RU2003119441A - Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления - Google Patents

Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления

Info

Publication number
RU2003119441A
RU2003119441A RU2003119441/09A RU2003119441A RU2003119441A RU 2003119441 A RU2003119441 A RU 2003119441A RU 2003119441/09 A RU2003119441/09 A RU 2003119441/09A RU 2003119441 A RU2003119441 A RU 2003119441A RU 2003119441 A RU2003119441 A RU 2003119441A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrodes
contact layer
layer
thin
ferroelectric
Prior art date
Application number
RU2003119441/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2259605C2 (ru
Inventor
Никлас ЙОХАНССОН
Личун ЧЕН
Original Assignee
Тин Филм Электроникс Аса
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from NO20005980A external-priority patent/NO20005980L/no
Application filed by Тин Филм Электроникс Аса filed Critical Тин Филм Электроникс Аса
Publication of RU2003119441A publication Critical patent/RU2003119441A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2259605C2 publication Critical patent/RU2259605C2/ru

Links

Claims (16)

1. Ферроэлектрический запоминающий контур (С), содержащий ферроэлектрическую ячейку памяти в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки (F) с первым и вторым электродами (Е1, Е2), контактирующими с ферроэлектрической ячейкой памяти на ее противоположных сторонах, причем состояние поляризации ячейки может быть установлено, переключено и детектировано путем приложения к электродам (Е1, Е2) соответствующих напряжений, отличающийся тем, что, по меньшей мере, один из электродов (Е1, Е2) содержит, по меньшей мере, один контактный слой (Р1, Р2), содержащий проводящий полимер, находящийся в контакте с ячейкой памяти, и, в случае необходимости, второй слой (М1, М2) в виде металлической пленки, находящейся в контакте с проводящим полимером (Р1, Р2), при этом, по меньшей мере, указанный один из электродов (Е1, Е2) содержит либо только контактный слой (Р1, Р2) с проводящим полимером, либо комбинацию контактного слоя (Р1, Р2) с проводящим полимером и слоя (М1, М2) в виде металлической пленки.
2. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что только один из электродов (Е1, Е2) содержит контактный слой (Р1, Р2) проводящего полимера, тогда как другой электрод содержит только единственный слой (М1, М2) в виде металлической пленки.
3. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что тонкая ферроэлектрическая полимерная пленка (F) имеет толщину 1 мкм или менее.
4. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что слой проводящего полимера имеет толщину 20-100 мкм.
5. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что ферроэлектрическая ячейка памяти содержит, по меньшей мере, один полимер, выбранный из следующей группы полимеров: поливинилиденфторид (ПВДФ), поливинилиден с любым из его сополимеров, терполимеры на основе указанных сополимеров или ПВДФ-трифторэтилена (ПВДФ-ТрФЭ), найлоны с нечетным номером марки, найлоны с нечетным номером марки с любыми из их сополимеров, цианополимеры и цианополимеры с любыми из их сополимеров.
6. Запоминающий контур по любому из п.п.1-5, отличающийся тем, что проводящий полимер контактного слоя (Р) выбран из следующей группы полимеров:
допированный полипиррол, допированные производные полипиррола, допированный полианилин, допированные производные полианилина, допированные политиофены и допированные производные политиофенов.
7. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что металл в слое (М) в виде металлической пленки выбран из следующей группы металлов: алюминий, платина, титан и медь.
8. Запоминающий контур по п.1, отличающийся тем, что выполнен с возможностью его формирования в наборе аналогичных контуров, имеющем матричную адресацию, при этом ячейка памяти запоминающего контура (С) образует часть глобального слоя (G) в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки, а первый и второй электроды (Е1, Е2) образуют части соответственно первых и вторых электродных средств, каждые из которых содержат множество полосковых электродов (Е1, Е2), причем электроды (Е2) вторых электродных средств ориентированы под углом, предпочтительно ортогонально по отношению к электродам (Е1) первых электродных средств, а глобальный слой (G) в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки расположен между электродами первых и вторых электродных средств, так что в тонкой ферроэлектрической полимерной пленке в каждой зоне скрещивания электродов (Е1) первых электродных средств и электродов (Е2) вторых электродных средств образуется ферроэлектрическая ячейка памяти, при этом совокупность электродных средств и тонкой ферроэлектрической полимерной пленки с образованными в ней ячейками памяти образует ферроэлектрическое запоминающее устройство с пассивной матричной адресацией, в котором адресация соответствующих ячеек памяти для выполнения операций записи и считывания производится посредством электродов (Е1, Е2), входящих в состав электродных средств, которые связаны с соответствующими внешними драйверными, управляющими и детектирующими контурами.
9. Способ изготовления ферроэлектрического запоминающего контура (С), содержащего ферроэлектрическую ячейку памяти в виде тонкой ферроэлектрической полимерной пленки (F) с первым и вторым электродами (Е1, Е2), контактирующими с ячейкой памяти на ее противоположных сторонах, причем состояние поляризации ячейки может быть установлено, переключено и детектировано путем приложения к электродам (Е1, Е2) соответствующих напряжений, тогда как запоминающий контур (С) выполнен на изолирующей подложке (S), отличающийся тем, что на подложку наносят первый контактный слой в виде тонкой пленки проводящего полимера, после чего наносят тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку на первый контактный слой и затем второй контактный слой на тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что непосредственно перед нанесением первого контактного слоя на подложку наносят слой металлической пленки.
11. Способ по п.9, отличающийся тем, что тонкую пленку проводящего полимера наносят центрифугированием.
12. Способ по п.9, отличающийся тем, что тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку наносят на первый контактный слой центрифугированием.
13. Способ по п.9, отличающийся тем, что первый контактный слой и/или тонкую ферроэлектрическую полимерную пленку после завершения соответствующей операции нанесения подвергают отжигу при температуре при 140-145°С.
14. Способ по п.9, отличающийся тем, что поверх тонкой ферроэлектрической полимерной пленки наносят второй контактный слой в виде тонкой пленки проводящего полимера.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что второй контактный слой подвергают отжигу при температуре 140-145°С без осуществления отжига тонкой ферроэлектрической полимерной пленки перед нанесением второго контактного слоя.
16. Способ по п.14 отличающийся тем, что поверх второго контактного слоя наносят слой металлической пленки.
RU2003119441/09A 2000-11-27 2001-11-27 Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления RU2259605C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NO20005980 2000-11-27
NO20005980A NO20005980L (no) 2000-11-27 2000-11-27 Ferroelektrisk minnekrets og fremgangsmåte ved dens fremstilling

