JP5158446B2 - 樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、カーボン系ナノフィラーを含有する樹脂組成物に関する。

カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）に代表されるカーボン系ナノフィラーは、熱伝導性、電気伝導性、機械的特性などに優れることから、これを樹脂に添加し、樹脂にこれらの特性を付与したり、向上させることが検討されている。このようなカーボン系ナノフィラーの添加によって向上する樹脂特性のうち、電気伝導性については比較的容易に向上させることは可能であったが、熱伝導性を大幅に向上させることは容易ではなかった。

そこで、熱伝導性を向上させた樹脂組成物として、特開２００５−５４０９４号公報（特許文献１）には、繊維状カーボンなどのカーボンを２種以上の樹脂混合物中に分散させてなる熱伝導性樹脂材料が提案されている。この樹脂材料においては、カーボンを１種の樹脂相のみに選択的に分散させてカーボンからなる熱伝導パスを形成することによって熱伝導性を高めているが、このような熱伝導パスは電気伝導パスとしても作用し、電気伝導性も向上する。このため、この樹脂材料は熱伝導性と絶縁性とが要求される用途には適用できなかった。

また、特開２００５−１５０３６２号公報（特許文献２）には、汎用樹脂にカーボンナノチューブなどの熱伝導性充填材を分散させた高熱伝導性シートが開示されており、さらに、シートの電気伝導性を抑え、電気的短絡を防止するためにアルミナなどの電気絶縁性材料を分散させることも開示されている。しかしながら、アルミナなどの電気絶縁材料を分散させても、高度な絶縁性は達成されず、また、これらの電気絶縁性材料は比重が大きいため、絶縁性を向上させるために電気絶縁性材料を多量に配合すると、シートの比重が増大し、さらに成形加工性が低下する傾向にあった。

一方、移動媒体の各種部品、電気・電子機器用各種部品などの用途、特に自動車用各種樹脂部品の用途においては、二酸化炭素の排出量の削減および省エネルギーの観点から材料の軽量化と高機能化が求められており、比重の増大を抑制しながら熱伝導性と絶縁性とを兼ね備えた樹脂材料が求められていた。

特開２００５−５４０９４号公報 特開２００５−１５０３６２号公報

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、比重の増大を抑制しながら熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、カーボン系ナノフィラーと２種以上の樹脂とを含有する樹脂組成物に変性ポリオレフィン系重合体を添加することによって、図１（図中の各相の成分は主成分を描いたものであり、本発明の樹脂組成物の各相中の成分はこれに限定されるものではない。）に示すようなカーボン系ナノフィラーを含む分散相と連続相とからなる相構造が形成されることを見出し、さらに、このような相構造によって電気的短絡の防止が可能となり、前記樹脂組成物が、比重の増大が抑制され、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくいものであることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の樹脂組成物は、カーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、および前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）以外の２種以上の樹脂（Ｃ）を含有し、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちのカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成された分散相と、残りの１種以上の樹脂（Ｃ１）により形成された連続相とを備え、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部が前記分散相と前記連続相との界面に存在し、前記分散相には前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）が存在しており、前記樹脂（Ｃ１）が結晶性樹脂である、ことを特徴とするものである。

本発明の樹脂組成物においては、樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれるカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘは２．１以上である。また、本発明の樹脂組成物の体積抵抗率は２．５×１０ ^１３ Ω・ｃｍ以上である。

また、本発明の樹脂組成物においては、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部が、前記樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／または前記樹脂（Ｃ１）と反応していることが好ましい。

このような樹脂組成物においては、熱伝導率は０．３Ｗ／ｍＫ以上となる傾向にある。

なお、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と２種以上の樹脂（Ｃ）とを含有する樹脂組成物に変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）を添加することによって、図１に示すようなカーボン系ナノフィラー（Ａ）１を含む分散相３と連続相４とからなる相構造が形成される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）は、カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が分散相３を形成する樹脂と比較して低いものであるが、分散相３や連続相４を形成する樹脂との親和性および／または反応性が高く、分散相３と連続相４との界面に存在して分散相３の殻のような役割を果たす。このとき、分散相３が、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちのカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）によって形成されると、カーボン系ナノフィラー（Ａ）は親和性の高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）に取り囲まれやすいため、分散相３に局在化しやすく、さらに変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）２によって分散相３に閉じ込められるものと推察される。

また、本発明の樹脂組成物が図１に示すような相構造を形成することによって熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備えるものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物において分散相３は変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）２によって囲まれているため、分散相３中のカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１は、他の分散相中や連続相４中のカーボン系ナノフィラー（Ａ）と接触しにくく、電気伝導パスを形成しにくい。また、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）２も分散相３と連続相４との界面において電気伝導を遮断する役割を果たすものと推察される。従って、これらの結果として、本発明の樹脂組成物が高い絶縁性を示すものと推察される。さらに、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）２は界面の熱抵抗を低減する役割も果たすため、樹脂組成物の熱伝導性が向上するものと推察される。一方、従来の樹脂組成物においては、図４に示すように、樹脂４中にカーボン系ナノフィラー（Ａ）１が分散されており、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と樹脂４との界面の熱抵抗が比較的高いものであり、熱伝導性は十分に向上せず、さらにカーボン系ナノフィラー（Ａ）１同士の接触により電気伝導パスが形成され、絶縁性が低下する。

さらに、本発明の樹脂組成物が、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくいものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物において、カーボン系ナノフィラー（Ａ）は分散相３中に偏在して集合体を形成し、さらに、分散相３と連続相４との界面に変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）２が存在しているため、射出成形などのせん断下での加工によるカーボン系ナノフィラー（Ａ）の配向を低減することができ、カーボン系ナノフィラー（Ａ）の配向による熱伝導性などの各種特性の異方性を小さくすることが可能となるものと推察される。

本発明によれば、比重の増大を抑制しながら熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物を得ることが可能となる。

カーボン系ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の状態を示す模式図 である。 実施例１で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の凍結破面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の凍結破面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の超薄切片の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例１で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の超薄切片の透過型電子顕微鏡写真である。 カーボン系ナノフィラーを含有する従来の樹脂組成物の状態を示す模式図である。 比較例５で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の凍結破面の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例１５で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の凍結破面の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例１５で得た樹脂組成物の成形品の中央中心部の凍結破面の走査型電子顕微鏡写真である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、カーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、および前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）以外の２種以上の樹脂（Ｃ）を含有するものである。この樹脂組成物においては、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちのカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により分散相が形成され、残りの１種以上の樹脂（Ｃ１）により連続相が形成されている。また、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部が前記分散相と前記連続相との界面に存在しており、前記分散相には前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）が存在している。

先ず、本発明に用いられるカーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、および前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）以外の２種以上の樹脂（Ｃ）について説明する。

（Ａ）カーボン系ナノフィラー
本発明に用いられるカーボン系ナノフィラー（Ａ）としては特に制限はなく、例えば、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、カーボンナノツイスト、カーボンナノバルーン、カーボンナノシート、カーボンナノウォール、フラーレン、グラファイト、カーボンフレーク、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのカーボン系ナノフィラーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。このようなカーボン系ナノフィラーを使用することによる熱伝導性の向上および機械強度の向上という観点から、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、カーボンナノツイスト、カーボンナノバルーン、カーボンナノシート、カーボンナノウォールなどの異方性カーボン系ナノフィラーが好ましく、カーボンナノファイバーおよびカーボンナノチューブがより好ましい。

本発明においてカーボン系ナノフィラー（Ａ）としてカーボンナノチューブおよび／またはカーボンナノファイバーを使用する場合、これらは単層、多層（２層以上）のいずれのものも用いることができ、用途に応じて使い分けたり、併用したりすることができる。

また、このようなカーボン系ナノフィラー（Ａ）の形状としては、１本の幹状でも多数のカーボン系ナノフィラーが枝のように外方に成長している樹枝状であってもよいが、熱伝導性、機械強度などの観点から、１本の幹状であることが好ましい。また、前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）には炭素以外の原子、分子などが含まれていてもよく、必要に応じて金属や他のナノ構造体を内包させてもよい。

このようなカーボン系ナノフィラー（Ａ）の平均直径としては特に制限はないが、１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下がさらに好ましく、２００ｎｍ以下が特に好ましく、１００ｎｍ以下が最も好ましい。カーボン系ナノフィラー（Ａ）の平均直径が前記上限を超えると、カーボン系ナノフィラー（Ａ）を樹脂に添加しても少量の添加では十分に熱伝導性が向上しなかったり、引張強度などの機械強度が十分に発現しない傾向にある。なお、カーボン系ナノフィラー（Ａ）の平均直径の下限値としては特に制限はないが、０．４ｎｍが好ましく、０．５ｎｍがより好ましい。

また、前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）のアスペクト比としては特に制限はないが、カーボン系ナノフィラー（Ａ）を樹脂に添加した場合に少量の添加で引張強度、曲げ弾性率および衝撃強度などの機械強度が向上し、熱線膨張が低下するという観点、さらに、熱伝導性が要求される用途においてはカーボン系ナノフィラー（Ａ）やこれを含む樹脂組成物の熱伝導性が向上するという観点から、５以上が好ましく、１０以上がより好ましく、２０以上がさらに好ましくは、４０以上が特に好ましく、８０以上が最も好ましい。

