JPH04154864A

JPH04154864A - ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH04154864A
Application number: JP27932090A
Authority: JP
Inventors: Noriyoshi Watanabe; 渡辺　宣義; Kiyoshi Morishige; 森重　浄; Junichi Sato; 佐藤　准一; Katsura Ando; 桂安藤; Makoto Usui; 臼居　誠; Kota Nishii; 耕太西井; Takashi Muratani; 村谷　孝; Toshihiro Kobayashi; 俊裕小林; Kazuyuki Tamura; 和幸田村
Original assignee: Denso Ten Ltd; Fujitsu Kasei Ltd; Fujitsu Ltd; Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Denso Ten Ltd; Fujitsu Kasei Ltd; Fujitsu Ltd; Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1990-10-19
Filing date: 1990-10-19
Publication date: 1992-05-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
、炭素繊維及びマイカからなるポリアミド樹脂組成物に
関する。更に詳しくは、本発明は、耐水性、耐薬品性、
機械的性質、成形時の流動性、及び剛性に優れ、且つそ
り変形の少ない軽量のポリアミド樹脂組成物に関する。

［従来の技術］現在、家電製品、玩具、電話機、ＯＡ機器などの電子機
器の小型化、軽量化が要求されており、そのためこれら
の機器の筐体用にプラスチックの使用が検討されている
。

上記電子機器の中でも、ノート型パーソナルコンピュタ
−１携帯型ワードプロセツサーは、その使用用途の拡大
のため特に小型化、軽量化する必要がある。

そのため上記電子機器用に使用する材料が金属から軽量
であるプラスチックに変わってきている。

しかし、現在使用されているプラスチックでは充分な軽
量化が達成されておらず、更に一層の軽量化が望まれて
いる。

これまで、上記筐体用のプラスチックとして成形性が良
く、安価で外観仕上がりの良いＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、
変性ポリフェニレンエーテル樹脂などが検討されてきて
いるが、剛性等が不十分であり、実用上満足するものは
得られていない。

又、電子機器の筐体は出来る限り均一な薄肉の板厚が要
求され、その板厚は３〜５ｍｍ、薄いもので２．５ｍｍ
のものまでが実用化されてきている。

上記プラスチック製筐体の板厚を２．　５ｍｍ以下にす
ると次の（ａ）〜（ｄ）に記すような障害が派生する。

（ａ）　　剛性について従来のＡＢＳ樹脂などでは剛性が低く、そのまま薄肉化
すると、少しの外力で大きい変形が生じ、ガラスで出来
た液晶表示パネル、プリント配線板、キーボードスイッ
チ等、力に弱い内容物を保護する事が出来ない。

（ｂｌ　　成形時の流動性について薄肉で大面積の筐体を成形すると、射出成形時に樹脂は
金型内で急速に冷却され、樹脂粘度が上昇し流動途中に
流れがとまり、未充填となる事がある。

ｆｃ）　　そりについて上記未充填にならないまでも、高圧力で成形することに
加え、強度を増す為に繊維状充填剤を配合すると、成形
時の繊維の配向による成形収縮の異方性のため成形品に
そりが生ずる。

（ｄ）　　衝撃強度について薄肉成形品において、変形を防ぐために材料の剛性を増
すと、−船釣には衝撃強度が低下する。可搬型機器にお
いては誤って落下する場合があり、その際、割れ、クラ
ッタなどの障害を起こす危険がある。

プラスチックの比重は一般に０．９〜２．０であり、こ
れ以上、比重の低下による軽量化は望めない、３そこで
更に軽量化するには、筐体の板厚を薄くする必要がある
。

しかし、これまで知られている樹脂組成物を電子機器用
筐体用に使用して、板厚を２．５ｍｍ以下とすると上述
のような不都合が生ずる。

従って、高剛性を有し且つ軽量である実用的なプラスチ
ック材料はこれまで見出されていない。

［発明が解決しようとする課題］本発明の目的は、上述の如き公知技術の欠陥を克服し、
薄肉で軽量の電子機器用筐体材料として、耐水性、耐薬
品性、成形時の流動性、機械的性質、及び剛性に優れ、
且つそり変形の少ない成形用樹脂組成物を提供する事に
ある。

［課題を解決する為の手段］本発明者らは、鋭意検討の結果、特定のポリアミド樹脂
と変性したポリフェニレンエーテル樹脂とからなる樹脂
組成物に炭素繊維とマイカを配合する事により、薄肉成
形品であっても、耐薬品性、流動性、機械的性質、剛性
に優れ、尚かつ成形時のそり変形の少ない、バランスあ
る成形用樹脂組成物を見い出し本発明を完成した。

すなわち、本発明は、メツキ／リレン基含有ポリアミド
樹脂２０〜８０重量％と、不飽和脂肪族カルボン酸もし
くはその酸無水物を反応させて得られる変性ポリフェニ
レンエーテル樹脂８０〜２０重量％とからなる（ここで
重量％の合計は１００重量％とする）樹脂組成物１００
重量部に炭素繊維２〜３０重量部およびマイカ２〜３０
重量部を配合してなる樹脂組成物、及びメタキシリレン基含有ポリアミド樹脂４０〜９９重量％
にポリアミド６６を６０〜１重量％配合させた（ここで
、重量％の合計は１００重量％とする）ポリアミド樹脂
混合物２０〜８０重量％と、不飽和脂肪族カルボン酸も
しくはその酸無水物を反応させて得られる変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂８０〜２０重量％とからなる（ここ
で、重量％の合計は１００重量％とする）樹脂組成物１
００重量部に炭素繊維２〜３０重量部およびマイカ２〜
３０重量部を配合してなる樹脂組成物、に関する発明である。

本発明で用いられるメタキシリレン基含有ポリアミド樹
脂（以下、ＭＸナイロンという）はメタキンリレンジア
ミン単独、又はメタキシリレンシアミン６０重量％以上
と、パラキシリレンジアミン４ＯＮ量％以下とのジアミ
ン混合物と炭素数６から１２のα、ω−直鎖脂肪族二塩
基酸、たとえば、アンピン酸、セバシン酸、スペリン酸
、ウンデカン酸、トデカンニ酸との重縮合反応によって
合成されるポリアミド樹脂である。

ＭＸナイロンの中でも成形性、物性等のバランスを考慮
すると上記α、ω−直鎖脂肪族二塩基酸としてアジピン
酸が特に好適である。

本発明に用いられるポリアミド６６は、本組成物の成形
性すなわち成形時のサイクル時間を短縮するための効果
がある。

ＭＸナイロンに対するポリアミド６６の配合割合は、成
形性の短縮面のみからみれば広い範囲にわたって効果が
あるが、成形用樹脂組成物の物理的性能をも併せて考慮
した場合、その配置０台別合は、ＭＸナイロン４０〜９９重量％に対しポリア
ミド６６６０〜１重量％が好ましく（ここで、重量％　
の合計は１００重量％とする）、ポリアミド６６の配合
量がこの範囲より少ない場合には、期待する成形サイク
ルの短縮には効果がなく、またこの範囲より多い場合に
は、得られる組成物の吸水による強度低下、寸法変化が
大きく実用上不都合を生じる。

本発明で使用されるポリフェニレンエーテル樹脂は、一
般式、（式中、Ｒ１は炭素数１〜３の低級アルキル基、Ｒ２
、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜３の低級アルキル基
である）で表わされる構造単位を主鎖に持つものでありホモポリ
マー、コポリマーまたはグラフトポリマーのいずれでも
よい。

ポリフェニレンエーテル樹脂として具体的には、ポリ（
２，６−ジメチル−１，４−フエニレン）エーテル、ポ
リ（２，６−ンエチルー１．４−フェニレン）エーテル
、ポリ（２，６−ジプロビルー１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２−メチル−６−ニチルー１．　４−）
ユニしン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ブロビル
ー１．４−フェニレン）エーテル等が例示できるが、特
にポリ（２，６−ンメチルー１．４−）ユニしン）エー
テル、２．６−シメチルフエノール、２，３．６−１リ
メチルフ工ノール共重合体およびこれらにスチレンをグ
ラフト重合したクラフト共重合体等が好ましい。

