JP6635605B2 - 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置 - Google Patents

電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6635605B2
JP6635605B2 JP2017197477A JP2017197477A JP6635605B2 JP 6635605 B2 JP6635605 B2 JP 6635605B2 JP 2017197477 A JP2017197477 A JP 2017197477A JP 2017197477 A JP2017197477 A JP 2017197477A JP 6635605 B2 JP6635605 B2 JP 6635605B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
current introduction
chamber
current
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017197477A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019071245A (ja
JP2019071245A5 (enExample
Inventor
祐二 松田
祐二 松田
敬 亀島
敬 亀島
修身 菅田
修身 菅田
敏明 東末
敏明 東末
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RIKEN
Original Assignee
RIKEN
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RIKEN filed Critical RIKEN
Priority to JP2017197477A priority Critical patent/JP6635605B2/ja
Priority to PCT/JP2018/037464 priority patent/WO2019073936A1/ja
Priority to EP18866796.8A priority patent/EP3696844A4/en
Priority to CN201880065978.2A priority patent/CN111201584B/zh
Priority to US16/755,479 priority patent/US11470722B2/en
Publication of JP2019071245A publication Critical patent/JP2019071245A/ja
Publication of JP2019071245A5 publication Critical patent/JP2019071245A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6635605B2 publication Critical patent/JP6635605B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/24Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
    • G01T1/244Auxiliary details, e.g. casings, cooling, damping or insulation against damage by, e.g. heat, pressure or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10545Related components mounted on both sides of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
JP2017197477A 2017-10-11 2017-10-11 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置 Active JP6635605B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017197477A JP6635605B2 (ja) 2017-10-11 2017-10-11 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置
PCT/JP2018/037464 WO2019073936A1 (ja) 2017-10-11 2018-10-05 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置
EP18866796.8A EP3696844A4 (en) 2017-10-11 2018-10-05 CURRENT INTRODUCTION TERMINAL AND PRESSURE HOLDING DEVICE EQUIPPED WITH IT, AND X-RAY IMAGE CAPTURE DEVICE
CN201880065978.2A CN111201584B (zh) 2017-10-11 2018-10-05 电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及x射线摄像装置
US16/755,479 US11470722B2 (en) 2017-10-11 2018-10-05 Current introduction terminal, and pressure holding apparatus and X-ray image sensing apparatus therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017197477A JP6635605B2 (ja) 2017-10-11 2017-10-11 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019071245A JP2019071245A (ja) 2019-05-09
JP2019071245A5 JP2019071245A5 (enExample) 2019-09-19
JP6635605B2 true JP6635605B2 (ja) 2020-01-29

Family

ID=66100781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017197477A Active JP6635605B2 (ja) 2017-10-11 2017-10-11 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11470722B2 (enExample)
EP (1) EP3696844A4 (enExample)
JP (1) JP6635605B2 (enExample)
CN (1) CN111201584B (enExample)
WO (1) WO2019073936A1 (enExample)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102232858B1 (ko) * 2020-01-08 2021-03-26 주식회사 우진더블유티피 공간변환기의 제조방법
CN115116855A (zh) * 2021-03-18 2022-09-27 澜起科技股份有限公司 封装基板结构及其制作方法

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137764U (enExample) * 1989-04-19 1990-11-16
US5497546A (en) 1992-09-21 1996-03-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for mounting lead terminals to circuit board
JP2699898B2 (ja) * 1994-11-30 1998-01-19 日本電気株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
US6229404B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Crystal oscillator
JP2001015000A (ja) * 1999-04-26 2001-01-19 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の製造方法及び電子部品
JP4345153B2 (ja) * 1999-09-27 2009-10-14 ソニー株式会社 映像表示装置の製造方法
TW521555B (en) * 2000-08-25 2003-02-21 Hitachi Aic Inc Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device
JP4565727B2 (ja) * 2000-10-10 2010-10-20 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP4202765B2 (ja) * 2001-04-26 2008-12-24 株式会社アドバンテスト マイクロスイッチ及びマイクロスイッチの製造方法
US20040217451A1 (en) * 2002-11-14 2004-11-04 Sai-Mun Lee Semiconductor packaging structure
JP3905041B2 (ja) * 2003-01-07 2007-04-18 株式会社日立製作所 電子デバイスおよびその製造方法
US20050040905A1 (en) * 2003-05-29 2005-02-24 Kyocera Corporation Temperature-compensated crystal oscillator
US7141884B2 (en) * 2003-07-03 2006-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Module with a built-in semiconductor and method for producing the same
US7385463B2 (en) * 2003-12-24 2008-06-10 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device and electronic circuit device
JP2006109400A (ja) * 2004-09-13 2006-04-20 Seiko Epson Corp 電子部品、回路基板、電子機器、電子部品の製造方法
TWI321342B (en) * 2004-11-05 2010-03-01 Altus Technology Inc An integrate circuit chip encapsulation and the method of manufacturing it
JP2006245098A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Seiko Epson Corp 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器
JP4311376B2 (ja) * 2005-06-08 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器
KR100620516B1 (ko) * 2005-07-18 2006-09-06 삼성전자주식회사 Mems 스위치 및 그 제조방법
JP2007081613A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス及びその製造方法
JP4517992B2 (ja) * 2005-09-14 2010-08-04 セイコーエプソン株式会社 導通孔形成方法、並びに圧電デバイスの製造方法、及び圧電デバイス
JP4467506B2 (ja) * 2005-11-24 2010-05-26 三菱電機株式会社 パッケージおよびそれを用いた電子装置
US20070200146A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Keiji Onishi Electronic device, method for producing the same, and communication apparatus including the same
JP4653005B2 (ja) * 2006-04-17 2011-03-16 富士通株式会社 電子部品パッケージ
JP2008067173A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Yamaha Corp マイクロフォンモジュール、その取付構造及び携帯電子機器
JP5026038B2 (ja) * 2006-09-22 2012-09-12 新光電気工業株式会社 電子部品装置
JP5000660B2 (ja) * 2006-09-27 2012-08-15 京セラ株式会社 コンデンサ装置、電子部品、フィルタ装置、通信装置、およびコンデンサ装置の製造方法
WO2008093414A1 (ja) * 2007-01-31 2008-08-07 Fujitsu Microelectronics Limited 半導体装置及びその製造方法
US7728283B2 (en) * 2007-03-05 2010-06-01 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Illuminance detecting apparatus comprising a light shielding element containing openings for each detector element
JP5137059B2 (ja) * 2007-06-20 2013-02-06 新光電気工業株式会社 電子部品用パッケージ及びその製造方法と電子部品装置
JP2009094434A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Elpida Memory Inc 半導体装置およびその製造方法
US7847387B2 (en) * 2007-11-16 2010-12-07 Infineon Technologies Ag Electrical device and method
JP5125470B2 (ja) * 2007-12-13 2013-01-23 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5134357B2 (ja) * 2007-12-20 2013-01-30 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法
JP5189378B2 (ja) * 2008-02-18 2013-04-24 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法
JP5135510B2 (ja) * 2008-02-18 2013-02-06 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
WO2009104328A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
WO2009104293A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP5121493B2 (ja) * 2008-02-21 2013-01-16 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法
JP5120446B2 (ja) * 2008-03-19 2013-01-16 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP5103297B2 (ja) * 2008-06-24 2012-12-19 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法
WO2010023728A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP5128670B2 (ja) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法
JP5184648B2 (ja) * 2008-11-28 2013-04-17 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法
JP2010141123A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品装置
JPWO2010082329A1 (ja) * 2009-01-15 2012-06-28 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法及びウエハ接合体、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計
JP5281144B2 (ja) * 2009-02-25 2013-09-04 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子、及び圧電振動子の実装体
JP5258958B2 (ja) * 2009-02-25 2013-08-07 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法及び基板の製造方法
WO2010097900A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
WO2010097904A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
CN102334284A (zh) * 2009-02-25 2012-01-25 精工电子有限公司 封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102334286A (zh) * 2009-02-25 2012-01-25 精工电子有限公司 封装件的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
KR101258351B1 (ko) * 2009-06-02 2013-04-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드
JP2011029715A (ja) * 2009-07-21 2011-02-10 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
JP5385037B2 (ja) * 2009-07-21 2014-01-08 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
JP5421690B2 (ja) * 2009-08-12 2014-02-19 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法
JP5534398B2 (ja) * 2009-08-25 2014-06-25 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 パッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計
JP5529463B2 (ja) * 2009-08-25 2014-06-25 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法および圧電振動子の製造方法
JP2011049664A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Seiko Instruments Inc パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2011142591A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Seiko Instruments Inc 圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
CN102185580A (zh) * 2010-01-18 2011-09-14 精工爱普生株式会社 电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法
JP2011151757A (ja) * 2010-01-25 2011-08-04 Seiko Instruments Inc パッケージ製品の製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2011160350A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2011176502A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Seiko Instruments Inc パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP2011176501A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Seiko Instruments Inc パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP5349366B2 (ja) * 2010-02-26 2013-11-20 キヤノンアネルバ株式会社 複合型圧力計、及び複合型圧力計の製造方法
JP2011193288A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Instruments Inc パターン形成方法、パターン形成装置、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP5273073B2 (ja) * 2010-03-15 2013-08-28 オムロン株式会社 電極構造及び当該電極構造を備えたマイクロデバイス用パッケージ
JP2011190509A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Instruments Inc マスク材、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2011199673A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Seiko Instruments Inc 水晶基板のエッチング方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計
JP5553700B2 (ja) * 2010-07-15 2014-07-16 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法
JP2012039509A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
US9173299B2 (en) * 2010-09-30 2015-10-27 KYOCERA Circuit Solutions, Inc. Collective printed circuit board
JP2012080460A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Seiko Instruments Inc パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP5615122B2 (ja) * 2010-10-12 2014-10-29 新光電気工業株式会社 電子部品装置及びその製造方法
TW201225684A (en) * 2010-12-08 2012-06-16 Ind Tech Res Inst Microphone packaging structure and method for fabricating the same
JP5855905B2 (ja) * 2010-12-16 2016-02-09 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP5845588B2 (ja) * 2011-02-09 2016-01-20 セイコーエプソン株式会社 波長可変干渉フィルター、光モジュール、光分析装置および波長可変干渉フィルターの製造方法
JP2012169376A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Seiko Instruments Inc 陽極接合装置、パッケージ製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP2012169865A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計
JP2012199735A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Seiko Instruments Inc 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、該圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計
WO2012144326A1 (ja) * 2011-04-20 2012-10-26 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタおよびコネクタの製造方法
JP5845006B2 (ja) * 2011-06-29 2016-01-20 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気接続構造
JP2013089313A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ
JP2013187852A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Seiko Instruments Inc 圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計
JP6119108B2 (ja) * 2012-04-10 2017-04-26 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器、ベース基板の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP5868274B2 (ja) * 2012-06-29 2016-02-24 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板およびそれを用いた電子装置
JP6056259B2 (ja) * 2012-08-18 2017-01-11 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法
US9282642B2 (en) * 2012-09-28 2016-03-08 KYOCERA Circuit Solutions, Inc. Wiring board
JP2014082094A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ
US9964651B2 (en) * 2013-03-15 2018-05-08 Integrated Sensors, Llc Ultra-thin plasma panel radiation detector
US9591770B2 (en) 2013-04-26 2017-03-07 Kla-Tencor Corporation Multi-layer ceramic vacuum to atmosphere electric feed through
JP2015149318A (ja) * 2014-02-04 2015-08-20 セイコーエプソン株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体
WO2016044042A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-24 Fci Asia Pte. Ltd Hermetically sealed electrical connector assembly
US11515857B2 (en) * 2015-02-26 2022-11-29 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device
CN107925393B (zh) * 2015-06-12 2021-04-20 株式会社大真空 压电振动器件
US10600953B2 (en) * 2015-11-06 2020-03-24 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device
KR102018504B1 (ko) * 2016-04-14 2019-09-05 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치 및 그 제조 방법
JP2018006809A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 セイコーエプソン株式会社 発振器、電子機器および移動体
JP6828286B2 (ja) * 2016-06-27 2021-02-10 セイコーエプソン株式会社 発振器、電子機器および移動体
WO2018051800A1 (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 株式会社大真空 圧電振動デバイス
CN109804562B (zh) * 2016-11-17 2023-05-30 株式会社大真空 压电振动器件
CN109716646A (zh) * 2016-11-24 2019-05-03 株式会社大真空 压电振动器件以及具备其的sip模块
US11630076B2 (en) * 2017-04-28 2023-04-18 Corning Incorporated Glass electrochemical sensor with wafer level stacking and through glass via (TGV) interconnects

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019071245A (ja) 2019-05-09
US11470722B2 (en) 2022-10-11
US20210168936A1 (en) 2021-06-03
WO2019073936A1 (ja) 2019-04-18
EP3696844A4 (en) 2021-07-14
CN111201584A (zh) 2020-05-26
CN111201584B (zh) 2022-12-13
EP3696844A1 (en) 2020-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11363722B2 (en) Hermetic chip on board
US8354587B2 (en) Hermetically sealed housing with electrical feed-in
WO2019026902A1 (ja) 高周波モジュール
JP6635605B2 (ja) 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置
US9591770B2 (en) Multi-layer ceramic vacuum to atmosphere electric feed through
JP2006511071A (ja) 表面実装を伴うマイクロ波パッケージ、および多層回路を備えた対応する実装体
Levasseur et al. Development of a rest gas ionisation profile monitor for the CERN Proton Synchrotron based on a Timepix3 pixel detector
WO2018164159A1 (ja) モジュール
WO2010050132A1 (ja) 試験装置および回路モジュール
WO2018164160A1 (ja) モジュール
JP6840310B2 (ja) 密封電子モジュールのウェーハスケール製造のための工程
US20240393483A1 (en) Radiation detection element and radiation detection device
TW201822308A (zh) 帶鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板製備方法
US7640647B2 (en) Method of assembling a packaged high frequency circuit module
US7164142B2 (en) Electrical feed-through structure and method
JP2009088196A (ja) 微小構造デバイスの気密封止検査方法および微小構造デバイスの気密封止検査システム、並びに微小構造デバイスおよびその製造方法
US10910291B2 (en) Method of creating thermal boundary control
JP2006310619A (ja) 高周波回路モジュールおよび高周波回路モジュールの実装構造
CN120914079A (zh) 质谱仪用真空馈通装置、加工方法及质谱仪
JP2023134326A (ja) セラミック基板複合構造
JP2021170675A (ja) 半導体素子用パッケージおよび半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190807

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190807

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190807

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190924

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6635605

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250