JPS6343337A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6343337A JPS6343337A JP61187390A JP18739086A JPS6343337A JP S6343337 A JPS6343337 A JP S6343337A JP 61187390 A JP61187390 A JP 61187390A JP 18739086 A JP18739086 A JP 18739086A JP S6343337 A JPS6343337 A JP S6343337A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor device
- adhesive
- inner leads
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置に関し、特に、ワイヤレスボンデ
ィングにより製造される半導体装置に関するものである
。
ィングにより製造される半導体装置に関するものである
。
（従来の技術）
第２図は従来の半導体装置の基板とチップとの接続部分
を示す縦断面図である。同図において、１１．１１は表
面にインナーリード１２，１２を右する基板であり、１
３は内部に形成された半導体素子に接続された電極を右
するチップである。
を示す縦断面図である。同図において、１１．１１は表
面にインナーリード１２，１２を右する基板であり、１
３は内部に形成された半導体素子に接続された電極を右
するチップである。
基板１１．１１上のインナーリード１２，１２を金のバ
ンブ１４．１４を介してチップ１３の前記型（七と接続
している。そのインナーリード１２゜１２とチップ１３
との接続に際しては、例えば、予めチップ１３上にバン
ブ１４，１４を付設しておき、そのパン７１４．１４と
インナーリード１２．１２とを加熱電極により熱圧着す
る手法を用いることができる。これにより、バンブ１４
゜１４とインナーリード１２．１２は、Ａｕ−３ｎ共品
により接合される。
ンブ１４．１４を介してチップ１３の前記型（七と接続
している。そのインナーリード１２゜１２とチップ１３
との接続に際しては、例えば、予めチップ１３上にバン
ブ１４，１４を付設しておき、そのパン７１４．１４と
インナーリード１２．１２とを加熱電極により熱圧着す
る手法を用いることができる。これにより、バンブ１４
゜１４とインナーリード１２．１２は、Ａｕ−３ｎ共品
により接合される。
（発明が解決しようとする問題点）
インナーリード１２と金のバンブ１４とを熱圧着により
接合するようにしたので、その際の熱衝撃によりチップ
１３における半導体素子が破損するおそれがあるだけで
なく、多数のインナーリードのそれぞれが不均一な接合
力で接合される場合も少なくなく、小さな接合力で接合
されたインノー−リードは外力により剥列する６３それ
もあり、さらに熱圧着する際の条件出しが１しく、この
ような意味で熱圧着という手法は使用しにくい。
接合するようにしたので、その際の熱衝撃によりチップ
１３における半導体素子が破損するおそれがあるだけで
なく、多数のインナーリードのそれぞれが不均一な接合
力で接合される場合も少なくなく、小さな接合力で接合
されたインノー−リードは外力により剥列する６３それ
もあり、さらに熱圧着する際の条件出しが１しく、この
ような意味で熱圧着という手法は使用しにくい。
また、インナーリード１２，１２と金の７（ンプ１４．
１４とを接合するに際し、一般に接合を容易とするため
ＡＩＪ−３ｒｌ共品ににる接合が多り用いられているが
、ＡＵ−８ｎ共品による接合は信頼性の高いものとして
１することはできない。
１４とを接合するに際し、一般に接合を容易とするため
ＡＩＪ−３ｒｌ共品ににる接合が多り用いられているが
、ＡＵ−８ｎ共品による接合は信頼性の高いものとして
１することはできない。
本発明は、上記難点に鑑みてなされたものであり、その
目的は、信頼性の高い半導体装置を簡ｊ１１且つ安価に
得ることにある。
目的は、信頼性の高い半導体装置を簡ｊ１１且つ安価に
得ることにある。
（発明の構成〕
（問題点を解決するための手段）
本発明の半導体装置は、表面にインナーリードが形成さ
れた基板と；電極を有し、その電極と前記インナーリー
ドとを接続させるように前記基板上に接着剤で固定され
るチップと；を備えたものとして構成される。
れた基板と；電極を有し、その電極と前記インナーリー
ドとを接続させるように前記基板上に接着剤で固定され
るチップと；を備えたものとして構成される。
（作 用）
チップはＩＢ ｎ剤によって基板に固定され、その′た
めその際にデツプ内の素子が破損されたりするおそれは
（やめて少ない。チップと基板との固定状態において、
インナーリード１よ、チップの７ｆｆ ４４と１［どの
間に挟まれ、そのためインナーリードとチップの電極と
のｔｇ Ｖｔ＋よ確実に行われる。
めその際にデツプ内の素子が破損されたりするおそれは
（やめて少ない。チップと基板との固定状態において、
インナーリード１よ、チップの７ｆｆ ４４と１［どの
間に挟まれ、そのためインナーリードとチップの電極と
のｔｇ Ｖｔ＋よ確実に行われる。
（実施例）
第１図は、本発明の実施例の半導体装置のインナーリー
ド接続部分を示す断面図である。第１図において、１は
１ｊ板であり、その基板１はフィルム又はガラス等によ
って形成され、この基板１の表面、即ち第１図における
下面には各種の金属の膜により一対のインナーリード２
，２が対向状態に形成されている。
ド接続部分を示す断面図である。第１図において、１は
１ｊ板であり、その基板１はフィルム又はガラス等によ
って形成され、この基板１の表面、即ち第１図における
下面には各種の金属の膜により一対のインナーリード２
，２が対向状態に形成されている。
基板１に固定されるチップ３は、内部に半導体素子が形
成されると共にその素子に接続された電極を有し、さら
にその電極部分以外の表面部分がパシベーション膜で被
覆されている。それらの電極はチップ３における基板１
との接続面、即ち、第１図における上面に形成され、そ
れらの電極上に金のバンブ４，４が付設されている。そ
の基板１とチップ３とは、接着剤５によって固定されて
いる。接着剤５はチップ３に対してそのチップ３上のパ
シベーション膜を介して付首されており、よって接着剤
５がチップ３に対して悪影響を与えることはない。その
固定状態においては、チップ３のバンブ４，４と基板１
とがインナーリード２゜２を挟んだ状態にあり、バンブ
４，４とインナーリード２，２とが接触により接続して
いる。その接続状態は、接着剤５の収縮しようとする力
によって、即ち、接着剤５が収縮しようとしてチップ３
