JP4522435B2 - 高周波回路装置、及びレーダ装置 - Google Patents
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Description
などの帯域にわたる電磁波を利用するレーダ装置等に搭載可能な高周波回路装置、及びレ
ーダ装置に関する。
るACC(Adaptive Cruise Control)システムや、衝突が避けられない場合にシートベル
トを巻き上げ、ブレーキをかけるプリクラッシュブレーキシステムなどの開発が進められ
ている。
出するためにレーダ装置(例えば、ミリ波レーダ)が搭載されている。車載用のミリ波レ
ーダは、アンテナ部、ミリ波送受信部、アナログ回路部、ディジタル信号処理部、外部イ
ンターフェース部などを含んで構成されており、FM−CW、2周波CW、パルス、スペ
クトラム拡散方式等、様々な変調方式のものが開発されている。
一つであり、このミリ波送受信部の構成部品として、近年、モノリシックマイクロ波集積
回路(MMIC:Monolithic Microwave Integrated Circuit )が採用されるようになっ
てきている。
ケージ構造が採用されていたが、高価なセラミック基板やキャップを使用しなければなら
ず、部品コストが高く付いてしまうという問題があった。
セラミックパッケージ構造ではなく、小型のMMICチップの一方の面(電極形成面)に
、気密封止のためにポリイミド樹脂を用いた多層配線部を形成し、該多層配線部の最表層
面に微小な金バンプを多数形成した高周波回路装置の開発を試みた。
が、ポリイミド樹脂を用いた薄膜層で構成されているため、外部基板への実装方法として
は、熱圧着ではなく、常温(〜125℃)で圧力(荷重)及び振動(超音波振動)を加え
る超音波接合が採用されている。
(b)は、超音波接合により外部基板へ実装された後の高周波回路装置の一部を模式的に
示した部分拡大断面図である。
略直方体形状をした小型のMMICチップ2と、MMICチップ2の電極形成面2aに形
成された多層配線部3と、多層配線部3の最表層面に形成されたバンプ6とを含んで構成
されている。
と、最表層の薄膜層3a面からバンプ下地導体層5aを露出させて形成されたバンプ形成
部4と、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aから引き出された導体パターン5bと、
一端が導体パターン5bに接続され、他端がMMICチップ2の電極に接続されたバイア
5cとを含んで構成されている。
除く部分をレジスト膜で被覆した後、エッチング液で処理を行って、薄膜層3aのバンプ
形成部4を蝕刻して形成されるが、形成するバンプ6のサイズが小さいため、図1(a)
に示しているように、外部基板20への実装前のバンプ形成部4は、薄膜層3aの端面が
すり鉢状に丸みを帯びて凹入しており、この凹入部分3a’を覆うようにバンプ6が形成
されている。
部基板20の所定位置には、高周波回路装置1のバンプ6が接合されるパッド21が形成
されている。
ルを設定して超音波接合を実施すると、図1(b)に示しているように、バンプ6がある
厚みまで押し潰され、バンプ6の潰れに伴う押圧力によって、薄膜層3aの凹入部分3a
’がバンプ下地導体層5a内に押し込まれる現象が発生する。
押し込まれた部分が外側に押し出され、結果、バンプ下地導体層5aの厚さが局部的に薄
くなる部分が発生し、導体パターン5bとの間で断線が発生してしまうという問題があっ
た。
ベルを設定すると、上記したような問題が発生するため、従来は超音波振動の出力レベル
をある程度下げて接合しなければならなかった。
との接合部分に剥離が生じてしまうといった現象が発生することもあり、外部基板20に
対する接合強度を十分に確保することが難しく、また、超音波振動の出力レベルを下げた
条件で強固な接合を行うためには、接合面の清浄化の強化を図ったり、接合部分の平面精
度の要求レベルを高める必要があるため、製造工程における部品の管理コストが増えると
共に、製造部品の歩留まりも低下してしまうという問題があった。
ば、下記の特許文献1、2参照)。これら特許文献には、配線が立体的に形成された多層
基板(外部基板)上にMMICチップが実装された装置が開示されているが、MMICチ
ップ側に形成された多層配線層の構造については、特に開示されていない。MMICチッ
プに形成された多層配線層の構造を工夫することにより、MMICチップを実装する外部
基板との接続の信頼性、さらにはレーダ装置の一層の小型化を図ることが可能になると考
えられるが、超音波接合に起因してMMICチップに形成された多層配線層に発生する断
線問題等について、具体的に記述された文献は特になく、十分な検討がなされていないの
が現状であった。
波振動の出力レベルを設定して超音波接合を実施した場合であっても、半導体チップに形
成された多層配線部の導体部分の断線を防止することができ、また、製造工程における部
品の管理コストの削減や製造部品の歩留まりを改善することができる高周波回路装置を提
供することを目的としている。
られるように超音波振動の出力レベルを設定して超音波接合を実施することが可能となる
ので、基板との間で強固な接合を行うことができ、また、接合面の清浄度の許容レベルや
平面精度の要求レベルを下げることが可能となり、製造工程における部品の管理コストを
削減することができると共に、製造部品の歩留まりも向上させることができ、コスト削減
効果を高めることができる。
また、前記バンプ形成部から引き出されている前記多層配線部の最表層の導体パターンの向きが、基板との接合時に加えられる超音波振動の向きと略直角になるように設定されているので、超音波振動による応力が加わりにくい位置に最表層の導体パターンを設けることで、最表層の導体パターンに加わる応力を小さくすることができ、断線を防止する効果を高めることができる。
上記レーダ装置によれば、前記高周波回路装置と前記基板との間で信頼性の高い接合を行うことができ、製造工程における部品の管理コストを削減することができると共に、製造部品の歩留まりも向上させることができ、コストの削減効果を高めることができ、実装後の信頼性を損うことのないレーダ装置とすることができるとともに、装置の一層の小型化を図ることができる。
施の形態では、本発明に係る高周波回路装置が車載用のレーダ装置の構成部品に適用され
た場合について説明する。
、前方方向に対してミリ波信号を放射して、対象物からの反射波を測定し、該対象物との
距離や相対速度などを検知する装置である。ここでは、レーダ装置Rを車両Mの前方部分
に搭載している場合について説明しているが、レーダ装置Rの搭載箇所は、車両の前方部
分に限らず、車両の後方部分に搭載し、後方方向に対してミリ波信号を放射する構成とす
ることもできる。
装置Rは、送受信モジュール部50と本体部60とを含んで構成されている。送受信モジ
ュール部50は、樹脂基板などで構成された外部基板20上に配置された複数の高周波回
路装置10と、これら高周波回路装置10に対応して形成されたアンテナ部51とを含ん
で構成されている。
受信部を構成する回路が形成されたモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)を含ん
で構成されている。
周波回路装置1から出力されるビート信号を選択してA/D変換器62に出力するための
セレクタ63、A/D変換器62で変換されたディジタル・ビート信号の高速フーリエ変
換を行うFFT回路64、メモリ65、及びこれら各部を制御するCPU66を含んで構
成されている。CPU66では、FFT回路64から取り込んだ受信反射信号の周波数ス
ペクトルを解析することにより、各受信チャネルごとに反射波を発生させた物体までの距
離を算出することが可能となっている。
施の形態(1)に係る高周波回路装置10の一部を模式的に示した部分拡大断面図であり
、(b)は、超音波接合により外部基板20に実装された後の高周波回路装置10の一部
