KR20140047164A - 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼 - Google Patents

2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼 Download PDF

Info

Publication number
KR20140047164A
KR20140047164A KR1020147008184A KR20147008184A KR20140047164A KR 20140047164 A KR20140047164 A KR 20140047164A KR 1020147008184 A KR1020147008184 A KR 1020147008184A KR 20147008184 A KR20147008184 A KR 20147008184A KR 20140047164 A KR20140047164 A KR 20140047164A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
mode
signal
circuit
state
Prior art date
Application number
KR1020147008184A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101453725B1 (ko
Inventor
홍범 편
Original Assignee
컨버전트 인텔렉츄얼 프로퍼티 매니지먼트 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 컨버전트 인텔렉츄얼 프로퍼티 매니지먼트 인코포레이티드 filed Critical 컨버전트 인텔렉츄얼 프로퍼티 매니지먼트 인코포레이티드
Publication of KR20140047164A publication Critical patent/KR20140047164A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101453725B1 publication Critical patent/KR101453725B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5628Programming or writing circuits; Data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/56Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
    • G11C2211/564Miscellaneous aspects
    • G11C2211/5642Multilevel memory with buffers, latches, registers at input or output
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/56Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
    • G11C2211/564Miscellaneous aspects
    • G11C2211/5647Multilevel memory with bit inversion arrangement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

2-스테이지 MLC(멀티-레벨 셀) 동작을 이용하는, 플래시와 같은, 비휘발성 메모리에 기입하기 위한, 페이지 버퍼와 같은, 액세스 버퍼가 제공된다. 액세스 버퍼는 기입될 데이터를 임시로 저장하기 위한 제1 래치를 갖는다. 2-스테이지 기입 동작의 일부로서 메모리로부터 데이터를 판독하기 위해 제2 래치가 제공된다. 제2 래치는, 메모리로부터 판독 시에 래치 기능에 참여하는 반전기를 갖는다. 동일한 반전기가 제1 래치에 기입되는 입력 신호의 보수를 생성하는데 사용되며, 그 결과로서 더블 엔디드 입력이 제1 래치에 기입하는데 사용된다.

