JP5862126B2 - 撮像素子および方法、並びに、撮像装置 - Google Patents
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Description
1.第1の実施の形態(イメージセンサ)
2.第2の実施の形態(撮像装置)
3.第3の実施の形態(コンピュータ)
[イメージセンサ]
図1は、本技術を適用したイメージセンサの一部の構成例を示すブロック図である。図1に示されるイメージセンサ100は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサやCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の、被写体を撮像し、撮像画像のデジタルデータを得る撮像素子である。
なお、図1に示される各部の数は、不足しない限り任意である。例えば、各カラムに対して、出力線が3系統以上設けられるようにしてもよい。例えば、図2Aに示されるように、画素アレイ部111の各カラムに対して、出力線が4系統設けられるようにしてもよい。
制御部101は、選択した読み出しモードに応じて、選択部112の各スイッチの開閉を、例えば図3に示される表のように制御する。
次に、読み出しの高機能化について説明する。読み出しの高機能化の方法は、任意であり、様々なものが考えられる。例えば、複数フレームレートでの読み出し、高ダイナミックレンジ化、および低ノイズ化等が考えられる。以下において、各方法について説明する。
モード2(MODE2)の場合、各系統の出力線は、互いに異なるカラムADCに接続される。つまり、各出力線から出力される画素信号は、互いに独立に信号処理される。したがって、各系統の出力線に対応する画素は、シャッタ動作や読み出し動作等を互いに独立に設定することができる。すなわち、このモード2の場合、複数の読み出しモードの併用を実現することができる。
また、モード1の互いに独立した複数系統出力を利用して、出力データのノイズを低減させるようにしてもよい。
また、モード1の互いに独立した複数系統出力を利用して、出力データのダイナミックレンジを拡張させるようにしてもよい。例えば、制御部101は、各カラムADCを制御し、各系統のゲインを互いに独立に設定する。このようにすることにより、制御部101は、出力データのダイナミックレンジを拡張させることができる。また、互いに独立した複数のカラムADCを用いるので、制御部101は、このような出力データのワイドダイナミックレンジ化を、単一のADCによって行う場合よりも、より高速な変換処理において実現することができる。
図6のフローチャートを参照して、制御部101により実行される制御処理の流れの例を説明する。
なお、上述したように、各カラムに対して複数のADCを設けると、例えば、図7Aに示される構成では、チップサイズが増大し、コストが増大してしまう恐れがある。そこで、図7Bに示されるように、チップの積層化をするようにしてもよい。
[撮像装置]
図8は、本技術を適用した撮像装置の主な構成例を示す図である。図8に示される撮像装置300は、被写体を撮像し、その被写体の画像を電気信号として出力する装置である。
[コンピュータ]
上述した一連の処理は、ハードウエアにより実行することもできるし、ソフトウエアにより実行することもできる。一連の処理をソフトウエアにより実行する場合には、そのソフトウエアを構成するプログラムが、コンピュータにインストールされる。ここで、コンピュータには、例えば、図8の制御部315のような、専用のハードウエアに組み込まれているコンピュータや、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な汎用のコンピュータなどが含まれる。
(1) 各画素の画素信号を出力するA/D変換部の数を選択する選択部と、
前記選択部を制御し、要求に応じた数の前記A/D変換部を選択させる制御部と
を備える撮像素子。
(2) 画素アレイのカラム毎に複数の前記A/D変換部をさらに備え、
前記選択部は、前記画素信号の出力先を、当該カラムに対応する前記複数のA/D変換部の中から選択する
前記(1)に記載の撮像素子。
(3) 前記制御部は、当該カラムの各画素を前記複数のA/D変換部に接続させるように前記選択部を制御する
前記(2)に記載の撮像素子。
(4) 前記制御部は、当該カラムの各画素を複数系統に分け、各画素を、系統毎に互いに異なる前記A/D変換部に接続させるように前記選択部を制御する
前記(2)に記載の撮像素子。
(5) 前記制御部は、各画素から画素信号が前記系統毎に互いに異なるレートで読み出されるように制御する
前記(4)に記載の撮像素子。
(6) 前記制御部は、前記A/D変換部を制御し、各A/D変換部の設定を、系統毎に互いに異なる設定値にする
前記(4)または(5)に記載の撮像素子。
(7) 前記制御部は、前記A/D変換部のアナログゲイン設定を、系統毎に互いに異なる値に設定する
前記(6)に記載の撮像素子。
(8) 前記制御部は、前記A/D変換部の分解能設定を、系統毎に互いに異なる値に設定する
前記(6)または(7)に記載の撮像素子。
(9) 前記制御部は、前記A/D変換部のサンプリングタイミングを、系統毎に互いに異なる値に設定する
前記(6)乃至(8)のいずれかに記載の撮像素子。
(10) 前記制御部は、互いに異なるタイミングでサンプリングされて処理された、各系統のA/D変換部の出力を、加算平均して出力するように、前記A/D変換部を制御する
前記(9)に記載の撮像素子。
(11) 前記制御部は、一部の前記A/D変換部を停止させ、当該カラムの各画素を残りの前記A/D変換部に接続させるように前記選択部を制御する
前記(2)乃至(10)のいずれかに記載の撮像素子。
(12) 前記制御部は、さらに、停止した前記A/D変換部に対応する定電流回路を停止させる
前記(11)に記載の撮像素子。
(13) 複数のチップが積層された積層構造を有する
前記(1)乃至(12)のいずれかに記載の撮像素子。
(14) 前記画素信号が読み出される画素アレイが形成される画素チップと、
周辺回路、前記制御部、前記選択部、および前記A/D変換部が形成される周辺回路チップと
を備える前記(13)に記載の撮像素子。
(15) 前記周辺回路チップの配線層が、前記画素チップの配線層よりも多層化される
前記(14)に記載の撮像素子。
(16) 受付部が、要求を受け付け、
制御部が、各画素の画素信号を出力するA/D変換部の数を、受け付けられた前記要求に応じたモードで選択させる
制御方法。
(17) 各画素において入射光を光電変換する画素アレイと、
前記画素アレイの各画素の画素信号を出力するA/D変換部の数を選択する選択部と、
前記選択部を制御し、要求に応じた数の前記A/D変換部を選択させる制御部と
を備える撮像装置。
Claims (17)
- 行列状に配置された複数の画素
を含む第1の基板と、
前記複数の画素の列毎に複数設けられたA/D変換部と、
複数の前記A/D変換部のそれぞれに対して基準電圧を供給する基準電圧ユニットと、
前記画素に接続する前記A/D変換部を選択する選択部と、
前記選択部を制御する制御部と
を含む、前記第1の基板に積層される第2の基板と
を備える撮像素子。 - 前記第1の基板および前記第2の基板は、複数のビアを含む
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記第1の基板は、前記ビアを介して前記第2の基板に電気的に接続される
請求項2に記載の撮像素子。 - 前記第1の基板において、前記ビアは、前記複数の画素が配置される領域の外部に設けられている
請求項2に記載の撮像素子。 - 前記第2の基板の配線層の層数が、前記第1の基板の配線層の層数よりも多い
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記第2の基板において、前記A/D変換部は、前記第1の基板における前記複数の画素が配置される領域と重畳する領域に設けられている
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、前記複数の画素の処理対象の列の各画素を複数系統に分け、各画素を、系統毎に互いに異なる前記A/D変換部に接続させるように前記選択部を制御する
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、各画素から画素信号が前記系統毎に互いに異なるレートで読み出されるように制御する
請求項7に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、前記A/D変換部を制御し、各A/D変換部の設定を、系統毎に互いに異なる設定値にする
請求項7に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、前記A/D変換部のアナログゲイン設定を、系統毎に互いに異なる値に設定する
請求項9に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、前記A/D変換部の分解能設定を、系統毎に互いに異なる値に設定する
請求項9に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、前記A/D変換部のサンプリングタイミングを、系統毎に互いに異なる値に設定する
請求項9に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、互いに異なるタイミングでサンプリングされて処理された、各系統のA/D変換部の出力を、加算平均して出力するように、前記A/D変換部を制御する
請求項12に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、前記複数の画素の処理対象の列について、一部の前記A/D変換部を停止させ、各画素を残りの前記A/D変換部に接続させるように前記選択部を制御する
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記制御部は、さらに、停止した前記A/D変換部に対応する定電流回路を停止させる
請求項14に記載の撮像素子。 - 撮像素子の第1の基板において、
行列状に配置された複数の画素のそれぞれが、入射光を光電変換し、
前記第1の基板に積層される第2の基板において、
選択部が、制御部の制御に基づいて、前記複数の画素の列毎に複数設けられたA/D変換部の中から、処理対象の列の画素に接続する前記A/D変換部を選択し、
選択された前記A/D変換部が、自身に対応する基準電圧ユニットから供給される基準電圧を用いて、自身に接続された前記画素において得られたアナログ信号をデジタル信号に変換する
撮像方法。 - 行列状に配置された複数の画素
を含む第1の基板と、
前記複数の画素の列毎に複数設けられたA/D変換部と、
複数の前記A/D変換部のそれぞれに対して基準電圧を供給する基準電圧ユニットと、
前記画素に接続する前記A/D変換部を選択する選択部と、
前記選択部を制御する制御部と
を含む、前記第1の基板に積層される第2の基板と
を備える撮像素子と、
前記撮像素子により得られる撮像画像データを画像処理する画像処理部と
を備える撮像装置。
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RU2014107668/07A RU2014107668A (ru) | 2011-09-06 | 2012-08-30 | Устройство датчика изображения, способ управления и комплексное устройство датчика изображения |
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KR1020147004079A KR20140071332A (ko) | 2011-09-06 | 2012-08-30 | 촬상 소자, 제어 방법 및 촬상 장치 |
KR1020197013068A KR102045185B1 (ko) | 2011-09-06 | 2012-08-30 | 촬상 소자, 제어 방법 및 촬상 장치 |
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US14/239,325 US9319610B2 (en) | 2011-09-06 | 2012-08-30 | Image pickup device, control method, and image pickup apparatus |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11470269B2 (en) | 2018-05-25 | 2022-10-11 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic device equipped with solid-state imaging device |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109068074B (zh) * | 2012-06-08 | 2022-01-25 | 株式会社尼康 | 拍摄元件 |
JP6049332B2 (ja) * | 2012-07-11 | 2016-12-21 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
JP2014239289A (ja) | 2013-06-06 | 2014-12-18 | ソニー株式会社 | Ad変換器、信号処理方法、固体撮像装置、および電子機器 |
JP6190184B2 (ja) | 2013-06-28 | 2017-08-30 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、その制御方法、および制御プログラム |
JP2015050478A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP6170402B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2017-07-26 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP6207360B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-10-04 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び画像信号処理方法 |
US9854216B2 (en) | 2013-12-10 | 2017-12-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus that displays image based on signal output from image pickup device, method of controlling the same, and storage medium |
JP6070599B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2017-02-01 | ソニー株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理システム、および撮像装置 |
TWI672952B (zh) * | 2014-03-06 | 2019-09-21 | 日商新力股份有限公司 | 影像擷取器件、控制方法及影像擷取裝置 |
JP6565905B2 (ja) | 2014-05-08 | 2019-08-28 | ソニー株式会社 | 情報処理装置及び情報処理方法 |
CN106464819B (zh) | 2014-05-26 | 2020-01-14 | 索尼公司 | 信号处理器件、控制方法、图像传感器件和电子设备 |
JP2015231051A (ja) | 2014-06-03 | 2015-12-21 | ソニー株式会社 | 信号処理装置、制御方法、撮像素子、並びに、電子機器 |
CN107113387B (zh) * | 2014-11-12 | 2020-09-18 | 索尼公司 | 固态成像装置及电子设备 |
JP6681586B2 (ja) | 2015-03-19 | 2020-04-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | イメージセンサおよびそれを備えた撮像装置 |
CN106331537B (zh) * | 2015-10-27 | 2019-04-26 | 北京智谷睿拓技术服务有限公司 | 数字图像传感器及其控制方法、图像采集设备 |
US10652483B2 (en) | 2015-11-13 | 2020-05-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging element, driving method of imaging element, and electronic device |
JP6646824B2 (ja) | 2016-01-22 | 2020-02-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
JP2017199993A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、駆動方法、および電子機器 |
JP2018023025A (ja) | 2016-08-04 | 2018-02-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、駆動方法、および電子機器 |
JP6903417B2 (ja) | 2016-11-07 | 2021-07-14 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子および制御方法、並びに電子機器 |
KR102423994B1 (ko) | 2016-12-19 | 2022-07-25 | 소니그룹주식회사 | 제어 장치, 제어 방법, 및 프로그램 |
KR20180074392A (ko) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 삼성전자주식회사 | 이미지를 촬영하는 센서 및 그 제어 방법 |
JP6634035B2 (ja) * | 2017-01-05 | 2020-01-22 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
US20190356834A1 (en) | 2017-01-20 | 2019-11-21 | Sony Corporation | Imaging device, imaging method, and program |
JP6910814B2 (ja) | 2017-02-22 | 2021-07-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
WO2018181583A1 (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 撮像素子および電子カメラ |
JP2018186478A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 |
WO2018198691A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 |
JP6632580B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2020-01-22 | キヤノン株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
JP2019134271A (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 |
JP2019140636A (ja) | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
JP2019161438A (ja) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法及び画像処理システム |
JP6766095B2 (ja) | 2018-06-08 | 2020-10-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、移動体、および積層用の半導体基板 |
JP7280691B2 (ja) * | 2018-11-27 | 2023-05-24 | キヤノン株式会社 | 撮像素子およびその制御方法、及び撮像装置 |
JP7353752B2 (ja) | 2018-12-06 | 2023-10-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
US11843892B2 (en) | 2019-03-07 | 2023-12-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device |
JP7309420B2 (ja) | 2019-04-02 | 2023-07-18 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2022111738A (ja) * | 2021-01-20 | 2022-08-01 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および画像処理方法 |
KR20220140267A (ko) * | 2021-04-09 | 2022-10-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센싱 장치 |
JP2024021074A (ja) * | 2022-08-02 | 2024-02-15 | 三星電子株式会社 | 選択的マルチプルサンプリングを行うイメージセンサ及びその動作方法 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5552611A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-17 | Nec Corp | Constant-current circuit |
TW200504895A (en) * | 2003-06-04 | 2005-02-01 | Renesas Tech Corp | Semiconductor device |
GB0403308D0 (en) * | 2004-02-14 | 2004-03-17 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix display devices |
JP4107269B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2008-06-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4423112B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2010-03-03 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