を模式的に示した部分拡大断面図である。なお、図1に示した従来の高周波回路装置1と
同一機能を有する構成部分には、同一符合を付し、その説明を省略する。
、MMICチップ2の一方の電極形成面2aに形成された多層配線部13と、多層配線部
13の最表層面に形成されたバンプ(金バンプ)6とを含んで構成されている。
最表層の薄膜層3aからバンプ下地導体層5aを露出させて形成されたバンプ形成部4と
、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aから引き出された導体パターン5bと、一端が
導体パターン5bに接続され、他端がMMICチップ2の電極に接続されたバイア5cと
を含み、さらに特徴的な構成として、バンプ形成部4と向かい合う多層配線部13の内層
位置、すなわち薄膜層3c〜3e上(バンプ6側)に、それぞれ補強用導体層5d(補強
手段)が形成されている。
成しておくのが好ましく、また補強用導体層5dの厚みは、他の導体パターン5bと同じ
厚み、又は補強度合いを高めるために、他の導体パターン5bより厚めに形成してもよい
。バンプ下地導体層5a、導体パターン5b、及び補強用導体層5dは、例えば、金メッ
キにより2μm程度の厚さに形成されている。なお、金以外の金属やメッキ以外の方法で
形成したものであってもよい。
を除く部分をレジスト膜で被覆し、エッチング液で処理して、薄膜層3aのバンプ形成部
4を蝕刻して形成するため、外部基板20への実装前のバンプ形成部4は、薄膜層3aの
端面がすり鉢状に丸みを帯びて凹入しており、この凹入部分3a’を覆うようにバンプ6
が形成されている。
なサイズに設定されており、バイア5cの直径φは、数μm〜20μm程度の範囲、好ま
しくは10μm程度に設定されており、多層配線部13の最表層面には、200個程度の
バンプ6が配列されている。
)を示しており、外部基板20の所定位置には、高周波回路装置10のバンプ6が接合さ
れるパッド21が形成されている。
Cチップ2の電極形成面2aに、ポリイミド樹脂からなる薄膜層3a〜3eをMMICチ
ップ2側から順に積層形成する。なお、各薄膜層の形成段階において、適宜、バンプ形成
部4と向かい合う位置に補強用導体層5dを金メッキで形成するとともに、バイア5cを
形成する位置に開口部を形成して、該開口部を金メッキで充填して薄膜層3bまで形成し
、その後、薄膜層3b上にバンプ下地導体層5aと導体パターン5bとを金メッキで形成
し、その上に薄膜層3aを形成する。
プ形成部4の薄膜層3a部分を除去してバンプ下地導体層5aを露出形成し、その後、バ
ンプ下地導体層5aにバンプ6を形成して、高周波回路装置10を完成させる。
波回路装置10を基板20に実装する場合、まず、高周波回路装置10の各バンプ6が、
基板20の各パッド21上に位置するように、高周波回路装置10を基板20上に載置し
て、その後、高周波回路装置10の上方から所定条件に設定された荷重と超音波振動(6
0Hz)とを与える。すると、パッド21との接合によってバンプ6がある程度の高さま
で押し潰される(図3(b)参照)。
プ形成部4のバンプ下地導体層5aに押し込まれる力が作用するが、高周波回路装置10
では、多層配線層13のバンプ形成部4と向かい合う内層位置に補強用導体層5dが形成
されているので、バンプ6直下の薄膜層3b〜3eの変形が抑止され、凹入部分3a’が
バンプ下地導体層5aに押し込まれにくくなっており、結果、バンプ形成部4の接合部分
の変形が抑制され、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aやバンプ下地導体層5aから
引き出される導体パターン5bとの間に断線が発生しにくい構造となっている。
板20と接合する場合に、バンプ6とバンプ形成部4との接合部分が変形しにくくなるよ
うに、多層配線部3に補強が施されている、具体的には、バンプ形成部4と向かい合う多
層配線部3の内層位置に補強用導体層5dが形成されているので、超音波振動を与えて外
部基板20と接合した場合に、バンプ6とバンプ形成部4との接合部分の変形を小さくす
ることができ、すなわち、薄膜層3aの凹入部分3a’が、バンプ下地導体層5aに押し
込まれる変形現象を抑制することができ、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aやバン
プ下地導体層5aから引き出される導体パターン5bとの間に断線が発生する現象を防止
する効果を高めることができる。
られるように超音波振動の出力レベルを設定して超音波接合を実施することが可能となる
ので、外部基板20との間で強固な接合を行うことができ、また、外部基板20と高周波
回路装置10との接合面の清浄度の許容レベルや平面精度の要求レベルを下げることが可
能となり、製造工程における部品の管理コストを削減することができると共に、製造部品
の歩留まりも向上させることができ、コストの削減効果を高めることができ、実装後の信
頼性を損うことのない装置とすることができるとともに、送受信モジュール50やレーダ
装置Rの一層の小型化も図ることができる。
基板20と接合する場合に、バンプ6とバンプ形成部4との接合部分の変形が起こりにく
くするための多層配線部3の補強手段として、バンプ形成部4と向かい合う多層配線部1
3の内層位置に補強用導体層5dが形成されている場合について説明したが、別の実施の
形態では、補強用導体層5dを形成するのではなく、多層配線部13の薄膜層3a〜3e
(少なくとも薄膜層3a)の硬さ(硬度)そのものを高める、すなわち、有機材料(例え
ば、ポリイミド樹脂材料)に無機材料(シリカやアルミナなどの無機フィラー)を混入し
た材料を用いて薄膜層3a〜3eを形成し、無機材料の微細粒子を薄膜内に均一に分散さ
せた層構造とすることもできる。
時に、バンプ6の潰れ方向の押圧力によって、薄膜層3aの凹入部分3a’がバンプ形成
部4のバンプ下地導体層5aに押し込まれる力が作用しても、薄膜層3a自体の硬度が高
く、その変形が起こりにくくなっているため、凹入部分3a’がバンプ下地導体層5aに
押し込まれにくくなっており、結果、上記高周波回路装置10と略同様な効果を得ること
ができる。
膜層3a)を、エポキシ樹脂などの熱硬化性材料を含む材料を用いて形成することにより
、薄膜層3a〜3eそのものの硬度をポリイミド薄膜層よりも高めることができ、上記と
同様、高周波回路装置10と略同様な効果を得ることができる。
と向かい合う多層配線部13の内層位置に補強用導体層5dを形成するとともに、多層配
線部13の薄膜層3a〜3e(少なくとも薄膜層3a)を、有機材料に無機材料(シリカ
やアルミナなどの無機フィラー)を混入された材料を用いて形成したり、又は有機材料と
して熱硬化性材料を含む材料を用いて形成する構成とすることもでき、係る構成によれば
、多層配線部13の補強効果を一層高めることができる。
形態(2)に係る高周波回路装置の一部を模式的に示した部分拡大断面図であり、(b)
は、超音波接合により外部基板に実装された後の高周波回路装置の一部を模式的に示した
部分拡大断面図である。但し、図3に示した高周波回路装置10と同一機能を有する構成
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
接合する場合に、バンプ6とバンプ形成部4との接合部分の変形が起こりにくくするため
に、バンプ形成部4と向かい合う多層配線部13の内層位置に補強用導体層5dが形成さ
れているが、実施の形態(2)に係る高周波回路装置10Aでは、超音波振動を与えて外
部基板20と接合する場合に、バンプ6とバンプ形成部4との接合部分の変形が起こりに
くくするために、バンプ形成部4を形成するバンプ下地導体層5eの厚みが、多層配線部
13Aの内層に形成された他の導体パターンよりも厚く形成されている点が相違している
。
形成された多層配線部13Aと、多層配線部13Aの最表層面に形成されたバンプ(金バ