Description

2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼 {MULTI-LEVEL CELL ACCESS BUFFER WITH DUAL FUNCTION}
본 발명은 MLC(멀티-레벨 셀(multi-level cell)) 메모리에 관한 것이고, 상기 MLC 메모리를 액세스하는데 사용하기 위한 버퍼에 관한 것이다.
플래시 메모리, 예컨대 NAND 플래시 디바이스는, 플래시 카드, 디지털 오디오 & 비디오 플레이어, 휴대 전화기, USB 플래시 드라이버 및 HDD 대체를 위한 고체 디스크를 위한 핵심 기반 기술(key enabling technology)이 되었다. 밀도 요구는 증가하고 있으며, 예컨대, NAND 플래시는 저비용의 고밀도를 제공한다. 이러한 이유로, 멀티레벨 플래시 메모리에 대한 많은 관심이 표명되었다. 멀티레벨 메모리에 있어서, 각 셀내에 2 상태 정보 요소(비트(bit))를 저장하기 위해 2 레벨 사이를 선택하기 보다는, 각 셀에 대해 2 상태 이상을 갖는 정보 요소들 사이를 선택하는 것을 가능하게 하도록 추가적인 레벨들이 채용된다. 예를 들어, 4 레벨이 4 상태 정보 요소를 나타내기 위해 사용될 수 있으며, 4 상태 정보 요소는 2 비트를 포함할 수 있다. 4 레벨의 데이터가 2 레벨의 데이터 대신 하나의 메모리 셀내에 저장될 수 있다면, 메모리 셀 밀도는 다이(die) 크기 증가 없이 2배가 될 수 있다.
2-레벨 플래시 메모리 셀은 2 논리 상태 중 하나를 저장한다: 데이터 ‘1’ 및 데이터 ‘0’, 각 메모리 셀의 내용은 1 비트에 대응한다. 일반적인 2-레벨 메모리 셀은 데이터 ‘1’ 및 데이터 ‘0’에 대응하는 2 임계 전압들 중 하나를 가질 수 있다. NAND 플래시내의 싱글 레벨 셀(SLC)의 임계 전압 분포은 도 1에 도시되어 있다. 제1 셀 상태에 대한 분포(50), 및 제2 셀 상태에 대한 분포(52)가 도시되어 있다. 이러한 예에 있어서, 셀 상태는, 각각, 데이터 ‘1’ 및 데이터 ‘0’로 지정된다(또는 그 역으로도 마찬가지). ‘1’ 상태는 셀이 턴온되고 전류를 흘릴 수 있다는 것을 나타낸다. 한편, ‘0’은 셀이 턴오프되고 전류를 흘릴 수 없다는 것을 나타낸다. 데이터의 1 비트와 2 상태만이 저장되는 것으로, SLC NAND 플래시의 제어 로직(Control Logic)은, 동작 동안 전기 전하를 관리할 때 에너지를 보존할 수 있다.
4 레벨 플래시 메모리 셀은 4 논리 상태 중 하나를 저장하고, 각 메모리 셀의 내용은 2 비트에 대응한다. 4 레벨 플래시 메모리 셀은 데이터 ‘11’, 데이터 ‘10’, 데이터 ‘00’ 및 데이터 ‘01’에 대응하는 4 임계 전압 중 하나를 가질 수 있다. NAND 플래시의 4-레벨 MLC의 임계 전압 분포는 도 2에 도시되어 있다. 4 셀 상태에 대한 분포(60, 62, 64, 66)가 도시되어 있다. 이러한 예에 있어서, 셀 상태는 각각 데이터 ‘11’, 데이터 ‘10’, 데이터 ‘00’ 및 데이터 ‘01’로 지정된다. 이것은, 그 전체가 참조로 이 명세서에 통합되어 있는 미국 특허 제6,885,583호에 기술되어 있는 바와 같은, Ken Takeuchi에 의해 제안된 2 비트의 로우(row) 방향 배열을 채용한다. 2 비트는 상위 페이지 비트 및 하위 페이지 비트를 나타낸다. 따라서:
데이터 ‘11’에 지정된 셀은 상위 페이지=1 및 하위 페이지=1을 갖는다;
데이터 ‘10’에 지정된 셀은 상위 페이지=1 및 하위 페이지=0을 갖는다;
데이터 ‘00’에 지정된 셀은 상위 페이지=0 및 하위 페이지=0을 갖는다; 그리고
데이터 ‘01’에 지정된 셀은 상위 페이지=0 및 하위 페이지=1을 갖는다.
본 발명의 실시예들이 이제 첨부된 도면을 참조하여 기술될 것이다.
도 1은 SLC 비트 위치에 대한 임계 분포이다.
도 2는 MLC 비트 위치에 대한 임계 분포이다.
도 3은 MLC 비트 위치에 대한 임계 분포, 및 프로그래밍을 위한 허용 가능한 천이를 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 페이지 버퍼의 블록도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 다른 페이지 버퍼의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 페이지 버퍼의 세부화된 회로도이다.
도 7A, 7B, 7C 및 7D는 다양한 동작 상태에 있어서의 도 6의 회로의 일부를 도시한다.
도 8은 본 발명의 실시예들이 적용될 수 있는 플래시 메모리 시스템의 블록도이다.
넓은 일 양태에 따르면, 본 발명은 비휘발성 메모리에 기입하기 위한 액세스 버퍼를 제공하며, 상기 액세스 버퍼는, 상기 메모리에 기입될 입력 비트를 갖는 싱글-엔디드 입력 신호를 수신하기 위한 싱글-엔디드 입력; 상기 입력 비트를 래치시키기 위한 제1 래치로서, 상기 입력 비트를 포함하는 더블-엔디드 입력 신호를 수신하기 위한 더블-엔디드 입력을 갖는 제1 래치; 상기 비휘발성 메모리의 메모리 장소의 하위 페이지로부터 판독된 값을 래치시키기 위한 제2 래치; 및 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수를 생성하기 위한 보수 신호 생성기를 포함하며, 상기 더블-엔디드 입력 신호는 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수와 상기 싱글-엔디드 입력 신호를 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 액세스 버퍼는 상기 보수 신호 생성기가 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수를 생성하는 제1 동작 모드를 갖고 상기 제2 래치가 래치로서 기능하는 제2 동작 모드를 가지며; 상기 액세스 버퍼는 상기 입력 비트를 수신하는 동안 상기 제1 동작 모드로 동작하고 상기 입력 비트를 상기 제1 래치내로 래치시키며, 멀티-레벨 셀 프로그래밍 동안에 상기 제2 동작 모드로 동작한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 액세스 버퍼는 상기 제2 래치와 상기 보수 신호 생성기의 양쪽의 일부를 형성하는 구동 반전기를 더 포함하고, 상기 제2 래치는 피드백 데이터 홀더를 더 포함하며, 상기 구동 반전기와 상기 피드백 데이터 홀더는 래치 구성으로 연결된다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 피드백 데이터 홀더는 PMOS 트랜지스터를 포함하며, 상기 구동 반전기는 상기 트랜지스터의 드레인에 연결되는 입력을 갖고, 상기 트랜지스터는 상기 구동 반전기의 출력에 연결되는 게이트를 가지며, 상기 트랜지스터는 상기 액세스 버퍼가 상기 제1 동작 모드로 동작하는 동안 상기 구동 반전기와의 간섭을 회피하도록 데이터를 하이로 홀드한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 액세스 버퍼는 상기 구동 반전기의 입력을 사전-충전하기 위한 사전-충전 PMOS 트랜지스터를 더 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 보수 신호 생성기는, 상기 액세스 버퍼가 상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 싱글-엔디드 입력 신호를 상기 구동 반전기에 패스시키기 위한 그리고, 상기 액세스 버퍼가 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 입력 신호의 상기 구동 반전기로의 패스를 막는 제1 신호 패서; 상기 액세스 버퍼가 상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 더블-엔디드 입력 신호의 하나의 엔드로서 상기 구동 반전기의 출력을 상기 제1 래치에 패스시키기 위한 그리고, 상기 액세스 버퍼가 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 더블-엔디드 입력 신호의 하나의 엔드로서 상기 구동 반전기의 출력의 상기 제1 래치로의 패스를 막는 제2 신호 패서를 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 액세스 버퍼는, 상기 액세스 버퍼가 상기 제2 모드에 있는 동안 상기 메모리의 출력을 상기 제2 래치 회로의 입력에 패스시키기 위한 그리고, 상기 액세스 버퍼가 상기 제1 모드에 있는 동안 상기 메모리의 출력에 영향을 주지 않는 제3 신호 패서를 더 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 패스 회로의 각각은 개개의 NMOS 트랜지스터를 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 NMOS 트랜지스터의 드레인은 상기 메모리로부터의 입력을 수신하도록 연결되며, 상기 NMOS 트랜지스터의 게이트는 상기 제2 래치의 입력에 연결된다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 비휘발성 메모리는 플래시 메모리를 포함하고, 상기 플래시 메모리는 상기 액세스 버퍼로서 페이지 버퍼를 갖는다.
넓은 다른 양태에 따르면, 본 발명은 비휘발성 메모리에 기입하기 위한 방법을 제공하며, 상기 방법은, 상기 메모리에 기입될 입력 비트를 갖는 싱글-엔디드 입력 신호를 수신하는 단계; 구동 반전기를 포함하는 입력 반전기를 이용하여 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수를 생성하는 단계로서, 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수와 상기 싱글-엔디드 입력 신호는 조합되어 더블-엔디드 입력 신호를 형성하는 단계; 상기 입력 비트를 포함하는 더블-엔디드 입력 신호를 수신하기 위한 더블-엔디드 입력을 갖는 제1 래치내로 상기 입력 비트를 래치시키는 단계; 및 상기 비휘발성 메모리의 메모리 장소의 하위 페이지로부터 판독된 값을 상기 구동 반전기를 포함하는 제2 래치내로 래치시키는 단계를 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 방법은, 상기 입력 비트를 수신하고 상기 입력 비트를 상기 제1 래치내로 래치시키는 동안, 상기 액세스 버퍼를, 상기 입력 반전기가 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수를 생성하는 제1 동작 모드로 동작시키는 단계; 및 멀티레벨 셀 프로그래밍 동안에, 상기 액세스 버퍼를, 상기 제2 래치가 래치로서 기능하는 제2 동작 모드로 동작시키는 단계를 더 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 방법은, 상기 구동 반전기의 입력을 사전-충전하는 단계를 더 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 방법은, 상기 액세스 버퍼가 상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 싱글-엔디드 입력 신호를 상기 구동 반전기에 패스시키고, 상기 액세스 버퍼가 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 입력 신호의 상기 구동 반전기로의 패스를 막는 단계; 상기 액세스 버퍼가 상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 더블-엔디드 입력 신호의 하나의 엔드로서 상기 구동 반전기의 출력을 상기 제1 래치에 패스시키고, 상기 액세스 버퍼가 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 더블-엔디드 입력 신호의 하나의 엔드로서 상기 구동 반전기의 출력의 상기 제1 래치로의 패스를 막는 단계를 더 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 방법은, 상기 액세스 버퍼가 상기 제2 모드에 있는 동안, 상기 메모리의 출력을 상기 제2 래치 회로의 입력에 패스시키는 단계를 더 포함한다.
넓은 다른 양태에 따르면, 본 발명은 비휘발성 메모리 구조물에 기입하기 위한 액세스 버퍼를 갖는 메모리 시스템을 제공하며, 상기 액세스 버퍼는, 상기 메모리 구조물에 기입될 입력 비트를 갖는 싱글-엔디드 입력 신호를 수신하기 위한 싱글-엔디드 입력; 상기 입력 비트를 래치시키기 위한 제1 래치로서, 상기 입력 비트를 포함하는 더블-엔디드 입력 신호를 수신하기 위한 더블-엔디드 입력을 갖는 제1 래치; 상기 비휘발성 메모리 구조물의 메모리 장소의 하위 페이지로부터 판독된 값을 래치시키기 위한 제2 래치; 및 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수를 생성하기 위한 보수 신호 생성기를 포함하며, 상기 더블-엔디드 입력 신호는 상기 싱글-엔디드 입력 신호의 보수와 상기 싱글-엔디드 입력 신호를 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 비휘발성 메모리 구조물은 메모리 셀 어레이를 포함한다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 메모리 셀 어레이는 직렬로 연결되는 복수의 플로팅 게이트 메모리 셀들을 포함하는 플래시 메모리 셀 열을 포함하며, 상기 직렬 연결된 메모리 셀들은 비트라인에 연결되고, 상기 메모리 셀들은 각각의 워드라인들에 연결된다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 상기 비휘발성 메모리는 플래시 메모리를 포함하며, 상기 플래시 메모리는 상기 액세스 버퍼로서 페이지 버퍼를 갖는다.
(실시예)
도 3은 앞서 언급된 분포들이 60, 62, 64, 66에 다시 도시된, 도 2의 비트 매핑(bit mapping)을 갖는 MLC 메모리내의 일련의 허가된 프로그래밍 동작을 도시한다. 플래시 메모리내의 “프로그래밍” 동작은 “1”을 “0”으로 변화시킨다, MLC 플래시에 있어서, 프로그래밍은 하위 페이지와 더불어 시작하며, 이것에 상위 페이지가 뒤 따른다. 셀에 대한 시작 포인트는 분포(60)이며, 이것은 삭제 상태이다.
하위 페이지에 저장할 때, 비트가 “1”이면, 이것은 삭제 상태와 일치되므로, 아무것도 행해질 필요가 없다. 비트가 “0”이면, 68에 표시되는 바와 같이, 셀은 제2 분포(62)로 프로그램되어야 한다. 이것은 프로그램의 제1 상(phase) 이다.
상위 페이지에 저장할 때, 먼저 하위 페이지내에 무엇이 있는가를 인지할 필요가 있다. 가능성 있는 천이들이 도 3에 표시되어 있다:
하위 페이지가 “1”이고, 전류 분포가 60이면, 게다가 상위 페이지에 기입될 비트가 “1”이면, 이것은 삭제 상태와 일치되므로, 아무것도 행해질 필요가 없다;
하위 페이지가 “1”이고, 전류 분포가 60이면, 게다가 상위 페이지에 기입될 비트가 “0”이면, 70에 표시되는 바와 같이, 셀은 제4 분포(66)로 프로그램되어야 한다. 이것은 프로그래밍의 제2 상의 일부이다;
하위 페이지가 “0”이고, 전류 분포가 62이면, 게다가 상위 페이지에 기입될 비트가 “1”이면, 이것은 분포(62)와 일치되므로, 아무것도 행해질 필요가 없다;
하위 페이지가 “0”이고, 전류 분포가 62이면, 게다가 상위 페이지에 기입될 비트가 “0”이면, 71에 표시되는 바와 같이, 셀은 제3 분포(64)로 프로그램되어야 한다. 이것은 프로그래밍의 제2 상의 일부이다.
판독 임계가 72, 74, 76에 표시되어 있고, 프로그램 검증 임계가 78, 80, 82에 표시되어 있다. 판독 및 프로그램 검증 동작은, 셀 임계 레벨을 판독 또는 판단하도록, 상이한 전압 레벨을 갖는다. 판독 및 프로그램 검증 사이에 차이가 있는 이유는 4 상태들 사이에 전압 마진(voltage margin)을 보장하기 위해서이다. 데이터가 ‘0’이면, 페이지상의 선택된 셀이 완전히 프로그램되었는지 아닌지의 여부를 체크하기 위해 프로그램 검증 동작이 요구된다. 인접한 임계 상태들 사이에 충분한 전압 거리를 보증하기 위해, 레벨은 엄격히 제어되어야 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액세스 버퍼를 도시한다. 120에 일반적으로 표시된 액세스 버퍼는 메모리(예컨대, 비휘발성 메모리)에 기입하기 위한 것이다. 액세스 버퍼(120)는, 예컨대, 플래시 메모리와 같은, 비휘발성 메모리(도시되지 않음)에 기입될 입력 비트를 갖는 싱글-엔디드(single-ended) 입력 신호를 수신하기 위해 데이터 라인(DL)에 연결되는 싱글-엔디드 입력(108)을 갖는다. 그곳에는, 메모리내의 저장을 위한 입력 비트를 선택된 셀의 하위 페이지 또는 상위 페이지에 출력하기 전에 입력 비트를 래치시키기 위한 제1 래치 회로(100)가 있다. 제1 래치 회로(100)는 104에서 메모리에/메모리로부터 연결된다. 제1 래치 회로(100)는 입력 비트를 포함하는 더블-엔디드(double-ended) 입력 신호를 수신하기 위한 입력(110, 111)으로 구성되는 더블-엔디드 입력을 갖는다. 그곳에는 상위 페이지 MLC 기입 동작의 일부로서 메모리로부터 판독된 값을 래치시키기 위한 제2 래치 회로(102)가 있다. 제2 래치 회로(102)는 비휘발성 메모리에 연결되는 입력(106)을 갖는다. 도시되지 않은, 다른 구성 요소들 중에서. 제2 래치(102)는 구동 반전기(driving inverter)(114)를 갖는다. 또한, 싱글-엔디드 입력(108)을 통해 수신되는 싱글-엔디드 입력 신호로부터 더블-엔디드 입력(110, 111)을 생성하는데 사용하기 위한 싱글-엔디드 입력 신호의 보수(complement)를 생성하는 입력 반전 회로(112)가 도시되어 있다. 입력 반전 회로(112)의 구성 요소들 중 하나가 제1 구동 반전기(114)이다. 따라서, 제1 구동 반전기(114)는 2가지 역할 - 제2 래치 회로(102)의 일부로서의 하나, 및 그것이 구동기(driver)로서 기능하는 입력 반전 회로(112)의 일부로서의 하나 - 을 갖는다. 동작 시에, 액세스 버퍼(120)는, 입력 반전 회로(112)가 구동 기능을 수행하며, 싱글-엔디드 입력 신호의 보수를 생성하는, 제1 동작 모드를 갖는다. 싱글-엔디드 입력(108)과 제1 구동 반전기(114)의 입력 사이에 연결(122)이 도시되어 있고, 제1 구동 반전기(114)의 출력과 제1 래치 회로(100)의 입력(110) 사이에 연결(124)이 도시되어 있다. 이것들은, 그곳에 다른 중간의 회로가 있을 수 있기 때문에, 점선으로 도시되었다. 이러한 중간의 회로가 될 수 있는 것의 세부적인 예시들이 후술된다. 제1 동작 모드 동안에, 제1 래치 회로(100)의 입력(111)은 싱글-엔디드 입력 신호를 수신하며, 입력(110)은 싱글-엔디드 입력의 보수를 수신하여 그 결과로서 입력(111, 110)은 더블-엔디드 입력을 수신한다. 이러한 동작 모드는 제1 래치 회로(100)에 대한 데이터 로딩 동안에 사용된다.
