JPH06240132A - ポリアミド樹脂組成物および電子機器用筐体 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物および電子機器用筐体Info
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- JPH06240132A JPH06240132A JP5029328A JP2932893A JPH06240132A JP H06240132 A JPH06240132 A JP H06240132A JP 5029328 A JP5029328 A JP 5029328A JP 2932893 A JP2932893 A JP 2932893A JP H06240132 A JPH06240132 A JP H06240132A
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- resin composition
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/305—Polyamides or polyesteramides
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄肉で携帯機器のハウジング材料として、耐
水性、耐薬品性、成形時の流動性、機械的性質、および
剛性に優れ、且つ反り変形の少ない成形用樹脂組成物、
およびこのポリアミド樹脂組成物を用いて成形して得た
平均板厚が２mm以下のパーソナルコンピュータ及びワー
ドプロセッサ等の電子機器用の筐体を提供する。 【構成】 芳香族ポリアミド樹脂２０〜８０重量％と変
性ポリフェニレンエーテル樹脂８０〜２０重量％（ここ
でこれらの重量％の合計は１００重量％とする）からな
る樹脂組成物１００重量部に、液晶ポリマー０．５〜３
０重量部と相溶化剤０．０１〜３重量部と無機充填材２
〜４０重量部と任意にゴム成分を配合してポリアミド樹
脂組成物とする。樹脂成形品は肉厚２mm以下、さらに１
mm以下でも良好である。
水性、耐薬品性、成形時の流動性、機械的性質、および
剛性に優れ、且つ反り変形の少ない成形用樹脂組成物、
およびこのポリアミド樹脂組成物を用いて成形して得た
平均板厚が２mm以下のパーソナルコンピュータ及びワー
ドプロセッサ等の電子機器用の筐体を提供する。 【構成】 芳香族ポリアミド樹脂２０〜８０重量％と変
性ポリフェニレンエーテル樹脂８０〜２０重量％（ここ
でこれらの重量％の合計は１００重量％とする）からな
る樹脂組成物１００重量部に、液晶ポリマー０．５〜３
０重量部と相溶化剤０．０１〜３重量部と無機充填材２
〜４０重量部と任意にゴム成分を配合してポリアミド樹
脂組成物とする。樹脂成形品は肉厚２mm以下、さらに１
mm以下でも良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は芳香族ポリアミド樹脂、
変性ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー、相溶
化剤および無機充填材として炭素繊維、マイカ、ガラス
フレークなどからなるポリアミド樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、本発明は、耐水性、耐薬品性、機械的
性質、成形時の流動性、剛性、に優れ、且つ反り変形の
少ない軽量のポリアミド樹脂組成物、およびそれを用い
て成形して得たパソコン、ワープロ等の電子機器用筐体
に関する。
変性ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー、相溶
化剤および無機充填材として炭素繊維、マイカ、ガラス
フレークなどからなるポリアミド樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、本発明は、耐水性、耐薬品性、機械的
性質、成形時の流動性、剛性、に優れ、且つ反り変形の
少ない軽量のポリアミド樹脂組成物、およびそれを用い
て成形して得たパソコン、ワープロ等の電子機器用筐体
に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、家電製品、電話機、ＯＡ機器等の
電子機器の小型化、軽量化が要求されてきており、その
ためこれらの機器の筐体にプラスチックの使用が検討さ
れている。上記携帯用ＯＡ機器の中でも、ノート型パソ
コン、ワープロはその使用用途拡大のため特に小型化、
軽量化する必要がある。
電子機器の小型化、軽量化が要求されてきており、その
ためこれらの機器の筐体にプラスチックの使用が検討さ
れている。上記携帯用ＯＡ機器の中でも、ノート型パソ
コン、ワープロはその使用用途拡大のため特に小型化、
軽量化する必要がある。
【０００３】そのため、上記携帯機器用に使用する材料
が金属から軽量であるプラスチックに変わってきてい
る。しかし、現在使用されているプラスチックでは十分
な軽量化が達成されておらず、さらに一層の軽量化が望
まれている。これまで、上記ハウジング用のプラスチッ
クとして、成形性が良く、安価で外観仕上がりの良いＡ
ＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーネート樹脂、変成ポリフ
ェニレンエーテル樹脂などが検討されているが、剛性な
どが不十分であり、実用上満足するものは得られていな
い。
が金属から軽量であるプラスチックに変わってきてい
る。しかし、現在使用されているプラスチックでは十分
な軽量化が達成されておらず、さらに一層の軽量化が望
まれている。これまで、上記ハウジング用のプラスチッ
クとして、成形性が良く、安価で外観仕上がりの良いＡ
ＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーネート樹脂、変成ポリフ
ェニレンエーテル樹脂などが検討されているが、剛性な
どが不十分であり、実用上満足するものは得られていな
い。
【０００４】また、携帯用電子機器の筐体は出来るかぎ
り均一な薄肉の板厚が要求され、その板厚は３〜５mm、
薄いもので２mm程度のものまでが実用化されてきてい
る。上記プラスチック筐体の板厚を２mm以下にすると次
のような障害が発生する。
り均一な薄肉の板厚が要求され、その板厚は３〜５mm、
薄いもので２mm程度のものまでが実用化されてきてい
る。上記プラスチック筐体の板厚を２mm以下にすると次
のような障害が発生する。
【０００５】（ａ）剛性について 従来のＡＢＳ樹脂などでは剛性が低く、そのまま薄肉化
すると、少しの外力で大きい変形が生じ、ガラスででき
た液晶表示パネル、プリント基板、キーボード等の内容
物を保護することが出来ない。
すると、少しの外力で大きい変形が生じ、ガラスででき
た液晶表示パネル、プリント基板、キーボード等の内容
物を保護することが出来ない。
【０００６】（ｂ）成形時の流動性について 薄肉で大面積の筐体を成形すると、射出成形時に樹脂は
金型内で急速に冷却され、樹脂粘度が上昇し、流動途中
に流れがとまり、未充填となることがある。
金型内で急速に冷却され、樹脂粘度が上昇し、流動途中
に流れがとまり、未充填となることがある。
【０００７】（ｃ）反りについて 上記未充填にならないまでも、高圧力で成形することに
加え、強度を増すために繊維状充填材を配合すると、繊
維の配向による成形収縮の異方性のため成形品に反りが
生じる。
加え、強度を増すために繊維状充填材を配合すると、繊
維の配向による成形収縮の異方性のため成形品に反りが
生じる。
【０００８】（ｄ）衝撃強度について 薄肉成形品において、変形を防ぐために材料の剛性を増
すと、一般的には衝撃強度が低下する。ノート型パソコ
ン、ワープロ等ポータブル電子機器においては誤って落
下する場合があり、その際、割れ、クラックなどの障害
が発生する危険がある。
すと、一般的には衝撃強度が低下する。ノート型パソコ
ン、ワープロ等ポータブル電子機器においては誤って落
下する場合があり、その際、割れ、クラックなどの障害
が発生する危険がある。
【０００９】プラスチックの比重は一般に０．９〜２．
０であり、これ以上、比重の低減による軽量化は望めな
い。そこで更に軽量化するには、ハウジングの板厚を薄
くする必要がある。しかし、これまで知られている樹脂
組成物を筐体に使用して、板厚を２．０mm以下とすると
上述のような不都合が生じる。
０であり、これ以上、比重の低減による軽量化は望めな
い。そこで更に軽量化するには、ハウジングの板厚を薄
くする必要がある。しかし、これまで知られている樹脂
組成物を筐体に使用して、板厚を２．０mm以下とすると
上述のような不都合が生じる。
【００１０】上述の如き公知技術の欠陥を克服し、薄肉
で携帯機器のハウジング材料として、ポリアミド樹脂と
変性ポリフェニレンエーテル樹脂と炭素繊維とマイカと
からなるポリアミド樹脂組成物が特開平４−１５４８６
４号公報に開示されている。しかし、この公知例でも１
mm前後あるいはそれ以下の超薄肉成形を行おうとした場
合には、流動性を得るため、成形（樹脂）温度を樹脂の
分解温度付近まで高く設定したり、ゲートを多数設けた
り、ランナー径を太くしなくてはならず、このため、樹
脂の劣化やガスの発生によるガス溜まりが成形品にで
き、成形品に悪影響を与えたり、捨てる部分が多くな
り、コストアップにつながっていた。また、このような
超薄肉成形では射出圧力が通常よりも高圧となるため、
特に反りが発生し易くなると言う問題点があった。
で携帯機器のハウジング材料として、ポリアミド樹脂と
変性ポリフェニレンエーテル樹脂と炭素繊維とマイカと
からなるポリアミド樹脂組成物が特開平４−１５４８６
４号公報に開示されている。しかし、この公知例でも１
mm前後あるいはそれ以下の超薄肉成形を行おうとした場
合には、流動性を得るため、成形（樹脂）温度を樹脂の
分解温度付近まで高く設定したり、ゲートを多数設けた
り、ランナー径を太くしなくてはならず、このため、樹
脂の劣化やガスの発生によるガス溜まりが成形品にで
き、成形品に悪影響を与えたり、捨てる部分が多くな
り、コストアップにつながっていた。また、このような
超薄肉成形では射出圧力が通常よりも高圧となるため、
特に反りが発生し易くなると言う問題点があった。
【００１１】一方、液晶ポリマー（サーモトロピック液
晶ポリマー）は剛直な分子構造を有しており、溶融状態
で液晶を形成し、成形時に加わる剪断力によって容易に
配向し、良好な流動性を示し、高強度、高弾性率で耐衝
撃性に優れ、線膨張係数の小さい成形品を与える。この
ような液晶ポリマーの特性を生かして、液晶ポリマーを
非液晶ポリマーにブレンドして非液晶ポリマーを改質し
ようとする試みがなされている。例えば、Ｃ．Ｋｉｓｓ
らはＰｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ＆ Ｓ
ｃｉｅｎｃｅ ２７．Ｐ４１０（１９８７）で通常のエ
ンジニアリングプラスチックスに液晶ポリマーをブレン
ドし、成形することにより、液晶ポリマーがフィブリル
状に分散し、液晶ポリマーの補強効果によって弾性率が
向上することを報告しており、Ｔ．Ｓ．ＣｈｕｎｇはＰ
ｌａｓｔｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐ３９（１９
８７）でナイロン１２に液晶ポリマーをブレンドして成
形することにより線膨張係数の小さい成形品が得られる
ことを報告している。また、特開昭５６−１１５３５７
号公報には、非液晶ポリマーに液晶ポリマーをブレンド
することにより流動性が改良されることが開示されてい
る。
晶ポリマー）は剛直な分子構造を有しており、溶融状態
で液晶を形成し、成形時に加わる剪断力によって容易に
配向し、良好な流動性を示し、高強度、高弾性率で耐衝
撃性に優れ、線膨張係数の小さい成形品を与える。この
ような液晶ポリマーの特性を生かして、液晶ポリマーを
非液晶ポリマーにブレンドして非液晶ポリマーを改質し
ようとする試みがなされている。例えば、Ｃ．Ｋｉｓｓ
らはＰｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ＆ Ｓ
ｃｉｅｎｃｅ ２７．Ｐ４１０（１９８７）で通常のエ
ンジニアリングプラスチックスに液晶ポリマーをブレン
ドし、成形することにより、液晶ポリマーがフィブリル
状に分散し、液晶ポリマーの補強効果によって弾性率が
向上することを報告しており、Ｔ．Ｓ．ＣｈｕｎｇはＰ
ｌａｓｔｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐ３９（１９
８７）でナイロン１２に液晶ポリマーをブレンドして成
形することにより線膨張係数の小さい成形品が得られる
ことを報告している。また、特開昭５６−１１５３５７
号公報には、非液晶ポリマーに液晶ポリマーをブレンド
することにより流動性が改良されることが開示されてい
る。
【００１２】しかし、メタキシリレン基含有ポリアミド
樹脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂、炭素繊維、マ
イカ、ガラスフレークなどからなる樹脂組成物に液晶ポ
リマーと相溶化剤をブレンドすることにより、成形時の
成形樹脂温度、充填圧力を低下させ、薄肉成形で問題と
なる反り発生の少ない成形品を得て、さらにこれをパソ
コン、ワープロ等電子機器の筐体として適用しようとす
る試みはいまだ成されていない。
樹脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂、炭素繊維、マ
イカ、ガラスフレークなどからなる樹脂組成物に液晶ポ
リマーと相溶化剤をブレンドすることにより、成形時の
成形樹脂温度、充填圧力を低下させ、薄肉成形で問題と
なる反り発生の少ない成形品を得て、さらにこれをパソ
コン、ワープロ等電子機器の筐体として適用しようとす
る試みはいまだ成されていない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の如き公知技術の欠陥を克服し、薄肉で携帯機器のハウ
ジング材料として、耐水性、耐薬品性、成形時の流動
性、機械的性質、および剛性に優れ、且つ反り変形の少
ない成形用樹脂組成物、およびこのポリアミド樹脂組成
物を用いて成形して得た平均板厚が２mm以下のパーソナ
ルコンピュータ及びワードプロセッサ等の電子機器用の
筐体を提供することにある。
の如き公知技術の欠陥を克服し、薄肉で携帯機器のハウ
ジング材料として、耐水性、耐薬品性、成形時の流動
性、機械的性質、および剛性に優れ、且つ反り変形の少
ない成形用樹脂組成物、およびこのポリアミド樹脂組成
物を用いて成形して得た平均板厚が２mm以下のパーソナ
ルコンピュータ及びワードプロセッサ等の電子機器用の
筐体を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、芳香族ポリアミド樹脂と変性したポリフェニレ
ンエーテル樹脂とからなる樹脂組成物に液晶ポリマーを
添加し、さらに炭素繊維とマイカ、ガラスフレークなど
の無機充填材を配合することにより、薄肉成形品であっ
ても、耐薬品性、流動性、機械的性質、剛性に優れ、且
つ、成形時の反り変形の少ない、バランスある成形用樹
脂組成物を見いだし、本発明を完成した。
の結果、芳香族ポリアミド樹脂と変性したポリフェニレ
ンエーテル樹脂とからなる樹脂組成物に液晶ポリマーを
添加し、さらに炭素繊維とマイカ、ガラスフレークなど
の無機充填材を配合することにより、薄肉成形品であっ
ても、耐薬品性、流動性、機械的性質、剛性に優れ、且
つ、成形時の反り変形の少ない、バランスある成形用樹
脂組成物を見いだし、本発明を完成した。
【００１５】すなわち、本発明は、芳香族ポリアミド樹
脂２０〜８０重量％と変性ポリフェニレンエーテル樹脂
８０〜２０重量％（ここでこれらの重量％の合計は１０
０重量％とする）からなる樹脂組成物１００重量部に、
液晶ポリマー０．５〜３０重量部と相溶化剤０．０１〜
３重量部と無機充填材２〜４０重量部を配合して成るポ
リアミド樹脂組成物、並びに、このポリアミド樹脂組成
物を成形して成り、平均板厚が２mm以下である電子機器
用筐体にある。
脂２０〜８０重量％と変性ポリフェニレンエーテル樹脂
８０〜２０重量％（ここでこれらの重量％の合計は１０
０重量％とする）からなる樹脂組成物１００重量部に、
液晶ポリマー０．５〜３０重量部と相溶化剤０．０１〜
３重量部と無機充填材２〜４０重量部を配合して成るポ
リアミド樹脂組成物、並びに、このポリアミド樹脂組成
物を成形して成り、平均板厚が２mm以下である電子機器
用筐体にある。
【００１６】本発明で用いられる芳香族ポリアミド樹脂
としてはメタキシリレン基含有ポリアミド樹脂（以下Ｍ
Ｘナイロンという）や、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジ
アミン、脂環式ジアミンなどからなるポリアミド樹脂な
どが挙げられるが成形性、物性等のバランスを考慮する
とＭＸナイロンが望ましい。ＭＸナイロンは、メタキシ
リレンジアミン単独またはメタキシリレンジアミン６０
重量％以上とパラキシリレンジアミン４０重量％以下と
のジアミン混合物と炭素数６から１２のα，ω−直鎖脂
肪族二塩基酸、たとえば、アジピン酸、セバシン酸、ス
ベリン酸、ウンデカン酸、ドデカン二酸との縮重合反応
によって合成されるポリアミド樹脂である。
としてはメタキシリレン基含有ポリアミド樹脂（以下Ｍ
Ｘナイロンという）や、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジ
アミン、脂環式ジアミンなどからなるポリアミド樹脂な
どが挙げられるが成形性、物性等のバランスを考慮する
とＭＸナイロンが望ましい。ＭＸナイロンは、メタキシ
リレンジアミン単独またはメタキシリレンジアミン６０
重量％以上とパラキシリレンジアミン４０重量％以下と
のジアミン混合物と炭素数６から１２のα，ω−直鎖脂
肪族二塩基酸、たとえば、アジピン酸、セバシン酸、ス
ベリン酸、ウンデカン酸、ドデカン二酸との縮重合反応
によって合成されるポリアミド樹脂である。
【００１７】ＭＸナイロンの中でも、成形性、物性等の
バランスを考慮すると上記α，ω−直鎖脂肪族二塩基酸
の中では、アジピン酸が特に好適である。本発明で使用
されるポリフェニレンエーテル樹脂は、一般式
バランスを考慮すると上記α，ω−直鎖脂肪族二塩基酸
の中では、アジピン酸が特に好適である。本発明で使用
されるポリフェニレンエーテル樹脂は、一般式
【００１８】
【化１】
【００１９】（式中、Ｒ1 は炭素数１〜３の低級アルキ
ル基、Ｒ2 ，Ｒ3 は水素原子または炭素数１〜３の低級
アルキル基である）で表される構造単位を主鎖に持つも
のであり、ホモポリマーコポリマーまたはグラフトポリ
マーのいずれでもよい。ポリフェニレンエーテル樹脂と
して具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−
１，４フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６エ
チル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチ
ル−６プロピル−１，４−フェニレン）エーテル等が例
示できるが、特にポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール、
２，３，６−トリメチルフェノール共重合体およびこれ
らにスチレンをグラフト重合したグラフト重合体が望ま
しい。
ル基、Ｒ2 ，Ｒ3 は水素原子または炭素数１〜３の低級
アルキル基である）で表される構造単位を主鎖に持つも
のであり、ホモポリマーコポリマーまたはグラフトポリ
マーのいずれでもよい。ポリフェニレンエーテル樹脂と
して具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−
１，４フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６エ
チル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチ
ル−６プロピル−１，４−フェニレン）エーテル等が例
示できるが、特にポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール、
２，３，６−トリメチルフェノール共重合体およびこれ
らにスチレンをグラフト重合したグラフト重合体が望ま
しい。
【００２０】本発明で用いられる変性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂はポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和脂肪
族カルボン酸もしくは、その酸無水物を無触媒下に溶融
混合してもしくは触媒存在下に反応して得られる。ポリ
フェニレンエーテル樹脂の変形に不飽和脂肪族カルボン
酸の酸無水物を使用する場合は、無触媒下に不飽和脂肪
族カルボン酸の酸無水物とポリフェニレンエーテル樹脂
とを溶融混合状態で反応させて変性ポリフェニレンエー
テル樹脂を得ることができる。
ーテル樹脂はポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和脂肪
族カルボン酸もしくは、その酸無水物を無触媒下に溶融
混合してもしくは触媒存在下に反応して得られる。ポリ
フェニレンエーテル樹脂の変形に不飽和脂肪族カルボン
酸の酸無水物を使用する場合は、無触媒下に不飽和脂肪
族カルボン酸の酸無水物とポリフェニレンエーテル樹脂
とを溶融混合状態で反応させて変性ポリフェニレンエー
テル樹脂を得ることができる。
【００２１】この場合、溶融混合する方法としては、ニ
ーダー、バンバリーミキサー、押出機等、特に制限はな
いが、操作性等を考慮すると押出機を用いるのが好まし
い。不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物としては無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が例示
でき、この中でも特に無水マレイン酸が好ましい。ポリ
フェニレンエーテル樹脂の変性に必要な前記酸無水物の
使用割合はポリフェニレンエーテル樹脂１００重量部に
対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜１
重量部である。
ーダー、バンバリーミキサー、押出機等、特に制限はな
いが、操作性等を考慮すると押出機を用いるのが好まし
い。不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物としては無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が例示
でき、この中でも特に無水マレイン酸が好ましい。ポリ
フェニレンエーテル樹脂の変性に必要な前記酸無水物の
使用割合はポリフェニレンエーテル樹脂１００重量部に
対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜１
重量部である。
【００２２】前記酸無水物の使用割合がポリフェニレン
エーテル樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以下
の場合には、ポリフェニレンエーテル樹脂と混合ポリア
ミド樹脂との相溶性の改善効果が小さく、強靱性のある
組成物が得にくい。また、前記酸無水物の使用割合がポ
リフェニレンエーテル樹脂１００重量部に対して１００
重量部以上の使用割合の場合、過剰の酸無水物が熱分解
し、その結果、耐熱性の低下や外観不良等実用上の不都
合を生じる。ポリフェニレンエーテル樹脂の変性に不飽
和脂肪族カルボン酸を使用する時は、必要に応じて、ベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等の
ラジカル発生剤を触媒として使用することができる。
エーテル樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以下
の場合には、ポリフェニレンエーテル樹脂と混合ポリア
ミド樹脂との相溶性の改善効果が小さく、強靱性のある
組成物が得にくい。また、前記酸無水物の使用割合がポ
リフェニレンエーテル樹脂１００重量部に対して１００
重量部以上の使用割合の場合、過剰の酸無水物が熱分解
し、その結果、耐熱性の低下や外観不良等実用上の不都
合を生じる。ポリフェニレンエーテル樹脂の変性に不飽
和脂肪族カルボン酸を使用する時は、必要に応じて、ベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等の
ラジカル発生剤を触媒として使用することができる。
【００２３】ポリアミド樹脂混合物に対する変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂の配合割合は広い範囲で選択する
ことができるが、好ましくは、ポリアミド樹脂混合物２
０〜８０重量％に対して、変性ポリフェニレンエーテル
樹脂８０重量〜２０重量％である。ポリアミド樹脂混合
物２０重量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹
脂８０重量部以上では、流動性が悪く成形加工性が低下
する。
ェニレンエーテル樹脂の配合割合は広い範囲で選択する
ことができるが、好ましくは、ポリアミド樹脂混合物２
０〜８０重量％に対して、変性ポリフェニレンエーテル
樹脂８０重量〜２０重量％である。ポリアミド樹脂混合
物２０重量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹
脂８０重量部以上では、流動性が悪く成形加工性が低下
する。
【００２４】また、ポリアミド樹脂混合物８０重量部に
対して変性ポリフェニレンエーテル樹脂２０重量部以下
では、ポリアミド樹脂の結晶性に起因する成形収縮率が
大きい事により，成形品の反りが十分改良出来ない。本
発明に使用する液晶ポリマーの具体例としてはパラヒド
ロキシ安息香酸とエチレンテレフタレートとからなる共
重合ポリエステル、６−ヒドロキシ−２ナフトエ酸とパ
ラヒドロキシ安息香酸とからなる共重合ポリエステル、
パラヒドロキシ安息香酸とテレフタル酸および２価フェ
ノールからなる共重合ポリエステル、フェニルハイドロ
キノンとスタイロハイドロキノンとからなる共重合ポリ
エステルなどが挙げられる。液晶ポリマー（サーモトロ
ピック液晶ポリマー）は剛直な分子構造を有しており、
溶融状態で液晶を形成し、成形時に加わる剪断力によっ
て容易に配向し、良好な流動性を示し、高強度、高弾性
率で耐衝撃性に優れ、線膨張係数の小さい成形品を与え
る。
対して変性ポリフェニレンエーテル樹脂２０重量部以下
では、ポリアミド樹脂の結晶性に起因する成形収縮率が
大きい事により，成形品の反りが十分改良出来ない。本
発明に使用する液晶ポリマーの具体例としてはパラヒド
ロキシ安息香酸とエチレンテレフタレートとからなる共
重合ポリエステル、６−ヒドロキシ−２ナフトエ酸とパ
ラヒドロキシ安息香酸とからなる共重合ポリエステル、
パラヒドロキシ安息香酸とテレフタル酸および２価フェ
ノールからなる共重合ポリエステル、フェニルハイドロ
キノンとスタイロハイドロキノンとからなる共重合ポリ
エステルなどが挙げられる。液晶ポリマー（サーモトロ
ピック液晶ポリマー）は剛直な分子構造を有しており、
溶融状態で液晶を形成し、成形時に加わる剪断力によっ
て容易に配向し、良好な流動性を示し、高強度、高弾性
率で耐衝撃性に優れ、線膨張係数の小さい成形品を与え
る。
【００２５】本発明では、メタキシリレン基含有ポリア
ミド樹脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなるポ
リアミド樹脂組成物に液晶ポリマーをブレンドし、さら
に、炭素繊維、マイカ、ガラスフレークなどからなる無
機充填材を添加することにより、流動性を向上させて成
形時の成形樹脂温度、充填圧力を低下させ、薄肉成形で
問題となる反り発生の少ない成形品を得て、さらにこれ
をパソコン、ワープロ等電子機器の筐体として適用しよ
うとするものである。
ミド樹脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなるポ
リアミド樹脂組成物に液晶ポリマーをブレンドし、さら
に、炭素繊維、マイカ、ガラスフレークなどからなる無
機充填材を添加することにより、流動性を向上させて成
形時の成形樹脂温度、充填圧力を低下させ、薄肉成形で
問題となる反り発生の少ない成形品を得て、さらにこれ
をパソコン、ワープロ等電子機器の筐体として適用しよ
うとするものである。
【００２６】なお、本発明で使用する液晶ポリマーは、
溶融成形可能で融点が２００℃以上、３００℃以下であ
ることが望ましい。この理由はポリアミド樹脂混合物と
変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなる樹脂組成物の
融点が約２４０℃であり、混練温度、成形温度が重複し
ていないと有効なブレンド品が得られないからである。
溶融成形可能で融点が２００℃以上、３００℃以下であ
ることが望ましい。この理由はポリアミド樹脂混合物と
変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなる樹脂組成物の
融点が約２４０℃であり、混練温度、成形温度が重複し
ていないと有効なブレンド品が得られないからである。
【００２７】一方、液晶ポリマーの添加量はメタキシリ
レン基含有ポリアミド樹脂と変性ポリフェニレンエーテ
ルからなる樹脂組成物１００重量部に対し、０．５〜３
０重量部が望ましい。この理由は、液晶ポリマーが０．
５重量部以下ではブレンド品の流動性は殆ど向上せず、
成形樹脂温度、充填圧力を低くできないため反りの少な
い成形品を得ることが困難であり、また、３０重量部以
上では、液晶ポリマー自身の配向性や異方性が強くな
り、反りが大きくなったり、ウェルド強度が低下すると
いった問題が発生するためである。
レン基含有ポリアミド樹脂と変性ポリフェニレンエーテ
ルからなる樹脂組成物１００重量部に対し、０．５〜３
０重量部が望ましい。この理由は、液晶ポリマーが０．
５重量部以下ではブレンド品の流動性は殆ど向上せず、
成形樹脂温度、充填圧力を低くできないため反りの少な
い成形品を得ることが困難であり、また、３０重量部以
上では、液晶ポリマー自身の配向性や異方性が強くな
り、反りが大きくなったり、ウェルド強度が低下すると
いった問題が発生するためである。
【００２８】なお、ナイロンと液晶ポリマー（ＬＣＰ）
をブレンドする際、両者の反応剤（相溶化剤）を使用す
ることが好ましい。この理由は両者の相溶性を高め、成
形品の機械強度の向上が図れるからである。ＬＣＰ−ナ
イロン系の反応剤として知られている代表例として特開
平３−２１５５４８号公報に記載されているフェニレン
ビスオキサゾリン（ＰＢＯ）化合物がある。このＰＢＯ
は末端カルボキシル基を有するＬＣＰ（例えばＬＣ−５
０００、ユニチカ製）に対して有効である。これらの反
応剤は樹脂１００重量部に対して０．０１〜３重量部程
度、好ましくは０．１〜０．５重量部程度添加される。
この理由は０．０１以下では添加効果が得られず、３以
上では過剰すぎて、粘度が高くなるなどの欠点が出るた
めである。
をブレンドする際、両者の反応剤（相溶化剤）を使用す
ることが好ましい。この理由は両者の相溶性を高め、成
形品の機械強度の向上が図れるからである。ＬＣＰ−ナ
イロン系の反応剤として知られている代表例として特開
平３−２１５５４８号公報に記載されているフェニレン
ビスオキサゾリン（ＰＢＯ）化合物がある。このＰＢＯ
は末端カルボキシル基を有するＬＣＰ（例えばＬＣ−５
０００、ユニチカ製）に対して有効である。これらの反
応剤は樹脂１００重量部に対して０．０１〜３重量部程
度、好ましくは０．１〜０．５重量部程度添加される。
この理由は０．０１以下では添加効果が得られず、３以
上では過剰すぎて、粘度が高くなるなどの欠点が出るた
めである。
【００２９】本発明の樹脂組成物には補強剤として、ガ
ラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭素繊維、
マイカ、その他各種のミネラル等無機充填材を２〜４０
重量部使用するが、無機充填材としては軽量高強度化の
ために炭素繊維を、また、反り防止のために、鱗片状の
マイカ、ガラスフレークなどを使用することが望まし
い。
ラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭素繊維、
マイカ、その他各種のミネラル等無機充填材を２〜４０
重量部使用するが、無機充填材としては軽量高強度化の
ために炭素繊維を、また、反り防止のために、鱗片状の
マイカ、ガラスフレークなどを使用することが望まし
い。
【００３０】炭素繊維は樹脂の補強材として使用できる
ものであれば制限はなく、ロービングもしくはチョップ
トストランドのいずれであってもよいが、通常繊維長が
０．１〜２５mm、このましくは１〜６mm、平均繊維径が
７〜２０μｍのものが望ましい。繊維長があまり長い
と、成形品の反り変形量が大きくなり、また、あまり短
いと強度や剛性への補強効果が乏しい。上記炭素繊維
は、それが、表面無処理のものであっても良く、また、
シランカプリング剤やチタネートカプリング剤等のカッ
プリングで表面処理したものであってもよいが、カップ
リング剤で処理したものが好ましい。また、炭素繊維の
種類としてはＰＡＮ径の炭素繊維でも、ピッチ径の炭素
繊維でもいずれの炭素繊維も使用することができる。
ものであれば制限はなく、ロービングもしくはチョップ
トストランドのいずれであってもよいが、通常繊維長が
０．１〜２５mm、このましくは１〜６mm、平均繊維径が
７〜２０μｍのものが望ましい。繊維長があまり長い
と、成形品の反り変形量が大きくなり、また、あまり短
いと強度や剛性への補強効果が乏しい。上記炭素繊維
は、それが、表面無処理のものであっても良く、また、
シランカプリング剤やチタネートカプリング剤等のカッ
プリングで表面処理したものであってもよいが、カップ
リング剤で処理したものが好ましい。また、炭素繊維の
種類としてはＰＡＮ径の炭素繊維でも、ピッチ径の炭素
繊維でもいずれの炭素繊維も使用することができる。
【００３１】本発明で使用される炭素繊維の配合量はポ
リアミド樹脂組成物と変性ポリフェニレンエーテル樹
脂、液晶ポリマーからなる樹脂組成物１００重量部に対
して、２〜３０重量部である。この理由は２重量部未満
では強度や剛性への補強効果は小さく、また、３０重量
部より多いと、組成物の製造に支障をきたしたり、成形
時での流動性が低下し、薄肉成形品の成形が困難にな
る。
リアミド樹脂組成物と変性ポリフェニレンエーテル樹
脂、液晶ポリマーからなる樹脂組成物１００重量部に対
して、２〜３０重量部である。この理由は２重量部未満
では強度や剛性への補強効果は小さく、また、３０重量
部より多いと、組成物の製造に支障をきたしたり、成形
時での流動性が低下し、薄肉成形品の成形が困難にな
る。
【００３２】本発明で用いられるマイカやガラスフレー
クは、その形状が箔片鱗片状を有しているため、成形品
の反り変形を防止するのに効果があり、また、材料組成
物の剛性を高めるためにも有効である。本発明で用いら
れるマイカ、またはガラスフレークの平均粒径は１５０
μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下である。本発明で用
いられるマイカ、またはガラスフレークも炭素繊維と同
様に各種のカップリング剤で表面処理したものが望まし
い。また、この配合割合はポリアミド樹脂と変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマーからなる樹脂組成
物１００重量部に対して２〜３０重量部である。
クは、その形状が箔片鱗片状を有しているため、成形品
の反り変形を防止するのに効果があり、また、材料組成
物の剛性を高めるためにも有効である。本発明で用いら
れるマイカ、またはガラスフレークの平均粒径は１５０
μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下である。本発明で用
いられるマイカ、またはガラスフレークも炭素繊維と同
様に各種のカップリング剤で表面処理したものが望まし
い。また、この配合割合はポリアミド樹脂と変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマーからなる樹脂組成
物１００重量部に対して２〜３０重量部である。
【００３３】この理由は２重量部未満では剛性の改良効
果が得られなく、反り防止効果も得られなく、また３０
重量部より多い場合は組成物の比重が高くなること、あ
るいは、射出成形時での流動性が低下し、薄肉成形が困
難となる。なお、炭素繊維とマイカ、または炭素繊維と
ガラスフレークの総添加量は４０重量部を超えてはなら
ない。
果が得られなく、反り防止効果も得られなく、また３０
重量部より多い場合は組成物の比重が高くなること、あ
るいは、射出成形時での流動性が低下し、薄肉成形が困
難となる。なお、炭素繊維とマイカ、または炭素繊維と
ガラスフレークの総添加量は４０重量部を超えてはなら
ない。
【００３４】本発明の樹脂組成物の比重は１．３５以
下、好ましくは１．３０以下であることが望ましい。本
発明の樹脂組成物の主たる用途は筐体の軽量化であり、
比重が１．３５を超えると製品重量が増し、実用性に欠
けるところがある。本発明のポリアミド樹脂組成物を成
形して得られる成形品の曲げ弾性率は１００，０００ k
gf／cm2 以上、好ましくは１２０，０００ kgf／cm2 以
上であることが望ましい。上記、曲げ弾性率が１００，
０００ kgf／cm2 未満の場合、荷重に対する成形品の撓
みが大きくなるため、目的とする薄肉高強度成形品を得
ることが困難となることがある。
下、好ましくは１．３０以下であることが望ましい。本
発明の樹脂組成物の主たる用途は筐体の軽量化であり、
比重が１．３５を超えると製品重量が増し、実用性に欠
けるところがある。本発明のポリアミド樹脂組成物を成
形して得られる成形品の曲げ弾性率は１００，０００ k
gf／cm2 以上、好ましくは１２０，０００ kgf／cm2 以
上であることが望ましい。上記、曲げ弾性率が１００，
０００ kgf／cm2 未満の場合、荷重に対する成形品の撓
みが大きくなるため、目的とする薄肉高強度成形品を得
ることが困難となることがある。
【００３５】本発明の樹脂組成物の流動性は、深さ１m
m、キャビティ幅１０mmを使用し、樹脂温度２７０℃、
金型温度１２０℃、射出圧力１６００ kgf／cm2 で測定
した値がバーフロー長で１２０mm以上、好ましくは１５
０mm以上が望ましい。バーフロー長が１２０mmより小さ
いと充填不良が発生したり、また充填した場合でも充填
圧力が高くなり、反り等の成形品外観不良が生じ、目的
とする薄肉軽量化成形品の成形が困難に成るためであ
る。
m、キャビティ幅１０mmを使用し、樹脂温度２７０℃、
金型温度１２０℃、射出圧力１６００ kgf／cm2 で測定
した値がバーフロー長で１２０mm以上、好ましくは１５
０mm以上が望ましい。バーフロー長が１２０mmより小さ
いと充填不良が発生したり、また充填した場合でも充填
圧力が高くなり、反り等の成形品外観不良が生じ、目的
とする薄肉軽量化成形品の成形が困難に成るためであ
る。
【００３６】本発明のポリアミド樹脂組成物に耐衝撃性
を改良するために、ポリブタジエン・スチレン共重合
体、ポリブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ポリ
ブタジエン・アクリロニトリル・スチレン共重合体、ポ
リスチレン・エチレン・ブチレン共重合体あるいはエチ
レンプロピレン共重合体等のゴム成分を配合して使用す
ることができる。
を改良するために、ポリブタジエン・スチレン共重合
体、ポリブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ポリ
ブタジエン・アクリロニトリル・スチレン共重合体、ポ
リスチレン・エチレン・ブチレン共重合体あるいはエチ
レンプロピレン共重合体等のゴム成分を配合して使用す
ることができる。
【００３７】但し、ゴム成分の添加は剛性の低下をきた
すため、その配合割合は本発明のポリアミド樹脂組成物
１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは５重
量部以下が好ましい。また、本発明のポリアミド樹脂組
成物には、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維や酸化亜
鉛等のウィスカを配合することができるが、組成物の比
重が増大するため、その配合の許容量は１０重量％以下
で且つ無機充填材の総量がポリアミド樹脂組成物の４０
％を超えてはならない。
すため、その配合割合は本発明のポリアミド樹脂組成物
１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは５重
量部以下が好ましい。また、本発明のポリアミド樹脂組
成物には、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維や酸化亜
鉛等のウィスカを配合することができるが、組成物の比
重が増大するため、その配合の許容量は１０重量％以下
で且つ無機充填材の総量がポリアミド樹脂組成物の４０
％を超えてはならない。
【００３８】更に、本発明の樹脂組成物には、必要に応
じて、各種添加材、例えば安定材、染料、顔料、離型
材、充填材、難燃剤等を適宜配合することができる。本
発明の樹脂組成物は、通常の単軸または二軸押出機を用
いて溶融混練し、製造することができる。また、成形品
は電子部品のＥＭＩ対策として行われる通常の方法によ
って無電解メッキを行うことができる。
じて、各種添加材、例えば安定材、染料、顔料、離型
材、充填材、難燃剤等を適宜配合することができる。本
発明の樹脂組成物は、通常の単軸または二軸押出機を用
いて溶融混練し、製造することができる。また、成形品
は電子部品のＥＭＩ対策として行われる通常の方法によ
って無電解メッキを行うことができる。
【００３９】
【作用】薄肉で携帯用電子機器の筐体に適する材料とし
て芳香族ポリアミド−変性ポリフェニレンエーテル系ア
ロイが挙げられるが、薄肉、大面積の筐体を成形するに
は、充填圧力や成形樹脂温度を高くして無理に金型内に
流し込まなくてはならず、このため、成形品の未充填や
反り、樹脂の劣化などの大きな問題があった。
て芳香族ポリアミド−変性ポリフェニレンエーテル系ア
ロイが挙げられるが、薄肉、大面積の筐体を成形するに
は、充填圧力や成形樹脂温度を高くして無理に金型内に
流し込まなくてはならず、このため、成形品の未充填や
反り、樹脂の劣化などの大きな問題があった。
【００４０】本発明では芳香族ポリアミド−変性ポリフ
ェニレンエーテル系に液晶ポリマーをブレンドし、さら
に相溶化剤、炭素繊維、マイカ、ガラスフレークを添加
することにより樹脂の流動性等を向上させることがで
き、成形時の樹脂温度、充填圧力を低下させ、薄肉成形
で問題となる反りの発生の少ない成形品をえることがで
きる。この成形品は薄肉高強度で反りが少ないと言う特
徴をもっているため、パソコン、ワープロなどの電子機
器の筐体として適用できる。
ェニレンエーテル系に液晶ポリマーをブレンドし、さら
に相溶化剤、炭素繊維、マイカ、ガラスフレークを添加
することにより樹脂の流動性等を向上させることがで
き、成形時の樹脂温度、充填圧力を低下させ、薄肉成形
で問題となる反りの発生の少ない成形品をえることがで
きる。この成形品は薄肉高強度で反りが少ないと言う特
徴をもっているため、パソコン、ワープロなどの電子機
器の筐体として適用できる。
【００４１】
【実施例】以下に本発明を実施例により、具体的に説明
する。評価は以下の方法に依った。 （１）比重 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９２ （２）曲げ強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ （３）曲げ弾性率 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ （４）アイゾット衝撃強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ２５６ （１／４インチ、ノッチ付） （５）熱変形温度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６４８ （６）流動長： 流動性（バーフロー長）は、幅１０mm、厚さ１mmの流路
を持つ金型（温度１２０℃）を用い、射出圧力１６００
kgf／cm2 の条件下で成形し測定した。
する。評価は以下の方法に依った。 （１）比重 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９２ （２）曲げ強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ （３）曲げ弾性率 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ （４）アイゾット衝撃強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ２５６ （１／４インチ、ノッチ付） （５）熱変形温度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６４８ （６）流動長： 流動性（バーフロー長）は、幅１０mm、厚さ１mmの流路
を持つ金型（温度１２０℃）を用い、射出圧力１６００
kgf／cm2 の条件下で成形し測定した。
【００４２】（７）成形性：図１に示すようなノート型
パソコンの液晶表示部カバー成形品（以下ＬＣＤカバー
と言う）および図２に示すような超小型パソコン筐体の
底カバーを成形し、その成形性を評価した。なお射出成
形はいずれも４点ゲートを使用して成形した。
パソコンの液晶表示部カバー成形品（以下ＬＣＤカバー
と言う）および図２に示すような超小型パソコン筐体の
底カバーを成形し、その成形性を評価した。なお射出成
形はいずれも４点ゲートを使用して成形した。
【００４３】図１のＬＣＤカバーは長さＬ＝２９５mm、
幅Ｗ＝１７０mm、高さＨ＝６mmで、肉厚は全般にＴ0 ＝
１mmであるが、一部Ｔ1 ＝２mmの部分がある。図２の小
型パソコン筐体の底カバーは長さｌ＝２１０mm、幅ｗ＝
１４９mm、高さｈ＝１２mmで、肉厚はｔ＝０．８mmであ
る。いずれも、ゲートＧは箱型の背部に４個設置され
る。
幅Ｗ＝１７０mm、高さＨ＝６mmで、肉厚は全般にＴ0 ＝
１mmであるが、一部Ｔ1 ＝２mmの部分がある。図２の小
型パソコン筐体の底カバーは長さｌ＝２１０mm、幅ｗ＝
１４９mm、高さｈ＝１２mmで、肉厚はｔ＝０．８mmであ
る。いずれも、ゲートＧは箱型の背部に４個設置され
る。
【００４４】（８）反り：図１および図２に示した成形
品を成形後２４時間後に三次元測定機を使用して平面度
を測定した。測定点数はいずれも面内３５点を測定し
た。測定例を図３に示す。
品を成形後２４時間後に三次元測定機を使用して平面度
を測定した。測定点数はいずれも面内３５点を測定し
た。測定例を図３に示す。
【００４５】実施例１ 下記式で表わされるポリフェニレンエーテル樹脂１００
重量部に対し
重量部に対し
【００４６】
【化２】
【００４７】無水マレイン酸１重量部を加熱溶融混合し
て無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂（以
下、無水マレイン酸変性ＰＰＥと略記する）を得た。な
お、この変性樹脂は非晶性のため明確な融点は特にない
が、２４０〜２５０℃で溶融状態となる。また、無水マ
レイン酸はナイロンとポリフェニレンエーテル樹脂の相
溶化剤として働く。
て無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂（以
下、無水マレイン酸変性ＰＰＥと略記する）を得た。な
お、この変性樹脂は非晶性のため明確な融点は特にない
が、２４０〜２５０℃で溶融状態となる。また、無水マ
レイン酸はナイロンとポリフェニレンエーテル樹脂の相
溶化剤として働く。
【００４８】メタキシレンジアミンとアジピン酸との重
縮合で得られた数平均分子量１６，０００のポリメタキ
シレンアジパミド（以下、ナイロンＭＸＤ６と略記す
る）は下記式で表わされる構造を有し、融点２４３℃で
ある。
縮合で得られた数平均分子量１６，０００のポリメタキ
シレンアジパミド（以下、ナイロンＭＸＤ６と略記す
る）は下記式で表わされる構造を有し、融点２４３℃で
ある。
【００４９】
【化３】
【００５０】無水マレイン酸変性ＰＰＥを５０重量部、
ナイロンＭＸＤ６を５０重量部、パラヒドロキシ安息香
酸残基単位８０モル％とエチレンテレフタレート単位２
０モル％とからなる液晶ポリエステルペレット（ＬＣ−
５０００、ユニチカ、以下ＬＣＰと称す）７重量部、ナ
イロンとＬＣＰの反応剤として１，３−フェニレンビス
オキサゾリン（ＰＢＯ）３重量部、炭素繊維（三菱レイ
ヨン（株）製パイロフィルＴＲ０６ＮＢ）１０部および
マイカ（タカラ産業（株）製、Ｙ３００Ｄ）１０重量部
をドライブレンドした後、２８０℃に設定し押出機にて
溶融混練樹脂組成物を得た。配合組成を第１表に示す。
ナイロンＭＸＤ６を５０重量部、パラヒドロキシ安息香
酸残基単位８０モル％とエチレンテレフタレート単位２
０モル％とからなる液晶ポリエステルペレット（ＬＣ−
５０００、ユニチカ、以下ＬＣＰと称す）７重量部、ナ
イロンとＬＣＰの反応剤として１，３−フェニレンビス
オキサゾリン（ＰＢＯ）３重量部、炭素繊維（三菱レイ
ヨン（株）製パイロフィルＴＲ０６ＮＢ）１０部および
マイカ（タカラ産業（株）製、Ｙ３００Ｄ）１０重量部
をドライブレンドした後、２８０℃に設定し押出機にて
溶融混練樹脂組成物を得た。配合組成を第１表に示す。
【００５１】得られた樹脂組成物を射出成形機にて、Ａ
ＳＴＭに規定されたテストピースを成形し、評価した。
また、流動性評価、および図１に示すノートパソコン用
ＬＣＤカバーの成形評価を行った。評価結果を第１表に
示す。その結果、曲げ弾性率は１２０，０００と高く、
２７０℃の樹脂温度および充填圧力が１４００ kgf／cm
2 以下で板厚１mmのＬＣＤカバーが４点ゲートで容易に
成形でき、さらに反りを１mm以下にできた。
ＳＴＭに規定されたテストピースを成形し、評価した。
また、流動性評価、および図１に示すノートパソコン用
ＬＣＤカバーの成形評価を行った。評価結果を第１表に
示す。その結果、曲げ弾性率は１２０，０００と高く、
２７０℃の樹脂温度および充填圧力が１４００ kgf／cm
2 以下で板厚１mmのＬＣＤカバーが４点ゲートで容易に
成形でき、さらに反りを１mm以下にできた。
【００５２】図３に反りの測定例を示すが、測定点は２
４mm×１４mmごとに行ない、基準に対して最高値０．４
１４０mm、最低値−０．５６０２mm、反り（平面度）
０．９７４２（mm）である。
４mm×１４mmごとに行ない、基準に対して最高値０．４
１４０mm、最低値−０．５６０２mm、反り（平面度）
０．９７４２（mm）である。
【００５３】実施例２ 実施例１に記したマレイン酸変性ＰＰＥを製造する際、
ＰＰＥ４５重量部に対し、ゴム成分としてポリスチレン
・エチレン・ブチレン型のブロック共重合体（シェル化
学製）、クレイトンＧ１６５０）を５重要部配合するこ
とにより、ゴム含有の無水マレイン酸変性変性ＰＰＥを
得た。このゴム含有の無水マレイン酸変性ＰＰＥとポリ
アミド６６を使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組
成物を得た。結果を第１表に示す。
ＰＰＥ４５重量部に対し、ゴム成分としてポリスチレン
・エチレン・ブチレン型のブロック共重合体（シェル化
学製）、クレイトンＧ１６５０）を５重要部配合するこ
とにより、ゴム含有の無水マレイン酸変性変性ＰＰＥを
得た。このゴム含有の無水マレイン酸変性ＰＰＥとポリ
アミド６６を使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組
成物を得た。結果を第１表に示す。
【００５４】得られた樹脂組成物を実施例１と同様の手
法で成形を行い評価した。その結果実施例１と同様に曲
げ弾性率が高くさらに、低い樹脂温度、充填圧力で反り
の少ない、また衝撃強度の高いＬＣＤカバーが得られ
た。
法で成形を行い評価した。その結果実施例１と同様に曲
げ弾性率が高くさらに、低い樹脂温度、充填圧力で反り
の少ない、また衝撃強度の高いＬＣＤカバーが得られ
た。
【００５５】実施例３ 実施例２で使用したマイカの代わりにガラスフレーク
（日本板ガラス製、ＲＥＦ−１５Ａ）を使用した以外は
実施例２と同様の材料組成で樹脂組成物を得た。結果を
第１表に示す。実施例２とほぼ同等の特性を有する成形
品が得られた。
（日本板ガラス製、ＲＥＦ−１５Ａ）を使用した以外は
実施例２と同様の材料組成で樹脂組成物を得た。結果を
第１表に示す。実施例２とほぼ同等の特性を有する成形
品が得られた。
【００５６】実施例４および５ 実施例２および３で使用したと同様の無水マレイン酸変
性ＰＰＥ、ナイロンＭＸＤ６、ポリアミド６６、ＬＣ
Ｐ、ＰＢＯ ０．３重量部、炭素繊維、マイカ、ガラス
フレークを表に示した重量比でタンブラーに取りドライ
ブレンドしたあと、実施例１と同様の方法で樹脂組成物
を得た。
性ＰＰＥ、ナイロンＭＸＤ６、ポリアミド６６、ＬＣ
Ｐ、ＰＢＯ ０．３重量部、炭素繊維、マイカ、ガラス
フレークを表に示した重量比でタンブラーに取りドライ
ブレンドしたあと、実施例１と同様の方法で樹脂組成物
を得た。
【００５７】実施例１と同様に成形評価を行った結果を
第１表に示す。いずれも成形性が良く、曲げ弾性率も高
くまた、成形時の反りも１mm以下であり、実用的にも満
足するものであった。
第１表に示す。いずれも成形性が良く、曲げ弾性率も高
くまた、成形時の反りも１mm以下であり、実用的にも満
足するものであった。
【００５８】実施例６ 実施例１と同様の組成物について図２に示す板厚０．８
mmの超小型パソコン箱体用底カバーを実施例１と同様に
２７０℃の樹脂温度、充填圧力１４２０ kgf／cm2 で成
形した。成形性は良好で、反りも０．４mmに抑えること
が出来た。
mmの超小型パソコン箱体用底カバーを実施例１と同様に
２７０℃の樹脂温度、充填圧力１４２０ kgf／cm2 で成
形した。成形性は良好で、反りも０．４mmに抑えること
が出来た。
【００５９】実施例７ 実施例２と同様の組成物について実施例６と同様の手法
で底カバーを成形した。実施例６と同様に反りの少ない
良好な成形品が得られた。
で底カバーを成形した。実施例６と同様に反りの少ない
良好な成形品が得られた。
【００６０】比較例１ 液晶ポリマーを使用しないこと以外は実施例１と同様の
組成、手法で組成物を得て、成形、評価を行った。第２
表に結果を示す。樹脂温度２７０℃では充填圧力を２４
００ kgf／cm2 でも未充填となりＬＣＤカバーは成形で
きなかった。
組成、手法で組成物を得て、成形、評価を行った。第２
表に結果を示す。樹脂温度２７０℃では充填圧力を２４
００ kgf／cm2 でも未充填となりＬＣＤカバーは成形で
きなかった。
【００６１】比較例２ 樹脂温度を３０５℃とした以外は比較例１と同様の組成
物、手法で成形評価を行った。結果を第２表に示す。樹
脂温度が高くなった分だけ流動性が良くなり、ＬＣＤカ
バーは成形できたが、反りが３．５mmも発生した。ま
た、樹脂の劣化や樹脂の最終到達地点でガス焼けが見ら
れた。
物、手法で成形評価を行った。結果を第２表に示す。樹
脂温度が高くなった分だけ流動性が良くなり、ＬＣＤカ
バーは成形できたが、反りが３．５mmも発生した。ま
た、樹脂の劣化や樹脂の最終到達地点でガス焼けが見ら
れた。
【００６２】図４に実施例１の組成物の熱重量曲線（大
気中、昇温速度１０°／分）を示す。図４において、２
８０℃以上の温度で熱分解による重量減少が激しくなっ
ている。これより、本組成物の熱分解開始温度は約２８
０℃であり、成形温度は３００℃以下、好ましくは２７
０℃程度以下が望ましいといえる。
気中、昇温速度１０°／分）を示す。図４において、２
８０℃以上の温度で熱分解による重量減少が激しくなっ
ている。これより、本組成物の熱分解開始温度は約２８
０℃であり、成形温度は３００℃以下、好ましくは２７
０℃程度以下が望ましいといえる。
【００６３】比較例３，４，５，６ 実施例１で使用したと同様のナイロンＭＸＤ６、変性Ｐ
ＰＥ、液晶ポリマー、ＰＢＯ、炭素繊維、マイカを用
い、第２表に示した配合比で実施例１と同様にしてテス
トピースを作成し、成形評価をおこなった。結果を第２
表に示す。比較例３では炭素繊維の含有量が足りないた
め、剛性が不足している。また、比較例４ではマイカの
添加量が足りないためＬＣＤカバーのそりは２．５mm発
生している。また、比較例５では液晶ポリマー添加量が
少ないため流動性が向上していなく、比較例６では液晶
ポリマー添加量が多いため、反りが発生しやすくなる。
ＰＥ、液晶ポリマー、ＰＢＯ、炭素繊維、マイカを用
い、第２表に示した配合比で実施例１と同様にしてテス
トピースを作成し、成形評価をおこなった。結果を第２
表に示す。比較例３では炭素繊維の含有量が足りないた
め、剛性が不足している。また、比較例４ではマイカの
添加量が足りないためＬＣＤカバーのそりは２．５mm発
生している。また、比較例５では液晶ポリマー添加量が
少ないため流動性が向上していなく、比較例６では液晶
ポリマー添加量が多いため、反りが発生しやすくなる。
【００６４】比較例７ 液晶ポリマーを使用しないこと以外は実施例６と同様の
組成、手法で組成物を得て、成形、評価を行った。第２
表に結果を示す。樹脂温度２７０℃では充填圧力を２４
００ kgf／cm2 でも未充填となり底カバーは成形できな
かった。
組成、手法で組成物を得て、成形、評価を行った。第２
表に結果を示す。樹脂温度２７０℃では充填圧力を２４
００ kgf／cm2 でも未充填となり底カバーは成形できな
かった。
【００６５】比較例８ 反応剤としてＰＢＯを使用しないこと以外は実施例１と
同じ組成、手法で組成物を得て成形、評価を行った。第
２表に結果を示す。ＰＢＯを含まない場合は、曲げ強
度、曲げ弾性率、衝撃強度が低下した。
同じ組成、手法で組成物を得て成形、評価を行った。第
２表に結果を示す。ＰＢＯを含まない場合は、曲げ強
度、曲げ弾性率、衝撃強度が低下した。
【００６６】
【表１】
【００６７】
【表２】
【００６８】
【表３】
【００６９】
【表４】
【００７０】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物の使用に
より、家電製品、玩具、電話機、ＯＡ機器などを小型
化、軽量化することが可能である。特に携帯用ＯＡ機器
であるノート型、超小型パソコン、ワープロ用の筐体に
使用すると板厚を２．０mm以下、さらに１mm以下にする
ことが可能であり、ＯＡ機器の大幅な小型、軽量化が可
能となる。
より、家電製品、玩具、電話機、ＯＡ機器などを小型
化、軽量化することが可能である。特に携帯用ＯＡ機器
であるノート型、超小型パソコン、ワープロ用の筐体に
使用すると板厚を２．０mm以下、さらに１mm以下にする
ことが可能であり、ＯＡ機器の大幅な小型、軽量化が可
能となる。
【図１】図１は実施例のＬＣＤカバーを示す。
【図２】図２は実施例の超小型パソコン筐体の底カバー
を示す。
を示す。
【図３】図３は成形品の反り測定結果の１例である。
【図４】図４はポリアミド樹脂組成物の熱重量曲線であ
る。
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 51/08 ＬＬＴ 7308−4Ｊ 77/00 ＬＱＶ 9286−4Ｊ //(Ｃ０８Ｌ 77/00 77:00 67:00 21:00） (72)発明者 安達 桂 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 芳香族ポリアミド樹脂２０〜８０重量％
と変性ポリフェニレンエーテル樹脂８０〜２０重量％
（ここでこれらの重量％の合計は１００重量％とする）
からなる樹脂組成物１００重量部に、液晶ポリマー０．
５〜３０重量部、相溶化剤０．０１〜３重量部、及び無
機充填材２〜４０重量部を配合して成るポリアミド樹脂
組成物。 - 【請求項２】 ポリアミド樹脂がメタキシリレン基含有
ポリアミド樹脂であり、変性ポリフェニレンエーテル樹
脂としてポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和脂肪族カ
ルボン酸もしくはその酸無水物を反応して得られる変性
ポリフェニレンエーテル樹脂である請求項１記載のポリ
アミド樹脂組成物。 - 【請求項３】 液晶ポリマーが２００℃〜３００℃の融
点を有するものである請求項１又は２記載のポリアミド
樹脂組成物。 - 【請求項４】 メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂が
メタキシリレンジアミンとアジピン酸との縮重合反応生
成物である請求項２記載のポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項５】 さらにゴム成分を、ポリアミド樹脂組成
物１００重量部に対し、１０重量部以下の量配合した請
求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成
物。 - 【請求項６】 流動性がバーフロー長で１２０mm以上
（深さ１mm、幅１０mmのキャビティを使用し、樹脂温度
２７０℃、射出圧力１６００ kgf／cm2 で測定した値）
であり、該ポリアミド樹脂組成物より得られる成形品の
曲げ弾性率が１００，０００ kgf／cm2 以上、比重が1.
35以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリ
アミド樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のポ
リアミド樹脂組成物を成形して成り、平均板厚が２mm以
下である電子機器用筐体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029328A JPH06240132A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | ポリアミド樹脂組成物および電子機器用筐体 |
| US08/111,480 US5470909A (en) | 1993-02-18 | 1993-08-25 | Polyamide resin composition and housing for electronic equipment |
| DE69317999T DE69317999T2 (de) | 1993-02-18 | 1993-09-03 | Gehäuse für elektronische Geräte auf Basis einer Polyamidharzzusammensetzung |
| EP93306979A EP0611805B1 (en) | 1993-02-18 | 1993-09-03 | Housing for electronic equipment made of a polyamide resin composition |
| US08/478,665 US5631070A (en) | 1993-02-18 | 1995-06-07 | Polyamide resin composition and housing for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029328A JPH06240132A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | ポリアミド樹脂組成物および電子機器用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06240132A true JPH06240132A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12273170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029328A Withdrawn JPH06240132A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | ポリアミド樹脂組成物および電子機器用筐体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5470909A (ja) |
| EP (1) | EP0611805B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06240132A (ja) |
| DE (1) | DE69317999T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5895607A (en) * | 1996-10-18 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Electrically conductive casings for electronic devices |
| JP2002069290A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Asahi Kasei Corp | 耐熱部品 |
| WO2007138743A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
| JP2009132896A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-06-18 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
| WO2022085584A1 (ja) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | ユニチカ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体、車載カメラ用部品 |
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| JP3250173B2 (ja) * | 1996-07-23 | 2002-01-28 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 液晶用バックライト装置 |
| US6617381B1 (en) * | 1997-03-07 | 2003-09-09 | Toray Industries, Inc. | Polyamide resin composition and forming from the same |
| JPH10335033A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Fujitsu Ltd | パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造 |
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| CN105339434B (zh) * | 2013-06-21 | 2018-08-03 | 三菱工程塑料株式会社 | 结晶性热塑性树脂组合物及成型品 |
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| CN107778852A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-09 | 广东聚航新材料研究院有限公司 | 一种lcp和尼龙6共混复合材料及其制备方法 |
| CN108034238A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-05-15 | 四川大学 | 一种复合材料及其制备方法 |
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| DE3065842D1 (en) * | 1979-11-30 | 1984-01-12 | Ici Plc | Compositions of melt-processable polymers having improved processibility, and method of processing |
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- 1993-02-18 JP JP5029328A patent/JPH06240132A/ja not_active Withdrawn
- 1993-08-25 US US08/111,480 patent/US5470909A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-03 EP EP93306979A patent/EP0611805B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-03 DE DE69317999T patent/DE69317999T2/de not_active Expired - Fee Related
-
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- 1995-06-07 US US08/478,665 patent/US5631070A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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| EP0611805A1 (en) | 1994-08-24 |
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|---|---|---|---|
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