TWI660003B - 導電性聚醯胺模製材料 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種具有下列組成之聚醯胺模製材料:(a)20至85重量%之至少一半晶質聚醯胺;(b)4至18重量%之纖維直徑在2至10μm範圍內的碳纖維;(c)10至60重量%之至少一顆粒性礦物或鹽性填料;(d)3至30重量%之至少一非晶形聚合物,具有根據ISO 11357測定之至少45℃的玻璃轉化溫度;(e)0至20重量%之碳黑;(f)0至20重量%之至少再一種添加物及/或添加劑;其中成分(a)至(f)總計為100重量%。
Description
本發明係關於導電性聚醯胺模製材料,由該模製材料製成得之模製體,及用以增加含碳纖維聚醯胺模製材料之導電性的顆粒填料之用途。
碳纖維除了良好的導熱性及導電性之外,其等的特點尤其在於輕量。碳纖維通常具有2至10μm範圍內的直徑且絕大部分是以聚丙烯腈(PAN)為基礎而製造。由於上述的輕量及其卓越的機械特性,碳纖維強化塑化材料(亦已知縮寫為CFRP)已用於航空及航太學之輕量結構造或運動裝置。
由於其好的導電性,其中CFRP適合應用於抗靜電性發揮作用之處。CFRP亦可有利地用於靜電塗漆。在後者的應用中,對模製部件的表面品質亦有高要求。由於碳纖維的高價位,理想的是以最低可能比率之碳纖維達至個別應用所要求的靜電導電性。
WO 2010/128013 A1之目的為提供導電性聚醯胺模製材料,其導電性實際上與吸水作用無關。熱塑性聚醯
胺的模製材料、丙烯之聚合物、特殊的相容劑及取自碳纖維及奈米碳管範圍內之導電性添加物被揭露為達至該發明目的之解決方案。丙烯之聚合物的目的為降低模製材料的吸水作用。相容劑產生聚烯烴和聚醯胺之間的相容性。
US 2003/0134963 A1關於一種導電性樹脂組合物,其包含聚醯胺、聚苯醚(PPE)、抗衝擊改質劑及導電性填料。揭露導電碳黑、奈米碳管及奈米碳纖維做為導電性填料。除了一種特殊的導電碳黑外,於實施例中處理奈米碳管。
US 2006/0124906 A1揭露一種以聚醯胺為主的組合物,其包含導電性填料。尤其,這些模製材料適合於靜電塗漆製程。尤其,碳纖維被揭露做為導電性填料。於實施例中揭露使用一種特殊的導電碳黑。
EP 0 877 049 A1描述一種靜電塗覆之聚醯胺材料。揭露用於此聚醯胺材料之組合物,其含有25-90重量%的聚醯胺、5-50重量%的礦物填料及0.1-25重量%的碳黑及/或碳纖維。礦物填料的添加確保此材料中的恆定電荷分布,導致塗料的經改良、更恆定之附著作用。除較佳的球形陶瓷材料外,尤其提議高嶺土、碳酸鈣、硫酸鈣及硫酸鋇,以及黏土和雲母做為礦物填料。
EP 2 463 341 A1描述一種導電性塑性模製材料,其包含聚醯胺、聚苯醚及細微碳纖維。模製材料可含有例如硫酸鋇、碳酸鈣、黏土礦物、滑石等之額外成分。於此描述之細微碳纖維非涉及柱狀結構,而是具有重疊晶
面的寺廟鐘形碳結晶的結塊,此等結晶在軸向上頂端互相堆疊。縱向結塊結晶構造的導電機制,無法與其他的碳纖絲或正規的碳纖維相比,但經由該重疊端區域之表面及隧道效應發生電傳導。具有EP 2 463 341 A1特殊結構之細微碳纖維具有5至40nm的外徑。
US 2006/0122310 A1描述導電性聚次芳基聚醯胺摻合物,其適合於靜電塗漆及表現出一種高表面品質。黏土連同高嶺土及矽酸鋁為較佳的添加物。導電劑係選自碳黑及/或碳纖絲。這些碳纖絲與外徑至多為75nm的奈米碳管有關。其等在質量中佔的份量為0.1至3重量%。
WO 01/36536 A1與具有碳纖絲的導電聚苯醚聚醯胺摻合物有關。使用與US 2006/0122310 A1相同之碳纖絲(奈米碳管),及亦述及海伯力安(Hyperion)公司為來源。模製材料中碳纖絲含量標示為0.4至3.0重量%(重量百分比)。
本發明之目的為提供具有一般範圍內之碳纖維直徑的碳纖維強化聚醯胺模製材料,其分別顯示出高導電性及低電阻。本發明之另一目的為提供聚醯胺模製材料,由該等材料可製造具有平滑表面(高光澤度)的聚醯胺模製體。再者,得自依照本發明之模製材料的模製體應具有非常良好的機械特性。
依照本發明,此目的係藉由具有下列組成之聚醯胺模製材料來達成:
(a)20至85重量%之至少一半晶質聚醯胺;(b)4至18重量%之碳纖維,其具有2至10μm範圍內之纖維直徑;(c)10至60重量%之至少一顆粒性礦物或鹽性填料;(d)3至30重量%之至少一非晶形聚合物,其具有根據ISO 11357測定之至少45℃的玻璃轉化溫度;(e)0至20重量%之碳黑;(f)0至20重量%之至少一另外的添加物及/或添加劑,其中成分(a)至(f)總計為100重量%。
於附屬請求項中提供依照本發明之聚醯胺模製材料的較佳實施方式。進一步請求聚醯胺模製體,其至少主要在於依照本發明的聚醯胺模製材料之組合部分。進一步請求顆粒性礦物或鹽性填料於含有碳纖維之聚醯胺模製材料上的用途。
在此時要注意的是專門術語「聚醯胺」(縮寫為PA)為上位術語,其包含同元聚醯胺及共聚醯胺以及其等之混合物。用於聚醯胺及其單體之表示法及縮寫於ISO標準1874-1:1992(E)中限定。
至少一半晶質聚醯胺(a)較佳係為一種脂肪族,特別是一種線性脂肪族,或一種半芳香族聚醯胺。
特別較佳之半晶質聚醯胺(a)係選自由PA 46、PA 6、PA 66、PA 11、PA 12、PA 610、PA 1212、PA 1010、PA 10/11、PA 10/12、PA 11/12、PA 6/10、PA 6/12、PA 6/9、PA 8/10、PA 612、PA 614、PA 66/6、PA 4T/4I、PA 4T/6I、PA 5T/5I、PA 6T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/66、PA 6T/610、PA 10T/106、PA 6T/612、PA 6T/10T、PA 6T/10I、PA 9T、PA 10T、PA 12T、PA 10T/10I、PA 10T/12、PA 10T/11、PA 6T/9T、PA 6T/12T、PA 6T/10T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12、PA 10T/612、PA 10T/610,及/或該等聚醯胺之混合物、摻合物或合金所組成的群組,其中特別佳為PA 66及PA 612。
在一較佳的實施方式中,於聚醯胺模製材料中含有25至50重量%之至少一半晶質聚醯胺(a),尤其較佳為27至45重量%,且更佳為30至40重量%。依照本發明之聚醯胺模製材料含有4至18重量%之碳纖維(b)且較佳為5至16重量%。
若使用較高量的碳纖維,模製材料會變得非常昂貴且又使表面品質惡化。再者,在較高碳纖維分率下,材料變得易碎數而未進一步改善電特性。然而在較低碳纖維的情況下,此模製材料之電特性及機械特性變差。
再者,若所應用之碳纖維(b)具有100至15000μm範圍內的平均長度,較佳為依照本發明之聚醯胺模製材料。在混練之後,顆粒中的纖維長度一般界於100至500μm之間,且在完成的成分中一般界於100至400μm之間。
若施用拉擠成形法,則顆粒中之纖維長度對應顆粒之長度。碳纖維直徑落於2至10μm的範圍內,且較佳在3至9μm的範圍內。此碳纖維(b)較佳具有圓柱形。
有可能同時使用經塗覆及未塗覆碳纖維二者。有可能使用單一類型碳纖維或二或更多類型碳纖維之混合物。
在一特殊的實施方式中,聚醯胺模製材料除了碳纖維之外,完全不含纖維強化材料。
顆粒性礦物或鹽性填料(c)較佳係選自由碳酸鈣、碳酸鎂、白雲石、氫氧化鈣、氫氧化鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、重晶石、矽酸鈣、矽酸鋁、高嶺土、生石灰、雲母、層狀矽酸鹽、滑石、黏土,及/或該填料之混合物所組成的群組,其中尤其較佳為碳酸鈣。
顆粒性礦物或鹽性填料(c)之平均直徑一般落在0.01至100μm的範圍內,較佳在0.05至25μm的範圍內,且尤其較佳在0.06至5μm的範圍內。
依結構或顆粒大小而定,顆粒性礦物或鹽性填料(c)亦能對依照本發明聚醯胺模製材料製得之模製體的表面光澤有影響。
聚醯胺模製材料較佳含有15至55重量%之顆粒性礦物或鹽性填料(c),尤其較佳為20至50重量%,更佳為35至45重量%。若使用較高量的填料(c),模製材料的機械特性將會變得差且個別模組件會變得易碎。然而在較低量的情況中,模製材料的電特性將會惡化。
至少一非晶形聚合物(d)較佳係選自由非晶形聚醯胺及聚苯醚所組成的群組。
至少一非晶形聚合物(d)尤其較佳係選自由PA 6I、PA 10I、具有異苯二甲酸相對於對苯二甲酸的莫耳比界於1:0至3:2之間的共聚醯胺6I/6T、具有異苯二甲酸相對於對苯二甲酸的莫耳比界於1:0至3:2之間的共聚醯胺10I/10T、聚苯醚、尤其是聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、含有2,3,6-三甲基苯酚的聚苯醚共聚物、前述聚苯醚之接枝變體(較佳為以縮寫為MAH的順丁烯二酸酐接枝),以及前述聚苯醚之其他混合物,及/或前述非晶形聚合物類之混合物所組成的群組,其中尤其較佳為具有異苯二甲酸相對於對苯二甲酸的莫耳比為2:1的共聚醯胺6I/6T。與成分(d)相關的表示用語「混合物」係指依照本發明的聚醯胺模製材料中包含二或更多的非晶形聚合物(d)的例子。這些非晶形聚合物可於聚醯胺模製材料的生產中分別加入配料機中且毋須預混合。
在一尤其較佳的實施方式中,至少一非晶形聚合物(d)為非結晶聚醯胺與聚苯醚的混合物。
聚苯醚可單獨地或以與另一聚合物之摻合物的形式,添加至配料機以製造依照本發明的聚醯胺模製材料。在一較佳的變體中,摻合物為聚苯醚與聚醯胺的混合物。在尤其較佳的方式中,摻合物的聚醯胺為半晶質聚醯
胺,而相同型式之較佳者為做為依照本發明之聚醯胺模製材料的成分(a)。
再者,此至少一非晶形聚合物(d)具有較佳為50℃至280℃之根據ISO 11357方法測量的玻璃轉化溫度,特別較佳為60℃至250℃,且更佳為75℃至220℃。
至少一非晶形聚合物(d),其在該聚醯胺模製材料中的含量為5至27重量%,特別較佳為8至20重量%,且更佳為7至17重量%。
若至少一非晶形聚合物(d)包含聚苯醚,聚醯胺模製材料較佳含有5至9重量%的聚苯醚。在其他較佳的實施方式中聚醯胺模製材料不含聚苯醚。
在又一較佳實施方式中,依照本發明的聚醯胺模製材料含有1至15重量%之份量的碳黑(e),特別較佳為2至12重量%,且更佳為3至8重量%。較佳的碳黑係選自市面上可購得之商品,例如Ketjenblack®、Ensaco®、BASIONICS VS03、BASIONICS LQ01、Vulcan P、Vulcan XC-72、Black Pearls 2000等。可以使用單一型式的碳黑,或也可以使用二或更多形式之碳黑的混合物。
在一較佳的實施方式中,依照本發明的聚醯胺模製材料含有至少一另一種添加物及/或至少一另一種添加劑(f),其係選自由UV吸收劑、UV穩定劑、熱穩定劑、水解穩定劑、交聯活化劑、交聯劑、阻燃劑、著色劑、助黏劑、相容劑、潤滑劑、玻璃纖維、輔助潤滑劑及脫模劑、無機顏料、有機顏料、IR吸收劑、抗靜電劑、抗結塊
劑、成核劑、結晶促進劑、結晶抑制劑、鏈延長添加物、光亮劑、光致變色添加物、抗衝擊改質劑所組成的群組,其中較佳為將經馬來酸酐改質的烯烴共聚物及/或其混合物作為抗衝擊改質劑。
較佳的抗衝擊改質劑的例子為市面上可取得的下述材料:
‧TAFMER MC201:67%的EP共聚物(20mol%的丙烯)+33%的EB共聚物(15mol%的丁烯-1)的g-MAH(-0.6%)摻合物;三井化學(Mitsui Chemicals),日本。
‧TAFMER MH5010:g-MAH(-0.6%)乙烯丁烯共聚物;三井(Mitsui)。
‧TAFMER MH7010:g-MAH(-0.7%)乙烯丁烯共聚物;三井(Mitsui)。
‧TAFMER MH7020:g-MAH(-0.7%)EP共聚物,三井(Mitsui)。
‧EXXELOR VA1801:g-MAH(-0.7%)EP共聚物;埃克森美弗化工(Exxon Mobile Chemical),美國。
‧EXXELOR VA1803:g-MAH(0.5-0.9%)EP共聚物,非晶形,埃克森(Exxon)。
‧EXXELOR VA1810:g-MAH(-0.5%)EP共聚物,埃克森(Exxon)。
‧EXXELOR MDEX 94-1 1:g-MAH(0.7%)EPDM,埃克森(Exxon)。
‧FUSABOND MN493D:g-MAH(-0.5%)乙烯辛烯共聚
物,杜邦(DuPont),美國。
‧FUSABOND A EB560D:(g-MAH)乙烯-n-丁基丙烯酸酯共聚物,杜邦(DuPont)。
‧ELVALOY,杜邦(DuPont)。
‧Lotader AX 8840,阿科瑪(Arkema),法國。
‧Bondyram,以色列。
在較佳的實施方式中,聚醯胺模製材料係不含潤滑劑及/或不含相容劑。
在聚醯胺模製材料中另一種添加物及/或添加劑(f)的含量較佳為0.1至15重量%,特別較佳為0.2至10重量%,且更佳為0.25至5重量%。
依照本發明之塑性模製材料較佳具有1*10-1至1*104ohms之比表面電阻,特別較佳為1至1*103ohms,且更佳為1*101至9*102ohms。依照本發明之塑性模製材料的比容積電阻較佳係1*10-2至1*103ohm*m,特別較佳為1*10-1至1*102ohm*m,更佳為1至5*101ohm*m。
根據以下揭示的方法測量,較佳的光澤度為至少80,且特別較佳為至少90。本發明人驚訝地發現到獲致此光澤度的一個重要影響因素為將具有至少45℃之玻璃轉化溫度的非晶形聚合物(d)添加至半晶質聚醯胺。
較佳的力學性質與衝擊強度(至少28kJ/m2)、缺口衝擊強度(至少4.8kJ/m2)、撕裂伸長率(至少1.4%)、拉伸模量(至少5000MPa)及撕裂強度(至少70MPa)的最小值有關。
一種特別較佳的模製材料具有下列組合物:(a)32至58重量%至少一半晶質脂肪族聚醯胺,特別是PA 66或PA 612;(b)4至17重量%之具有2至10μm範圍內之纖維直徑的碳纖維;(c)30至45重量%之至少一顆粒性礦物或鹽性填料;(d)8至20重量%之至少一非晶形聚合物,該聚合物具有至少45℃之根據ISO 11357測量的玻璃轉化溫度;(e)0重量%之碳黑;(f)0至5重量%之至少另一種添加物及/或添加劑,其中成分(a)至(f)總計為100重量%。
依照本發明亦提供聚醯胺模製體,其至少可自如上所述之聚醯胺模製材料分段被製得,例如藉由射出成形。這些聚醯胺模製體較佳以要求導電性之組件形式來提供,用於汽車行業以及其他運輸工具的領域的內部及外部部件,較佳用於填料帽蓋,在電機及電子行業中,特別用於手提電子裝置、家用電器、家用機器、通訊及消費性電子產品之裝置及設備,較佳為手機的外殼或外殼組件的部件,較佳為用於電力、家俱、運動、機械工程、清潔衛生、醫藥、能源及傳動技術領域之具有導電性及支撐機械功能的內部及外部部件。
本發明進一步關於顆粒性礦物或鹽性填料的用途,用於降低具有2至10μm範圍內之碳纖維直徑的含有碳纖維的聚醯胺模製材料之比表面電阻及/或比容積電阻。
參考下列例示說明本發明但非限制本發明範疇之實施例,更詳細地於下文中說明本發明。
於表1提及之材料係使用於實施例及比較例中。
a)根據ISO 307(1.0g的聚醯胺溶解於100mL的H2SO4)來
測定,以標準的第11節為基礎,根據RV=t/t0計算相對黏度(RV)。
b)根據ISO 307(0.5g的聚醯胺溶解於100mL的間-甲酚)來測定,以標準的第11節為基礎,根據RV=t/t0計算相對黏度(RV)。
c)根據ISO 11357測定。
配料
一般而言,成分係於傳統的配料機混合於聚合物熔融物(經調配的)中,該等配料機例如用於製造塑性模製材料的單軸或雙軸擠壓機或螺旋攪拌機。將該等成分個別配量至進料或以乾摻合物的形式供料。若使用添加劑(添加物),其可被直接引入或以母料形式引入。在乾摻合物製造的情況中,混合經乾燥的聚合物顆粒及添加物。混合可發生在經乾燥的保護氣體之下,以避免水濕氣的吸收。
配料係在例如230℃至350℃之設定擠壓機筒體溫度下進行。在噴嘴前可使施予真空或能被大氣脫氣(atmospherically degassed)。此熔融物被以絞股形狀排入至水浴中並被顆粒化。水下粒化或熱模面切粒係較佳用於粒化作用。所得至之塑性模製材料,因此以較佳之粒狀形式隨之被乾燥,且隨後被進一步處理成成形體。
用於依照本發明之實施例B1至B8及比較例VB1至VB6的模製材料,是由沃納溫德弗萊德爾(Werner und Pfleiderer)公司的雙軸擠壓機所製造。將相對於100重量%之全部模製材料,具有以重量百分比(重量%)描述於表2之
質量分率的起始原料,於雙軸擠壓機內調配。所得的顆粒經射出成型得到樣本,自樣本決定描述於表3之性質。
用於決定機械數據及導電特性的標準
描述於表3之機械數據及導電特性(其中後者係由與導電性成反比的電阻加以表示)係根據下列標準決定:
拉伸模量:
ISO 527,拉伸速度1mm/min
ISO張力桿,標準:ISO 3167,型式A,170 x 20/10 x 4mm,溫度23℃。
撕裂強度及撕裂伸長率:
ISO 527,拉伸速度5mm/min
ISO張力桿,標準:ISO 3167,型式A,170 x 20/10 x 4mm,溫度23℃。
夏比衝擊強度及夏比凹口試桿衝擊強度(Charpy impact strength and Charpy notched bar impact strength):
ISO 179-2/1eU(夏比衝擊強度)
ISO張力桿,標準:ISO 179-1,型式1,80 x 10 x 4mm,溫度23℃。
比電阻:
(亦稱為比容積電阻,以[ohm*m]為單位)
IEC 60093
板為100*100*2mm,與導電性銀接觸。
比表面電阻:
(因電極排列,亦已知為Ω平方,以[ohm]為單位)
IEC 60093
板為100*100*2mm,與導電性接觸。
光澤度:
在根據ISO 2813之角度85°與溫度23℃下,於具有型式Minolta Multi Gloss 268之尺寸為80x80x1mm的板上測定光澤。光澤度的無單位的光澤單位(GU)表示。
檢測
執行檢測的模製材料(B=依照本發明之實施例,及VB=比較例)的組成顯示於下表2。
測量結果摘要於表3。
本發明的實施例顯示由依照本發明特徵的結合所得之聚醯胺模製材料,除了有良好的力學性質之外,也令人驚訝地顯示出非常好的導電性及非常好的表面性質。
光澤用於作為表面性質的測量。比較例VB1,其僅含有碳黑而非依照本發明的碳纖維,顯示出非常低的光澤度及非常差的力學性質。藉由去除如在比較例VB2之半晶質成分,其光澤及衝擊強度會被破壞。比較例VB6顯示,若模製材料未含有非晶形聚合物,則其光澤將會明顯惡化。比較例VB3至VB5令人印象深刻地說明碳纖維及顆粒填料兩者也是必須的,以致能達到非常好的導電性,否則當缺少二者之一時就無法達到。測量所得之比電阻,表現得與導電性成反比,其在VB3、VB4及VB5係比依照本發明實施例較高103至108的因子。實施例B4係用於較佳實施例的一例子,較佳的實施例含有非晶形聚醯胺以及聚苯醚兩者,即,在其中至少一非晶形聚合物(d)代表非晶形聚醯胺與聚苯醚的混合物。實施例B5至B7顯示,當加入碳黑至模製材料時,可降低碳纖維分率。另一方面,利用5重量%碳纖維及3重量%碳黑會比利用8重量%碳黑(相較於VB1)得至一定程度上較佳的導電性(較低的電阻)。實施例B8顯示,當模製材料含有例如聚苯醚之非晶形非聚醯胺而不是非晶形聚醯胺做為非晶形聚合物(d)時,也能得至非常好的光澤度。
本發明因此能提供優異的聚醯胺模製材料,而以此方式熟知此技藝者意想不到的,可同時達到高導電性、光滑表面(高光澤)及非常好的力學性質之要求。製自此種模製材料的成形體具有高品質,具有舒適的外觀,另外也非常適合於靜電粉體塗覆及電浸塗抹(KTL製程)。對一習知此技藝者根據習知技藝,本發明可經由傳統直徑範圍(而非奈
米碳管)且更佳地不含聚苯醚成分,而能達至(這些優異結果)。
Claims (13)
- 一種聚醯胺模製材料,具有下述組成:(a)20至85重量%之至少一半晶質聚醯胺,該半晶質聚醯胺係選自由PA 46、PA 6、PA 66、PA 11、PA 12、PA 610、PA 1212、PA 1010、PA 10/11、PA 10/12、PA 11/12、PA 6/10、PA 6/12、PA 6/9、PA 8/10、PA 612、PA 66/6、PA 4T/4I、PA 4T/6I、PA 5T/5I、PA 6T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/66、PA 6T/610、PA 10T/106、PA 6T/612、PA 6T/10T、PA 6T/10I、PA 9T、PA 10T、PA 12T、PA 10T/10I、PA10T/12、PA10T/11、PA 6T/9T、PA 6T/12T、PA 6T/10T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12、PA 10T/612、PA 10T/610,及/或該等聚醯胺之混合物、摻合物或合金所組成的群組;(b)4至18重量%之碳纖維,其具有2至10μm範圍內之纖維直徑;(c)10至60重量%之至少一顆粒性礦物或鹽性填料;(d)3至30重量%之至少一非晶形聚合物,其具有根據ISO 11357測定之至少45℃的玻璃轉化溫度,其中在該至少一非晶形聚合物包含聚苯醚的條件下,該聚醯胺模製材料含有5至9重量%之聚苯醚;(e)0至20重量%之碳黑;(f)0至20重量%之至少一另外的添加物及/或添加劑,其中成分(a)至(f)總計為100重量%。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該半晶質聚醯胺(a)係選自由PA 66及PA 612所組成的群組。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該聚醯胺模製材料內含有25至50重量%的該至少一半晶質聚醯胺(a)。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該聚醯胺模製材料含有5至16重量%的該碳纖維(b)。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該顆粒性礦物或鹽性填料(c)係選自由碳酸鈣、碳酸鎂、白雲石、氫氧化鈣、氫氧化鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、重晶石、矽酸鈣、矽酸鋁、高嶺土、生石灰、雲母、層狀矽酸鹽類、滑石、黏土,及/或該填料之混合物所組成的群組。
- 根據請求1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該聚醯胺模製材料含有15至55重量%的該至少一顆粒性礦物或鹽性填料(c)。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該至少一非晶形聚合物(d)係選自由PA 6I、PA 10I、具有異苯二甲酸相對於對苯二甲酸之莫耳比在1:0與3:2之間的共聚醯胺6I/6T、具有異苯二甲酸相對於對苯二甲酸的莫耳比在1:0與3:2之間的共聚醯胺10I/10T、聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、含有2,3,6-三甲苯酚之聚苯醚共聚物、前述聚苯醚之接枝變體,前述聚苯醚之其他混合物,及/或前述非晶形聚合物之混合物所組成的群組。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該至少一非晶形聚合物(d)係具有50℃至280℃之根據ISO 11357測定的玻璃轉化溫度。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該聚醯胺模製材料含有5至27重量%之該至少一非晶形聚合物(d)。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該聚醯胺模製材料含有1至15重量%分率的碳黑(e)。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該至少一另外的添加物及/或該至少一另外的添加劑(f)係選自由UV吸收劑、UV穩定劑、熱穩定劑、水解穩定劑、交聯活化劑、交聯劑、阻燃劑、著色劑、助黏劑、相容劑、潤滑劑、玻璃纖維、脫模劑、無機顏料、有機顏料、IR吸收劑、抗靜電劑、抗結塊劑、成核劑、結晶促進劑、結晶抑制劑、鏈延長添加物、光致變色添加物、抗衝擊改質劑所組成的群組。
- 根據請求項1之聚醯胺模製材料,其特徵在於該聚醯胺模製材料含有0.1至15重量%之該另外的添加物及/或該另外的添加劑(f)。
- 一種聚醯胺模製體,其至少部分地係由根據請求項1至12項中任一項的聚醯胺模製材料所組成,以有導電性要求之組件形式提供,用於汽車行業以及其他運輸工具領域的內部及外部部件,在電機及電子行業中,用於手提電子裝置、家用機器、通訊及消費性電子產品之裝置及設備的外殼或外殼組件的部件,及用於電力、家俱、運動、機械工程、清潔衛生、醫藥、能源及傳動技術領域之具有導電性及支撐機械功能的內部及外部部件。
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