PL198149B1 - Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej - Google Patents

Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej

Info

Publication number
PL198149B1
PL198149B1 PL345970A PL34597099A PL198149B1 PL 198149 B1 PL198149 B1 PL 198149B1 PL 345970 A PL345970 A PL 345970A PL 34597099 A PL34597099 A PL 34597099A PL 198149 B1 PL198149 B1 PL 198149B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
nickel
anode
zinc
alkaline
electrolyte
Prior art date
Application number
PL345970A
Other languages
English (en)
Other versions
PL345970A1 (en
Inventor
Ernst-Walter Hillebrand
Original Assignee
Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7875843&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=PL198149(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg filed Critical Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg
Publication of PL345970A1 publication Critical patent/PL345970A1/xx
Publication of PL198149B1 publication Critical patent/PL198149B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)

Abstract

1. Sposób nak ladania pow lok cynkowo- niklowych z alkalicznej k apieli galwanicznej przy u zyciu anody i katody, w którym jako kato- lit alkaliczny (4) stosuje si e alkaliczny elektrolit cynkowo-niklowy, zawieraj acy aminy jako do- datki kompleksujace dla jonów niklowych, znamienny tym, ze anod e (2) oddziela si e od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego (4) membran a jonitow a (6). PL PL PL PL PL PL PL

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej.
Znane jest powlekanie materiałów przewodzących prąd elektryczny stopami cynku i niklu dla zwiększenia ich odporności na korozję. Stosuje się do tego celu zazwyczaj kwaśną kąpiel elektrolityczną, zawierającą na przykład elektrolit siarczanowy, chlorkowy, fluoropromatowy lub sulfaminianowy. W tych sposobach osiągnięcie równomiernej grubości powłoki cynkowo-niklowej na powlekanym materiale jest bardzo skomplikowane pod względem technicznym i w praktyce najczęściej nie jest możliwe.
Z tej przyczyny stosowane były od dawna cynkowo-niklowe kąpiele galwaniczne opublikowane w niemieckim opisie patentowym nr 37 12 511, przykładowo o następującym składzie:
11,3 g/l ZnO
4.1 g/l NiSO4 * 6H2O 120 g/l NaOH
5.1 g/l polietylenoiminy.
Aminy zawarte w kąpieli służą jako dodatki kompleksujące dla jonów niklowych, które poza tym są nierozpuszczalne w medium alkalicznym. Skład kąpieli zmienia się zależnie od producenta.
W urządzeniach do galwanicznego nakładania powłok cynkowo-niklowych stosuje się zwykle nierozpuszczalne anody niklowe. Stężenie cynku w kąpieli galwanicznej utrzymuje się na stałym poziomie poprzez dodawanie roztworu cynku, zaś stężenie niklu utrzymuje się na stałym poziomie poprzez dodawanie roztworu niklu, na przykład roztworu siarczanu niklu.
Kąpiele te wykazują jednak po kilku godzinach pracy zmianę barwy z pierwotnej niebieskofioletowej na brązową. Po kilku dniach względnie tygodniach zabarwienie to staje się bardziej intensywne i można stwierdzić rozdzielenie kąpieli na dwie fazy, przy czym górna faza jest ciemnobrązowa. Faza ta powoduje znaczne zakłócenia w nakładaniu powłok na detale, na przykład nierównomierne grubości warstw lub tworzenie pęcherzyków. Niezbędne jest ciągłe oczyszczanie kąpieli, to znaczy ciągłe zdejmowanie górnej warstwy. Jest to jednak czasochłonne i kosztowne.
Ponadto po kilku tygodniach pracy w kąpielach można wykazać obecność cyjanku. Zanieczyszczenie cyjankiem wymaga regularnego odnawiania kąpieli i specjalnej obróbki ścieków, co znacznie podwyższa koszty eksploatacji kąpieli. Ma to znaczenie tym większe, że ścieki wykazują bardzo duże stężenie substancji organicznych i przy wartości CSB od około 15.000 do 20.000 mg/l utrudniają usuwanie cyjanków. Utrzymanie przewidzianych ustawowo parametrów ścieków (0,5 ppm niklu i 2 ppm cynku) jest wówczas możliwe jedynie pod warunkiem dodania dużej ilości środków chemicznych.
Powstawanie drugiej fazy należy tłumaczyć reakcją aminy, która w roztworze alkalicznym ulega przemianie w nitryle (między innymi również w cyjanek). Wskutek rozkładu aminy do kąpieli należy w sposób ciągły dodawać nowe dodatki kompleksujące, co zwiększa koszty procesu.
Nie można stosować innych anod niż niklowe, ponieważ rozpuszczają się one w alkalicznym elektrolicie, co również ma niekorzystny wpływ na jakość powłoki.
Celem wynalazku jest opracowanie sposobu galwanicznego nakładania powłok cynkowoniklowych, za pomocą którego można wytwarzać tanie powłoki cynkowo-niklowe wysokiej jakości.
Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej przy użyciu anody i katody, w którym jako katolit alkaliczny stosuje się alkaliczny elektrolit cynkowo-niklowy, zawierający aminy jako dodatki kompleksujące dla jonów niklowych, charakteryzuje się tym, że anodę oddziela się od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego membraną jonitową.
Korzystnie anodę oddziela się od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego perfluorowaną membraną kationitową.
Korzystnie jako otaczający anodę anolit stosuje się kwas siarkowy, kwas fosforowy, kwas metanosulfonowy, kwas amidosulfonowy i/lub kwas fosfonowy.
Korzystnie jako anodę stosuje się platynowaną anodę tytanową.
Oddzielenie anody od alkalicznego elektrolitu membraną jonitową zapobiega reakcji aminy na anodzie niklowej, co z kolei sprawia, że nie zachodzą żadne niepożądane reakcje uboczne, które przysparzałyby problemów w związku z usuwaniem ich produktów lub powodowałyby powstanie drugiej fazy osadzających się na kąpieli produktów reakcji i miałyby niekorzystny wpływ na jakość powłoki cynkowo-niklowej. Wynalazek pozwala zrezygnować z kosztownego zdejmowania tej warstwy oraz odnawiania kąpieli. Ponadto należy podkreślić znaczną poprawę jakości powłoki.
PL 198 149 B1
Szczególnie korzystne okazało się zastosowanie membrany kationitowej z perfluorowanego polimeru, ponieważ ma ona pomijalny opór elektryczny, natomiast wysoką odporność chemiczną i wytrzymałość mechaniczną.
Ponadto nie występuje tu zanieczyszczenie ścieków cyjankiem, co znacznie upraszcza cały proces oczyszczania ścieków. Nie trzeba również uzupełniać elektrolitu dodatkami kompleksującymi, ponieważ nie ulega on rozkładowi, zaś jego stężenie w kąpieli pozostaje w przybliżeniu stałe. Dzięki temu koszty procesu ulegają znacznemu obniżeniu.
Kąpiel cynkowo-niklowa działa w roztworze według wynalazku jako elektrolit. Jako anolit można stosować przykładowo kwas siarkowy lub fosforowy. Jako anody w grę wchodzą anody typowe dla urządzenia według wynalazku, na przykład platynowane anody tytanowe, ponieważ nie podlegają one już działaniu zasadowej kąpieli cynkowo-niklowej.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym pojedyncza figura przedstawia schematycznie budowę urządzenia do galwanicznego nakładania powłok cy nkowo-niklowych.
Przedstawione na fig. 1 urządzenie 1 zawiera anodę 2 i katodę 3, którą stanowi powlekany detal. Otaczający katodę elektrolit 4 jest alkaliczny i stanowi go cynkowo-niklowa kąpiel galwaniczna o znanym składzie, w której jako dodatki kompleksujące dla jonów niklu stosuje się aminy. Otaczający anodę 2 anolit 5 może się składać na przykład z kwasu siarkowego lub fosforowego. Anolit 5 i elektrolit 4 są oddzielone od siebie perfluorowaną membraną kationitową. Membrana 6 umożliwia niezakłócony przepływ jonów przez kąpiel, zapobiega jednak stykaniu się elektrolitu 4, zwłaszcza zawartych w nim amin, z anodą 2, wskutek czego nie mają tu miejsca opisane powyżej szczegółowo reakcje, a także ich niekorzystne następstwa.

Claims (4)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkallcznej kąoiell g^ll^^r^ic^^r^^j przy użyciu anody i katody, w którym jako katolit alkaliczny (4) stosuje się alkaliczny elektrolit cynkowo-niklowy, zawierający aminy jako dodatki kompleksujące dla jonów niklowych, znamienny tym, że anodę (2) oddziela się od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego (4) membraną jonitową (6).
  2. 2. Sposóbwedługzasttz. 1, znamienny że anodę (2) oddzielasię od 3^3Νοζηθ9θβΙθ^ί·οlitu cynkowo-niklowego (4) perfluorowaną membraną kationitową.
  3. 3. Sposóbwedługzasttr. 1 albo 2, znamiennytym, że ( akooteccająccanodę (22 anollt ((5) stosuje się kwas siarkowy, kwas fosforowy, kwas metanosulfonowy, kwas amidosulfonowy i/lub kwas fosfonowy.
  4. 4. Sposób według zasfrz. 1 albo 2, znamien ny tym, że j ako anodę (22 stosuje się platynowaną anodę tytanową.
PL345970A 1998-07-30 1999-07-29 Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej PL198149B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19834353A DE19834353C2 (de) 1998-07-30 1998-07-30 Alkalisches Zink-Nickelbad
PCT/EP1999/005443 WO2000006807A2 (de) 1998-07-30 1999-07-29 Alkalisches zink-nickelbad

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL345970A1 PL345970A1 (en) 2002-01-14
PL198149B1 true PL198149B1 (pl) 2008-05-30

Family

ID=7875843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL345970A PL198149B1 (pl) 1998-07-30 1999-07-29 Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej

Country Status (22)

Country Link
US (4) US6602394B1 (pl)
EP (2) EP1102875B1 (pl)
JP (2) JP4716568B2 (pl)
KR (1) KR20010071074A (pl)
CN (1) CN1311830A (pl)
AT (2) ATE346180T1 (pl)
AU (1) AU5415299A (pl)
BG (1) BG105184A (pl)
BR (1) BR9912589A (pl)
CA (1) CA2339144A1 (pl)
CZ (1) CZ298904B6 (pl)
DE (3) DE19834353C2 (pl)
EE (1) EE200100059A (pl)
ES (2) ES2277624T3 (pl)
HR (1) HRP20010044B1 (pl)
HU (1) HUP0103951A3 (pl)
IL (1) IL141086A0 (pl)
MX (1) MXPA01000932A (pl)
PL (1) PL198149B1 (pl)
SK (1) SK285453B6 (pl)
TR (1) TR200100232T2 (pl)
WO (1) WO2000006807A2 (pl)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19834353C2 (de) * 1998-07-30 2000-08-17 Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg Alkalisches Zink-Nickelbad
US20060157355A1 (en) * 2000-03-21 2006-07-20 Semitool, Inc. Electrolytic process using anion permeable barrier
US8852417B2 (en) 1999-04-13 2014-10-07 Applied Materials, Inc. Electrolytic process using anion permeable barrier
US8236159B2 (en) * 1999-04-13 2012-08-07 Applied Materials Inc. Electrolytic process using cation permeable barrier
US20060189129A1 (en) * 2000-03-21 2006-08-24 Semitool, Inc. Method for applying metal features onto barrier layers using ion permeable barriers
DE10026956A1 (de) * 2000-05-30 2001-12-13 Walter Hillebrand Galvanotechn Zink-Legierungsbad
US6755960B1 (en) 2000-06-15 2004-06-29 Taskem Inc. Zinc-nickel electroplating
ES2250166T5 (es) 2000-06-15 2016-05-20 Coventya Inc Electrochapado de zinc-níquel
US7628898B2 (en) * 2001-03-12 2009-12-08 Semitool, Inc. Method and system for idle state operation
DE10223622B4 (de) * 2002-05-28 2005-12-08 Walter Hillebrand Gmbh & Co. Kg Galvanotechnik Alkalisches Zink-Nickelbad sowie entsprechende Galvanisierungsverfahren mit erhöhter Stromausbeute
US8377283B2 (en) 2002-11-25 2013-02-19 Coventya, Inc. Zinc and zinc-alloy electroplating
DE10261493A1 (de) * 2002-12-23 2004-07-08 METAKEM Gesellschaft für Schichtchemie der Metalle mbH Anode zur Galvanisierung
BR0318331A (pt) * 2003-06-03 2006-07-11 Taskem Inc aparelho para aplicar um eletrodepósito de zinco ou de liga de zinco a uma peça de trabalho
US20050121332A1 (en) * 2003-10-03 2005-06-09 Kochilla John R. Apparatus and method for treatment of metal surfaces by inorganic electrophoretic passivation
US20050133376A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Opaskar Vincent C. Alkaline zinc-nickel alloy plating compositions, processes and articles therefrom
FR2864553B1 (fr) * 2003-12-31 2006-09-01 Coventya Installation de depot de zinc ou d'alliages de zinc
US7442286B2 (en) * 2004-02-26 2008-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Articles with electroplated zinc-nickel ternary and higher alloys, electroplating baths, processes and systems for electroplating such alloys
DE102004061255B4 (de) * 2004-12-20 2007-10-31 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren für den kontinuierlichen Betrieb von sauren oder alkalischen Zink- oder Zinklegierungsbädern und Vorrichtung zur Durchführung desselben
EP1712660A1 (de) 2005-04-12 2006-10-18 Enthone Inc. Unlösliche Anode
EP2050841B1 (de) * 2005-04-26 2016-05-11 ATOTECH Deutschland GmbH Alkalisches Galvanikbad mit einer Filtrationsmembran
EP1717351A1 (de) * 2005-04-27 2006-11-02 Enthone Inc. Galvanikbad
JP4738910B2 (ja) * 2005-06-21 2011-08-03 日本表面化学株式会社 亜鉛−ニッケル合金めっき方法
US20070043474A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-22 Semitool, Inc. Systems and methods for predicting process characteristics of an electrochemical treatment process
DE102005051632B4 (de) * 2005-10-28 2009-02-19 Enthone Inc., West Haven Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen
JP4819612B2 (ja) * 2006-08-07 2011-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 めっき処理装置および半導体装置の製造方法
DE102007040005A1 (de) 2007-08-23 2009-02-26 Ewh Industrieanlagen Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Abscheiden funktioneller Schichten aus einem Galvanikbad
DE102007060200A1 (de) 2007-12-14 2009-06-18 Coventya Gmbh Galvanisches Bad, Verfahren zur galvanischen Abscheidung und Verwendung einer bipolaren Membran zur Separation in einem galvanischen Bad
TWI384094B (zh) * 2008-02-01 2013-02-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 電鍍用陽極裝置及包括該陽極裝置之電鍍裝置
EP2096193B1 (en) 2008-02-21 2013-04-03 Atotech Deutschland GmbH Process for the preparation of corrosion resistant zinc and zinc-nickel plated linear or complex shaped parts
DE102008058086B4 (de) 2008-11-18 2013-05-23 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von galvanischen Bädern zur Abscheidung von Metallen
KR100977068B1 (ko) * 2010-01-25 2010-08-19 한용순 비정질 3가크롬합금도금층을 형성하기 위한 도금장치 및 그 3가크롬합금도금액
PL2384800T3 (pl) 2010-05-07 2013-07-31 Dr Ing Max Schloetter Gmbh & Co Kg Regeneracja alkalicznych elektrolitów cynkowo-niklowych drogą usuwania jonów cynkowych
DE102010044551A1 (de) 2010-09-07 2012-03-08 Coventya Gmbh Anode sowie deren Verwendung in einem alkalischen Galvanikbad
EP2738290A1 (en) 2011-08-30 2014-06-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Adhesion promotion of cyanide-free white bronze
CN103849915B (zh) * 2012-12-06 2016-08-31 北大方正集团有限公司 电镀装置和pcb板导通孔镀铜的方法
CN103911650B (zh) * 2014-04-02 2016-07-06 广东达志环保科技股份有限公司 一种应用于碱性锌镍合金电镀的阳极
DE202015002289U1 (de) 2015-03-25 2015-05-06 Hartmut Trenkner Zweikammer - Elektrodialysezelle mit Anionen- und Kationenaustauschermembran zur Verwendung als Anode in alkalischen Zink- und Zinklegierungselektrolyten zum Zweck der Metallabscheidung in galvanischen Anlagen
KR101622527B1 (ko) 2015-07-22 2016-05-18 딥솔 가부시키가이샤 아연 합금 도금 방법
US9903038B2 (en) 2015-07-22 2018-02-27 Dipsol Chemicals Co., Ltd. Zinc alloy plating method
WO2017171113A1 (ko) * 2016-03-29 2017-10-05 (주) 테크윈 전해조 및 전해 방법
CN106987879A (zh) * 2016-11-23 2017-07-28 瑞尔太阳能投资有限公司 电沉积装置及其电沉积方法
EP3358045A1 (de) 2017-02-07 2018-08-08 Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG Verfahren zur galvanischen abscheidung von zink- und zinklegierungsüberzügen aus einem alkalischen beschichtungsbad mit reduziertem abbau von organischen badzusätzen
HUE065554T2 (hu) 2017-06-14 2024-06-28 Dr Ing Max Schloetter Gmbh & Co Kg Eljárás cink-nikkel ötvözet rétegek elektrolitikus lecsapására egy alkálikus cink-nikkel ötvözet fürdõbõl adalékok korlátozott lebomlása mellett
MX2021008925A (es) * 2019-01-24 2021-08-24 Atotech Deutschland Gmbh Sistema de anodo de membrana para deposito electrolitico de aleacion de cinc-niquel.
WO2020166062A1 (ja) 2019-02-15 2020-08-20 ディップソール株式会社 亜鉛又は亜鉛合金電気めっき方法及びシステム
JP6750186B1 (ja) 2019-11-28 2020-09-02 ユケン工業株式会社 めっき液の亜鉛濃度の上昇を抑制する方法および亜鉛系めっき部材の製造方法
JP2023507479A (ja) 2019-12-20 2023-02-22 アトテック ドイチュラント ゲー・エム・ベー・ハー ウント コー. カー・ゲー 亜鉛ニッケル合金を基材上に堆積するための方法およびシステム
EP4273303A1 (en) 2022-05-05 2023-11-08 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Method for depositing a zinc-nickel alloy on a substrate, an aqueous zinc-nickel deposition bath, a brightening agent and use thereof

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE925264C (de) 1952-11-15 1955-03-17 Hesse & Co Dr Verfahren zum Vernickeln ohne Nickelanoden
GB1349735A (en) 1969-11-20 1974-04-10 Fulmer Res Inst Ltd Electrodeposited metal coatings
US3660170A (en) * 1970-04-08 1972-05-02 Gen Electric Dendrite-inhibiting additive for battery cell having zinc electrode
US3718549A (en) 1971-06-14 1973-02-27 Kewanee Oil Co Alkaline nickel plating solutions
JPS5128533A (en) * 1974-09-04 1976-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Aen nitsukerugokin metsukyodenkaieki
GB1602404A (en) 1978-04-06 1981-11-11 Ibm Electroplating of chromium
US4192908A (en) * 1979-06-15 1980-03-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Mass-transport separator for alkaline nickel-zinc cells and cell
JPS5893886A (ja) 1981-11-30 1983-06-03 Tokuyama Soda Co Ltd 電気メツキ方法
JPS5893899A (ja) 1981-11-30 1983-06-03 Sumitomo Metal Ind Ltd 電気メツキの浴管理方法
US4469564A (en) * 1982-08-11 1984-09-04 At&T Bell Laboratories Copper electroplating process
DE3310730A1 (de) 1983-03-24 1984-03-29 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zum entfernen ueberschuessiger metall-ionen aus sauren chloridhaltigen galvanischen baeder
JPS59193295A (ja) 1983-04-15 1984-11-01 Hitachi Ltd ニツケルめつき方法及び装置
US4889602B1 (en) 1986-04-14 1995-11-14 Dipsol Chem Electroplating bath and method for forming zinc-nickel alloy coating
DE3712511C3 (de) * 1986-04-14 1995-06-29 Dipsol Chem Alkalisches cyanidfreies Elektroplattierungsbad und Verwendung dieses Bades
US4832812A (en) * 1987-09-08 1989-05-23 Eco-Tec Limited Apparatus for electroplating metals
JPH02175894A (ja) * 1988-12-28 1990-07-09 Kosaku:Kk スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置
FR2650304B1 (fr) 1989-07-25 1991-10-04 Siderurgie Fse Inst Rech Procede de revetement electrolytique d'une surface metallique, et cellule d'electrolyse pour sa mise en oeuvre
JPH049493A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Permelec Electrode Ltd 鋼板の電気錫メッキ方法
JP2764337B2 (ja) * 1990-05-10 1998-06-11 新日本製鐵株式会社 Ni又はNi―Zn合金又はNi―Zn―Co合金メッキ方法
JPH0444374A (ja) 1990-06-12 1992-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd エキシマレーザ装置
US5310465A (en) * 1990-06-14 1994-05-10 Vaughan Daniel J Electrodialytic oxydation-reduction of metals
JPH0452296A (ja) * 1990-06-20 1992-02-20 Permelec Electrode Ltd 銅めっき方法
JPH08375Y2 (ja) * 1990-08-15 1996-01-10 株式会社アルメックス メッキ装置の陽極構造
EP0483937A1 (de) 1990-10-24 1992-05-06 ATOTECH Deutschland GmbH Membranelektrolysemodul, Verfahren und dessen Verwendung
DE4035316C2 (de) 1990-11-07 1993-11-04 Daimler Benz Ag Verfahren zur elektrolytischen rueckgewinnung von nickel aus chloridhaltigen elektrolytischen baedern
JPH04176893A (ja) 1990-11-08 1992-06-24 Kawasaki Steel Corp Sn―Ni合金めっき方法
US5162079A (en) 1991-01-28 1992-11-10 Eco-Tec Limited Process and apparatus for control of electroplating bath composition
JP2997072B2 (ja) * 1991-02-13 2000-01-11 ディップソール株式会社 亜鉛−ニッケル合金めっき浴及び被めっき物上の黒色析出を防止する方法
JPH059776A (ja) * 1991-07-01 1993-01-19 Fujitsu Ltd プリント配線板のめつき方法
JPH059799A (ja) 1991-07-05 1993-01-19 Kawasaki Steel Corp 硫酸浴Zn−Ni電気めつきにおける金属イオンの供給方法及び装置
JPH05128533A (ja) 1991-11-05 1993-05-25 Nec Eng Ltd 光デイスク再生装置
FR2686352B1 (fr) 1992-01-16 1995-06-16 Framatome Sa Appareil et procede de revetement electrolytique de nickel.
US5417840A (en) * 1993-10-21 1995-05-23 Mcgean-Rohco, Inc. Alkaline zinc-nickel alloy plating baths
US5405523A (en) * 1993-12-15 1995-04-11 Taskem Inc. Zinc alloy plating with quaternary ammonium polymer
JPH10130878A (ja) 1996-11-01 1998-05-19 Asahi Glass Co Ltd 電解ニッケルめっき方法
US5883762A (en) 1997-03-13 1999-03-16 Calhoun; Robert B. Electroplating apparatus and process for reducing oxidation of oxidizable plating anions and cations
DE19834353C2 (de) * 1998-07-30 2000-08-17 Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg Alkalisches Zink-Nickelbad

Also Published As

Publication number Publication date
TR200100232T2 (tr) 2001-06-21
JP2008150713A (ja) 2008-07-03
MXPA01000932A (es) 2002-06-04
ATE346180T1 (de) 2006-12-15
AU5415299A (en) 2000-02-21
SK285453B6 (sk) 2007-01-04
DE59905937D1 (de) 2003-07-17
US20040104123A1 (en) 2004-06-03
DE19834353C2 (de) 2000-08-17
EE200100059A (et) 2002-10-15
CZ298904B6 (cs) 2008-03-05
CA2339144A1 (en) 2000-02-10
EP1344850A1 (de) 2003-09-17
CZ2001189A3 (cs) 2001-08-15
EP1344850B1 (de) 2006-11-22
PL345970A1 (en) 2002-01-14
EP1102875A2 (de) 2001-05-30
BR9912589A (pt) 2001-05-02
HRP20010044B1 (en) 2005-06-30
ATE242821T1 (de) 2003-06-15
US8486235B2 (en) 2013-07-16
SK892001A3 (en) 2001-10-08
KR20010071074A (ko) 2001-07-28
JP2002521572A (ja) 2002-07-16
CN1311830A (zh) 2001-09-05
HUP0103951A2 (hu) 2002-02-28
HUP0103951A3 (en) 2003-05-28
US20110031127A1 (en) 2011-02-10
EP1102875B1 (de) 2003-06-11
IL141086A0 (en) 2002-02-10
US20080164150A1 (en) 2008-07-10
DE59914011D1 (de) 2007-01-04
US7807035B2 (en) 2010-10-05
ES2201759T3 (es) 2004-03-16
WO2000006807A2 (de) 2000-02-10
US6602394B1 (en) 2003-08-05
BG105184A (en) 2001-10-31
WO2000006807A3 (de) 2000-05-04
JP4716568B2 (ja) 2011-07-06
HRP20010044A2 (en) 2001-12-31
ES2277624T3 (es) 2007-07-16
DE19834353A1 (de) 2000-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL198149B1 (pl) Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej
ES2250166T3 (es) Electrochapado de zinc-niquel.
EP3208364A1 (en) Copper-nickel alloy electroplating device
EP1639155B1 (en) Zinc and zinc-alloy electroplating
US2384300A (en) Electrolytic deposition of zinc
US6187169B1 (en) Generation of organosulfonic acid from its salts
Smart et al. A novel trivalent chromium electroplating bath
US4119502A (en) Acid zinc electroplating process and composition
KR100545664B1 (ko) 기판의 구리 도금 방법
JPH0236677B2 (pl)
JPH1060683A (ja) 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法
ES2969188T3 (es) Procedimiento para la deposición galvánica de revestimientos de aleaciones de cinc-níquel a partir de un baño de aleación de cinc-níquel alcalino con degradación reducida de aditivos
JPH11323565A (ja) 無電解ニッケルメッキの前処理法
JP4672309B2 (ja) 鋳鉄へのアルカリ性亜鉛系めっき方法
US2384301A (en) Electrolytic deposition of tungsten
JPH0987885A (ja) 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法
US2057476A (en) Electrodeposition of rhodium
KR20230092886A (ko) 금속으로 물품을 전기 도금하는 방법 및 시스템
PL130075B1 (en) Bath for bright nickel plating
JPH0359145B2 (pl)
PL136685B1 (en) Bath for electrodeposition of copper films of high microhardness
DE29924530U1 (de) Alkalisches Zink-Nickelbad
DE29824094U1 (de) Alkalisches Zink-Nickelbad