액세스 버퍼(120)는, 제2 래치 회로(102)가 래치로서 기능하는, 제2 동작 모드를 갖는다. 제2 동작 모드 동안에, 구동 반전기(114)는 제2 래치 회로(102)에 의해 실행되는 래치 기능성에 참여한다. 보다 상세하게는, 도 3을 참조하여 기술된 특정 2상 MLC 프로그래밍 스킴(programming scheme)의 컨텍스트(context)에 있어서, 제2 동작 모드동안에, 제2 래치 회로(102)는 하위 페이지의 값을 저장하는데 사용된다. 그 다음에, 상위 페이지의 프로그래밍 동안에, 하위 페이지에 저장된 값이 검증 임계가 사용되는 트리거(trigger)에 사용된다. 도 3을 참조하여 보면, 제2 래치에 저장된 값이 “1”이면, Vverify3이 사용되고, 제2 래치에 저장된 값이 “0”이면, Vverify2이 사용된다. 이러한 동작 모드는 비휘발성 메모리에 프로그래밍하는 동안 사용된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액세스 버퍼를 도시한다. 이제 도 5를 참조하여 보면, 기본적으로 도 4의 그것과 동일하지만, 일정한 추가가 있는, 액세스 버퍼(140)가 도시되어 있다. 상세하게는. 액세스 버퍼(140)가 제1 모드에 있는 동안 싱글-엔디드 입력 신호를 제1 구동 반전기(114)의 입력에 패스(pass)시키고, 액세스 버퍼(140)가 제2 모드에 있는 동안 입력 신호의 제1 구동 반전기(114)로의 패스를 막는 제1 패스 회로(130)가 도시되어 있다. 그곳에는, 액세스 버퍼(140)가 제1 모드에 있는 동안 더블-엔디드 입력 신호의 하나의 엔드(end)로서 제1 구동 반전기(114)의 출력을 제1 래치 회로(100)의 입력(110)에 패스시키고, 액세스 버퍼(140)가 제2 모드에 있는 동안 상기 더블-엔디드 입력 신호의 하나의 엔드로서 상기 제1 구동 반전기(114)의 출력의 상기 제1 래치 회로(100)로의 패스를 막는 제2 패스 회로(132)가 있다. 또한, 액세스 버퍼(140)가 제2 모드에 있는 동안 메모리(도시되지 않음)의 출력을 제2 래치 회로(102)의 입력(106)에 패스시키는 제3 패스 회로(134)가 도시되어 있다. 액세스 버퍼가 제1 모드에 있는 동안, 제3 패스 회로(134)는 메모리의 출력에 영향을 주지 않는다. 3개의 패스 회로(130, 132, 134)의 각각은, 패스 회로가 그 자신의 개개의 입력 신호를 패스시킬지 패스시키지 않을지의 여부를 제어하는 개개의 제어 입력(도시되지 않음)을 갖는다. 보다 일반적으로, 회로들일 수 있고 또는 회로들이 아닐 수 있는, 제1, 제2 및 제3 신호 패서(passer)가 채용될 수 있다.
도 4 및 도 5의 실시예들은 비휘발성 메모리를 프로그래밍하는데 사용하기 위한 액세스 버퍼를 제공한다. 나머지 상세한 설명의 전체에 걸쳐서, 페이지 버퍼들에 대해 언급된다. 페이지 버퍼는 일반적으로 플래시 메모리를 액세스하기 위해 제공된다. 페이지 버퍼는 액세스 버퍼의 특정 예이다.
도 6은 메모리 셀 어레이에 사용되는 회로와 함께, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 페이지 버퍼의 회로도를 도시한다. 이것은 도 4 또는 도 5의 액세스 버퍼의 특정 예시적인 구현이다. 페이지 버퍼는 일반적으로 200에 표시되어 있고, 제1 래치 회로(202) 및 제2 래치 회로(204)를 갖는다.
제1 래치 회로(202)는 래치 구성으로 연결된 반전기(206) 및 반전기(208)로 구성된다. 반전기(206)로의 입력은 “A”로 명칭이 붙여진 노드이고 반전기(208)로의 입력은 “B”로 명칭이 붙여진 노드이다. 데이터 라인(215)은 트랜지스터(220)를 통해 노드 B에 연결된다. 트랜지스터(220)의 게이트는 제어 입력 YAI(221)을 수신하도록 연결된다. 노드 A는 트랜지스터(210)를 통해 검출 트랜지스터(214)에 연결된다. 제어 입력 LCHDA(Latch_Data_A)(211)는 트랜지스터(210)의 게이트에 연결된다. 유사하게, 노드 B는 트랜지스터(212)를 통해 검출 증폭기(214)에 연결된다. 다른 제어 입력 LCHDB(Latch_Data_B)(213)는 트랜지스터(212)의 게이트에 연결된다. PREBLB(Precharge_bitline_bar) 제어 입력(241)은 PMOS 트랜지스터(240)의 게이트에 연결되고, PMOS 트랜지스터(240)의 드레인은 노드 PBSO를 사전 충전하기 위한 목적으로 “PBSO”(Post_Bitline_Source_Out)라는 명칭이 붙여진 노드에 연결되고, 검출 트랜지스터(214)의 게이트에 연결된다. 노드 PBSO는, 그 자신의 게이트에서 제어 입력 ISOPBB(217)을 수신하는 트랜지스터(216)를 통해 노드 B에 연결된다.
제2 래치 회로(204)는 구동 반전기(226)(이하, 간단히 “반전기”), 및 PMOS 트랜지스터(224)를 이용하여 구현되는 피드백 데이터 홀딩 회로(feedback data holding circuit)를 포함한다. 제2 래치 회로(204)의 입력은 “C”라는 명칭이 붙여진 노드이다. PMOS 트랜지스터 P1(222)은 노드 C를 사전 충전하는 목적을 위해 Vdd와 노드 C 사이에 연결된다. 트랜지스터(222)의 게이트는 제어 입력 RST_TMb(Reset_temporary_bar)(223)를 수신하도록 연결된다. 트랜지스터(224)의 게이트는 반전기(226)의 출력을 수신하도록 연결된다. 반전기(226) 및 피드백 데이터 홀딩 회로(224)는 래치 구조를 형성하도록 연결된다.
노드 C는 그 자신의 게이트에 연결되는 제어 입력 WR_ST(233)를 갖는 패스 트랜지스터(232)를 통해 트랜지스터(220)의 드레인에 연결된다. 반전기(226)의 출력은 또한, 패스 트랜지스터(234)를 통해 제1 래치 회로(202)의 노드 A에 연결된다. 패스 트랜지스터(234)는 또한, 그 자신의 게이트에 연결되는 제어 입력 WR_ST(233)를 갖는다. 노드 C는 또한, 트랜지스터(236)의 게이트에 연결된다. 노드 PBSO는 트랜지스터(236)의 드레인에 연결된다. 트랜지스터(236)의 소스는 트랜지스터(238)를 통해 Vss에 연결된다. 트랜지스터(238)의 게이트는 제어 입력 SEL_TM(239)을 수신하도록 연결된다. 노드 C는 또한, 트랜지스터(228)를 통해 트랜지스터(230)의 드레인에 Vss에 연결된다. 트랜지스터(228)의 게이트는 제어 입력 LCHD_TM(Latch_Data_Temporary)(229)을 수신한다. 트랜지스터(230)의 게이트는 노드 PBSO에 연결된다. 입력 반전 회로(205)는 반전기(226), 및 입력 데이터 라인(215)을 반전기(226)를 통해 노드 A에 선택적으로 연결하기 위한 구성 요소들을 포함한다.
예시된 예에 있어서, 회로(250)는 2개의 NAND 메모리 셀 열(memory cell string)을 포함한다. 각 NAND 메모리 셀 열은, 개개의 워드라인 W/L31 내지 W/L0에 연결되는 32개의 직렬 연결된 플로팅 게이트 메모리 셀(floating gate memory cell)을 포함한다. 2개의 열은 비트라인 B/LE, B/L0(261, 263)과 개개의 제1 플로팅 게이트 메모리 셀(265, 267) 사이에 연결되는 열 선택 트랜지스터(256, 258)를 포함한다. 열 선택 트랜지스터(256, 258)는 열 선택 신호 SSL을 공통적으로 수신한다. 또한, 열은 개개의 최종 플로팅 게이트 메모리 셀(275, 277)과 공통 소스 라인 CSL 사이에 연결되는 그라운드 선택 트랜지스터(271, 273)를 포함한다. 그라운드 선택 트랜지스터들의 게이트들은 그라운드 선택 신호 GSL을 공통적으로 수신한다.
2개의 비트라인(261, 263)은 개개의 NMOS 트랜지스터(252, 254)를 통해 페이지 버퍼(200)에 연결된다. 트랜지스터(252, 254)는 2개의 비트라인(261, 263) 중 하나를 선택하기 위해 개개의 제어 입력 SELBLE(Select_bitline_even) 및 SELBLO (Select_bitline_odd)(253, 255)를 수신하도록 연결되는 개개의 게이트를 갖는다. 이것은 동일한 페이지 버퍼가 다수의 비트라인을 서비스할 수 있게 한다. 보다 일반적으로, 하나 이상의 비트라인이 각각의 페이지 버퍼에 연결된다. 비트라인이 예시된 예에서는 32개의 워드라인을 갖지만, 보다 일반적으로, 임의의 수의 워드라인이 채용될 수 있다.
프로그램 동작이 이제 다소 상세하게 기술될 것이다. 2개의 비트라인(261, 263) 중 하나는 SELBLE 및 SELBLO 제어 입력(253, 255)의 적절한 제어에 의해 선택된다. PREBLB 및 RST_TMb 제어 입력은, 각각, 노드 PBSO 및 노드 C를 Vdd 레벨로 충전하는데 사용된다.
제1 동작 모드 - 데이터 로딩
제1 동작 모드 동안에, 제1 래치 회로(202)내의 데이터 래치가 실행된다. 상세하게는, 메모리 장소의 하위 또는 상위 페이지에 기입될 비트가 DL(215)를 통해 수신되어 제1 래치 회로(202)에 저장된다.
데이터 래치는 LCHDA(211)이 어서트(assert)된 후에 실행된다. 그것은, PBSO가 PREBLB 신호(241)에 의해 PMOS 트랜지스터(240)로 사전 충전된 후에 행해진다. LCHDB(213), 및 LCHD_TM(229)는 이러한 모드에 대해서 사용되지 않는다.
데이터 래칭 동안에, DL(215)을 통해 수신된 입력이 노드 B에 패스된다. 동시에, WR_ST(233)이 하이(high)여서, DL(215)를 통해 수신된 입력이 트랜지스터(232)를 통해 노드 C에 패스되고, 그 다음에 반전기(226)를 통해, 그리고 트랜지스터(234)를 통해 노드 A로 돌아감으로써, 노드 A 및 B에서 제1 래치 회로(202)에 대한 더블-엔디드 입력을 생성한다. 입력 비트의 값은 제1 래치 회로(202)내로 래치된다. 데이터 로딩 동작 전에, LCHDA(211)에 의해 B 노드는 Vdd로 사전 충전되고, A 노드는 Vss로 방전된다. 그 후, LCHDA 및 LCHDB는 데이터 로딩 동작을 위해 사용되지 않는다. 그것들(LCHDA 및 LCHDB)의 양쪽은 프로그램 및 삭제 동작(제2 동작 모드)을 위한 것이다. 데이터 로딩 동작 동안에, 2 래치 신호(LCHDA 및 LCHDB)는 프로그램 데이터를 제1 래치 회로(202)내로 로드하기 위해 요구되지 않는다. 이것은, 프로그램 동작을 시작하는 데이터 로딩 단계 동안에, 제2 래치 회로(204)의 반전기(226)가 임의의 정보를 홀드(hold)하기 위해 필요하지 않기 때문에, 가능하다 - 제2 래치 회로(204)의 반전기(226)는 후술되는 바와 같이 페이지 버퍼의 제1 래치 회로(202)에 대한 데이터 로딩을 완료한 후에 상위 페이지 프로그램 동작 동안에 정보를 홀드할 수 있게 하는 데에만 필요하다. 제1 래치 회로(202)에 대한 더블-엔디드 입력의 사용은 래치 회로에 싱글 엔디드 입력을 사용하는 것보다 더 많은 신호 마진을 제공한다.
제2 동작 모드 - 페이지 프로그램 동작
상기한 신호 ‘WR_ST’는, 페이지 프로그래밍 시작시에 입력 데이터 로딩에 대해서만, 활성화된다(즉, 하이). 그 후, 페이지 프로그램 동작 동안에, 이러한 신호는 다시 ‘로(low)’ 상태로 되돌아간다. 다른 동작에 있어서, ‘WR_ST’는 항상 로이고, 노드 A 및 반전기(226)의 출력은 전기적으로 단선된다.
제2 동작 모드 동안에, 제1 래치 회로(202)의 내용은 선택된 메모리 장소에 기입된다. MLC 플래시 메모리 셀은, 하위 페이지와 상위 페이지의 한쪽 또는 양쪽을 ‘1’로부터 ‘0’으로 변화시키도록 셀의 프로그래밍을 실행하는데 필수적이므로, 항상 ‘11’로 시작한다. 기술된 임계 분포로의 비트의 특정 매핑에 의해, 상위 페이지를 프로그램한 후 하위 페이지를 프로그램하는 것은 불가능하다. 따라서, 프로그래밍의 시퀀스(sequence)는 항상 하위 페이지 프로그래밍으로부터 뒤 이어 상위 페이지 프로그래밍으로 진행한다.
제2 래치 회로(204)는, 상위 페이지 프로그램 동작의 일부로서 판독되는 하위 페이지 값을 저장하는데 사용된다. 저장된 값에 의해, 상위 페이지 프로그램 임계 레벨이 결정된다, 즉 천이(‘11’→‘01’)와 관련된 임계 또는 천이(‘10’→‘00’)와 관련된 임계.
제2 래치 회로(204)에 기입하는데 있어서의 제1 단계는 노드 C를 사전 충전하는 것이다. 이것은 제어 신호 RST_TMb상의 펄스에 의해 트랜지스터(222)를 통해 행해지며, 그 후 트랜지스터(222)는 오프된다.
메모리 장소의 하위 페이지로부터 판독된 값은 노드 PBSO상에 나타난다. PBSO = 'H'는 하위 페이지가 프로그램된 상태에 있다는 것을 의미한다. 프로그램된 상태는 ‘0’데이터로서 사용된다. 삭제 상태(프로그램되지 않은 상태)는 ‘1’ 데이터로서 사용된다. 메모리 장소로부터의 값의 실제 판독은 비휘발성 메모리로부터의 판독을 위한 일반적인 기술을 이용하여 실행될 수 있으며, 판독 값은 노드 PBSO에서 나타난다. LCHD_TM상의 펄스는 노드 C로 하여금 PBSO로부터 값을 획득하게 한다. 노드 C에서의 값은 후술되는 바와 같이 그 다음에 페이지 프로그램 검증 동작을 제어하는데 사용된다.
도 7A 및 도 7B는 노드 C의 2 논리 사례에 대해 누설을 보상하는 방법을 설명하는 목적을 위해 도 6의 페이지 버퍼(200)의 일부를 도시하는 회로도이다.
도 7C 및 도 7D는 도 6의 풀 래치(full latch) 및 제2 래치 회로(204) 사이의 노이즈 내성(noise immunity) 비교를 도시하는 목적을 위해 도 6의 페이지 버퍼(200)의 일부를 도시하는 회로도이다. 먼저, 도 7C를 참조하여 보면, 메모리의 하위 페이지로부터 판독되는 값이 ‘0’인 경우에, 노드 C는 로(low)이고, 반전기(226)는 트랜지스터(224)를 턴오프시키는 출력을 생성한다. 트랜지스터(224)가 오프인 동안에, ‘로’ 상태를 홀드할 구동력이 없다는 점에서, 노드 C는 플로팅되어 있는 중이다. 하지만, ‘로’상태는, 1개의 트랜지스터(NMOS 236)의 게이트 정전 용량과 함께 3개의 트랜지스터(2개의 PMOS 222, 224 및 1개의 NMOS 228)의 접합 정전 용량(junction capacitance) 및 반전기(226)의 게이트 정전 용량에 의해 홀드될 수 있다. 몇몇의 실시예들에 있어서, ‘로’상태 동안 ‘C’ 노드내로 안내될 수 있는 임의의 가능성 있는 노이즈는, 인접한 라인들로부터의 신호 결합 및 PMOS로부터의 누설에 의한 상태 변화의 가능성을 회피하기 위해, NMOS 트랜지스터로 구성되는 추가적인 캐패시터로 회피된다. 보다 상세하게는, 추가적인 정전 용량이 필요한 경우에, 캐패시터가 노드 C에 구비될 수 있다.
다음으로 도 7D를 참조하여 보면, 판독된 값이 ‘1’인 경우에, 노드 C는 하이이고, 반전기(226)는 트랜지스터(224)를 턴온시키는 로 출력을 생성한다. 트랜지스터(224)는 그 자신의 드레인 노드(C)에서 ‘1’을 생성하고, 이것은 노드 C의 하이 상태와 일치된다. 따라서, ‘C’ 노드의 하이 레벨은 트랜지스터(224) 및 반전기(226)의 피드백 래치에 의해 홀드된다.
페이지 프로그래밍
페이지 프로그래밍 동작은 하위 페이지에 대해서 또는 상위 페이지에 대해서일 것이다. 하위 페이지에 대한 페이지 프로그래밍은 하위 페이지로부터 판독되는 값을 필요로 하지 않는다. 실제로, 상기 값은, 프로그래밍 전에 항상 ‘H’일 것이다. 추가적으로, 도 3을 다시 참조하여 보면, 하위 페이지에 대한 유일의 유효한 프로그래밍 동작은 임계 분포(60)(‘11’과 관련된)로부터 임계 분포(62)(‘10’과 관련된)까지이며, 그곳에는 사용되는 싱글의 검증 전압, 즉, Vverify1이 있다.
페이지 프로그래밍 - 하위 페이지
하위 페이지에 대한 페이지 프로그래밍은, 상이한 임계 전압이 사용되는 것을 제외하고 SLC 메모리에 대한 페이지 프로그래밍과 기본적으로 동일하다. 페이지 프로그래밍은 셀의 임계 전압을 증가시키도록 (일반적인 방식으로 선택된) 선택된 셀에 프로그래밍 전압을 인가하는 것을 포함한다. 검증 동작은 임계 전압이 충분히 증가되었는가, 즉, Vverify1 위 인가를 확인하도록 실행된다.
페이지 프로그래밍 - 상위 페이지
상위 페이지에 대한 페이지 프로그래밍은 상이한 임계 전압이 사용되는 것을 제외하고 SLC 메모리에 대한 페이지 프로그래밍과 기본적으로 동일하다. 페이지 프로그래밍은 셀의 임계 전압을 증가시키도록 (일반적인 방식으로 선택된) 선택된 셀에 프로그래밍 전압을 인가하는 것을 포함한다. 검증 동작은 임계 전압이 충분히 증가되었는가를 확인하도록 실행된다. 도 3을 참조하여, 2개의 프로그래밍 동작만이 상위 페이지 프로그래밍에 대해 허용된다는 것을 상기한다. 이것들 중 하나가 임계 분포(60)로부터 분포(66)로의 천이(70)이다. 이러한 동작에 있어서, Vverify3이 사용된다. 이러한 천이는 하위 페이지가 프로그램되지 않은 경우 가능성이 있다. 이것들 중 다른 것은 임계 분포(62)로부터 분포(64)로의 천이(71)이다. 이러한 동작에 있어서, Vverify2이 사용된다. 이러한 천이는 하위 페이지가 프로그램된 경우 가능성이 있다.
선택된 셀에 프로그래밍 전압을 인가한 후, 검증 동작은 SEL_TM(239)상의 펄스와 시작된다. 2 단계의 검증 동작이 행해진다. 제1 검증은 Vverify2를 사용하고, 제2 검증은 Vverify3를 사용한다. 노드 C는, 즉, C가 하이인 경우에 제1 검증 동작(Vverify2)의 결과를 디스에이블(disable)시키는 것에 의해, 어떤 검증 임계가 사용될지를 제어하는데 사용된다. C가 로이면, Vverify2가 사용되며, C가 하이이면, Vverify3가 사용된다.
도 8은 본 발명의 실시예들이 적용될 수 있는 플래시 메모리 디바이스를 도시한다. 도 8을 참조하여 보면, 플래시 메모리(810)는, 플래시 회로의 다양한 기능을 제어하기 위한, 제어 회로(812)와 같은 논리 회로, 어드레스 정보를 저장하기 위한 어드레스 레지스터(814), 프로그램 데이터 정보를 저장하기 위한 데이터 레지스터(816), 커맨드 데이터 정보를 저장하기 위한 커맨드 레지스터(818), 요구되는 프로그램 및 삭제 전압을 생성하기 위한 고전압 회로, 및 메모리 어레이(820)를 액세스하기 위한 코어 메모리 회로를 포함한다. 제어 회로(812)는, 판독, 프로그램 및 삭제 기능과 같은, 내부 플래시 동작을 실행하기 위한 커맨드 디코더 및 로직을 포함한다. 당업자라면, 이들 동작이, 실행될 동작에 따라, 때때로 개개의 어드레스 레지스터(814) 및 데이터 레지스터(816)에 저장된 어드레스 데이터 및 프로그램 데이터와 결합하여, 커맨드 레지스터(818)에 저장된 커맨드 데이터에 응답하여 실행된다는 것을 이해할 것이다. 커맨드 데이터, 어드레스 데이터 및 프로그램 데이터는 메모리 제어기에 의해 발행되며 플래시 메모리(810)에 의해 대응 레지스터내로 래치되다. 플래시 메모리(810)의 도시된 회로 블록의 기본 기능들은 당업계에 알려져 있다. 당업자라면, 도 8에 도시된 플래시 메모리(810)가 많은 가능성 있는 구성들 중에서 하나의 가능성 있는 플래시 메모리 구성을 나타낸다는 것을 이해할 것이다.
플래시 메모리(810)의 적합한 동작을 위해, 어드레스, 데이터 및 커맨드 정보를 저장하는 레지스터는 신뢰성이 있어야 한다. 레지스터에 저장된 부적합한 값은 디바이스 기능 불량을 초래한다. 예를 들어, 공급 전압을 변화시키는 것은, 레지스터로 하여금, 어쩌면 수신된 프로그램 또는 삭제 커맨드에 대응하는 비트 패턴을 초래하는, 커맨드 레지스터(818)에 저장된 정보의 상태를 랜덤하게 변화시키도록 한다. 상기한 경우에 있어서, 스퓨리어스(spurious) 프로그램 동작이, 데이터 레지스터(186) 내의 랜덤 데이터를 메모리 어레이(820)의 어드레스 레지스터(814)내의 랜덤 어드레스에 프로그램되게 할 것이다. 이러한 어드레스에 데이터가 존재하면, 그 어드레스에 대응하는 메모리 셀들은 프로그램 전압을 겪게 될 것이고, 그것들의 임계 전압이 변화될 수 있다. 스퓨리어스 삭제 동작은 메모리 어레이(820)내의 기존 데이터의 삭제를 초래할 수 있다. 메모리 제어기가 플래시 메모리(810)에 의해 실행되는 스퓨리어스 동작을 알아차리지 못하기 때문에, 손실된 데이터는 만회될 수 없다. 플래시 메모리(810)의 레지스터는 일반적으로, 2 안정 상태를 갖는 플립-플롭(flip-flop) 회로, 예컨대, D 플립-플롭으로 설계된다.
상기한 실시예들에 있어서, 디바이스 구성 요소 및 회로는, 간략화를 목적으로, 도면에 도시된 바와 같이 서로 연결되어 있다. 페이지 버퍼 장치로의 본 발명의 실제 응용에 있어서는, 회로, 구성 요소, 디바이스, 등이 서로 직접적으로 연결될 수 있다. 물론, 회로, 구성 요소, 디바이스, 등은 페이지 버퍼의 동작을 위해 필요한 다른 회로, 구성 요소, 디바이스, 등을 통해 서로 간접적으로 연결될 수 있다. 따라서, 페이지 버퍼 장치의 실제 구성에 있어서는, 회로, 구성 요소, 디바이스, 등이 서로 결합된다(직접적으로 또는 간접적으로 연결된다).
본 발명의 상기한 실시예들은 예시만을 의도하였다. 변경, 변형, 변화들이, 이 명세서에 첨부된 청구범위에 의해서만 규정되는, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어남 없이 당업자에 의해 특정 실시예들에 초래될 수 있다.
본 발명의 수많은 변형 및 변화들이 상기한 가르침을 고려하면 가능하다. 따라서, 첨부된 청구범위내에서, 본 발명이 이 명세서에 상세히 기술된 것 이외에 실시될 수 있다는 것이 이해된다.

Claims (16)

  1. 듀얼-모드(dual-mode)회로로서,
    제1 입력 및 제2 입력을 갖는 래치 회로로서, 상기 래치 회로는 상기 제2 입력을 갖는 구동 반전기(driving inverter)를 포함하는, 래치 회로를 포함하고,
    상기 듀얼-모드 회로는, 상기 제1 입력에서 수신된 제1 신호가 상기 래치 회로에 의해 래치되는 제1 동작 모드를 갖고,
    상기 듀얼-모드 회로는, 상기 제2 입력에서 수신된 제2 신호가 상기 구동 반전기에 의해 반전되는 제2 동작 모드를 갖는, 듀얼-모드 회로.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 인에이블시키고(enabling);
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 디스에이블시키고(disabling);
    상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 디스에이블시키고;
    상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 인에이블시키는 회로를 더 포함하는, 듀얼-모드 회로.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 인에이블시키고, 상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 디스에이블시키고, 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 디스에이블시키고, 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 인에이블시키는 상기 회로는:
    상기 제1 신호가 상기 제1 입력에 패스되는 제1 상태를 갖고, 상기 제1 신호가 상기 제1 입력에 패스되는 것이 방지되는 제2 상태를 갖는, 제1 패스 회로; 및
    상기 제2 신호가 상기 제2 입력에 패스되는 것이 방지되는 제1 상태를 갖고, 상기 제2 신호가 상기 제2 입력에 패스되는 제 2 상태를 갖는, 제2 패스 회로를 포함하는, 듀얼-모드 회로.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 패스 회로의 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 중 선택된 상태에 있도록 상기 제1 패스 회로를 제어하기 위한 상기 제1 패스 회로 상의 제1 제어 입력;
    상기 제2 패스 회로의 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 중 선택된 상태에 있도록 상기 제2 패스 회로를 제어하기 위한 상기 제2 패스 회로 상의 제2 제어 입력을 더 포함하는, 듀얼-모드 회로.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 패스 회로가 상기 제1 동작 모드 동안 상기 제1 상태에 있도록 및 상기 제2 동작 모드 동안 상기 제2 상태에 있도록 제어하기 위해, 상기 제1 제어 입력에 대한 제1 제어 신호를 생성하도록 구성되는 제어 회로를 더 포함하고,
    상기 제어 회로는 상기 제2 패스 회로가 상기 제1 동작 모드 동안 상기 제1 상태에 있도록 및 상기 제2 동작 모드 동안 상기 제2 상태에 있도록 제어하기 위해, 상기 제2 제어 입력에 대한 제2 제어 신호를 생성하도록 더 구성되는, 듀얼-모드 회로.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 구동 반전기의 출력에서의 신호가 패스되는 것이 방지되는 제1 상태를 갖고, 상기 구동 반전기의 상기 출력에서의 상기 신호가 패스되는 제2 상태를 갖는, 제3 패스 회로; 및
    상기 제1 패스 회로의 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 중 선택된 상태에 있도록 상기 제3 패스 회로를 제어하기 위한 상기 제3 패스 회로 상의 제3 제어 입력을 더 포함하는, 듀얼-모드 회로.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 제3 패스 회로가 상기 제1 동작 모드 동안 상기 제1 상태에 있도록 및 상기 제2 동작 모드 동안 상기 제2 상태에 있도록 제어하기 위해, 상기 제3 제어 입력에 제3 제어 신호를 생성하도록 더 구성되는, 듀얼-모드 회로.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 구동 반전기의 상기 출력에서의 상기 신호 및 상기 제2 입력 신호는, 상기 제2 동작 모드 동안 더블 엔디드(double ended) 입력 신호를 함께 구성하는, 듀얼-모드 회로.
  9. 청구항 1에 있어서,
    멀티-레벨 셀(multi-level cell) 프로그래밍을 위해 구성된 비휘발성 메모리를 더 포함하고,
    상기 제1 입력에서의 상기 제1 신호는, 멀티-레벨 셀 프로그램 동작에 대한 유효 임계(validation threshold)를 설정하기 위해서, 상기 비휘발성 메모리의 메모리 장소의 하위 페이지로부터 판독된 값(value)을 포함하는, 듀얼-모드 회로.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 입력에서의 상기 제2 신호는, 상기 비휘발성 메모리에 기입될 비트를 갖는 입력 신호를 포함하는, 듀얼-모드 회로.
  11. 제1 동작 모드에서, 래치 회로의 제1 입력에서 수신된 제1 신호를 상기 래치 회로로 래치시키는 단계;
    제2 동작 모드에서, 상기 래치 회로의 부분을 형성하는 구동 반전기를 이용하여 제2 입력에서 수신된 제2 신호를 반전시키는 단계; 및
    소정의 시간 동안 상기 제1 동작 모드에서 동작시키고, 소정의 시간 동안 상기 제2 동작 모드에서 동작시키는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 인에이블시키는 단계;
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 디스에이블시키는 단계;
    상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 디스에이블시키는 단계; 및
    상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 인에이블시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 인에이블시키고 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제1 입력을 디스에이블시키기 위한, 제1 제어 신호를 생성하는 단계;
    상기 제1 동작 모드에 있는 동안 상기 제2 입력을 디스에이블시키고 상기 제2 동작 모드에 있는 동안 상기 제2를 인에이블시키기 위한, 제2 제어 신호를 생성하는 단계; 및
    동작 모드에서 상기 구동 반전기의 상기 출력에서의 상기 신호가 패스되는 것을 디스에이블시키기 위한, 및 상기 제2 동작 모드 동안 상기 구동 반전기의 상기 출력에서의 상기 신호가 패스되도록 인에이블시키기 위한, 제3 제어 신호를 생성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    비휘발성 메모리의 메모리 장소의 하위 페이지로부터 값을 판독하고, 상기 값을 상기 제1 신호로 이용하는 단계; 및
    판독된 상기 값에 기초하여 멀티-레벨 셀 프로그램 동작에 대한 유효 임계를 설정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 비휘발성 메모리에 기입될 비트를 갖는 입력 신호를 수신하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 입력에서의 상기 제2 신호는 상기 입력 신호를 포함하는, 방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 구동 반전기의 상기 출력에서의 상기 신호 및 상기 제2 입력 신호를, 상기 제2 동작 모드 동안 더블 엔디드 입력 신호로 함께 이용하는 단계를 더 포함하는, 방법.
KR1020147008184A 2007-05-04 2008-04-28 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼 KR101453725B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US91615107P 2007-05-04 2007-05-04
US60/916,151 2007-05-04
US11/966,152 US7577029B2 (en) 2007-05-04 2007-12-28 Multi-level cell access buffer with dual function
US11/966,152 2007-12-28
PCT/CA2008/000797 WO2008134858A1 (en) 2007-05-04 2008-04-28 Multi-level cell access buffer with dual function

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097025304A Division KR101453588B1 (ko) 2007-05-04 2008-04-28 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140047164A true KR20140047164A (ko) 2014-04-21
KR101453725B1 KR101453725B1 (ko) 2014-10-22

Family

ID=39939398

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097025304A KR101453588B1 (ko) 2007-05-04 2008-04-28 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼
KR1020147008184A KR101453725B1 (ko) 2007-05-04 2008-04-28 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097025304A KR101453588B1 (ko) 2007-05-04 2008-04-28 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼

Country Status (8)

Country Link
US (4) US7577029B2 (ko)
EP (1) EP2150958B1 (ko)
JP (2) JP5285064B2 (ko)
KR (2) KR101453588B1 (ko)
CN (1) CN101720484B (ko)
AT (1) ATE534995T1 (ko)
TW (2) TW200912950A (ko)
WO (1) WO2008134858A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7577029B2 (en) 2007-05-04 2009-08-18 Mosaid Technologies Incorporated Multi-level cell access buffer with dual function
US7920430B2 (en) * 2008-07-01 2011-04-05 Qimonda Ag Integrated circuits and methods for operating the same using a plurality of buffer circuits in an access operation
KR101024154B1 (ko) * 2009-02-02 2011-03-22 주식회사 하이닉스반도체 페이지 버퍼 회로
KR101082614B1 (ko) * 2010-07-09 2011-11-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR20120045202A (ko) * 2010-10-29 2012-05-09 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 프로그램 방법
US8842476B2 (en) * 2011-11-09 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Erratic program detection for non-volatile storage
US8630118B2 (en) 2011-11-09 2014-01-14 Sandisk Technologies Inc. Defective word line detection
KR102163872B1 (ko) 2013-08-09 2020-10-13 삼성전자 주식회사 멀티 비트 메모리 장치, 그것의 온칩 버퍼 프로그램 방법 및 멀티 비트 메모리 시스템
SG11201507090PA (en) 2013-08-19 2015-10-29 Toshiba Kk Memory system
JP5678151B1 (ja) * 2013-09-18 2015-02-25 力晶科技股▲ふん▼有限公司 不揮発性半導体記憶装置とその制御方法
US20150199282A1 (en) * 2014-01-16 2015-07-16 Storart Technology Co., Ltd. Scramble random seed prediction method with storage device built-in data copy back procedure
WO2016031023A1 (ja) * 2014-08-28 2016-03-03 株式会社 東芝 半導体記憶装置
KR102282196B1 (ko) 2015-04-28 2021-07-27 삼성전자 주식회사 비휘발성 메모리 장치, 메모리 시스템 및 그것의 동작 방법
JP2017157257A (ja) * 2016-03-01 2017-09-07 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置及びメモリシステム
JP6439026B1 (ja) 2017-11-17 2018-12-19 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
KR102653843B1 (ko) * 2018-04-19 2024-04-02 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 저장 장치 및 이의 리드 디스터번스 방지 방법, 이를 이용한 스토리지 시스템
US11328752B2 (en) 2020-05-20 2022-05-10 Silicon Storage Technology, Inc. Self-timed sensing architecture for a non-volatile memory system

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60252979A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd Cmos入出力回路
KR930000869B1 (ko) * 1989-11-30 1993-02-08 삼성전자 주식회사 페이지 소거 가능한 플래쉬형 이이피롬 장치
US6230233B1 (en) * 1991-09-13 2001-05-08 Sandisk Corporation Wear leveling techniques for flash EEPROM systems
US5257223A (en) * 1991-11-13 1993-10-26 Hewlett-Packard Company Flip-flop circuit with controllable copying between slave and scan latches
KR950000273B1 (ko) * 1992-02-21 1995-01-12 삼성전자 주식회사 불휘발성 반도체 메모리장치 및 그 최적화 기입방법
KR960000616B1 (ko) * 1993-01-13 1996-01-10 삼성전자주식회사 불휘발성 반도체 메모리 장치
JP3202498B2 (ja) * 1994-03-15 2001-08-27 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP3177094B2 (ja) * 1994-05-31 2001-06-18 富士通株式会社 半導体記憶装置
US5497354A (en) * 1994-06-02 1996-03-05 Intel Corporation Bit map addressing schemes for flash memory
KR100220675B1 (ko) * 1994-10-31 1999-09-15 전주범 투사형 화상표시장치
KR0142367B1 (ko) 1995-02-04 1998-07-15 김광호 열 리던던씨를 가지는 불휘발성 반도체 메모리의 소거 검증회로
US5835935A (en) * 1995-09-13 1998-11-10 Lexar Media, Inc. Method of and architecture for controlling system data with automatic wear leveling in a semiconductor non-volatile mass storage memory
JP3252678B2 (ja) * 1995-10-20 2002-02-04 日本電気株式会社 同期式半導体メモリ
KR0169418B1 (ko) * 1995-10-30 1999-02-01 김광호 페이지 소거시 데이터의 자기 보존회로를 가지는 불휘발성 반도체 메모리
US5606522A (en) * 1995-12-20 1997-02-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-volatile analog memory
JP3592887B2 (ja) * 1997-04-30 2004-11-24 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US5937425A (en) * 1997-10-16 1999-08-10 M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd. Flash file system optimized for page-mode flash technologies
US6151257A (en) * 1998-01-26 2000-11-21 Intel Corporation Apparatus for receiving/transmitting signals in an input/output pad buffer cell
US6118705A (en) * 1998-03-13 2000-09-12 Atmel Corporation Page mode erase in a flash memory array
US6359810B1 (en) * 1998-03-13 2002-03-19 Atmel Corporation Page mode erase in a flash memory array
US5995417A (en) * 1998-10-20 1999-11-30 Advanced Micro Devices, Inc. Scheme for page erase and erase verify in a non-volatile memory array
CN100359601C (zh) * 1999-02-01 2008-01-02 株式会社日立制作所 半导体集成电路和非易失性存储器元件
KR100347866B1 (ko) * 1999-03-08 2002-08-09 삼성전자 주식회사 낸드 플래시 메모리 장치
KR100295598B1 (ko) * 1999-05-03 2001-07-12 윤종용 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 디코더
US6552580B2 (en) * 1999-05-24 2003-04-22 Level One Communications Inc. Bias technique for operating point control in multistage circuits
US6058059A (en) * 1999-08-30 2000-05-02 United Microelectronics Corp. Sense/output circuit for a semiconductor memory device
JP2001093288A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6111787A (en) * 1999-10-19 2000-08-29 Advanced Micro Devices, Inc. Address transistion detect timing architecture for a simultaneous operation flash memory device
US7082056B2 (en) * 2004-03-12 2006-07-25 Super Talent Electronics, Inc. Flash memory device and architecture with multi level cells
JP4944301B2 (ja) * 2000-02-01 2012-05-30 パナソニック株式会社 光電子装置およびその製造方法
JP3983969B2 (ja) * 2000-03-08 2007-09-26 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
FR2816751A1 (fr) * 2000-11-15 2002-05-17 St Microelectronics Sa Memoire flash effacable par page
US6763424B2 (en) * 2001-01-19 2004-07-13 Sandisk Corporation Partial block data programming and reading operations in a non-volatile memory
US6538923B1 (en) * 2001-02-26 2003-03-25 Advanced Micro Devices, Inc. Staircase program verify for multi-level cell flash memory designs
US6888583B2 (en) * 2001-05-21 2005-05-03 Brillian Corporation Method and apparatus for adjusted DC offset potential in a liquid crystal display (LCD) device
US6732221B2 (en) * 2001-06-01 2004-05-04 M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd Wear leveling of static areas in flash memory
US6522580B2 (en) 2001-06-27 2003-02-18 Sandisk Corporation Operating techniques for reducing effects of coupling between storage elements of a non-volatile memory operated in multiple data states
JP3993035B2 (ja) * 2001-07-19 2007-10-17 松下電器産業株式会社 データ記録方法、記録媒体、および再生装置
US7042770B2 (en) * 2001-07-23 2006-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices with page buffer having dual registers and method of using the same
US6671204B2 (en) * 2001-07-23 2003-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device with page buffer having dual registers and methods of using the same
US6456528B1 (en) * 2001-09-17 2002-09-24 Sandisk Corporation Selective operation of a multi-state non-volatile memory system in a binary mode
KR100454119B1 (ko) * 2001-10-24 2004-10-26 삼성전자주식회사 캐쉬 기능을 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램, 읽기, 그리고 페이지 카피백 방법들
KR100471167B1 (ko) * 2002-05-13 2005-03-08 삼성전자주식회사 프로그램된 메모리 셀들을 검증하기 위한 페이지 버퍼를구비한 반도체 메모리 장치
JP2004087027A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Sanyo Electric Co Ltd アクセス回路
JP4270832B2 (ja) 2002-09-26 2009-06-03 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ
ITMI20022240A1 (it) * 2002-10-22 2004-04-23 Atmel Corp Architettura di memoria flash con cancellazione di modo
US6847550B2 (en) * 2002-10-25 2005-01-25 Nexflash Technologies, Inc. Nonvolatile semiconductor memory having three-level memory cells and program and read mapping circuits therefor
JP3920768B2 (ja) * 2002-12-26 2007-05-30 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ
KR100514415B1 (ko) * 2003-01-22 2005-09-09 주식회사 하이닉스반도체 낸드 플래시 메모리의 페이지 버퍼
US6788589B2 (en) * 2003-01-22 2004-09-07 Promos Technologies Inc. Programmable latch circuit inserted into write data path of an integrated circuit memory
KR100562134B1 (ko) * 2004-01-09 2006-03-21 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼
KR100575336B1 (ko) * 2004-04-20 2006-05-02 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. 듀얼 레지스터를 갖는 페이지 버퍼, 이를 구비한 반도체메모리 장치 및 그의 프로그램 방법
KR100567912B1 (ko) * 2004-05-28 2006-04-05 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 장치의 페이지 버퍼 및 이를 이용한 데이터프로그램 방법
KR100609568B1 (ko) * 2004-07-15 2006-08-08 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. 비휘발성 메모리 장치의 페이지 버퍼 및 이를 이용한프로그램 방법과 독출 방법
KR100642911B1 (ko) * 2004-11-30 2006-11-08 주식회사 하이닉스반도체 페이지 버퍼 및 이를 이용한 플래쉬 메모리 소자의 검증방법
JP2006164408A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ消去方法。
JP4786171B2 (ja) * 2004-12-10 2011-10-05 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP4768256B2 (ja) * 2004-12-16 2011-09-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100672148B1 (ko) * 2005-02-17 2007-01-19 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 페이지 버퍼 동작 방법
US7221592B2 (en) * 2005-02-25 2007-05-22 Micron Technology, Inc. Multiple level programming in a non-volatile memory device
KR100672122B1 (ko) * 2005-03-10 2007-01-19 주식회사 하이닉스반도체 소비 전력이 감소된 플래시 메모리 장치의 페이지 버퍼 회로
JP4660243B2 (ja) * 2005-03-28 2011-03-30 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100600301B1 (ko) * 2005-05-25 2006-07-13 주식회사 하이닉스반도체 면적이 감소된 페이지 버퍼 회로와, 이를 포함하는 플래시메모리 장치 및 그 프로그램 동작 방법
KR100694967B1 (ko) * 2005-06-29 2007-03-14 주식회사 하이닉스반도체 프로그램 동작시 에러 발생 비율을 감소시키는 플래시메모리 장치 및 그 프로그램 동작 제어 방법
KR100624300B1 (ko) * 2005-06-29 2006-09-19 주식회사 하이닉스반도체 프로그램 시간을 감소시키는 플래시 메모리 장치의프로그램 동작 제어 방법
KR100642892B1 (ko) * 2005-07-19 2006-11-03 주식회사 하이닉스반도체 면적이 감소된 페이지 버퍼 회로와 그 독출 및 프로그램동작 방법
KR100666185B1 (ko) * 2005-07-29 2007-01-09 삼성전자주식회사 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법
US7532530B2 (en) * 2005-09-29 2009-05-12 Hynix Semiconductor, Inc. Semiconductor memory device
US20080054973A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Atmel Corporation Leakage improvement for a high-voltage latch
US7548103B2 (en) * 2006-10-26 2009-06-16 Freescale Semiconductor, Inc. Storage device having low power mode and methods thereof
US7577029B2 (en) * 2007-05-04 2009-08-18 Mosaid Technologies Incorporated Multi-level cell access buffer with dual function

Also Published As

Publication number Publication date
KR101453725B1 (ko) 2014-10-22
KR101453588B1 (ko) 2014-10-23
ATE534995T1 (de) 2011-12-15
EP2150958A1 (en) 2010-02-10
US8565026B2 (en) 2013-10-22
EP2150958B1 (en) 2011-11-23
US7577029B2 (en) 2009-08-18
JP2013157077A (ja) 2013-08-15
US7965550B2 (en) 2011-06-21
US20090273973A1 (en) 2009-11-05
JP2010526393A (ja) 2010-07-29
JP5285064B2 (ja) 2013-09-11
TW201530556A (zh) 2015-08-01
KR20100028028A (ko) 2010-03-11
US20120320674A1 (en) 2012-12-20
EP2150958A4 (en) 2010-06-23
WO2008134858A1 (en) 2008-11-13
US20080273386A1 (en) 2008-11-06
CN101720484B (zh) 2013-05-01
TW200912950A (en) 2009-03-16
CN101720484A (zh) 2010-06-02
US20110222350A1 (en) 2011-09-15
US8274825B2 (en) 2012-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101453725B1 (ko) 2중 기능을 갖는 멀티-레벨 셀 액세스 버퍼
KR101106976B1 (ko) 비휘발성 메모리의 복수-국면 프로그래밍에서의 데이터래치의 사용
KR100380775B1 (ko) 불휘발성 반도체 메모리 장치
US7672173B2 (en) Non-volatile semiconductor memory device and semiconductor memory device
US7336538B2 (en) Page buffer circuit and method for multi-level NAND programmable memories
JP4253312B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3942342B2 (ja) 多値データを記録する不揮発性メモリ
US7336532B2 (en) Method for reading NAND memory device and memory cell array thereof
US8208309B2 (en) Semiconductor memory device and method of operating the same
JP2007280505A (ja) 半導体記憶装置
US8194464B2 (en) Page buffer of nonvolatile memory device and method of performing program verification operation using the same
KR20010100809A (ko) 비휘발성 반도체 기억 장치
KR20090125142A (ko) 페이지 삭제 기능내의 어드레스 천이 검출을 갖춘 디코딩 제어
KR960005354B1 (ko) 어드레스 천이 검출 회로를 구비한 비휘발성 반도체 메모리
US8054685B2 (en) Method of programming nonvolatile memory device
US8189394B2 (en) Page buffer circuit of nonvolatile memory device and method of operating the same
JPWO2005093760A1 (ja) 半導体装置および半導体装置にデータを書き込む方法
JP5270627B2 (ja) 半導体装置
KR20100129075A (ko) 불휘발성 메모리 장치 및 이의 프로그램 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170919

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180918

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190917

Year of fee payment: 6