RU2003119441A - Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления - Google Patents
Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовленияInfo
- Publication number
- RU2003119441A RU2003119441A RU2003119441/09A RU2003119441A RU2003119441A RU 2003119441 A RU2003119441 A RU 2003119441A RU 2003119441/09 A RU2003119441/09 A RU 2003119441/09A RU 2003119441 A RU2003119441 A RU 2003119441A RU 2003119441 A RU2003119441 A RU 2003119441A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrodes
- contact layer
- layer
- thin
- ferroelectric
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 23
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 16
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N Carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 claims 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
Claims (16)
1. Ферроэлектрический запоминающий контур (С), содержащий ферроэлектрическую ячейку памяти в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки (F) с первым и вторым электродами (Е1, Е2), контактирующими с ферроэлектрической ячейкой памяти на ее противоположных сторонах, причем состояние поляризации ячейки может быть установлено, переключено и детектировано путем приложения к электродам (Е1, Е2) соответствующих напряжений, отличающийся тем, что, по меньшей мере, один из электродов (Е1, Е2) содержит, по меньшей мере, один контактный слой (Р1, Р2), содержащий проводящий полимер, находящийся в контакте с ячейкой памяти, и, в случае необходимости, второй слой (М1, М2) в виде металлической пленки, находящейся в контакте с проводящим полимером (Р1, Р2), при этом, по меньшей мере, указанный один из электродов (Е1, Е2) содержит либо только контактный слой (Р1, Р2) с проводящим полимером, либо комбинацию контактного слоя (Р1, Р2) с проводящим полимером и слоя (М1, М2) в виде металлической пленки.
2. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что только один из электродов (Е1, Е2) содержит контактный слой (Р1, Р2) проводящего полимера, тогда как другой электрод содержит только единственный слой (М1, М2) в виде металлической пленки.
3. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что тонкая ферроэлектрическая полимерная пленка (F) имеет толщину 1 мкм или менее.
4. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что слой проводящего полимера имеет толщину 20-100 мкм.
5. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что ферроэлектрическая ячейка памяти содержит, по меньшей мере, один полимер, выбранный из следующей группы полимеров: поливинилиденфторид (ПВДФ), поливинилиден с любым из его сополимеров, терполимеры на основе указанных сополимеров или ПВДФ-трифторэтилена (ПВДФ-ТрФЭ), найлоны с нечетным номером марки, найлоны с нечетным номером марки с любыми из их сополимеров, цианополимеры и цианополимеры с любыми из их сополимеров.
6. Запоминающий контур по любому из п.п.1-5, отличающийся тем, что проводящий полимер контактного слоя (Р) выбран из следующей группы полимеров:
допированный полипиррол, допированные производные полипиррола, допированный полианилин, допированные производные полианилина, допированные политиофены и допированные производные политиофенов.
7. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что металл в слое (М) в виде металлической пленки выбран из следующей группы металлов: алюминий, платина, титан и медь.
8. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что выполнен с возможностью его формирования в наборе аналогичных контуров, имеющем матричную адресацию, при этом ячейка памяти запоминающего контура (С) образует часть глобального слоя (G) в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки, а первый и второй электроды (Е1, Е2) образуют части соответственно первых и вторых электродных средств, каждые из которых содержат множество полосковых электродов (Е1, Е2), причем электроды (Е2) вторых электродных средств ориентированы под углом, предпочтительно ортогонально по отношению к электродам (Е1) первых электродных средств, а глобальный слой (G) в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки расположен между электродами первых и вторых электродных средств, так что в тонкой ферроэлектрической полимерной пленке в каждой зоне скрещивания электродов (Е1) первых электродных средств и электродов (Е2) вторых электродных средств образуется ферроэлектрическая ячейка памяти, при этом совокупность электродных средств и тонкой ферроэлектрической полимерной пленки с образованными в ней ячейками памяти образует ферроэлектрическое запоминающее устройство с пассивной матричной адресацией, в котором адресация соответствующих ячеек памяти для выполнения операций записи и считывания производится посредством электродов (Е1, Е2), входящих в состав электродных средств, которые связаны с соответствующими внешними драйверными, управляющими и детектирующими контурами.
9. Способ изготовления ферроэлектрического запоминающего контура (С), содержащего ферроэлектрическую ячейку памяти в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки (F) с первым и вторым электродами (Е1, Е2), контактирующими с ячейкой памяти на ее противоположных сторонах, причем состояние поляризации ячейки может быть установлено, переключено и детектировано путем приложения к электродам (Е1, Е2) соответствующих напряжений, тогда как запоминающий контур (С) выполнен на изолирующей подложке (S), отличающийся тем, что на подложку наносят первый контактный слой в виде тонкой пленки проводящего полимера, после чего наносят тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку на первый контактный слой и затем второй контактный слой на тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что непосредственно перед нанесением первого контактного слоя на подложку наносят слой металлической пленки.
11. Способ по п.9, отличающийся тем, что тонкую пленку проводящего полимера наносят центрифугированием.
12. Способ по п.9, отличающийся тем, что тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку наносят на первый контактный слой центрифугированием.
13. Способ по п.9, отличающийся тем, что первый контактный слой и/или тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку после завершения соответствующей операции нанесения подвергают отжигу при температуре при 140-145°С.
14. Способ по п.9, отличающийся тем, что поверх тонкой ферроэлектрической полимерной пленки наносят второй контактный слой в виде тонкой пленки проводящего полимера.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что второй контактный слой подвергают отжигу при температуре 140-145°С без осуществления отжига тонкой ферроэлектрической полимерной пленки перед нанесением второго контактного слоя.
16. Способ по п.14 отличающийся тем, что поверх второго контактного слоя наносят слой металлической пленки.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NO20005980 | 2000-11-27 | ||
NO20005980A NO20005980L (no) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | Ferroelektrisk minnekrets og fremgangsmåte ved dens fremstilling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2003119441A true RU2003119441A (ru) | 2004-12-27 |
RU2259605C2 RU2259605C2 (ru) | 2005-08-27 |
Family
ID=19911842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2003119441/09A RU2259605C2 (ru) | 2000-11-27 | 2001-11-27 | Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6734478B2 (ru) |
EP (1) | EP1346367B1 (ru) |
JP (1) | JP2004515055A (ru) |
KR (1) | KR100504612B1 (ru) |
CN (1) | CN100342453C (ru) |
AT (1) | ATE290713T1 (ru) |
AU (2) | AU2316502A (ru) |
CA (1) | CA2429887C (ru) |
DE (1) | DE60109325T2 (ru) |
ES (1) | ES2236361T3 (ru) |
HK (1) | HK1063688A1 (ru) |
NO (1) | NO20005980L (ru) |
RU (1) | RU2259605C2 (ru) |
WO (1) | WO2002043071A1 (ru) |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6303986B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-10-16 | Silicon Light Machines | Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die |
DE60220912T2 (de) * | 2001-05-07 | 2008-02-28 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Speichervorrichtung mit einem sich selbst einbauenden polymer und verfahren zur herstellung derselben |
CN1276518C (zh) | 2001-05-07 | 2006-09-20 | 先进微装置公司 | 使用复合分子材料的浮置栅极存储装置 |
AU2002340793A1 (en) | 2001-05-07 | 2002-11-18 | Coatue Corporation | Molecular memory device |
WO2002091494A1 (en) | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Switch element having memeory effect |
US6747781B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-06-08 | Silicon Light Machines, Inc. | Method, apparatus, and diffuser for reducing laser speckle |
US6756620B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Low-voltage and interface damage-free polymer memory device |
US6624457B2 (en) | 2001-07-20 | 2003-09-23 | Intel Corporation | Stepped structure for a multi-rank, stacked polymer memory device and method of making same |
US6806526B2 (en) | 2001-08-13 | 2004-10-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory device |
DE60130586T2 (de) | 2001-08-13 | 2008-06-19 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Speicherzelle |
US6768157B2 (en) | 2001-08-13 | 2004-07-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory device |
