JP2022003640A - 電子デバイスのカプセル化のための装置および技術 - Google Patents
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- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J11/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
- B41J11/0015—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
- B41J11/0021—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
- B41J11/00214—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation using UV radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
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- H10K59/873—Encapsulations
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Abstract
Description
本願は、以下の各々の優先権の利益を主張するものである:(1)2014年1月21日に出願され、“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT,”と題された、米国仮特許出願第61/929,668号;(2)2014年2月26日に出願され、“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT,”と題された、米国仮特許出願第61/945,059号;(3)2014年3月4日に出願され、“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT,”と題された、米国仮特許出願第61/947,671号;(4)2014年4月30日に出願され、“Systems and Methods for the Fabrication of Inkjet Printed Encapsulation Layers,”と題された、米国仮特許出願第61/986,868号;および(5)2014年5月23日に出願され、“DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT
ENVIRONMENT,”と題された、米国仮特許出願第62/002,384号。これらの各々は、その全体が参照により本明細書中に援用される。
本願は、“GAS ENCLOSURE ASSEMBLY AND SYSTEM,
”と題された、米国特許出願公開第2013/0252533 A1号 (Mauck,
et al.)、“GAS ENCLOSURE ASSEMBLY AND SYSTEM,”と題された、米国特許出願公開第2013/0206058 A1号 (Mauck, et al.)、および“METHOD AND APPARATUS FOR LOAD−LOCKED PRINTING,”と題された、米国特許出願公開第US 8,383,202 号(Somekh et al.)に関係しており、これらの各々は、その全体が参照により本明細書中に援用される。
種々の周囲物質への暴露に高度に敏感である。例えば、電子注入または輸送層、正孔注入または輸送層、遮断層、もしくは発光層を含むような、例えば、OLEDデバイスの種々の内部層で使用される有機材料は、種々の劣化機構を受け得る。そのような劣化は、少なくとも部分的に、各膜のバルク材料内、または全体的なデバイススタック内の層の間の界面においてのいずれかで、デバイス構造に化学的または電気的/光学的活性汚染物質を組み込むことによって駆動され得る。経時的に、化学的活性汚染物質は、膜材料を劣化させる化学反応を膜においてトリガし得る。そのような化学反応は、いかなる他のトリガも欠けていると、単純に時間の関数として起こり得るか、または例えば、周囲光学エネルギーもしくは注入電気エネルギーによってトリガすることができる。電気的または光学的活性汚染物質は、動作中にデバイスにおいて導入または生成される電気または光学エネルギーのための寄生電気、もしくは光学経路を作成し得る。そのような経路は、光出力の抑制、または正しくない光出力(例えば、誤ったスペクトルの光出力)の生成をもたらし得る。劣化または損失は、個々のOLEDディスプレイ要素の故障、OLED要素のアレイの部分における「黒い」斑点、可視的なアーチファクトまたは電気もしくは光学効率の損失、またはOLED要素のアレイの種々の影響を受けた領域中の演色精度、コントラスト、もしくは輝度の不要な偏差として発現し得る。
入型印刷システムと、相互からオフセットされ、それぞれ基板を収容するように構成される、紫外線処置領域の積層構成を含む、封入型硬化モジュールであって、第2の処理環境を提供するように構成される、封入型硬化モジュールと、封入型印刷システムまたは封入型硬化モジュールのうちの1つまたはそれを上回るものの環境と異なる大気環境から基板を受容するように構成されるチャンバを備える、封入型基板移送モジュールとを含むことができる。第1および第2の処理環境は、大気圧またはその付近における制御された環境を含むことができ、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、および酸素含量の特定限界を下回ったままであるように確立される。
8」基板は、約216×246cmの寸法を含むことができる。「Gen 8.5」基板は、約220cm×250cmの寸法を含むことができ、かつ基板につき6枚の55インチまたは8枚の46インチフラットパネルを提供するように単体化することができる。
10」基板を加工することができる。本明細書で説明されるパネルサイズは、概して、ガラス基板に適用可能であるが、ディスプレイデバイス加工、具体的には、印刷技法を使用して1つまたはそれを上回る層を形成することを含むことができる、OLEDディスプレイ加工で使用するために好適な任意の材料の基板に適用することができる。例えば、種々のガラス基板材料、ならびに種々のポリマー基板材料、例えば、ポリイミドを使用することができる。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
基板上にコーティングを提供するためのコーティングシステムであって、
基板上にパターン化有機層を堆積させるように構成される、封入型印刷システムであって、上記パターン化有機層は、上記基板上に加工される発光デバイスの少なくとも一部分をコーティングする、封入型印刷システムと、
基板を収容するように構成され、かつ紫外線処置を上記パターン化有機層に提供するように構成される、紫外線処置領域を含む、封入型硬化モジュールと、
上記封入型印刷システムまたは上記封入型硬化モジュールのうちの1つまたはそれを上回るものの環境と異なる大気環境から上記基板を受容するように構成される、封入型基板移送モジュールと、
を備え、
上記パターン化有機層は、上記基板の第1の側面上の上記基板の堆積領域を占有するものであり、
上記封入型硬化モジュールは、ガスクッションを使用して、上記紫外線処置領域中で上記基板を一様に支持するように構成され、上記ガスクッションは、上記第1の側面の反対側の上記基板の第2の側面に提供され、上記ガスクッションは、上記基板とチャックとの間に確立される、システム。
(項目2)
上記基板の上記第1の側面上の上記堆積領域は、上記発光デバイスを備える、上記基板のアクティブ領域と重複し、上記ガスクッションは、上記アクティブ領域の反対側の上記基板の上記第2の側面に提供される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目3)
上記チャックは、上記第1の側面の反対側の上記基板の上記第2の側面との物理的接触を使用して、上記基板を支持するように構成され、上記物理的接触は、上記アクティブ領域の外側の領域に対応する面積中にある、項目2に記載のコーティングシステム。
(項目4)
上記チャックは、多孔質セラミック材料を含み、上記ガスクッションは、上記多孔質セラミック材料の上方で上記基板の上記第2の側面を支持するように、上記多孔質セラミック材料を通してガスを推し進めることによって確立される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目5)
上記ガスクッションは、加圧ガスを使用して確立される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目6)
上記ガスクッションは、加圧ガス領域および少なくとも部分的真空領域の組み合わせを使用して確立される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目7)
上記ガスクッションを確立するために使用される加圧ガスまたは排出ガスのうちの少なくとも1つは、回収されて再循環させられる、項目6に記載のコーティングシステム。
(項目8)
上記パターン化有機層は、カプセル化構造の少なくとも一部分を備え、
上記基板は、ガラス板と、発光デバイスとを備え、上記カプセル化構造は、上記ガラス板に対して周囲空気への暴露から上記発光デバイスの少なくとも一部分を密閉するように確立され、
上記封入型硬化モジュールは、(1)上記発光デバイスを覆う上記パターン化有機層の分散のための持続時間にわたって上記基板を静止して保持し、かつ(2)保持および紫外線処置動作の間の上記基板のさらなる移動を必要とすることなく、上記紫外線処置を提供するように構成される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目9)
上記硬化モジュールの上記紫外線処置領域は、ガントリ搭載型紫外線(UV)源を備え、上記ガントリは、硬化中に上記基板に対して上記UV源を輸送するように構成される、
項目1に記載のコーティングシステム。
(項目10)
上記封入型印刷システムおよび上記封入型硬化モジュールは、大気圧またはその付近における制御された処理環境を提供するように構成され、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、および酸素含量の特定限界を下回ったままであるように確立される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目11)
上記堆積領域は、長さ寸法および幅寸法を含み、
上記紫外線処置領域は、UVエミッタのアレイを含む紫外線(UV)源を備え、上記アレイは、上記長さ寸法または上記幅寸法のうちの少なくとも1つより大きい、少なくとも1次元における距離を有する、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目12)
上記UVエミッタのアレイは、2次元において延在する、項目11に記載のコーティングシステム。
(項目13)
上記UVエミッタのアレイは、発光ダイオードのアレイを備える、項目11に記載のコーティングシステム。
(項目14)
上記紫外線処置領域は、紫外線(UV)源と、拡散器とを備え、上記拡散器は、上記UV源を使用して処置される上記堆積領域の面積にわたって上記UV源の強度を正規化するように構成される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目15)
上記封入型硬化モジュールは、上記堆積領域にわたって特定温度一様性を維持する様式で、上記基板の温度を制御するように構成される、項目1に記載のコーティングシステム。
(項目16)
コーティングを提供するための方法であって、
無機薄膜カプセル化システムから有機薄膜カプセル化システムの移送モジュールへ基板を移送するステップと、
上記基板を封入型印刷システムに移送するステップであって、上記封入型印刷システムは、上記基板の第1の側面上の堆積領域中にパターン化有機層を堆積させるように構成され、上記パターン化有機層は、上記基板上に加工される発光デバイスの少なくとも一部分をコーティングする、ステップと、
上記堆積領域の反対側の上記基板の第2の側面に提供される第1のガスクッションを使用して、上記封入型印刷システム内の上記基板を一様に支持するステップと、
上記封入型印刷システムを使用して、上記基板の上記堆積領域にわたって単量体を印刷するステップと、
上記封入型印刷システムから上記移送モジュールへ上記基板を移送するステップと、
上記移送モジュールから封入型硬化モジュールへ上記基板を移送するステップと、
上記第1の側面の反対側の上記基板の第2の側面に提供される第2のガスクッションを使用して、上記封入型硬化モジュール内の上記基板を一様に支持するステップと、
上記堆積領域中にムラがない重合有機層を提供するように、上記封入型硬化モジュール内の単量体膜層を処置するステップと、
を含む、方法。
(項目17)
上記基板の上記第1の側面上の上記堆積領域は、上記発光デバイスを備える上記基板のアクティブ領域と重複し、上記第1または第2のガスクッションのうちの少なくとも1つは、上記アクティブ領域の反対側の上記基板の上記第2の側面に提供される、項目16に記載の方法。
(項目18)
上記第1の側面の反対側の上記基板の上記第2の側面との物理的接触を使用するステップを含む、上記封入型印刷システムまたは上記封入型硬化モジュール内の上記基板を支持するステップを含み、上記物理的接触は、上記アクティブ領域の外側の領域に対応する面積中にある、項目17に記載の方法。
(項目19)
上記単量体層を処置する上記ステップは、紫外線処置を提供するステップを含む、項目16に記載の方法。
(項目20)
上記単量体層の堆積後および紫外線処置の前に、特定持続時間にわたって上記封入型硬化モジュール内で上記基板を保持するステップを含む、項目19に記載の方法。
(項目21)
上記無機薄膜堆積システムから上記有機薄膜堆積システムの上記移送モジュールへ上記基板を移送するステップは、上記印刷システムまたは上記硬化モジュールのうちの1つまたはそれを上回るものの環境と異なる大気環境から上記基板を受容するステップを含む、項目16に記載の方法。
(項目22)
上記第1または第2のガスクッションのうちの少なくとも1つは、上記多孔質セラミック材料の上方で上記基板の上記第2の側面を支持するように、多孔質セラミック材料を通してガスを推し進めることによって、上記多孔質セラミック材料を使用して確立される、項目16に記載の方法。
(項目23)
加圧ガスを使用して、上記第1または第2のガスクッションのうちの少なくとも1つを確立するステップを含む、項目16に記載の方法。
(項目24)
加圧ガス領域および少なくとも部分的真空領域の組み合わせを使用して、上記第1または第2のガスクッションのうちの少なくとも1つを確立するステップを含む、項目16に記載の方法。
(項目25)
上記封入型印刷システムおよび上記封入型硬化モジュールは、大気圧またはその付近における制御された処理環境を提供し、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、および酸素含量の特定限界を下回ったままであるように確立される、項目16に記載の方法。
