.

도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

도 1은 종래기술의 웨이퍼 식각장치의 분해사시도,

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치의 구성도,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼가 식각되는 상태를 보인 단면도,

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치를 이용한 웨이퍼가 세정 및 건조되는 상태를 보인 단면도,

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판의 비접촉식 이면식각장치의 제2구동부를 이용한 척의 회전상태를 보인 개략도이다.

*도면의 주요부위에 대한 부호의 설명*

100: 식각배스 110: 식각액 주입부

120: 세정부 130: 건조부

200: 프로세스챔버 300: 척

400: 제1구동부 410: 실린더

420: 고정프레임 430: 수직프레임

440: 베이스플레이트 450: 동력전달부

460: 가이드부재 500: 척지지부

600: 제2구동부 610: 회전축

620: 회전축지지부

Claims (8)

1. 메인챔버의 내부에 위치하되, 양측 상단부에 웨이퍼에 세정액을 분사하는 세정부와 상기 세정부에서 웨이퍼의 세정이 완료된 후, 상기 웨이퍼를 건조시키는 건조부가 구비되는 식각배스;

   상기 식각배스 내부의 바닥면에 고정되며, 웨이퍼를 식각시키는 식각액이 수용되어 웨이퍼 식각공정이 진행되되, 내측벽면을 둘러싸며 결합되어 식각액 및 세정액의 유입을 방지하는 제1패킹부재를 포함하는 프로세스챔버;

   상기 프로세스챔버내에 위치하며 웨이퍼가 뉘어져 안착되는 척;

   상기 척을 상하로 이동시키는 제1구동부;

   상기 척의 하단에 위치하여 척을 지지하며, 상기 제1구동부의 구동에 따라 상하로 이동되되, 내측벽면을 둘러싸며 결합되어 식각액 및 세정액의 유입을 방지하는 제2패킹부재가 결합되는 척지지부;

   상기 식각배스의 일측에 위치하여 상기 프로세스챔버로 식각액을 주입하는 식각액 주입부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판의 비접촉식 이면식각장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 척에는 척이 회전되도록 동력을 제공하는 제2구동부와 상기 제2구동부의 구동에 따라 상기 척을 회전시키는 회전축이 결합되며,

   상기 척지지부에는 상기 회전축을 지지하는 회전축지지부가 결합되는 것을 특징으로 하는 평판의 비접촉식 이면식각장치.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 제1구동부는,

   실린더;

   상기 실린더를 고정시키는 고정프레임;

   상기 고정프레임의 양측에서 상부로 돌출되어 측벽을 형성하며, 상기 프로세스챔버의 하부에 결합되는 수직프레임;

   상기 회전축지지부의 끝단에 결합되어 회전축지지부를 지지하는 베이스플레이트;

   일측은 상기 실린더의 구동축에 결합되며, 타측은 상기 베이스플레이트에 결합되어 상기 구동축의 이동에 따라 함께 이동하는 동력전달부;

   상기 동력전달부에 결합되며, 상기 실린더의 구동에 따라 상기 수직프레임의 벽면을 따라 이동하며 동력전달부의 이동을 가이드하는 가이드부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판의 비접촉식 이면식각장치.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 수직프레임의 중앙부에는 상기 가이드부재의 이동을 안내하는 가이드레일이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판의 비접촉식 이면식각장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 프로세스챔버의 상단에는 상기 식각액주입부가 결합되도록 식각액주입부결합홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판의 비접촉식 이면식각장치.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 식각액주입부결합홀의 끝단에는 상기 식각액주입부로부터 유입되는 식각액이 이동되도록 상기 프로세스챔버를 둘러싸는 식각액이동통로가 형성되며, 상기 프로세스챔버의 내측에는 상기 식각액이동통로와 연결되어 상기 프로세스챔버내로 식각액을 분출하는 다수개의 식각액분출홀이 일정간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 평판의 비접촉식 이면식각장치.

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