ンプ)6とを含んで構成されている。
、最表層の薄膜層3aからバンプ下地導体層5eを露出させて形成されたバンプ形成部4
と、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5eから引き出された導体パターン5fと、一端
が導体パターン5fに接続され、他端がMMICチップ2の電極に接続されたバイア5c
とを含んで構成されている。
多層配線部13Aの内層に形成された他の導体パターン5gよりも、1.5〜2倍以上厚
くなるように形成されている。これらバンプ下地導体層5e、導体パターン5f、貫通バ
イア5c、導体パターン5gは、例えば、金メッキにより形成することができ、また、他
の金属や他の方法で形成したものであってもよい。
ICチップ2の電極形成面2aに、ポリイミド樹脂からなる薄膜層3b〜3eをMMIC
チップ2側から順に積層形成する。なお、各薄膜層の形成段階において、適宜、内層の導
体パターン5gを金メッキで形成し、また、バイア5cを形成する位置に開口部を形成し
て、該開口部を金メッキで充填し、薄膜層3bまで形成し、その後、薄膜層3b上にバン
プ下地導体層5eと導体パターン5fとを、内層の導体パターン5gの厚みよりも厚くな
るように金メッキで形成し、その上に薄膜層3aを形成する。
プ形成部4の薄膜層3a部分を除去してバンプ下地導体層5eを露出形成し、その後、バ
ンプ下地導体層5eにバンプ6を形成して、高周波回路装置10Aを完成させる。
周波回路装置10Aを基板20に実装する場合、まず、高周波回路装置10Aの各バンプ
6が、基板20の各パッド21上に位置するように、高周波回路装置10Aを基板20上
に載置して、その後、高周波回路装置10の上方から所定条件に設定された荷重と超音波
振動とを与える。すると、パッド21との接合によってバンプ6がある程度の高さまで押
し潰される(図4(b)参照)。
プ形成部4のバンプ下地導体層5eに押し込まれる力が作用するが、高周波回路装置10
Aでは、バンプ下地導体層5eと導体パターン5fとが、内層の導体パターン5gよりも
1.5〜2倍以上の厚みで形成されているので、凹入部分3a’近傍のバンプ下地導体層
5eや導体パターン5fの変形が起こりにくく、凹入部分3a’がバンプ下地導体層5e
に押し込まれにくくなっており、結果、バンプ形成部4の接合部分の変形が抑制され、バ
ンプ形成部4のバンプ下地導体層5eやバンプ下地導体層5eから引き出される導体パタ
ーン5fとの間に断線が発生しにくい構造となっている。
るバンプ下地導体層5eやバンプ下地導体層5eから引き出された導体パターン5fの厚
みが、多層配線部13Aの内層に形成された導体パターン5gよりも1.5〜2倍程度以
上厚く形成されているので、超音波振動を与えて外部基板20と接合した場合に、バンプ
6とバンプ形成部4との接合部分の変形を抑止することができ、すなわち、薄膜層3aの
凹入部分3a’が、バンプ下地導体層5eに押し込まれる変形を防止することができ、バ
ンプ形成部4のバンプ下地導体層5eから引き出される導体パターン5fとの間に断線が
発生する現象を防止する効果を高めることができる。
するバンプ下地導体層5eと、バンプ下地導体層5eから引き出された導体パターン5f
との厚みが、多層配線部13Aの内層に形成された導体パターン5gよりも厚く形成され
ている場合について説明したが、別の実施の形態では、バンプ下地導体層やバンプ下地導
体層から引き出された導体パターンの厚みを単に厚くするのではなく、バンプ形成部4を
形成するバンプ下地導体層やバンプ下地導体層から引き出された導体パターン(金メッキ
のパターン)上に、これらバンプ下地導体層や導体パターンよりも硬度の高い金属材料(
例えば、Ni、Ti、W等)を用いた導体層(すなわち、バリアメタル層)を形成した構
成とすることもでき、係る構成によっても、上記高周波回路装置10Aと略同様な効果を
得ることができる。
形態(3)に係る高周波回路装置の一部を模式的に示した部分拡大断面図であり、(b)
は、超音波接合により外部基板に実装された後の高周波回路装置の一部を模式的に示した
部分拡大断面図である。但し、図3に示した高周波回路装置10と同一機能を有する構成
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
5aから引き出される配線が、導体パターン5bのみで構成されているが、実施の形態(
3)に係る高周波回路装置10Bでは、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aから引き
出される配線が、最表層に形成された導体パターン5bと、バンプ形成部4直下から薄膜
層3bに形成されたバイア5hとで構成され、また、導体パターン5bの向きが、外部基
板20との接合時に加えられる超音波振動の向きと略直角になるように設定されている点
が相違している。
形成された多層配線部13Bと、多層配線部13Bの最表層面に形成されたバンプ(金バ
ンプ)6とを含んで構成されている。
、最表層の薄膜層3aからバンプ下地導体層5aを露出させて形成されたバンプ形成部4
と、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aから引き出された導体パターン5bと、一端
が導体パターン5bに接続され、薄膜層3b〜3dを貫通させたバイア5iと、薄膜層3
eを貫通させたバイア5jと、薄膜層3e上でバイア5iとバイア5jとに接続された導
体パターン5kと、バンプ形成部4直下のバンプ下地導体層5aから薄膜層3bを貫通さ
せたバイア5hと、薄膜層3c上でバイア5hとバイア5iとを接続する導体パターン5
lとを含んで構成されている。
jは、例えば、金メッキにより形成することができ、また、他の金属や他の方法で形成し
たものであってもよい。
4から引き出されている多層配線部13Bの最表層の導体パターン5bの向きが、図中矢
印で示した超音波振動の向きと略直角になるように設定されている。
面2aに、ポリイミド樹脂からなる薄膜層3b〜3eをMMICチップ2側から順に積層
形成する。なお、各薄膜層の形成段階において、適宜、バイア5i、5h、5jを形成す
る位置にそれぞれ開口部を形成して、該開口部を金メッキで充填し、内層の導体パターン
5l、5kを金メッキで形成し、薄膜層3bまで形成し、その後、薄膜層3b上にバンプ
下地導体層5aと導体パターン5bとを金メッキで形成し、その上に薄膜層3aを形成す
る。
プ形成部4の薄膜層3a部分を除去してバンプ下地導体層5aを露出形成し、その後、バ
ンプ下地導体層5aにバンプ6を形成して、高周波回路装置10Bを完成させる。
周波回路装置10Bを基板20に実装する場合、まず、高周波回路装置10Bの各バンプ
6が、基板20の各パッド21上に位置するように、高周波回路装置10Bを基板20上
に載置して、その後、高周波回路装置10Bの上方から所定条件に設定された荷重と超音
波振動とを与える。すると、パッド21との接合によってバンプ6がある程度の高さまで
押し潰される(図5(b)参照)。
プ形成部4のバンプ下地導体層5aに押し込まれる力が作用するが、高周波回路装置10
Bでは、バンプ下地導体層5aから引き出されている導体パターン5bの向きが、超音波
振動の向きと略直角になるように設定されている(図6参照)ので、凹入部分3a’近傍
のバンプ下地導体層5aと導体パターン5bとの接続部分の変形が抑止され、その部分の
凹入部分3a’がバンプ下地導体層5aに押し込まれにくくなっており、結果、バンプ形
成部4のバンプ下地導体層5aから引き出される導体パターン5bとの間の断線が発生し
にくい構造となっている。
通させたバイア(非貫通バイア)で構成されているので、その上の薄膜層3c〜3e部分
で、超音波振動の振幅方向に受ける力を分散させることができ、バンプ下地導体層5aと
バイア5hとの間の断線が発生しにくい構造となっている。
出される配線が、導体パターン5bと、バイア5hとの2系統の導体ラインで構成されて
