JPH03274121A - ハウジング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子・電気機器部品や○Ａ機器等のケースや
カバーのようなハウジングに関するものである。

（従来の技術） 近年、電子・電気機器部品や○Ａ機器等のケースやカバ
ーのようなハウジングとしてプラスチックが金属に代わ
って広く使用されるようになってきた。

現在、ハウジング用プラスチックとしては、ポリプロピ
レン、ＡＢＳ樹脂、変性ＰＰ○樹脂等が一般に使用され
ているが、これらは弾性率が十分でなく９機器の軽量化
、小型化、薄型化に伴う薄型のハウジングや大面積のハ
ウジングには対応することが困難である。これらのプラ
スチックに弾性率を高めるため、ガラス繊維や炭素ｗｉ
維のようなフィラーを充填することが考えられるが、フ
ィラーを充填すると流動性が悪くなり、ハウジングの薄
型化や大面積化の要請に応えることができないとともに
、成形品の耐衝撃性が著しく低下したり、外観が悪くな
ったりするという問題が発生する。

高強度、高弾性率で成形性の良いプラスチックとして、
近年開発が進められている液晶ポリマー（サーモトロピ
ック液晶ポリマー）が注目されている。しかし、液晶ポ
リマーは、フィラー無充填では成形特の樹脂の流動方向
とこれに直角の方向での物性の差（異方性）が大きく、
成形品の表面がフィブリル化し易いという欠点を有して
いる。

一方、液晶ポリマーにフィラーを充填すると異方性はか
なり改善されるものの十分ではなく、耐衝撃性も不十分
で、成形品を落下させた場合、戊形時の樹脂の流動方向
に割れるという問題があった。

液晶ポリマーを他の樹脂とアロイ化することも種々試み
られているが、ハウジング用として使用することを目的
とする研究はなされていない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、射出成形により容易に製造することができる
とともに１弾性率が高く、かつ耐衝撃性に優れ１反りの
程度の少ないハウジングを提供しようとするものである
。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記の課題を解決するものであり、その要旨は
、液晶ポリマー樹脂１０〜６０重量％と非晶性ポリアミ
ド樹脂９０〜４０重量％とからなる樹脂組成物を射出成
形してなるハウジングにある。

本発明における液晶ポリマーは、射出成形可能なもので
あれば特に限定されない。液晶ポリマーの具体例として
は、特公昭５６−１８０１６号公報及び特開昭６４−２
６６３２号公報に開示されたパラヒドロキシ安息香酸残
基単位とエチレンテレフタレート単位とからなる共重合
ポリエステル、特開昭５４７７６９１号公報に開示され
た６−ヒドロキシ−２＝ナフト工酸残基単位とパラヒド
ロキシ安息香酸残基単位とからなる共重合ポリエステル
、特公昭４７４７８７０号公報に開示されたパラヒドロ
キシ安息香酸残基単位、テレフタル酸残基単位及び２価
フェノール残基単位からなる共重合ポリエステル。

特開昭５３−６５４２１号公報に開示されたテレフタル
酸残基単位とフェニルハイドロキノン残基単位とからな
る共重合ポリエステル、米国特許第４６００７６５号明
細書に開示されたテレフタル酸残基単位、フェニルハイ
ドロキノン残基単位及びスタイロノ＼イドロキノン残基
単位からなる共重合ポリエステル等が挙げられる。中で
もパラヒドロキシ安息香酸残基単位とエチレンテレフタ
レート単位とからなる共重合ポリエステル及び６−ヒド
ロキシ−２−ナフトエ酸残基単位とパラヒドロキシ安息
香酸残基単位とからなる共重合ポリエステルは、成形温
度が非晶性ポリアミド樹脂の成形温度と重複又は近接し
ているため好ましく用いられる。

また１本発明において非晶性ポリアミド樹脂とは、示差
走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した結晶融解熱がｌ　ｃａ
ｌ／　ｇポリマー未満のポリアミド樹脂を意味する（特
開昭５７−１１５４２０号公報参照）。そして。

この非晶性ポリアミド樹脂は１通常の溶融成形で透明な
成形品を与え、かつ、その成形品を熱処理したり、吸水
処理したりしても後結晶化による失透を起こさないもの
である。

本発明においては、このような非晶性ポリアミド樹脂を
使用することが必要であり、結晶性のポリアミド樹脂を
使用したのでは、成形品に反りが発生したり、十分な弾
性率が得られなかったりする。

本発明で好適に用いられる非晶性ポリアミドの具体例と
しては、２，２．４／２．４．４−　）リメチルへキサ
メチレンジアミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル
酸の重縮音物、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸
及びイソフタル酸の重縮合物、ヘキサメチレンジアミン
及びビス（４−アミノシクロへキシル）メタンとテレフ
タル酸及び／又はイソフタル酸の重縮合物、ヘキサメチ
レンジアミン及びビス（３−メチル−４−アミノシクロ
ヘキシル）メタンとテレフタル酸及び／又はイソフタル
酸の重縮合物、ε−カプロラクタムとビス（４−アミノ
シクロヘキシル）メタンとテレフタル酸及び／又はイソ
フタル酸の重縮合物、ε−カプロラクタムとビス（３−
メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンとテレフタ
ル酸及び／又はイソフタル酸の重縮合物、ω−ラウリル
ラクタムとビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンと
テレフタル酸及び／又はイソフタル酸の重縮合物、ω−
ラウリルラクタムとビス（３−メチル−４−アミノシク
ロヘキシル）メタンとテレフタル酸及び／又はイソフタ
ル酸の重縮合物等が挙げられる。

本発明において、液晶ポリマー樹脂と非晶性ポリアミド
樹脂との割合は１重量比で１０／９０〜６０／４０とす
ることが必要であり、好ましくは２０／　８０〜５０／
　５０とするのが適当である。液晶ポリマー樹脂の割合
が少なすぎると流動性があまり良くないとともに、成形
品（ハウジング）の弾性率が十分大きくならない。一方
、液晶ポリマー樹脂の割合が多すぎると液晶ポリマー樹
脂の欠点である成形品の異方性が表面化してくる。

本発明の樹脂組成物には、その特性を大きく損なわない
範囲で、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート。

ボリアリレート、ポリカプロラクトン、ポリスルホン、
ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、ＡＢＳ樹脂。

ポリメタクリル酸メチル、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、フェノキシ樹脂、ゴム状高分子等の他の樹脂を含有
させてもよい。

さらに、必要に応じて、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、
耐候剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、フィラー等の添加剤
を含有させてもよい。ただし、フィラーを充填すると、
成形品の耐衝撃性が損なわれる場合があるので、注意を
要する。

液晶ポリマー樹脂と非晶性ポリアミド樹脂とは。

成形時に混合することもできるが１通常１両者を溶融ブ
レンドし、ペレット状にしておいて成形に供する。ブレ
ンドペレットを得るには、バンバリーミキサ−、タンブ
ラ−ミキサー等で混合した後。

１軸又は２軸のエクストルーダー、ブスノコニダー等の
溶融ブレンド装置に供給して溶融ブレンドした後、ペレ
ット化する方法が好ましい。

本発明のハウジングは、上記の樹脂組成物を射出成形す
ることにより製造される。射出成形によれば、成形サイ
クルが他の成形法に比べて圧倒的に短く、ハウジングの
デザインの自由度が高く。

−発成形できるといった利点がある。また、射出成形に
よれば、金属部品をインサー）を形又はアウトサート成
形によって一体成形することもできる。

なお１本発明のハウジングは、電子・電気機器やＯＡ種
機器で問題となっている電磁ノイズに対する対策を施し
て使用に供することも可能である。

（実施例） 次に、実施例により本発明を具体的に説明する。

なお、射出成形品（ハウジング）の製造及び特性値の測
定法等は次のとおりである。

射出成形品の製造 十分に乾燥した樹脂組成物を、長さ　１０５ｍｍ、幅７
０Ｍ、高さ７　ｍｍの箱型　（すなわち、　　１０５ｍ
ｍ　Ｘ　７０ｍｍの底面１面と１０５ｍｍｘ７印の側面
２面と７ｏ泪×７肺の側面２面からなる）で各面の厚さ
が１．５閣の成形品を射出成形により製造した。

射出成形は９　日本製鋼新製Ｊ−ＩＱＯ３型射出成形機
を使用し、底面と７０１１１１！ｌＸ７Ｍの側面の一方
との境界に厚さ１．３Ｍ、幅５５ｍｍのフィルムゲート
を有する金型を用い、金型温度９０℃で行った。　（そ
の他の射出成形条件は、各個毎に明示。） 曲げ強度及び曲げ弾性率 上記の成形品の底面から、その長さに平行（ＭＯ方向）
及び短辺に平行（ＴＯ方向）に、しかも底面の重心が各
試験片の重心と一致するように、それぞれ幅１０肛の試
験片を切り出し、インテスコ社製精密万能材料試験機２
０２ｏ型を用い、スパン５（１，８ｍｍ。

たわみ速度２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。

耐衝撃性 上記の成形品を水平な板上に底面が上側になるように静
置し、これに鉛直方向５０ｃｍ及び１００ｃｍの高さか
ら０．５ｋｇの鋼球を落下させ、成形品の破損の有無を
調べた（有：×、無二〇）。

成形品の反り 上記の成形品を２０℃、６５％ＲＨの雰囲気中に２４時
間静置した後、底面を下側にして表面粗さ０．８３の水
平な鉄板上に静置し、底面の４頂点において鉄板と各頂
点との距離をすきまゲージを用いて測定し、その２乗平
均値を求めた。

結晶融解熱 パーキンエルマー社製示差走査型熱量計ＤＳＣ−２型を
用い、試料１５■、昇温速度２０℃／ｍｉｎ、窒素気流
下で測定した。

実施例１〜４及び比較例１〜４ 第１表に示す液晶ポリエステルとポリアミドとを十分乾
燥した後、第１表に示す割合で、池貝鉄工社製ＰＣＭ−
４５型２軸エクストルーダーに供給し。

シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１２Ｏｒｐ
ｍで溶融ブレンドし、吐出量２０ｋｇ／ｈｒでストラン
ド状に押し出し、水冷後、切断して、ペレット化した。

得られたペレットを十分乾燥した後、前記のようにして
、第１表に示す条件で射出成形品を製造した。

第１表において、液晶ポリエステル及びポリアミドの記
号は９次のものを示す。

液晶ポリエステル ＬＣＩ：パラヒドロキシ安息香酸残基単位とエチレンテ
レフタレート単位とからなる液晶ポリエステル（ユニチ
カ社製ロッドランＬＣ−５０００）ＬＣ２：バラヒドロ
キシ安息香酸残基単位とエチレンテレフタレート単位と
からなる液晶ポリエステル（ユニチカ社製ロッドランし
Ｃ−３０００）ポリアミド Ｐ＾１：へキサメチレンジアミン、ビス（３−メチル−
４−アミノシクロヘキシル）メタン、テレフタル酸及び
イソフタル酸の重縮合物からなるポリアミド樹脂（ユニ
チカ社製透明ナイロンＣｘ−３０００°示差走査型熱量
計による測定において結晶融解に由来するピークを示さ
ない。）ＰＡ２：ω−ラウリルラクタム、ビス（３−メ
チル−４−アミノシクロヘキシル）メタン及びイソフタ
ル酸の重縮合物からなるポリアミド樹脂（エムス社製Ｇ
ｒｉｌａｍｉｄ　ＴＲ５５°示差走査型熱量計による測
定において結晶融解に由来するピークを示さない。） ＰＡ３：ε−カプロラクタムの重縮合物（ユニチカ社製
ナイロン６　Ａ１０３０ＢＲＦ０結晶融解熱１４．１ｃ
ａｌ／ｇポリマー。） 得られた成形品の特性値を第２表に示す。

第１表 第２表 参考例 ＡＢＳ樹脂（住友ノーガタツタ社製クラスチックＧＡ−
２００）を用い、シリンダー温度２４０℃、射出圧力９
００ｋｇ　／　ｃｔｌ　、射出速度７４ｍＡ’　／　ｓ
ｅｃ、金型温度５０℃で、前記と同様な射出成形品を製
造した。

得られた成形品の曲げ弾性率は、　ＭＯ方向１８５００
゜ＴＯ方向１７６００　（ｋｇ／ｃｕｔ）であった。

（発明の効果） 本発明のハウジングは、射出成形により容易に製造する
ことができるとともに９弾性率が高く。

かつ耐衝撃性に優れ１反りの程度の少ないものであり１
本発明によれば、従来金属材料を使用しなければならな
かったような薄型あるいは大面積のハウジングのプラス
チック化が可能となり、射出成形により製造されるので
、低コスト化、デザインの自由度の拡大が可能となる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）液晶ポリマー樹脂１０〜６０重量％と非晶性ポリ
   アミド樹脂９０〜４０重量％とからなる樹脂組成物を射
   出成形してなるハウジング。