JP3727220B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3727220B2 JP3727220B2 JP2000100732A JP2000100732A JP3727220B2 JP 3727220 B2 JP3727220 B2 JP 3727220B2 JP 2000100732 A JP2000100732 A JP 2000100732A JP 2000100732 A JP2000100732 A JP 2000100732A JP 3727220 B2 JP3727220 B2 JP 3727220B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- wiring
- pad
- inter
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/5222—Capacitive arrangements or effects of, or between wiring layers
- H01L23/5223—Capacitor integral with wiring layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
- H01L23/5286—Arrangements of power or ground buses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05553—Shape in top view being rectangular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01077—Iridium [Ir]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30105—Capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置に関し、特に、多層配線構造を有し電源間容量(バイパスコンデンサ)が設けられる半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域の周囲にパッド領域が配置された半導体装置であるLSI(large scale
integrated circuit)チップが知られている。
【0003】
図17は、従来のLSIチップを概念的に示し、(a)は平面説明図、(b)は(a)のM部を拡大した平面説明図である。図17に示すように、LSIチップ1は、表面中央部に位置する内部領域2と、内部領域2の周囲に位置する入出力(input/output:I/O)領域3及びパッド領域4を有している。
【0004】
I/O領域3には、複数のI/O端子5が内部領域2を取り囲むように枠状に配置され、パッド領域4には、複数のパッド(パッドメタル)6がI/O領域3を取り囲むように枠状に配置されている。また、I/O領域3には、内部領域2を取り囲む枠状に電源電圧(VDD)配線7が設けられ、このVDD配線7を取り囲む枠状に接地(GND)配線8が設けられている((a)参照)。
【0005】
なお、パッド領域4のパッド6の下には、配線層が設けられていない。これは、組み立てにおけるボンディング時、パッドに物理的な圧力が加わって破損するおそれがあるため、パッド6の下にはなにも置かないようにしているからである。
【0006】
各パッド6は、それぞれビア(via contact)9を介して、I/O端子5、VDD配線7及びGND配線8に接続されており、接続対象により、I/O端子5に接続された信号(Signal)パッド6a、VDD配線7に接続されたVDDパッド6b、GND配線8に接続されたGNDパッド6cとなる((b)参照)。
【0007】
これらVDD配線7及びGND配線8は、I/O領域3において積層された複数の金属配線層からなり、I/O領域に作り込まれたトランジスタへの電源供給を考慮して、I/OバッファのPチャネル領域、Nチャネル領域のほぼ真上にそれぞれ個別に形成されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、VDD配線7及びGND配線8は、電源ラインのノイズを抑制し電圧を安定化するための電源間容量(バイパスコンデンサ)を設けることを考慮した構造にはなっていない。このため、同時動作等のノイズに対する耐性を考慮し高速動作を保証するためには、膨大な数の電源パッド(VDDパッド6b)及び接地パッド(GNDパッド6c)を設ける必要がある。
【0009】
これは、チップにおける微細化や動作速度の高速化が進み、従来の電源構造では、チップ内のノイズ耐性や高周波特性を許容範囲内に保証するのが困難になって来ているためである。微細化が進むことにより、従来構造によってチップ内電源のインピーダンスを下げるのは困難になることから、高速化に対応するためには電源パッド及び接地パッドの追加が避けられない。
【0010】
また、電源間容量は、基板上のチップの周辺に実装されるケースが多いが、基板上に実装される電源間容量は、基板実装密度の向上を図る場合の妨げとなってしまう。
【0011】
この発明の目的は、新たなスペースを割くことなく電源間容量を形成することで、パッドを増やすことなく電源線のノイズ耐性や高周波特性を向上させることができる半導体装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係る半導体装置は、複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域の周囲にパッド領域とI/O領域が配置された半導体装置において、前記パッド領域には、信号パッド、電源電圧パッド、及び接地パッドが配置され、前記それぞれのパッドの下方に設けられ層間膜を挟んで複数の電源電圧配線と複数の接地配線とを交互に積層した電源間容量と、前記電源間容量の下方の半導体基板内に保護素子または前記I/O領域の一部となる入出力素子が形成され、前記I/O領域の電源電圧配線と接地配線は前記内部領域を取り囲むように枠状に配置された金属配線を用いて形成されることを特徴としている。
【0013】
また、本発明の別の半導体装置は、複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域の周囲にパッド領域が配置された半導体装置において、前記パッド領域の下方に、層間膜を挟んで複数の電源電圧配線と複数の接地配線とを交互に積層して容量を形成し、前記複数の電源電圧配線と複数の接地配線は、いずれも櫛歯型に形成され同一平面上で互いの歯部が交互に入り込むように配置されている電源間容量と、前記電源間容量の下方の半導体基板内に保護素子または前記I/O領域の一部となる入出力素子が形成され、 前記I/O領域の電源電圧配線と接地配線は前記内部領域を取り囲むように枠状に配置された金属配線を用いて形成されることを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0016】
