KR20090014260A

KR20090014260A - 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품

Info

Publication number: KR20090014260A
Application number: KR1020087022955A
Authority: KR
Inventors: 테루히사 쿠마자와; 케이 모리모토
Original assignee: 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
Priority date: 2006-05-30
Filing date: 2007-05-25
Publication date: 2009-02-09
Also published as: WO2007138743A1; EP2025716A1; EP2025716A4; CN101432364A; CN101432364B; US20090280311A1

Abstract

기계적 강도, 박육 성형성, 결정성, 휨성이 우수하고, 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.

폴리아미드 MP(A) 30~80중량%, 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B) 20~70중량%를 함유하고(양자의 합계량은 100중량%임), 또한 필러(C)로서, 임의 성분으로서의 섬유상 필러(C1) 및 필수 성분으로서의 판상 필러(C2)를 함유하며, 섬유상 필러(C1) 및 판상 필러(C2)의 함유 비율 (C1):(C2)가 0:10~9:1이고, 필러(C)의 함유량이 상기 폴리아미드 MP(A) 및 폴리아미드 수지(B)의 합계 100중량부에 대하여 30~250중량부이며, 상기 폴리아미드 MP(A)가 메타크실릴렌디아민을 90~50몰% 및 파라크실릴렌디아민을 10~50몰% 포함하는 혼합 디아민과, α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및/또는 방향족 이염기산과의 중축합 반응에 의해 수득되는 폴리아미드 수지인 폴리아미드 수지 조성물.

기계적 강도, 박육 성형성, 결정성, 휨성, 폴리아미드 수지

Description

폴리아미드 수지 조성물 및 성형품{Polyamide Resin Composition and Molded Article}

본 발명은 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기계적 강도, 박육 성형성, 결정성, 휨(反り)성이 우수하고, 박육 평판 성형의 휴대 전자 기기 부품에 적합한 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품에 관련된다.

PDA, 휴대 게임기, 휴대 전화 등의 휴대 전자 기기는 휴대하여 운반하기 때문에 낙하하는 경우가 많고, 특히 케이스와 같은 외장 부품에는 낙하 충격이 중요한 특성이 된다. 제품 두께를 두껍게 하는 것이 가능한 경우, 내충격성이 우수한 비강화 폴리카보네이트 수지나 ABS 수지 이외에 이러한 수지와 소량의 충전재로 이루어진 수지 조성물이 사용된다.

휴대 전자 기기 부품에는 돌출되지 않고 내부의 구조를 지지할 수 있는 강성이 필요한 평판 형상의 부품이 필요한 경우가 있다. 예컨대, 키보드의 후측에는 키를 지지할 수 있는 후판(裏板)이 필요한 설계로 만드는 경우가 있다. 이 부분은 직접 회로 기반이 사용되는 경우도 있지만, 회로 기반에 강도 강성이 요구되는 경우 기반의 요구 특성인 유전율, 유전 정접 등의 전기 특성과 강도 강성을 양립시키는 재료의 선정이 곤란해 진다. 또한, 액정 표시판에 대해서도 후판이나 테두리가 필요한 경우가 있고, 박육이면서 고강성이고 저휨성인 재료가 요구된다. 이와 같은 경우의 대책으로는 마그네슘틱소몰딩이나 다이캐스트 금속 또는 철판 가공품이 선택되고 있지만, 경량화 요구, 절연성 요구, 전자파를 통하게 할 필요가 있는 경우에는 금속의 사용은 곤란하다.

이와 같은 금속 또는 철판 가공품 대신, 양산성이 우수한 고강성, 고강도의 열가소성 사출 성형용 재료가 사용되고 있다. 이와 같은 열가소성 사출 성형용 재료로서 예컨대, α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및 크실릴렌디아민의 중축합으로 수득되는 크실릴렌디아민계 폴리아미드 수지(이하,「폴리아미드 MX」로 약칭함)를 주성분으로 한 수지 조성물이 제안되고 있다. 그러나, 폴리아미드 MX 수지는 결정화 속도가 느리고, 그 수지 조성물을 사용하여 박육 성형품을 성형한 경우, 결정화도가 낮은 성형품이 된다. 따라서, 금형 온도가 130℃ 이상의 고온에서 성형을 하거나, 성형품에 어닐링 처리를 실시하는 것에 의해, 결정화도를 상승시킬 필요가 있다. 특히, 금형 온도를 상승시켜 형성한 경우는 금형이 열변형하여 성형품에 바리(バリ)가 발생하기 쉬워져 고도의 금형 제조 기술이 없으면 양호한 성형품을 얻는 것이 곤란하다.

예컨대, 폴리아미드 MX 및 폴리아미드 66의 혼합 폴리아미드 수지에 유리 섬유를 배합하여 이루진 성형 작업성이 우수한 성형용 폴리아미드 수지 조성물이 제안되며, 폴리아미드 66을 배합하는 것에 의해 결정화 속도를 상승시키기 때문에 성형 사이클을 단축할 수 있다는 것이 알려져 있다(특허문헌 1). 그러나, 실시예로서 사용되고 있는 폴리아미드 MX는 메타크실릴렌디아민 및 아디핀산으로부터 수득 되는 폴리아미드 수지(이하,「폴리아미드 MXD6」으로 약칭함)로서, 폴리아미드 MXD6에 폴리아미드 66을 배합한 경우는 수지 조성물의 흡수량의 증가나 기계적 강도의 저하 등의 불량이 발생하거나, 박육 성형성이나 박육 성형품으로 만든 경우에, 휨성, 수축 등의 촌법 안정성에 문제가 존재하는 경우가 있다.

파라크실리렌디아민 및 메타크실릴렌디아민으로부터 이루어지는 혼합 크실릴렌디아민 및 α,ω-직쇄 지방족 이염기산으로부터 수득되는 폴리아미드 수지(이하,「폴리아미드 MP」로 약칭함)에 결정핵제로서 탈크를 배합하여 이루어진 수지 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 2). 그러나, 이러한 제안에서는 폴리아미드 66를 사용하지 않기 때문에, 상기 제안된 기술에서 문제로 되고 있는 수지 조성물의 내열성, 흡수 특성이 개선되고, 폴리아미드 66를 배합시키지 않고 수지 조성물의 결정화 속도를 상승시키고, 성형성을 향상시키는 것이 가능하다. 그러나, 이러한 기술에서도 성형시에 금형 온도를 130℃로 상승시킬 필요가 있고, 또한 박육 성형품을 성형하는 경우 결정화 불량이 발생한다.

크실릴렌디아민 및 α,ω-직쇄 지방족 이염기산으로부터 수득되는 폴리아미드 수지에 결정핵제로서 질화붕소를 배합시켜 이루어진 수지 조성물이 제안되고, 성형시 충분한 결정화 속도를 얻기 위해서는 폴리아미드 수지의 중축합에 사용하는 파라크실릴렌디아민 및 메타크실릴렌디아민의 비가 0~10/100~90몰%의 경우 질화붕소 이외에 폴리아미드 66를 배합할 필요가 있고, 파라크실릴렌디아민 및 메타크실릴렌디아민의 비가 10~45/90~55몰%의 경우는 폴리아미드 66을 배합할 필요가 없는 것으로 개시되어 있다(특허문헌 3).

폴리아미드 6 수지 및/또는 폴리아미드 66 수지 20~90중량% 및 방향족 폴리아미드 수지 10~80중량%로부터 이루어지는 혼합 폴리아미드 수지 100중량부에 대하여 무기 충전재 0~300중량부, 구리 화합물 및/또는 할로겐화물 0.01~5중량부를 배합하여 이루어진 폴리아미드 수지 조성물이 제안되고, 당해 폴리아미드 수지 조성물은 폴리아미드가 본래 갖고 있는 우수한 성질에 더하여 특히 내광성이 우수하기 때문에 자동차 및 철도용 외장 부품, 건재, 주설 부품에 이용할 수 있는 것이 개시되어 있다(특허문헌 4). 실시예로서는 폴리아미드 6 수지 및 방향족 폴리아미드 수지로 이루어진 혼합 폴리아미드 수지에 무기 충전재, 구리 화합물 및 할로겐화물을 배합하여 이루어지는 수지 조성물을 들 수 있다. 그러나, 두께 1mm 정도의 박육 성형품을 성형하는 경우는 특허문헌 3이나 4에 기재된 수지 조성물을 사용해도 결정화 속도가 충분하지 않고, 수득되는 박육 성형품의 결정화도, 휨성, 바리성은 충분하다고 할 수 없다.

방향족 폴리아미드, 비정성 폴리아미드, 폴리아미드 6을 혼합한 모재에 유리 섬유, 탄소 섬유 등의 섬유상 보강재를 혼합하여 수득한 성형 재료를 사용하여 성형되는 것을 특징으로 하는 강성, 인성, 촌법 안정성이 우수한 전자 기기 케이스가 제안되고 있다(특허문헌 5). 그러나, 이러한 기술을 사용해도 케이스의 성형에는 130℃ 이상의 금형 온도가 필요하고, 또한 바리나 결정화 불량의 문제가 존재한다.

특허문헌 1 : 특개소 51-63860호 공보

특허문헌 2 : 특개평 7-41669호 공보

특허문헌 3 : 특개평 7-41670호 공보

특허문헌 4 : 특개 2001-106902호 공보

특허문헌 5 : 특개 2004-168849호 공보

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명은 폴리아미드 MX로서의 기계적 강도를 유지하면서, 수지 조성물의 결정화 속도, 박육 성형성, 박육 성형품의 결정성, 휨성, 바리성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 그로부터 이루어진 성형품을 제공하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 검토를 거듭한 결과, 폴리아미드 MX의 원료인 메타크실릴렌디아민 중의 메타크실리렌디민과 파라크실릴렌디아민의 비율(메타크실릴렌디아민/파라크실릴렌디아민)이 90~50/10~50몰%인 폴리아미드 MP에 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지를 배합하여 이루어진 수지 조성물에 의해, 상기와 같은 박육 성형에서 결정화 문제를 해결할 수 있다는 것을 밝혀내었다. 또한, 당해 수지 조성물에 판상 필러를 필요에 따라 섬유상 필러와 함께 특정 비율로 배합하는 것에 의해, 특히 박육 휴대용 전자 기기에 요구되는 저휨성능을 충분히 만족시킬 수 있다는 것을 밝혀내었다.

본 발명은 이러한 내용을 기초로 완성한 것으로, 그 제 1 요지는 폴리아미드 MP(A) 30~80중량%, 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B) 20~70중량%를 함유하고(양자의 합계량은 100중량%임), 또한 필러(C)로서, 임의 성분으로서의 섬유상 필러(C1) 및 필수 성분으로서의 판상 필러(C2)를 함유하며, 섬유상 필러(C1) 및 판상 필러(C2)의 함유 비율 (C1):(C2)가 0:10~9:1이고, 필러(C)의 함유량이 상기 폴리아미드 MP(A) 및 폴리아미드 수지(B)의 합계 100중량부에 대하여 30~250중량부이며, 상기 폴리아미드 MP(A)가 메타크실릴렌디아민을 90~50몰% 및 파라크실릴렌디아민을 10~50몰% 포함하는 혼합 디아민과, α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및/또는 방향족 이염기산과의 중축합 반응에 의해 수득되는 폴리아미드 수지인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물에 관련된다.

그리고, 본 발명의 제 2 요지는 상기 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 성형품에 관련되고, 제 3 요지는 금형 온조기 온도가 90℃ 미만의 조건에서 성형되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 성형품의 제조방법에 관련된다.

발명의 효과

본 발명에 의해 내충격성, 강도, 강성 등을 훼손하지 않고 수지 조성물의 결정화 속도, 박육 성형성을 향상시키는 것에 의해 130℃ 이하의 낮은 금형 온도에서도 성형품에 바리가 발생함이 없이 박육 성형이 가능하게 되고, 기계적 강도, 결정화 성능, 휨성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 그로부터 이루어지는 박육 성형품을 얻을 수 있다. 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 특히 휴대 전자 기기 부품에 요구되는 높은 강성 및 내충격성에 더하여 우수한 저휨성능을 갖기 때문에 내부에 회로 기반을 갖는 박육 휴대 전자 기기 부품 용도, 예컨대, PDA, 휴대 게임기, 휴대 전화, ID 카드, 자동차용 전자키 등에 적합하다.

발명을 실시하기 위한 최상의 형태

<폴리아미드 수지 조성물>

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명에서 사용되는 폴리아미드 MP(A)는 크실릴렌디아민을 주성분으로 하는 혼합 디아민과 α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및/또는 방향족 이염기산의 중축합 반응에 의해 수득되는 폴리아미드 수지로서, 구체적으로는 메타크실릴렌디아민을 50~90몰% 및 파라크실릴렌디아민을 10~50몰%, 바람직하게는 메타크실릴렌디아민을 50~80몰% 및 파라크실릴렌디아민을 20~50몰% 포함하는 혼합 디아민 및 탄소수 6~12의 α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및/또는 방향족 이염기산의 중축합으로 수득되는 폴리아미드 수지이다.

상기의 혼합 디아민 중에는 상기 크실릴렌디아민 이외의 디아민, 예컨대 테트라메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민, 메타페닐렌디아민, 파라페닐렌디아민 등의 방향족 디아민, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 1,4-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환족 디아민을 포함해도 좋고, 상기 크실릴렌디아민 이외의 디아민의 비율(전체 디아민 중의 비율)은 통상 10몰% 이하, 바람직하게는 5몰% 이하이다.

상기 α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및/또는 방향족 이염기산으로는 예컨대 글루타르산, 아디핀산, 아제라인산, 세바신산, 스베린산, 도데칸이산, 이소프탈산(I), 테레프탈산(T) 등을 들 수 있고, 이 중에서 아디핀산, 세바신산, 스베린산, 도데칸이산 등이 바람직하며, 아디핀산이 보다 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 폴리아미드 MP(A)의 상대 점도는 통상 2.0~4.0, 바람직하게는 2.0~2.7의 범위이다. 상대 점도가 너무 낮은 경우는(저분자량인 것을 의미함) 수지의 물성이 불량하고, 한편 너무 높은 경우는 성형이 곤란하며, 또한 상대 점도가 4.0를 초과하는 경우는 폴리아미드 MP의 제조가 곤란해진다. 또, 본 발명에서 상대 점도는 용매로서 96% 황산을 사용하여 제조한 수지 농도 1g/100ml의 용액을 사용하고, 온도 23℃의 조건에서 측정한 점도를 의미한다.

폴리아미드 MP(A)의 함유량은 폴리아미드 MP(A) 및 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 합계 100중량%에 대하여 30~80중량%, 바람직하게는 30~70중량%이다. 폴리아미드 MP(A)의 함유량이 30중량% 미만인 경우는 탄성율이 저하하고, 80중량%를 초과하는 경우는 성형시 결정화 속도가 저하한다.

본 발명에서 결정화 속도 및 박육 성형품의 결정성을 향상시킨 수지 조성물로 만들기 위해, 폴리아미드 MP(A)에 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)를 배합한다.

본 발명에서 융점은 시차 주사 열량 측정(DSC)법에 의해 관측된 흡열 피크의 피크톱의 온도이다. 흡열 피크는 시료를 한 번 가열 용융시켜 열이력에 의한 영향을 될 수 있는 한 없게 만든 후, 다시 승온 했을 때 관측되는 흡열 피크로 한다. 구체적으로는 하기의 요령으로 구할 수 있다. 30~300℃까지 10℃/분의 속도로 승온하고, 300℃에서 2분간 유지한 후 200℃까지 20℃/분의 속도로 강온한다. 다시 10℃/분의 속도로 300℃까지 승온하고, 승온시에 관측된 흡열 피크의 피크톱으로부터 융점을 구한다. 또한, 융점 245℃ 이상은 DSC로 측정된 융점이 상대 점도 2.0~4.0 범위에서 항상 245℃ 이상인 것을 의미한다.

융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 구체예로는 폴리아미드 66, 6T, 46, 66/6T, 6T/6I, 66/6T/6I 이외에, 이염기산으로는 테레프탈산, 이소프탈산, 아디핀산, 디아민으로서 헥사메틸렌디아민, 메틸펜타디아민의 배합비를 조절하여 수득되는 각종 고융점 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 이 중에서 가격이 낮고 입수가 용이하다는 점, 결정화 속도가 빠르고, 유동성도 좋으며, 열안정성도 가장 양호하다는 점에서 폴리아미드 66이 바람직하다.

융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 상대 점도는 통상 2.0~4.0, 바람직하게는 2.0~2.7 범위이다. 상대 점도가 너무 낮은 경우는 수지의 물성이 불량하고, 한편 너무 높은 경우는 성형성이 저하하는 경향이 있다.

융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 함유량은 폴리아미드 MP(A) 및 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 합계 100중량%에 대하여 20~70중량%, 바람직하게는 30~70중량%이다. 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 함유량이 20중량% 미만인 경우는 성형시 결정화 속도가 저하하고, 70중량%를 초과하는 경우는 탄성율이 저하한다.

본 발명의 수지 조성물에서 폴리아미드 MP(A)와 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B) 이외에, 기타의 폴리아미드 수지를 배합해도 좋다. 기타의 폴리아미드 수지로는 예컨대, 표면 외관 개량의 관점에서 폴리아미드 6/66, 66/6I, 6/6T/6I 등을 들 수 있다. 또한, 기타 열가소성 수지를 배합하여 폴리머 얼로이로 만들어도 좋다. 기타 열가소성 수지로는 예컨대, 주로 폴리아미드 수지의 내약품성 및 접동성 개량의 관점에서 변성 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 PPS 수지 등을 들 수 있다. 또한, 충격성 개량의 관점에서 PPE 수지, AS 수지, ABS 수지, PET 수지 등을 들 수 있다.

상기 기타의 폴리아미드 수지 및 기타의 열가소성 수지의 함유량은 폴리아미드 MP(A) 및 폴리아미드 수지(B)의 합계 중의 비율로서 통상 50중량% 이하, 바람직하게는 40중량% 이하이다.

본 발명에서 성형품의 휨성능, 기계적 강도 및 강성을 향상시키기 위해, 필러(C)를 배합한다. 즉, 판상 필러(C2)를 단독으로, 또는 섬유상 필러(C1) 및 판상 필러(C2)를 병용하고, 바람직하게는 후술하는 바와 같이 양자를 특정 비율로 배합한다. 즉, 섬유상 필러(C1)은 바람직한 임의 성분이고, 판상 필러(C2)는 필수 성분이다.

섬유상 필러(C1)은 외관이 섬유상을 나타내는 필러로서, 구체예로는 유리 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 섬유 등의 무기계 섬유류, 스테인레스스틸 섬유, 황동 섬유 등의 금속 섬유류, 액정성 케브라 등의 유기 섬유류를 들 수 있다.

또한, 상기 이외에 영상비(アスペクト比)가 5 이상의 외관이 분체상의 필러도 바람직하게 사용된다. 구체예로는 티탄산칼륨, 붕산알루미늄, 산화티탄, 탄산칼슘 등의 무기화합물 휘스커류, 왈라스트나이트와 같은 영상비가 5 이상인 것 등을 들 수 있다. 또, 영상비는 컴파운드 공정에서 변화하기 때문에 여기서 말하는「영상비」는「원료에서의 영상비」로 한다. 이러한 섬유상 필러는 2종 이상을 병용해도 좋다.

섬유상 필러(C1)가 유리 섬유인 경우, 유리 섬유의 조성은 임의이지만, 용융 유리 보다도 유리 섬유화가 가능한 조성이 좋다. 바람직한 조성으로는 E 유리 조성, C 유리 조성, S 유리 조성, 내알칼리 유리 등을 들 수 있다. 유리 섬유의 인장 강도는 임의이지만, 290kg/mm² 이상이 바람직하다. 통상, 입수가 용이하다는 점에서 E 유리가 바람직하다.

유리 섬유는 예컨대, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란 등의 실란 커플링제 등으로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다. 표면 처리제의 부착량은 통상 유리 섬유 중량의 0.01중량% 이상이다.

또한, 필요에 따라 지방산 아미드 화합물, 실리콘 오일 등의 현탁제, 제 4 급 암모늄염 등의 대전 방지제, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등의 피막 형성능을 갖는 수지 혼합물, 피막 형성능을 갖는 수지 및 열안정제, 난연제 등을 병용한 것 등에 의해 표면 처리된 유리 섬유를 사용하는 것도 가능하다.

판상 필러(C2)로는 예컨대, 유리 플레이크, 마이카, 탈크, 클레이, 흑연, 세리사이트, 몬모릴로나이트, 판상 탄산칼슘, 판상 알루미나 등을 들 수 있다. 이것은 2종 이상을 병용해도 좋다. 이 중에서 굴곡 특성, 내충격성, 촌법 안정성, 유동성, 제품 외관의 밸런스 관점에서 유리 플레이크, 마이카, 탈크가 바람직히다. 휴대 전자 기기 부품에는 특히 높은 내충격성이 요구되는 경우가 많기 때문에 내충격성이 가장 우수한 유리 플레이크의 사용이 가장 바람직하다.

판상 필러(C2)로서 적합한 유리 플레이크는 일반 시판품으로서 E 유리 조성, C 유리 조성인 것이 입수 가능하다. 평균 입자경은 각 사 그레이드에 의해 다르지만, 평판 구조의 유리로서, 십수 ㎛~1mm 정도의 것이 바람직하고, 50~800㎛ 정도의 것이 보다 바람직하다. 또한, 평균 입자경이 다른 유리 플레이크 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란 등의 실란 커플링제 등으로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 표면 처리제의 부착량은 통상 유리 플레이크 중량의 0.01중량% 이상이다.

판상 필러(C2)로서 적합한 마이카는 천연 마이카, 합성 마이카 모두 좋다. 마이카(운모)는 백운모 및 금운모로 크게 나뉘고, 본 발명에서는 어느 것이나 사용가능하다. 천연 마이카로는 평균 입자경으로, 큰 것은 1000㎛에서부터 작은 것은 5㎛ 정도의 것이 시판되고 있다. 합성 마이카인 경우 수 ㎛ 정도의 것도 입수가능하다. 본 발명에서는 임의의 크기의 것도 사용가능하다. 표면 외관, 촌법 안정성의 관점에서 큰 것은 통상 5~100㎛이다. 평균 입자경이 다른 마이카 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 표면 처리된 것, 부피 밀도를 감소시키기 위해 수속(收束)된 것도 사용가능하다.

판상 필러(C2)로서 적합한 탈크는 규산마그네슘을 주성분으로 하는 광물 결정이다. 평균 입자경에 제한은 없고, 임의의 것이 사용가능하다. 수지 조성물의 보강 효과를 목적으로 하여 배합하는 경우는 평균 입자경 3~100㎛인 것이 바람직하다. 또한, 평균 입자경이 다른 탈크 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 표면 처리된 것, 부피 밀도를 감소시키기 위해 수속된 것도 사용가능하다. 탈크는 보강 효과 이외에 핵제로서의 효과도 발휘하고, 수지 조성물의 결정화 속도를 높여 성형성을 향상시키는 것이 가능하다. 이와 같은 경우, 성분 (C2)의 일부(예컨대, 성분(C2) 중의 0.3~5중량% 정도)를 평균 입자경이 작은 탈크(예컨대, 평균 입자경 1~10㎛ 정도의 것)에 대신하여 사용하는 것이 바람직하다.

필러(C)의 함유량은 강화재로서 사용하는 경우는 폴리아미드 MP(A) 및 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B)의 합계 100중량부에 대하여 30~250중량부, 바람직하게는 60~200중량부, 보다 바람직하게는 70~160중량부이다. 함유량이 30중량부 미만인 경우는 강성 등의 기계적 특성이나 휨성의 개량 효과가 불충분하고, 함유량이 250중량부를 초과하는 경우는 수지 조성물의 제조가 곤란하게 된다.

또한, 섬유상 필러(C1) 및 판상 필러(C2)의 함유 비율은 (C1):(C2)의 중량비로서, 0:10~9:1이고, 요구되는 저휨성의 수준 및 강도의 밸런스에 의존하지만, 바람직하게는 1:9~8:2, 보다 바람직하게는 3:7~7:3 범위이다. 성분(C1) 및 성분(C2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 하는 것에 의해 성형품의 기계적 특성 및 휨성의 양자를 효과적으로 개선시킬 수 있기 때문에 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에는 결정화 속도를 상승시켜 성형성을 향상시키기 위해 핵제를 첨가하는 것이 바람직하다. 핵제로는 특별한 제한은 없고, 공지의 무기 핵제나 유기 핵제가 사용가능하다. 무기 핵제의 평균 입자경은 통상 0.01~20㎛, 바람직하게는 0.1~7㎛이다. 핵제의 함유량은 성분(A) 및 성분(B)의 합계 100중량부에 대하여 통상 0.001~8중량부, 바람직하게는 0.01~4중량부이다. 핵제의 함유량이 0.001중량부 보다 적은 경우는 기대되는 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 8중량부 보다 많은 경우는 이물로서의 효과가 발현되어 강도나 충격치가 저하하는 경우가 있다.

또한, 본 발명의 수지 조성물에는 성형시의 이형성을 향상시키기 위해 이형제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이형제의 구체예로는 스테아린산, 팔미틴산 등의 탄소수 14 이상의 장쇄 지방족 카르복시산 및 그의 유도체(예컨대, 에스테르, 알칼리금속염, 알칼리토금속염, 아미드 등), 스테아릴알코올 등의 탄소수 14 이상의 고급 지방족 알코올 및 그의 유도체, 스테아릴아민 등의 탄소수 14 이상의 아민 및 그의 유도체, 저분자량 폴리에틸렌왁스, 파라핀계 왁스 등의 왁스류, 실리콘 오일, 실리콘 검 등을 들 수 있다. 이형제의 함유량은 성분(A) 및 성분(B)의 합계 100중량부에 대하여 통상 0.03~1.5중량부, 바람직하게는 0.03~0.5중량부이다. 함유량을 상기 범위 내로 하는 것에 의해 이형성 개량 효과를 충분히 발휘시킬 수 있고, 성형시 가스의 발생이나 성형품 표면 외관의 저하를 방지할 수 있다.

상기 이외에, 필요에 따라 폴리아미드 수지 조성물에 일반적으료 사용되는 각종 첨가제, 예컨대 난연제, 안정제, 안료, 염료, 내후성 개량제 등을 적절하게 첨가할 수 있다.

예컨대, 난연제로는 공지의 인계, 할로겐계 또는 실리콘계의 난연제를 들 수 있다. 안정제로는 폴리아미드 수지에 공통의 할로겐화 구리계 안정제(예컨대, 요오드화 구리, 염화 구리, 브롬화 구리) 및/또는 할로겐화 알칼리금속(예컨대, 요오드화 칼륨, 브롬화 칼륨 등)의 안정제 혼합물, 유기계 안정제(예컨대, 힌더드 페놀계, 포스파이트계)를 들 수 있다.

또한, 물성 저하를 발생시키는 것과 같이 폴리아미드 MP(A) 및 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B) 사이의 바람직하지 않은 아미드 교환 반을 억제하기 위한 목적으로, 예컨대 특개 2003-105095의 단락번호 [0014]에 기재되어 있는 바와 같은 원소 주기율표 제 1 족 또는 제 2 족 금속의 무기산염이나 그의 수산화물 등의 아미드 교환 억제 안정제의 사용도 유효하다.

상기 안정제의 함유량은 성분(A) 및 성분(B)의 합계 100중량부에 대하여 토상, 0.01~5중량부, 바람직하게는 0.1~2중량부이다. 함유량이 0.01중량부 미만인 경우는 열변색 개선, 내후성/내광성 개선 효과가 불충분하게 되는 경우가 있고, 함유량이 5중량부를 초과하는 경우는 기계적 물성이 저하하는 경우가 있다. 또한, 이러한 안정제는 2종 이상을 병용해도 좋다.

또한, 본 발명의 수지 조성물에는 충격 강도를 보다 향상시키기 위해, 엘라스토머를 첨가하는 것도 가능하다. 엘라스토머로는 예컨대, 폴리올레핀계 엘라스토머, 디엔계 엘라스토머, 폴리스티렌계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이 중에서 폴리올레핀계 엘라스토머 또는 폴리스티렌계 엘라스토머가 바람직하다. 이러한 엘라스토머는 폴리아미드와의 상용성을 위한 변성을 수행하여 사용하면 그 효과가 한층 향상된다. 산(바람직하게는 말레인산 또는 무수말레인산)에 의한 변성, 에폭시 변성 등은 본 발명의 수지 조성물에 적합한 변성이다. 엘라스토머의 함유량은 성분(A) 및 성분(B)의 합계 100중량부에 대하여 통상 0.5~20중량부, 바람직하게는 0.5~10중량부이다.

본 발명의 수지 조성물의 제조방법은 특별히 제한되는 것은 아니며, 통상 상기 성분(A), (B) 및 (C2)와 또한 필요에 따라 첨가되는 성분(C1) 및 기타의 첨가제를 소정량 배합하고, 용융 혼련하는 것에 의해 제조된다. 용융 혼련의 방법은 공지의 어떠한 방법이어도 좋다. 예컨대, 단축 또는 2축 압출기, 반바리 믹서 또는 이와 유사한 장치를 사용하여 일괄적으로 압출기의 근원(根元)에서 모든 재료를 투입하고 용융 혼련하여 펠렛을 제조할 수 있다. 또한, 성분(A)와 성분(B) 및 필요에 따라 첨가되는 기타의 성분을 투입하여 용융하면서 성분(C2) 및 필요한 경우는 성분(C1)을 사이드피드하여 혼련하는 방법, 성분(A), (B), (C2) 및 필요에 따라 첨가되는 기타의 성분을 투입하여 용융하면서 필요한 경우는 성분(C1)을 사이드피드하여 혼련하는 방법 등도 채용할 수 있다. 또한, 첨가제나 조성이 다른 2종 이상의 컴파운드물을 펠렛화 하고, 본 발명에서 규정하는 조성 범위 내의 수지 조성물 펠렛 블레이드물을 제조하는 방법, 또는 일부의 분말 성분이나 액체 성분을 별도 블레이드 하는 방법도 채용할 수 있다.

<성형품 및 그의 제조방법>

본 발명의 수지 조성물은 열가소성 수지 조성물에 대하여 일반적으로 사용되는 성형법, 즉 사출 성형법, 중공 성형법, 압출 성형법 등에 의해 각종 성형품으로 만들 수 있다. 유동성 및 기계적 특성이 우수하다는 점에서 특히 사출 성형법에 의한 박육 성형품으로서 유용하다. 수득된 박육 성형품은 높은 내충격성 및 강성을 겸비하고, 이방성이 작으며, 휨성이 작은 장점을 갖고 있기 때문에 전자 수첩, PDA 등의 휴대용 컴퓨터, 포켓벨, 휴대 전화, PHS 등의 휴대 전자 기기에 사용되는 내부 구조물이나 케이스 등의 부품으로서, 특히 판형상의 부품에 적합하다.

또한, 본 발명에서 판 형상은 전체로서 얇은 판형상인 것을 나타내고, 단면이 조금 커브되거나 만곡되어 있어도 좋다. 또한, 기능성이나 디자인을 위해 요철, 창, 혈(穴) 등을 실시한 것이어도 좋다. 특히, 상기와 같은 휴대용 전자 기기의 제품 형상은 박형으로서, 내부 구조물이나 케이스 등의 제품도 리브부분이나 힌지부분을 제외하면 거의 판형상이라고 말할 수 있는 것이 많다. 예컨대, 폴더형 휴대 전화 케이스의 경우, 리브 부분 및 힌지부를 제외하면 전체 형상은 거의 판상이다. 이 부품에는 더욱 많은 수의 혈이나 보스 등이 존재하는 경우도 있지만, 본 발명에서는 그와 같은 부분이 전체 면적의 50% 미만이면 판형상이라고 한다. 이 중에서도 리브, 보스, 힌지부를 제외한 부분의 평균 두께가 1.2mm 이하인 평판 형상인 부품은 저휨성이 요구되기 때문에 본 발명의 수지 조성물이 적합하다. 이 중에서도 휴대 전자 기기 내부에 삽입된 내부 구조 부품을 지지하는 평판(기반)에는 본 발명의 수지 조성물이 특히 적합하다.

또한, 본 발명의 수지 조성물은 결정화 성능이 우수하기 때문에 예컨대, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 사출 성형에 의해 휴대 전자 기기 부품을 제조하는 경우, 통상은 충분한 결정성을 얻기 어려운 금형 온조기 온도, 구체적으로는 130℃ 미만, 또한 110℃ 미만, 또한 90℃ 미만의 낮은 금형 온조기 온도 조건에서 성형한 경우에도 결정성이 충분히 높고, 구체적으로는 결정화도 28% 이상의 부품을 제조하는 것이 가능하다. 특히, 부품의 두께가 얇은 경우, 구체적으로는 두께가 1.2mm 이하의 경우, 그 경향은 현저하다.

본 발명의 휴대 전자 기기 부품에 EMI 실드성이 요구되는 경우에는 섬유상 필러(C1)로서, 탄소 섬유, 금속 섬유, 또는 금속 도금된 유리 섬유, 탄소 섬유, 또는 유기 섬유를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 휴대 전자 기기 부품에 도전 장치, 금소 도금 또는 금속 증착을 실시하는 것에 의해 EMI 실드성을 부여하는 것도 가능하다.

이하에 본 발명을 실시예 및 비교예에 의하여 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이러한 예에 한정되는 것은 아니다. 이하의 예에 사용한 재료는 하기와 같다.

(A-1) 폴리아미드 MP : 이하의 제조예에 따라 제조하였다.

교반 장치, 온도계, 환류 냉각기, 원료 적하 장치, 가열 장치 등을 장착한 용량이 3리터인 플라스크에 아디핀산 730g을 주입하고, 질소 분위기 하 플라스크 내 온도를 160℃로 승온하여 아디핀산을 용융시켰다. 플라스크 내에 파라크실릴렌디아민을 30몰%, 메타크실릴렌디아민을 70몰% 함유하는 혼합 크실릴렌디아민 680g을 약 2.5시간에 걸쳐 차례로 적하하였다. 이때, 교반하, 내부 온도를 생성물의 융점을 항상 상회하는 온도로 유지하여 계속 반응시키고, 반응의 종기에는 270℃로 승온하였다. 반응에 의해 발생하는 물은 분축기에 의해 반응계 외로 배출시켰다. 적하 종료 후, 275℃의 온도에서 교반반응을 계속하고, 1시간 후 반응을 종료하였다. 생성물을 플라스크에서 취출하고, 수냉하여 펠렛화하였다. 수득한 폴리아미드 수지는 융점 258℃, 결정화 온도가 216℃, 상대 점도 (96% 황산 용액 중, 농도 1g/100ml, 23℃에서 측정)이 2.08이었다.

(A-2) 폴리아미드 MXD6 : 미쓰비시와사화학(주)제 상품명「폴리아미드MXD6#6000」, 메타크실릴렌디아민 및 아디핀산으로부터 제조된 폴리아미드 수지, 융점 243℃, 결정화 온도 206℃, 상대 점도 2.14

(B-1) 폴리아미드 66 : 듀퐁사제「자이테르 101」, 융점 264℃, 상대 점도 3.0

(B-2) 폴리아미드 6 : 미쓰비시 엔지니어링 플라스틱(주) 제품, 상품명「노바밋드(등록 상표) 1007J」, 융점 225℃, 상대 점도 2.14

(B-3) 폴리아미드 46 : DSM사제, 상품명「Stanyl」, 융점 295℃

(C1) 유리 섬유 : 촙스트랜드, 아사히 파이바 그라스사제, 상품명「CS03JAFT2」, 평균 섬유경 10㎛, 평균 섬유 길이 3mm(메카 공칭치)

(C2-1) 유리 플레이크 : 일본판초자사제 상품명「프레카REFG-301」, 평균입자경 약 600㎛(메카 공칭치)

(C2-2) 마이카(금운모) : 임화성사제, 상품명「마이카B82」, 평균입자경 82㎛(메카 공칭치)

(C2-3) 탈크 A : 임화성사제, 상품명「미크론화이트5000A」, 평균입자경 4.1㎛(메카 공칭치)

(C2-4) 탈크 B : 임화성사제, 상품명「미셀톤」, 평균입자경 1.4㎛(메카 공칭치)

이형제 : 몬탄산 에스테르 왁스, 클라리언트 재팬사제, 상품명「Licowax E」

실시예 1~9 및 비교예 1~16 :

(1) 수지 조성물 펠렛의 작성 :

하기 표 1~3에 나타낸 조성이 되도록 섬유상 필러(C1)를 제외한 각 성분을 칭량하고, 템블러에서 블랜드한 후, 동지기계사제 이축 압출기「TEM35B」(발레르 10 블록 구성)의 근원(根元)에서 투입하여 용융하였다. 그 후, 홉퍼측에서 세어 7번째의 블록으로부터 성분(C1)을 사이드피드하여 수지 조성물 펠렛을 작성하였다. 압출기의 온도 설정은 일률적으로 280℃로 하였다.

(2) 굴곡 강도, 굴곡 탄성율, 샤르피 충격 강도의 평가 :

상기 방법으로 수득한 각 수지 조성물의 펠렛을 80℃에서 48시간 건조한 후, 파낙사제 사출 성형기「100T」를 사용하여 실린더 온도 280℃, 금형 온조기 온도 130℃, 사출 시간 20초, 냉각 시간 15초의 조건에서 약 95중량% 수지 충전시에 VP 절체(切替)로 하고 보압은 바리(バリ)가 나오지 않는 범위로 높게 620kgf/cm² × 25초로 하여 ISO 시험편을 성형하였다. 수득한 ISO 시험편은 굴곡 시험, 샤르피 충격 시험에 제공하기 위해 ISO에 기재된 방법에 따라 양단 절단 및 노치커트를 수행하였다.

<평가>

상기에서 수득한 평가용 시험편을 사용하여 ISO 178 규격에 따라 굴곡 강도 및 굴곡 탄성율을, ISO 179 규격에 따라 노치부착(ノッチ付き) 샤르피 충격강도를 측정하였다. 결과를 표 1~3에 나타내었다. 굴곡 강도가 150MPa 이상, 굴곡 탄성 율이 10GPa 이상, 노치 부착 샤르피 충격 강도가 2MPa 이상인 것이 본 발명의 성형품에서 소망하는 성능이다.

(3) 휨성 평가 :

<평가용 성형품의 성형>

상기 방법으로 수득한 각 수지 조성물 펠렛을 80℃에서 48시간 건조한 후, 파낙사제 사출 성형기「100T」를 사용하여 실린더 온도 280℃, 보압 620kgf/cm² × 25초, 사출 시간 15초, 냉각 시간 30초의 조건에서, 금형 온조기 온도를 80℃, 100℃, 130℃로 변화시키고, 계량치 및 VP 절체 위치를 조절하면서 100×100mm에서 두께 1mm의 금형의 캐비티에 일변 100mm, 두께 0.8mm의 판게이트(ファンゲ―ト)에서 수지를 충전하고 이하의 평가용 성형품을 성형하였다.

<휨성 평가>

상기 평가용 성형품을 냉각한 후, 게이트 부분을 컷트하지 않은 채로 금형에서 꺼낸 성형품을 25℃, 습도 65%의 조건에서 하루 동안 방치하였다. 그 후, 당해 성형품을 수평면으로 두고, 판게이트 측을 기준으로 하여 이것과 반대측의 단면의 높이를「부상(浮上) 높이」로서 하기의 기준에 따라 평가하였다. 결과를 표 1~3에 나타내었다.

○ : 부상 높이≤0.5mm

△ : 0.5mm < 부상 높이≤2.0mm

× : 2.0mm < 부상 높이

(단, 표 중의 부호「-」는 하기의 이형성 평가에서「×」또는「△」이기 때문에 휨성 평가를 수행하지 않은 것을 의미한다)

(4) 이형성 평가 :

상기 (3)에서 평가용 성형품의 성형 조건과 동일한 조건에서 성형을 수행하였을 때의 취출(エジェクト)시 이형에 대하여 이하의 기준에 따라 평가하였다. 평가 결과를 표 1~3에 나타내었다.

○ : 특별한 문제가 없는 경우

△ : 변형하면서도 이형가능한 경우

× : 성형품의 취출 접촉부가 취출에 의해 크게 파손되거나 또는 크게 변형하고, 형에 부착되어 있어 손으로 벗겨내어야 하는 경우

(4) 결정성 평가 :

결정성은 DSC에 의해 수득된 결정화도를 평가하였다. DSC에서는 승온에 의해 재료를 용융시키거나 기화시킬 때, 당해 재료의 열량 발생 또는 흡수를 관찰하는 것에 의해 융점, 열량, 결정화의 상태를 조사할 수 있다. 이하의 방법에 의해 평가하였다.

상기 (3)에서 평가용 성형품의 성형 조건과 동일한 조건을 채용하여, 금형 온조기 온도를 80℃, 100℃, 130℃로 변화시켜 수득한 성형품의 중앙부에서 약 10mg의 성형품을 취출하고, 수득한 성형품을 DSC로 30℃에서 300℃까지 승온하여, 승온시의 발열 피크와 흡열 피크의 열량을 구하고, 이하의 식(1)에 의해 결정화도를 구하였다.

결정화도(%) = (흡열 피크의 열량(J/g)-발열 피크의 열량(J/g))/(각 수지 조성물에서 이론 융해열량(J/g))×100 … (1)

또, 본 발명에서 이론융해열량의 측정법은 하기와 같다. 즉, 다양한 결정화도를 갖는 폴리아미드 수지의 융점에서 흡열 피크 열량을 각각 DSC에 의해 측정하고, 수득된 흡열 피크 열량과 결정화도를 2축으로 플롯하여 검량선을 작성하고, 검량선의 결정화도 100% 외삽점에서의 열량을 이론융해열량으로 하였다. 또, DSC 측정에서 사용한 폴리아미드 수지의 결정화도는 일반적으로 사용되고 있는 밀도 균배 관법을 채용하고, JIS K7112 규격에 따라 측정하였다.

결정화도가 28% 이상인 경우는 성형품의 결정화가 충분히 진행되고 있다는 것을 의미한다. 결정화도가 25% 이상 28% 미만인 경우는 성형품의 결정화가 조금 부족하지만, 실 성형품으로는 문제가 없다는 것을 의미한다. 결정화도가 15% 이상 25% 미만인 경우는 성형품의 결정화가 불충분하고, 실 성형품으로 문제가 있다는 것을 의미한다. 결정화도가 15% 미만인 경우는 성형품은 거의 결정화되지 않고, 실 성형품으로 사용할 수 없다는 것을 의미한다.

결과를 표 1~3에 나타내었다.

<바리성의 평가>

상기 (3)에서 평가용 성형품의 성형 조건과 동일한 조건을 채용하여 금형 온조기 온도를 80℃, 100℃, 130℃로 변화시켜 수득한 성형품의 바리 유무를 목시 관찰하였다. 바리가 존재하는 경우는 판게이트측에서 수지 유동 방향으로 10mm의 영역내에 존재하는 바리의 최대량을 노기스(ノギス)로 측정하고, 하기 기준에 의해 평가하였다. 결과를 표 1~3에 나타내었다.

◎ : 바리 없음

○ : 주로 판게이트 근방에 바리가 존재하고, 바리의 길이≤100㎛

△ : 주로 판게이트 근방에 바리가 존재하고, 100㎛＜바리의 길이≤500㎛

× : 주로 판게이트 근방에 바리가 존재하고, 500㎛＜바리의 길이

×× : 성형품 전면에 바리가 존재

표 1

표 2

표 3

결과로부터 하기의 내용을 알 수 있다.

(1) 폴리아미드 MP, 폴리아미드 66, 필러의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위 내인 실시예 1~9는 강성, 내충격성, 이형성, 성형품의 결정성, 저휨성능이 우수하고, 바리의 발생도 거의 없다.

(2) 실시예 1~8의 폴리아미드 MP 대신에 폴리아미드 MXD6을 사용하고, 폴리아미드 MXD6과 폴리아미드 66의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위 내인 비교예 1~8은 실시예 1~8 보다도 박육 성형품의 결정성이 열악하고, 바리도 발생하기 쉬운 경향이 있다. 결정성의 저하는 특히 낮은 금형 온도에서 성형한 경우에 크다.

(3) 폴리아미드 MP와 폴리아미드 66의 함유 비율이 본 발명에서 규정하는 범위 내이지만, 섬유상 필러와 판상 필러의 함유 비율이 본 발명에서 규정하는 범위 외인 비교예 9는 폴리아미드 MP와 폴리아미드 66의 조성비가 동일하고, 필러의 함유량도 동일 정도이며, 섬유상 필러와 판상 필러의 함유 비율이 본 발명에서 규정하는 범위 내인 비교예 1~3에 비하여 성형품의 휨성이 저하한다.

(4) 폴리아미드 MP 대신에 폴리아미드 MXD6을 사용하고, 폴리아미드 MXD6과 폴리아미드 66의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위 외인 비교예 10~12는 이형성, 박육 성형품의 휨성, 결정성이 열악하고, 바리가 발생하기 쉽다. 특히 금형 온도가 낮은 경우는 성형품의 결정성이 낮다.

(5) 또한, 실시예 1과 비교예 13 및 14를 비교하면, 폴리아미드 수지로서 폴리아미드 MP와 폴리아미드 66을 병용하는 것에 의해 성형품의 결정성이 향상하고, 바리의 발생도 저감하는 것을 알 수 있다. 결정성의 향상은 특히 낮은 금형 온도에서 성형한 경우에 현저하다.

(6) 폴리아미드 66 대신에 융점 225℃인 폴리아미드 6을 배합한 비교예 15 및 16은 실시에 1 및 3에 비하여 성형품의 결정성, 휨성 및 바리성이 열악하다.

이상에서와 같이, 폴리아미드 MP와 폴리아미드 66의 함유 비율이 본 발명에 서 규정하는 범위 내이고, 또 판상 필러를 사용한 경우, 바람직하게는 섬유상 및 판상 필러를 특정 비율로 병용한 경우에 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것을 알 수 있다.

본 발명에 의해 수지 조성물의 결정화 속도, 박육 성형성을 향상시킬 수 있고, 130℃에 도달하지 않는 낮은 금형 온도에서 박육 성형이 가능하며, 또 바리의 발생이 적어 바리 처리 공정을 생략할 수 있고, 저비용의 생산이 가능하다. 본 발명의 수지 조성물은 휴대 전자 기기 부품에 요구되는 높은 강성 및 내충격성에 더하여 우수한 저휨성능을 갖고 있기 때문에 내부에 규격 기반을 갖는 휴대 전자 기기 부품 용도, 예컨대 PDA, 휴대 게임기, 휴대 전화, ID 카드, 자동차용 전자 키 등에 적합하다.

Claims

폴리아미드 MP(A) 30~80중량%, 융점 245℃ 이상의 폴리아미드 수지(B) 20~70중량%를 함유하고(양자의 합계량은 100중량%임), 또한 필러(C)로서, 임의 성분으로서의 섬유상 필러(C1) 및 필수 성분으로서의 판상 필러(C2)를 함유하며, 섬유상 필러(C1) 및 판상 필러(C2)의 함유 비율 (C1):(C2)가 0:10~9:1이고, 필러(C)의 함유량이 상기 폴리아미드 MP(A) 및 폴리아미드 수지(B)의 합계 100중량부에 대하여 30~250중량부이며, 상기 폴리아미드 MP(A)가 메타크실릴렌디아민을 90~50몰% 및 파라크실릴렌디아민을 10~50몰% 포함하는 혼합 디아민과, α,ω-직쇄 지방족 이염기산 및/또는 방향족 이염기산과의 중축합 반응에 의해 수득되는 폴리아미드 수지인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
제1항에 있어서, 섬유상 필러(C1) 및 판상 필러(C2)의 함유 비율 (C1):(C2)가 0:10~9:2인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 융점 245℃ 이상인 폴리아미드 수지(B)가 폴리아미드 66인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유상 필러(C1)이 유리 섬유, 탄소 섬유, 무기 화합물 휘스커로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 폴리아미 드 수지 조성물.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 판상 필러(C2)가 유리 플레이크, 마이카, 탈크로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유상 필러(C1)이 유리 섬유, 판상 필러(C2)가 유리 플레이크인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 휴대 전자 기기 용도인 폴리아미드 수지 조성물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아미드 수지 조성물을 성형하여 이루어진 것을 특징으로 하는 성형품.
제8항에 있어서, 성형품이 평판 형상이고, 리브, 보스, 힌지부를 제외한 부분의 평균 두께가 1.2mm 이하인 성형품.
제8항 또는 제9항에 있어서, 결정화도가 28% 이상인 성형품.
금형 온조기 온도가 90℃ 미만인 조건에서 성형되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 성형품의 제조방법.