(項目26)
基板上にコーティングを提供するためのコーティングシステムであって、
基板上にパターン化有機層を堆積させるように構成される、封入型印刷システムであって、上記パターン化有機層は、上記基板上に加工されている発光デバイスの少なくとも一部分をコーティングし、上記封入型の第1の印刷システムは、第1の処理環境を提供するように構成される、封入型印刷システムと、
紫外線処置領域の積層構成を含む封入型硬化モジュールであって、上記紫外線処置領域は、相互からオフセットされ、それぞれ基板を収容するように構成され、上記封入型硬化モジュールは、第2の処理環境を提供するように構成される、封入型硬化モジュールと、
上記封入型印刷システムまたは上記封入型硬化モジュールのうちの1つまたはそれを上回るものの上記環境と異なる大気環境から上記基板を受容するように構成されるチャンバを備える、封入型基板移送モジュールと、
を備え、
上記第1および第2の処理環境は、大気圧またはその付近における制御された環境を含み、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、および酸素含量の特定限界を下回ったままであるように確立される、コーティングシステム。
(項目27)
上記紫外線処置領域のうちのそれぞれの領域は、特定持続時間にわたって上記基板を保持するように構成される、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目28)
上記紫外線処置領域のうちのそれぞれの領域は、上記パターン化有機層の堆積後および紫外線処置の前に特定持続時間にわたって上記基板を保持するように構成される、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目29)
大気圧またはその付近における制御された環境を含み、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、および酸素含量の特定限界を下回ったままであるように確立される、第3の処理環境を提供するように構成される、封入型保持モジュールであって、上記基板が上記印刷システムまたは他の場所のうちの1つまたはそれを上回るものから上記封入型保持モジュールに移送されるときに、上記基板を保持するように構成される、封入型保持モジュールを備える、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目30)
上記基板は、上記基板の上向きの表面上の上記パターン化有機層の堆積のために上向き構成で配向される、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目31)
上記印刷システムまたは上記硬化モジュールのうちの1つまたはそれを上回るものの上記環境と異なる上記大気環境は、真空である、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目32)
大気圧を上回る環境に上記基板を遷移させるように、かつ上記基板を上記移送モジュールに提供するように構成される、基板装填モジュールを備える、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目33)
上記印刷システムは、インクジェット印刷システムを備える、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目34)
上記第1および第2の処理環境は、上記基板上に堆積させられる種との反応性が最小限であるか、または全くないために特定される、非反応性ガスを含む、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目35)
上記第1および第2の処理環境は、大気圧を上回る窒素を含む、項目34に記載のコーティングシステム。
(項目36)
上記第1および第2の処理環境は、100パーツ・パー・ミリオン未満の酸素と、100パーツ・パー・ミリオン未満の水蒸気とを有する、環境を維持するように確立される、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目37)
粒子状物質汚染レベルは、上記基板によって横断される経路に沿って、またはその近くに位置する、複数のファンフィルタユニットを少なくとも部分的に使用して制御される、項目26に記載のコーティングシステム。
(項目38)
上記第1および第2の処理環境は、実質的に同一である、項目26に記載のコーティングシステム。
、別個の真空乾燥モジュールとの両方を含むことができる。代替として、(または加えて)、システム1000Bは、ある持続時間中に、大気圧において、またはほぼ大気圧において、保持または緩衝を提供するように、および他の持続時間中に真空乾燥を提供するように構成される、保持モジュールを含むことができる。
させるために使用することができ、またはプリンタ2000Aおよび2000Bは、基板上に異なる層を堆積させるために使用することができる。
できる、真空ポートおよび真空供給部を装備することができる。種々の実施例では、真空チャックの代わりに、非真空チャックを提供することができ、主に重力および摩擦によって、または主に機械的締め付けによってのいずれかで、基板を定位置で保持することができる。基板は、ハンドラ1411のエンドエフェクタ1422を使用する等して、種々の位置から配置または除去することができる。
定位置で保持するために物理的接触および真空を使用する、または他の実施例で記述されるようなガスクッション配列を使用する等して、基板4000を支持するために、チャック920を使用することができる。図15Aまたは15Bで例証的に示されるように、基板4000をエンドエフェクタ1420によって操作することができるように、基板4000を上昇させるため等に、1本またはそれを上回るリフトピンを使用することができる。
ガントリ」をスキャンしながら、基板4000の全幅または全長をUV放射で処置することができる。線形アレイ910は、上記のような精密反射体構成を含むことができる。例証的実施例として、線形アレイ910によって照射される照射野の一様性を増進する反射体構成を含むような、395nm波長またはその付近における光を供給する高出力UV LEDライトバーが、Phoseon Technology(Hillsboro, Oregon, USA)から入手可能である。そのような精密反射体に加えて、またはその代りに、窓916の近くに静的に構成されるか、または窓916の一部分として含まれるようなフィルタまたは拡散器のうちの1つまたはそれを上回るものを使用することができる。別の実施例では、フィルタまたは拡散器のうちの1つまたはそれを上回るものは、線形アレイ910の一部分として機械的にスキャンされるような、線形アレイ910アセンブリの一部分として含むことができる。実施例では、線形UV源によって供給される電力密度は、20mW/cm2〜400mW/cm2である。
面と同一平面または同一表面の下方の場所等まで後退させることができる。いくつかの実施例では、基板4000はさらに、さらなる保持または固着を伴わずに処理することができる。しかしながら、基板4000の有機カプセル化層(または他の層)の堆積、保持動作、材料流動/分注動作、または他の処置(例えば、紫外線処置)のうちの1つまたはそれを上回るものの間等のある動作中に、平面的構成で基板を維持することを支援するため等に、真空ポートまたは分散真空領域のうちの1つまたはそれを上回るものを使用することができる。例えば、領域2206A、2206B、2206C、および2206Dを含むような、1つまたはそれを上回る分散(例えば、多孔質)真空領域を、チャック2220の一部分として含むことができる。より大型の真空ポートまたは機械的支持ピンと異なり、そのような領域2206Aから2206Dは、「アクティブ」または「発光」領域が加工されている基板4000の部分の直接下方に位置することができる。そのような分散真空領域が、図13Aおよび13Bに関して上記で議論されるような他の種類の構造によって提示される熱的特性(例えば、熱伝導度)の急激な変化を回避するため、そのような分散真空領域は、基板4000上に堆積させられているか、または別に形成されている1つまたはそれを上回る層内の可視的欠陥の形成を低減または抑制することができる。理論によって拘束されることなく、多孔質媒体によって提供される分散真空領域等の本明細書で示されるチャック構造の使用はまた、基板4000と多孔質領域2206A、2206B、2206C、および2206Dとの間に一様な静電結合または静電電界を提供する等、基板4000上に堆積させられるコーティングまたは膜層の一様性を増進することもできると考えられる。
ャック2420Cの一部分に連結されるか、または一部分として含まれるような多孔質媒体1906「プレート」は、図13Aに示されるような大型開口を使用すること等なく、処理中に基板4006Cをしっかりと保持する「分散」真空、または基板4006Cを支持する加圧ガスクッションを提供することができ、ムラまたは他の可視的欠陥の形成を低減させているか、または最小限にしている、図16Eに示されるような基板4006Cを提供する。本明細書の他の実施例に関して記述されるように、チャック2420Cの一部分に連結されるか、または一部分として含まれるような多孔質媒体1906「プレート」は、図16Aに示されるような個々の開口を使用すること等なく、処理中に基板4006Cを一様に浮動させるように「分散」圧力を提供することができる。
ことができる、制御された環境を含むことができる。
に、本明細書で説明される1つまたはそれを上回る他の実施例の部分または全体に関して使用することができる、ガス精製方式の概略図を図示する。例えば、ガスエンクロージャシステム502は、ガスエンクロージャアセンブリ100(例えば、制御された環境を有するエンクロージャ)と、ガスエンクロージャアセンブリ100と流体連通しているガス精製ループ130と、(例えば、本明細書の他の実施例では、温度コントローラと称することができるような)熱調整システム140とを含むことができる。
0m3/時間〜約2,500m3/時間の間の流速を提供することが可能な種々の実施例を含むが、それらに限定されない。送風機ループ3280の種々の実施例は、加えて、圧縮機ループ3280の入口端部に第1の隔離弁3283、ならびに送風機ループ3280の出口端部に逆止弁3285および第2の隔離弁3287を有することができる。送風機ループ3280の種々の実施例は、例えば、限定されないが、ゲート、バタフライ、針、またはボール弁であり得る、調節可能な弁3286、ならびに規定温度で送風機ループ3280から基板浮動式テーブル印刷領域2250へのガスを維持するための熱交換器3288を有することができる。
チを使用することができる。
実施例1は、基板上にコーティングを提供するためのコーティングシステムを含むか、または使用することができるような主題(行為を行うための装置、方法、または手段、もしくはデバイスによって行われたときに、デバイスに行為を行わせることができる命令を含む、デバイス可読媒体等)を含むか、または使用することができ、本システムは、基板上にパターン化有機層を堆積させるように構成される、封入型印刷システムであって、パターン化有機層は、基板上に加工される発光デバイスの少なくとも一部分をコーティングする、封入型印刷システムと、基板を収容するように構成され、かつ紫外線処置をパターン化有機層に提供するように構成される、紫外線処置領域を含む、封入型硬化モジュールと、封入型印刷システムまたは封入型硬化モジュールのうちの1つまたはそれを上回るものの環境と異なる大気環境から基板を受容するように構成される、封入型基板移送モジュールとを備える。実施例1では、パターン化有機層は、基板の第1の側面上の基板の堆積領域を占有するものであり、封入型硬化モジュールは、ガスクッションを使用して、紫外線処置領域中で基板を一様に支持するように構成され、ガスクッションは、第1の側面の反対側の基板の第2の側面に提供され、ガスクッションは、基板とチャックとの間に確立される。
Claims (17)
- 基板をコーティングするシステムであって、前記システムは
インクジェット印刷システムを収容する印刷システムエンクロージャと、
硬化システムを収容する硬化モジュールエンクロージャと、を備え、
前記硬化システムは、積層構成の複数の硬化領域であって、前記硬化領域のそれぞれは、基板支持体と前記基板支持体上を走査可能なエネルギー源の線形アレイと、を備えるシステム。 - 前記基板支持体のそれぞれは、前記基板の堆積領域の外側に位置する前記基板の一部と物理的に接触して配置されるように配置された1つまたは複数の支持機構を、備える請求項1に記載のシステム。
- 前記硬化システムの加圧ガスまたは排出ガスの一方または両方を回収し、再循環させるガス再循環システムを、さらに、備える請求項1に記載のシステム。
- 前記線形アレイは、前記基板支持体に対して前記エネルギー源を走査するように、ガントリに移動可能に取り付けられている、請求項1に記載のシステム
- 前記エネルギー源が紫外線源である請求項4に記載のシステム。
- 前記印刷システムエンクロージャおよび前記硬化モジュールエンクロージャの一方または両方が、制御された処理環境を維持するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記制御された処理環境は、窒素ガス環境である請求項6に記載のシステム。
- 前記制御された処理環境は、1つまたは複数の反応種が100ppm未満である請求項6に記載のシステム。
- 前記印刷システムエンクロージャおよび前記硬化モジュールエンクロージャの一方または両方から粒子状物質を濾過するように配置されたファンフィルタユニットを、さらに、備える請求項1に記載のシステム。
- 前記基板が前記硬化モジュールエンクロージャ内に支持されているときに、前記基板の温度を維持する温度コントローラを、さらに、備える請求項1に記載のシステム。
- 基板上にコーティングを提供するシステムであって、前記システムは、
インクジェット印刷システムを収容する印刷システムエンクロージャと、
硬化システムを収容する硬化モジュールエンクロージャと、を備え、
前記硬化システムは、積層構成の複数の硬化領域であって、前記硬化領域のそれぞれは、
強制空気循環装置を備える筐体内に、基板支持体と、エネルギー源のアレイと、を備えるシステム。 - 前記硬化領域の少なくとも1つの前記基板支持体は、浮動式テーブルである、請求項11に記載のシステム。
- 前記硬化システムの加圧ガスまたは排出ガスの一方または両方を回収し再循環させるガス再循環システムを、さらに、備える請求項11に記載のシステム。
- 前記エネルギー源は紫外線源である請求項11のシステム。
- 前記筐体はヒートシンク材料を備える請求項11に記載のシステム。
- 前記エネルギー源のそれぞれはレンズ構造を備える請求項14に記載のシステム。
- 前記印刷システムエンクロージャおよび前記硬化モジュールエンクロージャの一方または両方から、粒子状物質を濾過するように配置されたファンフィルタユニットを、さらに、備える請求項11に記載のシステム。
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