CN117457549A - 一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备 - Google Patents
一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117457549A CN117457549A CN202311791426.9A CN202311791426A CN117457549A CN 117457549 A CN117457549 A CN 117457549A CN 202311791426 A CN202311791426 A CN 202311791426A CN 117457549 A CN117457549 A CN 117457549A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- die
- thyristor
- driving
- tube core
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 20
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备，包括腐蚀装置和输送架:腐蚀装置的底座的顶部上设置有支架，底座内升降设置有腐蚀液框，输送架贯穿支架，输送架上等间距设置有管芯安装盘，管芯安装盘通过夹具安装有多个管芯本体；还包括清洗烘干件，清洗烘干件位于支架的底部，清洗烘干件的清洗管位于支架底部，清洗管和电加热板之间通过连接板连接，连接板与第三气缸的输出端连接，第三气缸安装在支架上，本发明实现对管芯本体进行自动化工作，且循环有序的进行生产，从而大大提高了对管芯本体进行表面腐蚀的整体效率；对腐蚀后的管芯，实现了冲洗与干燥一体化处理。
Description
技术领域
本发明涉及晶闸管管芯技术领域，具体涉及一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备。
背景技术
可控硅简称SCR,是一种大功率电器元件，也称晶闸管。
中国专利CN213459665U公开了一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机，涉及多工位旋转腐蚀机技术领域，为解决现有的晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机在使用过程中，腐蚀液容易渗出轴承与电机接触，导致电机腐蚀，严重影响装置的使用寿命的问题。所述工作底板的上端安装有防护箱，所述工作底板的上端安装有旋转台,所述旋转台与工作底板通过轴承连接，所述工作底板的下端安装有旋转电机，所述旋转电机与工作底板通过轴承连接，所述旋转电机与旋转台通过联轴器连接，所述工作底板的上端安装有第一挡板，所述工作底板的上端安装有第二挡板，所述第一挡板和第二挡板与工作底板焊接连接；
现有技术中，在对晶闸管管芯进行表面腐蚀时，采用喷洒的方式，其在使用过程中，腐蚀液容易渗出轴承与电机接触，导致电机腐蚀，严重影响装置的使用寿命；以及腐蚀的方式，也都是将其管芯固定在腐蚀机设备的内腔中，然后进行单独批量操作，其存在着工作效率低，不能实现循环自动化且连续性处理的问题，大大影响表面腐蚀设备的效率。
发明内容
本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备；实现对管芯本体进行自动化工作，且循环有序的进行生产，从而大大提高了对管芯本体进行表面腐蚀的整体效率；对腐蚀后的管芯，实现了冲洗与干燥一体化处理。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备，包括腐蚀装置和输送架:
腐蚀装置的底座的顶部上设置有支架，底座内升降设置有腐蚀液框，输送架贯穿支架，输送架上等间距设置有管芯安装盘，管芯安装盘通过夹具安装有多个管芯本体；
还包括清洗烘干件，清洗烘干件位于支架的底部，清洗烘干件的清洗管位于支架底部，清洗管和电加热板之间通过连接板连接，连接板与第三气缸的输出端连接，第三气缸安装在支架上。
作为本发明进一步的方案：清洗管的一侧均匀设置有多个喷孔，清洗管的另一侧与进水管连通，电加热板的侧壁上通过隔热板安装有风机。
作为本发明进一步的方案：管芯安装盘内设置有旋转机构，旋转机构的主动齿轮和从动齿轮均通过连接轴转动安装在管芯安装盘的内腔中，主动齿轮与从动齿轮啮合连接，连接轴的底端设置有用于固定管芯本体的夹具。
作为本发明进一步的方案：主动齿轮位于管芯安装盘的中部，且只设置有一个，从动齿轮以主动齿轮为中心环形设置有多个；主动齿轮的连接轴的顶部与支架上的驱动机构配套连接。
作为本发明进一步的方案：驱动机构的第一气缸的输出端与驱动电机连接，驱动电机的输出端与驱动头连接，主动齿轮的连接轴的顶部设置有连接头，连接头上设置有与驱动头相适配的连接槽。
作为本发明进一步的方案：驱动头为十字形结构，连接槽也为十字形结构。
作为本发明进一步的方案：底座上安装有封闭门，封闭门设置有两个，并沿着腐蚀液框对称设置，底座的两侧设置有导流槽，导流槽与封闭门上的空腔连通。
作为本发明进一步的方案：封闭门通过扭簧与底座进行连接，封闭门的顶面为倾斜面，封闭门远离导流槽的一侧高于靠近导流槽的一侧。
作为本发明进一步的方案：封闭门之间设置有密封垫。
本发明的有益效果：
该管芯表面腐蚀设备可以同时对多个管芯本体进行处理，同时，通过配套设置的输送架可以对管芯本体进行循环输送，从而实现对管芯本体进行自动化工作，且循环有序的进行生产，从而大大提高了对管芯本体进行表面腐蚀的整体效率；
通过设置管芯安装盘，通过主动齿轮与从动齿轮之间的啮合作用，使得主动齿轮和从动齿轮同时进行转动，使得与其连接的多个管芯本体也将可以实现转动，所以，管芯安装盘可以控制管芯本体进行同时旋转，使其在进行腐蚀处理时，更加高效、管芯本体表面处理更加均匀；
与管芯安装盘配套设置的驱动机构，该驱动机构与管芯安装盘相适配，不需要在每个管芯安装盘上都安装驱动设备供其工作，其可以解决各个驱动设备接线的问题，以及只需要配套一个升降气缸、一个电机即可完成对多个管芯安装盘的驱动工作；
清洗烘干件通过连接板将清洗部分和烘干部分有效地连接在一起，使得在处理过程中，大大提高其工作效率；实现了冲洗与干燥一体化处理；
（5）倾斜面的封闭门可以使得冲洗后的清洗液沿着封闭门流入到导流槽内，对清洗液进行收集；封闭门之间设置有密封垫，设置密封垫可以使得冲洗后的清洗液不会渗入到腐蚀液框内，保证腐蚀液框内的腐蚀液不会被污染。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中管芯安装盘的结构示意图；
图3是本发明中腐蚀装置的正视图；
图4是本发明中腐蚀装置的剖视图；
图5是本发明中清洗烘干件的结构示意图。
图中：1、腐蚀装置；2、输送架；3、管芯安装盘；4、连接头；5、连接槽；6、主动齿轮；7、从动齿轮；8、连接轴；9、支架；10、底座；11、安装架；12、第一气缸；13、驱动电机；14、安装板；15、驱动头；16、夹具16；17、管芯本体；18、清洗烘干件；19、安装槽；20、第二气缸；21、腐蚀液框；22、封闭门；23、导流槽；24、密封垫；25、清洗管；26、进水管；27、限位柱；28、滑套；29、电加热板；30、风机；31、连接板；32、第三气缸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明为一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备，包括腐蚀装置1、输送架2、管芯安装盘3、夹具1616、管芯本体17；
腐蚀装置1上设置有输送架2，输送架2上等间距设置有管芯安装盘3，管芯安装盘3通过夹具16安装有多个管芯本体17；
其中，腐蚀装置1包括支架9、底座10，底座10的顶部上设置有支架9，底座10内设置有安装槽19，安装槽19内升降设置有腐蚀液框21，输送架2贯穿支架9，并沿着支架9进行水平移动；
在使用时，将管芯安装盘3并排等间距安装到输送架2上，然后，将需要腐蚀处理的管芯本体17通过夹具16固定在管芯安装盘3；启动输送架2运行工作，将装有管芯本体17的管芯安装盘3运输到支架9的内部，并处于腐蚀液框21的正上方时，停止运行，控制腐蚀液框21向上移动，使得管芯安装盘3上的所有的管芯本体17浸泡在腐蚀液中，对管芯进行表面腐蚀处理，所以该管芯表面腐蚀设备可以同时对多个管芯本体17进行处理，同时，通过配套设置的输送架2可以对管芯本体17进行循环输送，从而实现对管芯本体17进行自动化工作，且循环有序的进行生产，从而大大提高了对管芯本体17进行表面腐蚀的整体效率；
请参阅图2所示，为了提高管芯本体17在腐蚀过程中的效率和均匀性，其在管芯安装盘3内设置有旋转机构，该旋转机构包括连接头4、连接槽5、主动齿轮6、从动齿轮7、连接轴8，主动齿轮6和从动齿轮7均通过连接轴8转动安装在管芯安装盘3的内腔中，主动齿轮6与从动齿轮7啮合连接，连接轴8的底端设置有用于固定管芯本体17的夹具16；
其中，主动齿轮6位于管芯安装盘3的中部，且只设置有一个，从动齿轮7以主动齿轮6为中心环形设置有多个；主动齿轮6的连接轴8的顶部与支架9上的驱动机构配套连接；
工作时，启动驱动机构，带动主动齿轮6转动，主动齿轮6通过啮合作用带动从动齿轮7连接，使得主动齿轮6和从动齿轮7同时进行转动，使得与其连接的多个管芯本体17也将可以实现转动，所以，管芯安装盘3可以控制管芯本体17进行同时旋转，使其在进行腐蚀处理时，更加高效、管芯本体17表面处理更加均匀；
驱动机构包括安装架11、第一气缸12、驱动电机13、安装板14、驱动头15，安装架11安装在支架9的顶面上，且安装架11的顶面上设置有第一气缸12，第一气缸12的输出端与驱动电机13连接，驱动电机13的输出端与驱动头15连接，主动齿轮6的连接轴8的顶部设置有连接头4，连接头4上设置有与驱动头15相适配的连接槽5；
其中，安装架11为U型结构，驱动电机13位于安装架11的U型槽内，驱动电机13设置在安装板14上，安装板14可以沿着安装架11上下移动；驱动头15为十字形结构，连接槽5也为十字形结构；
工作时，当装有管芯本体17的管芯安装盘3运输到支架9的内部，并处于腐蚀液框21的正上方时，第一气缸12控制驱动电机13向下移动，使得驱动电机13的驱动头15插入到连接头4上的连接槽5内，从而实现其对管芯安装盘3进行控制；该驱动机构与管芯安装盘3相适配，不需要在每个管芯安装盘3上都安装驱动设备供其工作，其可以解决各个驱动设备接线的问题，以及只需要配套一个升降气缸、一个电机即可完成对多个管芯安装盘3的驱动工作；
控制腐蚀液框21的升降工作采用第二气缸20的输出方式，工作时，通过控制第二气缸20带动腐蚀液框21升降工作，完成对管芯本体17的浸泡腐蚀的工作；
请参阅图3-5所示，该表面腐蚀设备还包括清洗烘干件18，清洗烘干件18包括清洗管25、进水管26、限位柱27、滑套28、电加热板29、风机30、连接板31、第三气缸32，清洗管25位于支架9底部的一侧，电加热板29位于支架9底部的另一侧，清洗管25的两端分别设置有滑套28，电加热板29的两端分别设置有滑套28，清洗管25的滑套28与电加热板29的滑套28之间通过连接板31连接，滑套28套设在限位柱27上，并与限位柱27滑动连接，连接板31与第三气缸32的输出端连接，第三气缸32安装在支架9上；
其中，限位柱27固定安装在支架9上，清洗管25的一侧均匀设置有多个喷孔，清洗管25的另一侧与进水管26连通，电加热板29的侧壁上通过隔热板安装有风机30；
工作时，当管芯本体17腐蚀完成后，需要对其进行后序冲洗去除腐蚀液和干燥处理，通过控制第三气缸32工作，带动连接板31向上移动，并使得清洗管25和电加热板29移动到管芯本体17水平位置处，首先启动水泵工作，将清洗液通过进水管26输入到清洗管25内，然后从喷孔喷洒到管芯本体17上，冲洗掉管芯本体17表面的腐蚀液；当冲洗完成，启动电加热板29工作，风机30将其热源吹向管芯本体17上，加速管芯本体17干燥的效率；该清洗烘干件18通过连接板31将清洗部分和烘干部分有效地连接在一起，使得在处理过程中，大大提高其工作效率；实现了冲洗与干燥一体化处理；
底座10上安装有封闭门22，封闭门22设置有两个，并沿着腐蚀液框21对称设置，底座10的两侧设置有导流槽23，导流槽23与封闭门22上的空腔连通；
其中，封闭门22通过扭簧与底座10进行连接，封闭门22的顶面为倾斜面，封闭门22远离导流槽23的一侧高于靠近导流槽23的一侧，倾斜面的封闭门22可以使得冲洗后的清洗液沿着封闭门22流入到导流槽23内，对清洗液进行收集；
封闭门22之间设置有密封垫24，设置密封垫24可以使得冲洗后的清洗液不会渗入到腐蚀液框21内，保证腐蚀液框21内的腐蚀液不会被污染；
使用时，当对管芯本体17进行冲洗时，清洗液可以沿着封闭门22直接进入到导流槽23内进行收集处理，其中，对封闭门22进行密封处理，可以避免腐蚀液被污染的问题。
一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备的工作方法，包括以下步骤：
步骤1：将管芯安装盘3并排等间距安装到输送架2上，然后，将需要腐蚀处理的管芯本体17通过夹具16固定在管芯安装盘3；启动输送架2运行工作，将装有管芯本体17的管芯安装盘3运输到支架9的内部，并处于腐蚀液框21的正上方时，停止运行;
步骤2：控制第二气缸20带动腐蚀液框21向上移动，并与管芯安装盘3的底面抵接，其可以保证管芯安装盘3工作时的稳定性，以及还可以避免腐蚀处理时，腐蚀液洒出腐蚀工作台面的问题；第一气缸12控制驱动电机13向下移动，使得驱动电机13的驱动头15插入到连接头4上的连接槽5内，然后，启动驱动电机13工作，带动主动齿轮6转动，主动齿轮6通过啮合作用带动从动齿轮7连接，使得主动齿轮6和从动齿轮7同时进行转动，使得与其连接的多个管芯本体17也将进行转动，使得多个管芯本体17进行旋转腐蚀化处理；
步骤3：当管芯本体17腐蚀完成后，需要对其进行后序冲洗去除腐蚀液和干燥处理，通过控制第三气缸32工作，带动连接板31向上移动，并使得清洗管25和电加热板29移动到管芯本体17水平位置处，首先启动水泵工作，将清洗液通过进水管26输入到清洗管25内，然后从喷孔喷洒到管芯本体17上，冲洗掉管芯本体17表面的腐蚀液；当冲洗完成，启动电加热板29工作，风机30将其热源吹向管芯本体17上，对管芯本体17进行干燥；其中，对管芯本体17进行冲洗时，清洗液可以沿着封闭门22直接进入到导流槽23内进行收集处理。
本发明的工作原理：通过配套设置的输送架2可以对管芯本体17进行循环输送，从而实现对管芯本体17进行自动化工作，且循环有序的进行生产，从而大大提高了对管芯本体17进行表面腐蚀的整体效率；
通过带动主动齿轮6转动，主动齿轮6通过啮合作用带动从动齿轮7连接，使得主动齿轮6和从动齿轮7同时进行转动，使得与其连接的多个管芯本体17也将可以实现转动；
带动连接板31向上移动，并使得清洗管25和电加热板29移动到管芯本体17水平位置处，将清洗液通过进水管26输入到清洗管25内，然后从喷孔喷洒到管芯本体17上，冲洗掉管芯本体17表面的腐蚀液；启动电加热板29工作，风机30将其热源吹向管芯本体17上进行干燥。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (9)
1.一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备，其特征在于，包括腐蚀装置（1）和输送架（2）:
腐蚀装置（1）的底座（10）的顶部上设置有支架（9），底座（10）内升降设置有腐蚀液框（21），输送架（2）贯穿支架（9），输送架（2）上等间距设置有管芯安装盘（3），管芯安装盘（3）通过夹具（16）安装有多个管芯本体（17）；
还包括清洗烘干件（18），清洗烘干件（18）位于支架（9）的底部，清洗烘干件（18）的清洗管（25）位于支架（9）底部，清洗管（25）和电加热板（29）之间通过连接板（31）连接，连接板（31）与第三气缸（32）的输出端连接，第三气缸（32）安装在支架（9）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，清洗管（25）的一侧均匀设置有多个喷孔，清洗管（25）的另一侧与进水管（26）连通，电加热板（29）的侧壁上通过隔热板安装有风机（30）。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，管芯安装盘（3）内设置有旋转机构，旋转机构的主动齿轮（6）和从动齿轮（7）均通过连接轴（8）转动安装在管芯安装盘（3）的内腔中，主动齿轮（6）与从动齿轮（7）啮合连接，连接轴（8）的底端设置有用于固定管芯本体（17）的夹具（16）。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，主动齿轮（6）位于管芯安装盘（3）的中部，且只设置有一个，从动齿轮（7）以主动齿轮（6）为中心环形设置有多个；主动齿轮（6）的连接轴（8）的顶部与支架（9）上的驱动机构配套连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，驱动机构的第一气缸（12）的输出端与驱动电机（13）连接，驱动电机（13）的输出端与驱动头（15）连接，主动齿轮（6）的连接轴（8）的顶部设置有连接头（4），连接头（4）上设置有与驱动头（15）相适配的连接槽（5）。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，驱动头（15）为十字形结构，连接槽（5）也为十字形结构。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，底座（10）上安装有封闭门（22），封闭门（22）设置有两个，并沿着腐蚀液框（21）对称设置，底座（10）的两侧设置有导流槽（23），导流槽（23）与封闭门（22）上的空腔连通。
8.根据权利要求7所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，封闭门（22）通过扭簧与底座（10）进行连接，封闭门（22）的顶面为倾斜面，封闭门（22）远离导流槽（23）的一侧高于靠近导流槽（23）的一侧。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备,其特征在于，封闭门（22）之间设置有密封垫（24）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311791426.9A CN117457549B (zh) | 2023-12-25 | 2023-12-25 | 一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311791426.9A CN117457549B (zh) | 2023-12-25 | 2023-12-25 | 一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117457549A true CN117457549A (zh) | 2024-01-26 |
| CN117457549B CN117457549B (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=89585998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311791426.9A Active CN117457549B (zh) | 2023-12-25 | 2023-12-25 | 一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117457549B (zh) |
Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020092542A1 (en) * | 2001-01-13 | 2002-07-18 | Park Im-Soo | Apparatus for cleaning semiconductor wafer and method for cleaning wafer using the same |
| WO2002069392A1 (fr) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd. | Appareil de traitement de substrat de type leve et systeme de traitement du substrat avec l'appareil de traitement du substrat |
| JP2006049598A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| CN101217108A (zh) * | 2008-01-02 | 2008-07-09 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种芯片台面腐蚀装置 |
| CN101275287A (zh) * | 2008-01-02 | 2008-10-01 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 大面积硅片的旋转腐蚀系统和方法 |
| KR100869472B1 (ko) * | 2008-04-07 | 2008-11-21 | 프리시스 주식회사 | 평판의 비접촉식 이면식각장치 |
| DE102008056455B3 (de) * | 2008-11-07 | 2010-04-29 | Centrotherm Photovoltaics Technology Gmbh | Oxidations- und Reinigungsverfahren für Siliziumscheiben |
| CN109142206A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-01-04 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种硅片腐蚀装置 |
| CN109950175A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 有研半导体材料有限公司 | 一种用于硅环腐蚀的装置及方法 |
| CN110211903A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-06 | 江苏守航实业有限公司 | 一种面向第三代半导体材料的加工装置 |
| CN211578722U (zh) * | 2020-04-20 | 2020-09-25 | 扬州思普尔科技有限公司 | 一种用于湿法腐蚀晶片的装置 |
| CN112820674A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-18 | 昆山基侑电子科技有限公司 | 一种半导体芯片清洗烘干一体机 |
| CN213459665U (zh) * | 2020-12-09 | 2021-06-15 | 襄阳市众力电子有限公司 | 一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机 |
| CN213988843U (zh) * | 2021-01-21 | 2021-08-17 | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 | 一种晶片腐蚀机 |
| CN113539896A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-10-22 | 王启胜 | 一种智能电网用晶闸管的晶体圆片旋转腐蚀装置 |
| CN215299194U (zh) * | 2021-06-02 | 2021-12-24 | 无锡市芯飞通光电科技有限公司 | 一种用于铬腐蚀的工件 |
| CN216711596U (zh) * | 2021-10-14 | 2022-06-10 | 浙江芯动科技有限公司 | 一种mems敏感芯片的湿法腐蚀装置 |
| CN115064470A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-09-16 | 合肥富芯元半导体有限公司 | 一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法 |
| CN217789998U (zh) * | 2022-05-27 | 2022-11-11 | 重庆智顺电子科技有限公司 | 一种具备固定机构的集成电路生产用腐蚀装置 |
| CN116884876A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-10-13 | 江苏韦达半导体有限公司 | 一种芯片沟槽制造用腐蚀装置 |
-
2023
- 2023-12-25 CN CN202311791426.9A patent/CN117457549B/zh active Active
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020092542A1 (en) * | 2001-01-13 | 2002-07-18 | Park Im-Soo | Apparatus for cleaning semiconductor wafer and method for cleaning wafer using the same |
| WO2002069392A1 (fr) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd. | Appareil de traitement de substrat de type leve et systeme de traitement du substrat avec l'appareil de traitement du substrat |
| JP2006049598A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| CN101217108A (zh) * | 2008-01-02 | 2008-07-09 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种芯片台面腐蚀装置 |
| CN101275287A (zh) * | 2008-01-02 | 2008-10-01 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 大面积硅片的旋转腐蚀系统和方法 |
| KR100869472B1 (ko) * | 2008-04-07 | 2008-11-21 | 프리시스 주식회사 | 평판의 비접촉식 이면식각장치 |
| DE102008056455B3 (de) * | 2008-11-07 | 2010-04-29 | Centrotherm Photovoltaics Technology Gmbh | Oxidations- und Reinigungsverfahren für Siliziumscheiben |
| CN109950175A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 有研半导体材料有限公司 | 一种用于硅环腐蚀的装置及方法 |
| CN109142206A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-01-04 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种硅片腐蚀装置 |
| CN110211903A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-06 | 江苏守航实业有限公司 | 一种面向第三代半导体材料的加工装置 |
| CN211578722U (zh) * | 2020-04-20 | 2020-09-25 | 扬州思普尔科技有限公司 | 一种用于湿法腐蚀晶片的装置 |
| CN213459665U (zh) * | 2020-12-09 | 2021-06-15 | 襄阳市众力电子有限公司 | 一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机 |
| CN213988843U (zh) * | 2021-01-21 | 2021-08-17 | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 | 一种晶片腐蚀机 |
| CN112820674A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-18 | 昆山基侑电子科技有限公司 | 一种半导体芯片清洗烘干一体机 |
| CN215299194U (zh) * | 2021-06-02 | 2021-12-24 | 无锡市芯飞通光电科技有限公司 | 一种用于铬腐蚀的工件 |
| CN113539896A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-10-22 | 王启胜 | 一种智能电网用晶闸管的晶体圆片旋转腐蚀装置 |
| CN216711596U (zh) * | 2021-10-14 | 2022-06-10 | 浙江芯动科技有限公司 | 一种mems敏感芯片的湿法腐蚀装置 |
| CN217789998U (zh) * | 2022-05-27 | 2022-11-11 | 重庆智顺电子科技有限公司 | 一种具备固定机构的集成电路生产用腐蚀装置 |
| CN115064470A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-09-16 | 合肥富芯元半导体有限公司 | 一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法 |
| CN116884876A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-10-13 | 江苏韦达半导体有限公司 | 一种芯片沟槽制造用腐蚀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117457549B (zh) | 2024-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109201575B (zh) | 一种金属件表面除油装置 | |
| CN211668189U (zh) | 一种五金加工件清洗烘干装置 | |
| CN117457549B (zh) | 一种用于晶闸管管芯生产的表面腐蚀设备 | |
| CN114405927A (zh) | 一种异形多喷孔喷油管复合式清洁度处理装置 | |
| CN210144590U (zh) | 一种绿色建筑玻璃幕墙使用的擦拭装置 | |
| CN111589802A (zh) | 一种硬质短管表面自动清洗机 | |
| KR102085941B1 (ko) | 반도체 웨이퍼용 에칭 장치 | |
| CN219503313U (zh) | 一种铜基板加工用清洗烘干一体化装置 | |
| CN117448919A (zh) | 一种新能源电池壳体表面电泳喷漆处理装置及其处理方法 | |
| CN110026385B (zh) | 一种热处理用工件高效清洗装置 | |
| CN213728227U (zh) | 一种用于ito玻璃制备的清洗烘干装置 | |
| CN217888887U (zh) | 一种多工位旋转步进式全自动超声波清洗机 | |
| CN214391308U (zh) | 电池极片清洗装置 | |
| CN215466828U (zh) | 一种瓶装饮用水灌装生产用瓶体清洗设备 | |
| CN112768563B (zh) | 一种制绒添加剂的加料装置 | |
| CN212821299U (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜双面清洗装置 | |
| CN215768830U (zh) | 分块式定子清扫及性能测试机 | |
| CN218903891U (zh) | 一种电火花线切割用清洁装置 | |
| CN214208991U (zh) | 一种汽车涂装用除尘消毒装置 | |
| CN221157844U (zh) | 一种探针卡生产清洗干燥设备 | |
| CN216225909U (zh) | 水壶表面激光自动清洗机 | |
| CN218078002U (zh) | 一种多功能试管刷放置架 | |
| CN220836857U (zh) | 发电机定子硅钢片清洗机 | |
| CN220235087U (zh) | 一种电路板沉锡处理装置 | |
| CN221674828U (zh) | 一种配电箱生产的烤漆装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |