WO2007080754A1 - 携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物および携帯電子機器用成形品 - Google Patents

携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物および携帯電子機器用成形品 Download PDF

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WO2007080754A1
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Teruhisa Kumazawa
Takahiro Takano
Kei Morimoto
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Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition for portable electronic devices and a molded product for portable electronic devices.
  • thermoplastic injection molding material excellent in mass productivity, which has high rigidity, high strength, and high impact resistance and little warpage.
  • the present invention relates to a polyamide resin composition and molded article having such characteristics.
  • thermoplastic resin composition that solves the problem of warping of a molded product by blending into a glass fiber powder thermoplastic resin having an aspect ratio of 1.2 or more according to the following formula (patent) Reference 1).
  • glass fibers such as oval and eyebrows whose cross-sectional shape is close to a rectangle are used, and thermoplastic resins such as nylon-6, saturated polyester resin, and polycarbonate resin resin are used. Yes.
  • thermoplastic resins such as nylon-6, saturated polyester resin, and polycarbonate resin resin are used.
  • Such a resin assembly The composition is particularly good in terms of tensile strength.
  • the tensile strength can be greatly improved by reinforcement with glass fibers having a circular cross section.
  • a material with a tensile strength of 220 MPa or more is obtained with a reinforcement of 40% or more, and a material with a tensile strength of 250 MPa or more with a reinforcement of 50% or more.
  • a material with a tensile strength of 220 MPa or more is obtained with a reinforcement of 40% or more, and a material with a tensile strength of 250 MPa or more with a reinforcement of 50% or more.
  • warping is large when a thin molded product is molded, and if a flat plate with a thickness of about lmm is molded, the warp is greatly warped.
  • Patent Document 2 a material has been proposed in which warpage characteristics are improved by using a glass fiber having a circular cross section together with mica, which is a flat plate filler.
  • Patent Document 2 mechanical properties such as impact strength and tensile strength are sacrificed as compared with the case of using glass fibers having a circular cross section.
  • the tensile strength is greatly reduced to 150 MPa.
  • Patent Document 4 a resin composition in which a glass fiber having a circular cross section and a glass fiber having a flat cross section are blended with polyamide 66 has been proposed.
  • the total amount of glass fibers is 30% by weight, and the maximum tensile strength is only 141 MPa.
  • the flatness of the glass fiber having a circular cross section actually used is 2.
  • a composition has been proposed in which polybutylene terephthalate resin is blended with glass fibers having an aspect ratio of 1.8 and 2.3 (Patent Document 5). For compositions with glass fiber content up to 40% by weight, warpage when molded products are evaluated. In addition, the maximum bow I tension obtained here is only 164 MPa. [0010] A composition in which flat glass is blended with polyamide 9T has been proposed (Patent Document 6). Further, the low warpage of the composition using flat glass fibers having a flatness ratio of 2.0 ⁇ 0.3 is superior to the composition using glass fibers having a circular cross section at an addition amount of about 60% by weight. It has been reported.
  • Patent Document 7 A composition using modified polyamide, ultrahigh molecular weight polyethylene, and flat glass fiber for polyamide MXD6 has been proposed (Patent Document 7).
  • the molded product targeted by this composition is a gear, and specifically, only a vertical glass fiber having an aspect ratio of about 2 has been evaluated.
  • slidability has not been evaluated, and any change in physical properties related to warpage should be mentioned.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-18186
  • Patent Document 2 JP-A-1-263151
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-268612
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 10-219026
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 2-173047
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-82228
  • Patent Document 7 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-201398
  • Patent Document 8 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-168849
  • the tensile strength is 200 MPa or more.
  • a material having low warpage and high elastic modulus and impact strength has not been known. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is a portable electronic device that has particularly excellent strength and low warpage due to the blending of glass fibers, and has become thinner and lighter in recent years.
  • An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition suitable as a device material.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies to achieve the above-described object, and have a specific flat cross-sectional shape for a polyamide resin or a base resin such as polyamide MXD6 using metaxylylenediamine as a high-strength material.
  • a polyamide resin or a base resin such as polyamide MXD6 using metaxylylenediamine as a high-strength material.
  • glass fiber that has been treated as a reinforcing material we have developed a material that exhibits even more desirable low warpage performance while maintaining both high rigidity and high impact required for portable electronic devices.
  • it is important that the material has high tensile strength in order to be applied to portable electronic device parts as a metal substitute.
  • the first gist of the present invention contains a polyamide resin (A) and a glass fiber (B) having a longitudinal cross section having an aspect ratio defined by the following formula of 2.5 or more, Further, if necessary, it contains a glass fiber (C) having a circular cross section with a diameter of 3 to 30 m, the ratio of component): (C) force S3: 7 to: LO: 0 (weight ratio)
  • the proportion of component (A) is 60 to 34% by weight
  • the proportion of component (B) or the total amount of components (B) and (C) is 40 to 66% by weight (provided that the above components are total)
  • the second gist of the present invention is characterized in that the above-mentioned resin composition is molded, and the average thickness of the flat plate portion excluding the rib of the molded product is 1.2 mm or less. It exists in portable electronic equipment parts.
  • a polyamide resin composition which is excellent in mechanical properties such as strength and elastic modulus and has low warpage and is suitable as a material for parts for portable electronic devices.
  • the resin composition of the present invention contains polyamide resin (A) and glass fiber (B) having a longitudinal cross section as essential components, and glass fiber (C) having a circular cross section as optional components.
  • the polyamide resin used in the present invention is usually a polyamide resin obtained by polycondensation of ratatam or ⁇ -amino acids having four or more members or polycondensation of dibasic acid and diamine. .
  • polyamide resin with 20 or less methylene groups in the polymer repeating unit, especially polyamide resin with 12 or less is suitable. It is.
  • Examples of ratatams having four or more members include ⁇ -force prolatatam, ⁇ -lau mouth ratatam, and the like, and ⁇ -amino acids include ⁇ -caproic acid, ⁇ -aminocaprylic acid, ⁇ -aminolauric acid, etc.
  • Dibasic acids include dartaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecanedioic acid, isophthalic acid (1), terephthalic acid ( ⁇ ), etc.
  • Basic acids may be mentioned, with adipic acid being particularly preferred, with adipic acid, sebacic acid, suberic acid or dodecanedioic acid being preferred.
  • diamines examples include tetramethylene diamine, nonane diamine, hexamethylene diamine, methinorepentane diamine, otatamethylene diamine, diamine nobutane, metaxylylene diamine (MXDA), paraxylylene diamine, and the like. These may be used as a mixed jam in which a plurality of them are used.
  • polyamide 4 polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6 ⁇ ) , Polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 61), polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polymetaxylylene decanamide, polyamide 9T, polyamide 9 ⁇ and the like.
  • these copolymers can also be used, and specific examples thereof include polyamide 66-6, polyamide 66/6, polyamide 6-6, polyamide 6-6, polyamide 66-6-6, and the like.
  • polyamide 6 In order to satisfy the physical properties of the later-described tensile strength (200 MPa or more) required in the present invention, it is preferable to select polyamide appropriately.
  • polyamide 6 polyamide 46, and polyamide 66 are preferred.
  • Polyamide 11 and polyamide 12 tend to have difficulty in satisfying the above tensile strength even when the glass fiber used in the present invention is added.
  • polyamide resin containing 30 mol% or more of a repeating unit derived from an aromatic monomer.
  • Polyamide methylene terephthalamide polyamide 6 T
  • polyhexamethylene isophthalamide polyamide 61
  • polymetaxylylene adipamide polyamide MXD6
  • polymetaxylylene deca examples include polyamide (polyamide MXD10) and polyamide 9T.
  • a polyamide copolymer as described above can also be suitably used.
  • polyamide 6Z polyamide 66 copolymer polyamide 6Z66
  • polymetaxylylene adipamide Z poly Paraxylylene adipamide copolymer polyamide MP6
  • polymethylylene azinamide / polymetaxylylene isophthalamide copolymer polyamide MXD 6 / MXDI
  • polyhexamethylene terephthalamide Z poly 2-methylpentamethylene terephthalamide copolymer
  • Polyamide 6TZM5T Polyforce Proamide Z Polyhexamethylene terephthalamide copolymer
  • Polyamide 6Z6T Polyhexamethylene adipamide Z Polyhexamethylene terephthalamide copolymer
  • Polyamide 66Z6T Polyhexamethylene azinomid / Polyhexamethylene Phthalamide copolymer
  • polyhexamethylene 66Z6I polyhexamethylene
  • a polyamide MX resin may be mentioned as a preferable polyamide resin having a high rigidity as the base resin.
  • Polyamide MX resin is a polyamide resin obtained by polycondensation of xylylenediamine and a, ⁇ dibasic acid, specifically, metaxylylenediamine alone or metaxylylene.
  • a polycondensation of xylylene diamine consisting of 50 mol% or more of diamamine and 50 mol% or less of paraxylylenediamine with a, ⁇ -linear aliphatic dibasic acid or aromatic dibasic acid having 6 to 12 carbon atoms
  • Polyamide MX resin obtained is mentioned.
  • the inclusion of norxylylene increases the crystallization rate and shortens the molding cycle. Therefore, it is also preferable to use mixed xylylenediamine as xylylenediamine, particularly when such performance is required.
  • the relative viscosity of the polyamide resin used in the present invention is usually 2.0 to 4.0, preferably 2.
  • the relative viscosity of polyamide rosin means a viscosity measured using a 96 wt% sulfuric acid as a solvent and a solution having a concentration of greaves of lgZlOOml.
  • polyamide coffins may be mixed.
  • other thermoplastic resins may be mixed to form a polymer alloy.
  • polyamide MXD resin in order to improve the surface appearance of polyamide MXD resin, it can be alloyed with other polyamide resins (for example, polyamide 6, polyamide 6Z66, 6 6/61, 6Z6T6I, etc.).
  • polyamide MXD resin in order to shorten the molding cycle, polyamide MXD resin can be mixed with polyamide resin having a high melting point such as polyamide 46, 66, 66 / 6T, 9T, 66, etc.
  • polyamide resin having a high melting point such as polyamide 46, 66, 66 / 6T, 9T, 66, etc.
  • modified polypropylene resin polyethylene resin PPS resin.
  • the glass fiber having a longitudinal cross section used in the present invention has a flatness ratio of 2.5 or more according to the following formula.
  • the flatness (or major axis and minor axis) above can be used as is if there is a nominal value by the manufacturer, but if there is no nominal value, the measured force by the microscope should be easily obtained. I can do it.
  • Examples of the glass fiber having a longitudinal cross section include, for example, a rectangular shape, an oval shape close to a rectangle, an elliptical shape, a saddle shape with a narrowed central portion in the longitudinal direction, and the like. It is known as shown in the above-mentioned Patent Document 1.
  • the cocoon-shaped glass fiber is constricted at the center, the strength of the part is low, and it may crack in the middle, and the adhesion of the constricted part to the resin may be poor. Therefore, the glass fiber has a cross-sectional shape of a rectangle, an ellipse close to a rectangle, or an ellipse.
  • the aspect ratio is preferably 2.5 to: LO. 0, more preferably more than 3.0 to 10.0, and particularly preferably 3.1 to 6.0.
  • the thickness of the glass fiber of the longitudinal cross section is an arbitrary force.
  • the short diameter D1 of the cross section of the glass fiber is 0.5 to 25 / ⁇ ⁇ , and the long diameter D2 of the cross section of the glass fiber is 1.25 to 250 m. It is preferable that If it is too thin, it may be difficult to spin the glass fiber. If it is too thick, the strength of the molded product may decrease due to a decrease in the contact area with the resin.
  • the minor axis D1 is preferably 3 m or more. Furthermore, it is preferable that the minor axis D1 is 3 m or more and the flatness is a value larger than 3.
  • Glass fibers having a longitudinal cross section can be produced by the method described in, for example, Japanese Patent Publication No. 3-59019, Japanese Patent Publication No. 4-13300, Japanese Patent Publication No. 4-32775, and the like.
  • an orifice plate having a plurality of orifices on the bottom surface an orifice plate that surrounds a plurality of orifice outlets and has a convex edge extending downward from the bottom surface of the orifice plate, or a nozzle tip having one or more orifice holes.
  • a glass fiber having a longitudinal cross-section produced using a nozzle chip for deformed cross-section glass fiber spinning provided with a plurality of convex edges extending downward from the front end of the outer peripheral portion is preferable.
  • the glass fiber having a circular cross section (flatness 1) used in the present invention has a diameter of 3 to 30 m.
  • Such glass fibers are also available in the form of chopped strands. obtain From the standpoint of ease, a diameter of 6 to 17 m is preferable.
  • the composition of the glass fiber (B) and the glass fiber (C) is preferably a composition capable of forming a glass fiber rather than an arbitrary force molten glass.
  • Specific examples of the composition include an E glass composition, a C glass composition, an S glass composition, and an alkali-resistant glass composition.
  • the tensile strength of the glass fiber is an arbitrary force, usually 290 kgZmm 2 or more.
  • E glass is preferred because it is easily available.
  • the glass fiber (B) and the glass fiber (C) are, for example, silane cups such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -aminopropyl triethoxysilane.
  • the surface treatment with a ring agent is preferable, and the amount of adhesion is usually 0.01% by weight or more based on the glass fiber weight. Furthermore, if necessary, other surface treatments can be applied.
  • the surface treatment agent examples include lubricants such as fatty acid amide compounds and silicone oils; antistatic agents such as quaternary ammonia salts; epoxy Examples include a resin having a film-forming ability such as a resin or a urethane resin; a surface treatment agent using a resin having a film-forming ability in combination with a heat stabilizer, a flame retardant, and the like.
  • the use ratio of each of the above components (() to (C) is as follows (however, the total of the above components is 100% by weight). That is, the ratio of component): (C) is 3: 7 to 10: 0 (weight ratio).
  • Ingredient (C) is an optional ingredient, but from the viewpoint of tensile strength, it is preferable to use it together with ingredient ( ⁇ ). However, if the ratio of the component (C) to the component ( ⁇ ) is high beyond the above range, the content of the component ( ⁇ ) in the resin composition is reduced, and the warpage of the plate-shaped molded product is suppressed. The effect of is not expressed.
  • the proportion of component ( ⁇ ) is 60 to 34% by weight, the proportion of component ( ⁇ ) or the total amount of components ( ⁇ ) and (C) is 40 to 66% by weight. If the proportion of component ( ⁇ ) or the total amount of components ( ⁇ ) and (C) is less than 40% by weight, the reinforcing effect is small and the tensile strength is insufficient, and if it exceeds 66% by weight, it is compounded. It becomes difficult.
  • the proportion of component ( ⁇ ) is the total amount of components ( ⁇ ) and ( ⁇ ) or the sum of components (A), ( ⁇ ) and (C). 25-66% by weight as value Preferably there is.
  • the resin composition of the present invention can contain additives in a range that does not impair the properties of the composition of the present invention.
  • a nucleating agent in order to increase the crystallization rate and improve the moldability.
  • the nucleating agent include inorganic nucleating agents such as talc and boron nitride, but an organic nucleating agent may be added.
  • the amount of nucleating agent added is as follows. That is, in the case of boron nitride or an organic nucleating agent, the total amount of components (A) and (B) is usually 100 parts by weight or the total of components (A), (B) and (C) is 100 parts by weight.
  • the amount is usually 0.1 to 8 parts by weight, preferably 0.3 to 2 parts by weight. In the case of other inorganic nucleating agents, the amount is usually 0.3 to 8 parts by weight, preferably 0.5 to 4 parts by weight. In the case of talc and other nucleating agents, if the amount is too small, the nucleating agent effect cannot be obtained. In particular, it is preferable to use 0.1 to 8 parts by weight of talc having an average particle diameter of 2 m or less.
  • the resin composition of the present invention is added in a relatively large amount so as to improve the releasability at the time of molding, and also has the effect of improving the slidability preferably added with a release agent. It is preferable to do.
  • mold release agents include long-chain aliphatic carboxylic acids having 14 or more carbon atoms such as stearic acid and normitic acid and their derivatives (eg, esters, alkali metal salts, alkaline earth metal salts, amides); stearyl alcohol, etc.
  • the amount added is usually 0.03 to 5 parts by weight of L with respect to 100 parts by weight of components (A) and (B) or 100 parts by weight of components (A), (B) and (C). Preferably it is 0.03 to 0.5 weight part.
  • the resin composition of the present invention is a hydrogenated block copolymer of a vinyl aromatic compound polymer block a and a conjugated-gen compound polymer block b in order to improve impact resistance
  • the content preferably containing D is usually 0.5 to 20% by weight, preferably 1 to 15% by weight, based on 100 parts by weight of polyamide resin. Content is not 0.5% by weight If it is full, the effect of component (D) is not expressed. If it is more than 20% by weight, the moldability is inferior and the appearance deteriorates.
  • the number of aliphatic unsaturated bonds in the block b is mainly reduced by hydrogenation.
  • the arrangement of block a and block b includes a linear structure or a branched structure (radial teleblock). Further, a part of these structures may contain a random chain derived from a random copolymer part of a bulu aromatic compound and a conjugated gen compound.
  • the a-b-a type triblock structure is particularly preferred from the viewpoint of impact resistance that the linear structure type is preferred. In this case, the a-b type diblock structure is preferred. Including stuff.
  • Examples of the monomer (vinyl aromatic compound) constituting the vinyl aromatic compound polymer block a of component (D) include styrene, ⁇ -methylstyrene, paramethylstyrene, vinyl toluene, and burxylene.
  • the force to be applied is preferably styrene.
  • the monomer (conjugation-based compound) constituting the conjugation-based compound polymer block b usually includes 1,3-butadiene or 2-methyl-1,3-butadiene.
  • the proportion of the repeating unit derived from the bull aromatic compound in component (D) is usually 10 to 70% by weight, preferably 10 to 40% by weight.
  • the unsaturated bond possessed by component (D) is usually 20% by weight or less, preferably 10% by weight, as a percentage of the aliphatic unsaturated bond derived from the conjugate conjugate compound that remains without being hydrogenated. % Or less. Also, about 25% by weight or less of the aromatic unsaturated bond derived from the vinyl aromatic compound may be hydrogenated.
  • Component (D) in the case of 2-methyl-1,3 butadiene is called styrene ethylene Z propylene styrene copolymer (SEPS) and has various a-b-a type triblock structures.
  • SEPS styrene ethylene Z propylene styrene copolymer
  • the number average molecular weight of the hydrogenated product of the block copolymer is usually 180,000 or less, preferably 120,000 or less. When the number average molecular weight exceeds 180,000, the molding processability is inferior and the appearance is deteriorated.
  • the lower limit of the number average molecular weight is usually 10,000.
  • the component (D) is preferably used after being modified with an unsaturated acid and Z or a derivative thereof from the viewpoint of compatibility with the polyamide resin (A).
  • unsaturated acids include OC, ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, and nadic acid.
  • Derivatives include acid anhydrides, acid chlorides, amides, imides, esters, and the like. Specifically, maleic chloride, maleimide, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, maleic acid. Examples thereof include monomethyl and dimethyl maleate. Of these, unsaturated dicarboxylic acids or their anhydrides are preferred, particularly maleic acid, itaconic acid or their anhydrides are preferred! /.
  • radical generators include organic peroxides and azo compounds.
  • Organic peroxides include: (a) Hyde mouth peroxides: for example, t-butyl monohydride mouth peroxide, cumene hydride mouth peroxide, 2, 5 dimethyl hexane 2, 5 dihydrate mouth peroxide, 1, 1, 3, 3, 3-tetramethylbutyl-hydride peroxide, p-menthane-hydride peroxide, diisopropylbenzene-hydride peroxide, etc .; (b) di-alkyl peroxides: for example, 2,5 dimethyl- 2,5 di (t-butylperoxy) hexyne 3, di-t-butyl-peroxide, t-butyl-cumyl-peroxide, 2,5 dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dichymyl peroxide, etc.
  • Hyde mouth peroxides for example, t-butyl monohydride mouth peroxide, cumene hydride mouth peroxide
  • Peroxyketals for example, 2, 2-bis tert-butyl peroxybutane, 2, 2-bis tert-butyl peroxy Octane, 1,1 bis t-butylperoxycyclohexane, 1,1 bis t-butylperoxy 3,3,5-trimethylcyclohexane, etc .
  • peroxyesters for example, di-t-butyl Peroxyisophthalate, t-butyl peroxybenzoate, tert-butyl peroxyacetate, 2,5 dimethyl-2-2,5-dibenzoylperoxymonohexane, tert-butylenoperoxyisopropinole carbonate, t-Butinoleperoxy isobutyrate, etc .
  • Disilver oxides for example, benzoyl peroxide, m toluoyl peroxide, acetyl ether peroxide, lauroyl peroxide Etc.
  • Examples of the azo compound include 2,2'-azobisisobutyryl-tolyl, 2,2'-azobis (2-methylbutyrate-tolyl), 1,1'-azobis (cyclohexane-l-carbo- Tolyl), 1-[(1—cyanol 1-methylethyl) azo] formamide, 2 phenol 4-methoxy-1,2,4 dimethylvaleronitrile, 2,2′-azobis (2,4,4 trimethylpentane), 2, 2'-azobis (2-methylpropane) and the like.
  • Dicumyl can be mentioned as another radical generator.
  • a radical generator having a half-life temperature of 120 ° C. or more in 10 hours is preferable from the viewpoint of dimensional stability and impact resistance. When the half-life temperature at 10 hours is less than 120 ° C, dimensional stability is preferable in terms of impact resistance.
  • a modified product and an unmodified product can be used in combination.
  • the resin composition of the present invention can contain an elastomer other than the component (D).
  • elastomers include polyolefin elastomers, gen elastomers, styrene elastomers other than component (D), polyamide elastomers, polyester elastomers, polyurethane elastomers, fluorine elastomers.
  • known elastomers such as silicon-based elastomers may be mentioned. These elastomers can be used after being modified for compatibility with the polyamide resin (A).
  • various additives generally used in polyamide resin compositions for example, flame retardants, stabilizers, pigments, dyes, weather resistance improvers. Etc. can be suitably added.
  • flame retardant a known phosphorus-based, halogen-based, or silicon-based material can be used.
  • stabilizer a mixed stabilizer of a copper halide stabilizer (for example, copper iodide, copper chloride, copper bromide) and a metal halide stabilizer (for example, potassium iodide, potassium bromide, etc.).
  • organic stabilizers for example, hindered phenols and phosphites).
  • the method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • the resin composition is produced by blending predetermined amounts of the above components and then melt-kneading.
  • the melt-kneading method may be any known method.
  • single or twin screw extruders, Banbury mixers or similar equipment can be used.
  • the base of the extruder at once All materials may be added from the part and melt-kneaded, or glass fiber may be side-feeded and kneaded while the resin component is charged and melted.
  • a method of pellet blending after compounding two or more kinds of compounds having different additives and compositions, a method of separately blending some powder components and liquid components, and the like may be used.
  • the resin composition of the present invention has a tensile strength measured on an ISO test piece of 200 MPa or more. Due to such features, the resin composition of the present invention is useful as a material for adapting to portable electronic device parts as a metal substitute. That is, as one method of adapting to portable electronic device parts as a metal substitute, there is a method of increasing the glass fiber content in the resin composition. Further, as a method for solving the problem of warping, there is a method of using a plate-like filler such as glass flakes in accordance with the prior art teaching described above. Certainly, by these methods, it is possible to improve the rigidity of the molded product and bring the elastic modulus closer to that of the metal material.
  • the resin composition of the present invention since the strength is insufficient, there is a problem that the allowable range for deformation is reduced, and the impact strength required in the product drop test is insufficient.
  • the resin composition of the present invention since the resin composition of the present invention has the above-described characteristics without causing the above-mentioned problems, it can withstand deformation that may occur in portable electronic device parts. Moreover, the rosin composition of the present invention can sufficiently cope with thinning.
  • the portable electronic device component of the present invention is formed by molding the above-described resin composition of the present invention, and the average thickness of the flat plate portion excluding the rib is 1.2 mm or less.
  • the portable electronic device component of the present invention is obtained by injection molding.
  • the obtained portable electronic device component has characteristics such as high impact resistance, rigidity, and excellent heat resistance, as well as small anisotropy and small warpage.
  • the portable electronic device component of the present invention is effective as an internal structure and casing for PDAs, pagers, mobile phones, PHS, etc., such as electronic notebooks and portable computers, and is particularly suitable as a casing for portable electronic devices. ing.
  • a screw hole or the like may be present in the flat plate portion of the portable electronic device component.
  • the portable electronic device component of the present invention uses carbon fiber, metal fiber, and metal-plated fiber (glass fiber, carbon fiber, organic fiber) in addition to glass fiber. It is possible. In addition, conductive coating, metal plating, metal evaporation Therefore, EMI shielding properties can be added.
  • Styrene Ethylene Butylene Styrene block copolymer SEBS
  • modified SEBS modified hydrogenated block copolymer
  • maleic anhydride maleic anhydride manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • each component is weighed so that the composition shown in Table 2 is measured, the components excluding the fibrous filler are blended in a tumbler, and the basic force of the twin-screw extruder (“TEM35B” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) is also added. After melting, glass fiber was side-fed to make a resin pellet. The extruder temperature was set to 280 ° C up to the side feed section and 260 ° C from the side feed section.
  • TEM35B twin-screw extruder
  • ISO tensile test pieces (10 mm X 10 mm X 4 mm) were formed using pellets of each of the resin compositions. Bending test pieces and Charpy impact test pieces were cut at both ends and formed with notch force (“Yes” and “No”). This method was performed in accordance with ISO standards.
  • the above molding is carried out using an injection molding machine ("100T” manufactured by FANUC) under the conditions of cylinder temperature setting: 280 ° C (Temperature) and mold temperature controller setting: 130 ° C. It was. Also, the injection speed is set to be 300 mm / s by calculating the cross-sectional area force and the oil flow rate at the center of the ISO tensile test piece, and switching to holding pressure so that VP is switched when filling about 95% by weight. It was. The holding pressure was V with no burr, and 620kgfZcm 2 was increased to 25 seconds for a higher range.
  • a test piece for warpage evaluation was prepared and a warpage test was performed.
  • the test piece for evaluation is as follows. I made it like this. In other words, the mold is filled with grease from a fan gate with a thickness of 0.8 mm provided on the entire side (100 mm) of a cavity with a length and width of 100 mm and a thickness of 1 mm, then cooled, and the gate portion is not cut. It was taken out from the mold as it was and used as a test piece.
  • the above molding uses an injection molding machine (FANUC " ⁇ "). Cylinder temperature setting: 280 ° C (Temperature), mold temperature controller setting: 130 ° C, injection time: 15 seconds, cooling Time: 30 seconds.
  • the warpage test was performed as follows. That is, after leaving the test piece for 24 hours at 25 ° C and 65% humidity. Placed on a horizontal plane, the fan gate side was used as a reference, and the height of the opposite end face was evaluated as the “lifting height” (warpage) according to the following four criteria. The results are shown in Table 2.
  • glass fibers (GFA) having a longitudinal cross section defined by the present invention were used as glass fibers, so that tensile strength, bending strength, bending elastic modulus, impact strength were used.
  • GFA glass fibers having a longitudinal cross section defined by the present invention
  • Comparative Example 3 is a case where a large amount of glass flakes conventionally known as a method for reducing warpage is used together with glass fibers (GFC) having a circular cross section. In this case, the warp is reduced by using a large amount of glass flakes. The strength is significantly inferior to that of Example 1.
  • Comparative Example 4 is an example in which the amount of glass flake used in Comparative Example 3 is reduced, but the effect of suppressing warpage is insufficient.
  • Comparative Example 5 is an example in which a glass fiber having a longitudinal cross section (GFA) and a glass fiber having a circular cross section (GFC) defined in the present invention are used in combination as glass fibers, and the use ratio thereof is Since it is outside the range specified in the invention, the impact strength and warpage are particularly inferior to the examples.
  • GFA longitudinal cross section
  • GFC circular cross section
  • Comparative Example 6 is an example in which glass fiber is used as the glass fiber having a long cross section in Example 2, and the glass fiber is used. The evaluation of is inferior.
  • Comparative Example 7 uses the glass fiber (GF A) having a longitudinal cross section defined in the present invention as the glass fiber, but the ISO tensile strength is small because the use ratio is too small. Other strengths are also insufficient.
  • glass fiber (GFA) having a longitudinal cross section defined by the present invention was used as the glass fiber, but extrusion was impossible because the ratio was too large.

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Abstract

　ガラス繊維の配合により、特に優れた強度と低反り性を有し、近年薄肉軽量化が進んでいる携帯電子機器用材料として好適なポリアミド樹脂組成物を提供する。 　ポリアミド樹脂（Ａ）と以下の式で定義する扁平率が２．５以上である長手形状断面のガラス繊維（Ｂ）とを含有し、更に、必要に応じ、直径が３～３０μｍである円形断面のガラス繊維（Ｃ）を含有し、成分（Ｂ）：（Ｃ）の割合が３：７～１０：０（重量比）であり、成分（Ａ）の割合が６０～３４重量％、成分（Ｂ）又は成分（Ｂ）及び（Ｃ）の割合が４０～６６重量％であり（但し上記の各成分の合計は１００重量％である）、ＩＳＯ試験片について測定した引張強度が２００ＭＰａ以上である携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物。扁平率＝ガラス繊維の断面の長径Ｄ２/ガラス繊維の断面の短径Ｄ１

Description

明 細 書
携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物および携帯電子機器用成形品 技術分野
[0001] 本発明は携帯電子機器用ポリアミド榭脂組成物および携帯電子機器用成形品に 関する。
背景技術
[0002] ノソコン及びノートパソコンは、コンセントに接続されるため、難燃性が必要特性で ある。一方、電池によって駆動する PDA (Personal Digital Assistant)、携帯ゲーム機 、携帯電話は、必ずしも難燃性は要求されないが、持ち運びする際に落下することが あり、落下衝撃が重要な特性となる。製品厚みを厚くすることが可能な場合、耐衝撃 性に優れた非強化ポリカーボネートやアクリロニトリル—ブタジエン—スチレン共重合 体榭脂（が使用される。また、これらの榭脂に少量の充填材を配合した組成物も使用 される。しカゝしながら、剛性の低い耐衝撃性材料を使用すると、変形による内部部品 の破壊を抑えるため、隙間を大きく取る必要がある。このため、例えば 2つ折りゃスラ イドタイプの携帯電子機器では厚みのある製品設計とならざるを得な 、。しかしなが ら、持ち運びの利便性が重要な携帯電子機器にお!、ては薄!、製品設計が要望され る。このような場合の対策としては、マグネシウムチキソモールディング、ダイキャスト 金属または鉄板加工品が選択肢としてある。
[0003] それでも、従来より、量産性に優れた熱可塑性射出成形用材料であって、高剛性、 高強度かつ高衝撃性でありながら反りの少ないものが要望されている。本発明はこの ような特性を持つポリアミド榭脂組成物および成形品に関する。
[0004] 従来より、各種の物性を図るためにガラス繊維を配合した各種の榭脂組成物が提 案されている。例えば、以下の式による扁平率が 1. 2以上のガラス繊維の粉末熱可 塑性榭脂に配合することにより成形品の反りの問題を解決した熱可塑性榭脂組成物 が提案されている (特許文献 1)。具体的には、断面形状が長方形に近い楕円型、繭 (まゆ)型などのガラス繊維が使用され、ナイロンー6、飽和ポリエステル榭脂、ポリ力 ーボネート榭脂などの熱可塑性榭脂が使用されている。しカゝしながら、斯かる樹脂組 成物は特に引張強度の点で十分とは 、えな 、。
[0005] [数 1]
扁平率 =ガラス繊維の断面の長径 D 2 /ガラス繊維の断面の短径 D 1
[0006] 高剛性の熱可塑性榭脂材料、例えば強化ポリアミド MXD6榭脂（ポリメタキシリレン アジパミド)では、円形断面のガラス繊維による強化により引張強度を大幅に改良す ることが出来る。例えば、 40%以上の強化では引張強度 220MPa以上、 50%以上 の強化では引張強度 250MPa以上の材料が得られる。しかしながら、円形断面のガ ラス繊維のみの強化では、薄肉成形品を成形すると反りが大きぐ約 lmmの肉厚の 平板を成形すると大きく反ってしまう。このため、円形断面のガラス繊維に、平板フィ ラーである雲母を併用して反り特性を改良した材料が提案されている (特許文献 2)。 しかしながら、この場合、円形断面のガラス繊維を使用した場合に比べ、衝撃強度や 引張強度などの機械的物性を犠牲にすることになる。因に、引張強度は 150MPaと 大きく低下する。
[0007] ポリブチレンテレフタレート榭脂、アクリロニトリル一スチレン共重合体榭脂またはァ クリロ-トリルーブタジエン スチレン共重合体榭脂に対して扁平率 3の繭型ガラス繊 維のチョップストランドを配合した榭脂成形体が提案されている（特許文献 3)。しかし ながら、最大の引張強度は、ポリブチレンテレフタレート樹脂にガラス繊維のチョップ ストランドを 60重量0 /0配合した場合に得られている力 その値は 172MPaと低くい。 また、反り等の寸法安定性につ 、ては何ら言及されて 、な 、。
[0008] 強度を高く維持したまま反りの少ない材料として、ポリアミド 66に対して円形断面の ガラス繊維と扁平断面のガラス繊維とを配合した榭脂組成物が提案されて ヽる（特許 文献 4)。しかしながら、提案された榭脂組成物の場合、ガラス繊維の配合量は合計 で 30重量％であり、最大の引張強度は 141MPaに過ぎない。また、実際に使用され て 、る円形断面のガラス繊維の扁平率は 2である。
[0009] ポリブチレンテレフタレート樹脂に扁平率 1. 8と 2. 3のガラス繊維を配合した組成 物が提案されている (特許文献 5)。そして、ガラス繊維の配合量が 40重量％までの 組成物について、成形品とした場合の反りの評価が行われている。また、ここで得ら れて 、る最大の弓 I張強度は 164MPaでしかな 、。 [0010] ポリアミド 9Tに扁平ガラスを配合した組成物が提案されて ヽる（特許文献 6)。そして 、扁平率が 2. 0±0. 3の扁平ガラス繊維を使用した組成物の低反り性について、添 加量約 60重量％において円形断面のガラス繊維を使用した組成物よりも優れている ことが報告されている。摺動性については、ベース榭脂のポリアミド 9ΜΤが優れてお り、ガラス繊維の配合による差は認められないと報告されている。また、最大の引張強 度については、ガラス繊維の配合量が約 55重量％の組成物において 190MPaの値 が得られて 、るが、それ以上の強度を発現する方法にっ 、ての提案はなされて 、な い。
[0011] ポリアミド MXD6に変成ポリオレフインと超高分子量ポリエチレンと扁平ガラス繊維 を使用した組成物が提案されている (特許文献 7)。しかしながら、この組成物が目的 とする成形品は歯車であり、また、具体的には扁平率約 2の繭型ガラス繊維について しか評価されていない。また、摺動性についての評価はなされておらず、また、反りに 関する物性の変化にっ ヽても何ら言及されて ヽな 、。
[0012] 結晶性芳香族ポリアミド (ポリアミド MXD6)に、非晶性ポリアミドとポリアミド 6と共に ガラス繊維などの繊維強化材を配合した材料による電子機器筐体が提案されている (特許文献 8)。ここでは、使用したガラス繊維の詳細が不明であるが、一般的な円形 断面のガラス繊維を使用したものと判断される。何れにしても、高強度の材料の可能 性はあるものの、低反りに関するガラス繊維面での工夫はなされておらず、非晶性ポ リアミドによってある程度の低反り性を確保した結果が報告されて 、るに過ぎな、、。
[0013] 特許文献 1 :特開平 7— 18186号公報
特許文献 2 :特開平 1— 263151号公報
特許文献 3：特開昭 62— 268612号公報
特許文献 4：特開平 10— 219026号公報
特許文献 5 :特開平 2— 173047号公報
特許文献 6：特開 2003— 82228号公報
特許文献 7：特開 2003 - 201398号公報
特許文献 8：特開 2004— 168849号公報
[0014] 以上の通り、強化熱可塑性榭脂組成物において、引張強度が 200MPa以上で、し カゝも弾性率や衝撃強度が高ぐ低い反り性を有する材料は、従来知られていない。 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0015] 本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、ガラス繊維の配合に より、特に優れた強度と低反り性を有し、近年薄肉軽量化が進んでいる携帯電子機 器用材料として好適なポリアミド榭脂組成物を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0016] 本発明者らは、上記目的を達成するため検討を重ね、ポリアミド榭脂あるいは更に 高強度材料としてメタキシリレンジアミンを使用したポリアミド MXD6等のベース榭脂 に、特定の扁平な断面形状をしたガラス繊維を強化材として使用することにより、携 帯電子機器に要求される、高い剛性と高い衝撃性を両立させたまま、更に好ましい 低反り性能を発揮させる材料の開発を実現し、その材料による携帯電子機器の構造 成形品を提供できることを見出した。また、金属代替として携帯電子機器部品へ適応 させるためには材料の引張強度が高 、ことが重要であることを知得した。
[0017] すなわち、本発明の第 1の要旨は、ポリアミド榭脂 (A)と以下の式で定義する扁平 率が 2. 5以上である長手形状断面のガラス繊維 (B)とを含有し、更に、必要に応じ、 直径が 3〜30 mである円形断面のガラス繊維 (C)を含有し、成分 ）： (C)の割合 力 S3 : 7〜： LO : 0 (重量比）であり、成分 (A)の割合が 60〜34重量％、成分 (B)の割合 または成分 (B)及び (C)の合計量の割合が 40〜66重量％であり（但し上記の各成 分の合計は 100重量％である）、 ISO試験片について測定した引張強度が 200MPa 以上であることを特徴とする携帯電子機器用ポリアミド榭脂組成物に存する。
[0018] [数 2]
扁平率 =ガラス繊維の断面の長径 D 2 /ガラス繊維の断面の短径 D 1
[0019] そして、本発明の第 2の要旨は、上記の榭脂組成物を成形して成り、成形品のリブ を除く平板部の平均厚さが 1. 2mm以下であることを特徴とする携帯電子機器部品 に存する。
発明の効果 [0020] 本発明によれば、強度、弾性率などの機械的特性に優れると共に、低い反り性を有 し、携帯電子機器用部品の材料として好適なポリアミド榭脂組成物が提供される。 発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明について詳細に説明する。本発明の榭脂組成物は、ポリアミド榭脂（ A)と長手形状断面のガラス繊維 (B)とを必須成分として含有し、円形断面のガラス 繊維 (C)を任意成分として含有する。
[0022] くポリアミド榭脂 (A) >
本発明において使用されるポリアミド榭脂とは、通常、四員環以上のラタタムもしく は ω—アミノ酸の重縮合、または、二塩基酸とジァミンとの重縮合によって得られるポ リアミド榭脂である。金属の代替材料として必要な高耐熱、高強度、高剛性を実現す るためには、ポリマーの繰り返し単位中のメチレン基数が 20以下のポリアミド榭脂、特 には 12以下のポリアミド榭脂が好適である。
[0023] 四員環以上のラタタムとしては、 ε—力プロラタタム、 ω—ラウ口ラタタム等が挙げら れ、 ω—アミノ酸としては、 ε—カプロン酸、 ω—アミノカプリル酸、 ω—ァミノラウリン 酸などが挙げられる。また、二塩基酸としては、ダルタール酸、アジピン酸、ァゼライ ン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、イソフタル酸 (1)、テレフタル酸 (Τ)等 のひ、 ω—直鎖脂肪族二塩基酸が挙げられるが、アジピン酸、セバシン酸、スベリン 酸またはドデカン二酸が好ましぐアジピン酸が特に好ましい。ジァミンとしては、テト ラメチレンジァミン、ノナンジァミン、へキサメチレンジァミン、メチノレペンタンジァミン、 オタタメチレンジァミン、ジァミノブタン、メタキシリレンジァミン（MXDA)、パラキシリレ ンジァミン等が挙げられ、これらは複数使用した混合ジァミンとして使用してもよい。
[0024] 上記のようなポリアミド榭脂の具体例として、ポリアミド 4、ポリアミド 6、ポリアミド 11、 ポリアミド 12、ポリアミド 46、ポリアミド 66、ポリアミド 610、ポリアミド 612、ポリへキサメ チレンテレフタラミド（ポリアミド 6Τ)、ポリへキサメチレンイソフタラミド (ポリアミド 61)、 ポリメタキシリレンアジパミド (ポリアミド MXD6)、ポリメタキシリレンドデカミド、ポリアミ ド 9T、ポリアミド 9ΜΤ等が挙げられる。また、本発明ではこれらの共重合体も使用す ることが出来、その具体例としては、ポリアミド 66Ζ6、ポリアミド 66/6Τ、ポリアミド 6 Ζ6Τ、ポリアミド 6ΙΖ6Τ,ポリアミド 66Ζ6ΤΖ6Ι等が挙げられる。 [0025] 本発明で求められる後述の引張強度（200MPa以上）の物性を満足するためには 、ポリアミドを適宜に選択することが好ましい。脂肪族ポリアミドでは、ポリアミド 6、ポリ アミド 46、ポリアミド 66が好ましい。ポリアミド 11やポリアミド 12は、本発明で使用する ガラス繊維を添加しても上記の引張強度を満足することが困難な傾向にある。
[0026] また、芳香族系モノマー由来の繰り返し単位を 30モル％以上含むポリアミド榭脂も 好ましい。斯カるポリアミド榭脂としては、ポリへキサメチレンテレフタラミド (ポリアミド 6 T)、ポリへキサメチレンイソフタラミド (ポリアミド 61)、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリ アミド MXD6)、ポリメタキシリレンデカミド（ポリアミド MXD10)、ポリアミド 9Tが挙げら れる。ポリアミド芳香族系モノマー由来の繰り返し単位を含むことにより、生成するポリ マーの剛性が高くなり、結果として、 200MPa以上の引張強度を達成し易くなる。な お、ポリアミド芳香族系モノマー由来の繰り返し単位が 30モル％より少ない割合であ る場合はの効果が分かり難!/、。
[0027] また、本発明では前記のようなポリアミドの共重合体も好適に使用することが出来、 その具体例としては、ポリアミド 6Zポリアミド 66コポリマー（ポリアミド 6Z66)、ポリメタ キシリレンアジパミド Zポリパラキシリレンアジパミドコポリマー（ポリアミド MP6)、ポリメ タキシリレンアジノ ミド/ポリメタキシリレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド MXD 6/MXDI)、ポリへキサメチレンテレフタルアミド Zポリ 2—メチルペンタメチレンテ レフタルアミドコポリマー（ポリアミド 6TZM5T)、ポリ力プロアミド Zポリへキサメチレ ンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド 6Z6T)、ポリへキサメチレンアジパミド Zポリ へキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド 66Z6T)、ポリへキサメチレンァ ジノミド/ポリへキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド 66Z6I)、ポリへキ サメチレンテレフタルアミド Zポリへキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド 6T/6I)、ポリへキサメチレンテレフタルアミド Zポリドデカンアミドコポリマー（ポリアミ ド 6TZ12)、ポリへキサメチレンアジパミド Zポリへキサメチレンテレフタルアミド Zポ リへキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド 66Z6TZ6I)等が挙げられる。
[0028] ベース榭脂として剛性が高くて好ましいポリアミド榭脂はポリアミド MX樹脂が挙げら れる。ポリアミド MX榭脂とは、キシリレンジァミンと a , ω 二塩基酸の重縮合で得ら れるポリアミド榭脂であり、具体的には、メタキシリレンジァミン単独、またはメタキシリ レンジァミン 50モル％以上とパラキシリレンジァミン 50モル％以下からなるキシリレン ジァミンと、炭素数 6〜12の a、 ω—直鎖脂肪族二塩基酸、または芳香族二塩基酸 との重縮合で得られるポリアミド MX榭脂挙げられる。ノ ラキシリレンを含むことで結晶 化速度が速まり、成形サイクルが短縮されるため、特にそのような性能が必要とされる 場合は、キシリレンジァミンとして混合キシリレンジアミンを使用するのも好ましい。
[0029] 本発明に使用されるポリアミド榭脂の相対粘度は、通常 2. 0〜4. 0、好ましくは 2.
0〜2. 7である。相対粘度が低すぎる (低分子量であることを意味する）と榭脂の物性 が不足し、一方、高すぎると成形が困難である。また、相対粘度が 4. 0を超えるポリア ミド榭脂の製造は困難になる。なお、本明細書において、ポリアミド榭脂の相対粘度 は、溶媒として 96重量％硫酸を使用し、榭脂濃度 lgZlOOmlの溶液を使用して測 定した粘度を意味する。
[0030] 本発明にお 、ては、 2種以上のポリアミド榭脂を混合してもよ 、。また、他の熱可塑 性榭脂を混合してポリマーァロイとしてもよい。例えば、ポリアミド MXD榭脂の表面外 観改良のために、これと他のポリアミド榭脂（例えば、ポリアミド 6、ポリアミド 6Z66、 6 6/61, 6Z6T6I等）とのァロイとすることが可能である。また、例えば、成形サイクル を短縮するため、ポリアミド MXD榭脂に、ポリアミド 46、 66、 66/6T, 9T、 66等の 融点が高いポリアミド榭脂と混合することが出来る。また、主たるポリアミド榭脂の耐薬 品性を改良するため、変性ポリプロピレン榭脂、ポリエチレン榭脂 PPS榭脂とのァロイ とすることが出来る。この他、衝撃性改良のため、 PPE、 AS榭脂、 ABS榭脂、 PET 等とのァロイとすることも可能である。
[0031] <長手形状断面のガラス繊維 (B) >
本発明で使用する長手形状断面のガラス繊維は、以下の式による扁平率が 2. 5以 上のものである。
[0032] [数 3] 扁平率 =ガラス繊維の断面の長径 D 2 /ガラス繊維の断面の短径 D 1
[0033] 上記の扁平率 (又は長径および短径）はメーカーのによる公称値があればそれをそ のまま使用することが出来るが、公称値が無い場合は顕微鏡による測定値力も容易 に求めることが出来る。 [0034] 長手形状断面のガラス繊維としては、例えば、断面形状が、長方形、長方形に近い 長円形、楕円形、長手方向の中央部がくびれた繭型などが挙げられ、これらのガラス 繊維は、前述の特許文献 1に示されて公知である。繭型のガラス繊維は、中央部がく びれていて、その部分の強度が低く真ん中で割れることがあり、また、くびれた部分の 榭脂との密着性が劣る場合もある。従って、ガラス繊維は、断面形状が、長方形、長 方形に近い長円形または楕円形のものである。
[0035] 扁平率が 2. 5未満のガラス繊維を使用した榭脂組成物の場合、板状成形品の反り の問題が悪化する。扁平率は、好ましくは 2. 5〜： LO. 0、更に好ましくは 3. 0を超え て 10. 0以下であり、特に好ましくは 3. 1〜6. 0である。扁平率が極端に大きい場合 、他の成分との混合の他、混練、成形などの処理の際、ガラス繊維に加わる荷重で 破砕され、成形品中での実際のガラス繊維の扁平率力 、さくなる場合があるため、そ れほど大き!/ヽ扁平率のガラス繊維を使用する必要はな ヽ。
[0036] 長手形状断面のガラス繊維の太さは、任意である力 ガラス繊維の断面の短径 D1 が 0. 5〜25 /ζ πι、ガラス繊維の断面の長径 D2が 1. 25〜250 mであることが好ま しい。細すぎる場合はガラス繊維の紡糸が困難な場合があり、太すぎる場合は榭脂と の接触面積の減少などにより成形品の強度が低下する場合がある。短径 D1は 3 m 以上が好ましい。更には、短径 D1が 3 m以上で且つ扁平率が 3より大きい値である ことが好ましい。
[0037] 長手形状断面のガラス繊維は、例えば、特公平 3— 59019号公報、特公平 4— 13 300号公報、特公平 4— 32775号公報などに記載の方法で製造することが出来る。 特に、底面に多数のオリフィスを有するオリフィスプレートにおいて、複数のオリフィス 出口を囲み、当該オリフィスプレート底面より下方に延びる凸状縁を設けたオリフィス プレート、または、単数もしくは複数のオリフィス孔を有するノズルチップの外周部先 端から下方に延びる複数の凸状縁を設けた異形断面ガラス繊維紡糸用ノズルチップ を使用して製造された長手形状断面のガラス繊維が好ましい。
[0038] <円形断面のガラス繊維 (C) >
本発明で使用する円形断面 (扁平率 1)のガラス繊維は直径が 3〜30 mのもので ある。斯カるガラス繊維は、チョップドストランドの形で巿場カも入手可能である。入手 の容易性から直径が 6〜17 mのものが好ましい。
[0039] <ガラス繊維 (B)及びガラス繊維 (C) >
前記のガラス繊維 (B)及びガラス繊維 (C)の組成は、任意である力 溶融ガラスより もガラス繊維化が可能な組成が好ましい。具体的な組成として、 Eガラス組成、 Cガラ ス組成、 Sガラス組成、耐アルカリガラス組成などが挙げられる。また、ガラス繊維の引 張り強度は、任意である力 通常 290kgZmm2以上である。これらの中では Eガラス が入手が容易であるので好まし 、。
[0040] 前記のガラス繊維 (B)及びガラス繊維 (C)は、例えば、 γ—メタクリルォキシプロピ ルトリメトキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロビルト リエトキシシラン等のシランカップリング剤で表面処理されて 、ることが好ましぐその 付着量はガラス繊維重量に対し通常 0. 01重量％以上である。更に、必要に応じ、 他の表面処理を施すことも出来、表面処理剤としては、例えば、脂肪酸アミド化合物 、シリコーンオイル等の潤滑剤；第 4級アンモ-ゥム塩などの帯電防止剤；エポキシ榭 脂、ウレタン榭脂などの被膜形成能を有する榭脂;被膜形成能を有する榭脂と、熱安 定剤、難燃剤などとを併用した表面処理剤が挙げられる。
[0041] <榭脂組成物 >
本発明の榭脂組成物において、前記の各成分 (Α)〜（C)の使用割合は次の通り である（但し上記の各成分の合計は 100重量％である）。すなわち、成分 ）： (C)の 割合は3 : 7〜10 : 0 (重量比）でぁる。成分 (C)は、任意成分であるが、引張強度の観 点から、成分 (Β)と共に使用することが好ま 、。しかしながら、成分 (Β)に対する成 分 (C)の割合が上記の範囲を超えて高 、場合は、榭脂組成物中の成分 (Β)の含有 量が低下し、板状成形品の反り抑制の効果が発現されない。成分 (Α)の割合は 60 〜34重量％、成分 (Β)の割合または成分 (Β)及び (C)の合計量の割合は 40〜66 重量％である。成分 (Β)の割合または成分 (Β)及び (C)の合計量の割合が 40重量 %未満の場合は、補強効果が小さぐ引張強度が不十分であり、 66重量％を超える 場合はコンパゥンドが困難となる。
[0042] 特に、板状成形品の反り抑制の観点から、成分 (Β)の割合は、成分 (Α)及び (Β)の 合計量または成分 (A)、 (Β)及び (C)の合計量に対する値として 25〜66重量％で あることが好ましい。
[0043] 本発明の榭脂組成物は、上述の必須成分の他、本発明の組成物の特性を損なわ ない範囲で添加剤を配合することが出来る。具体的には、結晶化速度を上げて成形 性を向上させるため、核剤を添加することが好ましい。核剤としては、通常、タルク、 チッ化硼素などの無機核剤が挙げられるが、有機核剤を添加してもよい。核剤の添 加量は次の通りである。すなわち、窒化ホウ素や有機核剤の場合、成分 (A)及び (B )の合計 100重量部または成分 (A)、 （B)及び (C)の合計 100重量部に対し、通常 0 . 001〜6重量部、好ましくは 0. 01〜1重量部である。少なすぎる場合は期待される 核剤効果が得られず、多すぎると高価な材料のためコストが上がる。タルクの場合、 通常 0. 1〜8重量部、好ましくは 0. 3〜2重量部である。その他の無機核剤の場合、 通常 0. 3〜8重量部、好ましくは 0. 5〜4重量部である。タルク及びその他の核剤の 場合、少なすぎる場合は核剤効果が得られず、多すぎる場合は異物効果となって強 度や衝撃値が低下する。特に、平均粒子径 2 m以下のタルク 0. 1〜8重量部を使 用するのが好ましい。
[0044] 本発明の榭脂組成物は、成形時の離型性を向上させるため、離型剤を添加するこ とが好ましぐ摺動性改良の効果も併せ持つように、比較的多く添加することが好まし い。離型剤としては、ステアリン酸、ノルミチン酸などの炭素数 14以上の長鎖脂肪族 カルボン酸およびその誘導体 (例えば、エステル、アルカリ金属塩、アルカリ土類金 属塩、アミド等）；ステアリルアルコール等の炭素数 14以上の高級脂肪族アルコール 及びその誘導体;ステアリルァミン等の炭素数 14以上のアミン及びその誘導体;低分 子量ポリエチレンワックス、パラフィン素ワックス等のワックス類；シリコーンオイル、シリ コンガム等が挙げられる。添加量は、成分 (A)及び (B)の合計 100重量部または成 分 (A)、 （B)及び (C)の合計 100重量部に対し、通常 0. 03〜： L 5重量部、好ましく は 0. 03〜0. 5重量部である。
[0045] また、本発明の榭脂組成物は、耐衝撃性を向上させるため、ビニル芳香族化合物 重合体ブロック aと共役ジェン系化合物重合体ブロック bとのブロック共重合体の水素 添加物（D)を含有することが好ましぐその含有量は、ポリアミド榭脂 100重量部に対 し、通常 0. 5〜20重量％、好ましくは 1〜15重量％である。含有量が 0. 5重量％未 満の場合は成分 (D)の効果が発現されず、 20重量％より多い場合は、成形加工性 が劣り、外観が悪化する。
[0046] 上記の成分 (D)においては、主にブロック b中の脂肪族不飽和結合数が水素化に より減少している。ブロック a及びブロック bの配列には、線状構造のもの又は分岐構 造 (ラジアルテレブロック）のものを含む。また、これらの構造のうちで一部にビュル芳 香族化合物と共役ジェン系化合物とのランダム共重合部分に由来するランダム鎖を 含んでいてもよい。これら構造のうちでも線状構造のものが好ましぐ耐衝撃性の観 点から、 a— b— a型のトリブロック構造のものが特に好ましぐこの場合、 a— b型のジ ブロック構造のものを含んで 、てもよ 、。
[0047] 成分 (D)のビニル芳香族化合物重合体ブロック aを構成する単量体 (ビニル芳香族 化合物）としては、スチレン、 α—メチルスチレン、パラメチルスチレン、ビニルトルェ ン、ビュルキシレン等が挙げられる力 好ましくはスチレンである。また、共役ジェン系 化合物重合体ブロック bを構成する単量体 (共役ジェン系化合物）としては、通常 1, 3 ブタジエン又は 2—メチル—1, 3 ブタジエンが挙げられる。成分（D)における ビュル芳香族化合物に由来する繰り返し単位の占める割合は、通常 10〜70重量％ 、好ましくは 10〜40重量％である。成分 (D)が有する不飽和結合は、共役ジェン系 化合物に由来する脂肪族性不飽和結合のうち、水素添加されずに残存している割 合として、通常 20重量％以下、好ましくは 10重量％以下である。また、ビニル芳香族 化合物に由来する芳香族性不飽和結合の約 25重量％以下が水素添加されていて もよ 、。共役ジェン系化合物重合体ブロック bを構成する単量体 (共役ジェン系化合 物）が 1, 3 ブタジエンの場合の成分（D)は、スチレン一エチレン Zブチレン一スチ レン共重合体（SEBS)と称され、また、 2—メチルー 1, 3 ブタジエンの場合の成分 (D)は、スチレン エチレン Zプロピレン スチレン共重合体（SEPS)と称され、種 々の a— b— a型のトリブロック構造のものが市販されており、容易に入手できる。
[0048] 上記の成分 (D)にお 、て、ブロック共重合体の水素添加物の数平均分子量は、通 常 180, 000以下、好ましくは 120, 000以下が好ましい。数平均分子量が 180, 00 0を超える場合は、成形加工性が劣り、外観が悪化する。なお、数平均分子量の下 限は通常 10, 000である。 [0049] 上記の成分 (D)は、ポリアミド榭脂 (A)への相溶性の点から、不飽和酸および Zま たはその誘導体で変性して使用するのが好ましい。上記の不飽和酸としては、具体 的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコ ン酸、シトラコン酸、クロトン酸、ナジック酸等の OC , β 不飽和カルボン酸が挙げら れる。また、その誘導体としては、酸無水物、酸ノヽライド、アミド、イミド、エステル等が あり、具体的には、塩化マレ-ル、マレイミド、無水マレイン酸、無水ィタコン酸、無水 シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル等が挙げられる。これらの中 では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好ましぐ特に、マレイン酸、イタコ ン酸又はこれらの酸無水物が好まし!/、。
[0050] 不飽和酸および Ζまたはその誘導体による成分 (D)の変性を効率的に行うために は、ラジカル発生剤を使用することが好ましい。ラジカル発生剤としては、有機過酸 化物、ァゾィ匕合物などが挙げられる。
[0051] 有機過酸ィ匕物としては、（a)ハイド口パーオキサイド類:例えば、 t ブチル一ハイド 口パーオキサイド、キュメンーハイド口パーオキサイド、 2、 5 ジメチルへキサン 2, 5 ジハイド口パーオキサイド、 1, 1 , 3, 3—テトラメチルブチルーハイド口パーォキサ イド、 p—メンタン ハイド口パーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイド口パーォキ サイド等；（b)ジ—アルキルパーオキサイド類：例えば、 2, 5 ジメチル— 2, 5 ジ (t ブチルパーォキシ）へキシン 3、ジー tーブチルーパーオキサイド、 tーブチルー キュミルーパーオキサイド、 2, 5 ジメチルー 2, 5 ジ（t ブチルパーォキシ）へキ サン、ジーキユミルパーオキサイド等；（c)パーォキシケタール類:例えば、 2, 2—ビス t ブチルパーォキシ ブタン、 2, 2—ビス tーブチルーパーォキシ オクタン、 1, 1 ビス t—ブチルパーォキシーシクロへキサン、 1, 1 ビス t—ブチルパー ォキシ 3, 3, 5—トリメチルシクロへキサン等；（d)パーォキシエステル類:例えば、 ジー t ブチルパーォキシイソフタレート、 t ブチルパーォキシベンゾエート、 tーブ チルパーォキシアセテート、 2, 5 ジーメチルー 2, 5 ジーベンゾィルパーォキシ 一へキサン、 tーブチノレパーォキシイソプロピノレカーボネート、 tーブチノレパーォキシ イソブチレート等；（e)ジァシルバーオキサイド類：例えば、ベンゾィルパーオキサイド 、 m トルオイルパーオキサイド、ァセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド 等が挙げられる。
[0052] ァゾ化合物としては、 2, 2'—ァゾビスイソブチ口-トリル、 2, 2'—ァゾビス（2—メチ ルブチ口-トリル）、 1, 1'—ァゾビス（シクロへキサン— 1—カルボ-トリル）、 1—〔（1 —シァノー 1—メチルェチル）ァゾ〕ホルムアミド、 2 フエ-ルァゾ 4—メトキシ一 2, 4 ジメチルバレロニトリル、 2, 2'—ァゾビス（2, 4, 4 トリメチルペンタン）、 2, 2'— ァゾビス（2—メチルプロパン)等が挙げられる。その他のラジカル発生剤としてジクミ ルを挙げることが出来る。特に、寸法安定性ゃ耐衝撃性の点から、 10時間での半減 期温度が 120°C以上のラジカル発生剤が好ましい。 10時間での半減期温度が 120 °C未満のものでは、寸法安定性ゃ耐衝撃性の点で好ましくな 、。
[0053] なお、本発明において、成分 (D)として、変性品と未変性品とを併用することも可能 である。
[0054] 更に、本発明の榭脂組成物は、成分 (D)以外のエラストマ一を含有することが可能 である。エラストマ一としては、例えば、ポリオレフイン系エラストマ一、ジェン系エラス トマ一、成分 (D)以外の他のスチレン系エラストマ一、ポリアミド系エラストマ一、ポリ エステノレ系エラストマ一、ポリウレタン系エラストマ一、フッ素系エラストマ一、シリコン 系エラストマ一等の公知のエラストマ一が挙げられる。これらのエラストマ一は、ポリア ミド榭脂 (A)との相溶ィ匕のための変性を行って使用することも可能である。
[0055] 本発明においては、以上の成分他、必要に応じ、ポリアミド榭脂組成物に一般に使 用されている各種の添加剤、例えば、難燃剤、安定剤、顔料、染料、耐候性改良剤 などを適宜添加することが出来る。例えば、難燃剤としては、公知のリン系、ハロゲン 系、あるいはシリコン系の使用が可能である。また、安定剤としては、ハロゲン化銅系 安定剤 (例えば、沃化銅、塩化銅、臭化銅）とハロゲン化金属系安定剤 (例えば、沃 素カリウム、臭化カリウム等)の混合安定剤、有機系安定剤 (例えば、ヒンダードフエノ ール系、フォスファイト系）が挙げられる。
[0056] 本発明の榭脂組成物の製造方法は特に限定されるものではなぐ通常、上記の各 成分の所定量を配合した後に溶融混練することにより製造される。溶融混練の方法 は、公知の如何なる方法であってもよい。例えば、単軸や 2軸の押出機、バンバリーミ キサ一又はこれに類似した装置を使用することが出来る。そして、一括で押出機の基 部から全ての材料を投入して溶融混練してもよいし、また、榭脂成分を投入して溶融 しながら、ガラス繊維をサイドフィードして混練してもよい。また、添加剤や組成が異な る 2種以上のコンパウンド物をペレツトイ匕した後にペレットブレンドする方法、一部の粉 末成分や液体成分を別途ブレンドする方法などでもよい。
[0057] 本発明の榭脂組成物は、 ISO試験片について測定した引張強度が 200MPa以上 である。斯カゝる特徴により、本発明の榭脂組成物は、金属代替として携帯電子機器 部品へ適応させるための材料として有用である。すなわち、金属代替として携帯電子 機器部品へ適応させる一つの方法としては、榭脂組成物中のガラス繊維の含有量を 高める方法がある。また、反りの問題を解決する方法としては、前述の先行技術の教 示に従ってガラスフレーク等の板状フイラ一を使用する方法がある。確かに、これらの 方法により、成形品の剛性を向上させ、弾性率を金属材料のそれに近づけることが 可能である。しかしながら、この場合、強度が不十分なために変形に対しての許容範 囲が小さくなり、また、製品落下試験において求められる衝撃強度が不十分になると いう問題がある。これに対し、本発明の榭脂組成物は、上記の問題を惹起することな ぐ上記の特徴を有するが故に、携帯電子機器部品に起こり得る変形にも耐えられる 。また、本発明の榭脂組成物は薄肉化にも十分に対応することが出来る。
[0058] <携帯電子機器部品 >
本発明の携帯電子機器部品は、前記の本発明の榭脂組成物を成形して成り、リブ を除く平板部の平均厚さが 1. 2mm以下であることを特徴とする。一般に本発明の携 帯電子機器部品は射出成形によって得られる。得られた携帯電子機器部品は、高い 耐衝撃特性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つ上、異方性が小さくて反りが小さいと いう特徴を有する。本発明の携帯電子機器部品は、電子手帳、携帯用コンピュータ 一等の PDA、ポケットベル、携帯電話、 PHSなどの内部構造物および筐体として有 効であり、特に携帯電子機器の筐体として適している。なお、携帯電子機器部品の 平板部には、ネジ穴等が存在してもよい。
[0059] 本発明の携帯電子機器部品は、 EMIシールド性を求められる場合、ガラス繊維以 外に、カーボン繊維、金属繊維、金属メツキされた繊維 (ガラス繊維、カーボン繊維、 有機繊維)を併用することが可能である。また、導電塗装、金属メツキ、金属蒸着によ つて EMIシールド性を付与することも出来る。
実施例
[0060] 以下に本発明を実施例および比較例により更に詳細に説明する力 本発明はその 要旨を超えない限り、これらの例により何ら限定されるものではない。以下の例で使 用した材料は以下の通りである。
[0061] (1)ポリアミド榭脂（MXD6)：
三菱瓦斯ィ匕学 (株)製「ポリアミド MXD6 # 6000」（融点 243°C、相対粘度 2. 14) [0062] (2)ポリアミド榭脂（PA66)：
デュポン社製「ザィテル 101」（相対粘度 3. 0)
[0063] (3)ブロック共重合体の水素添加物の酸変性体 (変性 SEBS)：
後述の製造例 1で調製した変性 SEBSを使用した。
[0064] (4) GFA (長手形状断面のガラス繊維）：
日東紡績社製チョップドストランド「CSG 3PA— 820S」 [扁平率 =長径（28 m) Z短径 (7 μ m) (メーカー公称値) ]
[0065] (5) GFB (繭形断面ガラス繊維）：
日東紡績社製チョップドストランド「CSG 3PA— 870S」 [扁平率 =長径（20 m) Z短径（10/z m) (メーカー公称値） 2. 0±0. 3]
[0066] (6) GFC (円形断面ガラス繊維）：
旭ファイバーグラス社製チョップドストランド「CS03JAFT2」 [繊維径 10 m、扁平 率 = 1 (メーカー公称値) ]
[0067] (9)タルク A：
林化成社製「ミセルトン」 [平均粒径 1. 4 m (メーカー公称値) ]
[0068] (10)タルク：6：
林化成社製「ミクロンホワイト 5000A」 [平均粒径 4. 1 m (メーカー公称値) ] [0069] (11)ガラスフレーク：
日本板硝子社製「フレ力 REFG— 301」 [平均粒径約 600 m (メーカー公称値) ] [0070] 離型剤（モンタン酸エステルワックス）：
クラリアントジャパン社製「： Licowax E」 [0071] 製造例 1 (ブロック共重合体の水素添加物の酸変性体の調製）：
スチレン エチレン ブチレン スチレンブロック共重合体（SEBS)、無水マレイン 酸およびラジカル発生剤をヘンシェルミキサーで均一に混合した後、二軸押出機 (ス クリュウ径 30mm、 L/D=42)を使用し、シリンダー温度 230°C、スクリュー回転数 3 OOrpmにて溶融反応させ、ペレツトイ匕して、変性水素化ブロック共重合体 (以下変性 SEBSと略す)を得た。なお、無水マレイン酸としては、三菱ィ匕学 (株)製の無水マレイ ン酸を使用し、ラジカル発生剤としては、 1, 3 ビス（2— t—ブチルパーォキシイソプ 口ピル)ベンゼン (ィ匕薬ァクゾ社製「パー力ドックス 14」 10時間での半減期温度 121°C )を使用した。このようにして得られた変性 SEBSを加熱減圧乾燥した後、ナトリウムメ チラートによる滴定で無水マレイン酸の付加量を求めたところ、 0. 5重量％であった
[0072] 実施例 1〜5及び比較例 1〜： LO :
表 2に示す組成となるように、各成分を秤量し、繊維状充填材を除く成分をタンブラ 一にてブレンドし、二軸押出機 (東芝機械社製「TEM35B」）の基部力も投入して溶 融した後、ガラス繊維をサイドフィードして榭脂ペレットを作成した。押出機の温度設 定は、サイドフィード部まで 280°C、サイドフィード部からは 260°Cとした。
[0073] また、各榭脂組成物のペレットを使用し、 ISO引張試験片（10mm X 10mm X 4m m)を成形した。曲げ試験片およびびシャルピー衝撃試験片は、両端切断とノッチ力 ット（「有り」と「無し」 )を成形した。この方法は ISO規格に準拠して行った。
[0074] 上記の成形は、射出成形機 (ファナック社製「100T」）を使用し、シリンダー温度設 定： 280°C (—律）、金型温調機設定： 130°Cの条件で行った。また、射出速度は、 IS O引張試験片中央部の断面積力 榭脂流速を計算して 300mm/sとなるように設定 し、約 95重量％充填時に VP切替となるように保圧に切り替えた。保圧はバリの出な V、範囲で高めに 620kgfZcm2を 25秒とした。
[0075] IS0527規格の 1及び 2に準じ、引張強度、引張伸び、曲げ強度、曲げ弾性率、ノ ツチ付きシャルピー衝撃強度、ノッチなしシャルピー衝撃強度を測定した。結果を表 2 に示した。
[0076] また、反り評価用の試験片を作成して反り試験を行った。評価用の試験片は次のよ うにして作成した。すなわち、縦横 100mmで厚み lmmのキヤビティに、その一辺（1 00mm)全体に設けられた厚み 0. 8mmのファンゲートから榭脂を充填して成形を行 つた後、冷却し、ゲート部分をカットしないまま金型から取り出し、試験片として使用し た。上記の成形は、射出成形機 (ファナック社製「ιοοτ」）を使用し、シリンダー温度 設定： 280°C (—律)、金型温調機設定： 130°C、射出時間： 15秒、冷却時間： 30秒 の条件で行った。
[0077] 反り試験は次の要領で行った。すなわち、試験片を、 25°C、湿度 65%の条件で一 昼夜放置した後。水平面に置き、ファンゲート側を基準とし、これと反対側の端面の 高さを「浮き上がりの高さ」（反り）として次の 4段階の基準により評価した。結果を表 2 に示した。
[0078] [表 1]
Figure imgf000018_0001
[0079] [表 2]
Figure imgf000019_0001
実施例 1〜実施例 5は、ガラス繊維として、本発明で規定する長手形状断面のガラ ス繊維 (GFA)を使用したことにより、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、衝撃強度 が高ぐ伸び及び反りが小さいという利点を有し、携帯電子機器用部品に適している
[0081] し力しながら、一般的なガラス繊維である円形断面のガラス繊維 (GFC)を使用した 場合 (比較例 2、比較例 8、比較例 10)、長手形状断面のガラス繊維であっても扁平 率が小さいガラス繊維 (GFB)を使用した場合 (比較例 1、比較例 6)は、特に反りと衝 撃強度に顕著な欠点が見られ、携帯電子機器用部品に適していない。
[0082] 更に、比較例 3は、円形断面のガラス繊維 (GFC)と共に、反りの低減方法として従 来知られているガラスフレークを多量に使用した場合である。この場合、ガラスフレー クを多量に使用することにより、反りは低減される力 実施例 1に比べ強度の面で著し く劣っている。比較例 4は、比較例 3において、ガラスフレークの使用量を減らした例 であるが、反りの抑制効果が不十分である。
[0083] 比較例 5は、ガラス繊維として、本発明で規定する長手形状断面のガラス繊維 (GF A)と円形断面のガラス繊維 (GFC)とを併用した例であるが、その使用比率が本発 明で規定する範囲外であるため、実施例に比べて特に衝撃強度や反りの評価が劣 つている。
[0084] 比較例 6は、実施例 2にお 、て、長手形状断面のガラス繊維として扁平率が低!、ガ ラス繊維を使用した例であるが、実施例に比べて特に衝撃強度や反りの評価が劣つ ている。
[0085] 比較例 7は、ガラス繊維として、本発明で規定する長手形状断面のガラス繊維 (GF A)を使用しているが、その使用割合が少な過ぎるため、 ISO引張強度が小さぐその 結果、他の強度も不十分である。比較例 9は、ガラス繊維として、本発明で規定する 長手形状断面のガラス繊維 (GFA)を使用しているが、その割合が多すぎるため押 出が不可能であった。

Claims

請求の範囲 [1] ポリアミド榭脂 (A)と以下の式で定義する扁平率が 2. 5以上である長手形状断面 のガラス繊維 (B)とを含有し、更に、必要に応じ、直径が 3〜30 /ζ πιである円形断面 のガラス繊維 (C)を含有し、成分 ）： (C)の割合が 3 : 7〜10 : 0 (重量比)であり、成 分 (Α)の割合が 60〜34重量％、成分 (Β)の割合または成分 (Β)及び (C)の合計量 の割合力 0〜66重量％であり（但し上記の各成分の合計は 100重量％である）、 IS O試験片について測定した引張強度が 200MPa以上であることを特徴とする携帯電 子機器用ポリアミド榭脂組成物。
[数 1]
扁平率 =ガラス繊維の断面の長径 D 2 ガラス繊維の断面の短径 D 1
[2] 成分 (A)及び (B)の合計量または成分 (A)、 (B)及び (C)の合計量に対する成分
(B)の割合が 25〜66重量％である請求項 1に記載の榭脂組成物。
[3] ガラス繊維 (B)の断面の短径 D1が 3 m以上で且つ扁平率が 3以上ある請求項 1 又は 2に記載の榭脂組成物。
[4] 成分 (A)の 50重量％以上が芳香族モノマー由来の繰り返し単位を 30モル％以上 含むポリアミド榭脂である請求項 1〜3の何れかに記載の榭脂組成物。
[5] 芳香族モノマー由来の繰り返し単位を 30モル％以上含むポリアミド榭脂がポリアミ ド MX樹脂である請求項 4に記載の榭脂組成物。
[6] 成分 (A)及び (B)の合計量 100重量部または成分 (A)、 (B)及び (C)の合計量 10
0重量部に対し、平均粒子径が 2 m以下のタルク 0. 1〜8重量部を含む請求項 1〜
5の何れかに記載の榭脂組成物。
[7] 更に、ビニル芳香族化合物重合体ブロック aと共役ジェン系化合物重合体ブロック b とのブロック共重合体の水素添加物（D)を含有し、その割合がポリアミド榭脂 (A) 10
0重量部当たり 0. 5〜20重量部である請求項 1〜6の何れかに記載の榭脂組成物。
[8] 請求項 1〜7の何れかに記載の榭脂組成物を成形して成り、成形品のリブを除く平 板部の平均厚さが 1. 2mm以下であることを特徴とする携帯電子機器部品。
[9] 携帯電子機器の筐体に使用する請求項 8に記載の携帯電子機器部品。
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