本発明においては、ラマン分光光度計で測定して得られるカーボン系ナノフィラー（Ａ）のラマンスペクトルのピークのうち、グラフェン構造での炭素原子のずれ振動に起因する約１５８５ｃｍ^−１付近に観察されるＧバンドと、グラフェン構造にダングリングボンドのような欠陥があると観測される約１３５０ｃｍ^−１付近に観察されるＤバンドの比（Ｇ／Ｄ）としては特に制限はないが、高熱伝導樹脂材料など高熱伝導性が要求される用途においては、０．１以上が好ましく、１．０以上がより好ましく、３．０以上がさらに好ましく、５．０以上が特に好ましく、１０．０以上が最も好ましい。Ｇ／Ｄが前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しない傾向にある。

このようなカーボン系ナノフィラー（Ａ）は、レーザーアブレーション法、アーク合成法、ＨｉＰｃｏプロセスなどの化学気相成長法（ＣＶＤ法）、溶融紡糸法などの従来公知の製造方法を用途に応じて適宜選択することにより製造できるが、本発明に用いられるカーボン系ナノフィラー（Ａ）はこれらの方法により製造されたものに限定されるものではない。

本発明の樹脂組成物において、カーボン系ナノフィラー（Ａ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して０．１容量％以上が好ましく、０．３容量％以上がより好ましく、０．５容量％以上がさらに好ましく、０．７容量％以上が特に好ましく、１．０容量％以上が最も好ましい。カーボン系ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導性および機械強度が低下する傾向にある。また、カーボン系ナノフィラー（Ａ）の含有量の上限としては絶縁性を維持できる限り特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して５０容量％以下が好ましく、４０容量％以下がより好ましく、３０容量％以下がさらに好ましく、２０容量％以下が特に好ましく、１０容量％以下が最も好ましい。カーボン系ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記上限を超えると樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。

また、本発明の樹脂組成物においては、このようなカーボン系ナノフィラー（Ａ）は、通常、前記分散相に局在化して存在しているが、一部は連続相に存在していてもよい。

（Ｂ）変性ポリオレフィン系重合体
本発明に用いられる変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）は、その少なくとも一部が分散相と連続相との界面に存在するものである。このため、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）は、カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が低く、前記２種以上の樹脂（Ｃ）との親和性および／または反応性が高いものであることが好ましい。特に、カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性の低いものであると、カーボン系ナノフィラー（Ａ）を分散相に閉じ込めやすい傾向にある。また、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）が前記界面に存在することによって、前記界面の熱抵抗が低減され、樹脂組成物の熱伝導性が向上するとともに、前記界面の絶縁性も向上する傾向にある。さらに、前記界面の形成によって、射出成形などのせん断下での加工によって前記分散相が引き伸ばされることによる分散相の連続相化を抑制し、カーボン系ナノフィラー（Ａ）の流れ方向への配向性が低減されて熱伝導性などの各種特性の異方性が小さくなる傾向にある。

前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）としては、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、オキサゾリン基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を備える変性ポリオレフィン系重合体が挙げられる。また、オレフィン系モノマーと、オレフィン系モノマーおよび前記官能基を備えるビニル系モノマー以外のその他のビニル系モノマー（以下、「その他のビニル系モノマー」という）との共重合体およびその水素化共重合体、ならびにこれらの共重合体に前記官能基を付加したものなども変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）として使用することが可能である。これらの共重合体の構造としては特に制限はなく、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などが挙げられるが、ブロック共重合体、グラフト共重合体がより好ましい。このような共重合体の好ましい具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体およびこれらの水素化ブロック共重合体などが挙げられる。前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

このような変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）のうち、より多くのカーボン系ナノフィラー（Ａ）が分散相中に局在化し、内包されるという観点から、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、オキサゾリン基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を備える変性ポリオレフィン系重合体が好ましい。また、このような変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）中の官能基は、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも１種が、後述する反応性官能基を備える樹脂であれば、溶融混練などの加工時の加熱によりｉｎ ｓｉｔｕで前記反応性官能基と反応することが可能である。これにより前記界面においてグラフトポリマーまたはブロックポリマー（好ましくはグラフトポリマー）が形成され、熱伝導性および絶縁性を向上させ、熱伝導率の異方性を小さくすることができる。なお、本発明において、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）が前記樹脂（Ｃ）（すなわち、後述する親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｃ１））と反応している場合には、その反応生成物は本発明にかかる変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）に含まれるものとする。

また、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも１種の樹脂との親和性および／または反応性が向上し、前記界面の熱抵抗が低減するという観点から、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）中の官能基としては、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基およびイソシアネート基が好ましく、エポキシ基、カルボキシル基および酸無水物基がより好ましく、エポキシ基が特に好ましい。

このような官能基を備える変性ポリオレフィン系重合体の製造方法としては、オレフィン系モノマーと前記官能基を備えるビニル系モノマー（以下、「官能基含有ビニル系モノマー」という。）および必要に応じてこれら以外のその他のビニル系モノマーとを共重合させる方法、未変性のポリオレフィン系重合体に前記官能基含有ビニル系モノマーを、必要に応じてラジカル重合開始剤などの重合開始剤の存在下でグラフト重合させる方法、前記官能基を備える重合開始剤や連鎖移動剤の存在下でオレフィン系モノマーおよび必要に応じてその他のビニル系モノマーを重合させる方法などが挙げられる。これらの重合体の重合方法としては特に制限はなく、従来公知の方法を好適に採用することができる。また、得られる共重合体の構造としては特に制限はなく、ランダム構造、ブロック構造、グラフト構造が挙げられる。また、本発明においては、前記官能基を備える市販の変性ポリオレフィン系重合体を使用することも可能である。

前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）に用いられる前記オレフィン系モノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、シス−２−ブテン、トランス−２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−２−ブテン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンといったモノオレフィン系モノマー、アレン、メチルアレン、ブタジエン、２，３−ジメチルブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、クロロプレン、１，５−ヘキサジエンといったジエン系モノマーなどが挙げられる。これらのオレフィン系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらのオレフィン系モノマーのうち、分散相と連続相との界面における熱抵抗が低減され、熱伝導性が向上するという観点から、少なくともエチレンを含む１種以上のモノマーが好ましく、エチレンがより好ましい。

前記官能基含有ビニル系モノマーとしては、（メタ）アクリル酸といった不飽和カルボン酸およびその金属塩；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メチルマレイン酸（シトラコン酸）、メチルフマル酸（メサコン酸）、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、エンドビシクロ−（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸、メチル−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸といった不飽和ジカルボン酸およびその金属塩；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチルといった前記不飽和ジカルボン酸のモノアルキルエステルおよびその金属塩；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸プロピルアミノエチル、（メタ）アクリル酸２−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸２−ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸エチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸２−ジブチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸３−ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸３−ジエチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸フェニルアミノエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、ｐ−アミノスチレン、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミンといったアミノ基含有ビニル系モノマー；無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、無水クロトン酸、メチル無水マレイン酸、メチル無水フマル酸、無水メサコン酸、無水シトラコン酸、無水グルタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エンドビシクロ−（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物といった不飽和カルボン酸無水物；（メタ）アクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、マレイン酸グリシジル、フマル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、クロトン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル、グルタコン酸グリシジル、ｐ−グリシジルスチレン、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテルといったエポキシ基含有ビニル系モノマー；２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、５−メチル−２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、２−スチリル−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−ビニル−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−イソプロペニル−オキサゾリンといったオキサゾリン基含有ビニル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミドといったアミド基含有ビニル系モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、４−ジヒドロキシ−２−ブテンといった水酸基含有ビニル系モノマーなどが挙げられる。これらの官能基含有ビニル系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの官能基含有ビニル系モノマーのうち、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも１種の樹脂との親和性および／または反応性が向上し、前記界面の熱抵抗が低減するという観点から、不飽和カルボン酸無水物およびエポキシ基含有ビニル系モノマーがより好ましく、エポキシ基含有ビニル系モノマーが特に好ましい。

また、本発明にかかる変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）に用いられるその他のビニル系モノマーとしては特に制限はないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ブロモスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸アリル、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、酢酸ブチル、酢酸ビニル、酢酸イソプロペニル、塩化ビニルなどが挙げられる。これらのその他のビニル系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）において、前記官能基含有ビニル系モノマー単位の含有率としては、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）中の全構成単位に対して０．０１質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましく、１質量％以上が特に好ましく、８質量％以上が最も好ましく、また、９９質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下がさらに好ましく、６０質量％以下が特に好ましく、５０質量％以下が最も好ましい。前記官能基含有ビニル系モノマー単位の含有率が前記下限未満になると分散相と連続相との界面における熱抵抗が十分に低減されず、また、熱伝導性および絶縁性が十分に向上せず、熱伝導率の異方性が十分に低減されない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。

