RU2000106441A - Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных - Google Patents
Сегнетоэлектрическое устройство обработки данныхInfo
- Publication number
- RU2000106441A RU2000106441A RU2000106441/09A RU2000106441A RU2000106441A RU 2000106441 A RU2000106441 A RU 2000106441A RU 2000106441/09 A RU2000106441/09 A RU 2000106441/09A RU 2000106441 A RU2000106441 A RU 2000106441A RU 2000106441 A RU2000106441 A RU 2000106441A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- data processing
- processing device
- electrode
- reading
- voltage
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 claims 1
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 claims 1
- -1 for example Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
Claims (22)
1. Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных, в частности, для обработки и/или хранения данных с активной или пассивной электрической адресацией, содержащее носитель данных в виде тонкой пленки (1) сегнетоэлектрического материала, в котором сегнетоэлектрический материал посредством приложенного электрического поля может достигать первого или второго состояния поляризации при переключении из разупорядоченного состояния в одно из состояний поляризации, или из первого во второе состояние поляризации или наоборот, при этом сегнетоэлектрический материал содержит логические элементы (4), причем состояние поляризации, присвоенное логическому элементу (4), представляет логическое значение логического элемента, в котором сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена в виде непрерывного или структурированного слоя, каждая из первой и второй электродных структур содержит по существу взаимно параллельные лентоподобные электроды (2, 3), так, что электродные структуры взаимно образуют по существу ортогональную х-, у-матрицу, при этом электроды (2) первой электродной структуры образуют столбцы электродной матрицы или х-электроды, а электроды (3) второй электродной структуры образуют строки электродной матрицы или у-электроды, часть сегнетоэлектрической тонкой пленки (1) в месте наложения между х-электродом (2) и у-электродом (3) электродной матрицы образует логический элемент (4) такой, что логические элементы (4) совместно образуют электрически связанную пассивную матрицу в устройстве обработки данных (2), при этом устройство обработки данных отличается тем, что слой электрического изолирующего материала выполнен между электродами (2, 3) первой и второй электродных структур, и смежно с ними, сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена в виде непрерывного или структурированного слоя поверх электродных структур на одной их стороне, логические элементы (4) сформированы соответственно в части сегнетоэлектрической тонкой пленки (1) вдоль боковых кромок у-электрода (3) вниз к х-электроду (2) в месте перекрытия между х-электродом (2) и у-электродом (3).
2. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что логический элемент (4) образует бистабильный переключатель в средстве процессора данных.
3. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что логический элемент (4) образует ячейку памяти в средстве хранения данных.
4. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что электродные структуры и сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнены на подложке.
5. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена из керамического материала.
6. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что сегнетоэлектрическая тонкая пленка выполнена из сегнетоэлектрического жидкокристаллического материала.
7. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена из полимера или сополимера.
8. Устройство обработки данных по п. 7, отличающееся тем, что в качестве полимера использован поливинилиденфторидом.
9. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что в качестве сополимера использован сополимер винилиденфторида/трифторэтилена.
10. Способ изготовления сегнетоэлектрического устройства обработки данных по пп. 1-9, отличающийся последовательными этапами нанесения первой электродной структуры на подложку, нанесения слоя (6) электрического изолирующего материала поверх первой электродной структуры, нанесения второй электродной структуры поверх изолирующего слоя (6), удаления изолирующего слоя (6) в тех местах, которые не покрыты второй электродной структурой, таким образом, что электроды первой электродной структуры оказываются открытыми за исключением участков в перекрывающихся пересечениях между электродами (2, 3) соответственно первой и второй электродной структуры, и нанесения сегнетоэлектрической тонкой пленки (1) в виде непрерывного или структурированного слоя поверх электродных структур.
11. Способ по п. 10, отличающийся тем, что подложку формируют из кристаллического, поликристаллического или аморфного полупроводникового материала, например, кремния.
12. Способ по п. 10, отличающийся тем, что непрерывный слой электрически изолирующего материала наносят между подложкой и первой электродной структурой перед нанесением первой электродной структуры на подложку.
13. Способ считывания при адресации логических элементов в сегнетоэлектрическом устройстве обработки данных, в частности, в сегнетоэлектрическом устройстве обработки данных по пп. 1-9, в котором способ поддерживает протокол считывания и включает этапы считывания, проверки и переустановки, отличающийся тем, что включает приложение к логическому элементу на этапе считывания напряжения с определенной полярностью, и детектирование переноса зарядов между его электродами в виде либо высокого, либо низкого первого значения тока, указывающего на логическое значение, хранимое в логическом элементе, приложение на этапе проверки напряжения противоположной полярности по отношению к напряжению, приложенному на этапе считывания, и детектирование переноса зарядов между электродами логического элемента в виде второго значения тока и, в случае, если логическое значение, хранимое в логическом элементе, было разрушено на этапе считывания или проверки, приложение к логическому элементу, на этапе переустановки, напряжения, восстанавливающего его исходное состояние поляризации.
14. Способ по п. 13, отличающийся тем, что переустановку выполняют после считывания без проверки, посредством приложения напряжения противоположной полярности по отношению к напряжению считывания, только в случае обнаружения на этапе считывания высокого уровня сигнала тока.
15. Способ по п. 13, отличающийся тем, что переустановку выполняют после считывания в сочетании с проверкой, посредством приложения напряжения такой же полярности по отношению к напряжению считывания, только в случае обнаружения на этапе считывания низкого уровня сигнала тока.
16. Способ по п. 13, отличающийся тем, что включает приложение напряжения, которое между электродами (2, 3) логического элемента формирует напряженность поля, более чем вдвое превышающую коэрцитивную напряженность поля сегнетоэлектрического материала.
17. Способ по п. 13, отличающийся тем, что, приложенное напряжение формируют на этапах считывания и/или проверки в виде нарастающего напряжения.
18. Способ по п. 13, отличающийся тем, что, приложенное напряжение формируют на этапах считывания и/или проверки в виде порогового напряжения.
19. Способ по п. 13, отличающийся тем, что детектирование тока определяют посредством дискретизации во времени.
20. Способ по п. 13, отличающийся тем, что детектирование тока на этапе считывания осуществляют во временном окне в зависимости от постоянного времени насыщения поляризации.
21. Способ по п. 19 или 20, отличающийся тем, что детектирование тока осуществляют посредством сравнения уровней.
22. Устройство обработки данных по любому из пп. 1-9, отличающееся тем, что оно предназначено для использования в объемном устройстве обработки данных или хранения.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NO973782A NO309500B1 (no) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Ferroelektrisk databehandlingsinnretning, fremgangsmåter til dens fremstilling og utlesing, samt bruk av samme |
NO973782 | 1997-08-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000106441A true RU2000106441A (ru) | 2002-01-10 |
RU2184400C2 RU2184400C2 (ru) | 2002-06-27 |
Family
ID=19901012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000106441/09A RU2184400C2 (ru) | 1997-08-15 | 1998-08-13 | Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6670659B1 (ru) |
EP (1) | EP1002319B1 (ru) |
JP (1) | JP3359331B2 (ru) |
KR (1) | KR100368817B1 (ru) |
CN (1) | CN1278336C (ru) |
AT (1) | ATE268498T1 (ru) |
AU (1) | AU734881B2 (ru) |
CA (1) | CA2301283C (ru) |
DE (1) | DE69824293T2 (ru) |
ES (1) | ES2222600T3 (ru) |
HK (1) | HK1033028A1 (ru) |
NO (1) | NO309500B1 (ru) |
RU (1) | RU2184400C2 (ru) |
WO (1) | WO1999012170A2 (ru) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2336596A1 (en) | 1998-07-08 | 2000-01-20 | E Ink Corporation | Methods for achieving improved color in microencapsulated electrophoretic devices |
US8115729B2 (en) | 1999-05-03 | 2012-02-14 | E Ink Corporation | Electrophoretic display element with filler particles |
JP3622598B2 (ja) | 1999-10-25 | 2005-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 不揮発性メモリ素子の製造方法 |
JP2001156264A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非破壊読み取り型強誘電体メモリ |
JP2001230384A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Seiko Epson Corp | 多層強誘電体記憶装置 |
NO315728B1 (no) | 2000-03-22 | 2003-10-13 | Thin Film Electronics Asa | Multidimensjonal adresseringsarkitektur for elektroniske innretninger |
JP3901432B2 (ja) | 2000-08-22 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体キャパシタを有するメモリセルアレイおよびその製造方法 |
JP3940883B2 (ja) | 2000-09-18 | 2007-07-04 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ装置の製造方法 |
EP1213745A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Sony International (Europe) GmbH | Method of producing a ferroelectric memory and memory device |
JP2002359358A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-12-13 | Seiko Epson Corp | 強誘電体メモリ及び電子機器 |
JP4058971B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2008-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ及び電子機器 |
US6858862B2 (en) | 2001-06-29 | 2005-02-22 | Intel Corporation | Discrete polymer memory array and method of making same |
US6756620B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Low-voltage and interface damage-free polymer memory device |
US6624457B2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-09-23 | Intel Corporation | Stepped structure for a multi-rank, stacked polymer memory device and method of making same |
US6960479B2 (en) * | 2001-07-20 | 2005-11-01 | Intel Corporation | Stacked ferroelectric memory device and method of making same |
US7275135B2 (en) | 2001-08-31 | 2007-09-25 | Intel Corporation | Hardware updated metadata for non-volatile mass storage cache |
US6841818B2 (en) | 2001-09-03 | 2005-01-11 | Thin Film Electronics Asa | Non-volatile memory device utilizing dueterated materials |
NO314606B1 (no) * | 2001-09-03 | 2003-04-14 | Thin Film Electronics Asa | Ikke-flyktig minneinnretning |
US20030074524A1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-04-17 | Intel Corporation | Mass storage caching processes for power reduction |
US7202847B2 (en) | 2002-06-28 | 2007-04-10 | E Ink Corporation | Voltage modulated driver circuits for electro-optic displays |
NO20015735D0 (no) * | 2001-11-23 | 2001-11-23 | Thin Film Electronics Asa | Barrierelag |
US6762950B2 (en) | 2001-11-30 | 2004-07-13 | Thin Film Electronics Asa | Folded memory layers |
NO20015871D0 (no) * | 2001-11-30 | 2001-11-30 | Thin Film Electronics Asa | Minneinnretning med flettede lag |
US6809362B2 (en) * | 2002-02-20 | 2004-10-26 | Micron Technology, Inc. | Multiple data state memory cell |
NO315399B1 (no) * | 2002-03-01 | 2003-08-25 | Thin Film Electronics Asa | Minnecelle |
JP2003263804A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Pioneer Electronic Corp | 誘電体記録媒体とその製造方法及びその製造装置 |
JP4214708B2 (ja) | 2002-03-27 | 2009-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体記憶装置及びその駆動方法 |
US7103724B2 (en) * | 2002-04-01 | 2006-09-05 | Intel Corporation | Method and apparatus to generate cache data |
US7727777B2 (en) * | 2002-05-31 | 2010-06-01 | Ebrahim Andideh | Forming ferroelectric polymer memories |
US6828685B2 (en) * | 2002-06-14 | 2004-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory device having a semiconducting polymer film |
JP2004031728A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 記憶装置 |
US6812509B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-11-02 | Palo Alto Research Center Inc. | Organic ferroelectric memory cells |
US7049153B2 (en) * | 2003-04-23 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Polymer-based ferroelectric memory |
JP2005085332A (ja) | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Seiko Epson Corp | 強誘電体記憶装置、その駆動方法及び駆動回路 |
US7130212B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-10-31 | International Business Machines Corporation | Field effect device with a channel with a switchable conductivity |
US7001782B1 (en) * | 2003-12-29 | 2006-02-21 | Intel Corporation | Method and apparatus for filling interlayer vias on ferroelectric polymer substrates |
NO321555B1 (no) * | 2004-03-26 | 2006-05-29 | Thin Film Electronics Asa | Organisk elektronisk innretning og fremgangsmate til fremstilling av en slik innretning |
NO20041733L (no) * | 2004-04-28 | 2005-10-31 | Thin Film Electronics Asa | Organisk elektronisk krets med funksjonelt mellomsjikt og fremgangsmate til dens fremstilling. |
US7681998B2 (en) * | 2004-06-02 | 2010-03-23 | Fujifilm Corporation | Laminated piezoelectric element, liquid droplet ejection head using same, and image forming apparatus comprising same |
NO321280B1 (no) | 2004-07-22 | 2006-04-18 | Thin Film Electronics Asa | Organisk, elektronisk krets og fremgangsmate til dens fremstilling |
KR100607222B1 (ko) | 2004-12-29 | 2006-08-01 | 한양대학교 산학협력단 | 교차하는 전극 사이에 나노 결정체를 이용한 논리 소자또는 기억 소자 및 그 제조 방법 |
NO324809B1 (no) * | 2005-05-10 | 2007-12-10 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmate til dannelse av ferroelektriske tynnfilmer, bruk av fremgangsmaten og et minne med et minnemateriale av ferroelektrisk oligomer |
US20070041233A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Seagate Technology Llc | Wake-up of ferroelectric thin films for probe storage |
KR100630437B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 유기물 저항 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
SG135079A1 (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-28 | Sony Corp | Memory device which comprises a multi-layer capacitor |
KR100866534B1 (ko) * | 2007-01-31 | 2008-11-03 | 충남대학교산학협력단 | 액정 표시 장치의 전극 |
GB2447982A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | Seiko Epson Corp | Non-changeable read-out (NCRO) |
CN101308876B (zh) * | 2007-05-14 | 2014-08-06 | 旺宏电子股份有限公司 | 存储器结构及其操作方法 |
US8476735B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-07-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Programmable semiconductor interposer for electronic package and method of forming |
US7718546B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-05-18 | Sandisk 3D Llc | Method for fabricating a 3-D integrated circuit using a hard mask of silicon-oxynitride on amorphous carbon |
FR2925748B1 (fr) * | 2007-12-21 | 2010-01-29 | Commissariat Energie Atomique | Support de stockage de donnees et procede associe |
SG157268A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-29 | Sony Corp | Ferroelectric polymer |
CN101773814B (zh) * | 2010-01-21 | 2012-03-14 | 高婧 | 多稳态微流控器件 |
US8437174B2 (en) | 2010-02-15 | 2013-05-07 | Micron Technology, Inc. | Memcapacitor devices, field effect transistor devices, non-volatile memory arrays, and methods of programming |
US8416609B2 (en) | 2010-02-15 | 2013-04-09 | Micron Technology, Inc. | Cross-point memory cells, non-volatile memory arrays, methods of reading a memory cell, methods of programming a memory cell, methods of writing to and reading from a memory cell, and computer systems |
US8634224B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-01-21 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, non-volatile memory arrays, methods of operating memory cells, methods of writing to and reading from a memory cell, and methods of programming a memory cell |
WO2014008624A1 (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种数据存储方法和装置 |
CN110431647B (zh) * | 2016-12-02 | 2022-06-28 | 卡弗科学有限公司 | 存储设备和电容储能设备 |
CN111052279B (zh) * | 2017-05-26 | 2022-07-26 | 弗莱士功率电容器有限责任公司 | 高能量密度电容器及无线充电系统 |
US20190035562A1 (en) * | 2017-05-26 | 2019-01-31 | Flash Power Capacitors, Llc | High energy density capacitor system and method |
US10867654B2 (en) | 2019-01-17 | 2020-12-15 | Xerox Corporation | Method for testing a memory device |
CN110428858B (zh) * | 2019-07-11 | 2021-09-24 | 清华大学 | 基于具有滞回特性器件的静态存储器 |
CN111524891B (zh) * | 2020-03-20 | 2023-12-12 | 南京大学 | 一种铁电柔性逻辑运算器件及其制造方法 |
US11393832B2 (en) * | 2020-07-15 | 2022-07-19 | Ferroelectric Memory Gmbh | Memory cell arrangement |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS541159B2 (ru) * | 1974-10-21 | 1979-01-20 | ||
JP2788265B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1998-08-20 | オリンパス光学工業株式会社 | 強誘電体メモリ及びその駆動方法,製造方法 |
US5084278A (en) * | 1989-06-02 | 1992-01-28 | Nortec Development Associates, Inc. | Taste-masked pharmaceutical compositions |
US5329485A (en) * | 1990-11-01 | 1994-07-12 | Olympus Optical Co., Ltd. | Memory device |
JP2802685B2 (ja) | 1991-01-08 | 1998-09-24 | キヤノン株式会社 | 強誘電性液晶装置 |
JP3142919B2 (ja) * | 1991-11-06 | 2001-03-07 | 旭化成株式会社 | セルロース誘導体ラテックス及びその製法 |
US5390142A (en) * | 1992-05-26 | 1995-02-14 | Kappa Numerics, Inc. | Memory material and method for its manufacture |
JPH0660635A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Olympus Optical Co Ltd | 強誘電体メモリ装置 |
US5375085A (en) * | 1992-09-30 | 1994-12-20 | Texas Instruments Incorporated | Three-dimensional ferroelectric integrated circuit without insulation layer between memory layers |
US5666305A (en) * | 1993-03-29 | 1997-09-09 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method of driving ferroelectric gate transistor memory cell |
JP3570692B2 (ja) | 1994-01-18 | 2004-09-29 | ローム株式会社 | 不揮発性メモリ |
JP3127751B2 (ja) | 1995-01-04 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 強誘電体メモリ装置およびその動作制御方法 |
KR100275782B1 (ko) * | 1995-05-10 | 2000-12-15 | 박호군 | 강유전 박막 제조방법 |
JP3133922B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2001-02-13 | シャープ株式会社 | 強誘電体薄膜被覆基板、その製造方法、及びキャパシタ構造素子 |
US5579257A (en) * | 1995-08-31 | 1996-11-26 | Motorola, Inc. | Method for reading and restoring data in a data storage element |
US5969380A (en) * | 1996-06-07 | 1999-10-19 | Micron Technology, Inc. | Three dimensional ferroelectric memory |
EP1010038A1 (en) | 1996-06-12 | 2000-06-21 | Opticom ASA | Optical logic element and optical logic device |
US6139865A (en) * | 1996-10-01 | 2000-10-31 | Eurand America, Inc. | Taste-masked microcapsule compositions and methods of manufacture |
JP4053647B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2008-02-27 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
NO972803D0 (no) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Opticom As | Elektrisk adresserbar logisk innretning, fremgangsmåte til elektrisk adressering av samme og anvendelse av innretning og fremgangsmåte |
NO304956B1 (no) | 1997-07-22 | 1999-03-08 | Opticom As | Elektrodeanordning uten og med et funksjonselement, samt en elektrodeinnretning dannet av elektrodeanordninger med funksjonselement og anvendelser derav |
-
1997
- 1997-08-15 NO NO973782A patent/NO309500B1/no unknown
-
1998
- 1998-08-13 EP EP98939830A patent/EP1002319B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-13 CN CNB988102595A patent/CN1278336C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-13 AU AU88204/98A patent/AU734881B2/en not_active Ceased
- 1998-08-13 RU RU2000106441/09A patent/RU2184400C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-08-13 WO PCT/NO1998/000237 patent/WO1999012170A2/en active IP Right Grant
- 1998-08-13 AT AT98939830T patent/ATE268498T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-08-13 JP JP2000509089A patent/JP3359331B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-13 CA CA002301283A patent/CA2301283C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-13 KR KR10-2000-7001557A patent/KR100368817B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-08-13 DE DE69824293T patent/DE69824293T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-13 US US09/463,982 patent/US6670659B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-13 ES ES98939830T patent/ES2222600T3/es not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-24 HK HK01103620A patent/HK1033028A1/xx not_active IP Right Cessation
- 2001-10-17 US US09/978,034 patent/US6498744B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2000106441A (ru) | Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных | |
RU2184400C2 (ru) | Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных | |
US10796744B2 (en) | Cross-point memory cells, non-volatile memory arrays, methods of reading a memory cell, methods of programming a memory cell, methods of writing to and reading from a memory cell, and computer systems | |
US8675391B2 (en) | Refreshing memristive systems | |
US5031144A (en) | Ferroelectric memory with non-destructive readout including grid electrode between top and bottom electrodes | |
US9847123B2 (en) | Multi-bit ferroelectric memory device and methods of forming the same | |
KR20190005254A (ko) | 강유전성 메모리 셀 복구 | |
CN109791784A (zh) | 铁电存储器单元 | |
RU2003119441A (ru) | Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления | |
KR0182813B1 (ko) | 강유전성 메모리셀 및 그의 판독/기록방법 | |
KR900015339A (ko) | 전기적인 독출/기록동작이 가능한 불휘발성 반도체기억장치 및 그 정보독출방법 | |
KR20030009073A (ko) | 반도체 기억장치 및 그 구동방법 | |
US7126176B2 (en) | Memory cell | |
US6870753B2 (en) | Ferroelectric memory | |
US7218545B2 (en) | Polymer de-imprint circuit using negative voltage | |
JP3805659B2 (ja) | 半導体記憶装置の駆動方法 | |
CN117133327A (zh) | 一种控制器、铁电存储器恢复方法及铁电存储器 | |
JP2005050403A (ja) | 半導体記憶装置 | |
CN116648750A (zh) | 铁电存储器及存储设备 | |
JPH08115986A (ja) | 強誘電体不揮発性メモリの動作方法 |