PL198149B1 - Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej - Google Patents
Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznejInfo
- Publication number
- PL198149B1 PL198149B1 PL345970A PL34597099A PL198149B1 PL 198149 B1 PL198149 B1 PL 198149B1 PL 345970 A PL345970 A PL 345970A PL 34597099 A PL34597099 A PL 34597099A PL 198149 B1 PL198149 B1 PL 198149B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- nickel
- anode
- zinc
- alkaline
- electrolyte
- Prior art date
Links
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 239000003513 alkali Substances 0.000 title claims 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 claims abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 5
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 1
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 1
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 1
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/565—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
Abstract
1. Sposób nak ladania pow lok cynkowo- niklowych z alkalicznej k apieli galwanicznej przy u zyciu anody i katody, w którym jako kato- lit alkaliczny (4) stosuje si e alkaliczny elektrolit cynkowo-niklowy, zawieraj acy aminy jako do- datki kompleksujace dla jonów niklowych, znamienny tym, ze anod e (2) oddziela si e od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego (4) membran a jonitow a (6). PL PL PL PL PL PL PL
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej.
Znane jest powlekanie materiałów przewodzących prąd elektryczny stopami cynku i niklu dla zwiększenia ich odporności na korozję. Stosuje się do tego celu zazwyczaj kwaśną kąpiel elektrolityczną, zawierającą na przykład elektrolit siarczanowy, chlorkowy, fluoropromatowy lub sulfaminianowy. W tych sposobach osiągnięcie równomiernej grubości powłoki cynkowo-niklowej na powlekanym materiale jest bardzo skomplikowane pod względem technicznym i w praktyce najczęściej nie jest możliwe.
Z tej przyczyny stosowane były od dawna cynkowo-niklowe kąpiele galwaniczne opublikowane w niemieckim opisie patentowym nr 37 12 511, przykładowo o następującym składzie:
11,3 g/l ZnO
4.1 g/l NiSO4 * 6H2O 120 g/l NaOH
5.1 g/l polietylenoiminy.
Aminy zawarte w kąpieli służą jako dodatki kompleksujące dla jonów niklowych, które poza tym są nierozpuszczalne w medium alkalicznym. Skład kąpieli zmienia się zależnie od producenta.
W urządzeniach do galwanicznego nakładania powłok cynkowo-niklowych stosuje się zwykle nierozpuszczalne anody niklowe. Stężenie cynku w kąpieli galwanicznej utrzymuje się na stałym poziomie poprzez dodawanie roztworu cynku, zaś stężenie niklu utrzymuje się na stałym poziomie poprzez dodawanie roztworu niklu, na przykład roztworu siarczanu niklu.
Kąpiele te wykazują jednak po kilku godzinach pracy zmianę barwy z pierwotnej niebieskofioletowej na brązową. Po kilku dniach względnie tygodniach zabarwienie to staje się bardziej intensywne i można stwierdzić rozdzielenie kąpieli na dwie fazy, przy czym górna faza jest ciemnobrązowa. Faza ta powoduje znaczne zakłócenia w nakładaniu powłok na detale, na przykład nierównomierne grubości warstw lub tworzenie pęcherzyków. Niezbędne jest ciągłe oczyszczanie kąpieli, to znaczy ciągłe zdejmowanie górnej warstwy. Jest to jednak czasochłonne i kosztowne.
Ponadto po kilku tygodniach pracy w kąpielach można wykazać obecność cyjanku. Zanieczyszczenie cyjankiem wymaga regularnego odnawiania kąpieli i specjalnej obróbki ścieków, co znacznie podwyższa koszty eksploatacji kąpieli. Ma to znaczenie tym większe, że ścieki wykazują bardzo duże stężenie substancji organicznych i przy wartości CSB od około 15.000 do 20.000 mg/l utrudniają usuwanie cyjanków. Utrzymanie przewidzianych ustawowo parametrów ścieków (0,5 ppm niklu i 2 ppm cynku) jest wówczas możliwe jedynie pod warunkiem dodania dużej ilości środków chemicznych.
Powstawanie drugiej fazy należy tłumaczyć reakcją aminy, która w roztworze alkalicznym ulega przemianie w nitryle (między innymi również w cyjanek). Wskutek rozkładu aminy do kąpieli należy w sposób ciągły dodawać nowe dodatki kompleksujące, co zwiększa koszty procesu.
Nie można stosować innych anod niż niklowe, ponieważ rozpuszczają się one w alkalicznym elektrolicie, co również ma niekorzystny wpływ na jakość powłoki.
Celem wynalazku jest opracowanie sposobu galwanicznego nakładania powłok cynkowoniklowych, za pomocą którego można wytwarzać tanie powłoki cynkowo-niklowe wysokiej jakości.
Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej przy użyciu anody i katody, w którym jako katolit alkaliczny stosuje się alkaliczny elektrolit cynkowo-niklowy, zawierający aminy jako dodatki kompleksujące dla jonów niklowych, charakteryzuje się tym, że anodę oddziela się od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego membraną jonitową.
Korzystnie anodę oddziela się od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego perfluorowaną membraną kationitową.
Korzystnie jako otaczający anodę anolit stosuje się kwas siarkowy, kwas fosforowy, kwas metanosulfonowy, kwas amidosulfonowy i/lub kwas fosfonowy.
Korzystnie jako anodę stosuje się platynowaną anodę tytanową.
Oddzielenie anody od alkalicznego elektrolitu membraną jonitową zapobiega reakcji aminy na anodzie niklowej, co z kolei sprawia, że nie zachodzą żadne niepożądane reakcje uboczne, które przysparzałyby problemów w związku z usuwaniem ich produktów lub powodowałyby powstanie drugiej fazy osadzających się na kąpieli produktów reakcji i miałyby niekorzystny wpływ na jakość powłoki cynkowo-niklowej. Wynalazek pozwala zrezygnować z kosztownego zdejmowania tej warstwy oraz odnawiania kąpieli. Ponadto należy podkreślić znaczną poprawę jakości powłoki.
PL 198 149 B1
Szczególnie korzystne okazało się zastosowanie membrany kationitowej z perfluorowanego polimeru, ponieważ ma ona pomijalny opór elektryczny, natomiast wysoką odporność chemiczną i wytrzymałość mechaniczną.
Ponadto nie występuje tu zanieczyszczenie ścieków cyjankiem, co znacznie upraszcza cały proces oczyszczania ścieków. Nie trzeba również uzupełniać elektrolitu dodatkami kompleksującymi, ponieważ nie ulega on rozkładowi, zaś jego stężenie w kąpieli pozostaje w przybliżeniu stałe. Dzięki temu koszty procesu ulegają znacznemu obniżeniu.
Kąpiel cynkowo-niklowa działa w roztworze według wynalazku jako elektrolit. Jako anolit można stosować przykładowo kwas siarkowy lub fosforowy. Jako anody w grę wchodzą anody typowe dla urządzenia według wynalazku, na przykład platynowane anody tytanowe, ponieważ nie podlegają one już działaniu zasadowej kąpieli cynkowo-niklowej.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym pojedyncza figura przedstawia schematycznie budowę urządzenia do galwanicznego nakładania powłok cy nkowo-niklowych.
Przedstawione na fig. 1 urządzenie 1 zawiera anodę 2 i katodę 3, którą stanowi powlekany detal. Otaczający katodę elektrolit 4 jest alkaliczny i stanowi go cynkowo-niklowa kąpiel galwaniczna o znanym składzie, w której jako dodatki kompleksujące dla jonów niklu stosuje się aminy. Otaczający anodę 2 anolit 5 może się składać na przykład z kwasu siarkowego lub fosforowego. Anolit 5 i elektrolit 4 są oddzielone od siebie perfluorowaną membraną kationitową. Membrana 6 umożliwia niezakłócony przepływ jonów przez kąpiel, zapobiega jednak stykaniu się elektrolitu 4, zwłaszcza zawartych w nim amin, z anodą 2, wskutek czego nie mają tu miejsca opisane powyżej szczegółowo reakcje, a także ich niekorzystne następstwa.
Claims (4)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkallcznej kąoiell g^ll^^r^ic^^r^^j przy użyciu anody i katody, w którym jako katolit alkaliczny (4) stosuje się alkaliczny elektrolit cynkowo-niklowy, zawierający aminy jako dodatki kompleksujące dla jonów niklowych, znamienny tym, że anodę (2) oddziela się od alkalicznego elektrolitu cynkowo-niklowego (4) membraną jonitową (6).
- 2. Sposóbwedługzasttz. 1, znamienny że anodę (2) oddzielasię od 3^3Νοζηθ9θβΙθ^ί·οlitu cynkowo-niklowego (4) perfluorowaną membraną kationitową.
- 3. Sposóbwedługzasttr. 1 albo 2, znamiennytym, że ( akooteccająccanodę (22 anollt ((5) stosuje się kwas siarkowy, kwas fosforowy, kwas metanosulfonowy, kwas amidosulfonowy i/lub kwas fosfonowy.
- 4. Sposób według zasfrz. 1 albo 2, znamien ny tym, że j ako anodę (22 stosuje się platynowaną anodę tytanową.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19834353A DE19834353C2 (de) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | Alkalisches Zink-Nickelbad |
PCT/EP1999/005443 WO2000006807A2 (de) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Alkalisches zink-nickelbad |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL345970A1 PL345970A1 (en) | 2002-01-14 |
PL198149B1 true PL198149B1 (pl) | 2008-05-30 |
Family
ID=7875843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL345970A PL198149B1 (pl) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej |
Country Status (22)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US6602394B1 (pl) |
EP (2) | EP1102875B1 (pl) |
JP (2) | JP4716568B2 (pl) |
KR (1) | KR20010071074A (pl) |
CN (1) | CN1311830A (pl) |
AT (2) | ATE346180T1 (pl) |
AU (1) | AU5415299A (pl) |
BG (1) | BG105184A (pl) |
BR (1) | BR9912589A (pl) |
CA (1) | CA2339144A1 (pl) |
CZ (1) | CZ298904B6 (pl) |
DE (3) | DE19834353C2 (pl) |
EE (1) | EE200100059A (pl) |
ES (2) | ES2277624T3 (pl) |
HR (1) | HRP20010044B1 (pl) |
HU (1) | HUP0103951A3 (pl) |
IL (1) | IL141086A0 (pl) |
MX (1) | MXPA01000932A (pl) |
PL (1) | PL198149B1 (pl) |
SK (1) | SK285453B6 (pl) |
TR (1) | TR200100232T2 (pl) |
WO (1) | WO2000006807A2 (pl) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19834353C2 (de) * | 1998-07-30 | 2000-08-17 | Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg | Alkalisches Zink-Nickelbad |
US20060157355A1 (en) * | 2000-03-21 | 2006-07-20 | Semitool, Inc. | Electrolytic process using anion permeable barrier |
US8852417B2 (en) | 1999-04-13 | 2014-10-07 | Applied Materials, Inc. | Electrolytic process using anion permeable barrier |
US8236159B2 (en) * | 1999-04-13 | 2012-08-07 | Applied Materials Inc. | Electrolytic process using cation permeable barrier |
US20060189129A1 (en) * | 2000-03-21 | 2006-08-24 | Semitool, Inc. | Method for applying metal features onto barrier layers using ion permeable barriers |
DE10026956A1 (de) * | 2000-05-30 | 2001-12-13 | Walter Hillebrand Galvanotechn | Zink-Legierungsbad |
US6755960B1 (en) | 2000-06-15 | 2004-06-29 | Taskem Inc. | Zinc-nickel electroplating |
ES2250166T5 (es) † | 2000-06-15 | 2016-05-20 | Coventya Inc | Electrochapado de zinc-níquel |
US7628898B2 (en) * | 2001-03-12 | 2009-12-08 | Semitool, Inc. | Method and system for idle state operation |
DE10223622B4 (de) * | 2002-05-28 | 2005-12-08 | Walter Hillebrand Gmbh & Co. Kg Galvanotechnik | Alkalisches Zink-Nickelbad sowie entsprechende Galvanisierungsverfahren mit erhöhter Stromausbeute |
US8377283B2 (en) | 2002-11-25 | 2013-02-19 | Coventya, Inc. | Zinc and zinc-alloy electroplating |
DE10261493A1 (de) * | 2002-12-23 | 2004-07-08 | METAKEM Gesellschaft für Schichtchemie der Metalle mbH | Anode zur Galvanisierung |
BR0318331A (pt) * | 2003-06-03 | 2006-07-11 | Taskem Inc | aparelho para aplicar um eletrodepósito de zinco ou de liga de zinco a uma peça de trabalho |
US20050121332A1 (en) * | 2003-10-03 | 2005-06-09 | Kochilla John R. | Apparatus and method for treatment of metal surfaces by inorganic electrophoretic passivation |
US20050133376A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-23 | Opaskar Vincent C. | Alkaline zinc-nickel alloy plating compositions, processes and articles therefrom |
FR2864553B1 (fr) * | 2003-12-31 | 2006-09-01 | Coventya | Installation de depot de zinc ou d'alliages de zinc |
US7442286B2 (en) * | 2004-02-26 | 2008-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Articles with electroplated zinc-nickel ternary and higher alloys, electroplating baths, processes and systems for electroplating such alloys |
DE102004061255B4 (de) * | 2004-12-20 | 2007-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren für den kontinuierlichen Betrieb von sauren oder alkalischen Zink- oder Zinklegierungsbädern und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
EP1712660A1 (de) | 2005-04-12 | 2006-10-18 | Enthone Inc. | Unlösliche Anode |
EP2050841B1 (de) * | 2005-04-26 | 2016-05-11 | ATOTECH Deutschland GmbH | Alkalisches Galvanikbad mit einer Filtrationsmembran |
EP1717351A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Enthone Inc. | Galvanikbad |
JP4738910B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2011-08-03 | 日本表面化学株式会社 | 亜鉛−ニッケル合金めっき方法 |
US20070043474A1 (en) * | 2005-08-17 | 2007-02-22 | Semitool, Inc. | Systems and methods for predicting process characteristics of an electrochemical treatment process |
DE102005051632B4 (de) * | 2005-10-28 | 2009-02-19 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
JP4819612B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2011-11-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | めっき処理装置および半導体装置の製造方法 |
DE102007040005A1 (de) | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Ewh Industrieanlagen Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Abscheiden funktioneller Schichten aus einem Galvanikbad |
DE102007060200A1 (de) | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Coventya Gmbh | Galvanisches Bad, Verfahren zur galvanischen Abscheidung und Verwendung einer bipolaren Membran zur Separation in einem galvanischen Bad |
TWI384094B (zh) * | 2008-02-01 | 2013-02-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電鍍用陽極裝置及包括該陽極裝置之電鍍裝置 |
EP2096193B1 (en) | 2008-02-21 | 2013-04-03 | Atotech Deutschland GmbH | Process for the preparation of corrosion resistant zinc and zinc-nickel plated linear or complex shaped parts |
DE102008058086B4 (de) | 2008-11-18 | 2013-05-23 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von galvanischen Bädern zur Abscheidung von Metallen |
KR100977068B1 (ko) * | 2010-01-25 | 2010-08-19 | 한용순 | 비정질 3가크롬합금도금층을 형성하기 위한 도금장치 및 그 3가크롬합금도금액 |
PL2384800T3 (pl) | 2010-05-07 | 2013-07-31 | Dr Ing Max Schloetter Gmbh & Co Kg | Regeneracja alkalicznych elektrolitów cynkowo-niklowych drogą usuwania jonów cynkowych |
DE102010044551A1 (de) | 2010-09-07 | 2012-03-08 | Coventya Gmbh | Anode sowie deren Verwendung in einem alkalischen Galvanikbad |
EP2738290A1 (en) | 2011-08-30 | 2014-06-04 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Adhesion promotion of cyanide-free white bronze |
CN103849915B (zh) * | 2012-12-06 | 2016-08-31 | 北大方正集团有限公司 | 电镀装置和pcb板导通孔镀铜的方法 |
CN103911650B (zh) * | 2014-04-02 | 2016-07-06 | 广东达志环保科技股份有限公司 | 一种应用于碱性锌镍合金电镀的阳极 |
DE202015002289U1 (de) | 2015-03-25 | 2015-05-06 | Hartmut Trenkner | Zweikammer - Elektrodialysezelle mit Anionen- und Kationenaustauschermembran zur Verwendung als Anode in alkalischen Zink- und Zinklegierungselektrolyten zum Zweck der Metallabscheidung in galvanischen Anlagen |
KR101622527B1 (ko) | 2015-07-22 | 2016-05-18 | 딥솔 가부시키가이샤 | 아연 합금 도금 방법 |
US9903038B2 (en) | 2015-07-22 | 2018-02-27 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Zinc alloy plating method |
WO2017171113A1 (ko) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | (주) 테크윈 | 전해조 및 전해 방법 |
CN106987879A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-07-28 | 瑞尔太阳能投资有限公司 | 电沉积装置及其电沉积方法 |
EP3358045A1 (de) | 2017-02-07 | 2018-08-08 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Verfahren zur galvanischen abscheidung von zink- und zinklegierungsüberzügen aus einem alkalischen beschichtungsbad mit reduziertem abbau von organischen badzusätzen |
HUE065554T2 (hu) | 2017-06-14 | 2024-06-28 | Dr Ing Max Schloetter Gmbh & Co Kg | Eljárás cink-nikkel ötvözet rétegek elektrolitikus lecsapására egy alkálikus cink-nikkel ötvözet fürdõbõl adalékok korlátozott lebomlása mellett |
MX2021008925A (es) * | 2019-01-24 | 2021-08-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Sistema de anodo de membrana para deposito electrolitico de aleacion de cinc-niquel. |
WO2020166062A1 (ja) | 2019-02-15 | 2020-08-20 | ディップソール株式会社 | 亜鉛又は亜鉛合金電気めっき方法及びシステム |
JP6750186B1 (ja) | 2019-11-28 | 2020-09-02 | ユケン工業株式会社 | めっき液の亜鉛濃度の上昇を抑制する方法および亜鉛系めっき部材の製造方法 |
JP2023507479A (ja) | 2019-12-20 | 2023-02-22 | アトテック ドイチュラント ゲー・エム・ベー・ハー ウント コー. カー・ゲー | 亜鉛ニッケル合金を基材上に堆積するための方法およびシステム |
EP4273303A1 (en) | 2022-05-05 | 2023-11-08 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for depositing a zinc-nickel alloy on a substrate, an aqueous zinc-nickel deposition bath, a brightening agent and use thereof |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE925264C (de) | 1952-11-15 | 1955-03-17 | Hesse & Co Dr | Verfahren zum Vernickeln ohne Nickelanoden |
GB1349735A (en) | 1969-11-20 | 1974-04-10 | Fulmer Res Inst Ltd | Electrodeposited metal coatings |
US3660170A (en) * | 1970-04-08 | 1972-05-02 | Gen Electric | Dendrite-inhibiting additive for battery cell having zinc electrode |
US3718549A (en) | 1971-06-14 | 1973-02-27 | Kewanee Oil Co | Alkaline nickel plating solutions |
JPS5128533A (en) * | 1974-09-04 | 1976-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Aen nitsukerugokin metsukyodenkaieki |
GB1602404A (en) | 1978-04-06 | 1981-11-11 | Ibm | Electroplating of chromium |
US4192908A (en) * | 1979-06-15 | 1980-03-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Mass-transport separator for alkaline nickel-zinc cells and cell |
JPS5893886A (ja) | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電気メツキ方法 |
JPS5893899A (ja) | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電気メツキの浴管理方法 |
US4469564A (en) * | 1982-08-11 | 1984-09-04 | At&T Bell Laboratories | Copper electroplating process |
DE3310730A1 (de) | 1983-03-24 | 1984-03-29 | Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart | Verfahren zum entfernen ueberschuessiger metall-ionen aus sauren chloridhaltigen galvanischen baeder |
JPS59193295A (ja) | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | ニツケルめつき方法及び装置 |
US4889602B1 (en) | 1986-04-14 | 1995-11-14 | Dipsol Chem | Electroplating bath and method for forming zinc-nickel alloy coating |
DE3712511C3 (de) * | 1986-04-14 | 1995-06-29 | Dipsol Chem | Alkalisches cyanidfreies Elektroplattierungsbad und Verwendung dieses Bades |
US4832812A (en) * | 1987-09-08 | 1989-05-23 | Eco-Tec Limited | Apparatus for electroplating metals |
JPH02175894A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Kosaku:Kk | スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置 |
FR2650304B1 (fr) | 1989-07-25 | 1991-10-04 | Siderurgie Fse Inst Rech | Procede de revetement electrolytique d'une surface metallique, et cellule d'electrolyse pour sa mise en oeuvre |
JPH049493A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Permelec Electrode Ltd | 鋼板の電気錫メッキ方法 |
JP2764337B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1998-06-11 | 新日本製鐵株式会社 | Ni又はNi―Zn合金又はNi―Zn―Co合金メッキ方法 |
JPH0444374A (ja) | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エキシマレーザ装置 |
US5310465A (en) * | 1990-06-14 | 1994-05-10 | Vaughan Daniel J | Electrodialytic oxydation-reduction of metals |
JPH0452296A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Permelec Electrode Ltd | 銅めっき方法 |
JPH08375Y2 (ja) * | 1990-08-15 | 1996-01-10 | 株式会社アルメックス | メッキ装置の陽極構造 |
EP0483937A1 (de) | 1990-10-24 | 1992-05-06 | ATOTECH Deutschland GmbH | Membranelektrolysemodul, Verfahren und dessen Verwendung |
DE4035316C2 (de) | 1990-11-07 | 1993-11-04 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur elektrolytischen rueckgewinnung von nickel aus chloridhaltigen elektrolytischen baedern |
JPH04176893A (ja) | 1990-11-08 | 1992-06-24 | Kawasaki Steel Corp | Sn―Ni合金めっき方法 |
US5162079A (en) | 1991-01-28 | 1992-11-10 | Eco-Tec Limited | Process and apparatus for control of electroplating bath composition |
JP2997072B2 (ja) * | 1991-02-13 | 2000-01-11 | ディップソール株式会社 | 亜鉛−ニッケル合金めっき浴及び被めっき物上の黒色析出を防止する方法 |
JPH059776A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | Fujitsu Ltd | プリント配線板のめつき方法 |
JPH059799A (ja) | 1991-07-05 | 1993-01-19 | Kawasaki Steel Corp | 硫酸浴Zn−Ni電気めつきにおける金属イオンの供給方法及び装置 |
JPH05128533A (ja) | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Nec Eng Ltd | 光デイスク再生装置 |
FR2686352B1 (fr) | 1992-01-16 | 1995-06-16 | Framatome Sa | Appareil et procede de revetement electrolytique de nickel. |
US5417840A (en) * | 1993-10-21 | 1995-05-23 | Mcgean-Rohco, Inc. | Alkaline zinc-nickel alloy plating baths |
US5405523A (en) * | 1993-12-15 | 1995-04-11 | Taskem Inc. | Zinc alloy plating with quaternary ammonium polymer |
JPH10130878A (ja) | 1996-11-01 | 1998-05-19 | Asahi Glass Co Ltd | 電解ニッケルめっき方法 |
US5883762A (en) | 1997-03-13 | 1999-03-16 | Calhoun; Robert B. | Electroplating apparatus and process for reducing oxidation of oxidizable plating anions and cations |
DE19834353C2 (de) * | 1998-07-30 | 2000-08-17 | Hillebrand Walter Gmbh & Co Kg | Alkalisches Zink-Nickelbad |
-
1998
- 1998-07-30 DE DE19834353A patent/DE19834353C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-24 US US09/744,706 patent/US6602394B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 AT AT03003890T patent/ATE346180T1/de active
- 1999-07-29 AU AU54152/99A patent/AU5415299A/en not_active Abandoned
- 1999-07-29 ES ES03003890T patent/ES2277624T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 CZ CZ20010189A patent/CZ298904B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1999-07-29 JP JP2000562585A patent/JP4716568B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 CA CA002339144A patent/CA2339144A1/en not_active Abandoned
- 1999-07-29 PL PL345970A patent/PL198149B1/pl unknown
- 1999-07-29 WO PCT/EP1999/005443 patent/WO2000006807A2/de active IP Right Grant
- 1999-07-29 EP EP99940077A patent/EP1102875B1/de not_active Revoked
- 1999-07-29 DE DE59914011T patent/DE59914011D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 BR BR9912589-7A patent/BR9912589A/pt not_active Application Discontinuation
- 1999-07-29 EP EP03003890A patent/EP1344850B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 EE EEP200100059A patent/EE200100059A/xx unknown
- 1999-07-29 ES ES99940077T patent/ES2201759T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 IL IL14108699A patent/IL141086A0/xx unknown
- 1999-07-29 DE DE59905937T patent/DE59905937D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 KR KR1020017001285A patent/KR20010071074A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-07-29 SK SK89-2001A patent/SK285453B6/sk not_active IP Right Cessation
- 1999-07-29 HU HU0103951A patent/HUP0103951A3/hu unknown
- 1999-07-29 TR TR2001/00232T patent/TR200100232T2/xx unknown
- 1999-07-29 CN CN99809138A patent/CN1311830A/zh active Pending
- 1999-07-29 AT AT99940077T patent/ATE242821T1/de active
- 1999-07-29 MX MXPA01000932A patent/MXPA01000932A/es unknown
-
2001
- 2001-01-16 HR HR20010044A patent/HRP20010044B1/xx not_active IP Right Cessation
- 2001-01-25 BG BG105184A patent/BG105184A/xx unknown
-
2003
- 2003-07-11 US US10/618,352 patent/US20040104123A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-02-13 US US12/030,750 patent/US7807035B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2008-03-18 JP JP2008069722A patent/JP2008150713A/ja active Pending
-
2010
- 2010-10-01 US US12/896,673 patent/US8486235B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL198149B1 (pl) | Sposób nakładania powłok cynkowo-niklowych z alkalicznej kąpieli galwanicznej | |
ES2250166T3 (es) | Electrochapado de zinc-niquel. | |
EP3208364A1 (en) | Copper-nickel alloy electroplating device | |
EP1639155B1 (en) | Zinc and zinc-alloy electroplating | |
US2384300A (en) | Electrolytic deposition of zinc | |
US6187169B1 (en) | Generation of organosulfonic acid from its salts | |
Smart et al. | A novel trivalent chromium electroplating bath | |
US4119502A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
KR100545664B1 (ko) | 기판의 구리 도금 방법 | |
JPH0236677B2 (pl) | ||
JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
ES2969188T3 (es) | Procedimiento para la deposición galvánica de revestimientos de aleaciones de cinc-níquel a partir de un baño de aleación de cinc-níquel alcalino con degradación reducida de aditivos | |
JPH11323565A (ja) | 無電解ニッケルメッキの前処理法 | |
JP4672309B2 (ja) | 鋳鉄へのアルカリ性亜鉛系めっき方法 | |
US2384301A (en) | Electrolytic deposition of tungsten | |
JPH0987885A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
US2057476A (en) | Electrodeposition of rhodium | |
KR20230092886A (ko) | 금속으로 물품을 전기 도금하는 방법 및 시스템 | |
PL130075B1 (en) | Bath for bright nickel plating | |
JPH0359145B2 (pl) | ||
PL136685B1 (en) | Bath for electrodeposition of copper films of high microhardness | |
DE29924530U1 (de) | Alkalisches Zink-Nickelbad | |
DE29824094U1 (de) | Alkalisches Zink-Nickelbad |