JPH0660635A - 強誘電体メモリ装置 - Google Patents
強誘電体メモリ装置Info
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- JPH0660635A JPH0660635A JP4210470A JP21047092A JPH0660635A JP H0660635 A JPH0660635 A JP H0660635A JP 4210470 A JP4210470 A JP 4210470A JP 21047092 A JP21047092 A JP 21047092A JP H0660635 A JPH0660635 A JP H0660635A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Dram (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、構造が簡素化された強誘電体メモリ
セルをマトリックス構成し、クロストーク防止する強誘
電体メモリ装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明は、強誘電体メモリセルをn×nでマト
リックス状に配置されたメモリセル部1と、Xアドレス
を共通するダミーセルラインを有するXダミーセル回路
2と、Yアドレスを共通するダミーセルラインを有する
Yダミーセル回路3と、情報を記憶・読出しするメモリ
セルを選択するXアドレス部4,Yアドレス部5と、前
記Xアドレス部4から出力される信号を検出する検出用
アンプ部6とにより構成され、読み出したいメモリセル
以外のメモリセルに所定電圧を予め印加してクロストー
ク分の強誘電分極を引き起こしてから読み出し動作を行
う強誘電体メモリ装置である。
セルをマトリックス構成し、クロストーク防止する強誘
電体メモリ装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明は、強誘電体メモリセルをn×nでマト
リックス状に配置されたメモリセル部1と、Xアドレス
を共通するダミーセルラインを有するXダミーセル回路
2と、Yアドレスを共通するダミーセルラインを有する
Yダミーセル回路3と、情報を記憶・読出しするメモリ
セルを選択するXアドレス部4,Yアドレス部5と、前
記Xアドレス部4から出力される信号を検出する検出用
アンプ部6とにより構成され、読み出したいメモリセル
以外のメモリセルに所定電圧を予め印加してクロストー
ク分の強誘電分極を引き起こしてから読み出し動作を行
う強誘電体メモリ装置である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリ装置に係
り、特に2端子スイッチが設けられ、強誘電体を容量素
子に用いた強誘電体メモリ装置に関する。
り、特に2端子スイッチが設けられ、強誘電体を容量素
子に用いた強誘電体メモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に強誘電体メモリ装置は、強誘電体
からなる薄膜を容量素子に用いたメモリ装置である。こ
の強誘電体メモリ装置の1つには、強誘電体の比誘電率
が半導体デバイスで通常用いられるSiO2 等の誘電体
に比べ極めて大きい(50〜数百倍程度)ことを利用し
て、従来のDRAMのシャドウキャパシタに強誘電体薄
膜を利用し、従来よりも高密度化を図っている。
からなる薄膜を容量素子に用いたメモリ装置である。こ
の強誘電体メモリ装置の1つには、強誘電体の比誘電率
が半導体デバイスで通常用いられるSiO2 等の誘電体
に比べ極めて大きい(50〜数百倍程度)ことを利用し
て、従来のDRAMのシャドウキャパシタに強誘電体薄
膜を利用し、従来よりも高密度化を図っている。
【0003】また、強誘電体中に生じた強誘電分極を利
用して、不揮発性メモリにも用いられている。前記不揮
発性メモリは、強誘電体に外部電界の印加がなくなって
も分極(強誘電体分極)を保持し、逆電界が印加されな
い限り、その分極を保持しているという特性を利用した
ものである。
用して、不揮発性メモリにも用いられている。前記不揮
発性メモリは、強誘電体に外部電界の印加がなくなって
も分極(強誘電体分極)を保持し、逆電界が印加されな
い限り、その分極を保持しているという特性を利用した
ものである。
【0004】さらに、前記分極の反転速度が速いため、
広く普及しているEEPROM等に比べ、メモリへの書
き込み速度が改善されることが期待できる。従って、磁
気ディスク等を含めた書き換え可能な不揮発性メモリデ
バイスとして強誘電体メモリ装置が置き換えられること
が期待されている。
広く普及しているEEPROM等に比べ、メモリへの書
き込み速度が改善されることが期待できる。従って、磁
気ディスク等を含めた書き換え可能な不揮発性メモリデ
バイスとして強誘電体メモリ装置が置き換えられること
が期待されている。
【0005】また、外部から侵入する宇宙線に対して記
憶するデータが影響を受けず、従来の半導体メモリより
も信頼性が高い。
憶するデータが影響を受けず、従来の半導体メモリより
も信頼性が高い。
【0006】この強誘電体メモリ装置としては、図16
に示すように、強誘電体膜の両側を電極で挟んで、強誘
電体キャパシタを形成し、これらをマトリックス状に配
置して、直交する多数の帯状電極X1 ,X2 ,…,
Xn 、Y1 ,Y2 ,…,Yn を形成する。この場合、そ
れぞれの電極が強誘電体膜により容量結合(Cカップリ
ング)され、結果として、各X,Y電極の交点に強誘電
体キャパシタからなるメモリセルC11,C12,…,Cnn
が形成されることになる。このような構造のメモリ装置
は、強誘電体を用いた単純マトリックスメモリ装置と称
される。
に示すように、強誘電体膜の両側を電極で挟んで、強誘
電体キャパシタを形成し、これらをマトリックス状に配
置して、直交する多数の帯状電極X1 ,X2 ,…,
Xn 、Y1 ,Y2 ,…,Yn を形成する。この場合、そ
れぞれの電極が強誘電体膜により容量結合(Cカップリ
ング)され、結果として、各X,Y電極の交点に強誘電
体キャパシタからなるメモリセルC11,C12,…,Cnn
が形成されることになる。このような構造のメモリ装置
は、強誘電体を用いた単純マトリックスメモリ装置と称
される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した単純
マトリックスメモリ装置では、例えば、図3に示す電極
X1 ,Y1 で選択されたメモリセルC11に電圧を印加す
る場合、電圧は、そのメモリセルC11のみでなく、非選
択セルであるC12,C21にも印加される。
マトリックスメモリ装置では、例えば、図3に示す電極
X1 ,Y1 で選択されたメモリセルC11に電圧を印加す
る場合、電圧は、そのメモリセルC11のみでなく、非選
択セルであるC12,C21にも印加される。
【0008】従って、メモリセルC11に電圧を印加し
て、記録される情報を読み出だそうとする場合に、同時
にメモリセルC12,C21に記録される情報の一部が読み
出され、メモリセルC11の情報として誤ることになる。
また、書き込みも同様に、メモリセルC11に書き込みを
行うと、その情報がメモリセルC12,C21に書き込まれ
ることになる。
て、記録される情報を読み出だそうとする場合に、同時
にメモリセルC12,C21に記録される情報の一部が読み
出され、メモリセルC11の情報として誤ることになる。
また、書き込みも同様に、メモリセルC11に書き込みを
行うと、その情報がメモリセルC12,C21に書き込まれ
ることになる。
【0009】このような現象は“クロストーク”と称さ
れ、マトリックス構成が大きくなる程、発生するクロス
トークの量も大きくなり、読み出したい情報がクロスト
ーク成分に埋もれてしまう問題がある。
れ、マトリックス構成が大きくなる程、発生するクロス
トークの量も大きくなり、読み出したい情報がクロスト
ーク成分に埋もれてしまう問題がある。
【0010】このため各メモリセルへクロストーク防止
用にMOSトランジスタ等からなる3端子スイッチを設
けたアクティブマトリックスと称されるメモリ構成が一
般的に用いられている。
用にMOSトランジスタ等からなる3端子スイッチを設
けたアクティブマトリックスと称されるメモリ構成が一
般的に用いられている。
【0011】しかし、このアクティブマトリックス構成
では、各メモリセルに外部信号で制御されるスイッチを
付設する構造であるため、積層構造が複雑になり、さら
にメモリセルのスイッチングを制御する制御線も必要と
なり、高密度化を図るためには障害となっている。
では、各メモリセルに外部信号で制御されるスイッチを
付設する構造であるため、積層構造が複雑になり、さら
にメモリセルのスイッチングを制御する制御線も必要と
なり、高密度化を図るためには障害となっている。
【0012】そこで本発明は、構造が簡素化された強誘
電体メモリセルをマトリックス構成し、クロストークを
防止する強誘電体メモリ装置を提供することを目的とす
る。
電体メモリセルをマトリックス構成し、クロストークを
防止する強誘電体メモリ装置を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、金属(M)、絶縁体(I)、金属(M)の
三層構造からなるMIMトンネルスイッチもしくは両方
向ダイオードのいずれかからなる2端子スイッチ部及び
強誘電性を有する強誘電体キャパシタの直列回路からな
るメモリセルがマトリックス状に配されたメモリセル手
段と、前記メモリセル手段内の所望するメモリセルを選
択するX,Yアドレス手段と、前記X,Yアドレス手段
により選択されたメモリセルからの読出し動作を行う際
に、全てのメモリセルに所定の電圧を印加した後、読出
し動作を行う読出し手段とで構成された強誘電体メモリ
装置を提供する。
するために、金属(M)、絶縁体(I)、金属(M)の
三層構造からなるMIMトンネルスイッチもしくは両方
向ダイオードのいずれかからなる2端子スイッチ部及び
強誘電性を有する強誘電体キャパシタの直列回路からな
るメモリセルがマトリックス状に配されたメモリセル手
段と、前記メモリセル手段内の所望するメモリセルを選
択するX,Yアドレス手段と、前記X,Yアドレス手段
により選択されたメモリセルからの読出し動作を行う際
に、全てのメモリセルに所定の電圧を印加した後、読出
し動作を行う読出し手段とで構成された強誘電体メモリ
装置を提供する。
【0014】
【作用】以上のような構成の強誘電体メモリ装置は、各
メモリセルに対して読み出し動作を行う際に、読み出し
たいメモリセル以外のメモリセルに所定の電圧を予め印
加することによりクロストーク分の強誘電分極を引き起
こしてから読み出し動作を行い、クロストークの影響が
防止される。また、強誘電体メモリセルに非線形な2端
子スイッチを付設することで、クロストーク分除去の際
に引き起こされる強誘電分極が小さくされる。
メモリセルに対して読み出し動作を行う際に、読み出し
たいメモリセル以外のメモリセルに所定の電圧を予め印
加することによりクロストーク分の強誘電分極を引き起
こしてから読み出し動作を行い、クロストークの影響が
防止される。また、強誘電体メモリセルに非線形な2端
子スイッチを付設することで、クロストーク分除去の際
に引き起こされる強誘電分極が小さくされる。
【0015】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【0016】図1には、本発明による実施例としての強
誘電体メモリ装置の構成を示し説明する。また図2
(a)にはメモリセルの等価的な回路構成を示し、図2
(b)にはその積層構造を示す。
誘電体メモリ装置の構成を示し説明する。また図2
(a)にはメモリセルの等価的な回路構成を示し、図2
(b)にはその積層構造を示す。
【0017】このメモリ装置は、後述するメモリセルを
n×nでマトリックス状に配置されたメモリセル部1
と、Xアドレスを共通するダミーセルラインを有するX
ダミーセル回路2と、Yアドレスを共通するダミーセル
ラインを有するYダミーセル回路3と、情報を記憶・読
出しするメモリセルを選択するXアドレス部4,Yアド
レス部5と、前記Xアドレス部4から出力される信号を
検出する検出用アンプ部6とにより構成されている。
n×nでマトリックス状に配置されたメモリセル部1
と、Xアドレスを共通するダミーセルラインを有するX
ダミーセル回路2と、Yアドレスを共通するダミーセル
ラインを有するYダミーセル回路3と、情報を記憶・読
出しするメモリセルを選択するXアドレス部4,Yアド
レス部5と、前記Xアドレス部4から出力される信号を
検出する検出用アンプ部6とにより構成されている。
【0018】前記メモリセル部1に用いられているメモ
リセルの構成は、2端子スイッチング素子部(MIMス
イッチング素子)Aと、強誘電体部(キャパシタ)Bか
らなる。前記2端子スイッチング素子部Aは、絶縁膜
(トンネル膜I)7を導電膜(M)8,9で挟み、一方
の導電膜8上に強誘電体10を形成し、その上層に電極
となる導電膜11を形成する。また、前記ダミーセル回
路を構成するダミーセルの構造は、メモリセルと同じ構
造である。
リセルの構成は、2端子スイッチング素子部(MIMス
イッチング素子)Aと、強誘電体部(キャパシタ)Bか
らなる。前記2端子スイッチング素子部Aは、絶縁膜
(トンネル膜I)7を導電膜(M)8,9で挟み、一方
の導電膜8上に強誘電体10を形成し、その上層に電極
となる導電膜11を形成する。また、前記ダミーセル回
路を構成するダミーセルの構造は、メモリセルと同じ構
造である。
【0019】この強誘電体メモリセル(ダミーセル)
は、多層積層構造をもつことにより、構造の簡単なメモ
リセルとなっている。
は、多層積層構造をもつことにより、構造の簡単なメモ
リセルとなっている。
【0020】ここで、実施例の動作を理解するために、
読み出し動作の際に問題となるクロストーク分排除の原
理について説明する。さらに、アクティブマトリックス
を用いてクロストーク排除の際に失われる情報の低減に
ついても説明する。
読み出し動作の際に問題となるクロストーク分排除の原
理について説明する。さらに、アクティブマトリックス
を用いてクロストーク排除の際に失われる情報の低減に
ついても説明する。
【0021】図16に示した単純マトリックス構成の一
部を取り出して、図3に示したような構成で、キャパシ
タ部に通常の誘電体キャパシタを用いた例で説明する。
部を取り出して、図3に示したような構成で、キャパシ
タ部に通常の誘電体キャパシタを用いた例で説明する。
【0022】この単純マトリックスを構成する直交した
電極のうち任意に2本を選択し、電圧を印加する場合、
例えば、電極X2 と電極Y2 を選択し、V(V) なる電圧
をX2 に印加しY2 を接地し、C22の両端にV(V) の電
圧を印加する。
電極のうち任意に2本を選択し、電圧を印加する場合、
例えば、電極X2 と電極Y2 を選択し、V(V) なる電圧
をX2 に印加しY2 を接地し、C22の両端にV(V) の電
圧を印加する。
【0023】この時、電極Y2 に於いて、その電荷を観
測する。電極X2 ,Y2 を選択し、C22に電圧Vを印加
したのであるから、観測される電荷量はQ=C22・Vと
想定される。
測する。電極X2 ,Y2 を選択し、C22に電圧Vを印加
したのであるから、観測される電荷量はQ=C22・Vと
想定される。
【0024】しかし実際には、マトリックス内の他の交
差ポイント(例えば、C12,C21)にも電圧が印加され
ている。マトリックスをn×nとすると、
差ポイント(例えば、C12,C21)にも電圧が印加され
ている。マトリックスをn×nとすると、
【数1】 で示される。キャパシタ、つまり選択ラインのどちらか
の電極に直接接続されるキャパシタには計算上、
の電極に直接接続されるキャパシタには計算上、
【数2】 が印加される。
【0025】従って、先程述べた観測される電荷量は、
【数3】 である。
【0026】つまり(2)式の2項、3項がクロストー
ク分となり、読み出し時には選択された電荷以外が読み
出され、書き込み時には逆に非選択のメモリセルに対し
て電圧を印加し、書き込んでしまうことになる。
ク分となり、読み出し時には選択された電荷以外が読み
出され、書き込み時には逆に非選択のメモリセルに対し
て電圧を印加し、書き込んでしまうことになる。
【0027】前記キャパシタ部に強誘電体キャパシタを
用いた場合も、同様のことが起こり、クロストークが発
生する。この場合のクロストークの量については、強誘
電体の非線形が印加される電圧に依存するため、線形キ
ャパシタの時とは異なる。前記強誘電体キャパシタに蓄
積された電荷量を測定するには、「ソイヤ・タワー法」
と呼ばれる公知の測定方式がある。
用いた場合も、同様のことが起こり、クロストークが発
生する。この場合のクロストークの量については、強誘
電体の非線形が印加される電圧に依存するため、線形キ
ャパシタの時とは異なる。前記強誘電体キャパシタに蓄
積された電荷量を測定するには、「ソイヤ・タワー法」
と呼ばれる公知の測定方式がある。
【0028】この測定方式は、図4に示すように強誘電
体キャパシタ12に既知の容量をもつ、ロードキャパシ
タ13を直列に接続し、該ロードキャシタ13に生ずる
電圧から、電荷量を求めるものである。
体キャパシタ12に既知の容量をもつ、ロードキャパシ
タ13を直列に接続し、該ロードキャシタ13に生ずる
電圧から、電荷量を求めるものである。
【0029】図4に示す回路の入力端子14に三角波を
印加した時に、強誘電体キャパシタ3の両端に生ずる電
圧(VFE)を横軸に、前記ロードキャパシタ13の両端
に生ずる電圧(VL )を縦軸にとったヒステリシス特性
を図5に示す。
印加した時に、強誘電体キャパシタ3の両端に生ずる電
圧(VFE)を横軸に、前記ロードキャパシタ13の両端
に生ずる電圧(VL )を縦軸にとったヒステリシス特性
を図5に示す。
【0030】前記強誘電体キャパシタ12は、PZT膜
の両側から挟むように、白金(Pt)電極をRFスパッ
タリング法で形成した構造であり、その面積は、1×1
0-8m2 である。また、ロードキャパシタ13の容量
は、200PFとして、印加した三角波のピーク電圧
は、Vp =±10V、繰り返し周波数は5Hz である。
の両側から挟むように、白金(Pt)電極をRFスパッ
タリング法で形成した構造であり、その面積は、1×1
0-8m2 である。また、ロードキャパシタ13の容量
は、200PFとして、印加した三角波のピーク電圧
は、Vp =±10V、繰り返し周波数は5Hz である。
【0031】図5の縦軸であるロードキャパシタ13の
電圧VL にロードキャパシタの容量CL からロードキャ
パシタ13に蓄積された電荷QL が算出される。(QL
=VL ・CL )これは、強誘電キャパシタ12に蓄積さ
れた電荷量QFEに等しい。
電圧VL にロードキャパシタの容量CL からロードキャ
パシタ13に蓄積された電荷QL が算出される。(QL
=VL ・CL )これは、強誘電キャパシタ12に蓄積さ
れた電荷量QFEに等しい。
【0032】従って、図5の縦軸は強誘電体キャパシタ
に蓄積された電荷QFEと比例している。
に蓄積された電荷QFEと比例している。
【0033】図4の入力端子14より電圧を印加し、強
誘電体両端に印加される電圧の最大値をVp とすると、
誘電体両端に印加される電圧の最大値をVp とすると、
【数4】 が成り立つ。
【0034】ここで、電圧VFEをa点(VFE=0、VL
=−1.5)から正方向にc点へ増加させる場合を想定
する。この時強誘電体キャパシタに蓄積された電荷CFE
は、a点近傍ではC1 (F)の容量を示し、b点(VFE
=2.5V〜3V,VL =0(V))の近傍では、C2
(F)の容量を示す。ここで、前記C1 及びC2 は、図
5におけるa点、b点のグラフの傾きで表されており、
a点よりもb点のほうが傾きが大きいことから、C1 よ
りもC2 の方が大きな容量を示すことがわかる。これ
は、強誘電体分極を起こしたことによるCFEの変化によ
るものである。
=−1.5)から正方向にc点へ増加させる場合を想定
する。この時強誘電体キャパシタに蓄積された電荷CFE
は、a点近傍ではC1 (F)の容量を示し、b点(VFE
=2.5V〜3V,VL =0(V))の近傍では、C2
(F)の容量を示す。ここで、前記C1 及びC2 は、図
5におけるa点、b点のグラフの傾きで表されており、
a点よりもb点のほうが傾きが大きいことから、C1 よ
りもC2 の方が大きな容量を示すことがわかる。これ
は、強誘電体分極を起こしたことによるCFEの変化によ
るものである。
【0035】次に、電圧VFEをc点から0(V)の方向
に徐々に減ずる。この時、CFEは、CFEはC1 (F)の
容量を示す。
に徐々に減ずる。この時、CFEは、CFEはC1 (F)の
容量を示す。
【0036】VFEが、0(V) →Vp (V) →D(V) と変化
する時のQFEの変化量をΔQFE↑とすると、
する時のQFEの変化量をΔQFE↑とすると、
【数5】 となる。
【0037】通常、誘電体キャパシタにおいて(4)式
は“0”である。つまりΔQFE↑は、強誘電分極によっ
て蓄積された電荷量である。
は“0”である。つまりΔQFE↑は、強誘電分極によっ
て蓄積された電荷量である。
【0038】またVFEが負の場合も同様に、
【数6】 となる。また、ヒステリシスの対称性より、 ΔQFE↑+ΔQFE↓=0 である。
【0039】また、一度VFEが、0(V) →Vp (V) →0
(V) の経路をたどった強誘電体に対し(つまりVp で強
誘電分極を起こしている場合)、再度0(V) →Vp (V)
→0(V) の経路でVFEに電圧を印加すると、
(V) の経路をたどった強誘電体に対し(つまりVp で強
誘電分極を起こしている場合)、再度0(V) →Vp (V)
→0(V) の経路でVFEに電圧を印加すると、
【数7】 となる。また負の電位の場合も同様であり、
【数8】 も成立する。
【0040】これは、一度、強誘電分極を起こした強誘
電体は、先に印加された電圧と同極性で同じ大きさまで
の電位印加を受けた場合には、あたかも通常の誘電体と
してふるまう性質による。
電体は、先に印加された電圧と同極性で同じ大きさまで
の電位印加を受けた場合には、あたかも通常の誘電体と
してふるまう性質による。
【0041】一般的に、強誘電体を用いて破壊読み出し
方式のメモリとして利用する場合には、この(4)式、
(1)式の差異もしくは(5)式と(8)式の差異で
“1”,“0”としている。
方式のメモリとして利用する場合には、この(4)式、
(1)式の差異もしくは(5)式と(8)式の差異で
“1”,“0”としている。
【0042】次に0(V) →1/2・Vp (V) →0(V) の
経路による強誘電分極を考える。
経路による強誘電分極を考える。
【0043】
【数9】 次に前記経路をたどった強誘電体に対し、0(V) →Vp
(V) →0(V) の経路で電圧を印加する。
(V) →0(V) の経路で電圧を印加する。
【0044】
【数10】 であり、(10)式の第1項と第4項の和は“0”であ
る。つまり、強誘電分極の大きさは、第2項並びに第3
項により決まる。これは、(8)式の場合と同様の理由
による。
る。つまり、強誘電分極の大きさは、第2項並びに第3
項により決まる。これは、(8)式の場合と同様の理由
による。
【0045】次に図6乃至図9を参照して、強誘電体の
性質を利用した単純マトリックスメモリの駆動を考え
る。ここで、図6は通常のヒステリシス特性を示し、図
8は、電圧を印加した場合のヒステリシス特性を示す。
性質を利用した単純マトリックスメモリの駆動を考え
る。ここで、図6は通常のヒステリシス特性を示し、図
8は、電圧を印加した場合のヒステリシス特性を示す。
【0046】単純マトリックスでは前に述べた様に選択
したメモリセル以外の部位に電圧が印加されるため、読
み出し時には目的セルの強誘電分極のみならず、他のセ
ルの強誘電分極分も読み出してしまうことになる。
したメモリセル以外の部位に電圧が印加されるため、読
み出し時には目的セルの強誘電分極のみならず、他のセ
ルの強誘電分極分も読み出してしまうことになる。
【0047】そのため、マトリックスが大きくなり、ク
ロストークによる分極が大きくなると、目的セルの強誘
電分極が判別できなくなる。
ロストークによる分極が大きくなると、目的セルの強誘
電分極が判別できなくなる。
【0048】ここで、(9)式,(10)式で示した性
質を利用すると、単純マトリックスの選択セル以外、つ
まり、クロストークを起こしうるセル強誘電分極を無く
すことができる。
質を利用すると、単純マトリックスの選択セル以外、つ
まり、クロストークを起こしうるセル強誘電分極を無く
すことができる。
【0049】つまり、選択セルをVread(V) で読み出し
た時にクロストークを引き起こすセルの分配電圧をV
cross (V) とすると、あらかじめ、Vcross 電圧より大
きく同極性の電圧を各セル(選択セルは含んでも、含ま
なくてもよい)に印加しておく。即ち、図7の(1)か
ら(1´)に分極を移動させる。この印加により、目的
セルからの電荷量は、QFE↑(real)を得て、またはクロ
ストーク分はQFE↑(cro ss) である。(9)式,(1
0)式の関係より、(Vread>Vcross )
た時にクロストークを引き起こすセルの分配電圧をV
cross (V) とすると、あらかじめ、Vcross 電圧より大
きく同極性の電圧を各セル(選択セルは含んでも、含ま
なくてもよい)に印加しておく。即ち、図7の(1)か
ら(1´)に分極を移動させる。この印加により、目的
セルからの電荷量は、QFE↑(real)を得て、またはクロ
ストーク分はQFE↑(cro ss) である。(9)式,(1
0)式の関係より、(Vread>Vcross )
【数11】 セルにVcross (V) を印加してある場合は、図8の(1
´)→(0)のように動く。
´)→(0)のように動く。
【0050】セルにVcross (V) を印加してない場合
は、図6の(1)→(0)のように動く。
は、図6の(1)→(0)のように動く。
【0051】
【数12】 図9に示したように、(1´)→(X)→(1´)のよ
うに動く。
うに動く。
【0052】(11)式,(12)式よりわかるよう
に、読み出し時のクロストークによる強誘電分極は
“0”となり、選択されたセルのみの強誘電分極による
電荷のみがとり出せる。
に、読み出し時のクロストークによる強誘電分極は
“0”となり、選択されたセルのみの強誘電分極による
電荷のみがとり出せる。
【0053】また図9に示したように、分極Pは(1
´)→(X)→(1´)となり強誘電分極は起こってな
い。
´)→(X)→(1´)となり強誘電分極は起こってな
い。
【0054】このように予め所定電圧を印加することに
より、クロストークを排除することができるが、図7に
於いて、(1)→(1´)となる事は、このセルより読
み出す際の情報が少なくなったことを示している。
より、クロストークを排除することができるが、図7に
於いて、(1)→(1´)となる事は、このセルより読
み出す際の情報が少なくなったことを示している。
【0055】次に、このような(1)→(1´)の変位
量を小さくし、情報を確保する方式について説明する。
量を小さくし、情報を確保する方式について説明する。
【0056】図2に示した2端子スイッチと強誘電体キ
ャパシタの直列回路からなるメモリセルを用い、前述し
た強誘電体キャパシタのみで構成された単純マトリック
スのメモリセル部位をこの2端子スイッチ付メモリセル
に置き換えたマトリックス構成を図10に示す。このマ
トリックス構成における駆動方法については、前述した
単純マトリックスと同様である。
ャパシタの直列回路からなるメモリセルを用い、前述し
た強誘電体キャパシタのみで構成された単純マトリック
スのメモリセル部位をこの2端子スイッチ付メモリセル
に置き換えたマトリックス構成を図10に示す。このマ
トリックス構成における駆動方法については、前述した
単純マトリックスと同様である。
【0057】つまり、ここでは図11に示したメモリセ
ルの21,22端子両端に読み出し電圧Vreadが印加さ
れた場合と、クロストーク電圧(約1/2Vread)が印
加された場合について、考えればよいことになる。
ルの21,22端子両端に読み出し電圧Vreadが印加さ
れた場合と、クロストーク電圧(約1/2Vread)が印
加された場合について、考えればよいことになる。
【0058】図11に示したメモリセルに対し、図12
に示す矩形波を印加することを考える。2端子スイッチ
および強誘電キャパシタは図13,図14,図15に示
す電気特性をもつものと考える。
に示す矩形波を印加することを考える。2端子スイッチ
および強誘電キャパシタは図13,図14,図15に示
す電気特性をもつものと考える。
【0059】まず、パルスが0→5Vに立ち上がると、
2端子スイッチの寄生容量及び浮遊容量成分であるCCW
とCPFの線形成分であるCO (図14参照)に充電電流
が流れ込み、CSWとCO の逆比にて分配された電位VSW
とVFEをもつ。この充電に伴い動く電荷QI は、QI =
VSW・CSW=VFE・CO である。
2端子スイッチの寄生容量及び浮遊容量成分であるCCW
とCPFの線形成分であるCO (図14参照)に充電電流
が流れ込み、CSWとCO の逆比にて分配された電位VSW
とVFEをもつ。この充電に伴い動く電荷QI は、QI =
VSW・CSW=VFE・CO である。
【0060】この時VFEの電位は、強誘電分極を起こさ
ない様にしておく。ここでは、VFE=1V,VSW=4V
となる様な充電が起こった場合を考える。
ない様にしておく。ここでは、VFE=1V,VSW=4V
となる様な充電が起こった場合を考える。
【0061】その後、VFEは、RSWより流れ込む電荷Q
SWにより、電位が上昇する。時間も経過後のVFEが2V
に丁度達したとする。
SWにより、電位が上昇する。時間も経過後のVFEが2V
に丁度達したとする。
【0062】すると、図14より強誘電体に2V印加さ
れると、強誘電分極はすべて反転していることがわかる
(Rswは、図2より、5×103 Ωから1×106 Ωに
変化している)。
れると、強誘電分極はすべて反転していることがわかる
(Rswは、図2より、5×103 Ωから1×106 Ωに
変化している)。
【0063】その後、入力パルスは5V→0Vに変化す
る。すると0→5V変化時に充電電価に等しい電価が放
電される。
る。すると0→5V変化時に充電電価に等しい電価が放
電される。
【0064】
【数13】 次に、クロストーク成分について考える。クロストーク
セル部には、前記のように1/2Vinが印加されるの
で、ここでは、波高値2.5Vの矩形パルスについて考
えることになる。
セル部には、前記のように1/2Vinが印加されるの
で、ここでは、波高値2.5Vの矩形パルスについて考
えることになる。
【0065】パルスの立ち上がりでは、VFE・CROSS =
0.5V,VSW・CROSS =2Vに充電され、その後、V
FE・CROSS の大きさで決まるRSW・CROSS によりCFEに
充電が起こり、VFE・CROSS が変化することになる。
0.5V,VSW・CROSS =2Vに充電され、その後、V
FE・CROSS の大きさで決まるRSW・CROSS によりCFEに
充電が起こり、VFE・CROSS が変化することになる。
【0066】ここでVSW=2Vの時のRSW・CROSS は、
図12より1×108 Ωであり、時間tの間にCFEに流
れ込む電荷CSW・CROSS は、前記のQSWに比べて1/1
00以下であることがわかる。
図12より1×108 Ωであり、時間tの間にCFEに流
れ込む電荷CSW・CROSS は、前記のQSWに比べて1/1
00以下であることがわかる。
【0067】(RSW(<106 Ω):RSW・CROSS (>
108 Ω)=1:100) よって、2端子スイッチが系に入ることにより、予め電
圧を印加して読み出し時のクロストークを除去するよう
に駆動した場合、損なわれる強誘電分極は非常に小さく
おさえることができ、読み出し時のS/N比が大きく向
上する。
108 Ω)=1:100) よって、2端子スイッチが系に入ることにより、予め電
圧を印加して読み出し時のクロストークを除去するよう
に駆動した場合、損なわれる強誘電分極は非常に小さく
おさえることができ、読み出し時のS/N比が大きく向
上する。
【0068】以上、説明したような本発明の強誘電体メ
モリ装置について、図1及び図2に示した実施例の読出
し動作について説明する。
モリ装置について、図1及び図2に示した実施例の読出
し動作について説明する。
【0069】例えば、C11より読み出すことを考える。
【0070】読み出し動作をする前にまずX1 ,YD を
選択し、読み出しパルスと同じパルスをVinより印加す
る。すると、メモリセル、C1,n(n=1,…n)に対し、クロ
ストーク電圧
選択し、読み出しパルスと同じパルスをVinより印加す
る。すると、メモリセル、C1,n(n=1,…n)に対し、クロ
ストーク電圧
【数14】 が印加されX1 行でセレクトされたメモリセルに前処理
がされる。
がされる。
【0071】次に、XD ,Y1 を選択し、同様の処理を
行うことにより、Cn(n=1,…n),1に対し、クロストーク
電圧
行うことにより、Cn(n=1,…n),1に対し、クロストーク
電圧
【数15】 が印加され、Y1 行でセレクトされたメモリセルに前処
理が行われる。
理が行われる。
【0072】これにより、C11をセレクト1、読み出す
際に問題となるクロストーク部位への処理が終わった事
になる。
際に問題となるクロストーク部位への処理が終わった事
になる。
【0073】ここで、X1 ,Y1 をアドレスし、C11か
らの読み出し動作を行う。Vinより読み出しパルスを印
加し、検出用アンプにて“1”,“0”の判定を行う。
これにより、C11からの情報電荷のみをクロストークを
起こすことなく、読み出すことが可能となる。
らの読み出し動作を行う。Vinより読み出しパルスを印
加し、検出用アンプにて“1”,“0”の判定を行う。
これにより、C11からの情報電荷のみをクロストークを
起こすことなく、読み出すことが可能となる。
【0074】以上のことから、本発明による強誘電体メ
モリ装置は、各メモリセルに対して読み出し動作を行う
際に、読み出したいメモリセル以外のメモリセルに所定
の電圧を予め印加することによりクロストーク分の強誘
電分極を引き起こしてから読み出し動作を行い、クロス
トークを防止できる。また、予め印加された電圧によ
り、除去されたクロストーク分の強誘電分極は、実際に
は各メモリセルに納められた情報の一部であるため、こ
の電圧印加により引き起こされる分極は小さく、記録さ
れるデータに影響が少ない。
モリ装置は、各メモリセルに対して読み出し動作を行う
際に、読み出したいメモリセル以外のメモリセルに所定
の電圧を予め印加することによりクロストーク分の強誘
電分極を引き起こしてから読み出し動作を行い、クロス
トークを防止できる。また、予め印加された電圧によ
り、除去されたクロストーク分の強誘電分極は、実際に
は各メモリセルに納められた情報の一部であるため、こ
の電圧印加により引き起こされる分極は小さく、記録さ
れるデータに影響が少ない。
【0075】従って、強誘電体メモリセルに非線形な2
端子スイッチを付設することで、クロストーク分除去の
際に引き起こされる強誘電分極を小さくするメモリセル
構成である。
端子スイッチを付設することで、クロストーク分除去の
際に引き起こされる強誘電分極を小さくするメモリセル
構成である。
【0076】また本実施例の強誘電体メモリ装置は、簡
単な単純マトリックス方式の問題点であるクロストーク
を防止でき、多層積層構造であるため、S/N比の大き
な高密度メモリ装置が実現できる。
単な単純マトリックス方式の問題点であるクロストーク
を防止でき、多層積層構造であるため、S/N比の大き
な高密度メモリ装置が実現できる。
【0077】また本発明は、前述した実施例に限定され
るものではなく、他にも発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形や応用が可能であることは勿論である。
るものではなく、他にも発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形や応用が可能であることは勿論である。
【0078】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、2
端子スイッチが設けられ、構造が簡素化された強誘電体
メモリセルをマトリックス構成し、読み出したいメモリ
セル以外のメモリセルに所定電圧を予め印加してクロス
トーク分の強誘電分極を引き起こしてから読み出し動作
を行いクロストーク防止する強誘電体メモリ装置を提供
することができる。
端子スイッチが設けられ、構造が簡素化された強誘電体
メモリセルをマトリックス構成し、読み出したいメモリ
セル以外のメモリセルに所定電圧を予め印加してクロス
トーク分の強誘電分極を引き起こしてから読み出し動作
を行いクロストーク防止する強誘電体メモリ装置を提供
することができる。
【図1】図1は、本発明による実施例としての強誘電体
メモリ装置の構成を示す図である。
メモリ装置の構成を示す図である。
【図2】図2(a)はメモリセルの等価的な回路構成を
示す図であり、図2(b)は積層構造を示す図である。
示す図であり、図2(b)は積層構造を示す図である。
【図3】図3は、図16に示した単純マトリックス構成
の一部の構成を具体的に示す図である。
の一部の構成を具体的に示す図である。
【図4】図4は、強誘電体キャパシタとロードキャパシ
タを直列に接続した構成を示す図である。
タを直列に接続した構成を示す図である。
【図5】図5は、図4に示す回路に三角波を印加した場
合のヒステリシス特性を示す図である。
合のヒステリシス特性を示す図である。
【図6】図6は、強誘電体の通常のヒステリシス特性を
示す図である。
示す図である。
【図7】図7は、強誘電体のヒステリシス特性を示す図
である。
である。
【図8】図8は、強誘電体に所定電圧を印加した場合の
ヒステリシス特性を示す図である。
ヒステリシス特性を示す図である。
【図9】図9は、強誘電体に所定電圧を印加した場合の
ヒステリシス特性を示す図である。
ヒステリシス特性を示す図である。
【図10】図10は、単純マトリックスのメモリセル部
位を2端子スイッチ付メモリセルに置き換えた場合のマ
トリックス構成を示す図である。
位を2端子スイッチ付メモリセルに置き換えた場合のマ
トリックス構成を示す図である。
【図11】図11は、2端子スイッチ付メモリセルの回
路構成を示す図である。
路構成を示す図である。
【図12】図12は、2端子スイッチ付メモリセルに印
加する矩形波を示す図である。
加する矩形波を示す図である。
【図13】図13は、本実施例の2端子スイッチおよび
強誘電キャパシタの電圧電流特性を示す図である。
強誘電キャパシタの電圧電流特性を示す図である。
【図14】図14は、本実施例の2端子スイッチおよび
強誘電キャパシタのヒステリシス特性を示す図である。
強誘電キャパシタのヒステリシス特性を示す図である。
【図15】図15は、本実施例の2端子スイッチおよび
強誘電キャパシタの電圧容量特性を示す図である。
強誘電キャパシタの電圧容量特性を示す図である。
【図16】図16は、従来の強誘電体メモリセルをマト
リックス状に配置した単純マトリックスメモリ装置の構
成を示す図である。
リックス状に配置した単純マトリックスメモリ装置の構
成を示す図である。
1…メモリセル部1、2…Xダミーセル回路、3…Yダ
ミーセル回路、4…Xアドレス部、5…Yアドレス部、
6…検出用アンプ部、7…絶縁膜(トンネル膜I)、
8,9,11…導電膜(M)、10…強誘電体、A…2
端子スイッチング素子部(MIMスイッチング素子)、
B…強誘電体部(キャパシタ)。
ミーセル回路、4…Xアドレス部、5…Yアドレス部、
6…検出用アンプ部、7…絶縁膜(トンネル膜I)、
8,9,11…導電膜(M)、10…強誘電体、A…2
端子スイッチング素子部(MIMスイッチング素子)、
B…強誘電体部(キャパシタ)。
Claims (1)
- 【請求項1】 金属(M)、絶縁体(I)、金属(M)
の三層構造からなるMIMトンネルスイッチもしくは両
方向ダイオードのいずれかからなる2端子スイッチ部及
び強誘電性を有する強誘電体キャパシタの直列回路から
なるメモリセルがマトリックス状に配されたメモリセル
手段と、 前記メモリセル手段内の所望するメモリセルを選択する
X,Yアドレス手段と、 前記X,Yアドレス手段により選択されたメモリセルか
らの読出し動作を行う際に、全てのメモリセルに所定の
電圧を印加した後、読出し動作を行う読出し手段とを具
備することを特徴とする強誘電体メモリ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4210470A JPH0660635A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 強誘電体メモリ装置 |
US07/971,947 US5341325A (en) | 1992-08-06 | 1992-11-05 | Ferroelectric memory device with crosstalk protection in reading/writing operation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4210470A JPH0660635A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 強誘電体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0660635A true JPH0660635A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16589875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4210470A Withdrawn JPH0660635A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 強誘電体メモリ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5341325A (ja) |
JP (1) | JPH0660635A (ja) |
Cited By (2)
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NO20010968A (no) * | 2001-02-26 | 2002-07-15 | Thin Film Electronics Asa | Ikke-destruktiv utlesing |
DE10303316A1 (de) * | 2003-01-28 | 2004-08-12 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Schneller remanenter Speicher |
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FR2365858A1 (fr) * | 1976-09-24 | 1978-04-21 | Thomson Csf | Memoire non volatile de longue duree pour signaux rapides |
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