US8144227B2 (en) * | 2004-09-02 | 2012-03-27 | Sony Corporation | Image pickup device and image pickup result outputting method |
JP4802520B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2011-10-26 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
GB2424781B (en) | 2005-03-30 | 2007-11-28 | Micron Technology Inc | High density row ram for column parallel CMOS image sensors |
TWI429066B (zh) * | 2005-06-02 | 2014-03-01 | Sony Corp | Semiconductor image sensor module and manufacturing method thereof |
JP4792934B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-10-12 | ソニー株式会社 | 物理情報取得方法および物理情報取得装置 |
JP2008012482A (ja) | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Max Co Ltd | 蓋体 |
US8031258B2 (en) * | 2006-10-04 | 2011-10-04 | Omnivision Technologies, Inc. | Providing multiple video signals from single sensor |
JP2008141610A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及び撮像システム |
US7488928B2 (en) * | 2007-04-20 | 2009-02-10 | Alexander Krymski | Image sensor circuits and methods with multiple readout lines per column of pixel circuits |
JP5046787B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-10-10 | キヤノン株式会社 | 撮像システム |
JP5187550B2 (ja) | 2007-08-21 | 2013-04-24 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP4858388B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-01-18 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、駆動制御方法、および撮像装置 |
JP4403435B2 (ja) * | 2007-11-16 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、駆動制御方法、および撮像装置 |
KR101448918B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2014-10-15 | 삼성전자주식회사 | 픽셀 데이터의 고속 출력이 가능한 cmos 이미지 센서 |
JP5106092B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置およびカメラ |
JP4442695B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2010-03-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ装置 |
JP5074297B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2012-11-14 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子情報機器 |
JP5347341B2 (ja) | 2008-06-06 | 2013-11-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置、電子機器、ad変換装置、ad変換方法 |
JP2010010896A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | 固体撮像装置 |
WO2010073520A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | パナソニック株式会社 | 固体撮像デバイスおよびその製造方法 |
US8913166B2 (en) * | 2009-01-21 | 2014-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging apparatus |
JP5272860B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2013-08-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびカメラシステム |
JP5304410B2 (ja) | 2009-04-17 | 2013-10-02 | ソニー株式会社 | Ad変換装置、固体撮像素子、およびカメラシステム |
JP5251778B2 (ja) * | 2009-08-03 | 2013-07-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置のアナログ−デジタル変換方法および電子機器 |
JP5219962B2 (ja) * | 2009-08-13 | 2013-06-26 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、その駆動方法、及び撮像システム |
JP5419659B2 (ja) | 2009-12-04 | 2014-02-19 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2011142556A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Olympus Corp | 固体撮像装置 |
KR20120022034A (ko) * | 2010-08-31 | 2012-03-09 | 삼성전자주식회사 | 픽셀 데이터의 고속 출력을 위한 이미지 센서 |
DE102010051438B4 (de) * | 2010-11-15 | 2024-03-14 | Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg | Bildsensor |
-
2011
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11470269B2 (en) | 2018-05-25 | 2022-10-11 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic device equipped with solid-state imaging device |
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