KR970003252A - 불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법 - Google Patents

불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970003252A
KR970003252A KR1019950015214A KR19950015214A KR970003252A KR 970003252 A KR970003252 A KR 970003252A KR 1019950015214 A KR1019950015214 A KR 1019950015214A KR 19950015214 A KR19950015214 A KR 19950015214A KR 970003252 A KR970003252 A KR 970003252A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nonvolatile semiconductor
semiconductor memory
row decoder
memory device
voltage generation
Prior art date
Application number
KR1019950015214A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0157342B1 (ko
Inventor
박종욱
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950015214A priority Critical patent/KR0157342B1/ko
Priority to US08/661,177 priority patent/US5673223A/en
Priority to JP14727096A priority patent/JP2732826B2/ja
Publication of KR970003252A publication Critical patent/KR970003252A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0157342B1 publication Critical patent/KR0157342B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0483Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30Power supply circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술 분야
불휘발성 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
동일한 데이터에 의해 각기 다른 값의 비트라인 레벨이 유기되어 센싱시 발생하는 오동작을 방지할 수 있는 불휘발성 반도체 메모리를 제공한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
불휘발성 반도체 메모리 장치내의 로우 디코더를 통하여 워드라인들을 제어하기 위해 패스전압 발생회로와 동일한 데이터에 의해 각기 다른 값의 비트라인 레벨이 유기되어 센싱시 발생하는 오동작을 방지하기 위해상기 워드라인에 차등화된 전압을 인가하는 다수개의 워드라인 전압 발생회로를 구비한다.
4. 발명의 중요한 용도
워드라인을 제어하기 위한 불휘발성 반도체 메모리에 적합하게 사용된다.

Description

불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 불휘발성 반도체 메모리 장치내의 로우 디코더와 워드라인 전압 발생회로들을 간략하게 도시한도면이다, 제3도는 본 발명의 실시예에 따른 워드라인 전압 발생회로들의 구체 회로도이다.

Claims (3)

  1. 다수의 메모리 블록들을 가지며, 상기 각 메모리 블록은 행들과 열들의 매트릭스 형식으로 배열된 다수의셀 유닛을 가지며, 상기 다수의 셀 유닛은 미리 예정된 수의 직렬 접속된 메모리 트랜지스터들을 가지며, 각 메모리 트랜지스터들의 게이트들에 접속된 로우 디코더를 가지는 불휘발성 반도체 메모리 장치에 있어서; 상기 로우 디코더를 제어하기 위한 패스전압 발생회로와, 상기 로우 디코더를 통해 상기 메모리 트랜지스터들을 제어하기 위해 상기 메모리 트랜지스터들의 개수만큼의 워드라인 전압 발생회로들을 구비함을 특징으로 하는 불휘발성 반도체 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 워드라인 전압 발생회로들은 차등화된 전압을 상기 로우 디코더에 인가함을 특징으로 하는 불휘발성 반도체 메모리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 워드라인 전압 발생회로들은 동일한 전압을 상기 로우 디코더에 인가함을 특징으로하는 불휘발성 반도체 메모리 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950015214A 1995-06-09 1995-06-09 불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법 KR0157342B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950015214A KR0157342B1 (ko) 1995-06-09 1995-06-09 불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법
US08/661,177 US5673223A (en) 1995-06-09 1996-06-10 Nonvolatile semiconductor memory device with multiple word line voltage generators
JP14727096A JP2732826B2 (ja) 1995-06-09 1996-06-10 不揮発性半導体メモリ装置とそのワードライン駆動方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950015214A KR0157342B1 (ko) 1995-06-09 1995-06-09 불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970003252A true KR970003252A (ko) 1997-01-28
KR0157342B1 KR0157342B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=19416762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950015214A KR0157342B1 (ko) 1995-06-09 1995-06-09 불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5673223A (ko)
JP (1) JP2732826B2 (ko)
KR (1) KR0157342B1 (ko)

Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100323554B1 (ko) 1997-05-14 2002-03-08 니시무로 타이죠 불휘발성반도체메모리장치
JPH10320988A (ja) * 1997-05-23 1998-12-04 Sony Corp 半導体不揮発性記憶装置、そのデータプログラム方法、およびその製造方法
US7249109B1 (en) * 1997-07-15 2007-07-24 Silverbrook Research Pty Ltd Shielding manipulations of secret data
US7716098B2 (en) * 1997-07-15 2010-05-11 Silverbrook Research Pty Ltd. Method and apparatus for reducing optical emissions in an integrated circuit
US7702926B2 (en) * 1997-07-15 2010-04-20 Silverbrook Research Pty Ltd Decoy device in an integrated circuit
JP2000021185A (ja) 1998-06-30 2000-01-21 Sharp Corp 不揮発性半導体メモリの書込み方法
US6816968B1 (en) * 1998-07-10 2004-11-09 Silverbrook Research Pty Ltd Consumable authentication protocol and system
JP3983940B2 (ja) * 1999-06-28 2007-09-26 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体メモリ
US6369736B2 (en) * 1999-12-20 2002-04-09 Texas Instruments Incorporated Data converter with vertical resistor meander
JP3829088B2 (ja) * 2001-03-29 2006-10-04 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2003109389A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
KR100420125B1 (ko) * 2002-02-02 2004-03-02 삼성전자주식회사 비휘발성 반도체 메모리 장치와 그것의 파워-업 독출 방법
US7198974B2 (en) * 2003-03-05 2007-04-03 Micron Technology, Inc. Micro-mechanically strained semiconductor film
US7041575B2 (en) * 2003-04-29 2006-05-09 Micron Technology, Inc. Localized strained semiconductor on insulator
US7220656B2 (en) 2003-04-29 2007-05-22 Micron Technology, Inc. Strained semiconductor by wafer bonding with misorientation
US7115480B2 (en) * 2003-05-07 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Micromechanical strained semiconductor by wafer bonding
US6975542B2 (en) * 2003-05-08 2005-12-13 Micron Technology, Inc. NAND flash memory with improved read and verification threshold uniformity
US7273788B2 (en) 2003-05-21 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Ultra-thin semiconductors bonded on glass substrates
US7008854B2 (en) 2003-05-21 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Silicon oxycarbide substrates for bonded silicon on insulator
JP3884448B2 (ja) * 2004-05-17 2007-02-21 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100517561B1 (ko) * 2003-08-19 2005-09-28 삼성전자주식회사 불 휘발성 반도체 메모리 장치
US7372730B2 (en) 2004-01-26 2008-05-13 Sandisk Corporation Method of reading NAND memory to compensate for coupling between storage elements
KR100632942B1 (ko) * 2004-05-17 2006-10-12 삼성전자주식회사 불 휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법
JP4746326B2 (ja) * 2005-01-13 2011-08-10 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
KR100697284B1 (ko) * 2005-05-02 2007-03-20 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR100706797B1 (ko) * 2005-08-23 2007-04-12 삼성전자주식회사 각각의 워드 라인에 다른 레벨의 소거 전압을 인가하는낸드 플래시 메모리 장치
JP2007059024A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Micron Technol Inc 温度補償された読み出し・検証動作をフラッシュ・メモリにおいて生成するための方法及び装置
JP2007058772A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Micron Technol Inc バンド・ギャップ基準から可変出力電圧を生成する方法及び装置
JP2007060544A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Micron Technol Inc 温度係数が小さいパワー・オン・リセットを生成する方法及び装置
US7313033B2 (en) * 2005-09-28 2007-12-25 Infineon Technologies Ag Random access memory including first and second voltage sources
JP4851779B2 (ja) * 2005-11-11 2012-01-11 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びこれを搭載したメモリカード
US7529131B2 (en) 2005-11-11 2009-05-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory, method for reading out thereof, and memory card
US7544584B2 (en) 2006-02-16 2009-06-09 Micron Technology, Inc. Localized compressive strained semiconductor
US7489556B2 (en) * 2006-05-12 2009-02-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating read and verify operations in non-volatile memories
KR100874911B1 (ko) 2006-10-30 2008-12-19 삼성전자주식회사 리드 디스터브 특성을 개선하는 플래쉬 메모리 어레이의독출 방법
US7551477B2 (en) * 2007-09-26 2009-06-23 Sandisk Corporation Multiple bit line voltages based on distance
US7995392B2 (en) 2007-12-13 2011-08-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device capable of shortening erase time
JP2009163782A (ja) * 2007-12-13 2009-07-23 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US8370603B2 (en) 2008-12-23 2013-02-05 Apple Inc. Architecture for address mapping of managed non-volatile memory
US8321647B2 (en) * 2009-05-06 2012-11-27 Apple Inc. Multipage preparation commands for non-volatile memory systems
US8438453B2 (en) 2009-05-06 2013-05-07 Apple Inc. Low latency read operation for managed non-volatile memory
US8495332B2 (en) * 2009-07-24 2013-07-23 Apple Inc. Controller for optimizing throughput of read operations
US8838877B2 (en) * 2009-09-16 2014-09-16 Apple Inc. File system derived metadata for management of non-volatile memory
US8489907B2 (en) 2009-09-16 2013-07-16 Apple Inc. Method of selective power cycling of components in a memory device independently by reducing power to a memory array or memory controller
JP2011086364A (ja) * 2009-09-17 2011-04-28 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
KR101658479B1 (ko) 2010-02-09 2016-09-21 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 그것의 동작 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템
KR101691092B1 (ko) 2010-08-26 2016-12-30 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 그것의 동작 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템
KR101691088B1 (ko) 2010-02-17 2016-12-29 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 그것의 동작 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템
US9324440B2 (en) 2010-02-09 2016-04-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory devices, operating methods thereof and memory systems including the same
US9378831B2 (en) 2010-02-09 2016-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory devices, operating methods thereof and memory systems including the same
US8923060B2 (en) 2010-02-17 2014-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory devices and operating methods thereof
JP5788183B2 (ja) 2010-02-17 2015-09-30 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. 不揮発性メモリ装置、それの動作方法、そしてそれを含むメモリシステム
US8908431B2 (en) 2010-02-17 2014-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Control method of nonvolatile memory device
JP2011170956A (ja) 2010-02-18 2011-09-01 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ装置およびそのプログラム方法と、それを含むメモリシステム
US8553466B2 (en) 2010-03-04 2013-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-volatile memory device, erasing method thereof, and memory system including the same
US8792282B2 (en) 2010-03-04 2014-07-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory devices, memory systems and computing systems
US9570678B1 (en) 2010-06-08 2017-02-14 Crossbar, Inc. Resistive RAM with preferental filament formation region and methods
US8946046B1 (en) 2012-05-02 2015-02-03 Crossbar, Inc. Guided path for forming a conductive filament in RRAM
US9601692B1 (en) 2010-07-13 2017-03-21 Crossbar, Inc. Hetero-switching layer in a RRAM device and method
US8411485B2 (en) 2010-06-14 2013-04-02 Crossbar, Inc. Non-volatile variable capacitive device including resistive memory cell
US9013911B2 (en) 2011-06-23 2015-04-21 Crossbar, Inc. Memory array architecture with two-terminal memory cells
US8884261B2 (en) 2010-08-23 2014-11-11 Crossbar, Inc. Device switching using layered device structure
US8569172B1 (en) 2012-08-14 2013-10-29 Crossbar, Inc. Noble metal/non-noble metal electrode for RRAM applications
US8441853B2 (en) 2010-09-30 2013-05-14 Sandisk Technologies Inc. Sensing for NAND memory based on word line position
US8315079B2 (en) 2010-10-07 2012-11-20 Crossbar, Inc. Circuit for concurrent read operation and method therefor
USRE46335E1 (en) 2010-11-04 2017-03-07 Crossbar, Inc. Switching device having a non-linear element
US8502185B2 (en) 2011-05-31 2013-08-06 Crossbar, Inc. Switching device having a non-linear element
US8426306B1 (en) 2010-12-31 2013-04-23 Crossbar, Inc. Three dimension programmable resistive random accessed memory array with shared bitline and method
US8320160B2 (en) * 2011-03-18 2012-11-27 Crossbar, Inc. NAND architecture having a resistive memory cell connected to a control gate of a field-effect transistor
KR101762828B1 (ko) 2011-04-05 2017-07-31 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 동작 방법
US9620206B2 (en) 2011-05-31 2017-04-11 Crossbar, Inc. Memory array architecture with two-terminal memory cells
US8619459B1 (en) 2011-06-23 2013-12-31 Crossbar, Inc. High operating speed resistive random access memory
US9059705B1 (en) 2011-06-30 2015-06-16 Crossbar, Inc. Resistive random accessed memory device for FPGA configuration
US9058865B1 (en) 2011-06-30 2015-06-16 Crossbar, Inc. Multi-level cell operation in silver/amorphous silicon RRAM
US8946669B1 (en) 2012-04-05 2015-02-03 Crossbar, Inc. Resistive memory device and fabrication methods
US9564587B1 (en) 2011-06-30 2017-02-07 Crossbar, Inc. Three-dimensional two-terminal memory with enhanced electric field and segmented interconnects
US9627443B2 (en) 2011-06-30 2017-04-18 Crossbar, Inc. Three-dimensional oblique two-terminal memory with enhanced electric field
US9166163B2 (en) 2011-06-30 2015-10-20 Crossbar, Inc. Sub-oxide interface layer for two-terminal memory
US8630118B2 (en) 2011-11-09 2014-01-14 Sandisk Technologies Inc. Defective word line detection
US8842476B2 (en) * 2011-11-09 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Erratic program detection for non-volatile storage
US9685608B2 (en) 2012-04-13 2017-06-20 Crossbar, Inc. Reduced diffusion in metal electrode for two-terminal memory
US8658476B1 (en) 2012-04-20 2014-02-25 Crossbar, Inc. Low temperature P+ polycrystalline silicon material for non-volatile memory device
US9001552B1 (en) 2012-06-22 2015-04-07 Crossbar, Inc. Programming a RRAM method and apparatus
US9741765B1 (en) 2012-08-14 2017-08-22 Crossbar, Inc. Monolithically integrated resistive memory using integrated-circuit foundry compatible processes
US9583701B1 (en) 2012-08-14 2017-02-28 Crossbar, Inc. Methods for fabricating resistive memory device switching material using ion implantation
US9576616B2 (en) 2012-10-10 2017-02-21 Crossbar, Inc. Non-volatile memory with overwrite capability and low write amplification
KR102242022B1 (ko) 2013-09-16 2021-04-21 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 및 그것의 프로그램 방법
US9082502B2 (en) 2013-10-10 2015-07-14 Sandisk Technologies Inc. Bit line and compare voltage modulation for sensing nonvolatile storage elements
US10290801B2 (en) 2014-02-07 2019-05-14 Crossbar, Inc. Scalable silicon based resistive memory device
US9361980B1 (en) * 2015-02-12 2016-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited RRAM array using multiple reset voltages and method of resetting RRAM array using multiple reset voltages
JP6356837B1 (ja) * 2017-01-13 2018-07-11 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法
US10777286B2 (en) 2018-12-28 2020-09-15 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for determining data states of memory cells
JP6966587B2 (ja) 2020-03-02 2021-11-17 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および読出し方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101378A (en) * 1988-06-15 1992-03-31 Advanced Micro Devices, Inc. Optimized electrically erasable cell for minimum read disturb and associated method of sensing
JP2586187B2 (ja) * 1990-07-16 1997-02-26 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3184045B2 (ja) * 1994-06-17 2001-07-09 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ

Also Published As

Publication number Publication date
US5673223A (en) 1997-09-30
JPH097383A (ja) 1997-01-10
JP2732826B2 (ja) 1998-03-30
KR0157342B1 (ko) 1998-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970003252A (ko) 불휘발성 반도체 메모리의 전압 센싱 방법
KR970017666A (ko) 불휘발성 반도체 메모리의 프로그램 방법
KR910006996A (ko) 비휘발성 메모리 어레이
KR950009742A (ko) 다수의 메모리 셀을 가진 메모리를 구비한 전자 회로
KR920006988A (ko) 불휘발성 반도체메모리
KR970051182A (ko) 반도체 기억 장치
KR970023397A (ko) 반도체 기억장치 및 이를 사용한 전자기기
KR960015595A (ko) 데이타 보호용 메모리 장치
KR920018759A (ko) 반도체 메모리장치에서의 워드라인 구동회로
KR960025784A (ko) 반도체 메모리
KR960042756A (ko) 불휘발성 반도체 메모리의 분리된 기입 및 독출 경로를 가지는 워드라인 구동회로
KR970003258A (ko) 기준 전압 발생 회로를 갖는 불휘발성 반도체 메모리
KR860004409A (ko) 반도체 기억장치
KR920013653A (ko) 반도체 기억장치
KR960039014A (ko) 블럭 단위로 스트레스 가능한 회로
KR870005473A (ko) 반도체 프로그램어블 메모리 장치
KR930018588A (ko) 불휘발성 반도체 메모리장치
KR890015270A (ko) 반도체메모리장치
KR930008850A (ko) 분할된 판독 데이타 버스 시스템을 갖는 반도체 메모리 디바이스
KR910010524A (ko) 불휘발성 반도체기억장치
KR920020501A (ko) 반도체 기억 장치
KR960005625A (ko) 테스트타임이 단축되는 반도체메모리장치 및 이를 위한 컬럼선택트랜지스터 제어방법
KR920015386A (ko) 동적 랜덤 억세스 메모리
KR880014569A (ko) 반도체 기억장치
KR920010615A (ko) 전류 미러형 감지증폭기를 가진 메모리 디바이스

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120706

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130701

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee