JP5720933B2 - 樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性ナノフィラーを含有する樹脂組成物およびその製造方法に関する。

カーボン系ナノフィラーに代表される導電性ナノフィラーは、熱伝導性、電気伝導性、機械的特性などに優れることから、これを樹脂に添加し、樹脂にこれらの特性を付与したり、向上させることが検討されている。このような導電性ナノフィラーの添加によって向上する樹脂特性のうち、電気伝導性については比較的容易に向上させることは可能であったが、熱伝導性を大幅に向上させることは容易ではなかった。

そこで、熱伝導性を向上させた樹脂組成物として、特開２００５−５４０９４号公報（特許文献１）には、繊維状カーボンなどのカーボンを２種以上の樹脂混合物中に分散させてなる熱伝導性樹脂材料が提案されている。この樹脂材料においては、カーボンを１種の樹脂相のみに選択的に分散させてカーボンからなる熱伝導パスを形成することによって熱伝導性を高めているが、このような熱伝導パスは電気伝導パスとしても作用し、電気伝導性も向上する。このため、この樹脂材料は熱伝導性（放熱性）と絶縁性とが要求される用途には適用できなかった。

また、特開２００５−１５０３６２号公報（特許文献２）には、汎用樹脂にカーボンナノチューブなどの熱伝導性充填材を分散させた高熱伝導性シートが開示されており、さらに、シートの電気伝導性を抑え、電気的短絡を防止するためにアルミナなどの電気絶縁性材料を分散させることも開示されている。しかしながら、カーボンナノチューブを分散させた高熱伝導性シートにアルミナなどの電気絶縁材料を分散させても、高度な絶縁性は達成されず、高熱伝導性シートの熱伝導率の異方性も大きかった。また、絶縁性を向上させるためにこれらの比重が大きい電気絶縁性材料を多量に配合すると、シートの比重が増大したり、成形加工性および靭性が低下する傾向にあった。移動媒体の各種部品、電気・電子機器用各種部品などの用途、特に自動車用各種樹脂部品の用途においては、二酸化炭素の排出量の削減および省エネルギーの観点から材料の軽量化と高機能化が求められており、比重の増大を抑制し、良好な成形加工性を維持しながら熱伝導性と絶縁性とを兼ね備えた樹脂材料が求められていた。

特開２００５−５４０９４号公報 特開２００５−１５０３６２号公報

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性ナノフィラーと２種以上の樹脂とを含有する樹脂組成物に、官能基を有する化合物を添加することによって、図１Ａ〜図１Ｃ（図中の各相の成分は主成分を描いたものであり、本発明の樹脂組成物の各相中の成分はこれに限定されるものではない。）に示すような導電性ナノフィラーを含む分散相と連続相とからなる相構造が形成されることを見出し、さらに、このような相構造によって電気的短絡の防止が可能となり、前記樹脂組成物が熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくいものであることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の樹脂組成物は、
導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であり、
前記導電性ナノフィラー（Ａ）がカーボン系ナノフィラーであり、
前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）が、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、窒素原子を含有する樹脂および多環芳香族基含有重合体からなる群から選択される樹脂であり、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）の含有量が樹脂組成物全体に対して１容量％以上７０容量％以下であり、
前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）が、ポリアリーレンスルフィド、ポリアセタール、ポリアミド、ポリエステル系樹脂、液晶ポリエステルおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であって、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）以外の樹脂であり、
前記官能基を有する化合物（Ｃ）が、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物およびアルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物であり、
前記樹脂組成物は、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相と、前記樹脂（Ｂ１）により形成された連続相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．２以上であることを特徴とするものである。

本発明の樹脂組成物としては、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以上であり且つ体積抵抗率が１０^１３Ω・ｃｍ以上であるものが好ましい。

また、本発明の樹脂組成物の製造方法は、
導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物の製造方法であって、
前記導電性ナノフィラー（Ａ）がカーボン系ナノフィラーであり、
前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）が、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、窒素原子を含有する樹脂および多環芳香族基含有重合体からなる群から選択される樹脂であり、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）の含有量が樹脂組成物全体に対して１容量％以上７０容量％以下であり、
前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）が、ポリアリーレンスルフィド、ポリアセタール、ポリアミド、ポリエステル系樹脂、液晶ポリエステルおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であって、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）以外の樹脂であり、
前記官能基を有する化合物（Ｃ）が、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物およびアルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物であり、
前記導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の少なくとも一部とを混合して前記導電性ナノフィラー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）との混合物を調製した後、
前記混合物と、前記樹脂（Ｂ１）と、前記官能基を有する化合物（Ｃ）とを混合することを特徴とする方法である。

本発明の樹脂組成物およびその製造方法において、前記化合物（Ｃ）としてはエポキシ基含有アルコキシシラン化合物が好ましい。

なお、導電性ナノフィラー（Ａ）と２種以上の樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物に官能基含有化合物（Ｃ）を添加することによって、図１Ａ〜図１Ｃに示すような導電性ナノフィラー（Ａ）１を含む分散相３と連続相４とからなる相構造が形成される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、官能基含有化合物（Ｃ）は、分散相３や連続相４を形成する樹脂との親和性および／または反応性が高いため、分散相３と連続相４との界面に存在しやすく、好ましくは分散相３および／または連続相４を形成する樹脂と反応したり、官能基含有化合物（Ｃ）同士が反応したりすることによって、分散相３の殻のような役割を果たすと推察される。このとき、分散相３が、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）によって形成されると、導電性ナノフィラー（Ａ）は親和性の高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）に取り囲まれやすいため、分散相３に局在化しやすく、さらに官能基含有化合物（Ｃ）２および／またはその反応生成物によって分散相３に閉じ込められやすくなると推察される。

本発明において、「導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）」は、２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂である。前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）とは、例えば、２種以上の樹脂を同じ容量（単位：容量％）ずつ混合し、これらの樹脂を溶融または必要に応じて溶媒を用いて溶解させた後、導電性ナノフィラー（Ａ）を混合した場合において、最も多くの量（単位：容量％）の導電性ナノフィラー（Ａ）が含まれる樹脂をいう。このような樹脂（Ｂ_ａｆｆ）としては、２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂であれば、特に制限はないが、例えば、２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、導電性ナノフィラー（Ａ）との間の界面エネルギーがより小さい、屈曲性がより高い、電子吸引性がより大きな官能基を有する、粘度がより低い、π−π相互作用や導電性ナノフィラー（Ａ）がカルボキシル基などの官能基を有する場合には水素結合などの相互作用を有するなどといった特性のうちの少なくとも１つの特性を有する樹脂が好ましく、このような特性のうちの２つ以上の特性を有する樹脂がより好ましい。

また、本発明の樹脂組成物が図１Ａ〜図１Ｃに示すような相構造を形成することによって熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備えるものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物において、分散相３は官能基含有化合物（Ｃ）２によって囲まれやすいため、分散相３中の導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１は、他の分散相中や連続相４中の導電性ナノフィラー（Ａ）と接触しにくく、電気伝導パスを形成しにくい。また、官能基含有化合物（Ｃ）２も分散相３と連続相４との界面において電気伝導を遮断する役割を果たすものと推察される。従って、これらの結果として、本発明の樹脂組成物が高い絶縁性を示すものと推察される。また、分散相３中における導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１同士の接触により、導電性ナノフィラー（Ａ）と樹脂との界面の面積が減少することから、熱伝導性が低下する要因の１つである導電性ナノフィラー（Ａ）と樹脂との界面におけるフォノンの散乱を減少させることが可能になると推察される。さらに、前記官能基含有化合物（Ｃ）２は界面の熱抵抗を低減する役割も果たすため、樹脂組成物の熱伝導性が向上するものと推察される。一方、従来の樹脂組成物においては、図２に示すように、樹脂４中に導電性ナノフィラー（Ａ）１が分散されており、導電性ナノフィラー（Ａ）と樹脂４との界面の熱抵抗が比較的高いため、熱伝導性は十分に向上せず、さらに導電性ナノフィラー（Ａ）１同士の接触により電気伝導パスが形成され、絶縁性が低下する。

さらに、本発明の樹脂組成物が、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくいものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物においては、導電性ナノフィラー（Ａ）は分散相３中に偏在化（局在化）し、さらに、分散相３と連続相４との界面に官能基含有化合物（Ｃ）２が存在しているため、射出成形などのせん断下での加工による導電性ナノフィラー（Ａ）の配向を低減することができ、導電性ナノフィラー（Ａ）の配向による熱伝導性などの各種特性の異方性を小さくすることが可能となるものと推察される。

本発明によれば、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物を得ることが可能となる。

導電性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の一実施態様を示す模式図である。 導電性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の他の実施態様を示す模式図である。 導電性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の他の実施態様を示す模式図である。 導電性ナノフィラーを含有する従来の樹脂組成物の状態を示す模式図である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。

先ず、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有するものである。この樹脂組成物においては、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により分散相が形成され、残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）により連続相が形成されている。また、前記分散相内には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在している。

先ず、本発明に用いられる導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）および官能基を有する化合物（Ｃ）について説明する。

（Ａ）導電性ナノフィラー
本発明に用いられる導電性ナノフィラー（Ａ）としては特に制限はないが、例えば、カーボン系ナノフィラー、金属系ナノフィラー、および金属や導電性高分子などで被覆されたナノフィラーなどが好ましい。これらの導電性ナノフィラーは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。このような導電性ナノフィラーのうち、熱伝導性および機械強度の向上という観点から、カーボン系ナノフィラーおよび金属系ナノフィラーが好ましく、カーボン系ナノフィラーがより好ましい。

前記カーボン系ナノフィラーとしては、特に制限はなく、例えば、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、カーボンナノウォール、カーボンナノチャプレット、フラーレン、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、カーボンナノフレーク、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのカーボン系ナノフィラーは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。このようなカーボン系ナノフィラーのうち、熱伝導性および機械強度の向上の観点から、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、カーボンナノコイル、カーボンナノウォール、カーボンナノチャプレット、グラファイトおよびグラフェンなどの異方性カーボン系ナノフィラーがより好ましく、熱伝導性の向上の観点から、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンナノウォールおよびカーボンナノチャプレットがさらに好ましく、カーボンナノファーバーおよびカーボンナノチューブが特に好ましく、カーボンナノチューブが最も好ましい。

このようなカーボン系ナノフィラーの形状としては、１本の幹状でも多数のカーボン系ナノフィラーが枝のように外方に成長している樹枝状であってもよいが、熱伝導性、機械強度などの向上の観点から、１本の幹状であることが好ましい。また、前記カーボン系ナノフィラーには炭素以外の原子、分子などが含まれていてもよく、必要に応じて金属や他のナノ構造体を内包させてもよい。

本発明においては、カーボン系ナノフィラーについてラマン分光光度計で測定して得られるラマンスペクトルのピークのうち、グラフェン構造での炭素原子のずれ振動に起因する約１５８５ｃｍ^−１付近に観察されるＧバンドと、グラフェン構造にダングリングボンドのような欠陥があると観測される約１３５０ｃｍ^−１付近に観察されるＤバンドの比（Ｇ／Ｄ）としては特に制限はないが、高熱伝導樹脂材料など高熱伝導性が要求される用途においては、０．１以上が好ましく、１．０以上がより好ましく、３．０以上がさらに好ましく、５．０以上が特に好ましく、１０．０以上が最も好ましい。Ｇ／Ｄが前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しない傾向にある。

前記異方性カーボン系ナノフィラーのアスペクト比としては特に制限はないが、樹脂と混合した場合に、少量の添加で樹脂組成物の引張強度、衝撃強度などの機械強度、熱伝導性が向上するという観点から、５以上が好ましく、１０以上がより好ましく、２０以上がさらに好ましくは、４０以上が特に好ましく、８０以上が最も好ましい。

また、導電性ナノフィラー（Ａ）としてカーボンナノチューブおよび／またはカーボンナノファイバーを使用する場合、これらは単層、多層（２層以上）のいずれのものも用いることができ、用途に応じて使い分けたり、併用したりすることができる。

このようなカーボン系ナノフィラーは、レーザーアブレーション法、アーク合成法、ＨｉＰｃｏプロセスなどの化学気相成長法（ＣＶＤ法）、溶融紡糸法などの従来公知の製造方法を用途に応じて適宜選択することにより製造できるが、これらの方法により製造されたものに限定されるものではない。

本発明に用いられる金属系ナノフィラーとしては、金属フィラー、ならびに金属酸化物および金属水酸化物などの金属化合物のフィラーが挙げられる。このような金属系ナノフィラーを構成する金属としては特に制限はないが、例えば、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、亜鉛、パラジウム、タングステン、クロム、コバルト、ニッケル、チタン、金属ケイ素、およびこれらの合金などが好ましい。これらの金属のうち、成形加工性の向上の観点からは、低融点金属（例えば、Ｓｎ）、低融点金属化合物（例えば、ＳｎＯ_２）、スズ系合金（例えば、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ）およびＰｂ／Ａｇといった低融点合金などが好ましい。また、熱伝導性の向上の観点からは、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、およびこれらの合金や酸化物などが好ましい。さらに、このような金属は、熱伝導性に加えて、各金属特有の機能（例えば、銀の場合は抗菌作用など）を樹脂組成物に付与することができる。

このような金属系ナノフィラーの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられ、中でも、熱伝導性の向上の観点から、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状といった異方性形状が好ましい。

また、本発明に用いられる金属や導電性高分子などで被覆されたナノフィラーとしては特に制限はなく、例えば、銀、銅、金などの金属により被覆されたガラスビーズ、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンまたはポリフェニレンビニレンなどの導電性高分子により被覆されたガラスビーズなどが挙げられる。

また、本発明においては、導電性ナノフィラー（Ａ）として、前記カーボン系ナノフィラーや金属系ナノフィラーなどの導電性ナノフィラーの構造中にカルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、アルキル基、有機シリル基などの置換基、ポリ（メタ）アクリル酸エステルなどの高分子、前記導電性高分子などが化学結合により導入されたものや、前記導電性ナノフィラーを他の導電性材料で被覆したものを用いることができる。

本発明に用いられる導電性ナノフィラー（Ａ）の平均直径としては特に制限はないが、１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下がさらに好ましく、２００ｎｍ以下が特に好ましく、１００ｎｍ以下が最も好ましい。導電性ナノフィラー（Ａ）の平均直径が前記上限を超えると、導電性ナノフィラー（Ａ）を樹脂に添加しても少量の添加では十分に熱伝導性が向上しなかったり、曲げ弾性率などの機械強度が十分に発現しない傾向にある。なお、導電性ナノフィラー（Ａ）の平均直径の下限値としては特に制限はないが、０．４ｎｍ以上が好ましく、０．５ｎｍ以上がより好ましい。

本発明の樹脂組成物において、導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して０．１容量％以上が好ましく、０．３容量％以上がより好ましく、０．５容量％以上がさらに好ましく、０．７容量％以上が特に好ましく、１．０容量％以上が最も好ましい。導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導性および機械強度が低下する傾向にある。また、導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量の上限としては絶縁性を維持できる限り特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して５０容量％以下が好ましく、４０容量％以下がより好ましく、３０容量％以下がさらに好ましく、２０容量％以下が特に好ましく、１０容量％以下が最も好ましい。導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記上限を超えると、得られる樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。

本発明の樹脂組成物においては、このような導電性ナノフィラー（Ａ）は、通常、前記分散相に局在化して存在しているが、一部は連続相に存在していてもよい。

（Ｂ）樹脂
本発明においては、樹脂を２種以上（好ましくは２種）使用する。このような樹脂（Ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性イミド樹脂、熱硬化性ポリアミドイミド、熱硬化性シリコーン樹脂、尿素樹脂（ユリア樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、シアネート樹脂、ウレタン樹脂、およびジアリルフタレート樹脂などの熱硬化性樹脂；ポリスチレン、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン）樹脂、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸、およびこれらの共重合体などのアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−アクリル酸メチル樹脂およびアクリロニトリル−ブタジエン樹脂といったシアン化ビニル系樹脂、イミド環含有ビニル系重合体、ポリオレフィン系樹脂、酸無水物変性アクリル系エラストマー、エポキシ変性アクリル系エラストマー、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリ１，４−シクロヘキサンジメチルテレフタレートといったポリエステル系樹脂、ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリアリーレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどのポリアリーレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリオキシメチレン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンおよびポリフッ化ビニルに代表されるフッ素樹脂、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルアミド、多環芳香族基含有重合体などの熱可塑性樹脂が挙げられる。

本発明の樹脂組成物においては、このような２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、前記導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）（以下、「高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）」という。）の一部または全部により分散相が形成され、残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）（以下、「その他の樹脂（Ｂ１）」という。）の一部または全部により連続相が形成される。このような分散相と連続相を備える樹脂組成物は、絶縁性が高く、しかも、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が低減されたものとなる。本発明において、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）と前記その他の樹脂（Ｂ１）との組み合わせは、使用する２種以上の樹脂（Ｂ）と導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性によって決まるものである。

前記２種以上の樹脂（Ｂ）として例示した樹脂のうち、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）として好適に使用される樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、窒素原子を含有する樹脂および多環芳香族基含有重合体が挙げられ、中でも、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリアミド、イミド環含有ビニル系重合体、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよび多環芳香族基含有重合体が好ましく、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリアミドおよびイミド環含有ビニル系重合体がより好ましく、得られる樹脂組成物の耐熱性の向上の観点から、ポリアリーレンスルフィド、ポリアミドおよびイミド環含有ビニル系重合体が特に好ましい。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は直鎖状、分岐状のいずれのものでもよい。また、前記ポリオレフィン系樹脂としては特に制限はないが、オレフィン系モノマーの単独重合体および共重合体などが挙げられる。前記オレフィン系モノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、シス−２−ブテン、トランス−２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−２−ブテン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンといったモノオレフィン系モノマー；１，２-プロパジエン、メチルアレン、ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチルブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、ジシクロペンタジエン、クロロプレン、１，５−ヘキサジエン、１，４−ヘキサジエン、１，４−シクロヘキサジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、およびこれらのハロゲン化物といったジエン系モノマーなどが挙げられる。これらのオレフィン系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

このようなオレフィン系モノマーの共重合体の具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−５−ビニル−２−ノルボルネン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−シクロヘキサジエン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（ＳＥＰ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）−ポリスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ポリスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）−ポリスチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、およびエチレン−１−オクテン共重合体といったエチレン系共重合体；プロピレン−１−ブテン−４−メチル−１−ペンテン共重合体およびプロピレン−１−ブテン共重合体といったプロピレン系共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、（メタ）アクリル酸メチル−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＭＡＢＳ）樹脂、１−ヘキセン−４−メチル−１−ペンテン共重合体および４−メチル−１−ペンテン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。また、前記ポリオレフィン系樹脂としてポリプロピレン系樹脂を使用する場合、このポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクティック、アタクティック、シンジオタクティックなどいずれのポリプロピレン系樹脂も使用することができる。

このようなポリオレフィン系樹脂のうち、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、ポリエチレン系樹脂（エチレンの単独重合体および共重合体）が好ましく、エチレンの単独重合体および／またはエチレン−１−ブテン共重合体がより好ましい。前記エチレンの単独重合体としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖｅｒｙ Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（ＶＬＤＰＥ）またはＵｌｔｒａ Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（ＵＬＤＰＥ））、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ、一般に分子量１５０万以上のもの）などが挙げられ、熱伝導性が高いという観点から、特にＨＤＰＥが好ましい。

また、エチレン−１−ブテン共重合体のようなエチレン系共重合体は、その一部または全部をクロロホルムなどの有機溶媒中で導電性ナノフィラー（Ａ）の表面に吸着させることにより溶媒中での導電性ナノフィラー（Ａ）の分散性を向上させることができ、これら共重合体の一部または全部を導電性ナノフィラー（Ａ）の表面に吸着させた後に溶媒を留去することによって、これらのエチレン系共重合体が導電性ナノフィラー（Ａ）に吸着した複合体を調製して本発明の樹脂組成物に使用することもできる。導電性ナノフィラー（Ａ）の表面にエチレン−１−ブテン共重合体などの高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）を吸着させることにより、例えば、樹脂組成物製造時の混合工程において、導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）との界面の濡れ性が向上し、得られる樹脂組成物の熱伝導性、絶縁性が向上する傾向にある。このようなエチレン−１−ブテン共重合体としては、例えば、三井化学（株）製「タフマーＡ０５５０Ｓ」などが挙げられる。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂の比重としては特に制限はないが、０．８５以上が好ましく、０．９０以上がより好ましく、０．９４以上がさらに好ましく、０．９５以上が特に好ましく、０．９６以上が最も好ましい。ポリオレフィン系樹脂の比重が前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しにくい傾向にある。

また、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）として使用する場合におけるポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して１９０℃で測定）としては特に制限はないが、成形加工性向上の観点から０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましく、０．２ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましく、０．３ｇ／１０ｍｉｎ以上がさらに好ましく、０．４ｇ／１０ｍｉｎ以上が特に好ましく、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上が最も好ましい。また、より安定した分散相を形成し、絶縁性を向上させるという観点から、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、９０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、８０ｇ／１０ｍｉｎ以下がさらに好ましい。ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲが前記下限未満になると、得られる樹脂組成物の流動性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると絶縁性が低下する傾向にある。

本発明に用いられるポリアリーレンスルフィドとしては従来公知のものを用いることができ、例えば、直鎖状ポリアリーレンスルフィド、架橋ポリアリーレンスルフィドおよびこれらの混合物のいずれも用いることができる。このようなポリアリーレンスルフィドのうち、ｐ−フェニレンスルフィド単独重合体およびｍ−フェニレンスルフィド（共）重合体が好ましい。

高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）として使用する場合におけるポリアリーレンスルフィドの溶融粘度（温度３１０℃、剪断速度１２００秒^−１）としては、分散相を形成しやすく、導電性ナノフィラー（Ａ）を内包しやすく、且つこれらの結果として絶縁性が向上するという観点から、２Ｐａ・ｓ以上が好ましく、５Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましく、２０Ｐａ・ｓ以上が特に好ましく、５０Ｐａ・ｓ以上が最も好ましい。

本発明に用いられるポリアミドとしては、アミノ酸、ラクタムおよびジアミンのうちの少なくとも１種と、ジカルボン酸とを主たる原料として得られるホモポリマーおよびコポリマーが挙げられる。このようなポリアミドは公知の重縮合反応により得ることができる。

前記アミノ酸としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸が挙げられ、前記ラクタムとしては、ε−カプロラクタムおよびω−ラウロラクタムなどが挙げられ、前記ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメレンジアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族または芳香族のジアミンが挙げられる。

前記ジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族または芳香族のジカルボン酸が挙げられる。

このようなポリアミドの具体例としては、ポリカプロラクタム（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ナイロン６９）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６６コポリマー、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドコポリマー（ナイロン６／６１０コポリマー）、ナイロン６／６Ｔコポリマー、ナイロン６／６６／６１０コポリマー、ナイロン６／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｉコポリマー）、ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６コポリマー、ナイロン６／６６／６１０／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／Ｍ−５Ｔコポリマーなどが挙げられる。中でも、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、分散相を形成するためのポリアミドとしては、芳香族基を有するポリアミドが好ましく、ナイロン６Ｔ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６Ｔコポリマー、ナイロン６Ｔ／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ナイロン６／６Ｉコポリマー、ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６コポリマー、ナイロン６Ｔ／Ｍ５−Ｔコポリマーがより好ましい。

本発明に用いられるポリアミドの分子量としては特に制限はないが、ポリアミドを９６％濃硫酸に１ｇ／ｄｌの濃度で溶解させた溶液の相対粘度が２５℃で１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましく、１．９以上であることがさらに好ましく、２．０以上であることが特に好ましく、また、５．０以下であることが好ましく、４．５以下であることがより好ましい。前記相対粘度が前記下限未満になると、得られる樹脂組成物の機械強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。

本発明に用いられるイミド環含有ビニル系重合体としては、イミド環含有構成単位のみからなるものでもよいし、イミド環含有構成単位とその他のビニル系モノマー単位を含むものでもよい。

前記イミド環含有構成単位としては、下記式（Ｉ）：

（式（Ｉ）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ^３は水素原子、またはアルキル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アミノ基などの１価の有機基を表す）
で表されるマレイミド系モノマー単位、下記式（ＩＩ）：

（式（ＩＩ）中、Ｒ^４およびＲ^５はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ^６は水素原子、またはアルキル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アミノ基などの１価の有機基を表す）
で表されるグルタルイミド基含有構成単位などが挙げられる。

これらのイミド環含有構成単位は、前記イミド環含有ビニル系重合体中に１種が単独で含まれていても２種以上が含まれていてもよい。また、これらのイミド環含有構成単位のうち、マレイミド系モノマー単位が好ましく、Ｎ−アリールマレイミドモノマー単位、Ｎ−アルキル置換アリールマレイミドモノマー単位およびＮ−長鎖アルキルマレイミドモノマー単位のうちの少なくとも１種が特に好ましい。これらのマレイミドモノマー単位を含むビニル系重合体を用いると分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）との界面の熱抵抗が低減される傾向にある。

前記イミド環含有ビニル系重合体におけるイミド環含有構成単位の含有率としては特に制限はないが、１質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましく、７０質量％以上が特に好ましく、８０質量％以上が最も好ましい。イミド環含有構成単位の含有率が前記下限未満になると導電性ナノフィラー（Ａ）への吸着量が減少したり、吸着安定性が低下する傾向にある。また、得られる樹脂組成物の耐熱性が低下したり、熱伝導率の異方性が十分に低減しない傾向にある。

また、前記その他のビニル系モノマー単位を形成するために用いられる他のビニル系モノマーとしては、ポリアルキレンオキシド基含有ビニル系モノマー、ポリスチレン含有ビニル系モノマーおよびポリシロキサン含有ビニル系モノマーといったビニル系マクロモノマー、多環芳香族基含有ビニル系モノマー、不飽和カルボン酸エステルモノマー、シアン化ビニル系モノマー、芳香族ビニル系モノマー、不飽和カルボン酸モノマー、その酸無水物およびその誘導体、エポキシ基含有ビニル系モノマー、オキサゾリン基含有ビニル系モノマー、アミノ基含有ビニル系モノマー、アミド基含有ビニル系モノマー、ヒドロキシル基含有ビニル系モノマー、シロキサン構造含有ビニル系モノマー、シリル基含有ビニル系モノマーおよびオキセタニル基含有ビニル系モノマーなどが挙げられる。これらのビニル系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

また、前記その他のビニル系モノマー以外にも、例えば、オレフィン系モノマー、ハロゲン化ビニル系モノマー、カルボン酸不飽和エステルモノマー、ビニルエーテルモノマー、カチオン性ビニル系モノマー、アニオン性ビニル系モノマー、双性イオンモノマーといったビニル系モノマーなどを用いることもできる。これらのモノマーも１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

本発明に用いられる多環芳香族基含有重合体としては、多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位のみからなるものでもよいし、多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位とその他のビニル系モノマー単位、およびさらに前記イミド環含有構成単位を含むものでもよい。

前記多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位としては、ビニル系モノマー単位に多環芳香族基が直接または２価の有機基を介して結合したものや、アミド基含有ビニル系モノマー単位に多環芳香族基が直接または２価の有機基を介して結合したものなどが挙げられる。中でも、下記式（ＩＩＩ）：

で表される多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位が好ましい。前記式（ＩＩＩ）中、Ｒ^７は、炭素数１〜２０の２価の有機基を表し、Ｒ^８は１価の多環芳香族含有基を表し、Ｒ^９、Ｒ^１０およびＲ^１１はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を表す。

Ｒ^７としては、炭素数１〜２０の２価の有機基が好ましく、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、およびこれらの１つまたは２つ以上の水素原子が他の原子に置換された置換体がより好ましく、導電性ナノフィラー（Ａ）に対する吸着性および吸着安定性の観点や共重合による製造時の重合反応性の観点から、ブチレンが特に好ましい。Ｒ^８としては、ナフチル、ナフタレニル、アントラセニル、ピレニル、ターフェニル、ペリレニル、フェナンスレニル、テトラセニル、ペンタセニルおよびこれらの１つまたは２つ以上の水素原子が他の原子に置換された置換体が好ましく、導電性ナノフィラー（Ａ）に対する吸着性および吸着安定性の観点からピレニルが特に好ましい。Ｒ^９およびＲ^１０としては、水素原子、アルキルエステル基、カルボキシル基およびカルボキシレートアニオン基が好ましく、水素原子が特に好ましい。Ｒ^１１としては、水素原子、メチル基、アルキルエステル基およびカルボキシル基が好ましく、水素原子およびメチル基が特に好ましい。本発明において、このような多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位は１種が単独で含まれていても２種以上が含まれていてもよい。

前記多環芳香族基含有ビニル系重合体における多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位の含有率としては特に制限はないが、０．１質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が特に好ましく、２０質量％以上が最も好ましい。多環芳香族基含有ビニル系モノマー単位の含有率が前記下限未満になると導電性ナノフィラー（Ａ）への吸着量が減少したり、吸着安定性が低下する傾向にある。また、得られる樹脂組成物の熱伝導率の異方性が十分に低減しない傾向にある。

また、前記その他のビニル系モノマー単位を形成するために用いられる他のビニル系モノマーとしてはイミド環含有ビニル系重合体において例示したビニル系モノマーなどが挙げられる。

本発明の樹脂組成物において、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上がさらに好ましく、１０容量％以上が特に好ましく、１４容量％以上が最も好ましい。また、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の含有量の上限としては、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により分散相が形成される限り特に制限はないが、７０容量％以下が好ましく、６０容量％以下がより好ましく、５０容量％以下がさらに好ましく、４０容量％以下が特に好ましく、３０容量％以下が最も好ましい。前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の含有量が前記下限未満になると、熱伝導性および絶縁性が十分に向上しにくく、熱伝導率の異方性が十分に低減されにくい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）による分散相が形成されにくくなり、絶縁性が低下する傾向にある。

本発明に用いられる２種以上の樹脂（Ｂ）のうち、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外のその他の樹脂（Ｂ１）としては特に制限はなく、前記樹脂（Ｂ）として例示したもののうち、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）として使用したもの以外の樹脂を好適に使用することができるが、熱伝導性が向上するという観点から結晶性樹脂が好ましく、さらに耐熱性が向上するという観点から融点が１６０℃以上の結晶性樹脂がより好ましく、融点が２００℃以上の結晶性樹脂がさらに好ましく、融点が２２０℃以上の結晶性樹脂が特に好ましく、融点が２５０℃以上の結晶性樹脂が最も好ましい。このような結晶性樹脂としては、例えば、ポリアリーレンスルフィド（融点２８０℃）、ポリアセタール（融点１６５℃）、ポリアミド（融点１７０℃以上）、ポリエステル系樹脂（融点２２４℃以上）、液晶ポリエステル（融点２８０℃以上）などが挙げられる。

ポリアリーレンスルフィドを樹脂（Ｂ１）として使用する場合、その溶融粘度（温度３１０℃、剪断速度１２００秒^−１）としては、連続相を形成しやすく、絶縁性が向上するという観点から、３０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下が特に好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下が最も好ましい。また、前記ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度の下限としては特に制限はないが、得られる樹脂組成物の機械特性の観点から、１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、５Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上が特に好ましい。また、本発明においては、溶融粘度が異なる複数のポリアリーレンスルフィドの混合物を用いることも好ましい。

本発明の樹脂組成物において、前記その他の樹脂（Ｂ１）の含有量は特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して２５容量％以上が好ましく、３０容量％以上がより好ましく、４０容量％以上がさらに好ましく、５０容量％以上が特に好ましく、６０容量％以上が最も好ましく、また、９８容量％以下が好ましく、９６容量％以下がより好ましく、９４容量％以下がさらに好ましく、９０容量％以下が特に好ましく、８５容量％以下が最も好ましい。前記その他の樹脂（Ｂ１）の含有量が前記下限未満になると、その他の樹脂（Ｂ１）による連続相が形成されにくくなり、絶縁性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると熱伝導性が低下する傾向にある。

（Ｃ）官能基を有する化合物
本発明に用いられる官能基を有する化合物（以下、「官能基含有化合物（Ｃ）」という）は、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）に比べて導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が低く、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および前記その他の樹脂（Ｂ１）との親和性および／または反応性を有するものであり、中でも、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および前記その他の樹脂（Ｂ１）との反応性を有するものが好ましい。このような官能基含有化合物（Ｃ）を用いることによって導電性ナノフィラー（Ａ）は高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相に局在化する。なお、本発明においては、この官能基含有化合物（Ｃ）が前記樹脂（Ｂ）（すなわち、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｂ１））と反応している場合には、その反応生成物も本発明にかかる官能基含有化合物（Ｃ）に含まれるものとする。

本発明の樹脂組成物においては、前記官能基含有化合物（Ｃ）（その反応生成物を含む）は、その少なくとも一部が分散相と連続相との界面に存在していることが好ましい。これにより、官能基含有化合物（Ｃ）は分散相の殻として作用し、分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）を安定して局在化させることが可能となる。また、分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部分が分散相外に露出して連続相中の導電性ナノフィラー（Ａ）と接触して電気伝導パスが形成されるのを防ぐことができる。さらに、前記界面の熱抵抗が低減され、樹脂組成物の熱伝導性が向上するとともに、前記界面の絶縁性も向上する傾向にある。さらに、前記界面の形成によって、射出成形などのせん断下での加工によって前記分散相が引き伸ばされたり連結したりすることによる分散相の連続相化を抑制し、導電性ナノフィラー（Ａ）の流れ方向への配向性が低減されて熱伝導性などの各種特性の異方性が小さくなる傾向にある。

なお、前記官能基含有化合物（Ｃ）が分散相を形成すると、前記官能基含有化合物（Ｃ）、特に樹脂（Ｂ）との反応生成物が導電性フィラー（Ａ）との親和性が小さいため、分散相に導電性フィラー（Ａ）が取り込まれにくく、絶縁性および熱伝導性を向上させることは困難である。

このような官能基含有化合物（Ｃ）としては、その他の樹脂（Ｂ１）との親和性および／または反応性が高いという観点から、アルコキシシリル基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、オキセタン基およびオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物が好ましい。

このような官能基含有化合物（Ｃ）の具体例としては、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシランといったエポキシ基含有アルコキシシラン化合物；Ｎ−ジグリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−（メチルジメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ−ジグリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アミンといったエポキシ基とアルコキシシリル基を含有するアミン化合物；イソシアン酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピルといったアルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物；１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５−Ｎ−トリス（３−メチルジメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートといったアルコキシシリル基含有イソシアヌレート化合物；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリエトキシシランといったアミノ基含有アルコキシシラン化合物；ビニルトリエトキシシランといったアルコキシシリル基含有ビニル化合物；クロロシラン、ブロモシランといったハロシランやポリハロシラン；Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（（メチルジメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（メチルジメトキシリル）プロピル）エチレンジアミンといった複数のアルコキシシリル基を含有するアミン化合物；Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（（メチルジメトキシシリル）プロピル）メタクリルアミドといったアルコキシシリル基含有アミド化合物；ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ポリスルファン、ビス（トリエトキシシリルエチルトリレン）ポリスルファンといったアルコキシシリル基含有ポリスルファン；メチルメトキシシリコーンオリゴマー、ジメトキシシリコーンオリゴマーといったシリコーンオリゴマー；アルコキシシリル基含有ポリエチレン、アルコキシシリル基含有ポリプロピレンといったアルコキシシリル基含有ポリオレフィン；シラノール基変性ポリエチレン、シラノール基変性ポリプロピレン、シラノール基変性エチレン−プロピレン共重合体、シラノール基変性エチレン−プロピレン−ジエン共重合体といったシラノール基変性ポリオレフィン；ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡ型エポキシ化合物；ビスフェノールＦ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＦ型エポキシ化合物；ビスフェノールＡＤ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；フタル酸グリシジルエステルといったグリシジルエステル系エポキシ化合物；Ｎ−グリシジルアニリンといったグリシジルアミン系エポキシ化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂といったノボラック型エポキシ樹脂；エポキシ基含有ポリエチレン、エポキシ基含有ポリプロピレンといったエポキシ基含有ポリオレフィン；エポキシ基含有ポリメタクリル酸メチル、エポキシ基含有アクリロニトリル−スチレン共重合体、エポキシ基含有アクリルエラストマーといったエポキシ基含有ビニル系ポリマーなどが挙げられる。

また、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、ジフェニルジメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、カシューフェノール、２，２，５，５−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、サリチルアルコール、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリメトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリエトキシシランなども本発明にかかる官能基含有化合物（Ｃ）として使用することができる。

このような官能基含有化合物（Ｃ）は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。本発明においては、分散相と連続相との界面が強化され、導電性ナノフィラー（Ａ）が分散相中に高度に偏在化（局在化）した相構造が形成され、得られる樹脂組成物の機械強度が向上するという観点から、官能基含有化合物（Ｃ）としては、アルコキシシリル基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、オキセタン基およびオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも２種の官能基を有する化合物が好ましく、アルコキシシリル基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基からなる群から選択される少なくとも２種の官能基を有する化合物がより好ましく、アルコキシシリル基、シラノール基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも２種の官能基を有する化合物が特に好ましい。これは、官能基含有化合物（Ｃ）が２個以上の官能基を有することによって、後述するような高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｂ１）との反応と官能基含有化合物（Ｃ）（その反応生成物を含む）同士の架橋反応とが起こり、より厚く強固な界面層が形成され、その結果、分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が効果的に内包されるとともに、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減される。また、本発明の樹脂組成物においては、前記界面層の強度を向上させるために、製造時に、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、酸無水物、光・紫外線硬化剤などの公知の硬化促進剤を添加することが好ましい。

本発明の樹脂組成物において、官能基含有化合物（Ｃ）の含有量としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して０．０１容量％以上が好ましく、０．０５容量％以上がより好ましく、０．１容量％以上がさらに好ましく、０．２容量％以上が特に好ましく、また、６０容量％以下が好ましく、５０容量％以下がより好ましく、４０容量％以下がさらに好ましく、２０容量％以下が特に好ましい。官能基含有化合物（Ｃ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導率の異方性が十分に低減されず、また、特に絶縁性が十分に確保されない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。

（Ｄ）充填材
本発明の樹脂組成物においては、必要に応じて充填材（Ｄ）を含有させてもよい。これにより、得られる樹脂組成物の強度、剛性、耐熱性、熱伝導性などを向上させることができる。このような充填材（Ｄ）は繊維状のものであっても粒状などの非繊維状のものであってもよい。その具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、アスベスト、チタン酸カリウムウィスカ、ワラステナイト、ガラスフレーク、ガラスビーズ、タルク、モンモリロナイトに代表される粘土鉱物、マイカ（雲母）鉱物およびカオリン鉱物に代表される層状ケイ酸塩、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムおよびドロマイトなどが挙げられる。本発明の樹脂組成物における充填材の含有率としては、充填材の種類によって異なるため一概に規定はできないが、例えば、樹脂組成物全体に対して０．０５容量％以上が好ましく、０．１容量％以上がより好ましく、１容量％以上がさらに好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましい。

また、本発明の樹脂組成物には、充填材（Ｄ）として熱伝導性フィラーを含有させることもできる。このような熱伝導性フィラーとしては特に制限はないが、例えば、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、結晶性シリカ、溶融シリカ、ダイヤモンド、酸化亜鉛などが挙げられる。これらの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられる。これらの熱伝導性フィラーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。この熱伝導性フィラーの熱伝導率としては特に制限はないが、０．５Ｗ／ｍＫ以上が好ましく、１Ｗ／ｍＫ以上がより好ましく、５Ｗ／ｍＫ以上がさらに好ましく、１０Ｗ／ｍＫ以上が特に好ましく、１０Ｗ／ｍＫ以上が最も好ましい。

本発明の樹脂組成物における熱伝導性フィラーの含有率は特に制限されないが、樹脂組成物全体に対して、０．１容量％以上が好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、５０容量％以下が特に好ましく、４０容量％以下が最も好ましい。熱伝導性フィラーの含有率が前記下限未満になると得られる成形体の熱伝導性が十分に向上しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の比重が増大し、流動性が低下しやすい傾向にある。

（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンおよびポリフェニレンビニレンといった導電性ポリマーなどの導電性物質、および前記導電性物質で被覆されたフィラーなどを含有させることもできる。このような導電性物質および導電性物質で被覆されたフィラーの添加量としては特に制限はないが、絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上）を維持できる範囲内であることが好ましい。また、前記導電性物質および前記導電性物質で被覆されたフィラーの分散状態としては特に制限はないが、絶縁性を維持したまま、これらの添加による効果を得るという観点からは、これらの少なくとも一部が高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相中に含まれていることが好ましく、これらの添加量の半分以上が高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相中に含まれていることがより好ましい。

また、本発明の樹脂組成物には、その他の成分、例えば、塩化銅、ヨウ化第Ｉ銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウムなどの金属塩安定剤、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物などの酸化防止剤や耐熱安定剤、ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤や耐候剤、光安定剤、離型剤、滑剤、結晶核剤、粘度調節剤、着色剤、シランカップリング剤などの表面処理剤、顔料、蛍光顔料、染料、蛍光染料、着色防止剤、可塑剤、難燃剤（赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、およびこれらのハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなど）、木材粉、もみがら粉、くるみ粉、古紙、蓄光顔料、ホウ酸ガラスや銀系抗菌剤などの抗菌剤や抗カビ剤、マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレートに代表されるハイドロタルサイトなどの金型腐食防止剤を添加することができる。

＜樹脂組成物およびその製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明の樹脂組成物の製造方法としては、例えば、導電性ナノフィラー（Ａ）、前記導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）、その他の樹脂（Ｂ１）、官能基含有化合物（Ｃ）、および必要に応じて、充填材（Ｄ）、その他の添加剤を混合した後、押出機を用いた溶融混練により混合する方法；バンバリーミキサーやゴムロール機を用いた溶融混練により混合する方法などが挙げられる。前記押出機としては、十分な混練能力のあるものであれば特に制限はなく、一軸または多軸のベントを有するものなどが挙げられる。また、前記各成分の形状は特に制限はなく、ペレット状、粉末状、細片状などいずれの形状のものを使用してもよい。

本発明の樹脂組成物の製造方法においては、前記各成分を一括で混合してもよいが、本発明にかかる相構造が好適に形成され、得られる樹脂組成物が熱伝導性および絶縁性を兼ね備えるという観点から、特定の成分を予め混合した後、残りの成分を混合することが好ましく、特に、導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部（好ましくは全部）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の少なくとも一部（好ましくは全部）とを予め混合した後、得られた混合物と残りの成分（その他の樹脂（Ｂ１）、官能基含有化合物（Ｃ）、および必要に応じて充填材（Ｄ）やその他の添加剤）を混合したり、あるいは、導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部（好ましくは全部）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の少なくとも一部（好ましくは全部）と官能基含有化合物（Ｃ）少なくとも一部（好ましくは全部）とを予め混合した後、得られた混合物と残りの成分（その他の樹脂（Ｂ１）、および必要に応じて充填材（Ｄ）やその他の添加剤）を混合したりすることが好ましい。

これらの製造方法においては、導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）と（後者の場合にはさらに官能基含有化合物（Ｃ）と）を予め押出機などを用いて溶融混練などにより混合した後、残りの成分を加えて溶融混練などにより混合してもよいし、導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）と（後者の場合にはさらに官能基含有化合物（Ｃ）と）を予め１つまたは複数のサイドフィーダーを備える押出機の上流のホッパーから投入して溶融混練し、次いで残りの成分の各々を１つまたは複数のサイドフィーダーから投入して溶融混練を行ってもよい。さらに、前記残りの成分のうち、充填材（Ｄ）やその他の添加剤については、機械的特性や熱伝導性の向上の観点から、前記その他の樹脂（Ｂ１）を投入する投入口より下流のサイドフィーダーから投入することも好ましく、また、別途、単軸押出機や混練能力の弱いスクリューアレンジメントに設定した二軸押出機を用いて最後に添加することも好ましい。

＜相構造＞
このようにして調製された本発明の樹脂組成物は、上述したように、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相とその他の樹脂（Ｂ１）により形成された連続相を備えており、前記分散相に導電性ナノフィラー（Ａ）が存在するものであり、前記分散相と前記連続相との界面に官能基含有化合物（Ｃ）の少なくとも一部が存在していることが好ましい。これにより熱伝導性および絶縁性が向上する傾向にある。なお、本発明の樹脂組成物において分散相とは、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）が前記その他の樹脂（Ｂ１）に取り囲まれた部分を意味する。

このような相構造を備える本発明の樹脂組成物の熱伝導率としては特に制限はないが、０．３Ｗ／ｍＫ以上が好ましく、０．４Ｗ／ｍＫ以上がより好ましく、０．５Ｗ／ｍＫ以上が特に好ましく、０．６Ｗ／ｍＫ以上が最も好ましい。また、体積抵抗率としては特に制限はないが、１０^１３Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０^１４Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０^１５Ω・ｃｍ以上が特に好ましく、１０^１６Ω・ｃｍ以上が最も好ましい。

なお、前記熱伝導率は以下の方法により測定された値である。すなわち、ペレット状の樹脂組成物を所定の条件（例えば、表１に示す条件）で真空乾燥した後、所定の成形条件（例えば、表１に示す条件）でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（例えば、アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定する。また、前記体積抵抗率は以下の方法により測定された値である。すなわち、ペレット状の樹脂組成物を所定の条件（例えば、表１に示す条件）で真空乾燥した後、所定の成形条件（例えば、表１に示す条件）でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（例えば、アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して５００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定する。

図１Ａ〜図１Ｃは、このような樹脂組成物の相構造を模式的に示したものであるが、本発明の樹脂組成物の相構造はこれに限定されるものではない。分散相３は、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成されたものである。この場合、分散相３と連続相４が形成される限りにおいて、導電性ナノフィラー（Ａ）と親和性を有する他の樹脂や親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の樹脂（Ｂ１）が分散相３に含まれていてもよい。分散相３の１つあたりに含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１の数として特に制限はなく、図１Ａに示すように１本でもよいし、図１Ｂに示すように複数でもよい。さらに、分散相３中に導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１が複数存在する場合、その分散状態としては特に制限はなく、導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１は、互いに接触していても接触していなくてもよく、図１Ｂに示すように完全に孤立分散していても、図１Ｃに示すように個々が完全に接触していてもよいが、熱伝導率の異方性が小さくなるという観点から、各導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）１の長軸方向がより３次元的に存在していることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物においては、図１Ａ〜図１Ｃで示される状態のうちの２つ以上の状態が混在していてもよい。分散相３の形状は特に制限はなく、真円形であっても、筋状、多角形状、楕円形などの非円形であってもよい。

連続相４は、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の１種以上の樹脂（Ｂ１）により形成されたものであるが、分散相３と連続相４が形成される限りにおいて前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）が含まれていてもよい。また、連続相４には、導電性ナノフィラー（Ａ）が含まれていてもよいが、絶縁性が要求される用途においては、その含有量は樹脂組成物の絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上）が維持される範囲であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物においては、分散相３と連続相４との界面に官能基含有化合物（Ｃ）の少なくとも一部（より好ましくは全部）が存在し、これが分散相３の殻として作用することが好ましい。このように官能基含有化合物（Ｃ）が分散相３の殻として作用することによって分散相３中に導電性ナノフィラー（Ａ）が局在化し、内包される傾向が高くなる。また、分散相３中の導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）が溶融加工時に分散相３外に露出して連続相４中の導電性ナノフィラー（Ａ）と接触して電気伝導パスが形成されるのを防ぐことができる。さらに、前記界面の熱抵抗がより低減され、樹脂組成物の熱伝導性がより向上するとともに、前記界面の絶縁性もさらに向上する傾向にある。また、熱伝導性などの各種特性の異方性もより小さくなる傾向にある。

また、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも１種として末端反応性基などの反応性官能基を有する樹脂を用いた場合においては、熱伝導性が向上するという観点から、官能基含有化合物（Ｃ）の官能基の少なくとも一部（好ましくは全部）は、前記高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および／または前記その他の樹脂（Ｂ１）中の反応性官能基と化学反応により結合していることが好ましい。これにより、分散相と連続相との界面に安定した層が形成され、分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）を安定して内包することが可能となる。また、分散相と連続相との界面においては、官能基含有化合物（Ｃ）および／またはその反応生成物同士が反応していることがより好ましい。これにより、分散相と連続相との界面に形成された層がより厚く強固なものとなり、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減される（熱伝導率がより向上する）傾向にある。

例えば、分散相としてポリフェニレンスルフィド、連続相としてポリアミドを用いる場合においては、官能基含有化合物（Ｃ）としては、アルコキシシリル基、シラノール基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも２種の官能基を有する化合物が好ましく、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物（特に好ましくは、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン）、アルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物（特に好ましくは、イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピル）およびエポキシ基含有ポリオレフィン（特に好ましくは、エポキシ変性ポリエチレン）から選択される少なくとも１種の化合物がより好ましい。これにより、ポリフェニレンスルフィドの末端基であるＳＮａ基や、ＳＮａ基から酸処理などによって生成させたＳＨ基、必要に応じて製造時や後処理により導入したアミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、あるいは製造時に用いたＮ−メチルピロリドンが反応して形成された末端基、およびポリアミドの末端基であるアミノ基、カルボキシル基や主鎖のアミド基などが、溶融混練などの加工時に官能基含有化合物（Ｃ）の官能基と反応して安定した界面層を形成する。その結果、ポリフェニレンスルフィドにより形成された分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が安定して内包される。また、前記界面層において、官能基含有化合物（Ｃ）および／またはその反応生成物のアルコキシシリル基やシラノール基同士の反応（ポリシロキサン構造の形成反応）やエポキシ基の反応などといった架橋反応が起こると、前記界面層がより厚く強固なものとなり、前記分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が効果的に内包されるとともに、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減される傾向にある。

このような樹脂組成物の相構造は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により観察することによって確認することができる。特に、官能基含有化合物（Ｃ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｂ１）との反応により界面に反応生成物が形成される場合には、その反応生成物により形成される界面層を透過型電子顕微鏡や走査フォース顕微鏡（例えば、弾性率モード等）を用いた観察によって確認することができる。

本発明の樹脂組成物においては、樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、これらの比（Ｙ／Ｘ）は１．２以上である。Ｙ／Ｘ値が前記下限未満になると絶縁性が低下する。また、絶縁性が向上しやすいという観点から、Ｙ／Ｘ値としては１．５以上が好ましく、１．８以上がより好ましく、２．０以上がさらに好ましく、２．２以上が特に好ましく、２．４以上が最も好ましい。

また、全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合Ｙは２０容量％以上である。前記割合Ｙが前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下する。また、熱伝導性および絶縁性が向上しやすいという観点から、Ｙは４０容量％以上が好ましく、５０容量％以上がより好ましく、６０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。

さらに、本発明の樹脂組成物において、樹脂組成物全体に対する前記導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）を含む分散相の割合Ｚとしては特に制限はないが、１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上がさらに好ましく、７容量％以上が特に好ましく、１０容量％以上が最も好ましく、また、８５容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましく、５０容量％以下が最も好ましい。前記割合Ｚが前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。

また、本発明の樹脂組成物において、全官能基含有化合物（Ｃ）に対する分散相と連続相との界面に存在する官能基含有化合物（Ｃ）（高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｂ１）と反応しているものを含む）の割合Ｗとしては特に制限はないが、２０容量％以上が好ましく、５０容量％以上がより好ましく、６０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。前記割合Ｗが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。

なお、本発明において、Ｗ、Ｘ、ＹおよびＺの値は、以下のようにして走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真に基づいて求めた値である。すなわち、本発明の樹脂組成物から所定の厚みの成形品を作製し、この成形品の中心部（表面から全厚みの４０〜６０％の深さの範囲）のうちの任意の部分を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像する。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に５箇所抽出する。この抽出した範囲の質量を測定し、この抽出範囲から所定の部分（カーボン系ナノフィラー、分散相など）を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定して、所定の部分に関する写真の質量割合（質量％）を算出する。この写真の質量割合は、使用した印画紙の厚みが均一であるため、所定の部分に関する実際の容量割合（容量％）とみなすことができる。この容量割合を前記抽出した任意の５箇所について求め、その平均値をＷ、Ｘ、ＹまたはＺの値（容量％）とする。

また、本発明の樹脂組成物において、分散相の直径または長径の数平均値としては特に制限はないが、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、５００ｎｍ以上がさらに好ましく、１μｍ以上が特に好ましく、２μｍ以上が最も好ましく、また、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。分散相の直径または長径の数平均値が前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の機械強度が低下する傾向にある。

さらに、官能基含有化合物（Ｃ）の少なくとも一部が分散相と連続相との界面に存在する場合、官能基含有化合物（Ｃ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および／またはその他の樹脂（Ｂ１）との反応生成物の厚みとしては特に制限はないが、１ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上がさらに好ましく、２０ｎｍ以上が特に好ましく、５０ｎｍ以上が最も好ましい。前記反応生成物の厚みが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。

なお、本発明において、分散相の直径または長径や前記反応生成物の厚みは、電子顕微鏡写真において成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に５箇所抽出して測定を実施し、これらの測定値を平均した値である。

このような本発明の樹脂組成物を成形体に加工する方法としては特に制限はないが、溶融成形加工が好ましい。このような溶融成形方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、圧縮成形またはガスアシスト成形などの従来公知の成形方法が挙げられる。また、成形加工時に磁場、電場、超音波などを印加することにより導電性ナノフィラー（Ａ）や樹脂（Ｂ）の配向を制御することができる。

また、本発明の樹脂組成物は、せん断下で加工を施しても各種特性（例えば、熱伝導率）に異方性が発現しにくい。ここで、せん断下とは、物体内部でずれを生じさせる力（せん断力）が付与される状態を意味し、せん断下での加工としては、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形などが挙げられる。例えば、樹脂組成物を射出成形すると、樹脂組成物が射出成形機のノズルから押し出される際に樹脂組成物には吐出方向（流れ方向）に平行且つ逆向きの力がかかり、樹脂組成物のある断面にすべりやずれが生じる。その結果、官能基含有化合物（Ｃ）を含まない従来の樹脂組成物おいては導電性ナノフィラー（Ａ）が流れ方向に配向し、得られる成形体においては各種特性（例えば、熱伝導率）に異方性が発現する。一方、本発明の樹脂組成物においては、導電性ナノフィラー（Ａ）を含む分散相が３次元的に均一に近い状態に分散しているため、せん断下での加工を施しても導電性ナノフィラー（Ａ）は配向しにくく、得られる成形体においては各種特性（例えば熱伝導率）に異方性が発現しにくく、熱伝導性などの特性は３次元的に均一に近い状態となる傾向にある。

なお、射出成形に比べてプレス成形時のせん断力は著しく小さく、プレス成形品においては、導電性ナノフィラーや樹脂の配向性が極めて小さくなる。このため、プレス成形品においては各種特性の異方性が極めて小さくなる。そこで、本発明においては、プレス成形品の厚さ方向の物性値（例えば、熱伝導率）に対する射出成形品の厚さ方向の物性値（例えば、熱伝導率）の比を求め、この物性値の比により樹脂組成物が発現する特性（例えば、熱伝導性）の異方性を定量的に評価する。例えば、前記物性値の比が１に近い樹脂組成物ほど、熱伝導性などの特性は異方性が小さく、３次元的に均一に近いものであるといえる。

以下、実施例および比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、得られた樹脂組成物の物性は以下の方法により測定した。

（１）体積抵抗率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形条件でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して５００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定した。

（２）熱伝導率
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形条件でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。

（３）熱伝導率の異方性
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形条件で射出成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。

この射出成形品の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）と前記（２）で測定したプレス成形品の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）とから、次式：
熱伝導率の異方性＝（射出成形品の厚み方向の熱伝導率）／（前記（２）で
測定したプレス成形品の厚み方向の熱伝導率）
により熱伝導率の異方性を求めた。なお、プレス成形品においては、厚み方向とこれに垂直な方向の熱伝導率にほとんど差がない。従って、前記熱伝導率の比が１に近いほど、射出成形時の導電性ナノフィラーの流れ方向への配向が小さく、異方性が小さいといえる。

（４）Ｙ／Ｘ値
ペレット状の樹脂組成物を表１に示す条件で真空乾燥した後、表１に示す成形条件でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から４０ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、この試料の中央部の凍結破断面の中心部（表面から０．８〜１．２ｍｍの範囲の部分）のうちの任意の部分を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像した。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に５箇所抽出した。この抽出した範囲の写真の質量を測定した後、前記抽出範囲から高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相に相当する部分を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲に対する前記分散相に相当する部分の写真の質量割合（質量％）を算出した。この写真の質量割合は、使用した印画紙の厚みが均一であるため、前記抽出範囲における樹脂組成物に対する分散相の容量割合（容量％）とみなすことができる。以下の実施例および比較例においては、前記抽出した任意の５箇所について前記分散相の容量割合を求め、その平均値を、樹脂組成物全体に対する分散相の割合Ｘ（単位：容量％）とした。

また、上記と同様にしてＳＥＭ写真撮影を行い、得られたＳＥＭ写真において任意の５箇所（それぞれ、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲）を抽出した。この抽出した範囲の写真から導電性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分を全て切り取り、切り取った部分の写真の総質量を測定した。また、前記導電性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分のうち、分散相に含まれていた導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）に相当する部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲ついて全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の写真の質量割合（質量％）を算出した。この場合も上記と同様に、前記写真の質量割合を、前記抽出範囲における全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の容量割合（容量％）とみなすことができ、以下の実施例および比較例においては、前記抽出した任意の５箇所について前記分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の容量割合を求め、その平均値を、樹脂組成物中の全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合Ｙ（単位：容量％）とした。

このようにして算出したＸおよびＹの値からＹ／Ｘ値を求めた。

また、実施例および比較例において使用した導電性ナノフィラー（Ａ）、樹脂（Ｂ）、官能基含有化合物（Ｃ）および充填材（Ｄ）を以下に示す。なお、下記導電性ナノフィラー（Ａ）のＧ／Ｄ値は、レーザーラマン分光システム〔日本分光（株）製「ＮＲＳ−３３００」〕を用い、励起レーザー波長５３２ｎｍにおいて測定を行い、約１５８５ｃｍ^−１付近に観察されるＧバンドと約１３５０ｃｍ^−１付近に観察されるＤバンドのラマンスペクトルのピーク強度から求めた。

（Ａ）導電性ナノフィラー：
・導電性ナノフィラー（ａ−１）
多層カーボンナノチューブ（ナノカーボンテクノロジーズ（株）製「ＭＷＮＴ−７」、直径分布４０〜９０ｎｍ、アスペクト比１００以上、Ｇ／Ｄ値８．０）。
・導電性ナノフィラー（ａ−２）
カーボンナノファイバー（昭和電工（株）製「ＶＧＣＦ」、平均直径１５０ｎｍ、アスペクト比６０、Ｇ／Ｄ値９．６）。

（Ｂ_ａｆｆ）導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高い樹脂：
・樹脂（ｂ_ａｆｆ−１）
ポリアミド（宇部興産（株）製ナイロン６「１０２２Ｂ」）。
・樹脂（ｂ_ａｆｆ−２）
ポリアミド（宇部興産（株）製ナイロン６「１０１１ＦＢ」）。
・樹脂（ｂ_ａｆｆ−３）
ポリアミド（三菱ガス化学（株）製芳香族ポリアミド「ナイロン−ＭＸＤ６ Ｓ６１２１」）。
・樹脂（ｂ_ａｆｆ−４）
ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製高密度ポリエチレン「サンファインＬＨ−４１１」、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定したメルトフローレート８ｇ／１０ｍｉｎ）。
・樹脂（ｂ_ａｆｆ−５）
ポリフェニレンスルフィド（（株）クレハ製「フォートロンＷ２０２Ａ」、温度３１０℃および剪断速度１２００秒^−１における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓの直鎖型ポリフェニレンスルフィド）。

（Ｂ１）その他の樹脂：
・樹脂（ｂ１−１）
ポリフェニレンスルフィド（（株）クレハ製「フォートロンＷ２０２Ａ」、温度３１０℃および剪断速度１２００秒^−１における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓの直鎖型ポリフェニレンスルフィド）。
・樹脂（ｂ１−２）
ポリブチレンテレフタレート（ウィンテックポリマー（株）製「ジュラネックス２０００」）。
・樹脂（ｂ１−３）
ポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製「ユーピロンＳ２０００」）。
・樹脂（ｂ１−４）
ポリアミド（宇部興産（株）製ナイロン６「１０２２Ｂ」）。
・樹脂（ｂ１−５）
ポリアミド（宇部興産（株）製ナイロン６「１０１１ＦＢ」）。

なお、実施例および比較例で使用した高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）および樹脂（Ｂ１）のカーボン系ナノフィラーに対する親和性の序列（高低順序）は、
（ｂ_ａｆｆ−４）＞（ｂ_ａｆｆ−３）≧（ｂ_ａｆｆ−５）（＝（ｂ１−１））＞（ｂ１−２）＞（ｂ_ａｆｆ−１）（＝（ｂ１−４））＝（ｂ_ａｆｆ−２）（＝（ｂ１−５））＞（ｂ１−３）
である。

（Ｃ）官能基含有化合物
・官能基含有化合物（ｃ−１）
３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業（株）製）。
・官能基含有化合物（ｃ−２）
イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピル（東京化成工業（株）製）。
・官能基含有化合物（ｃ−３）
エポキシ変性ポリエチレン（住友化学（株）製「ボンドファースト−Ｅ」、メタクリル酸グリシジル含有量１２質量％）。
（Ｄ）充填材
・絶縁性熱伝導フィラー（ｄ−１）
球状窒化ホウ素（水島合金鉄（株）製「ＦＳ−３」）。

（実施例１）
全成分の合計１００容量％に対して、導電性ナノフィラー（ａ−１）１容量％、樹脂（ｂ_ａｆｆ−５）２１容量％、樹脂（ｂ１−４）７７．５容量％および官能基含有化合物（ｃ−１）０．５容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（実施例２）
導電性ナノフィラー（ａ−１）４．５５容量％および樹脂（ｂ_ａｆｆ−３）９５．４５容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２７０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにより切断してペレットを製造した。このペレットを８０℃で１５時間真空乾燥した後、目的とする樹脂組成物の全成分の合計１００容量％に対して、前記ペレット２２容量％（導電性ナノフィラー（ａ−１）１容量％および樹脂（ｂ_ａｆｆ−３）２１容量％からなるもの）、樹脂（ｂ１−１）７７．４容量％および官能基含有化合物（ｃ−１）０．６容量％を前記二軸溶融混練押出機に投入して、シリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（実施例３）
導電性ナノフィラー（ａ−１）の代わりに導電性ナノフィラー（ａ−２）１２．５容量％を用い、樹脂（ｂ_ａｆｆ−１）の配合量を８７．５容量％に変更した以外は実施例２と同様にしてペレットを製造した。このペレットを８０℃で１５時間真空乾燥した後、目的とする樹脂組成物の全成分の合計１００容量％に対して、前記ペレット２４容量％（導電性ナノフィラー（ａ−２）３容量％および樹脂（ｂ_ａｆｆ−１）２１容量％からなるもの）、樹脂（ｂ１−３）７５．５容量％および官能基含有化合物（ｃ−１）０．５容量％を用い、シリンダ設定温度を２８０℃に変更した以外は実施例２と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（実施例４）
樹脂（ｂ_ａｆｆ−３）の代わりに樹脂（ｂ_ａｆｆ−５）９５．４５容量％を用い、シリンダ設定温度を２９０℃に変更した以外は実施例２と同様にしてペレットを製造した。このペレットを１３０℃で６時間真空乾燥した後、目的とする樹脂組成物の全成分の合計１００容量％に対して、前記ペレット２２容量％（導電性ナノフィラー（ａ−１）１容量％および樹脂（ｂ_ａｆｆ−５）２１容量％からなるもの）、樹脂（ｂ１−４）７７．５容量％および官能基含有化合物（ｃ−１）０．５容量％を用い、シリンダ設定温度を２４０℃に変更した以外は実施例２と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例１〜９）
表２に示す組み合わせおよび配合量で、導電性ナノフィラー、高親和性樹脂、その他の樹脂、官能基含有化合物および充填材を用いた以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。なお、比較例５においてはシリンダ設定温度を２６０℃に変更し、比較例６〜７においては、シリンダ設定温度を２８０℃に変更した。これらの樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例１０）
樹脂（ｂ１−１）について、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例１１）
樹脂（ｂ_ａｆｆ−１）について、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

（比較例１２〜１４）
表２に示す組み合わせおよび配合量で、導電性ナノフィラー、高親和性樹脂、その他の樹脂および官能基含有化合物を用いた以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。これらの樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。

表２に示した結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物（実施例１〜４）は、本発明にかかる導電性ナノフィラー（Ａ）、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）、その他の樹脂（Ｂ１）および官能基含有化合物（Ｃ）のうちの少なくとも１成分を含まない樹脂組成物（比較例１〜９）ならびに高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）が分散相を形成しない樹脂組成物（比較例１２〜１４）に比べて、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形を施した場合でも熱伝導率の異方性が発現しにくいものであった。

具体的には、比較例８と比較例１０とを比較すると、樹脂（Ｂ１）に高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）と官能基含有化合物（Ｃ）を添加しても熱伝導性、絶縁性および熱伝導率の異方性はほとんど変化しないことがわかった。一方、比較例３〜４と比較例１０とを比較すると、樹脂（Ｂ１）に導電性ナノフィラー（Ａ）を添加することによって熱伝導性は向上するものの、絶縁性は低下し、熱伝導率の異方性は高まることがわかった。

また、比較例１および７と比較例３および６とを比較すると、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）を添加することによって熱伝導性が向上するものの、導電性ナノフィラー（Ａ）の添加による熱伝導率の異方性の高まりは十分に抑制できず、絶縁性の低下を抑制することも困難であった。また、比較例２と比較例３とを比較すると、官能基含有化合物（Ｃ）を添加することによっても熱伝導性は向上するものの、導電性ナノフィラー（Ａ）の添加による熱伝導率の異方性の高まりは十分に抑制できず、絶縁性の低下を抑制することも困難であった。

さらに、比較例３と比較例９と比較例１０とを比較すると、導電性ナノフィラー（Ａ）と絶縁性熱伝導フィラー（ｄ−１）とを併用すると、導電性ナノフィラー（Ａ）のみを用いた場合に比べて、熱伝導性はさらに向上し、導電性ナノフィラー（Ａ）の添加による絶縁性の低下は抑制されるものの、熱伝導率の異方性の高まりは十分に抑制できなかった。

これに対して、樹脂（Ｂ１）に導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）と官能基含有化合物（Ｃ）を添加して、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により分散相を、樹脂（Ｂ１）により連続相を形成させた場合（実施例１）には、Ｙが６５容量％、Ｙ／Ｘが３．１となり、樹脂（Ｂ１）の絶縁性を高度に維持したまま、比較例１〜３に比べて、熱伝導性を向上させ、熱伝導率の異方性の高まりを十分に抑制できることが確認された。

一方、樹脂（Ｂ１）に導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）と官能基含有化合物（Ｃ）を添加しても、樹脂（Ｂ１）により分散相が、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により連続相が形成された場合（比較例１２〜１４）には、比較例１〜３に比べて、熱伝導性を向上させ、熱伝導率の異方性の高まりを抑制できるものの、絶縁性が著しく低下することがわかった。

また、実施例２〜４と実施例１とを比較すると、導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）とを混合した後、この混合物に樹脂（Ｂ１）と官能基含有化合物（Ｃ）とを混合することによって、熱伝導性および絶縁性がさらに向上し、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性がさらに発現しにくくなることが確認された。これは、導電性ナノフィラー（Ａ）と高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）とを予め混合することによって、高親和性樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が多く取り込まれ、本発明の樹脂組成物における導電性ナノフィラー（Ａ）の分散相への偏在性が高まるためであると推察される。

以上説明したように、本発明によれば、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物を得ることが可能となる。

したがって、本発明の樹脂組成物は、熱伝導性、放熱性、熱伝導率の等方性および絶縁性などが要求される用途、例えば、自動車用各種部品、電気・電子機器用各種部品、高熱伝導性シート、放熱板、電磁波吸収体などの用途として有用である。

１：導電性ナノフィラー（Ａ）、２：官能基含有化合物（Ｃ）、３：分散相〔主として樹脂（Ｂ_ａｆｆ）〕、４：連続相〔主として樹脂（Ｂ１）〕。

Claims (4)

1. 導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であり、
   前記導電性ナノフィラー（Ａ）がカーボン系ナノフィラーであり、
   前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）が、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、窒素原子を含有する樹脂および多環芳香族基含有重合体からなる群から選択される樹脂であり、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）の含有量が樹脂組成物全体に対して１容量％以上７０容量％以下であり、
   前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）が、ポリアリーレンスルフィド、ポリアセタール、ポリアミド、ポリエステル系樹脂、液晶ポリエステルおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であって、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）以外の樹脂であり、
   前記官能基を有する化合物（Ｃ）が、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物およびアルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物であり、
   前記樹脂組成物は、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相と、前記樹脂（Ｂ１）により形成された連続相とを備え、
   前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
   前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．２以上であることを特徴とする樹脂組成物。
2. 前記化合物（Ｃ）がエポキシ基含有アルコキシシラン化合物であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以上であり且つ体積抵抗率が１０^１３Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂組成物。
4. 導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物の製造方法であって、
   前記導電性ナノフィラー（Ａ）がカーボン系ナノフィラーであり、
   前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）が、ポリオレフィン系樹脂、ポリアリーレンスルフィド、ポリエステル系樹脂、窒素原子を含有する樹脂および多環芳香族基含有重合体からなる群から選択される樹脂であり、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）の含有量が樹脂組成物全体に対して１容量％以上７０容量％以下であり、
   前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）が、ポリアリーレンスルフィド、ポリアセタール、ポリアミド、ポリエステル系樹脂、液晶ポリエステルおよびポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であって、前記樹脂（Ｂ _ａｆｆ ）以外の樹脂であり、
   前記官能基を有する化合物（Ｃ）が、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物およびアルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物であり、
   前記導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）の少なくとも一部とを混合して前記導電性ナノフィラー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）との混合物を調製した後、
   前記混合物と、前記樹脂（Ｂ１）と、前記官能基を有する化合物（Ｃ）とを混合することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。

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