本発明で用いられる変性ポリフェニレンエーテル樹脂は
、ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和脂肪族カルボン
酸もしくは、その酸無水物を無触媒下に溶融混合しても
しくは触媒存在下に反応させて得られる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の変性に不飽和脂肪族カル
ボン酸の酸無水物を使用する場合は無触媒下に、不飽和
脂肪族カルボン酸の酸無水物とポリフェニレンエーテル
樹脂とを溶融混合状態で反応させて変性ポリフェニレン
エーテル樹脂を得る事ができる。

この場合、溶融混合する方法としては、ニーグー、バン
バリーミキサ−１押出機等、特に制限はないが、操作性
等を考慮すると押出機を用いるのが好ましい。

不飽和脂肪族カルボン酸の酸無水物としては無水マレイ
ン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が例示でき
、この中でも特に無水マレイン酸が好ましい。

ポリフェニレンエーテル樹脂の変性に必要な前記酸無水
物の使用割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂　１００
重量部に対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは、
０．１〜１重量部である。

前記酸無水物の使用割合が、ポリフェニレンエーテル樹
脂　１００重量部に対して０．０１重量部未満の場合に
は、ポリフエニレンエーテル樹脂と混合ポリアミド樹脂
との相溶性の改善効果が小さく、強靭性のある組成物が
得難い。

又、前記酸無水物の使用割合が、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂　１００重量部に対して１０重量部を越える場合
は、過剰の酸無水物が熱分解し、その結果、耐熱性の低
下や外観不良等実用上の不都合を生じる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の変性に不飽和脂肪族カル
ボン酸を使用する時は、必要に応じて、ベンゾイルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイドおよびクメンハイ
ドロパーオキサイド等のラジカル発生剤を触媒として使
用する事ができる。

ポリアミド樹脂混合物に対する変性ポリフェニレンエー
テル樹脂の配合割合は広い範囲で選択する事ができるが
、好ましくは、ポリアミド樹脂混合物２０〜８０重量％
に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹脂８０〜２０
重量％である。

ポリアミド樹脂混合物２０重量部に対して変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂８０重量部を越える場合は、流動性
が悪く成形加工性が低下する。

又、ポリアミド樹脂混合物８０重量部に対して変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂２０重量部未満では、ポリアミ
ド樹脂の結晶性に起因する成形収縮率が大きい事により
、成形品のそりが十分改良できない。

本発明の樹脂組成物にエラストマーを添加すると耐衝撃
性の向上の効果がある。

本発明で使用できるエラストマーは、水素添加ブロック
共重合弾性体で、Ａ−Ｂ−Ａ型の構造をしており、Ａ及
びＢはそれぞれ重合体ブロックを示し、中心ブロックＢ
は、共役ジエン系炭化水素化合物、通常はブタジェンの
重合体からなり水素添加する前はポリブタジェンブロッ
クであるが水素添加することにより、ポリブタジェン中
の二重結合が飽和炭化水素に転化されているブロックで
あり、末端ブロックＡはビニル芳香族炭化水素ブロック
を示し、好適にはポリスチレンからなるブロックである
。

末端ブロックＡの分子量は、４．０００〜１１５．００
０、好ましくはｓ、　ｏｏｏ〜１５．０００、一方、中
心プロ・ンクＢの分子量は、２０．０００〜４５０．０
００、好ましくは、２５．０００〜１００．０００であ
ることが望ましい。

本発明の樹脂組成物に使用する水素添加ブロック共重合
弾性体を配合する場合の配合量はキシリレン基含有ポリ
アミド樹脂および変性ポリフェニレンエーテル樹脂から
なる樹脂組成物１００重量部に対して、１〜１５重量部
である。