図1は、この発明の電源間容量部分の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示しており、(a)は平面説明図、(b)は(a)のA部を拡大した平面説明図である。図2は、図1(b)の一部を断面で示し、(a)はB−B線に沿う断面図、(b)はC−C線に沿う断面図である。
【0017】
図1に示すように、半導体装置であるLSIチップ10は、複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部に位置する内部領域11と、内部領域11の周囲に位置するI/O領域12及びパッド領域13を有している。
【0018】
I/O領域12には、複数のI/O端子14が内部領域11を取り囲むように枠状に配置され、パッド領域13には、複数のパッド(パッドメタル)15がI/O領域12を取り囲むように枠状に配置されている。
【0019】
また、I/O領域12には、内部領域11を取り囲む枠状にVDD配線16が設けられ、このVDD配線16を取り囲む枠状にGND配線17が設けられている((a)参照)。更に、パッド領域13にも、内部領域11を取り囲む枠状にVDD配線16が設けられ、このVDD配線16を取り囲む枠状にGND配線17が設けられている((a)参照)。
【0020】
各パッド15は、それぞれビア(via contact)18を介して、I/O端子14、VDD配線16及びGND配線17に接続されており、接続対象により、I/O端子14に接続された信号(Signal)パッド15a、VDD配線16に接続されたVDDパッド15b、GND配線17に接続されたGNDパッド15cとなる((b)参照)。
【0021】
図2に示すように、VDD配線16とGND配線17は、I/O領域12及びパッド領域13において積層された複数の金属配線層により形成されている。これらVDD配線16とGND配線17は、交互に、且つ、層間絶縁膜(層間膜)を介し両層を隔てた隔層にして積層され、各VDD配線16同士及び各GND配線17同士が、ビア18によりそれぞれ接続されている((a),(b)参照)。
【0022】
パッド領域13に配置されたVDD配線16とGND配線17は、それぞれI/O領域12の周回電源配線であるVDD配線16とGND配線17に接続される((b)参照)。
【0023】
即ち、VDD配線16とGND配線17は、I/O領域12に加えてパッド領域13にも設けられており、チップ周辺に配置されたパッド15の下の使われていない金属配線層を使用して、パッド領域13にも、電源間容量(バイパスコンデンサ)19を作り込んでいる(図1及び図2参照)。この電源間容量19は、上下に重なって配置されたVDD配線16とGND配線17の、重なり合った面容量成分を利用して形成される。
【0024】
図3は、図1に示すLSIチップの製造方法を説明する内部領域の断面説明図であり、図4は、図1に示すLSIチップの製造方法を説明するパッド下方の断面説明図である。
【0025】
このLSIチップ10を製造する場合、図3に示すように、パッド領域13に電源間容量19を作り込むため、パッド15下方の基板(Sub)20上に、層間絶縁膜を介して例えば7層の金属配線層M0〜M6を形成する。
【0026】
即ち、このパッド領域13には、パッド15を加えて合計8層の金属配線層M0〜M7が形成されるが、この配線総数は、図4に示すように、内部領域11に形成される配線部21を構成する、基板20上のトランジスタ(Tr)部22上部に配置される金属配線層M0〜M7の層数と、同数となる。
【0027】
トランジスタ部22は、N−ウェル22aに形成されたPチャネルトランジスタ(PchTr)と、P−ウェル22bに形成されたNチャネルトランジスタ(NchTr)を有している。
【0028】
従って、LSIチップ10の製造時、内部領域11とパッド領域13の金属配線層M0〜M7(図3及び図4参照)を同時に形成することができ、パッド領域13の金属配線層M0〜M7のみを、単独で形成する必要がない。この結果、パッド領域13に電源間容量19を作り込むために製造工程数が増加することがないので、パッド領域13に電源間容量19を作り込んだとしても、デバイス等の内部回路を作る場合に必要な製造工程の総数以内に納めることができる。
【0029】
このように、この発明に係るLSIチップ10は、今までデッドスペースとなっていたパッド領域13を利用して電源間容量を形成したので、チップ上に電源間容量を形成するための新たなスペースを割くことなく、電源線のノイズ耐性や高周波特性を向上させることができる。
【0030】
また、上記構造からなる電源間容量は、電源線としての機能も有しているため電源補強の効果もあり、エレクトロマイグレーションやIRドロップに対する耐性も向上させることができる。
【0031】
従って、従来のように電源パッドや接地パッドを増やす必要がないので、追加するパッド数を減らすことができる。
【0032】
一般的に、電源間容量は、基板上のチップの周辺に実装されるが、少なくともその一部をチップ内に作り込むことにより、基板実装密度の向上が期待できる。これは、パッド領域13のデッドスペースを利用して、電源線そのものを形成することにより、電源間容量を作り込んでいるためである。
【0033】
図5は、この発明の電源間容量部分の他の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。図6は、図5の一部を断面で示し、(a)はD−D線に沿う断面図、(b)はE−E線に沿う断面図、(c)はF−F線に沿う断面図である。
【0034】
図5及び図6に示すように、LSIチップ25は、パッド領域13に配置されたVDD配線16とGND配線17に代えて、同一平面上で互いの歯部が交互に入り込んだ櫛歯型のVDD配線26とGND配線27を有している。その他の構成及び作用は、LSIチップ10と同様である。
【0035】
I/O領域12及びパッド領域13において交互に且つ隔層にして積層された複数の金属配線層である、VDD配線26とGND配線27は、共に櫛歯状に形成され、同一平面上で互いの歯部を交互に入り込ませた状態(図5参照)に配置されている(図6(a),(b),(c)参照)。
【0036】
このパッド領域13に配置されたVDD配線26は、VDD配線接続部28を介して、I/O領域12の周回電源配線であるVDD配線26に接続され(図6(b)参照)、同様に、GND配線27は、GND配線連結部29を介して、I/O領域12の周回電源配線であるGND配線27に接続される(図6(c)参照)。
【0037】