US6829092B2 (en) * | 2001-08-15 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Blazed grating light valve |
DE10156470B4 (de) * | 2001-11-16 | 2006-06-08 | Infineon Technologies Ag | RF-ID-Etikett mit einer Halbleiteranordnung mit Transistoren auf Basis organischer Halbleiter und nichtflüchtiger Schreib-Lese-Speicherzellen |
NO20015735D0 (no) * | 2001-11-23 | 2001-11-23 | Thin Film Electronics Asa | Barrierelag |
US6878980B2 (en) | 2001-11-23 | 2005-04-12 | Hans Gude Gudesen | Ferroelectric or electret memory circuit |
US6800238B1 (en) * | 2002-01-15 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | Method for domain patterning in low coercive field ferroelectrics |
NO315399B1 (no) * | 2002-03-01 | 2003-08-25 | Thin Film Electronics Asa | Minnecelle |
NO316637B1 (no) * | 2002-03-25 | 2004-03-15 | Thin Film Electronics Asa | Volumetrisk datalagringsapparat |
US6767751B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-07-27 | Silicon Light Machines, Inc. | Integrated driver process flow |
US6839479B2 (en) | 2002-05-29 | 2005-01-04 | Silicon Light Machines Corporation | Optical switch |
NO322192B1 (no) * | 2002-06-18 | 2006-08-28 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmate til fremstilling av elektrodelag av ferroelektriske minneceller i en ferroelektrisk minneinnretning, samt ferroelektrisk minneinnretning |
US6829258B1 (en) | 2002-06-26 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Rapidly tunable external cavity laser |
US6813059B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-11-02 | Silicon Light Machines, Inc. | Reduced formation of asperities in contact micro-structures |
CN1521565A (zh) | 2002-12-20 | 2004-08-18 | ϣ | 电子器件的制造 |
US6890813B2 (en) * | 2003-01-06 | 2005-05-10 | Intel Corporation | Polymer film metalization |
DE10303316A1 (de) * | 2003-01-28 | 2004-08-12 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Schneller remanenter Speicher |
ATE476739T1 (de) * | 2003-01-29 | 2010-08-15 | Polyic Gmbh & Co Kg | Organisches speicherbauelement |
US7046420B1 (en) | 2003-02-28 | 2006-05-16 | Silicon Light Machines Corporation | MEM micro-structures and methods of making the same |
US6829077B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Diffractive light modulator with dynamically rotatable diffraction plane |
US6930340B2 (en) * | 2003-03-03 | 2005-08-16 | Seiko Epson Corporation | Memory cell array including ferroelectric capacitors, method for making the same, and ferroelectric memory device |
US6656763B1 (en) * | 2003-03-10 | 2003-12-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Spin on polymers for organic memory devices |
US7259039B2 (en) * | 2003-07-09 | 2007-08-21 | Spansion Llc | Memory device and methods of using and making the device |
WO2005064705A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Increasing the wettability of polymer solutions to be deposited on hydrophobic ferroelecric polymerb layers |
US20050139879A1 (en) * | 2003-12-24 | 2005-06-30 | Diana Daniel C. | Ion implanting conductive electrodes of polymer memories |
NO321555B1 (no) * | 2004-03-26 | 2006-05-29 | Thin Film Electronics Asa | Organisk elektronisk innretning og fremgangsmate til fremstilling av en slik innretning |
KR100626912B1 (ko) | 2004-04-23 | 2006-09-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 강유전체 수직 전극 셀과 수직 전극 셀을 이용한불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 수직 전극 셀 제조방법 |
US20060000493A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Steger Richard M | Chemical-mechanical post-etch removal of photoresist in polymer memory fabrication |
US7045897B2 (en) * | 2004-07-28 | 2006-05-16 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Electrical assembly with internal memory circuitized substrate having electronic components positioned thereon, method of making same, and information handling system utilizing same |
US7253502B2 (en) * | 2004-07-28 | 2007-08-07 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate with internal organic memory device, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same |
US7808024B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-10-05 | Intel Corporation | Ferroelectric polymer memory module |
KR20060070716A (ko) * | 2004-12-21 | 2006-06-26 | 한국전자통신연구원 | 유기 메모리 소자 및 제조 방법 |
NO322202B1 (no) * | 2004-12-30 | 2006-08-28 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmate i fremstillingen av en elektronisk innretning |
NO324809B1 (no) * | 2005-05-10 | 2007-12-10 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmate til dannelse av ferroelektriske tynnfilmer, bruk av fremgangsmaten og et minne med et minnemateriale av ferroelektrisk oligomer |
US20080128682A1 (en) * | 2005-05-11 | 2008-06-05 | University Of Seoul Foundation Of Industry- Academic Cooperation | Ferrodielectric Memory Device And Method For Manufacturing The Same |
NO324539B1 (no) * | 2005-06-14 | 2007-11-19 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmate i fabrikasjonen av en ferroelektrisk minneinnretning |
US20070003695A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Alexander Tregub | Method of manufacturing a polymer memory device |
KR100966302B1 (ko) * | 2005-11-15 | 2010-06-28 | 서울시립대학교 산학협력단 | 메모리 장치 |
WO2007058436A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Iferro Co., Ltd. | Memory device |
US20070126001A1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-07 | Sung-Yool Choi | Organic semiconductor device and method of fabricating the same |
GB2433646A (en) | 2005-12-14 | 2007-06-27 | Seiko Epson Corp | Printing ferroelectric devices |
EP1798732A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-20 | Agfa-Gevaert | Ferroelectric passive memory cell, device and method of manufacture thereof. |
US7706165B2 (en) | 2005-12-20 | 2010-04-27 | Agfa-Gevaert Nv | Ferroelectric passive memory cell, device and method of manufacture thereof |
JP2007184462A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Agfa Gevaert Nv | 強誘電性記憶素子、その素子を含むデバイス及びその製法 |
GB2436893A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-10 | Seiko Epson Corp | Inkjet printing of cross point passive matrix devices |
EP1995736A1 (en) | 2007-05-22 | 2008-11-26 | Rijksuniversiteit Groningen | Ferro-electric device and modulatable injection barrier |
CN101359665B (zh) * | 2007-07-30 | 2011-12-28 | 徐海生 | 铁电随机存取芯片 |
KR20090059811A (ko) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | 한국전자통신연구원 | 유기 메모리 소자 및 그의 제조방법 |
SG157267A1 (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-29 | Sony Corp | Ferroelectric memory device |
KR101201673B1 (ko) * | 2008-07-01 | 2012-11-15 | 한국과학기술원 | 수동 매트릭스-어드레스 가능한 메모리 장치 |
EP2192636A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-02 | Rijksuniversiteit Groningen | Modulatable light-emitting diode |
US9476026B2 (en) * | 2009-03-12 | 2016-10-25 | New Jersey Institute Of Technology | Method of tissue repair using a piezoelectric scaffold |
KR20110062904A (ko) * | 2009-12-04 | 2011-06-10 | 한국전자통신연구원 | 저항형 메모리 장치 및 그 형성 방법 |
US9412705B2 (en) * | 2011-06-27 | 2016-08-09 | Thin Film Electronics Asa | Short circuit reduction in a ferroelectric memory cell comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate |
US8994014B2 (en) * | 2012-06-06 | 2015-03-31 | Saudi Basic Industries Corporation | Ferroelectric devices, interconnects, and methods of manufacture thereof |
CN104704565B (zh) * | 2012-10-09 | 2017-04-19 | 沙特基础工业公司 | 由单一聚合物材料制成的电阻式存储装置 |
FR3004854B1 (fr) | 2013-04-19 | 2015-04-17 | Arkema France | Dispositif de memoire ferroelectrique |
CN103762217B (zh) * | 2014-01-26 | 2016-05-04 | 江苏巨邦环境工程集团股份有限公司 | 一种铁电存储器的制造方法 |
KR101872632B1 (ko) | 2014-06-09 | 2018-08-02 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 펄스 전자기 복사선을 이용한 박막 유기 강유전 물질의 제조방법 |
WO2016039830A1 (en) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | Sabic Global Technologies B.V. | Use of ambient-robust solution processing for preparing nanoscale organic ferroelectric films |
US9735004B2 (en) * | 2015-08-05 | 2017-08-15 | Thin Film Electronics Asa | PVDF-TrFE co-polymer having improved ferroelectric properties, methods of making a PVDF-TrFE co-polymer having improved ferroelectric properties and methods of changing the end group of a PVDF-TrFE co-polymer |
KR102599612B1 (ko) * | 2019-06-27 | 2023-11-08 | 브이메모리 주식회사 | 전기장을 이용한 전류 경로 제어 방법 및 전자 소자 |
EP3993072A1 (en) * | 2020-10-27 | 2022-05-04 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Large-area printed piezoelectrics with high frequency response |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60257581A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高感度圧電素子及びその製造方法 |
JPS62198176A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 透明高分子圧電素子及びその製造方法 |
JPS6320883A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Fujikura Ltd | 圧電フイルムおよびその製造方法 |
JPS63104386A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-09 | Onkyo Corp | 高分子圧電素子 |
JPH02158173A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Seiko Epson Corp | 記憶装置 |
DE3925970A1 (de) | 1989-08-05 | 1991-02-07 | Hoechst Ag | Elektrisch leitfaehige polymere und ihre verwendung als orientierungsschicht in fluessigkristall-schalt- und -anzeigeelementen |
JPH03126275A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Seiko Epson Corp | 非線形2端子素子 |
JPH05232516A (ja) * | 1991-03-15 | 1993-09-10 | Seiko Epson Corp | アクティブデバイス及びその製造方法 |
US5356500A (en) * | 1992-03-20 | 1994-10-18 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Piezoelectric laminate films and processes for their manufacture |
JP2808380B2 (ja) | 1992-04-17 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 空間光変調素子の駆動方法 |
JPH0764107A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Sharp Corp | 非線形素子基板の製造方法 |
EP1271669A3 (en) * | 1994-09-06 | 2005-01-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electroluminescent device comprising a transparent structured electrode layer made from a conductive polymer |
DE19640239A1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Speicherzelle mit Polymerkondensator |
US6025618A (en) * | 1996-11-12 | 2000-02-15 | Chen; Zhi Quan | Two-parts ferroelectric RAM |
US6545384B1 (en) * | 1997-02-07 | 2003-04-08 | Sri International | Electroactive polymer devices |
NO972803D0 (no) * | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Opticom As | Elektrisk adresserbar logisk innretning, fremgangsmåte til elektrisk adressering av samme og anvendelse av innretning og fremgangsmåte |
US6072716A (en) * | 1999-04-14 | 2000-06-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Memory structures and methods of making same |
JP3956190B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体キャパシタアレイ及び強誘電体メモリの製造方法 |
-
2000
- 2000-11-27 NO NO20005980A patent/NO20005980L/no not_active Application Discontinuation
-
2001
- 2001-11-27 CN CNB018222080A patent/CN100342453C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-27 EP EP01997814A patent/EP1346367B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-27 JP JP2002544725A patent/JP2004515055A/ja active Pending
- 2001-11-27 DE DE60109325T patent/DE60109325T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-27 US US10/169,064 patent/US6734478B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-27 AT AT01997814T patent/ATE290713T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-11-27 CA CA002429887A patent/CA2429887C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-27 AU AU2316502A patent/AU2316502A/xx active Pending
- 2001-11-27 KR KR10-2003-7007038A patent/KR100504612B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-11-27 RU RU2003119441/09A patent/RU2259605C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2001-11-27 ES ES01997814T patent/ES2236361T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-27 AU AU2002223165A patent/AU2002223165B2/en not_active Ceased
- 2001-11-27 WO PCT/NO2001/000473 patent/WO2002043071A1/en active IP Right Grant
-
2004
- 2004-08-26 HK HK04106412A patent/HK1063688A1/xx not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2003119441A (ru) | Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления | |
RU2184400C2 (ru) | Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных | |
ES2236361T3 (es) | Circuito de memoria ferroelectrica y metodo para su fabricacion. | |
CN101199021B (zh) | 制作铁电存储器件的方法 | |
RU2000106441A (ru) | Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных | |
KR0182813B1 (ko) | 강유전성 메모리셀 및 그의 판독/기록방법 | |
EP3226271B1 (en) | Electrochemical device | |
US7126176B2 (en) | Memory cell | |
JP2004311512A (ja) | 多値情報記憶素子、その使用方法およびその製造方法 | |
JP4883672B2 (ja) | 強誘電体記憶素子及び強誘電体記憶装置 | |
NO314606B1 (no) | Ikke-flyktig minneinnretning | |
KR100314472B1 (ko) | 강유전체 메모리 | |
US20020006057A1 (en) | Memory device | |
JP2000058768A (ja) | 強誘電体メモリ装置 | |
CN116648750A (zh) | 铁电存储器及存储设备 | |
JPH0555664A (ja) | 強誘電体メモリ装置 | |
JP2001101875A (ja) | 強誘電体キャパシタおよびこれを用いた強誘電体メモリ | |
JP2001229666A (ja) | メモリ装置及びそのデータ読出し方法 | |
NO319548B1 (no) | Ferroelektrisk minnekrets og fremgangsmate ved dens fremstilling |