RU2000106441A - Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных - Google Patents

Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных

Info

Publication number
RU2000106441A
RU2000106441A RU2000106441/09A RU2000106441A RU2000106441A RU 2000106441 A RU2000106441 A RU 2000106441A RU 2000106441/09 A RU2000106441/09 A RU 2000106441/09A RU 2000106441 A RU2000106441 A RU 2000106441A RU 2000106441 A RU2000106441 A RU 2000106441A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
data processing
processing device
electrode
reading
voltage
Prior art date
Application number
RU2000106441/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2184400C2 (ru
Inventor
Ханс Гуде Гудесен
Пер-Эрик Нордаль
Гейрр И. Лейстад
Original Assignee
Тин Филм Электроникс Аса
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from NO973782A external-priority patent/NO309500B1/no
Application filed by Тин Филм Электроникс Аса filed Critical Тин Филм Электроникс Аса
Publication of RU2000106441A publication Critical patent/RU2000106441A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2184400C2 publication Critical patent/RU2184400C2/ru

Links

Claims (22)

1. Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных, в частности, для обработки и/или хранения данных с активной или пассивной электрической адресацией, содержащее носитель данных в виде тонкой пленки (1) сегнетоэлектрического материала, в котором сегнетоэлектрический материал посредством приложенного электрического поля может достигать первого или второго состояния поляризации при переключении из разупорядоченного состояния в одно из состояний поляризации, или из первого во второе состояние поляризации или наоборот, при этом сегнетоэлектрический материал содержит логические элементы (4), причем состояние поляризации, присвоенное логическому элементу (4), представляет логическое значение логического элемента, в котором сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена в виде непрерывного или структурированного слоя, каждая из первой и второй электродных структур содержит по существу взаимно параллельные лентоподобные электроды (2, 3), так, что электродные структуры взаимно образуют по существу ортогональную х-, у-матрицу, при этом электроды (2) первой электродной структуры образуют столбцы электродной матрицы или х-электроды, а электроды (3) второй электродной структуры образуют строки электродной матрицы или у-электроды, часть сегнетоэлектрической тонкой пленки (1) в месте наложения между х-электродом (2) и у-электродом (3) электродной матрицы образует логический элемент (4) такой, что логические элементы (4) совместно образуют электрически связанную пассивную матрицу в устройстве обработки данных (2), при этом устройство обработки данных отличается тем, что слой электрического изолирующего материала выполнен между электродами (2, 3) первой и второй электродных структур, и смежно с ними, сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена в виде непрерывного или структурированного слоя поверх электродных структур на одной их стороне, логические элементы (4) сформированы соответственно в части сегнетоэлектрической тонкой пленки (1) вдоль боковых кромок у-электрода (3) вниз к х-электроду (2) в месте перекрытия между х-электродом (2) и у-электродом (3).
2. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что логический элемент (4) образует бистабильный переключатель в средстве процессора данных.
3. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что логический элемент (4) образует ячейку памяти в средстве хранения данных.
4. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что электродные структуры и сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнены на подложке.
5. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена из керамического материала.
6. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что сегнетоэлектрическая тонкая пленка выполнена из сегнетоэлектрического жидкокристаллического материала.
7. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что сегнетоэлектрическая тонкая пленка (1) выполнена из полимера или сополимера.
8. Устройство обработки данных по п. 7, отличающееся тем, что в качестве полимера использован поливинилиденфторидом.
9. Устройство обработки данных по п. 1, отличающееся тем, что в качестве сополимера использован сополимер винилиденфторида/трифторэтилена.
10. Способ изготовления сегнетоэлектрического устройства обработки данных по пп. 1-9, отличающийся последовательными этапами нанесения первой электродной структуры на подложку, нанесения слоя (6) электрического изолирующего материала поверх первой электродной структуры, нанесения второй электродной структуры поверх изолирующего слоя (6), удаления изолирующего слоя (6) в тех местах, которые не покрыты второй электродной структурой, таким образом, что электроды первой электродной структуры оказываются открытыми за исключением участков в перекрывающихся пересечениях между электродами (2, 3) соответственно первой и второй электродной структуры, и нанесения сегнетоэлектрической тонкой пленки (1) в виде непрерывного или структурированного слоя поверх электродных структур.
11. Способ по п. 10, отличающийся тем, что подложку формируют из кристаллического, поликристаллического или аморфного полупроводникового материала, например, кремния.
12. Способ по п. 10, отличающийся тем, что непрерывный слой электрически изолирующего материала наносят между подложкой и первой электродной структурой перед нанесением первой электродной структуры на подложку.
13. Способ считывания при адресации логических элементов в сегнетоэлектрическом устройстве обработки данных, в частности, в сегнетоэлектрическом устройстве обработки данных по пп. 1-9, в котором способ поддерживает протокол считывания и включает этапы считывания, проверки и переустановки, отличающийся тем, что включает приложение к логическому элементу на этапе считывания напряжения с определенной полярностью, и детектирование переноса зарядов между его электродами в виде либо высокого, либо низкого первого значения тока, указывающего на логическое значение, хранимое в логическом элементе, приложение на этапе проверки напряжения противоположной полярности по отношению к напряжению, приложенному на этапе считывания, и детектирование переноса зарядов между электродами логического элемента в виде второго значения тока и, в случае, если логическое значение, хранимое в логическом элементе, было разрушено на этапе считывания или проверки, приложение к логическому элементу, на этапе переустановки, напряжения, восстанавливающего его исходное состояние поляризации.
14. Способ по п. 13, отличающийся тем, что переустановку выполняют после считывания без проверки, посредством приложения напряжения противоположной полярности по отношению к напряжению считывания, только в случае обнаружения на этапе считывания высокого уровня сигнала тока.
15. Способ по п. 13, отличающийся тем, что переустановку выполняют после считывания в сочетании с проверкой, посредством приложения напряжения такой же полярности по отношению к напряжению считывания, только в случае обнаружения на этапе считывания низкого уровня сигнала тока.
16. Способ по п. 13, отличающийся тем, что включает приложение напряжения, которое между электродами (2, 3) логического элемента формирует напряженность поля, более чем вдвое превышающую коэрцитивную напряженность поля сегнетоэлектрического материала.
17. Способ по п. 13, отличающийся тем, что, приложенное напряжение формируют на этапах считывания и/или проверки в виде нарастающего напряжения.
18. Способ по п. 13, отличающийся тем, что, приложенное напряжение формируют на этапах считывания и/или проверки в виде порогового напряжения.
19. Способ по п. 13, отличающийся тем, что детектирование тока определяют посредством дискретизации во времени.
20. Способ по п. 13, отличающийся тем, что детектирование тока на этапе считывания осуществляют во временном окне в зависимости от постоянного времени насыщения поляризации.
21. Способ по п. 19 или 20, отличающийся тем, что детектирование тока осуществляют посредством сравнения уровней.
22. Устройство обработки данных по любому из пп. 1-9, отличающееся тем, что оно предназначено для использования в объемном устройстве обработки данных или хранения.
RU2000106441/09A 1997-08-15 1998-08-13 Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных RU2184400C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NO973782A NO309500B1 (no) 1997-08-15 1997-08-15 Ferroelektrisk databehandlingsinnretning, fremgangsmåter til dens fremstilling og utlesing, samt bruk av samme
NO973782 1997-08-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000106441A true RU2000106441A (ru) 2002-01-10
RU2184400C2 RU2184400C2 (ru) 2002-06-27

Family

ID=19901012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000106441/09A RU2184400C2 (ru) 1997-08-15 1998-08-13 Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных

Country Status (14)

Country Link
US (2) US6670659B1 (ru)
EP (1) EP1002319B1 (ru)
JP (1) JP3359331B2 (ru)
KR (1) KR100368817B1 (ru)
CN (1) CN1278336C (ru)
AT (1) ATE268498T1 (ru)
AU (1) AU734881B2 (ru)
CA (1) CA2301283C (ru)
DE (1) DE69824293T2 (ru)
ES (1) ES2222600T3 (ru)
HK (1) HK1033028A1 (ru)
NO (1) NO309500B1 (ru)
RU (1) RU2184400C2 (ru)
WO (1) WO1999012170A2 (ru)

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2336596A1 (en) 1998-07-08 2000-01-20 E Ink Corporation Methods for achieving improved color in microencapsulated electrophoretic devices
US8115729B2 (en) 1999-05-03 2012-02-14 E Ink Corporation Electrophoretic display element with filler particles
JP3622598B2 (ja) 1999-10-25 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 不揮発性メモリ素子の製造方法
JP2001156264A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Dainippon Printing Co Ltd 非破壊読み取り型強誘電体メモリ
JP2001230384A (ja) * 2000-02-17 2001-08-24 Seiko Epson Corp 多層強誘電体記憶装置
NO315728B1 (no) 2000-03-22 2003-10-13 Thin Film Electronics Asa Multidimensjonal adresseringsarkitektur for elektroniske innretninger
JP3901432B2 (ja) 2000-08-22 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 強誘電体キャパシタを有するメモリセルアレイおよびその製造方法
JP3940883B2 (ja) 2000-09-18 2007-07-04 セイコーエプソン株式会社 強誘電体メモリ装置の製造方法
EP1213745A1 (en) * 2000-12-05 2002-06-12 Sony International (Europe) GmbH Method of producing a ferroelectric memory and memory device
JP2002359358A (ja) * 2001-03-26 2002-12-13 Seiko Epson Corp 強誘電体メモリ及び電子機器
JP4058971B2 (ja) * 2001-03-26 2008-03-12 セイコーエプソン株式会社 強誘電体メモリ及び電子機器
US6858862B2 (en) 2001-06-29 2005-02-22 Intel Corporation Discrete polymer memory array and method of making same
US6756620B2 (en) * 2001-06-29 2004-06-29 Intel Corporation Low-voltage and interface damage-free polymer memory device
US6624457B2 (en) * 2001-07-20 2003-09-23 Intel Corporation Stepped structure for a multi-rank, stacked polymer memory device and method of making same
US6960479B2 (en) * 2001-07-20 2005-11-01 Intel Corporation Stacked ferroelectric memory device and method of making same
US7275135B2 (en) 2001-08-31 2007-09-25 Intel Corporation Hardware updated metadata for non-volatile mass storage cache
US6841818B2 (en) 2001-09-03 2005-01-11 Thin Film Electronics Asa Non-volatile memory device utilizing dueterated materials
NO314606B1 (no) * 2001-09-03 2003-04-14 Thin Film Electronics Asa Ikke-flyktig minneinnretning
US20030074524A1 (en) * 2001-10-16 2003-04-17 Intel Corporation Mass storage caching processes for power reduction
US7202847B2 (en) 2002-06-28 2007-04-10 E Ink Corporation Voltage modulated driver circuits for electro-optic displays
NO20015735D0 (no) * 2001-11-23 2001-11-23 Thin Film Electronics Asa Barrierelag
US6762950B2 (en) 2001-11-30 2004-07-13 Thin Film Electronics Asa Folded memory layers
NO20015871D0 (no) * 2001-11-30 2001-11-30 Thin Film Electronics Asa Minneinnretning med flettede lag
US6809362B2 (en) * 2002-02-20 2004-10-26 Micron Technology, Inc. Multiple data state memory cell
NO315399B1 (no) * 2002-03-01 2003-08-25 Thin Film Electronics Asa Minnecelle
JP2003263804A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Pioneer Electronic Corp 誘電体記録媒体とその製造方法及びその製造装置
JP4214708B2 (ja) 2002-03-27 2009-01-28 セイコーエプソン株式会社 強誘電体記憶装置及びその駆動方法
US7103724B2 (en) * 2002-04-01 2006-09-05 Intel Corporation Method and apparatus to generate cache data
US7727777B2 (en) * 2002-05-31 2010-06-01 Ebrahim Andideh Forming ferroelectric polymer memories
US6828685B2 (en) * 2002-06-14 2004-12-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory device having a semiconducting polymer film
JP2004031728A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 記憶装置
US6812509B2 (en) * 2002-06-28 2004-11-02 Palo Alto Research Center Inc. Organic ferroelectric memory cells
US7049153B2 (en) * 2003-04-23 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Polymer-based ferroelectric memory
JP2005085332A (ja) 2003-09-05 2005-03-31 Seiko Epson Corp 強誘電体記憶装置、その駆動方法及び駆動回路
US7130212B2 (en) * 2003-11-26 2006-10-31 International Business Machines Corporation Field effect device with a channel with a switchable conductivity
US7001782B1 (en) * 2003-12-29 2006-02-21 Intel Corporation Method and apparatus for filling interlayer vias on ferroelectric polymer substrates
NO321555B1 (no) * 2004-03-26 2006-05-29 Thin Film Electronics Asa Organisk elektronisk innretning og fremgangsmate til fremstilling av en slik innretning
NO20041733L (no) * 2004-04-28 2005-10-31 Thin Film Electronics Asa Organisk elektronisk krets med funksjonelt mellomsjikt og fremgangsmate til dens fremstilling.
US7681998B2 (en) * 2004-06-02 2010-03-23 Fujifilm Corporation Laminated piezoelectric element, liquid droplet ejection head using same, and image forming apparatus comprising same
NO321280B1 (no) 2004-07-22 2006-04-18 Thin Film Electronics Asa Organisk, elektronisk krets og fremgangsmate til dens fremstilling
KR100607222B1 (ko) 2004-12-29 2006-08-01 한양대학교 산학협력단 교차하는 전극 사이에 나노 결정체를 이용한 논리 소자또는 기억 소자 및 그 제조 방법
NO324809B1 (no) * 2005-05-10 2007-12-10 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmate til dannelse av ferroelektriske tynnfilmer, bruk av fremgangsmaten og et minne med et minnemateriale av ferroelektrisk oligomer
US20070041233A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 Seagate Technology Llc Wake-up of ferroelectric thin films for probe storage
KR100630437B1 (ko) * 2005-08-31 2006-10-02 삼성전자주식회사 비휘발성 유기물 저항 메모리 장치 및 그 제조 방법
SG135079A1 (en) * 2006-03-02 2007-09-28 Sony Corp Memory device which comprises a multi-layer capacitor
KR100866534B1 (ko) * 2007-01-31 2008-11-03 충남대학교산학협력단 액정 표시 장치의 전극
GB2447982A (en) * 2007-03-30 2008-10-01 Seiko Epson Corp Non-changeable read-out (NCRO)
CN101308876B (zh) * 2007-05-14 2014-08-06 旺宏电子股份有限公司 存储器结构及其操作方法
US8476735B2 (en) 2007-05-29 2013-07-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Programmable semiconductor interposer for electronic package and method of forming
US7718546B2 (en) * 2007-06-27 2010-05-18 Sandisk 3D Llc Method for fabricating a 3-D integrated circuit using a hard mask of silicon-oxynitride on amorphous carbon
FR2925748B1 (fr) * 2007-12-21 2010-01-29 Commissariat Energie Atomique Support de stockage de donnees et procede associe
SG157268A1 (en) * 2008-05-30 2009-12-29 Sony Corp Ferroelectric polymer
CN101773814B (zh) * 2010-01-21 2012-03-14 高婧 多稳态微流控器件
US8437174B2 (en) 2010-02-15 2013-05-07 Micron Technology, Inc. Memcapacitor devices, field effect transistor devices, non-volatile memory arrays, and methods of programming
US8416609B2 (en) 2010-02-15 2013-04-09 Micron Technology, Inc. Cross-point memory cells, non-volatile memory arrays, methods of reading a memory cell, methods of programming a memory cell, methods of writing to and reading from a memory cell, and computer systems
US8634224B2 (en) 2010-08-12 2014-01-21 Micron Technology, Inc. Memory cells, non-volatile memory arrays, methods of operating memory cells, methods of writing to and reading from a memory cell, and methods of programming a memory cell
WO2014008624A1 (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 中兴通讯股份有限公司 一种数据存储方法和装置
CN110431647B (zh) * 2016-12-02 2022-06-28 卡弗科学有限公司 存储设备和电容储能设备
CN111052279B (zh) * 2017-05-26 2022-07-26 弗莱士功率电容器有限责任公司 高能量密度电容器及无线充电系统
US20190035562A1 (en) * 2017-05-26 2019-01-31 Flash Power Capacitors, Llc High energy density capacitor system and method
US10867654B2 (en) 2019-01-17 2020-12-15 Xerox Corporation Method for testing a memory device
CN110428858B (zh) * 2019-07-11 2021-09-24 清华大学 基于具有滞回特性器件的静态存储器
CN111524891B (zh) * 2020-03-20 2023-12-12 南京大学 一种铁电柔性逻辑运算器件及其制造方法
US11393832B2 (en) * 2020-07-15 2022-07-19 Ferroelectric Memory Gmbh Memory cell arrangement

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS541159B2 (ru) * 1974-10-21 1979-01-20
JP2788265B2 (ja) * 1988-07-08 1998-08-20 オリンパス光学工業株式会社 強誘電体メモリ及びその駆動方法,製造方法
US5084278A (en) * 1989-06-02 1992-01-28 Nortec Development Associates, Inc. Taste-masked pharmaceutical compositions
US5329485A (en) * 1990-11-01 1994-07-12 Olympus Optical Co., Ltd. Memory device
JP2802685B2 (ja) 1991-01-08 1998-09-24 キヤノン株式会社 強誘電性液晶装置
JP3142919B2 (ja) * 1991-11-06 2001-03-07 旭化成株式会社 セルロース誘導体ラテックス及びその製法
US5390142A (en) * 1992-05-26 1995-02-14 Kappa Numerics, Inc. Memory material and method for its manufacture
JPH0660635A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Olympus Optical Co Ltd 強誘電体メモリ装置
US5375085A (en) * 1992-09-30 1994-12-20 Texas Instruments Incorporated Three-dimensional ferroelectric integrated circuit without insulation layer between memory layers
US5666305A (en) * 1993-03-29 1997-09-09 Olympus Optical Co., Ltd. Method of driving ferroelectric gate transistor memory cell
JP3570692B2 (ja) 1994-01-18 2004-09-29 ローム株式会社 不揮発性メモリ
JP3127751B2 (ja) 1995-01-04 2001-01-29 日本電気株式会社 強誘電体メモリ装置およびその動作制御方法
KR100275782B1 (ko) * 1995-05-10 2000-12-15 박호군 강유전 박막 제조방법
JP3133922B2 (ja) * 1995-06-09 2001-02-13 シャープ株式会社 強誘電体薄膜被覆基板、その製造方法、及びキャパシタ構造素子
US5579257A (en) * 1995-08-31 1996-11-26 Motorola, Inc. Method for reading and restoring data in a data storage element
US5969380A (en) * 1996-06-07 1999-10-19 Micron Technology, Inc. Three dimensional ferroelectric memory
EP1010038A1 (en) 1996-06-12 2000-06-21 Opticom ASA Optical logic element and optical logic device
US6139865A (en) * 1996-10-01 2000-10-31 Eurand America, Inc. Taste-masked microcapsule compositions and methods of manufacture
JP4053647B2 (ja) * 1997-02-27 2008-02-27 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその製造方法
NO972803D0 (no) 1997-06-17 1997-06-17 Opticom As Elektrisk adresserbar logisk innretning, fremgangsmåte til elektrisk adressering av samme og anvendelse av innretning og fremgangsmåte
NO304956B1 (no) 1997-07-22 1999-03-08 Opticom As Elektrodeanordning uten og med et funksjonselement, samt en elektrodeinnretning dannet av elektrodeanordninger med funksjonselement og anvendelser derav

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2000106441A (ru) Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных
RU2184400C2 (ru) Сегнетоэлектрическое устройство обработки данных
US10796744B2 (en) Cross-point memory cells, non-volatile memory arrays, methods of reading a memory cell, methods of programming a memory cell, methods of writing to and reading from a memory cell, and computer systems
US8675391B2 (en) Refreshing memristive systems
US5031144A (en) Ferroelectric memory with non-destructive readout including grid electrode between top and bottom electrodes
US9847123B2 (en) Multi-bit ferroelectric memory device and methods of forming the same
KR20190005254A (ko) 강유전성 메모리 셀 복구
CN109791784A (zh) 铁电存储器单元
RU2003119441A (ru) Ферроэлектрический запоминающий контур и способ его изготовления
KR0182813B1 (ko) 강유전성 메모리셀 및 그의 판독/기록방법
KR900015339A (ko) 전기적인 독출/기록동작이 가능한 불휘발성 반도체기억장치 및 그 정보독출방법
KR20030009073A (ko) 반도체 기억장치 및 그 구동방법
US7126176B2 (en) Memory cell
US6870753B2 (en) Ferroelectric memory
US7218545B2 (en) Polymer de-imprint circuit using negative voltage
JP3805659B2 (ja) 半導体記憶装置の駆動方法
CN117133327A (zh) 一种控制器、铁电存储器恢复方法及铁电存储器
JP2005050403A (ja) 半導体記憶装置
CN116648750A (zh) 铁电存储器及存储设备
JPH08115986A (ja) 強誘電体不揮発性メモリの動作方法