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2003119441A true RU2003119441A (ru) 2004-12-27
RU2259605C2 RU2259605C2 (ru) 2005-08-27

Family

ID=19911842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003119441/09A RU2259605C2 (ru) 2000-11-27 2001-11-27 Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6734478B2 (ru)
EP (1) EP1346367B1 (ru)
JP (1) JP2004515055A (ru)
KR (1) KR100504612B1 (ru)
CN (1) CN100342453C (ru)
AT (1) ATE290713T1 (ru)
AU (2) AU2316502A (ru)
CA (1) CA2429887C (ru)
DE (1) DE60109325T2 (ru)
ES (1) ES2236361T3 (ru)
HK (1) HK1063688A1 (ru)
NO (1) NO20005980L (ru)
RU (1) RU2259605C2 (ru)
WO (1) WO2002043071A1 (ru)

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303986B1 (en) 1998-07-29 2001-10-16 Silicon Light Machines Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die
DE60220912T2 (de) * 2001-05-07 2008-02-28 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Speichervorrichtung mit einem sich selbst einbauenden polymer und verfahren zur herstellung derselben
CN1276518C (zh) 2001-05-07 2006-09-20 先进微装置公司 使用复合分子材料的浮置栅极存储装置
AU2002340793A1 (en) 2001-05-07 2002-11-18 Coatue Corporation Molecular memory device
WO2002091494A1 (en) 2001-05-07 2002-11-14 Advanced Micro Devices, Inc. Switch element having memeory effect
US6747781B2 (en) 2001-06-25 2004-06-08 Silicon Light Machines, Inc. Method, apparatus, and diffuser for reducing laser speckle
US6756620B2 (en) * 2001-06-29 2004-06-29 Intel Corporation Low-voltage and interface damage-free polymer memory device
US6624457B2 (en) 2001-07-20 2003-09-23 Intel Corporation Stepped structure for a multi-rank, stacked polymer memory device and method of making same
US6806526B2 (en) 2001-08-13 2004-10-19 Advanced Micro Devices, Inc. Memory device
DE60130586T2 (de) 2001-08-13 2008-06-19 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Speicherzelle
US6768157B2 (en) 2001-08-13 2004-07-27 Advanced Micro Devices, Inc. Memory device
US6829092B2 (en) * 2001-08-15 2004-12-07 Silicon Light Machines, Inc. Blazed grating light valve
DE10156470B4 (de) * 2001-11-16 2006-06-08 Infineon Technologies Ag RF-ID-Etikett mit einer Halbleiteranordnung mit Transistoren auf Basis organischer Halbleiter und nichtflüchtiger Schreib-Lese-Speicherzellen
NO20015735D0 (no) * 2001-11-23 2001-11-23 Thin Film Electronics Asa Barrierelag
US6878980B2 (en) 2001-11-23 2005-04-12 Hans Gude Gudesen Ferroelectric or electret memory circuit
US6800238B1 (en) * 2002-01-15 2004-10-05 Silicon Light Machines, Inc. Method for domain patterning in low coercive field ferroelectrics
NO315399B1 (no) * 2002-03-01 2003-08-25 Thin Film Electronics Asa Minnecelle
NO316637B1 (no) * 2002-03-25 2004-03-15 Thin Film Electronics Asa Volumetrisk datalagringsapparat
US6767751B2 (en) 2002-05-28 2004-07-27 Silicon Light Machines, Inc. Integrated driver process flow
US6839479B2 (en) 2002-05-29 2005-01-04 Silicon Light Machines Corporation Optical switch
NO322192B1 (no) * 2002-06-18 2006-08-28 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmate til fremstilling av elektrodelag av ferroelektriske minneceller i en ferroelektrisk minneinnretning, samt ferroelektrisk minneinnretning
US6829258B1 (en) 2002-06-26 2004-12-07 Silicon Light Machines, Inc. Rapidly tunable external cavity laser
US6813059B2 (en) 2002-06-28 2004-11-02 Silicon Light Machines, Inc. Reduced formation of asperities in contact micro-structures
CN1521565A (zh) 2002-12-20 2004-08-18 ϣ 电子器件的制造
US6890813B2 (en) * 2003-01-06 2005-05-10 Intel Corporation Polymer film metalization
DE10303316A1 (de) * 2003-01-28 2004-08-12 Forschungszentrum Jülich GmbH Schneller remanenter Speicher
ATE476739T1 (de) * 2003-01-29 2010-08-15 Polyic Gmbh & Co Kg Organisches speicherbauelement
US7046420B1 (en) 2003-02-28 2006-05-16 Silicon Light Machines Corporation MEM micro-structures and methods of making the same
US6829077B1 (en) 2003-02-28 2004-12-07 Silicon Light Machines, Inc. Diffractive light modulator with dynamically rotatable diffraction plane
US6930340B2 (en) * 2003-03-03 2005-08-16 Seiko Epson Corporation Memory cell array including ferroelectric capacitors, method for making the same, and ferroelectric memory device
US6656763B1 (en) * 2003-03-10 2003-12-02 Advanced Micro Devices, Inc. Spin on polymers for organic memory devices
US7259039B2 (en) * 2003-07-09 2007-08-21 Spansion Llc Memory device and methods of using and making the device
WO2005064705A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Increasing the wettability of polymer solutions to be deposited on hydrophobic ferroelecric polymerb layers
US20050139879A1 (en) * 2003-12-24 2005-06-30 Diana Daniel C. Ion implanting conductive electrodes of polymer memories
NO321555B1 (no) * 2004-03-26 2006-05-29 Thin Film Electronics Asa Organisk elektronisk innretning og fremgangsmate til fremstilling av en slik innretning
KR100626912B1 (ko) 2004-04-23 2006-09-20 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 수직 전극 셀과 수직 전극 셀을 이용한불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 수직 전극 셀 제조방법
US20060000493A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Steger Richard M Chemical-mechanical post-etch removal of photoresist in polymer memory fabrication
US7045897B2 (en) * 2004-07-28 2006-05-16 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Electrical assembly with internal memory circuitized substrate having electronic components positioned thereon, method of making same, and information handling system utilizing same
US7253502B2 (en) * 2004-07-28 2007-08-07 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with internal organic memory device, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
US7808024B2 (en) * 2004-09-27 2010-10-05 Intel Corporation Ferroelectric polymer memory module
KR20060070716A (ko) * 2004-12-21 2006-06-26 한국전자통신연구원 유기 메모리 소자 및 제조 방법
NO322202B1 (no) * 2004-12-30 2006-08-28 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmate i fremstillingen av en elektronisk innretning
NO324809B1 (no) * 2005-05-10 2007-12-10 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmate til dannelse av ferroelektriske tynnfilmer, bruk av fremgangsmaten og et minne med et minnemateriale av ferroelektrisk oligomer
US20080128682A1 (en) * 2005-05-11 2008-06-05 University Of Seoul Foundation Of Industry- Academic Cooperation Ferrodielectric Memory Device And Method For Manufacturing The Same
NO324539B1 (no) * 2005-06-14 2007-11-19 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmate i fabrikasjonen av en ferroelektrisk minneinnretning
US20070003695A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Alexander Tregub Method of manufacturing a polymer memory device
KR100966302B1 (ko) * 2005-11-15 2010-06-28 서울시립대학교 산학협력단 메모리 장치
WO2007058436A1 (en) * 2005-11-15 2007-05-24 Iferro Co., Ltd. Memory device
US20070126001A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Sung-Yool Choi Organic semiconductor device and method of fabricating the same
GB2433646A (en) 2005-12-14 2007-06-27 Seiko Epson Corp Printing ferroelectric devices
EP1798732A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-20 Agfa-Gevaert Ferroelectric passive memory cell, device and method of manufacture thereof.
US7706165B2 (en) 2005-12-20 2010-04-27 Agfa-Gevaert Nv Ferroelectric passive memory cell, device and method of manufacture thereof
JP2007184462A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Agfa Gevaert Nv 強誘電性記憶素子、その素子を含むデバイス及びその製法
GB2436893A (en) * 2006-03-31 2007-10-10 Seiko Epson Corp Inkjet printing of cross point passive matrix devices
EP1995736A1 (en) 2007-05-22 2008-11-26 Rijksuniversiteit Groningen Ferro-electric device and modulatable injection barrier
CN101359665B (zh) * 2007-07-30 2011-12-28 徐海生 铁电随机存取芯片
KR20090059811A (ko) * 2007-12-07 2009-06-11 한국전자통신연구원 유기 메모리 소자 및 그의 제조방법
SG157267A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-29 Sony Corp Ferroelectric memory device
KR101201673B1 (ko) * 2008-07-01 2012-11-15 한국과학기술원 수동 매트릭스-어드레스 가능한 메모리 장치
EP2192636A1 (en) * 2008-11-26 2010-06-02 Rijksuniversiteit Groningen Modulatable light-emitting diode
US9476026B2 (en) * 2009-03-12 2016-10-25 New Jersey Institute Of Technology Method of tissue repair using a piezoelectric scaffold
KR20110062904A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 한국전자통신연구원 저항형 메모리 장치 및 그 형성 방법
US9412705B2 (en) * 2011-06-27 2016-08-09 Thin Film Electronics Asa Short circuit reduction in a ferroelectric memory cell comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate
US8994014B2 (en) * 2012-06-06 2015-03-31 Saudi Basic Industries Corporation Ferroelectric devices, interconnects, and methods of manufacture thereof
CN104704565B (zh) * 2012-10-09 2017-04-19 沙特基础工业公司 由单一聚合物材料制成的电阻式存储装置
FR3004854B1 (fr) 2013-04-19 2015-04-17 Arkema France Dispositif de memoire ferroelectrique
CN103762217B (zh) * 2014-01-26 2016-05-04 江苏巨邦环境工程集团股份有限公司 一种铁电存储器的制造方法
KR101872632B1 (ko) 2014-06-09 2018-08-02 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 펄스 전자기 복사선을 이용한 박막 유기 강유전 물질의 제조방법
WO2016039830A1 (en) * 2014-09-12 2016-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Use of ambient-robust solution processing for preparing nanoscale organic ferroelectric films
US9735004B2 (en) * 2015-08-05 2017-08-15 Thin Film Electronics Asa PVDF-TrFE co-polymer having improved ferroelectric properties, methods of making a PVDF-TrFE co-polymer having improved ferroelectric properties and methods of changing the end group of a PVDF-TrFE co-polymer
KR102599612B1 (ko) * 2019-06-27 2023-11-08 브이메모리 주식회사 전기장을 이용한 전류 경로 제어 방법 및 전자 소자
EP3993072A1 (en) * 2020-10-27 2022-05-04 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Large-area printed piezoelectrics with high frequency response

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60257581A (ja) * 1984-06-04 1985-12-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高感度圧電素子及びその製造方法
JPS62198176A (ja) * 1986-02-26 1987-09-01 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 透明高分子圧電素子及びその製造方法
JPS6320883A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Fujikura Ltd 圧電フイルムおよびその製造方法
JPS63104386A (ja) * 1986-10-20 1988-05-09 Onkyo Corp 高分子圧電素子
JPH02158173A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Seiko Epson Corp 記憶装置
DE3925970A1 (de) 1989-08-05 1991-02-07 Hoechst Ag Elektrisch leitfaehige polymere und ihre verwendung als orientierungsschicht in fluessigkristall-schalt- und -anzeigeelementen
JPH03126275A (ja) * 1989-10-12 1991-05-29 Seiko Epson Corp 非線形2端子素子
JPH05232516A (ja) * 1991-03-15 1993-09-10 Seiko Epson Corp アクティブデバイス及びその製造方法
US5356500A (en) * 1992-03-20 1994-10-18 Rutgers, The State University Of New Jersey Piezoelectric laminate films and processes for their manufacture
JP2808380B2 (ja) 1992-04-17 1998-10-08 松下電器産業株式会社 空間光変調素子の駆動方法
JPH0764107A (ja) * 1993-08-30 1995-03-10 Sharp Corp 非線形素子基板の製造方法
EP1271669A3 (en) * 1994-09-06 2005-01-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent device comprising a transparent structured electrode layer made from a conductive polymer
DE19640239A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Speicherzelle mit Polymerkondensator
US6025618A (en) * 1996-11-12 2000-02-15 Chen; Zhi Quan Two-parts ferroelectric RAM
US6545384B1 (en) * 1997-02-07 2003-04-08 Sri International Electroactive polymer devices
NO972803D0 (no) * 1997-06-17 1997-06-17 Opticom As Elektrisk adresserbar logisk innretning, fremgangsmåte til elektrisk adressering av samme og anvendelse av innretning og fremgangsmåte
US6072716A (en) * 1999-04-14 2000-06-06 Massachusetts Institute Of Technology Memory structures and methods of making same
JP3956190B2 (ja) * 2000-01-28 2007-08-08 セイコーエプソン株式会社 強誘電体キャパシタアレイ及び強誘電体メモリの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2003119441A (ru) Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления
RU2184400C2 (ru) Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных
ES2236361T3 (es) Circuito de memoria ferroelectrica y metodo para su fabricacion.
CN101199021B (zh) 制作铁电存储器件的方法
RU2000106441A (ru) Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных
KR0182813B1 (ko) 강유전성 메모리셀 및 그의 판독/기록방법
EP3226271B1 (en) Electrochemical device
US7126176B2 (en) Memory cell
JP2004311512A (ja) 多値情報記憶素子、その使用方法およびその製造方法
JP4883672B2 (ja) 強誘電体記憶素子及び強誘電体記憶装置
NO314606B1 (no) Ikke-flyktig minneinnretning
KR100314472B1 (ko) 강유전체 메모리
US20020006057A1 (en) Memory device
JP2000058768A (ja) 強誘電体メモリ装置
CN116648750A (zh) 铁电存储器及存储设备
JPH0555664A (ja) 強誘電体メモリ装置
JP2001101875A (ja) 強誘電体キャパシタおよびこれを用いた強誘電体メモリ
JP2001229666A (ja) メモリ装置及びそのデータ読出し方法
NO319548B1 (no) Ferroelektrisk minnekrets og fremgangsmate ved dens fremstilling