本発明の樹脂組成物において、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の含有量としては特に制限はないが、後述するカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）の容量に対して０．０１倍以上が好ましく、０．０５倍以上がより好ましく、０．１倍以上がさらに好ましく、０．１５倍以上が特に好ましく、０．２倍以上が最も好ましく、また、３０倍以下が好ましく、２０倍以下がより好ましく、１０倍以下が特に好ましい。変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導率の異方性が十分に低減されず、また、特に絶縁性が十分に確保されない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。

また、本発明の樹脂組成物においては、分散相と連続相との界面強度を高めるために、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）に加えて、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、エポキシ基含有有機シラン、イソシアネート基含有有機シラン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、ジフェニルジメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、カシューフェノール、２，２，５，５−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、サリチルアルコール、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フタル酸グリシジルエステルといったグリシジルエステル系エポキシ化合物、Ｎ−グリシジルアニリンといったグリシジルアミン系エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂などを添加してもよい。これらの化合物や樹脂は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

（Ｃ）変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）以外の樹脂
本発明に用いられる樹脂（Ｃ）としては、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）以外の樹脂であれば特に制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性イミド樹脂、熱硬化性ポリアミドイミド、熱硬化性シリコーン樹脂、尿素樹脂（ユリア樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、およびウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂；ポリスチレン、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン）樹脂、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−スチレン樹脂、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体およびスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体などの芳香族ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸、およびこれらの共重合体などのアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−アクリル酸メチル樹脂およびアクリロニトリル−ブタジエン樹脂といったシアン化ビニル系樹脂、イミド基含有ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、酸無水物変性アクリル系エラストマー、エポキシ変性アクリル系エラストマー、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリ１，４−シクロヘキサンジメチルテレフタレートといったポリエステル、ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリアリーレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどのポリアリーレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリオキシメチレン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンおよびポリフッ化ビニルに代表されるフッ素樹脂、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルアミドなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。本発明においては、樹脂（Ｃ）として、このような樹脂を２種以上、好ましくは２種使用する。また、これらの樹脂のうち、後述するように、分散相と連続相との界面に存在する変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の官能基と反応して界面強度が向上するという観点からは、末端反応性基などの反応性官能基を有する樹脂が好ましく、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネートおよびポリアリーレンスルフィドがより好ましい。

本発明の樹脂組成物においては、このような２種以上の樹脂（Ｃ）のうち、前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）（以下、「高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）」という。）の一部または全部により分散相が形成され、残りの１種以上の樹脂（Ｃ１）（以下、「その他の樹脂（Ｃ１）」という。）の一部または全部により連続相が形成される。従って、本発明においては、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）と前記その他の樹脂（Ｃ１）との組み合わせは、使用する２種以上の樹脂（Ｃ）とカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性によって決まるものである。

前記２種以上の樹脂（Ｃ）として例示した樹脂のうち、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）として好適に使用される樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂および窒素原子を含有する樹脂が挙げられ、中でもポリオレフィン系樹脂、ポリアミドおよびポリイミドがより親和性が高く、ポリオレフィン系樹脂およびポリアミドがさらに親和性が高く、ポリオレフィン系樹脂が特に親和性が高く、ポリエチレン系樹脂が最も親和性が高いものである。従って、前記樹脂（Ｃ）としてポリオレフィン系樹脂とポリアミドを使用する場合には高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）はポリオレフィン系樹脂である。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は直鎖状、分岐状のいずれのものでもよい。また、前記ポリオレフィン系樹脂としては特に制限はないが、前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）において例示したモノオレフィン系モノマーやジエン系モノマーといったオレフィン系モノマーの単独重合体および共重合体などが挙げられる。前記オレフィン系モノマーの共重合体の具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−５−ビニル−２−ノルボルネン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−シクロヘキサジエン共重合体およびエチレン−１−オクテン共重合体といったエチレン系共重合体；プロピレン−１−ブテン−４−メチル−１−ペンテン共重合体およびプロピレン−１−ブテン共重合体といったプロピレン系共重合体；ポリブテン、ポリイソブテンおよび水添ポリイソブテンといったブテン系共重合体；ポリイソプレン、天然ゴム、ポリブタジエン、クロロプレンゴム、水添ポリブタジエン、１−ヘキセン−４−メチル−１−ペンテン共重合体および４−メチル−１−ペンテン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。また、前記ポリオレフィン系樹脂としてポリプロピレン系樹脂を使用する場合、このポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクティック、アタクティック、シンジオタクティックなどいずれのポリプロピレン系樹脂も使用することができる。

このようなポリオレフィン系樹脂のうち、カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、ポリエチレン系樹脂（エチレンの単独重合体および共重合体）が好ましく、エチレンの単独重合体および／またはエチレン−１−ブテン共重合体がより好ましい。前記エチレンの単独重合体としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖｅｒｙ Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（ＶＬＤＰＥ）またはＵｌｔｒａ Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（ＵＬＤＰＥ））、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ、一般に分子量１５０万以上のもの）などが挙げられ、熱伝導性が高いという観点から、特にＨＤＰＥが好ましい。

また、エチレン−１−ブテン共重合体のようなエチレン系共重合体は、その一部または全部をクロロホルムなどの有機溶媒中でカーボン系ナノフィラー（Ａ）の表面に吸着させることにより溶媒中でのカーボン系ナノフィラー（Ａ）の分散性を向上させることができ、これら共重合体の一部または全部をカーボン系ナノフィラー（Ａ）の表面に吸着させた後に溶媒を留去することによって、これらのエチレン系共重合体がカーボン系ナノフィラー（Ａ）に吸着した複合体を調製して本発明の樹脂組成物に使用することもできる。カーボン系ナノフィラー（Ａ）の表面にエチレン−１−ブテン共重合体などの高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）を吸着させることにより、例えば、樹脂組成物製造時の混合工程において、カーボンナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）との界面の濡れ性が向上し、得られる樹脂組成物の熱伝導性、絶縁性が向上する傾向にある。このようなエチレン−１−ブテン共重合体としては、例えば、三井化学（株）製「タフマーＡ０５５０Ｓ」などが挙げられる。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂の比重としては特に制限はないが、０．８５以上が好ましく、０．９０以上がより好ましく、０．９４以上がさらに好ましく、０．９５以上が特に好ましく、０．９６以上が最も好ましい。ポリオレフィン系樹脂の比重が前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しにくい傾向にある。

また、ポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定）としては特に制限はないが、絶縁性向上の観点から０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましく、０．２ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましく、３ｇ／１０ｍｉｎ以上がさらに好ましく、１５ｇ／１０ｍｉｎ以上が特に好ましく、３０ｇ／１０ｍｉｎ以上が最も好ましい。また、本発明にかかる相構造が好適に形成されるという観点から、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、９０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、８０ｇ／１０ｍｉｎ以下がさらに好ましい。ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲが前記下限未満になると樹脂組成物の絶縁性と流動性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると機械的特性が低下する傾向にある。

本発明に用いられるポリアミドとしては、アミノ酸、ラクタムおよびジアミンのうちの少なくとも１種と、ジカルボン酸とを主たる原料として得られるホモポリマーおよびコポリマーが挙げられる。このようなポリアミドは公知の重縮合反応により得ることができる。

前記アミノ酸としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸が挙げられ、前記ラクタムとしては、ε−カプロラクタムおよびω−ラウロラクタムなどが挙げられ、前記ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメレンジアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族または芳香族のジアミンが挙げられる。

前記ジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族または芳香族のジカルボン酸が挙げられる。

このようなポリアミドの具体例としては、ポリカプロラクタム（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ナイロン６９）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６６コポリマー、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドコポリマー（ナイロン６／６１０）、ナイロン６／６Ｔコポリマー、ナイロン６／６６／６１０コポリマー、ナイロン６／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｉ）、ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６コポリマー、ナイロン６／６６／６１０／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／Ｍ−５Ｔコポリマーなどが挙げられる。中でも、得られた樹脂組成物の耐薬品性、耐衝撃性および流動性のバランスがよいという観点から、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２およびこれらを主成分とする共重合体が好ましく、ナイロン６およびナイロン６を主成分とする共重合体がより好ましい。

本発明に用いられるポリアミドの分子量としては特に制限はないが、ポリアミドを９６％濃硫酸に１ｇ／ｄｌの濃度で溶解させた溶液の相対粘度が２５℃で１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましく、１．９以上であることがさらに好ましく、２．０以上であることが特に好ましく、また、５．０以下であることが好ましく、４．５以下であることがより好ましい。前記相対粘度が前記下限未満になると樹脂組成物の機械強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。

本発明の樹脂組成物において、カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上がさらに好ましく、１０容量％以上が特に好ましく、１４容量％以上が最も好ましい。また、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）の含有量の上限としては、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により分散相が形成される限り特に制限はないが、８５容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましく、５０容量％以下が最も好ましい。前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が十分に向上しにくく、熱伝導率の異方性が十分に低減されにくい傾向にあり、他方、前記上限を超えると絶縁性が低下する傾向にある。