このように、VDD配線26とGND配線27は、I/O領域12に加えてパッド領域13にも設けられており、チップ周辺に配置されたパッド15の下の使われていない金属配線層を使用して、パッド領域13にも電源間容量19を作り込むことができる。
【0038】
この実施の形態によれば、櫛歯状に並んだVDD配線26とGND配線27との間の横方向(側面)に形成された容量成分も利用できるので、更に容量値を大きくできる。
【0039】
図7は、この発明の第1の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示し、(a)は平面説明図、(b)は(a)の部分回路図である。図8は、図7(a)のG−G線に沿う断面図である。図9は、図8の一部を示し、(a)は図8のH部平面説明図、(b)は図8のI部平面説明図である。
【0040】
図7に示すように、LSIチップ30には、パッド領域13の信号パッド15aの下に、電源間容量19(図8参照)と共に、例えばダイオード等の保護素子31が形成されている。その他の構成及び作用は、LSIチップ10と同様である。
【0041】
図8に示すように、信号パッド15aの下方には、交互に且つ隔層にして積層されたVDD配線16とGND配線17により、電源間容量19が形成され、この電源間容量19の下方には、素子構成部32の上に隔層にして積層された、信号配線33と、VDD配線16、GND配線17及び信号配線33とを有する、保護素子31が作り込まれている。
【0042】
基板20上に形成された、素子構成部32のN−ウェル32a及びP−ウェル32bと、層間絶縁膜を介してその上層に配置されたVDD配線16、GND配線17及び信号配線33とは、それぞれ対応する部分がビア18を介して接続されている。
【0043】
即ち、図9(a),(b)に示すように、N−ウェル32aのN+ 領域がVDD配線16を介してVDDに、P+ 領域が信号配線33を介して信号パッド15aに、P−ウェル32bのN+ 領域が信号配線33を介して信号パッド15aに、P+ 領域がGND配線17を介してVDDに、それぞれ接続されている。
【0044】
このように、パッド領域13のパッド15の下には、電源間容量19に加えて、保護素子31も作り込むことができる。
【0045】
図10は、この発明の第2の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図であり、図11は、図10のJ−J線に沿う断面図である。
【0046】
図10及び図11に示すように、LSIチップ35には、パッド領域13の信号パッド15aの下に、電源間容量19と共に、I/O領域12を拡大して形成している(図10参照)。その他の構成及び作用は、LSIチップ10と同様である。
【0047】
信号パッド15aの下方には、交互に且つ隔層にして積層されたVDD配線16とGND配線17により、電源間容量19が形成され、この電源間容量19の下方には、素子構成部36の上に隔層にして積層された、信号配線33と、VDD配線16、GND配線17及び信号配線33とを有する、入出力素子からなるI/O領域12が形成されている(図11参照)。
【0048】
素子構成部36は、N−ウェル22aのP+ 領域が、VDD配線16を介してVDDに、また信号配線33を介して信号パッド15aに、P−ウェル22bのN+ 領域が、信号配線33を介して信号パッド15aに、またGND配線17を介してVDDに、それぞれ接続されている。
【0049】
このように、パッド領域13のパッド15の下には、電源間容量19に加えてI/O領域12も作り込むことができ、信号パッド15aの下までI/O領域12を拡大することができる。
【0050】
図12は、この発明の第3の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。図12に示すように、LSIチップ40には、パッド領域13の信号パッド15aの下に、電源間容量19と共に、例えばダイオード等の保護素子31を設け、更にI/O領域12を拡大して形成している。このLSIチップ40は、第1の実施の形態(図7〜図9参照)と第2の実施の形態(図10及び図11参照)を組み合わせたものであり、その他の構成及び作用は、LSIチップ10と同様である。
【0051】
図13は、この発明の参考例の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図であり、図14は、図13のK−K線に沿う断面図である。
【0052】
図13及び図14に示すように、LSIチップ45には、パッド領域13の信号パッド15aの下に、電源間容量19を設けず、例えばダイオード等の保護素子31のみを単体で形成している。その他の構成及び作用は、LSIチップ10と同様である。
【0053】
信号パッド15aの下方には、複数の信号配線33が層間絶縁膜を介し隔層にして積層されており、各信号配線33は、ビア18により接続されている(図14参照)。保護素子31の構成は、信号パッド15aに、信号配線33に接続するビア18を設けた(図13参照)他は、第1の実施の形態の場合(図8参照)と同様である。
【0054】
図15は、この発明の他の参考例の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図であり、図16は、図15のL−L線に沿う断面図である。
【0055】
図15及び図16に示すように、LSIチップ50には、パッド領域13の信号パッド15aの下に、電源間容量19を設けず、I/O領域12のみを拡大して形成している。その他の構成及び作用は、LSIチップ10と同様である。
【0056】
信号パッド15aの下方には、複数の信号配線33が層間絶縁膜を介し隔層にして積層されており、各信号配線33はビア18により接続されている(図16参照)。I/O領域12の構成は、信号パッド15aに、信号配線33に接続するビア18を設けた(図15参照)他は、第2の実施の形態の場合(図10及び図11参照)と同様である。
【0057】
このように、この発明によれば、例えばパッド15の直下等のパッド領域13の下の空いている領域を使って、電源間容量19や保護素子31やI/O領域12を形成する入出力素子等の各種素子を作り込むことができる。
【0058】
これにより、従来、破壊等のおそれから使用できなかったパッド下方の下地部分を、有効に使うことが可能となった。それも、製造工程を増加させずに作り込むことができる。この場合、圧着方法により接続組立てを行うパッケージ方法、例えば、フリップチップ法等を用いることが有効である。
【0059】
なお、上記実施の形態では、パッド領域13を、信号パッド15a、VDDパッド15b或いはGNDパッド15cのいずれかのパッドが設けられた領域としたが、これらに加えて、接続対象のない空きパッドが設けられた領域でもよい。
【0060】
更に、上記実施の形態では、電源間容量を一種類としたが、電源の種類毎に複数種類設けたり、電源線のノイズの大きいI/O用電源にのみ設けるようにしても良い。また、電源間容量のレイアウトは、閉ループ状とするだけではなく、一部が切断されたレイアウトとしても良い。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域の周囲にパッド領域とI/O領域が配置された半導体装置は、パッド領域の下方に素子とI/O領域の一部が形成され、内部領域を取り囲むように枠状に配置された金属配線を用いてI/O領域が形成されるので、新たなスペースを割くことなく、素子として例えば電源間容量を形成することができ、電源間容量を形成することで、パッドを増やすことなく電源線のノイズ耐性や高周波特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の電源間容量部分の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示しており、(a)は平面説明図、(b)は(a)のA部を拡大した平面説明図である。
【図2】 図1(b)の一部を断面で示し、(a)はB−B線に沿う断面図、(b)はC−C線に沿う断面図である。
【図3】 図1に示すLSIチップの製造方法を説明する内部領域の断面説明図である。
【図4】 図1に示すLSIチップの製造方法を説明するパッド下方の断面説明図である。
【図5】 この発明の電源間容量部分の他の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。
【図6】 図5の一部を断面で示し、(a)はD−D線に沿う断面図、(b)はE−E線に沿う断面図、(c)はF−F線に沿う断面図である。
【図7】 この発明の第1の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示し、(a)は平面説明図、(b)は(a)の部分回路図である。
【図8】 図7(a)のG−G線に沿う断面図である。
【図9】 図8の一部を示し、(a)は図8のH部平面説明図、(b)は図8のI部平面説明図である。
【図10】 この発明の第2の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。
【図11】 図10のJ−J線に沿う断面図である。
【図12】 この発明の第3の実施の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。
【図13】 この発明の参考例の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。
【図14】 図13のK−K線に沿う断面図である。
【図15】 この発明の他の参考例の形態に係る半導体装置を概念的に示す平面説明図である。
【図16】 図15のL−L線に沿う断面図である。
【図17】 従来のLSIチップを概念的に示し、(a)は平面説明図、(b)は(a)のM部を拡大した平面説明図である。
【符号の説明】
10,25,30,35,40,45,50 LSIチップ
11 内部領域
12 I/O領域
13 パッド領域
14 I/O端子
15 パッド
15a 信号パッド
15b VDDパッド
15c GNDパッド
16,26 VDD配線
17,27 GND配線
18 ビア
19 電源間容量
20 基板
21 配線部
22 トランジスタ部
22a,32a N−ウェル
22b,32b P−ウェル
28 VDD配線接続部
29 GND配線連結部
31 保護素子
32,36 素子構成部
33 信号配線
M0〜M7 金属配線層
Claims (2)
- 複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域の周囲にパッド領域
とI/O領域が配置された半導体装置において、
前記パッド領域には、信号パッド、電源電圧パッド、及び接地パッドが配置され、
前記それぞれのパッドの下方に設けられ層間膜を挟んで複数の電源電圧配線と複数の接地配線とを交互に積層した電源間容量と、
前記電源間容量の下方の半導体基板内に保護素子または前記I/O領域の一部となる入出力素子が形成され、
前記I/O領域の電源電圧配線と接地配線は前記内部領域を取り囲むように枠状に配置された金属配線を用いて形成されることを特徴とする半導体装置。 - 複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域の周囲にパッド領域が配置された半導体装置において、
前記パッド領域の下方に、層間膜を挟んで複数の電源電圧配線と複数の接地配線とを交互に積層して容量を形成し、前記複数の電源電圧配線と複数の接地配線は、いずれも櫛歯型に形成され同一平面上で互いの歯部が交互に入り込むように配置されている電源間容量と、
前記電源間容量の下方の半導体基板内に保護素子または前記I/O領域の一部となる入出力素子が形成され、
前記I/O領域の電源電圧配線と接地配線は前記内部領域を取り囲むように枠状に配置された金属配線を用いて形成されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000100732A JP3727220B2 (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 半導体装置 |
EP01108319A EP1143513A1 (en) | 2000-04-03 | 2001-04-02 | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US09/823,752 US6781238B2 (en) | 2000-04-03 | 2001-04-03 | Semiconductor device and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000100732A JP3727220B2 (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001284537A JP2001284537A (ja) | 2001-10-12 |
JP3727220B2 true JP3727220B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=18614891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000100732A Expired - Fee Related JP3727220B2 (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6781238B2 (ja) |
EP (1) | EP1143513A1 (ja) |
JP (1) | JP3727220B2 (ja) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003289104A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の保護回路及び半導体装置 |
DE10229493B4 (de) * | 2002-07-01 | 2007-03-29 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Halbleiterstruktur |
DE10249192A1 (de) | 2002-10-22 | 2004-05-13 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement mit integriertem passiven elektronischen Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP4258205B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2009-04-30 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
FR2851060A1 (fr) * | 2003-02-11 | 2004-08-13 | St Microelectronics Sa | Circuit a regulateur de tension integre et son procede de fabrication |
US20040226735A1 (en) * | 2003-05-12 | 2004-11-18 | Ping Wu | Method and apparatus for integrated noise decoupling |
US7675174B2 (en) * | 2003-05-13 | 2010-03-09 | Stmicroelectronics, Inc. | Method and structure of a thick metal layer using multiple deposition chambers |
JP2005057254A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-03-03 | Yamaha Corp | 半導体装置 |
US7037820B2 (en) * | 2004-01-30 | 2006-05-02 | Agere Systems Inc. | Cross-fill pattern for metal fill levels, power supply filtering, and analog circuit shielding |
JP4913329B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2012-04-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2005243907A (ja) | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006019692A (ja) * | 2004-06-03 | 2006-01-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
KR100615579B1 (ko) * | 2004-09-20 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 파워 라인 배치 방법 |
JP4682622B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2011-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
KR100663360B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터를 갖는 반도체 소자들 및 그 제조방법들 |
KR100618903B1 (ko) | 2005-06-18 | 2006-09-01 | 삼성전자주식회사 | 독립된 전원 장치를 구비하는 반도체 집적 회로와 반도체집적 회로를 구비하는 반도체 시스템 및 반도체 집적 회로형성 방법 |
JP2007012938A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 集積回路装置 |
JP5234239B2 (ja) | 2005-07-06 | 2013-07-10 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
JP4605378B2 (ja) | 2005-07-13 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
JP2007027481A (ja) | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP2007036021A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
FR2890783B1 (fr) * | 2005-09-12 | 2007-11-30 | St Microelectronics | Circuit electronique integre incorporant un condensateur |
JP4995455B2 (ja) | 2005-11-30 | 2012-08-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP5065606B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2012-11-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2006245596A (ja) * | 2006-04-03 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
US7928567B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-04-19 | Nxp B.V. | Power supply network |
KR100773097B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 패드를 갖는 반도체 소자 |
US20080079159A1 (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-03 | Texas Instruments Incorporated | Focused stress relief using reinforcing elements |
JP5190913B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2013-04-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JP4522435B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2010-08-11 | 富士通テン株式会社 | 高周波回路装置、及びレーダ装置 |
JP5590802B2 (ja) | 2008-04-11 | 2014-09-17 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 基本セルおよび半導体装置 |
JP2010021412A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体サイリスタ装置 |
JPWO2010026956A1 (ja) * | 2008-09-02 | 2012-02-02 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5657264B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2015-01-21 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JP5621357B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-11-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
JP2010263234A (ja) * | 2010-07-16 | 2010-11-18 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
US8378491B2 (en) * | 2010-08-24 | 2013-02-19 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit including interconnect levels |
JP5558336B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP6054612B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-12-27 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体集積装置 |
JP6700565B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2020-05-27 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体装置 |
JP6790705B2 (ja) * | 2016-10-13 | 2020-11-25 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、発振器、電子機器及び移動体 |
JP7268728B2 (ja) * | 2019-05-23 | 2023-05-08 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体装置 |
JP7200066B2 (ja) * | 2019-08-22 | 2023-01-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
WO2021090471A1 (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体集積回路装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5923541A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS61248540A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 入力保護装置 |
JPS61263251A (ja) | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Nec Corp | 半導体装置 |
US4949150A (en) * | 1986-04-17 | 1990-08-14 | Exar Corporation | Programmable bonding pad with sandwiched silicon oxide and silicon nitride layers |
JPH01109746A (ja) | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | Cmosゲートアレイ |
JPH02117138A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
JPH02163960A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-25 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH04116851A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-17 | Toshiba Corp | 半導体集積回路素子 |
JPH04196552A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3139783B2 (ja) | 1991-08-22 | 2001-03-05 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JPH05136125A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | クロツク配線及びクロツク配線を有する半導体集積回路装置 |
JP3390875B2 (ja) * | 1992-11-12 | 2003-03-31 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体装置 |
EP0637840A1 (en) * | 1993-08-05 | 1995-02-08 | AT&T Corp. | Integrated circuit with active devices under bond pads |
JP2570147B2 (ja) * | 1993-11-18 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP3432963B2 (ja) * | 1995-06-15 | 2003-08-04 | 沖電気工業株式会社 | 半導体集積回路 |
US5903031A (en) * | 1995-07-04 | 1999-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | MIS device, method of manufacturing the same, and method of diagnosing the same |
JPH09307067A (ja) | 1996-05-16 | 1997-11-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | セミカスタム半導体集積回路装置 |
JPH10313095A (ja) | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH1140765A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP3948822B2 (ja) | 1998-04-21 | 2007-07-25 | ローム株式会社 | 半導体集積回路 |
-
2000
- 2000-04-03 JP JP2000100732A patent/JP3727220B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-02 EP EP01108319A patent/EP1143513A1/en not_active Withdrawn
- 2001-04-03 US US09/823,752 patent/US6781238B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010035555A1 (en) | 2001-11-01 |
JP2001284537A (ja) | 2001-10-12 |
EP1143513A1 (en) | 2001-10-10 |
US6781238B2 (en) | 2004-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3727220B2 (ja) | 半導体装置 | |
US5903050A (en) | Semiconductor package having capacitive extension spokes and method for making the same | |
JP3657246B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3558595B2 (ja) | 半導体チップ,半導体チップ群及びマルチチップモジュール | |
US20070080442A1 (en) | Semiconductor module having a coupling substrate, and methods for its production | |
US7879649B2 (en) | Programmable capacitor associated with an input/output pad | |
KR19990006558A (ko) | 반도체집적회로장치 | |
US20020113287A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device with capacitor formed under bonding pad | |
JP2001118988A (ja) | 半導体装置 | |
JPH1084074A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP3542517B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5511119B2 (ja) | インターポーザ及び半導体装置 | |
JP2674553B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7015588B2 (en) | Semiconductor device | |
JP4236448B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
US20050161810A1 (en) | Semiconductor device | |
JPH05283615A (ja) | 半導体集積回路の電源配線 | |
JP2004288786A (ja) | 半導体装置 | |
JP3636523B2 (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
JP3075858B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2682227B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JP2003168761A (ja) | 半導体装置 | |
JP2752262B2 (ja) | 1チップlsiの製造方法 | |
JP3742692B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JP3449329B2 (ja) | 半導体集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20031030 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040107 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040114 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050810 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091007 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |