JPH027180B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH027180B2
JPH027180B2 JP59118423A JP11842384A JPH027180B2 JP H027180 B2 JPH027180 B2 JP H027180B2 JP 59118423 A JP59118423 A JP 59118423A JP 11842384 A JP11842384 A JP 11842384A JP H027180 B2 JPH027180 B2 JP H027180B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
metal
wiring pattern
resin
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59118423A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS60262430A (ja
Inventor
Kenzo Hatada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59118423A priority Critical patent/JPS60262430A/ja
Publication of JPS60262430A publication Critical patent/JPS60262430A/ja
Publication of JPH027180B2 publication Critical patent/JPH027180B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W74/012—
    • H10W72/30—
    • H10W74/15—
    • H10W72/072—
    • H10W72/073—
    • H10W72/241—
    • H10W72/252—
    • H10W72/856—
    • H10W90/724—
    • H10W90/734—

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
JP59118423A 1984-06-08 1984-06-08 半導体装置の製造方法 Granted JPS60262430A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59118423A JPS60262430A (ja) 1984-06-08 1984-06-08 半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59118423A JPS60262430A (ja) 1984-06-08 1984-06-08 半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60262430A JPS60262430A (ja) 1985-12-25
JPH027180B2 true JPH027180B2 (enExample) 1990-02-15

Family

ID=14736271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59118423A Granted JPS60262430A (ja) 1984-06-08 1984-06-08 半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60262430A (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715348A2 (en) 1994-11-29 1996-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing semiconductor devices

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0638436B2 (ja) * 1985-02-22 1994-05-18 カシオ計算機株式会社 半導体ペレツトと基板の接合方法
JPS62169433A (ja) * 1986-01-22 1987-07-25 Fuji Xerox Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS6313337A (ja) * 1986-07-04 1988-01-20 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の実装方法
JPS6329973A (ja) * 1986-07-23 1988-02-08 Nec Corp 電子写真複写装置
JPS6343337A (ja) * 1986-08-09 1988-02-24 Toshiba Corp 半導体装置
JPS63127541A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの接合方法
JPS63150930A (ja) * 1986-12-15 1988-06-23 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体装置
JPS63151031A (ja) * 1986-12-16 1988-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の接続方法
JPH0671024B2 (ja) * 1987-03-25 1994-09-07 三菱電機株式会社 半導体素子の実装方法
JPS63293840A (ja) * 1987-05-26 1988-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装体
JPH084101B2 (ja) * 1987-06-25 1996-01-17 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2574369B2 (ja) * 1988-03-07 1997-01-22 松下電器産業株式会社 半導体チップの実装体およびその実装方法
JPH0793490B2 (ja) * 1988-09-09 1995-10-09 三井金属鉱業株式会社 実装基板の製造方法
JPH0738436B2 (ja) * 1989-04-04 1995-04-26 松下電器産業株式会社 半導体実装方法
JPH02263481A (ja) * 1989-04-04 1990-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびそれを用いたイメージセンサ
JPH0642502B2 (ja) * 1988-10-19 1994-06-01 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法および装置
JPH02110950A (ja) * 1988-10-19 1990-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPH02110948A (ja) * 1988-10-19 1990-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその実装方法
JPH02114933U (enExample) * 1989-02-28 1990-09-14
US5081520A (en) * 1989-05-16 1992-01-14 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern
JP2600403B2 (ja) * 1989-12-01 1997-04-16 松下電器産業株式会社 半導体装置
DE19529490A1 (de) * 1995-08-10 1997-02-13 Fraunhofer Ges Forschung Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Trägersubstrat zur Kontaktierung von Chips
JPH09213753A (ja) * 1995-11-30 1997-08-15 Ricoh Co Ltd 半導体装置とプリント基板との接続構造体
JP2812316B2 (ja) * 1996-11-18 1998-10-22 富士ゼロックス株式会社 半導体装置の製造方法
DE69737375T2 (de) 1996-12-27 2007-11-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte und System zum Ausführen des Verfahrens
US7967943B2 (en) 1997-03-31 2011-06-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
TWI229119B (en) 1997-03-31 2005-03-11 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
JP2001093938A (ja) 1999-09-20 2001-04-06 Nec Kansai Ltd 半導体装置及びその製造方法
DE10120029A1 (de) * 2001-02-13 2002-08-29 Pac Tech Gmbh Presskontaktierung von Mikrochips
JP3871634B2 (ja) 2002-10-04 2007-01-24 シャープ株式会社 Ｃｏｆ半導体装置の製造方法
JP4008388B2 (ja) * 2003-06-30 2007-11-14 シャープ株式会社 半導体キャリア用フィルムおよびそれを用いた半導体装置、液晶モジュール
JP4024773B2 (ja) 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
JP3833669B2 (ja) 2004-04-08 2006-10-18 シャープ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4691417B2 (ja) 2005-08-22 2011-06-01 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 回路接続構造体及びその製造方法及び回路接続構造体用の半導体基板
JP4892209B2 (ja) 2005-08-22 2012-03-07 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 半導体装置の製造方法
WO2007043152A1 (ja) 2005-10-06 2007-04-19 Fujitsu Limited 半導体装置及びその製造方法
DE102006028692B4 (de) * 2006-05-19 2021-09-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektrisch leitende Verbindung mit isolierendem Verbindungsmedium
JP5186741B2 (ja) 2006-08-18 2013-04-24 富士通セミコンダクター株式会社 回路基板及び半導体装置
US8613623B2 (en) 2008-09-30 2013-12-24 Sony Chemical & Information Device Corporation Acrylic insulating adhesive
JP5719997B2 (ja) * 2011-09-16 2015-05-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品の実装方法及び実装システム
EP3321982B1 (en) 2013-03-28 2022-10-26 Nichia Corporation Light-emitting device, production method therefor, and device using light-emitting device
EP2980871B1 (en) 2013-03-28 2018-02-14 Toshiba Hokuto Electronics Corporation Light-emitting device and production method therefor
WO2015083366A1 (ja) 2013-12-02 2015-06-11 東芝ホクト電子株式会社 発光ユニット、発光装置及び発光ユニットの製造方法
CN109119412B (zh) 2013-12-02 2022-05-31 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
JP6431485B2 (ja) 2013-12-02 2018-11-28 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
JPWO2015146115A1 (ja) 2014-03-25 2017-04-13 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
JPWO2016047132A1 (ja) 2014-09-26 2017-07-13 東芝ホクト電子株式会社 発光モジュール
WO2016047133A1 (ja) 2014-09-26 2016-03-31 東芝ホクト電子株式会社 発光モジュール
JP6374434B2 (ja) 2016-04-21 2018-08-15 山栄化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品搭載基板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592179B2 (ja) * 1975-03-03 1984-01-17 セイコーエプソン株式会社 電気的部材の製造方法
JPS51119732A (en) * 1975-04-15 1976-10-20 Seiko Epson Corp Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
JPS56103876A (en) * 1980-01-22 1981-08-19 Fujikura Kasei Kk Method of connecting transparent conductor
GB2068645A (en) * 1980-01-31 1981-08-12 Rogers Corp Electrical interconnection
JPS56167340A (en) * 1980-05-27 1981-12-23 Toshiba Corp Junction of semicondctor pellet with substrate
JPS57130437A (en) * 1981-02-06 1982-08-12 Citizen Watch Co Ltd Sealing method of ic
JPS5873126A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 Seiko Keiyo Kogyo Kk 半導体装置の実装方法
JPS58103143A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 Sharp Corp 電子部品の封止方法
JPS58107641A (ja) * 1981-12-21 1983-06-27 Seiko Keiyo Kogyo Kk 半導体装置の封止方法
JPS59178758A (ja) * 1983-03-29 1984-10-11 Sharp Corp 半導体チツプの基板実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715348A2 (en) 1994-11-29 1996-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60262430A (ja) 1985-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH027180B2 (enExample)
US6537854B1 (en) Method for bonding IC chips having multi-layered bumps with corrugated surfaces and devices formed
JP2833326B2 (ja) 電子部品実装接続体およびその製造方法
JPWO2000002244A1 (ja) 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JPH06103703B2 (ja) 半田付け方法
US5089750A (en) Lead connection structure
JPH0432541B2 (enExample)
JPH0357617B2 (enExample)
JP3269390B2 (ja) 半導体装置
JP2755696B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2932840B2 (ja) 半導体素子のボンディング方法
US4959590A (en) Lead connection structure
JPH02163950A (ja) 半導体装置の実装体およびその実装方法
JPH07226421A (ja) Ｉｃ素子実装回路装置およびｉｃ素子の実装方法
JPH063821B2 (ja) 両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリア
JPH02234447A (ja) 半導体集積回路素子の接続方法
JP3054944B2 (ja) 表示装置の製造方法
JP2570626B2 (ja) 基板の接続構造及びその接続方法
JP3999222B2 (ja) フリップチップ実装方法およびフリップチップ実装構造
JP2002050717A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS6290938A (ja) 半導体装置
JP2002083841A (ja) 実装構造及びその製造方法
JPH0526747Y2 (enExample)
JPH02280349A (ja) バンプの形成方法およびバンプの接続方法
JPH0558659B2 (enExample)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term