本発明に用いられる２種以上の樹脂（Ｃ）のうち、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）以外のその他の樹脂（Ｃ１）としては特に制限はなく、前記樹脂（Ｃ）として例示したもののうち、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）として使用したもの以外の樹脂を好適に使用することができるが、熱伝導性が向上するという観点から結晶性樹脂が好ましく、さらに耐熱性が向上するという観点から融点が１６０℃以上の結晶性樹脂がより好ましく、融点が２００℃以上の結晶性樹脂がさらに好ましく、融点が２２０℃以上の結晶性樹脂が特に好ましく、融点が２５０℃以上の結晶性樹脂が最も好ましい。このような結晶性樹脂としては、例えば、ポリアリーレンスルフィド（融点２８０℃）、ポリアセタール（融点１６５℃）、ポリアミド（融点１７０℃以上）、ポリエステル系樹脂（融点２２４℃以上）、液晶ポリエステル（融点２８０℃以上）などが挙げられる。

本発明の樹脂組成物において、前記その他の樹脂（Ｃ１）の含有量は特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して１０容量％以上が好ましく、１４容量％以上がより好ましく、２０容量％以上がさらに好ましく、２５容量％以上が特に好ましく、３０容量％以上が最も好ましく、また、９８容量％以下が好ましく、９６容量％以下がより好ましく、９４容量％以下がさらに好ましく、９０容量％以下が特に好ましく、８５容量％以下が最も好ましい。前記その他の樹脂（Ｃ１）の含有量が前記下限未満になると絶縁性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると熱伝導性が低下する傾向にある。

（Ｄ）充填材：
本発明の樹脂組成物においては、必要に応じて充填材（Ｄ）を含有させてもよい。これにより、樹脂組成物の強度、剛性、耐熱性、熱伝導性などを向上させることができる。このような充填材（Ｄ）は繊維状のものであっても粒状などの非繊維状のものであってもよい。その具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、アスベスト、チタン酸カリウムウィスカ、ワラステナイト、ガラスフレーク、ガラスビーズ、タルク、モンモリロナイトに代表される粘土鉱物、マイカ（雲母）鉱物およびカオリン鉱物に代表される層状ケイ酸塩、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムおよびドロマイトなどが挙げられる。本発明の樹脂組成物における充填材の含有率としては、充填材の種類によって異なるため一概に規定はできないが、例えば、樹脂組成物１００容量％に対して０．０５容量％以上が好ましく、０．１容量％以上がより好ましく、１容量％以上がさらに好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましい。

また、本発明の樹脂組成物には、充填材（Ｄ）として熱伝導性フィラーを含有させることもできる。このような熱伝導性フィラーとしては、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、結晶性シリカ、溶融シリカ、ダイヤモンド、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび軟磁性フェライトなどが挙げられる。これらの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられる。これらの熱伝導性フィラーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。この熱伝導性フィラーの熱伝導率は特に制限されないが、１Ｗ／ｍＫ以上が好ましく、５Ｗ／ｍＫ以上がより好ましく、１０Ｗ／ｍＫ以上がさらに好ましく、２０Ｗ／ｍＫ以上が特に好ましい。本発明の樹脂組成物における熱伝導性フィラーの含有率は特に制限されないが、樹脂組成物１００容量％に対して、０．１容量％以上が好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、５０容量％以下が特に好ましく、４０容量％以下が最も好ましい。熱伝導性フィラーの含有率が前記下限未満になると得られる成形体の熱伝導性が十分に向上しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の比重が増大し、流動性が低下しやすい傾向にある。

（Ｅ）分散剤：
本発明の樹脂組成物においては、必要に応じて、樹脂中でのカーボン系ナノフィラー（Ａ）の分散性を改善しうる従来公知の分散剤（Ｅ）（好ましくは、イミド環含有構成単位を含むビニル系重合体、多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位を含むビニル系重合体、共役系重合体など）を添加することができるが、分散性、耐熱性および成形加工性の観点から、イミド環含有構成単位を含むビニル系重合体（以下、「イミド環含有ビニル系重合体」という）を分散剤（Ｅ）として添加することが特に好ましい。これにより、分散相中でカーボン系ナノフィラー（Ａ）をより３次元的に均一に近い状態に分散させることが可能となる。また、絶縁性を維持しながら熱伝導性をさらに向上させることができ、且つ樹脂組成物の流動性（成形加工性）を向上させることが可能となるとともに、熱伝導率の異方性を小さくすることができる。

前記イミド環含有ビニル系重合体としては、イミド環含有構成単位のみからなるものでもよいし、イミド環含有構成単位とその他のビニル系モノマー単位を含むものでもよい。

前記イミド環含有構成単位としては、下記式（Ｉ）：

（式（Ｉ）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ^３は水素原子、またはアルキル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アミノ基などの１価の有機基を表す）
で表されるマレイミド系モノマー単位、下記式（ＩＩ）：

（式（ＩＩ）中、Ｒ^４およびＲ^５はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ^６は水素原子、またはアルキル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アミノ基などの１価の有機基を表す）
で表されるグルタルイミド基含有構成単位などが挙げられる。

これらのイミド環含有構成単位は、前記イミド環含有ビニル系重合体中に１種単独で含まれていても２種以上が含まれていてもよい。また、これらのイミド環含有構成単位のうち、マレイミド系モノマー単位が好ましく、Ｎ−アリールマレイミドモノマー単位、Ｎ−アルキル置換アリールマレイミドモノマー単位およびＮ−長鎖アルキルマレイミドモノマー単位のうちの少なくとも１種が特に好ましい。これらのマレイミドモノマー単位を含むビニル系重合体を用いると分散相中のカーボン系ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）との界面の熱抵抗が低減される傾向にある。

前記イミド環含有ビニル系重合体におけるイミド環含有構成単位の含有率としては特に制限はないが、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が特に好ましく、８０質量％以上が最も好ましい。イミド環含有構成単位の含有率が前記下限未満になるとカーボン系ナノフィラー（Ａ）への吸着量が減少したり、吸着安定性が低下する傾向にある。また、得られる樹脂組成物の耐熱性が低下したり、熱伝導率の異方性が十分に低減しない傾向にある。

また、本発明にかかるその他のビニル系モノマー単位を形成するために用いられる他のビニル系モノマーとしては、ポリアルキレンオキシド基含有ビニル系モノマー、ポリスチレン含有ビニル系モノマーおよびポリシロキサン含有ビニル系モノマーといったビニル系マクロモノマー、多環芳香族基含有ビニル系モノマー、不飽和カルボン酸エステルモノマー、シアン化ビニル系モノマー、芳香族ビニル系モノマー、不飽和カルボン酸モノマー、その酸無水物およびその誘導体、エポキシ基含有ビニル系モノマー、オキサゾリン基含有ビニル系モノマー、アミノ基含有ビニル系モノマー、アミド基含有ビニル系モノマー、ヒドロキシル基含有ビニル系モノマー、シロキサン構造含有ビニル系モノマーおよびシリル基含有ビニル系モノマーなどが挙げられる。これらのビニル系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

また、前記その他のビニル系モノマー以外にも、例えば、オレフィン系モノマー、ハロゲン化ビニル系モノマー、カルボン酸不飽和エステルモノマー、ビニルエーテルモノマー、カチオン性ビニル系モノマー、アニオン性ビニル系モノマーなどのビニル系モノマーを用いることもできる。これらのビニル系モノマーも１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

前記多環芳香族基含有ビニル系モノマーとしては、ビニル系モノマーに多環芳香族基が直接または２価の有機基を介して結合したものや、アミド基含有ビニル系モノマーに多環芳香族基が直接または２価の有機基を介して結合したものなどが挙げられる。中でも、下記式（ＩＩＩ）：

で表される多環芳香族基含有ビニル系モノマーが好ましい。前記式（ＩＩＩ）中、Ｒ^７は、炭素数１〜２０の２価の有機基を表し、Ｒ^８は１価の多環芳香族含有基を表し、Ｒ^９、Ｒ^１０およびＲ^１１はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を表す。

Ｒ^７としては、炭素数１〜２０の２価の有機基が好ましく、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、およびこれらの１つまたは２つ以上の水素原子が他の原子に置換された置換体がより好ましく、カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する吸着性および吸着安定性の観点や共重合による製造時の重合反応性の観点から、ブチレンが特に好ましい。Ｒ^８としては、ナフチル、ナフタレニル、アントラセニル、ピレニル、ターフェニル、ペリレニル、フェナンスレニル、テトラセニル、ペンタセニルおよびこれらの１つまたは２つ以上の水素原子が他の原子に置換された置換体が好ましく、カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する吸着性および吸着安定性の観点からピレニルが特に好ましい。Ｒ^９およびＲ^１０としては、水素原子、アルキルエステル基、カルボキシル基およびカルボキシレートアニオン基が好ましく、水素原子が特に好ましい。Ｒ^１１としては、水素原子、メチル基、アルキルエステル基およびカルボキシル基が好ましく、水素原子およびメチル基が特に好ましい。本発明において、このような多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位は１種が単独で含まれていても２種以上が含まれていてもよい。

本発明において、イミド環含有ビニル系重合体は、樹脂組成物を製造する際に他の成分とともに混合してもよいが、予め、有機溶媒中での混合や溶融混練などによりカーボン系ナノフィラー（Ａ）と混合してカーボン系ナノフィラーとの複合体を形成し、この複合体と他の成分とを混合して本発明の樹脂組成物を調製することが好ましい。後者の方法によると、得られる樹脂組成物の流動性を低減でき、熱伝導率の異方性を小さくすることが可能となる。

（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、金属、金属酸化物および金属水酸化物などの金属化合物、カーボンブラック、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンおよびポリフェニレンビニレンといった導電性ポリマーなどの導電性物質、および前記導電性物質で被覆されたフィラーなどを含有させることもできる。前記金属としては特に制限はないが、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、白金、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、亜鉛、パラジウム、タングステン、クロム、コバルト、ニッケル、スズ、チタン、金属ケイ素など、およびこれらの合金などが挙げられる。前記金属および金属化合物の形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられる。

前記導電性物質および前記導電性物質で被覆されたフィラーの添加量としては特に制限はないが、絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上）を維持できる範囲内であることが好ましい。また、前記導電性物質および前記導電性物質で被覆されたフィラーの分散状態としては特に制限はないが、絶縁性を維持したまま、これらの添加による効果を得るという観点からは、これらの少なくとも一部が高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成された分散相中に含まれていることが好ましく、これらの添加量の半分以上が高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成された分散相中に含まれていることがより好ましい。

また、本発明の樹脂組成物には、その他の成分、例えば、塩化銅、ヨウ化第Ｉ銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウムなどの金属塩安定剤、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物などの酸化防止剤や耐熱安定剤、ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤や耐候剤、光安定剤、離型剤、滑剤、結晶核剤、粘度調節剤、着色剤、シランカップリング剤などの表面処理剤、顔料、蛍光顔料、染料、蛍光染料、着色防止剤、可塑剤、難燃剤（赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、およびこれらのハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなど）、木材粉、もみがら粉、くるみ粉、古紙、蓄光顔料、ホウ酸ガラスや銀系抗菌剤などの抗菌剤や抗カビ剤、マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレートに代表されるハイドロタルサイトなどの金型腐食防止剤を添加することができる。

＜樹脂組成物およびその製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明の樹脂組成物の製造方法としては、例えば、カーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）、その他の樹脂（Ｃ１）、および必要に応じて、充填材（Ｄ）、分散剤（Ｅ）、その他の添加剤を、高速攪拌機などを用いて均一に混合した後、押出機を用いた溶融混練により混合する方法；バンバリーミキサーやゴムロール機を用いた溶融混練により混合する方法などが挙げられる。

前記押出機としては、十分な混練能力のあるものであれば特に制限はなく、一軸または多軸のベントを有するものなどが挙げられる。

前記各成分の形状は特に制限はなく、ペレット状、粉末状、細片状などいずれの形状のものを使用してもよい。また、本発明の樹脂組成物の製造方法としては、各成分を一括で混合する方法や、特定の成分を予め混合した後、残りの成分を混合する方法などが挙げられる。中でも、本発明にかかる相構造が好適に形成され、得られる樹脂組成物が熱伝導性および絶縁性を兼ね備えるという観点から、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）とを予め混合した後、残りの成分を混合する方法が好ましい。また、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）とを予め混合した後、残りの成分を混合する方法がより好ましい。これらの製造方法においては、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）と、より好ましくはさらに変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）とを予め押出機などを用いて溶融混練などにより混合した後、残りの成分を加えて溶融混練などにより混合してもよいし、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）と、より好ましくはさらに変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）とを予め１つまたは複数のサイドフィーダーを備える押出機の上流のホッパーから投入して溶融混練し、次いで残りの成分の各々を１つまたは複数のサイドフィーダーから投入して溶融混練を行ってもよい。さらに、前記残りの成分のうち、充填材（Ｄ）やその他の添加剤については、機械的特性や熱伝導性の向上の観点から、前記その他の樹脂（Ｃ１）を投入する投入口より下流のサイドフィーダーから投入することも好ましく、また、別途、単軸押出機や混練能力の弱いスクリューアレンジメントに設定した二軸押出機を用いて最後に添加することも好ましい。分散剤（Ｅ）を用いる場合には、予めカーボン系ナノフィラー（Ａ）と分散剤（Ｅ）とを混合して複合化させた後、これと高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および好ましくはさらに変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）とを混合し、次いで、残りの成分を混合する方法がより好ましい。

このようにして調製された本発明の樹脂組成物は、上述したように、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成された分散相とその他の樹脂（Ｃ１）により形成された連続相を備えるものであり、前記分散相と前記連続相との界面に変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部が存在し、前記分散相にカーボン系ナノフィラー（Ａ）が存在するものである。これにより熱伝導性および絶縁性が向上する傾向にある。なお、本発明の樹脂組成物において分散相とは、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）が前記その他の樹脂（Ｃ１）に取り囲まれた部分を意味する。

このような相構造を備える本発明の樹脂組成物の熱伝導率としては特に制限はないが、０．３Ｗ／ｍＫ以上が好ましく、０．４Ｗ／ｍＫ以上がより好ましく、０．５Ｗ／ｍＫ以上が特に好ましく、０．６Ｗ／ｍＫ以上が最も好ましい。また、体積抵抗率としては特に制限はないが、１０^１３Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０^１４Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０^１５Ω・ｃｍ以上が特に好ましく、１０^１６Ω・ｃｍ以上が最も好ましい。

図１は、このような樹脂組成物の相構造を模式的に示したものであるが、本発明の樹脂組成物の相構造はこれに限定されるものではない。分散相３は、カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成されたものであるが、カーボン系ナノフィラー（Ａ）と親和性を有する他の樹脂が含まれていてもよい。また、分散相３の１つあたりに含まれるカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１の数として特に制限はなく、１本でもよいし、複数でもよい。さらに、分散相３中にカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１が複数存在する場合、その分散状態としては特に制限はなく、カーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１は互いに接触していても接触していなくてもよく、個々が完全に接触していても完全に孤立分散していてもよいが、熱伝導率の異方性が小さくなるという観点から、各カーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１の長軸方向がより３次元的に存在していることが好ましい。分散相３の形状は特に制限はなく、真円形であっても、筋状、多角形状、楕円形などの非円形であってもよい。

連続相４は、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）以外の１種以上の樹脂（Ｃ１）により形成されたものであるが、分散相３と連続相４が形成される限りにおいて前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）が含まれていてもよい。また、連続相４には、カーボン系ナノフィラー（Ａ）が含まれていてもよいが、絶縁性が要求される用途においては、その含有量は樹脂組成物の絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上）が維持される範囲であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物においては、分散相３と連続相４との界面に変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部（好ましくは全部）が存在するが、これが分散相３の殻として作用することが好ましい。このように変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）が分散相３の殻として作用することによって分散相３中にカーボン系ナノフィラー（Ａ）が局在化し、内包される傾向が高くなる。また、分散相３中のカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）が溶融加工時に分散相３外に露出して連続相４中のカーボン系ナノフィラー（Ａ）と接触して電気伝導パスが形成されるのを防ぐことができる。さらに、前記界面の熱抵抗がより低減され、樹脂組成物の熱伝導性がより向上するとともに、前記界面の絶縁性もさらに向上する傾向にある。また、熱伝導性などの各種特性の異方性もより小さくなる傾向にある。

また、前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも１種として末端反応性基などの反応性官能基を有する樹脂を用いた場合においては、熱伝導性が向上するという観点から、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の官能基の少なくとも一部（好ましくは全部）は、前記高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／または前記その他の樹脂（Ｃ１）中の反応性官能基と化学反応により結合していることが好ましく、特に、分散相としてポリエチレン系樹脂、連続相としてポリフェニレンスルフィドを用いる場合においては、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）としてエポキシ変性ポリエチレン系重合体を用いることによって最も熱伝導性が高くなる傾向にある。これは、ポリフェニレンスルフィドのＳＮａ基や、ＳＮａ基から酸処理などによって生成させたＳＨ基、製造時や後処理により導入したアミノ基やカルボキシル基、あるいは製造時に用いたＮ−メチルピロリドンが反応して形成された末端基が、溶融加工時などのｉｎ ｓｉｔｕでエポキシ変性ポリエチレンのエポキシ基と反応し、これにより形成した反応生成物の一部または全部がポリエチレン系樹脂とポリフェニレンスルフィドとの界面で最も安定的に存在するため、界面の熱抵抗が低減されることによるものであると推察される。

このような樹脂組成物の相構造は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により観察することによって確認することができる。特に、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｃ１）との反応により界面に反応生成物が形成される場合には、その反応生成物により形成される界面層を透過型電子顕微鏡や走査フォース顕微鏡（例えば、弾性率モード等）を用いた観察によって確認することができる。

本発明においては、樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれるカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、これらの比（Ｙ／Ｘ）は１．５以上であることが好ましく、１．６以上であることがより好ましく、１．７以上であることがさらに好ましく、１．８以上であることがまたさらに好ましく、１．９以上であることが特に好ましく、２．０以上であることが最も好ましい。Ｙ／Ｘ値が前記下限未満になると絶縁性が低下する傾向にある。

また、全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれるカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合Ｙとしては特に制限はないが、２０容量％以上が好ましく、４０容量％以上がより好ましく、５０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。前記割合Ｙが前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下する傾向にある。

さらに、本発明において、樹脂組成物全体に対する前記カーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）を含む分散相の割合Ｚとしては特に制限はないが、１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上がさらに好ましく、７容量％以上が特に好ましく、１０容量％以上が最も好ましく、また、８５容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましく、５０容量％以下が最も好ましい。前記割合Ｚが前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。

本発明の樹脂組成物において、全変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）に対する分散相と連続相との界面に存在する変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）（高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｃ１）と反応しているものを含む）の割合Ｗとしては特に制限はないが、２０容量％以上が好ましく、５０容量％以上がより好ましく、６０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。前記割合Ｗが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。

なお、本発明において、Ｗ、Ｘ、ＹおよびＺの値は、以下のようにして走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真に基づいて求めた値である。すなわち、本発明の樹脂組成物から所定の厚みの成形品を作製し、この成形品の中心部（表面から全厚みの４０〜６０％の深さの範囲）のうちの任意の部分を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像する。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に３箇所抽出する。この抽出した範囲の質量を測定し、この抽出範囲から所定の部分（カーボン系ナノフィラー、分散相など）を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定して、所定の部分に関する写真の質量割合（質量％）を算出する。この写真の質量割合は、使用した印画紙の厚みが均一であるため、所定の部分に関する実際の容量割合（容量％）とみなすことができる。この容量割合を前記抽出した任意の３箇所について求め、その平均値をＷ、Ｘ、ＹまたはＺの値（容量％）とする。

また、本発明の樹脂組成物において、分散相の直径または長径の数平均値としては特に制限はないが、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、５００ｎｍ以上がさらに好ましく、１μｍ以上が特に好ましく、２μｍ以上が最も好ましく、また、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。分散相の直径または長径の数平均値が前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の機械強度が低下する傾向にある。

また、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｃ１）との反応物の厚みとしては特に制限はないが、１ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上がさらに好ましく、２０ｎｍ以上が特に好ましく、５０ｎｍ以上が最も好ましい。前記反応物の厚みが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。

なお、本発明において、分散相の直径または長径や前記反応物の厚みは、電子顕微鏡写真において成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に３箇所抽出して測定を実施し、これらの測定値を平均した値である。

このような本発明の樹脂組成物を成形体に加工する方法としては特に制限はないが、溶融成形加工が好ましい。このような溶融成形方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、圧縮成形またはガスアシスト成形などの従来公知の成形方法が挙げられる。また、成形加工時に磁場、電場、超音波などを印加することによりカーボン系ナノフィラー（Ａ）や樹脂（Ｃ）の配向を制御することができる。

また、本発明の樹脂組成物は、せん断下で加工を施しても各種特性（例えば、熱伝導率）に異方性が発現しにくい。ここで、せん断下とは、物体内部でずれを生じさせる力（せん断力）が付与される状態を意味し、せん断下での加工としては、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形などが挙げられる。例えば、樹脂組成物を射出成形すると、樹脂組成物が射出成形機のノズルから押し出される際に樹脂組成物には吐出方向（流れ方向）に平行且つ逆向きの力がかかり、樹脂組成物のある断面にすべりやずれが生じる。その結果、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）を含まない従来の樹脂組成物おいてはカーボン系ナノフィラー（Ａ）が流れ方向に配向し、得られる成形体においては各種特性（例えば、熱伝導率）に異方性が発現する。一方、本発明の樹脂組成物においては、カーボン系ナノフィラー（Ａ）を含む分散相が３次元的に均一に近い状態に分散しているため、せん断下での加工を施してもカーボン系ナノフィラー（Ａ）は配向しにくく、得られる成形体においては各種特性（例えば熱伝導率）に異方性が発現しにくく、熱伝導性などの特性は３次元的に均一に近い状態となる傾向にある。

なお、射出成形に比べてプレス成形時のせん断力は著しく小さく、プレス成形品においては、カーボンナノ複合体やカーボンナノ構造体、樹脂の配向性が極めて小さい。このため、プレス成形品においては各種特性の異方性が極めて小さくなる。そこで、本発明においては、プレス成形品の厚さ方向の物性値（例えば、熱伝導率）に対する射出成形品の厚さ方向の物性値（例えば、熱伝導率）の比を求め、この物性値の比により樹脂組成物が発現する特性（例えば、熱伝導性）の異方性を定量的に評価する。例えば、前記物性値の比が１に近い樹脂組成物ほど、熱伝導性などの特性は異方性が小さく、３次元的に均一に近いものであるといえる。

以下、実施例および比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、得られた樹脂組成物の物性は以下の方法により測定した。

（１）比重
樹脂組成物を表１に示す成形温度でプレス成形を行い、得られた成形品の比重を水中置換法により求めた。

（２）体積抵抗率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して５００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定した。

（３）熱伝導率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。

（４）熱伝導率の異方性
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す条件で射出成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。

この射出成形品の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）と前記（３）で測定したプレス成形品の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）とから、次式：
熱伝導率の異方性＝（射出成形品の厚み方向の熱伝導率）／（前記（３）で
測定したプレス成形品の厚み方向の熱伝導率）
により熱伝導率の異方性を求めた。なお、プレス成形品においては、厚み方向とこれに垂直な方向の熱伝導率にほとんど差がない。従って、前記熱伝導率の比が１に近いほど、射出成形時のカーボン系ナノフィラーの流れ方向への配向が小さく、異方性が小さいといえる。

（５）Ｙ／Ｘ値
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形温度でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品の中心部（表面から０．８〜１．２ｍｍの範囲の部分）のうちの任意の部分を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像した。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に３箇所抽出した。この抽出した範囲の写真の質量を測定した後、前記抽出範囲から高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成された分散相に相当する部分を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲に対する前記分散相に相当する部分の写真の質量割合（質量％）を算出した。この写真の質量割合は、使用した印画紙の厚みが均一であるため、前記抽出範囲における樹脂組成物に対する分散相の容量割合（容量％）とみなすことができる。以下の実施例および比較例においては、前記抽出した任意の３箇所について前記分散相の容量割合を求め、その平均値を、樹脂組成物全体に対する分散相の割合Ｘ（単位：容量％）とした。

また、上記と同様にしてＳＥＭ写真撮影を行い、得られたＳＥＭ写真において任意の３箇所（それぞれ、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲）を抽出した。この抽出した範囲の写真からカーボン系ナノフィラー（Ａ）に相当する部分を全て切り取り、切り取った部分の写真の総質量を測定した。また、前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）に相当する部分のうち、分散相に含まれていたカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）に相当する部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲ついて全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中のカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の写真の質量割合（質量％）を算出した。この場合も上記と同様に、前記写真の質量割合を、前記抽出範囲における全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中のカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の容量割合（容量％）とみなすことができ、以下の実施例および比較例においては、前記抽出した任意の３箇所について前記分散相中のカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の容量割合を求め、その平均値を、樹脂組成物中の全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中のカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合Ｙ（単位：容量％）とした。

このようにして算出したＸおよびＹの値からＹ／Ｘ値を求めた。

また、実施例および比較例において使用したカーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、樹脂（Ｃ）を以下に示す。なお、カーボン系ナノフィラー（Ａ）のＧ／Ｄ値は、レーザーラマン分光システム〔日本分光（株）製「ＮＲＳ−３３００」〕を用い、励起レーザー波長５３２ｎｍにおいて測定を行い、約１５８５ｃｍ^−１付近に観察されるＧバンドと約１３５０ｃｍ^−１付近に観察されるＤバンドのラマンスペクトルのピーク強度から求めた。

（Ａ）カーボン系ナノフィラー：
・カーボン系ナノフィラー（ａ−１）
多層カーボンナノチューブ（ナノカーボンテクノロジーズ（株）製「ＭＷＮＴ−７」、平均直径８０ｎｍ、アスペクト比１００以上、Ｇ／Ｄ値８．０、比重２．１）。
・カーボン系ナノフィラー（ａ−２）
カーボンナノファイバー（昭和電工（株）製「ＶＧＣＦ」、平均直径１５０ｎｍ、アスペクト比６０、Ｇ／Ｄ値９．６、比重２．１）。
・カーボン系ナノフィラー（ａ−３）
カーボンナノファイバー（昭和電工（株）製「ＶＧＣＦ−Ｓ」、平均直径８０ｎｍ、アスペクト比１００以上、Ｇ／Ｄ値１０．０、比重２．１）。

（Ｂ）変性ポリオレフィン系重合体：
・変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）
エポキシ変性ポリエチレン（住友化学（株）製「ボンドファースト−Ｅ」、メタクリル酸グリシジル含有量１２質量％、比重０．９４）。
・変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−２）
エポキシ変性ポリエチレン−ｇ（グラフト）−ポリスチレン（日油（株）製「モディパーＡ４１００」、メタクリル酸グリシジル含有量１０．５質量％、ポリスチレン含有量３０質量％、比重約０．９７）。
・変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−３）
エポキシ変性ポリエチレン−ｇ（グラフト）−ポリメタクリル酸メチル（日油（株）製「モディパーＡ４２００」、メタクリル酸グリシジル含有量１０．５質量％、ポリメタクリル酸メチル含有量３０質量％、比重約１．０）。

（Ｃ_ａｆｆ）カーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が高い樹脂：
・樹脂（ｃ_ａｆｆ−１）
ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製高密度ポリエチレン「ノバテックＨＤ ＨＹ４３０」、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定したメルトフローレート０．８ｇ／１０ｍｉｎ、比重０．９６）。
・樹脂（ｃ_ａｆｆ−２）
ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製高密度ポリエチレン「ノバテックＨＤ ＨＪ５９０Ｎ」、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定したメルトフローレート４０ｇ／１０ｍｉｎ、比重０．９６）。
・樹脂（ｃ_ａｆｆ−３）
ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製高密度ポリエチレン「サンファインＬＨ−４１１」、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定したメルトフローレート８ｇ／１０ｍｉｎ、比重０．９５）。
・樹脂（ｃ_ａｆｆ−４）
ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製高密度ポリエチレン「サンテック−ＨＤ Ｓ３６０Ｐ」、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定したメルトフローレート０．８ｇ／１０ｍｉｎ、比重０．９６）。
・樹脂（ｃ_ａｆｆ−５）
ポリアミド（宇部興産（株）製ナイロン６「１０２２Ｂ」、比重１．１４）。

（Ｃ１）その他の樹脂：
・樹脂（ｃ１−１）
ポリフェニレンスルフィド（アルドリッチ社製「製品番号：４２７２６８」、ＴＡインスツルメント社製粘弾性測定装置「ＡＲＥＳ−Ｇ２」（測定治具：２５ｍｍφ、０．１ｒａｄコーンプレート）を用いて温度３１０℃で測定した、ずり速度１０００ｓｅｃ^−１における溶融粘度が２５Ｐａ・ｓの非強化系直鎖型ポリフェニレンスルフィド、前記（１）に記載の方法に準じて測定した比重１．３６）。
・樹脂（ｃ１−２）
ポリアミド（三菱ガス化学（株）製芳香族ポリアミド「ナイロン−ＭＸＤ６ Ｓ６１２１」、前記（１）に記載の方法に準じて測定した比重１．２２）。
・樹脂（ｃ１−３）
ポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製「ユーピロンＳ２０００」、前記（１）に記載の方法に準じて測定した比重１．２）。
・樹脂（ｃ１−４）
ポリメタクリル酸メチル（住友化学（株）製「スミペックスＬＧ」、前記（１）に記載の方法に準じて測定した比重１．２）。

（Ｄ）充填材：
・絶縁性熱伝導性フィラー（ｄ−１）
高純度合成球状アルミナ（アドマテックス社製「ＡＯ−８００」、比重３．６）。
・絶縁性熱伝導性フィラー（ｄ−２）
球状窒化ホウ素（水島合金鉄（株）製「ＦＳ−３」、比重２．２６）
（Ｅ）分散剤：
・マレイミド系重合体（ｅ−１）
撹拌機と還流管を備えた反応容器に、スチレン３０質量部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．４質量部およびメチルエチルケトン２００質量部を仕込み、この溶液を、窒素気流下、２００ｒｐｍで攪拌しながら７５℃まで昇温した。その後、７５℃に保持しながらＮ−フェニルマレイミド４０質量部、スチレン３０質量部およびメチルエチルケトン３００質量部を２時間かけて等速添加し、さらに７５℃で２時間保ち重合を終了した。３０℃まで冷却した後、溶液を５倍当量のメタノールに注ぎ込み、再沈殿により精製を行い、沈殿物を真空乾燥して溶媒を完全に留去し、マレイミド系重合体（ｅ−１）を得た。

このマレイミド系重合体（ｅ−１）を重水素化クロロホルムに溶解し、室温、１００ＭＨｚの条件で^１３Ｃ−ＮＭＲ測定を実施した。得られた各構成単位のピークの積分値を求め、これらの比から各構成単位のモル比を決定し、質量比に換算した。その結果、スチレン単位は５０質量％、Ｎ−フェニルマレイミド単位は５０質量％であった。

また、前記マレイミド系重合体（ｅ−１）２ｍｇをクロロホルム２ｍｌに溶解させ、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（以下、「ＧＰＣ」と略す。昭和電工（株）製「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ−１０１」、ポンプ：昭和電工（株）製「ＤＵ−Ｈ７０００」、カラム：昭和電工（株）製「Ｋ−８０５Ｌ」を直列に３本接続）を用いて、カラム温度４０℃の条件でマレイミド系重合体（ｅ−１）の数平均分子量を測定した。検出器は紫外線検出器（昭和電工（株）製「ＲＩ−７１Ｓ」）を用いた。数平均分子量および分子量分布は標準ポリスチレンによる換算値として求めた。その結果、マレイミド系重合体（ｅ−１）の数平均分子量は３３０００、分子量分布は４．１であった。

（実施例１）
全成分の合計１００容量％に対して、カーボン系ナノフィラー（ａ−１）１容量％、変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）７容量％、樹脂（ｃ_ａｆｆ−１）２１容量％および樹脂（ｃ１−１）７１容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。また、図２ＡにはＹ／Ｘ値を求める際に撮影した成形品の中央中心部の凍結破面のＳＥＭ写真、図２Ｂにはその拡大写真を示す。さらに、図３Ａには成形品の中央中心部の超薄切片のＴＥＭ写真、図３Ｂにはその拡大写真を示す。なお、ＣＮＴはカーボンナノチューブ、ＰＥはポリエチレン、ＰＰＳはポリフェニレンスルフィドを示す。また、ＴＥＭ写真は成形品を四酸化ルテニウム染色した後に撮影したものである。

（実施例２〜１６、１８、比較例１）
表２に示す組み合わせおよび配合量で、カーボン系ナノフィラー、変性ポリオレフィン系重合体、高親和性樹脂、その他の樹脂、充填材および分散剤を用いた以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（実施例１７）
樹脂（ｃ１−１）の代わりに樹脂（ｃ１−２）６２容量％を用い、シリンダ設定温度を２８０℃に変更した以外は実施例１４と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例２）
変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）の配合量を５容量％および樹脂（ｃ_ａｆｆ−１）の配合量を１２容量％に変更し、樹脂（ｃ１−１）の代わりに樹脂（ｃ１−３）８０容量％を用い、シリンダ設定温度を２８０℃に変更した以外は実施例１４と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例３）
カーボン系ナノフィラー（ａ−２）の配合量を６容量％に変更し、変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）の代わりに変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−３）７容量％を用い、樹脂（ｃ１−１）の代わりに樹脂（ｃ１−４）５９容量％を用い、シリンダ設定温度を２５０℃に変更した以外は実施例１４と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（実施例１９）
カーボン系ナノフィラー（ａ−３）３．４５容量％、変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）２４．１４容量％および樹脂（Ｃ_ａｆｆ−２）７２．４１容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２００℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレットを製造した。このペレットを６０℃で１２時間真空乾燥した後、目的とする樹脂組成物の全成分の合計１００容量％に対して、前記ペレット２９容量％（カーボン系ナノフィラー（ａ−３）１容量％、変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）７容量％および樹脂（Ｃ_ａｆｆ−２）２１容量％からなるもの）および樹脂（ｃ１−１）７１容量％を前記二軸溶融混練押出機に投入して、樹脂温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（実施例２０）
カーボン系ナノフィラー（ａ−３）３．４５容量％、変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）２４．１４容量％および樹脂（Ｃ_ａｆｆ−２）７２．４１容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２００℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレットを製造した。このペレットを６０℃で１２時間真空乾燥した後、目的とする樹脂組成物の全成分の合計１００容量％に対して、前記ペレット２４．６５容量％（カーボン系ナノフィラー（ａ−３）０．８５容量％、変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）５．９５容量％および樹脂（Ｃ_ａｆｆ−２）１７．８５容量％からなるもの）、樹脂（ｃ１−１）６０．３５容量％および充填材（ｄ−２）１５容量％を前記二軸溶融混練押出機に投入して、樹脂温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例４〜１０、１２、１４、１５）
表３に示す組み合わせおよび配合量で、カーボン系ナノフィラー、変性ポリオレフィン系重合体、高親和性樹脂、その他の樹脂、充填材および分散剤を用いた以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。なお、比較例１２においては、さらにシリンダ設定温度を２００℃に変更した。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。また、図５には比較例５において撮影した成形品の中央中心部の凍結破面のＳＥＭ写真を示す。図６Ａには比較例１５において撮影した成形品の中央中心部の凍結破面のＳＥＭ写真、図６Ｂにはその拡大写真を示す。なお、ＣＮＴはカーボンナノチューブ、ＰＥはポリエチレン、ＰＰＳはポリフェニレンスルフィドを示す。

（比較例１１）
樹脂（ｃ_ａｆｆ−１）について、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。

（比較例１３）
樹脂（ｃ１−１）について、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。

（比較例１６）
樹脂（ｃ１−１）の代わりに樹脂（ｃ１−２）９７容量％を用い、シリンダ設定温度を２８０℃に変更した以外は比較例９と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。