を基板１に近づける力によって維持される。接着剤５と
しては固化する際に収縮する各種のものを用いることが
でき、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるこ
とができる。
成されると共にその素子に接続された電極を有し、さら
にその電極部分以外の表面部分がパシベーション膜で被
覆されている。それらの電極はチップ３における基板１
との接続面、即ち、第１図における上面に形成され、そ
れらの電極上に金のバンブ４，４が付設されている。そ
の基板１とチップ３とは、接着剤５によって固定されて
いる。接着剤５はチップ３に対してそのチップ３上のパ
シベーション膜を介して付首されており、よって接着剤
５がチップ３に対して悪影響を与えることはない。その
固定状態においては、チップ３のバンブ４，４と基板１
とがインナーリード２゜２を挟んだ状態にあり、バンブ
４，４とインナーリード２，２とが接触により接続して
いる。その接続状態は、接着剤５の収縮しようとする力
によって、即ち、接着剤５が収縮しようとしてチップ３
を基板１に近づける力によって維持される。接着剤５と
しては固化する際に収縮する各種のものを用いることが
でき、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるこ
とができる。
なお、バンブ４，４は、チップ３上にではなく、インナ
ーリード２，２上に付設しておくこともできる。
ーリード２，２上に付設しておくこともできる。
本発明の実施例の半導体装ＩＮには以下の効果が得られ
る。即ち、チップ３を接着剤５によって基板１に固定す
るようにしたので、その固定に際しチップ３に大きな荷
重や多量の熱が加わることはなく、そのためチップ３内
の素子の破損は権力防止される。チップ３のバンブ４，
４と基板１上のインナーリード２，２との接続は、接着
剤５の収縮力で維持され、且つバンブ４，４と基板１と
によってインナーリード２．２を挟むようにしたので、
インナーリード２．２とバンブ４，４との接続は比較的
均一なノ〕で確実に行われる。接着剤５による接着作業
における条件出しは、熱圧着する場合のそれに比して、
容易である。このため、半導体装置の製品としての歩留
りを向上させてコストダウンを図ることができる。
る。即ち、チップ３を接着剤５によって基板１に固定す
るようにしたので、その固定に際しチップ３に大きな荷
重や多量の熱が加わることはなく、そのためチップ３内
の素子の破損は権力防止される。チップ３のバンブ４，
４と基板１上のインナーリード２，２との接続は、接着
剤５の収縮力で維持され、且つバンブ４，４と基板１と
によってインナーリード２．２を挟むようにしたので、
インナーリード２．２とバンブ４，４との接続は比較的
均一なノ〕で確実に行われる。接着剤５による接着作業
における条件出しは、熱圧着する場合のそれに比して、
容易である。このため、半導体装置の製品としての歩留
りを向上させてコストダウンを図ることができる。
本発明によれば、信頼性の高い半導体装置を安価に得る
ことができる。
ことができる。
第１図は本発明の実施例の半導体装置の一部を示す断面
図、第２図は従来の半導体装置の一部を示す断面図であ
る。 １．１１・・・基板、２．１２・・・インナーリード、
３．１３・・・チップ、４，１４・・・バンブ、５・・
・接着剤。 出願人代理人 佐 藤 −雄 括２図
図、第２図は従来の半導体装置の一部を示す断面図であ
る。 １．１１・・・基板、２．１２・・・インナーリード、
３．１３・・・チップ、４，１４・・・バンブ、５・・
・接着剤。 出願人代理人 佐 藤 −雄 括２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面にインナーリードが形成された基板と；電極を有し
、その電極と前記インナーリードとを接続させるように
前記基板上に接着剤で固定されるチップと； を備えたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61187390A JPS6343337A (ja) | 1986-08-09 | 1986-08-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61187390A JPS6343337A (ja) | 1986-08-09 | 1986-08-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6343337A true JPS6343337A (ja) | 1988-02-24 |
Family
ID=16205185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61187390A Pending JPS6343337A (ja) | 1986-08-09 | 1986-08-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6343337A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03269511A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu General Ltd | Ｐｌｚｔライトバルブの電極引き出し構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150694A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 株式会社日立製作所 | 電気部品取り付け方法 |
| JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-09 JP JP61187390A patent/JPS6343337A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150694A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 株式会社日立製作所 | 電気部品取り付け方法 |
| JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03269511A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu General Ltd | Ｐｌｚｔライトバルブの電極引き出し構造 |
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