いるので、バンプ下地導体層5aと導体パターン5bとの間、又はバンプ下地導体層5a
とバイア5hとの間の一方で断線が発生したとしても、他方でバンプ6との接続状態を維
持することができ、断線不良を生じにくい構成とすることができる。
の導体パターン5bの向きが、外部基板20との接合時に加えられる超音波振動の向きと
略直角になるように設定されているので、超音波振動による応力が加わりにくい位置に導
体パターン5bを設けることで、バンプ下地導体層5aと導体パターン5bとの間に加わ
る応力を小さくすることができ、断線を防止する効果を高めることができる。
ンプ下地導体層5aからMMICチップ2まで貫通させていない非貫通バイアで構成する
ことにより、MMICチップ2まで貫通させた貫通バイアを設けた場合と比較して、バイ
ア5hが、超音波振動の振幅方向に受ける力を小さくすることができ、バイア5hの断線
を防止する効果を高めることができる。
プ下地導体層5aから引き出される配線が、多層配線部13Bの最表層の導体パターン5
bと、多層配線部13Bの薄膜層13bに形成されたバイア5hとの2系統の導体ライン
に分けている場合について説明したが、別の実施の形態に係る高周波回路装置10Cでは
、図7に示しているように、バンプ形成部4のバンプ下地導体層5aから引き出される配
線を、バンプ下地導体層5a直下から、MMICチップ2の電極形成面上に形成された薄
膜層3eまでは貫通させていないバイア5mの1系統で構成してもよく、係る構成によれ
ば、バイア5mを薄膜層3eまでは貫通させないことにより、MMICチップ2まで貫通
させた貫通バイアのみで引き出された場合と比較して、超音波振動の振幅方向に受ける力
を小さくすることができ、バイア5mの断線を防止する効果を高めることができる。
別の実施の形態に係る高周波回路装置との特徴部分の構成をいくつか組み合わせることも
可能であり、係る構成によって、各々が有している効果を更に高めることができる。
薄膜層3a〜3eから構成されている場合について説明したが、多層配線部の薄膜層の構
成は、4層以下、又は6層以上であってもよく、また、ポリイミド以外の他の有機材料に
より薄膜部が形成されたものにも適用することができる。
2 MMICチップ
13、13A、13B、13C 多層配線部
3a〜3e 薄膜層
3a’ 凹入部分
4 バンプ形成部
5a 5e バンプ下地導体層
5b 導体パターン
5c バイア
5d 補強用導体層
20 外部基板
Claims (3)
- 高周波回路が形成された半導体チップと、
該半導体チップの一方の面に有機材料を用いて形成された多層配線部と、
該多層配線部の最表層面のバンプ形成部に形成されたバンプとを備え、
超音波振動を与えて基板と接合する場合に、前記バンプと前記バンプ形成部との接合部分の変形を抑える補強手段が、前記多層配線部に形成され、
前記補強手段が、前記バンプ形成部を形成するバンプ下地導体層を含んで構成され、該バンプ下地導体層の厚みが、前記多層配線部の内層に形成された導体パターンよりも厚くなるように形成されていることを特徴とする高周波回路装置。 - 高周波回路が形成された半導体チップと、
該半導体チップの一方の面に有機材料を用いて形成された多層配線部と、
該多層配線部の最表層面のバンプ形成部に形成されたバンプとを備え、
前記バンプ形成部から引き出される配線が、前記多層配線部の最表層の導体パターンと、前記バンプ形成部の直下に形成された層間接続用のバイアとを含んで構成され、
前記バンプ形成部から引き出されている前記多層配線部の最表層の導体パターンの向きが、基板との接合時に加えられる超音波振動の向きと略直角になるように設定されていることを特徴とする高周波回路装置。 - 請求項1又は請求項2記載の高周波回路装置が実装された基板を含んで構成されていることを特徴とするレーダ装置。
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