JPH10335033A - パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造 - Google Patents

パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造

Info

Publication number
JPH10335033A
JPH10335033A JP9140446A JP14044697A JPH10335033A JP H10335033 A JPH10335033 A JP H10335033A JP 9140446 A JP9140446 A JP 9140446A JP 14044697 A JP14044697 A JP 14044697A JP H10335033 A JPH10335033 A JP H10335033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
package
mounting
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9140446A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Hanada
浩二 花田
Yoshinori Uzuka
良典 鵜塚
Akira Tamura
亮 田村
Takeshi Nishiyama
剛 西山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP9140446A priority Critical patent/JPH10335033A/ja
Priority to DE69730203T priority patent/DE69730203T2/de
Priority to EP97122435A priority patent/EP0881868B1/en
Priority to US08/996,877 priority patent/US6102711A/en
Publication of JPH10335033A publication Critical patent/JPH10335033A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はパッケージをプリント基板に実装す
るのに使用するパッケージ実装用ソケットに関し、プリ
ント基板への実装強度の向上を実現することを課題とす
る。 【解決手段】 ソケット３０は、リード部３３ｂをプリ
ント基板７０上のフットパターン７１に半田付けされて
プリント基板７０上に実装してある。このソケット３０
上に、保護カバー付き高密度パッケージ５０が搭載され
る。ソケット３０のソケット本体３１は、アスペクト比
が０．１１の矩形板状であり、液晶ポリマー製である。
ソケット３０（ソケット本体３１）の曲げ強さは、プリ
ント基板７０の曲げ強さより小さい。ソケット３０をプ
リント基板７０上に実装するときに、ソケット３０はプ
リント基板７０に倣うようになり、この状態で実装され
る。また、実装後に、プリント基板７０が反ると、ソケ
ット３０もプリント基板７０に倣って反るよう構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパッケージをプリン
ト基板に実装するのに使用するソケットに係り、特に、
Ｉ／Ｏピンの数が数百と多い高密度パッケージをプリン
ト基板に実装するのに使用するソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、Ｉ／Ｏピンの数が少ない通常
のパッケージをプリント基板に実装するのにソケットが
使用されている。ソケットは、合成樹脂製の板状のソケ
ット本体に、複数のコンタクトが、パッケージのＩ／Ｏ
ピンと同じ配置で組み込まれた構成であり、コンタクト
のリード部をプリント基板上のフットパターンに半田付
けされて実装される。パッケージは、Ｉ／Ｏピンをコン
タクトのＩ／Ｏピン接触部に挿入されて、ソケット上に
搭載されて実装される。また、従来のソケットは、曲げ
強さがプリント基板の曲げ強さより大きいものであっ
た。ここで、曲げ強さとは、所定量反らせるために加え
る力の大きさに対応するものであり、所定量反らせるた
めに加える力が大きければ、曲げ強さは大きく、所定量
反らせるために加える力が小さくてよければ、曲げ強さ
は小さい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、保守性等を考慮
して、Ｉ／Ｏピンの数が数百と多い高密度パッケージ
（例えばマルチチップ）についてもソケットを使用して
実装することが試みられて来ている。高密度パッケージ
は、通常のパッケージよりサイズが大きく、長手方向の
寸法が例えば約１００ｍｍにもなり、且つ、Ｉ／Ｏピン
のピッチは約１ｍｍと狭い。よって、高密度パッケージ
用のソケットは、長手方向の寸法が例えば約１００ｍｍ
にもなってサイズが大きくなり、一方、コンタクトのリ
ード部のピッチは狭くなる。このため、通常のパッケー
ジ用の従来のソケットの技術をそのまま踏襲して高密度
パッケージのソケットを作った場合には、ソケットの反
り等が、コンタクトのリード部とプリント基板上のフッ
トパターンに半田付け部の信頼性に及ぼす影響が、従来
のソケットの場合に比べて格段に大きくなって、ソケッ
トのプリント基板上への実装強度が低下してしまう。
【０００４】図１５は、このことを示す。１０はソケッ
ト、１１はプリント基板である。ソケット１０は、コン
タクトのリード部１２をプリント基板１１上のフットパ
ターン１３に半田付けされて実装してある。１４は半田
である。ソケット１０が図１５のように下に凸に反って
いると、拡大して誇張して示すように、ソケット１０の
端に近いリード部１２は、フットパターン１３の中心Ｏ
１から外れてフットパターン１３の端の近くに対向する
状態となり、半田はリード部１２の周囲のうち一部にだ
け付着しリード部１２をフットパターン１３に付けてい
る半田１４の量が少なくなってしまう。よって、一部の
リード部１２については、フットパターン１３への半田
接続強度が弱いものとなってしまう。１５は、ソケット
１０に搭載された高密度パッケージである。
【０００５】なお、ソケットのサイズが大きくなると、
ソケットのサイズが小さい場合に比べて反りが発生し易
くなり、樹脂成形金型を工夫して肉抜きをしても、ソケ
ットの反りを抑えることは困難である。高密度パッケー
ジ１５が実装されたプリント基板１１が実装された電子
機器に衝撃が加わったような場合に、半田接続強度が弱
い個所について、クラックが入り、導通が断たれ、電子
機器の動作が停止してしまう事故が起こる虞れがあっ
た。
【０００６】また、プリント基板１１が実装された電子
機器の稼働中に、熱等の影響によってプリント基板１１
に反りが起きる。ここで、プリント基板１１がＡ方向に
反ったと仮定する。従来のソケットは、曲げ強さがプリ
ント基板の曲げ強さより大きいため、ソケットはプリン
ト基板１１の反りに倣おうとはせず、よって、リード部
１２に作用する弾ける方向の力Ｆ１は相当に大きくな
る。この力Ｆ１によって、半田付けが外れてしまう虞れ
があった。
【０００７】そこで、本発明は、実装強度の向上を図っ
て上記課題を解決したソケットを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は、本発明の原理を
説明する図である。図中、図１５と同じ構成部分には同
一符号を付す。ソケット２０のソケット本体２１は、厚
さ寸法、形状、材料等を適宜定めてあり、ソケット２０
はその曲げ強さがこれが実装されるプリント基板１１の
曲げ強さよりも小さい構成である。
【０００９】ソケット２０は、実装する前は、図１５の
ソケット１０と同様に下に凸に反っていると仮定する。
ソケット２０は、プリント基板１１上に押しつけられ、
コンタクトのリード部１２をプリント基板１１上のフッ
トパターン１３に半田付けされて実装してある。ソケッ
ト本体２１が柔らかくてこの曲げ強さがプリント基板１
１の曲げ強さより小さいため、プリント基板１１上に押
しつけられたときにプリント基板１１に倣い、ソケット
本体２１は反りが矯正された状態となる。よって、ソケ
ット２０の端に近いリード部１２についても、ソケット
２０の中央のリード部と同様に、フットパターン１３の
中心Ｏ１の近くに対向する状態となり、半田はリード部
１２の周囲全体に付き、リード部１２をフットパターン
１３に付けている半田２２の量は十分となる。よって、
全部のリード部１２について、フットパターン１３にし
っかりと半田接続され、半田接続強度が弱いリード部が
存在しない状態となる。よって、ソケット２０はプリン
ト基板１１上に十分に強い実装強度でもって実装され
る。
【００１０】このため、高密度パッケージ１５が実装さ
れたプリント基板１１が実装された電子機器に衝撃が加
わったような場合に、半田２２にクラックが入ることが
起きにくくなる。また、プリント基板１１が実装された
電子機器の稼働中に、熱等の影響によってプリント基板
１１に反りが起きる。プリント基板１１が図１５の場合
と同様にＡ方向に反ったと仮定する。ここで、ソケット
２０の曲げ強さがプリント基板の曲げ強さより小さいた
め、ソケット２０はプリント基板１１の反りに倣おうと
する。よって、リード部１２に作用する弾ける方向の力
Ｆ２は、ソケット２０がプリント基板１１の反りに倣う
分、図１５の場合の力Ｆ１より小さくなり、半田付けが
外れることが起きにくくなる。
【００１１】ソケット２０の曲げ強さが小さいほど、ソ
ケット２０はプリント基板１１に倣い易くなり、リード
部１２はフットパターン１３の中心Ｏ１に近づき、且
つ、上記の力Ｆ２は弱くなる。ソケット２０は、コンタ
クトをしっかりと保持することを条件に、曲げ強さがで
きるだけ低いことが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図２、図３、図４は本発明の第１
実施例になるソケット３０を使用してなる、保護カバー
付きの高密度パッケージ５０の実装構造８０を示す。先
ず、概略的に説明する。ソケット３０は、図２に拡大し
て示すように、矩形板状のソケット本体３１の数百個の
貫通孔３２内にコンタクト３３のＩ／Ｏピン接触部３３
ａが組み込まれ、コンタクト３３のリード部３３ｂがソ
ケット本体３１の下面から突き出て整列している構成で
ある。このソケット３０は、リード部３３ｂをプリント
基板７０上のフットパターン７１に半田７２で半田付け
されてポリイミド製のプリント基板７０上に実装してあ
る。ソケット３０の長手方向の寸法Ｌは略１００ｍｍで
あり、従来のソケットに比べて約２倍の長さである。プ
リント基板７０が特許請求の範囲の欄記載の「基板」を
構成する。
【００１３】保護カバー付き高密度パッケージの実装構
造８０は、プリント基板７０上に実装してあるソケット
３０上に、保護カバー付き高密度パッケージ５０が搭載
されて、図５に拡大して示すように、各Ｉ／Ｏピン５８
が貫通孔３２内に挿入されＩ／Ｏピン接触部３３ａと接
触して実装された構成である。保護カバー付き高密度パ
ッケージ５０は、図３に分解して示すように、高密度パ
ッケージ本体５１の上面に冷却用フィン５２が接着して
あり、且つ、合成樹脂製の保護カバー５３が装着された
構造である。
【００１４】高密度パッケージ本体５１は、多層セラミ
ック基板５５の下面にフリップチップ５６が複数実装さ
れ、キャップ５７によって封止され、且つ、下面より、
数百本のＩ／Ｏピン５８が突き出て並んでいる構成であ
る。次に、発明の要部であるソケット３０について、項
目に分けて説明する。 （１）矩形板状のソケット本体３１は、ＬＣＰ（Liquid
Crystalline Polymers ；液晶ポリマー) 製であり、且
つ、アスペクト比（ソケット本体３１の対角線３４の半
分の長さをａ、ソケット本体３１の厚さをｂとすると、
ｂ／ａで表される）が０．１１である矩形板形状を有す
る。これによって、ソケット３０（ソケット本体３１）
は柔らかくその曲げ強さＭ１はプリント基板７０の曲げ
強さＭ２より小さくなっている。
【００１５】これにより、図１で既に説明したように、
ソケット３０をプリント基板７０上に実装するときに、
ソケット３０は反りを矯正されてプリント基板７０に倣
うようになり、図５に示すように、リード部３３ｂはフ
ットパターン７１の中心近くに位置するようになり、全
周囲を半田付けされ、半田７２の量は十分となる。よっ
て、全部のリード部３３ｂについて、フットパターン７
１にしっかりと半田接続され、半田接続強度が弱いリー
ド部が存在しない状態となる。これにより、ソケット３
０はプリント基板７１上に十分に強い実装強度でもって
実装される。
【００１６】このため、高密度パッケージ５０が実装さ
れたプリント基板７１が実装された電子機器に衝撃が加
わったような場合に、半田７２にクラックが入ることが
起きにくくなる。また、プリント基板７１が実装された
電子機器の稼働中に、熱等の影響によってプリント基板
７１に反りが起きる。ソケット３０の曲げ強さＭ１がプ
リント基板７１の曲げ強さＭ２より小さいため、ソケッ
ト３０はプリント基板７１の反りに倣おうとする。よっ
て、リード部３２ｂに作用する半田付けが外れる方向の
力Ｆ２は、ソケット３０がプリント基板７０の反りに倣
う分、図１５の場合の力Ｆ１より小さくなり、半田付け
が外れることが起きにくくなる。
【００１７】（２）ソケット本体３１は、下面の四隅及
び各辺の途中の部位に、下方に凸の凸部３５を有し、各
凸部３５に圧接ピン３６が植設してある。圧接ピン３６
は径が縮小する方向に強いばね性を有する構造である。
プリント基板７１には、圧接ピン３６に対応する位置に
孔７３が形成してある。ソケット３０をプリント基板７
０上に実装するときに、ソケット３０は、各圧接ピン３
６をプリント基板７１の対応する孔７３内に圧入してプ
リント基板７０上に固定される。圧接ピン３６は径を縮
小されて孔７３内に圧入され、一旦圧入されると抜け出
ない。
【００１８】よって、ソケット３０は、下面に分散して
配されている全部の凸部３５がプリント基板７０上に密
着した状態でプリント基板７０上に固定される。よっ
て、実装される。よって、プリント基板７１の曲げ強さ
Ｍ２より小さい曲げ強さＭ２を有するソケット３０は、
確実にプリント基板７０に倣うようになる。よって、全
部のリード部３３ｂについて、フットパターン７１にし
っかりと半田接続され、半田接続強度が弱いリード部が
存在しない状態となる。よって、ソケット３０はプリン
ト基板７１上に十分に強い実装強度でもって実装され
る。
【００１９】また、プリント基板７１が実装された電子
機器の稼働中に、熱等の影響によってプリント基板７１
が反った場合にも、ソケット３０は、確実にプリント基
板７０に倣う。よって、リード部３２ｂに作用する半田
付けが外れる方向の力Ｆ２は、ソケット３０がプリント
基板７０の反りに倣う分、図１５の場合の力Ｆ１より小
さくなり、半田付けが外れることが起きにくくなる。
【００２０】上記の凸部３５の高さ寸法ｃは、リード部
３２ｂのソケット本体３１から突き出ている長さｄより
少し長い。これによって、ソケット３０をテーブル上に
置いた場合にもリード部３２ｂがテーブル面に当たら
ず、ソケット３０を取り扱い中におけるリード部３２ｂ
が曲がる事故が効果的に防止される。なお、上記の圧接
ピン３６を孔７３に圧入する構成に代えて、図９に示す
ように、ボルト３７とナット３８によって、ソケット３
０をプリント基板７０上に固定するようにしてもよく、
圧接ピン３６を孔７３に圧入する構成によって得られる
効果と同じ効果が得られる。
【００２１】上記の圧接ピン３６、及びボルト３７、ナ
ット３８が、特許請求の範囲の欄記載の「ソケット本体
固定手段」を構成する。 （４）ソケット本体３１は、液晶ポリマー製である。プ
リント基板７０の材料であるポリイミドの熱膨張係数α
１（例えば１５ｐｐｍである）と液晶ポリマーの熱膨張
係数α２（例えば１０ｐｐｍである）との差は、１０ｐ
ｐｍ以下であり、極く小さい。
【００２２】よって、プリント基板７１が実装された電
子機器の稼働中に、熱等の影響によってプリント基板７
１及びソケット本体３１が熱膨張した場合でも、リード
部３３ｂがフットパターン７１に半田付けされた場所に
発生する熱応力は小さく抑えられ、半田７２にクラック
が発生することは更に起きにくくなっている。なお、ソ
ケット本体３１の曲げ強さが小さい構成であるため、ソ
ケット本体３１の材料としてソケット本体３１に反りが
生じにくい材料を使用する必要がない。よって、従来の
ように反りが生じにくい材料を使用していた場合に比べ
て、選択の幅が拡がり、プリント基板７０の材料である
ポリイミドの熱膨張係数α１に近い材料を選択すること
が容易となっている。
【００２３】（５）ソケット本体３１は、周囲に、保護
カバー付きの高密度パッケージ５０が装着されたときに
Ｉ／Ｏピン保護カバー５３の一部を逃げて受け入れる凹
溝状の保護カバー受け入れ部４０を有する。Ｉ／Ｏピン
保護カバー５３は、合成樹脂製であり、図６（Ａ）に示
すように、大略、周囲の矩形の枠部５３ａと、枠部５３
ａ内の覆い板部５３ｂとよりなる。覆い板部５３ｂは、
高さ方向上、枠部５３ａの中程の高さに位置しており、
多数の孔５３ｃが上記Ｉ／Ｏピン５８に対応して並んで
いる。枠部５３ａの上端には、フック５３ｄが形成して
ある。保護カバー５３は、図６（Ｂ）に示すように、フ
ック５３ｄを冷却用フィン５２の周囲の凹部５２ａに嵌
合されてガタなく取り付けてあり、冷却用フィン５２と
一体である。また。覆い板部５３ｂが多層セラミック基
板５５の下面を覆っており、Ｉ／Ｏピン５８が孔５３ｃ
を貫通して下方に突き出ている。Ｉ／Ｏピン５８の下端
と枠部５３ａの下端部５３ｅとは、Ｉ／Ｏピン５８の下
端が枠部５３ａの下端部５３ｅに対して寸法ｅだけ上方
に後退している関係にある。保護カバー付きの高密度パ
ッケージ５０は保護カバー５３が取り付けてあることに
よって、取り扱い中にＩ／Ｏピン５８が曲がることが効
果的に防止される。
【００２４】上記の凹溝状の保護カバー受け入れ部４０
は、枠部５３ａの下端部５３ｅに対応する形状を有す
る。ソケット本体３１が保護カバー受け入れ部４０を有
する構成であるため、保護カバー付きの高密度パッケー
ジ５０は保護カバー５３を取り外さずに、ソケット３０
に搭載可能であり、Ｉ／Ｏピン５８の曲がりが効果的に
防止される。なお、保護カバー付きの高密度パッケージ
５０をソケット３０に搭載したとき、枠部５３ａの下端
部５３ｅは、図３及び図５に示すように、凹溝状の保護
カバー受け入れ部４０内に嵌合して収容される。
【００２５】（６）図５に示すように、ソケット本体３
１は、凹溝状の保護カバー受け入れ部４０の入口部に、
傾斜面よりなる保護カバー案内部４１を有する。保護カ
バー付きの高密度パッケージ５０をソケット３０上に搭
載するときに、正しい搭載位置より少しずれていた場合
でも、図７に示すように、枠部５３ａの下端部５３ｅが
保護カバー案内部４１に当たって案内され、保護カバー
付きの高密度パッケージ５０は正規の搭載位置の方向に
寄せられる。よって、保護カバー付きの高密度パッケー
ジ５０のソケット３０上への搭載が円滑になされる。
【００２６】なお、上記のように、Ｉ／Ｏピン５８の下
端が枠部５３ａの下端部５３ｅに対して寸法ｅだけ上方
に後退しているため、Ｉ／Ｏピン５８がソケット本体３
１の上面に当たらず、上記の案内が可能となっている。
なお、図１０に示すように、枠部５３ａの下端部５３ｅ
の内側に傾斜面５３ｆを設けても、同様の効果が得られ
る。
【００２７】図１０では、傾斜面５３ｆの先にフック部
５３ｇを設け、ソケット本体３１の保護カバー受け入れ
部４０に凹部４０ａを形成し、保護カバー付きの高密度
パッケージ５０がソケット３０上へ搭載されたときに、
フック部５３ｇが凹部４０ａと係合してロックされる。 （７）図８に示すように、ソケット本体３１内にはシー
ルド部材４５がインサート成形によって組み込まれてい
る。シールド部材４５は、鉄製であり、編み目状であ
り、隣合う貫通孔３２の間を通って、各コンタクト３３
を取り囲んでいる。シールド部材４５は、前記の圧接ピ
ン３６と電気的に接続されている。
【００２８】ソケット３０がプリント基板７０上に実装
された状態において、圧接ピン３６はプリント基板７０
内のアースパターンと接触しており、シールド部材４５
はアース電位となっている。これによって、保護カバー
付きの高密度パッケージ５０がソケット３０上に搭載さ
れた状態において、各Ｉ／Ｏピン５８及び各コンタクト
３３が個々にシールドされた状態となり、隣のＩ／Ｏピ
ン５８及びコンタクト３３からの電磁ノイズ及び外部か
らの電磁ノイズが遮蔽される。よって、信号は、電磁ノ
イズの影響を受けず、波形がなまることが起きず、信号
が安定して高速伝送される。
【００２９】シールド部材はソケット本体３１を成形し
た後に設けてもよい。次に、本発明のソケットの他の実
施例について説明する。図１１は本発明の第２実施例の
ソケット３０Ａを示す。ソケット３０Ａは、一対の対角
の位置に、上向きの垂直のガイドピン９０を有する。ソ
ケット本体３１よりベース部９１が延びており、ガイド
ピン９０はこのベース部９１に植わっている。ガイドピ
ン９０は、途中に、細い部分９０ａを有する。
【００３０】保護カバー付き高密度パッケージ５０Ａ
は、冷却用フィン５２の一対の対角の位置よりラグ９５
が突き出ており、このラグ９５にガイド孔９６があいて
いる構成である。保護カバー付き高密度パッケージ５０
Ａは、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ガイド孔９
６をガイドピン９０に嵌合させガイドピン９０により案
内され、正規の位置に規制されつつ、ソケット３０Ａ上
に搭載される。よって、保護カバー付き高密度パッケー
ジ５０Ａのソケット３０Ａ上への搭載は、Ｉ／Ｏピン５
８の曲がりを発生させずに、且つ、円滑に行われる。
【００３１】図１２（Ｂ）に示すように、高密度パッケ
ージ５０Ａがソケット３０Ａ上へ搭載された状態では、
ラグ９５（ガイド孔９６）がガイドピン９０の細い部分
９０ａに対向し、高密度パッケージ５０Ａがソケット３
０Ａに対して矢印Ｂ方向に少し動きうる状態となる。こ
の動きうる構成は、例えば、零フォース挿入後に、Ｉ／
Ｏピン５８をクランプするときの高密度パッケージ５０
Ａの動きを可能とするためのものである。よって、ソケ
ット３０Ａは零フォース挿入型とすることが可能であ
る。
【００３２】図１３（Ａ）は本発明の第３実施例のソケ
ット３０Ｂを示す。ソケット３０Ｂは、図１１のソケッ
ト３０Ａにおいて、ガイドピン９０に代えて、図１３
（Ｂ）に示すガイドピン９０Ｂを有する構成である。ガ
イドピン９０Ｂは、ばね（図示せず）によって突き出て
いる羽根１００を有する構成である。このソケット３０
Ｂは、プリント基板７０が図１３（Ａ）に示すように垂
直に設置される場合に使用される。
【００３３】高密度パッケージ５０Ａは縦向きでガイド
孔９６をガイドピン９０Ｂに嵌合させガイドピン９０Ｂ
により案内され、正規の位置に規制されつつ、縦向きの
ソケット３０Ｂ上に搭載される。高密度パッケージ５０
Ａを搭載する過程で、羽根１００がガイド孔９６で押さ
れて一旦すぼまされてガイドピン９０Ｂ内にへこみ、ガ
イド孔９６が羽根１００の個所を通過すると羽根１００
が再度ガイドピン９０Ｂの周側面から突き出して、ラグ
９５をロックして、ラグ９５がガイドピン９０Ｂから抜
け出ないようになる。
【００３４】冷却用フィン５２の重みでもって高密度パ
ッケージ５０ＡにＣ方向のモーメントが作用するけれど
も、ラグ９５はガイドピン９０Ｂから抜け出さず、よっ
て、高密度パッケージ５０Ａを完全に固定する作業を行
う間、高密度パッケージ５０Ａを手でおさえておく必要
はない。よって、高密度パッケージ５０Ａを搭載する作
業はし易い。
【００３５】図１４（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第３実施
例のソケット３０Ｃを示す。このソケット３０Ｃは、上
記のソケット３０Ｂと同じくプリント基板７０が図１４
（Ａ）に示すように垂直に設置される場合に使用され
る。ソケット３０Ｃは、下端側に、ガイド支持板１１０
が水平に突き出して固定してある。ガイド支持板１１０
は、両側に立ち上げたガイド片１１１を有する。
【００３６】高密度パッケージ５０Ａは、ガイド片１１
１間に位置を決められてガイド支持板１１０に載せら
れ、この状態でＤ方向に押すことによって縦向きのソケ
ット３０Ｃに搭載される。なお、本発明のソケットは、
上記のタイプのものに限るものではなく、本発明は他の
タイプのソケットの形でも実現出来るのは勿論である。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、パッケージ実装用ソケットが実装される基板の
曲げ強さより弱い曲げ強さを有する構成としたため、例
えば各リード部を各フットパターンに半田付けする場合
に、ソケット本体は基板に倣うようになり、各リード部
が各フットパターンの中心に近い位置に位置するように
なり、リード部の下端ががフットパターンの端の近くに
位置するようなことが起きにくくなり、よって、全部の
リード部が対応するフットパターンと十分な半田量でも
って半田付けされ、一部のリード部について半田の量が
少なくなってしまうことが起きず、全部のリード部につ
いてフットパターンとの機械的な接続強度を高く出来、
よって、ソケットの基板への実装強度の向上を図ること
が出来る。
【００３８】また、パッケージ実装用ソケットの曲げ強
さがこれが実装される基板の曲げ強さより弱いため、実
装した後に、基板が反った場合に、ソケット本体は基板
の反りに倣うようになり、よって、端子のリード部とフ
ットパターンとの半田付け部分に、リード部がフットパ
ターンからはじけて外れる方向に作用する力が弱くな
り、よって、リード部とフットパターンとの間の電気的
接続が断たれて故障を起こす事故が従来に比べて発生し
にくくなり、信頼性の向上を図ることが出来る。
【００３９】請求項２の発明によれば、ソケット本体を
複数の個所で基板に固定するソケット本体固定手段を有
する構成としたため、パッケージ実装用ソケット基板上
に実装する場合に、ソケット本体固定手段によってソケ
ット本体の複数の個所が基板に固定され、よって、ソケ
ット本体が基板に確実に倣うように出来る。よって、実
装する場合に、全部のリード部が対応するフットパター
ンの中心に位置するようにすることが出来、よって、ソ
ケットの基板への実装強度の向上を図ることが出来る。
【００４０】請求項３の発明によれば、ソケット本体
は、上記パッケージが搭載されたとき該パッケージに取
付けられているＩ／Ｏピン保護カバーの一部を受け入れ
る保護カバー受け入れ部を有する構成としたため、パッ
ケージをＩ／Ｏピン保護カバーを付けたまま搭載出来
る。即ち、Ｉ／Ｏピン保護カバーをを取り外す必要が無
く、よって、Ｉ／Ｏピンの曲がりの発生を防止出来る。
【００４１】請求項４の発明によれば、ソケット本体
は、パッケージが搭載されたとき該パッケージに取付け
られているＩ／Ｏピン保護カバーの一部を受け入れる保
護カバー受け入れ部を有し、且つ、Ｉ／Ｏピン保護カバ
ーの一部を該保護カバー受け入れ部に導いて案内する案
内部を有する構成としたため、パッケージをＩ／Ｏピン
保護カバーを付けたまま搭載出来、しかも、搭載すると
きにパッケージが正規の位置からずれていても正規の位
置に導いて案内されるため、搭載をスムーズに出来る。
【００４２】請求項５の発明によれば、ソケット本体
は、液晶ポリマー製である構成としたため、基板の材料
であるポリイミドの熱膨張係数と液晶ポリマーの熱膨張
係数との差が、１０ｐｐｍ以下と極く小さくなり、よっ
て、基板が実装された電子機器の稼働中に、熱等の影響
によって基板及びソケット本体が熱膨張した場合でも、
リード部がフットパターンに半田付けされた場所に発生
する熱応力は小さく抑えられ、よって、リード部とフッ
トパターンとの半田付けの信頼性の向上を図ることが出
来る。
【００４３】請求項６の発明によれば、ソケット本体
は、並んでいる個々のコンタクトを取り囲むシールド部
材を有する構成としたため、パッケージが搭載されてＩ
／Ｏピンがコンタクトに接続された状態において、各Ｉ
／Ｏピンを電磁ノイズから遮蔽することが出来、信号の
波形がなまることが起きにくくなり、特に、信号が高速
伝送させる場所に適用して効果がある。
【００４４】請求項７の発明によれば、ソケット本体
は、ガイドピンを対角の位置に有し、上記パッケージの
ガイド孔が該ガイドピンに案内されて搭載される構成と
しため、パッケージの装着を、ガイドピンに案内され
て、安定に、即ち、Ｉ／Ｏピンの曲がりが起きにくい状
態で行うことが出来る。請求項８の発明によれば、ガイ
ドピンは、パッケージが装着された状態において該ガイ
ド孔が対向する部位が細くなっている構成としため、パ
ッケージは装着された状態において少し動きうる状態と
なり、よって、ソケットを零フォース挿入の構造と出来
る。
【００４５】請求項９の発明によれば、ガイドピンは、
パッケージが装着された状態において、パッケージがガ
イドピンから抜け出ないようにガイドピンから突き出す
羽根を有する構成としたため、縦向きの実装において搭
載したパッケージが倒れることを防止出来、よって、パ
ッケージを縦向きで搭載した後、パッケージを完全に固
定する作業を行う間、パッケージを手でおさえておく必
要はなく、よって、パッケージを縦向きに搭載する作業
を作業性良く行うことが出来る。
【００４６】請求項１０の発明によれば、ソケット本体
は、縦向きとした場合に下端より横に延びており、パッ
ケージが載せられて案内されるガイド支持板を有する構
成としたため、縦向きの実装において搭載したパッケー
ジが倒れることを防止出来、よって、パッケージを縦向
きで搭載した後、パッケージを完全に固定する作業を行
う間、パッケージを手でおさえておく必要はなく、よっ
て、パッケージを縦向きに搭載する作業を作業性良く行
うことが出来る。
【００４７】請求項１１の発明によれば、請求項１乃至
請求項１０のうち何れか一項記載のパッケージ実装用ソ
ケットが基板上に実装してあり、該パッケージ実装用ソ
ケット上にパッケージが搭載された構成であるため、従
来に比べて、衝撃等に対して強く、信頼性の高いパッケ
ージの実装構造を実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を説明する図である。
【図２】本発明の第１実施例になるソケットを高密度パ
ッケージ及びプリント基板と併せて示す斜視図である。
【図３】図１のソケットを使用して高密度パッケージが
実装されている実装構造を示す図である。
【図４】図３の実装構造の分解図である。
【図５】図３中、円Ｖで囲んだ部分の拡大図である。
【図６】保護カバーを示す図である。
【図７】保護カバー案内部の作用を示す図である。
【図８】図２中、円VIIIで囲んだ部分の拡大図である。
【図９】図１のソケットの第１の変形例を示す図であ
る。
【図１０】図１のソケットの第２の変形例を示す図であ
る。
【図１１】本発明の第２実施例になるソケットを高密度
パッケージと併せて示す図である。
【図１２】図１１のソケット上への高密度パッケージの
搭載を示す図である。
【図１３】本発明の第３実施例になるソケットを示す図
である。
【図１４】本発明の第４実施例になるソケットを示す図
である。
【図１５】従来のソケットの問題点を説明する図であ
る。
【符号の説明】
２０、３０、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ ソケット ３１、２１ ソケット本体 ３２ 貫通孔 ３３ コンタクト ３３ａ Ｉ／Ｏピン接触部 ３３ｂ、１２ リード部 ３５ 凸部 ３６ 圧接ピン ３７ ボルト ３８ ナット ４０ 保護カバー受け入れ部 ４０ａ 凹部 ４１ 保護カバー案内部 ４５ シールド部材 ５０ 保護カバー付き高密度パッケージ ５１ 高密度パッケージ本体 ５２ 冷却用フィン ５２ａ 凹部 ５３ 保護カバー ５３ａ 枠部 ５３ｂ 覆い板部 ５３ｃ 孔 ５３ｄ フック ５３ｅ 下端部 ５３ｆ 傾斜面 ５３ｇ フック部 ５５ 多層セラミック基板 ５６ フリップチップ ５７ キャップ ５８ Ｉ／Ｏピン ７０、１１ プリント基板 ７１、１３ フットパターン ７２、２２ 半田 ７３ 孔 ８０ 保護カバー付き高密度パッケージの実装構造 ９０，９０Ａ ガイドピン ９０ａ 細い部分 ９１ ベース部 ９５ ラグ ９６ ガイド孔 １００ 羽根 １１０ ガイド支持板 １１１ ガイド片
フロントページの続き (72)発明者 田村 亮 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 西山 剛 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 略板状のソケット本体に、複数のコンタ
    クトが組み込んであり、該コンタクトリードを利用して
    基板上に実装され、パッケージが上記ソケット本体上に
    搭載される構成のパッケージ実装用ソケットにおいて、 該パッケージ実装用ソケットが、これが実装される基板
    の曲げ強さより弱い曲げ強さを有する構成としたことを
    特徴とするパッケージ実装用ソケット。
  2. 【請求項２】 上記ソケット本体を複数の個所で基板に
    固定するソケット本体固定手段を有する構成としたこと
    を特徴とする請求項１記載のパッケージ実装用ソケッ
    ト。
  3. 【請求項３】 上記ソケット本体は、上記パッケージが
    搭載されたとき該パッケージに取付けられているＩ／Ｏ
    ピン保護カバーの一部を受け入れる保護カバー受け入れ
    部を有する構成としたことを特徴とする請求項１記載の
    パッケージ実装用ソケット。
  4. 【請求項４】 上記ソケット本体は、上記パッケージが
    搭載されたとき該パッケージに取付けられているＩ／Ｏ
    ピン保護カバーの一部を受け入れる保護カバー受け入れ
    部を有し、且つ、Ｉ／Ｏピン保護カバーの一部を該保護
    カバー受け入れ部に導いて案内する案内部を有する構成
    としたことを特徴とする請求項１記載のパッケージ実装
    用ソケット。
  5. 【請求項５】 上記ソケット本体は、液晶ポリマー製で
    ある構成としたことを特徴とする請求項１記載のパッケ
    ージ実装用ソケット。
  6. 【請求項６】 上記ソケット本体は、並んでいる個々の
    コンタクトを取り囲むシールド部材を有する構成とした
    ことを特徴とする請求項１記載のパッケージ実装用ソケ
    ット。
  7. 【請求項７】 上記ソケット本体は、ガイドピンを対角
    の位置に有し、上記パッケージのガイド孔が該ガイドピ
    ンに案内されて搭載される構成としたことを特徴とする
    請求項１記載のパッケージ実装用ソケット。
  8. 【請求項８】 上記ガイドピンは、パッケージが装着さ
    れた状態において該ガイド孔が対向する部位が細くなっ
    ている構成としたことを特徴とする請求項７記載のパッ
    ケージ実装用ソケット。
  9. 【請求項９】 上記ガイドピンは、パッケージが装着さ
    れた状態において、パッケージがガイドピンから抜け出
    ないようにガイドピンから突き出す羽根を有する構成と
    したことを特徴とする請求項７記載のパッケージ実装用
    ソケット。
  10. 【請求項１０】 上記ソケット本体は、縦向きとした場
    合に下端より横に延びており、パッケージが載せられて
    案内されるガイド支持板を有する構成としたことを特徴
    とする請求項１記載のパッケージ実装用ソケット。
  11. 【請求項１１】 請求項１乃至請求項１０のうち何れか
    一項記載のパッケージ実装用ソケットが基板上に実装し
    てあり、 該パッケージ実装用ソケット上にパッケージが搭載され
    た構成を特徴とするパッケージの実装構造。
JP9140446A 1997-05-29 1997-05-29 パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造 Pending JPH10335033A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9140446A JPH10335033A (ja) 1997-05-29 1997-05-29 パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造
DE69730203T DE69730203T2 (de) 1997-05-29 1997-12-18 Sockel zur Befestigung einer Baugruppe
EP97122435A EP0881868B1 (en) 1997-05-29 1997-12-18 Socket for mounting package and mount structure of package using the same
US08/996,877 US6102711A (en) 1997-05-29 1997-12-23 Socket for mounting package and mount structure of package using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9140446A JPH10335033A (ja) 1997-05-29 1997-05-29 パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10335033A true JPH10335033A (ja) 1998-12-18

Family

ID=15268825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9140446A Pending JPH10335033A (ja) 1997-05-29 1997-05-29 パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6102711A (ja)
EP (1) EP0881868B1 (ja)
JP (1) JPH10335033A (ja)
DE (1) DE69730203T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010507884A (ja) * 2006-10-27 2010-03-11 クノル−ブレムゼ ジステーメ フューア ヌッツファールツォイゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 保護されたコネクタ及び保護されたコネクタを製造するための方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6923658B2 (en) * 2003-12-03 2005-08-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Support for an integrated circuit package having a column grid array interconnect
JP2006253348A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tyco Electronics Amp Kk Ｉｃパッケージ、ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体
US7347701B2 (en) * 2006-05-17 2008-03-25 Intel Corporation Differential I/O spline for inexpensive breakout and excellent signal quality
US8038485B2 (en) * 2009-07-21 2011-10-18 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contacts secured in a housing body
JP5718203B2 (ja) * 2011-10-05 2015-05-13 富士通コンポーネント株式会社 ソケット用モジュール及びソケット

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3487350A (en) * 1967-08-04 1969-12-30 Amp Inc Multiple contact mounting wafer
US3771109A (en) * 1972-05-01 1973-11-06 Bunker Ramo Electrical connector for integrated circuit device
US4072376A (en) * 1974-12-06 1978-02-07 Amp Incorporated Socket assemblies
US4832612A (en) * 1986-10-31 1989-05-23 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
JPH06240132A (ja) * 1993-02-18 1994-08-30 Fujitsu Ltd ポリアミド樹脂組成物および電子機器用筐体
TW381328B (en) * 1994-03-07 2000-02-01 Ibm Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member
US5473510A (en) * 1994-03-25 1995-12-05 Convex Computer Corporation Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same
US5562462A (en) * 1994-07-19 1996-10-08 Matsuba; Stanley Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member
US5833472A (en) * 1995-07-27 1998-11-10 The Whitaker Corporation Socket assembly for an electronic package
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010507884A (ja) * 2006-10-27 2010-03-11 クノル−ブレムゼ ジステーメ フューア ヌッツファールツォイゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 保護されたコネクタ及び保護されたコネクタを製造するための方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0881868B1 (en) 2004-08-11
EP0881868A2 (en) 1998-12-02
DE69730203T2 (de) 2005-08-18
US6102711A (en) 2000-08-15
EP0881868A3 (en) 2000-01-12
DE69730203D1 (de) 2004-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6492202B1 (en) Method of assembling components onto a circuit board
US6181567B1 (en) Method and apparatus for securing an electronic package to a circuit board
JP3491003B2 (ja) チップサイズパッケージ半導体
US6353537B2 (en) Structure for mounting radiating plate
US6071139A (en) Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
JPH0553066B2 (ja)
KR19990022864A (ko) 테이프 볼 그리드 어레이 회로용 유연성 리드
JPH06260532A (ja) フリップチップの接続構造
EP0587294B1 (en) Semiconductor package
JPH10335033A (ja) パッケージ実装用ソケット及びこのソケットを利用したパッケージの実装構造
US6115254A (en) Vertical surface mount apparatus with thermal carrier
JPH11163494A (ja) 表面実装デバイスの実装方法、ｂｇａパッケージの実装構造、及び電子機器
WO2006082633A1 (ja) パッケージ実装モジュール
JP3492504B2 (ja) 電子部品の放熱装置
JP4303854B2 (ja) ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット
US6837731B2 (en) Locking assembly for securing a semiconductor device to a carrier substrate
JP2722639B2 (ja) 集積回路パッケージ
JP3747527B2 (ja) 光データリンク
KR100604332B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP3801397B2 (ja) 半導体装置の実装基板及び半導体装置実装体
KR100481843B1 (ko) 반도체 패키지용 보호 소켓
JPH11145321A (ja) 半導体装置
JPH09246452A (ja) 半導体装置
JPH11163216A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH11153647A (ja) パッケージ基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050711

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050913