（比較例１７）
樹脂（ｃ１−１）の代わりに樹脂（ｃ１−３）９７容量％を用い、シリンダ設定温度を２８０℃に変更した以外は比較例１０と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。

（比較例１８）
樹脂（ｃ１−２）９７容量％の代わりに樹脂（ｃ_ａｆｆ−１）１２容量％と樹脂（ｃ１−３）８５容量％とを用いた以外は比較例１７と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。

（比較例１９）
カーボン系ナノフィラー（ａ−２）の配合量を６容量％に変更し、樹脂（ｃ_ａｆｆ−１）の配合量を２８容量％に変更し、樹脂（ｃ１−３）の代わりに樹脂（ｃ１−４）６６容量％を用い、シリンダ設定温度を２５０℃に変更した以外は比較例１８と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、比重、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。

図２Ａ〜２Ｂに示した結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物（実施例１）においては、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）であるポリエチレンにより形成された分散相中にカーボン系ナノフィラー（Ａ）が内包され、前記分散相とその他の樹脂（Ｃ１）であるポリフェニレンスルフィドにより形成された連続相との界面に変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）であるエポキシ変性ポリエチレン（エポキシ変性ポリエチレンの反応生成物を含む）が存在していることが確認された。

なお、ポリエチレンと変性ポリエチレンとはガラス転移温度が異なるため、ＳＥＭ写真においては次のようにして見分けることができる。すなわち、ポリエチレンは、変性ポリエチレンに比べてガラス転移温度（約−１２０℃）が低く、凍結破壊時の温度がポリエチレンのガラス転移温度と変性ポリエチレンのガラス転移温度の間の温度である場合には、凍結破壊時に伸びながら切断される傾向にある。その結果、凍結破面においてはポリエチレンが伸びながら切断された形跡が残る。一方、ガラス転移温度（変性度や変性の種類によって異なるが、例えば、約−２６℃）がポリエチレンより高い変性ポリエチレンにおいては、凍結破壊時に伸びるような形態で切断されることがない。従って、凍結破壊時に伸びた切断面が観察された部分およびこの部分に囲まれた部分などがポリエチレンであり、凍結破面の形跡の差異によりポリエチレンと変性ポリエチレンとを区別することができる。

また、図３Ａ〜３Ｂに示した結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物（実施例１）においては、カーボン系ナノフィラー（Ａ）は、ポリエチレンの分散相中に存在することが確認された。また、ポリフェニレンスルフィドとポリエチレンとの間にエポキシ変性ポリエチレンの少なくとも一部がポリフェニレンスルフィドと反応して形成されたグラフトポリマーからなる界面層が確認された。

一方、図５に示した結果から明らかなように、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）を含まない樹脂組成物（比較例５）においては、変性ポリエチレンが分散相を形成し、ポリフェニレンスルフィドが連続相を形成していることが確認された。この場合、変性ポリエチレンがカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が低いため、分散相にはカーボン系ナノフィラー（Ａ）が内包されず、カーボン系ナノフィラー（Ａ）は連続相に分散されることが確認された。

また、図６Ａ〜６Ｂに示した結果から明らかなように、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）および高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）を含まず、イミド環含有ビニル系重合体を含む樹脂組成物（比較例１５）においては、分散相は形成されず、カーボン系ナノフィラー（Ａ）はポリフェニレンスルフィド中に均一に分散されることが確認された。

表２〜３に示した結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物（実施例１〜２０）は、本発明にかかるカーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）およびその他の樹脂（Ｃ１）のうちの少なくとも１成分を含まない樹脂組成物（比較例４〜１９）に比べて、比重の増大を抑制しながら熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに射出成形を施した場合においても熱伝導率の異方性が発現しにくいものであった。

例えば、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）と高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）とを含む樹脂組成物（実施例１）においては、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）からなる分散相とその他の樹脂（Ｃ１）からなる連続相との界面に変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）が存在するため、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）を含むが変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）を含まない樹脂組成物（比較例４）と比較して、前記界面における熱抵抗が低減され、熱伝導率が高くなった。また、実施例１の樹脂組成物では、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）からなる分散相中に多くのカーボン系ナノフィラー（Ａ）が内包されたため、Ｙ／Ｘ値が大きくなり、隣接する分散相間や、分散相と連続相との間において電気伝導パスが形成されず、体積抵抗率も高くなった。

一方、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）を含まない樹脂組成物（比較例４）においては、分散相中に完全に内包されたカーボン系ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）が少なく、連続相にも多くのカーボン系ナノフィラー（Ａ）が存在したため、Ｙ／Ｘ値が小さくなった。さらに、分散相からはみ出したカーボン系ナノフィラー（Ａ）同士の接触や、分散相からはみ出したカーボン系ナノフィラー（Ａ）と連続相中のカーボン系ナノフィラー（Ａ）との接触によって、隣接する分散相間や、分散相と連続相との間において電気伝導パスが形成され、体積抵抗率が低くなった。

また、実施例１と比較例５とを比較すると、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）を含むものであっても高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）を含まない樹脂組成物（比較例５）においては、本発明にかかる相構造が形成されず、熱伝導率および体積抵抗率は低くなった。

実施例１と比較例１２および１４とを比較すると、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）を含まず、高親和性樹脂（Ｃ_ａｆｆ）またはその他の樹脂（Ｃ１）の１種しか含まない樹脂組成物（比較例１２および１４）においては、樹脂中でカーボン系ナノフィラー同士（Ａ）が接触して電気伝導パスが形成され、体積抵抗率が低くなった。

実施例１と実施例９とを比較すると、イミド環含有ビニル系重合体（ｅ−１）を含有させることによって、高い体積抵抗率を維持しながら熱伝導率が高まり、且つせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が小さくなった。

さらに、実施例１２〜１３の樹脂組成物においては、比較的少量の熱伝導性フィラーの添加で、熱伝導性フィラーを含まない実施例１の樹脂組成物に比べて比重の増大を極力抑制しながら熱伝導率および体積抵抗率が高まった。一方、比較例７〜８の樹脂組成物においては、熱伝導性フィラーを含まない比較例１４の樹脂組成物に比べて熱伝導率および体積抵抗率を高めるために、高比重で高コストの熱伝導性フィラーが多く必要となり、その結果、比較例１４の樹脂組成物に比べて比重が増大した。

実施例１５〜１６の樹脂組成物においては、Ｇ／Ｄ値が１０．０、アスペクト比が１００以上、平均直径が８０ｎｍのカーボン系ナノフィラー（ａ−３）が含まれているため、熱伝導性フィラーを添加しなくても、熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上となった。

また、その他の樹脂（Ｃ１）として結晶性樹脂を用いた場合（実施例１４、１７）には、結晶性でない樹脂を用いた場合（比較例２〜３）に比べて熱伝導率が高くなることが確認された。

さらに、実施例１８〜２０の樹脂組成物を比較すると、実施例１９〜２０の樹脂組成物においては、先ず、カーボン系ナノフィラー（ａ−３）と変性ポリオレフィン系重合体（ｂ−１）と樹脂（ｃ_ａｆｆ−２）とを溶融混練により混合した後、樹脂（ｃ１−１）を混合したため、樹脂（ｃ_ａｆｆ−２）中にカーボン系ナノフィラー（ａ−３）がより高度に局在化され、熱伝導性の付与性能が高い一方で、体積抵抗を低下させやすいカーボン系ナノフィラー（ａ−３）を使用しても、全成分を同時に溶融混練により混合した実施例１８の組成物に比べて高い体積抵抗が得られることが確認された。

以上説明したように、本発明によれば、比重の増大を抑制しながら熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物を得ることが可能となる。

したがって、本発明の樹脂組成物は、熱伝導性、放熱性、熱伝導率の等方性および絶縁性などが要求される用途、例えば、自動車用各種部品、電気・電子機器用各種部品、高熱伝導性シート、放熱板、電磁波吸収体などの用途として有用である。

１…カーボン系ナノフィラー（Ａ）、２…変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、３…分散相〔主として樹脂（Ｃ_ａｆｆ）〕、４…連続相〔主として樹脂（Ｃ１）〕。

Claims (3)

1. カーボン系ナノフィラー（Ａ）、変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）、および前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）以外の２種以上の樹脂（Ｃ）を含有し、
   前記２種以上の樹脂（Ｃ）のうちのカーボン系ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｃ_ａｆｆ）により形成された分散相と、残りの１種以上の樹脂（Ｃ１）により形成された連続相とを備え、
   前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部が前記分散相と前記連続相との界面に存在し、
   前記分散相には前記カーボン系ナノフィラー（Ａ）が存在している樹脂組成物であり、
   前記樹脂（Ｃ１）が結晶性樹脂であり、
   前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全カーボン系ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれるカーボン系ナノフィラー（Ａ _ｄｓｐ ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘが２．１以上であり、
   体積抵抗率が２．５×１０ ^１３ Ω・ｃｍ以上である、
   ことを特徴とする樹脂組成物。
2. 前記変性ポリオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部が、前記樹脂（Ｃ_ａｆｆ）および／または前記樹脂（Ｃ１）と反応していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂組成物。