上記範囲未満であると、耐衝撃性向上の改良効果が少な
く、上記範囲を超えると剛性の低下をきたし好ましくな
い。

本発明に使用する炭素繊維は、樹脂の補強材として使用
できるものであれば制限はなくロービングもしくはチョ
ップトストランドのいずれであってもよいが、通常繊維
長が０，１〜２５ｍｍ、好ましくは１〜６ｍｍ、平均繊
維径が７〜２０μｍのものが望ましい。

繊維長があまり長いと、成形品のそり変形量が大きくな
り、又、あまり短かいと強度や剛性への補強効果が乏し
い。

上記炭素繊維は、それが表面無処理のものであっても良
く、又、シランカップリング剤やチタネート系カップリ
ン剤等のカップリング剤で表面処理したものであっても
よいが、カップリング剤で処理したものが好ましい。

又、炭素繊維の種類としては、ＰＡＮ系の炭素繊維でも
、ピッチ系の炭素繊維でも、いずれの炭素繊維も使用す
る事ができる。

本発明で用いられる炭素繊維の配合量は、ポリアミド樹
脂とポリフェニレンエーテル樹脂からなる樹脂組成物１
００重量部に対して炭素繊維２〜３０重量部である。

上記樹脂組成物１００重量部に対して炭素繊維の配合量
が２重量部未満の場合には、強度や剛性への補強効果が
得られない。

又、上記樹脂組成物１００重量部に対して炭素繊維の配
合量が３０重量部を越える場合は、組成物の製造に支障
をきたしたり、射出成形時での流動性が低下し、薄肉成
形品の成形が困難になる。

本発明で用いられるマイカは、その形状が箔片鱗片状を
有している為、成形品のそり変形を防止するのに効果が
あり、又、材料組成物の剛性を高める為にも有効である
。

本発明で用いられるマイカの平均粒子径は、８０μｍ以
下、好ましくは５０μｍ以下である。

平均粒子径が８０μｍ以下の場合には、表面平滑性の優
れたものが得られる。

本発明で用いられるマイカの配合割合は、ポリアミド樹
脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂とからなる樹脂組
成物１００重量部に対して２〜３０重量部である。

上記樹脂組成物１００重量部に対してマイカの配合量が
２重量部未満の場合には、剛性の改良効果が得られなく
、そりの防止効果も得られない。又、上記樹脂組成物１
００重量部に対してマイカの配合量が３０重量部を越え
る場合には、組成物の比重が高くなること、あるいは、
射出成形時での流動性が低下し、薄肉成形品の成形が困
難になる。

本発明の樹脂組成物の比重は、１．３５以下、好ましく
は１．３０以下であることが望ましい。

本発明の樹脂組成物の主たる目的は、電子機器用筐体の
軽量化であり、比重が１．３５を越えると製品重量が増
し、実用性に欠ける虞がある。

本発明において、ポリアミド樹脂組成物を成形して得ら
れる筐体は、その全表面積の７０％以上、好ましくは８
０％以上の板厚が２ｍｍ以下である。

上記の板厚とすることにより、従来困難であった電子機
器の軽量化が達成でき、特に、携帯可能な電子機器の実
用化が達成可能となる。

本発明のポリアミド樹脂組成物を成形して得られる成形
品の曲げ弾性率は、１００，０００ｋｇｆ／ｃｍ２以」
二、好ましくは、１２０，０００ｋｇｒ／ｃｍ２以上で
あることが望ましい。

上記曲げ弾性率がＩ　００　、　０００　ｋｇｆ／ｃｍ
２未満の場合は、荷重に対する成形品のたわみが大きく
なるため、目的とする薄肉成形品を得ることが困難とな
る虞がある。

本発明の樹脂組成物の流動性は、深さ１ｍｍ、幅１０ｍ
ｍのキャビティを使用し、樹脂温度２８０℃、金型温度
１３０℃で測定した値がバーフロー長で１００ｍｍ以上
、好ましくは１２（１ｍｍ以上が望ましい。

バーフロー長が１００ｍｍ未満であると充填不良や成形
品外観不良が生じ目的とする薄肉軽量化成形品の成形が
困難となる虞がある。

又、本発明のポリアミド樹脂組成物には、カラス繊維、
チタン酸カリウム繊維や酸化亜鉛等のウィスカーを配合
する事が出来るか、樹脂組成物の比重が増大する為、そ
の配合の許容量は本発明のポリアミド樹脂組成物中で１
０重量％以下が望ましい。

更に、本発明の樹脂組成物には、必要に応して、高分子
材料に用いられている各種添加剤、例えば安定剤、染顔
料、離型剤、滑剤、充填剤等を適宜配合する事ができる
。　本発明の樹脂組成物は、通常の車軸又は、二軸押出
機を用いて、溶融混練する方法で製造する事が出来る。

［発明の効果］本発明のポリアミド樹脂組成物の使用により家電製品、
玩具、電話機、ＯＡ機器などの電子機器を小型化、軽量
化することが可能である。

特に本発明の樹脂組成物をノート型パーソナルコンピュ
タ−およびワードプロセッサー用の筐体に使用すると、
板厚を２．５ｍｍ以下にすることが可能であり、これま
での電子機器の大幅な小型化、軽量化を図ることが可能
である。

［実施例］以下に本発明を実施例により具体的に説明する。尚、実
施例中特にことわりのないかぎり、「部」は「重量部」
を表わす。

実施例１〜４および比較例３〜５の射出成形条件は、樹
脂温度２８０℃、金型温度１３０℃、射出圧Ｉ　１００
　　ｋｇｆ／ｃｍ２とした。

又、比較例１〜２の射出成形条件は、樹脂温度２２０℃
１金型温度５０℃１射出圧１１００ｋｇｆ／ｃｍ２とし
た。

評価は以下の方法によった。

（１）比重　　　　・ＡＳＴＭ　　Ｄ７９２（２）曲げ
強度　　　ＡＳＴＭ　　Ｄ７９０（３）曲げ弾性率　　
ＡＳＴＭ　　Ｄ７９０（４）　　　アイシフト衝撃強度
：ＡＳＴＭ　　　Ｄ２５６（１／４インチ、　　ノフチ
イ寸き）（５）熱変形温度　　ＡＳＴＭ　　Ｄ６４８（６）流動
長：流動性（バーフロー長）は、幅１０ｍｍ、深さ１ｍｍの
流路をもつ金型（温度・１３０６Ｃ）を用い、実施例１
〜４、及び比較例３〜５では、樹脂温度２８０℃１射出
圧力１１００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件下で成形し、比較例
１〜２では、樹脂温度２２０℃、射出圧力１１００ｋｇ
ｆ／ｃｍ２の条件下で測定した。

（７）成形性　・第１図に示すようなノートブック型パーツナルコンピユ
タ−の液晶表示部カバー成形品（以下、ｒＬＣＤカバー
」という）を成形し、その成形性を評価した。

第１図中、ＩはＬＣＤカバーの上面部、２は、周辺部、
３はヒンジ部を示す。

ＬＣＤカバーの寸法は以下の通りである。

長さ：２９５ｍｍ、幅：１７０ｍｍ深さ：６ｍｍ第２図に第１図のＡ部の断面図を示す。

第２図中、１はＬＣＤカバーの上面部、２は周辺部、４
は縁部を示す。

第２図における■の板厚は１．Ｏｍｍ、２の板厚は２、
Ｏｍｍである。

尚、射出成形は６点ゲートを使用して成形した。

第１表及び第２表中の成形性の評価結果の表示は以下の
通りである。

■　良、成形時の流動性が良好であり、第１図に示すＬ
ＣＤカバーの成形か可能であった。

■　不可、成形時の流動性が悪く、第１図に示すＬＣＤ
カバーの成形が不可能であった。

（８）そり第１図に示したＬＣＤカバーを成形してから２４時間後
に、該ＬＣＤカバー成形品を三次元測定機を使用して平
面度を測定した。

測定点は以下の通りである。

■　ＬＣＤカバーの上面部。

幅（１７０ｍｍ）方向に５等分し、長さ（２９５ｍｍ）
方向に１９等分して得られた交点 ■　ＬＣＤカバーの縁部；幅（１７０ｍｍ）方向に１５等分した点及び長さ（２９
５ｍｍ）方向に１９等分した点実施例１２５℃、クロロホルム中で測定した固有粘度０．４５ｄ
ｊ７／ｇのポリフェニレンエーテル（以下ＰＰＥと記す
ことがある）５ｋｇにして無水マレイン酸２５ｇを加え
、スーパーミキサーで３分間混合した後、二軸押出機に
より加熱溶融下に混練し、無水マレイン酸変性ＰＰＥ　
（以下、変性ＰＰＥと記すことがある）を得た。

変性ＰＰＥ　　５０部とメタキシリレンジアミンとアジ
ピン酸とから重縮合によって得られた数平均分子量１６
，０００のポリメタキシリレンアジパミト（以下ナイロ
ンＭＸＤ６と記す）５０部、炭素繊維（三菱レイヨン側
製、商品名：パイロフィルＴＲ０６ＮＢ）１０部及びマ
イカ（タカラ産業■製、商品名：Ｙ２Ｏ２）１０部をタ
ンブラ−でトライブレンドした後２８５℃に設定した押
出機にて溶融混合し樹脂組成物を得た。配合組成を第１
表に示す。

得られた樹脂組成物を射出成形機にて、ＡＳＴＭに規定
されたテストピースを成形した。

評価結果を第１表に示す。

実施例２実施例１に記したマレイン酸変性ＰＰＥを製造する際、
ＰＰＥ４５部に対しゴム成分としてポリスチレン、エチ
レン、ブチレン型のブロック共重合体（シェル化学製、
商品名クレイトンＧ１６５０）を５部配合することによ
り、ゴム含有の無水マレイン酸変性変性ＰＰＥを得た。

このゴム含有の無水マレイン酸変性ＰＰＥとポリアミド
６６を使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を
得た。

評価結果を第１表に示す。

実施例３および実施例４実施例２で使用したと同様の無水マレイン酸変性ＰＰＥ
、ナイロンＭＸＤ６、ポリアミド６６、炭素繊維及びマ
イカを第１表に示した重量比でタンブラ−にとりトライ
ブレンドした後、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を
得た。

テストピースの評価結果を第１表に示す。

上記の実施例１〜４においては、成形性も良く、曲げ弾
性率も高く、又、成形時のそりについても１ｍｍ以下で
あり、実用的にも満足すべきものであった。

比較例１実施例１と同様の方法で、ＡＢＳ樹脂単独のテストピー
スを作製し、評価を行なった。

結果を第２表に示す。

本比較例では、成形性、反りは良好であるが弾性率が低
く、ＬＣＤの保持が不十分である。

比較例２ＡＢＳ樹脂１００部に実施例１で用いたと同様の炭素繊
維を２０部を配合した樹脂組成物を使用し、実施例１と
同様の方法でテストピースを作製した。

評価結果を第２表に示す。

本比較例では、流動性が悪く第１図に示すＬＣＤカバー
の成形が出来なかった。

比較例３実施例１で使用したと同様のナイロンＭＸＤ６、変性Ｐ
ＰＥ、炭素繊維およびマイカを用い第２表に示した配合
比で、実施例１と同様にしてテストピースを作製し、評
価を行なった。

結果を第２表に示す。

本比較例では、流動性が悪く、第１図に示すＬＣＤカバ
ーの成形が出来なかった。

比較例４実施例Ｉで使用したと同様のナイロンＭＸＤ６１００部
と炭素繊維１５部を用いて、実施例１と同様の方法でテ
ストピースを作製し、評価を行なった。

評価結果を第２表に示す。

比較例１では曲げ弾性率が低く、比較例２及び３では成
形性が悪く、比較例４では成形品のそりが大きく、いず
れも実用的なものは得られなかった。

第　　ｌ　　表第　　２　　表

【図面の簡単な説明】

第１図は、ノート型パーソナルコンピータの液晶表示部
カバー（ＬＣＤカバー）の成形品を示す。１は上面部、
２は周辺部１．３はヒンジ部を示す。第２図は、第１図のＡ部の断面図である。１は上面部、２は周辺部、４は縁部を示す。特許出願人　三菱瓦斯化学株式会社富士通株式会社富士通化成株式会社代理人　弁理士　小　堀　貞　文

Claims

【特許請求の範囲】

（１）メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂２０〜８０
重量％と、不飽和脂肪族カルボン酸もしくはその酸無水
物を反応させて得られる変性ポリフェニレンエーテル樹
脂８０〜２０重量％とからなる（ここで、重量％の合計
は１００重量％とする）樹脂組成物１００重量部に、炭
素繊維２〜３０重量部およびマイカ２〜３０重量部を配
合してなるポリアミド樹脂組成物。
（２）メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂２０〜８０
重量％と、不飽和脂肪族カルボン酸もしくはその酸無水
物を反応させて得られる変性ポリフェニレンエーテル樹
脂８０〜２０重量％とからなる（ここで、重量％の合計
は１００重量％とする）樹脂組成物１００重量部に、水
素添加Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合弾性体（ここでＡは
ビニル芳香族炭化水素の重合ブロック、Ｂは共役ジエン
系炭化水素化合物の重合ブロックである）１〜１５重量
部、炭素繊維２〜３０重量部およびマイカ２〜３０重量
部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
（３）請求項（１）もしくは（２）のポリアミド樹脂組
成物であって、該樹脂組成物の流動性がバーフロー長で
１００ｍｍ以上（深さが１ｍｍ、幅１０ｍｍのキャビテ
ィを使用し、樹脂温度２８０℃、金型温度１３０℃で測
定した値）であり、該樹脂組成物より得られる成形品の
曲げ弾性率が１００，０００ｋｇｆ／ｃｍ＾２以上、比
重が１．３５以下であり、且つそりの少ないことを特徴
とするポリアミド樹脂組成物。
（４）請求項（１）もしくは（２）のポリアミド樹脂組
成物を用いて成形して得た表面積の７０％以上の板厚が
２ｍｍ以下である電子機器用筐体。
（５）メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂４０〜９９
重量％にポリアミド６６を６０〜１重量％配合させた（
ここで、重量％の合計は１００重量％とする）ポリアミ
ド樹脂混合物２０〜８０重量％と、不飽和脂肪族カルボ
ン酸もしくはその酸無水物を反応させて得られる変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂８０〜２０重量％とからなる
（ここで、重量％の合計は１００重量％とする）樹脂組
成物１００重量部に、炭素繊維２〜３０重量部およびマ
イカ２〜３０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成
物。
（６）メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂４０〜９９
重量％にポリアミド６６を６０〜１重量％配合させた（
ここで、重量％の合計は１００重量％とする）ポリアミ
ド樹脂混合物２０〜８０重量％と、不飽和脂肪族カルボ
ン酸もしくはその酸無水物を反応させて得られる変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂８０〜２０重量％とからなる
（ここで、重量％の合計は１００重量％とする）樹脂組
成物１００重量部に、水素添加Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共
重合弾性体（ここで、Ａはビニル芳香族炭化水素の重合
ブロック、Ｂは共役ジエン系炭化水素化合物の重合ブロ
ックである）１〜１５重量部、炭素繊維２〜３０重量部
およびマイカ２〜３０重量部を配合してなるポリアミド
樹脂組成物。
（７）請求項（５）もしくは（６）のポリアミド樹脂組
成物であって、該樹脂組成物の流動性がバーフロー長で
１００ｍｍ以上（深さが１ｍｍ、幅１０ｍｍのキャビテ
ィを使用し、樹脂温度２８０℃、金型温度１３０℃で測
定した値）であり、該樹脂組成物より得られる成形品の
曲げ弾性率が１００，０００ｋｇｆ／ｃｍ＾２以上、比
重が１．３５以下であり、且つそりの少ないことを特徴
とするポリアミド樹脂組成物。
（８）請求項（５）もしくは（６）のポリアミド樹脂組
成物を用いて成形して得た表面積の７０％以上の板厚が
２ｍｍ以下である電子機器用筐体。