JP2003088798A - ベーク装置及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
ベーク装置及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2003088798A JP2003088798A JP2001285431A JP2001285431A JP2003088798A JP 2003088798 A JP2003088798 A JP 2003088798A JP 2001285431 A JP2001285431 A JP 2001285431A JP 2001285431 A JP2001285431 A JP 2001285431A JP 2003088798 A JP2003088798 A JP 2003088798A
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- resin film
- photosensitive resin
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 感光性樹脂膜のベーク工程において、加熱温
度ムラを抑制したベーク装置及びそれを用いた液晶表示
装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１上に塗布された感光性樹脂膜をベ
ークプレート２上でベークする工程において、基板１周
辺部を吸着溝３にて支持し、基板１中央部を基板１とベ
ークプレート２と吸着溝３で囲まれた空間を正圧にする
ことにより支持する。
度ムラを抑制したベーク装置及びそれを用いた液晶表示
装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１上に塗布された感光性樹脂膜をベ
ークプレート２上でベークする工程において、基板１周
辺部を吸着溝３にて支持し、基板１中央部を基板１とベ
ークプレート２と吸着溝３で囲まれた空間を正圧にする
ことにより支持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベーク装置及びそ
れを用いた液晶表示装置の製造方法に関する。
れを用いた液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置等の平板状表示装置や、半
導体集積回路装置を製造するに際して、フォトリソグラ
フィー技術が広く用いられている。この技術により感光
性樹脂膜を微細パターンのマスクを使用して選択的に露
光し、現像する。この際にプリベーク、ポストベークな
どのベーク工程を行うが、基板帯電の問題から接触面積
を少なくするプロキシミティピンを用いたプロキシミテ
ィベーク方法を使用するのが一般的となっている。図
３、４に従来のプロキシミティベークの構成図を示す。
このベーク工程で感光性樹脂膜にプリベークによる加熱
温度ムラがあると、露光、現像に対する感度が面内で不
均一となり、ポストベークによる加熱温度ムラがある
と、感光性樹脂のテーパー部のメルト角度が面内で不均
一となり、均一なパターン形成が行われない。これは、
装置の製造歩留まりを低下させるだけでなく、完成品の
機能、品質にも好ましくない影響を与える。
導体集積回路装置を製造するに際して、フォトリソグラ
フィー技術が広く用いられている。この技術により感光
性樹脂膜を微細パターンのマスクを使用して選択的に露
光し、現像する。この際にプリベーク、ポストベークな
どのベーク工程を行うが、基板帯電の問題から接触面積
を少なくするプロキシミティピンを用いたプロキシミテ
ィベーク方法を使用するのが一般的となっている。図
３、４に従来のプロキシミティベークの構成図を示す。
このベーク工程で感光性樹脂膜にプリベークによる加熱
温度ムラがあると、露光、現像に対する感度が面内で不
均一となり、ポストベークによる加熱温度ムラがある
と、感光性樹脂のテーパー部のメルト角度が面内で不均
一となり、均一なパターン形成が行われない。これは、
装置の製造歩留まりを低下させるだけでなく、完成品の
機能、品質にも好ましくない影響を与える。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような感光性樹脂
膜のプロキシミティベーク工程では、基板裏面とベーク
プレート表面がプロキシミティピンを介して接触してい
るため、プロキシミティピン周辺ではベークプレート表
面の温度が直接基板に伝わる。そのため、プロキシミテ
ィピン周辺ではそれ以外の箇所と比較して基板が高温に
なりやすく、基板面内で均一にベークの温度が伝わらず
加熱温度ムラが発生しやすくなる。その結果、感光性樹
脂膜を露光、現像する際の面内感度およびメルト角度が
不均一となり感光性樹脂膜のパターン寸法、形状が均一
に形成できなくなり、その後のエッチングパターンの均
一性に大きな影響を及ぼし、その箇所に画素領域が存在
した場合、パネル表示ムラに起因する深刻な品質低下と
いう問題を有していた。
膜のプロキシミティベーク工程では、基板裏面とベーク
プレート表面がプロキシミティピンを介して接触してい
るため、プロキシミティピン周辺ではベークプレート表
面の温度が直接基板に伝わる。そのため、プロキシミテ
ィピン周辺ではそれ以外の箇所と比較して基板が高温に
なりやすく、基板面内で均一にベークの温度が伝わらず
加熱温度ムラが発生しやすくなる。その結果、感光性樹
脂膜を露光、現像する際の面内感度およびメルト角度が
不均一となり感光性樹脂膜のパターン寸法、形状が均一
に形成できなくなり、その後のエッチングパターンの均
一性に大きな影響を及ぼし、その箇所に画素領域が存在
した場合、パネル表示ムラに起因する深刻な品質低下と
いう問題を有していた。
【０００４】本発明は、基体上に塗布された感光性樹脂
膜をベークする際に、加熱温度ムラを抑制することので
きるベーク装置を提供する。このベーク装置を用いて製
造された液晶表示装置は、加熱温度ムラによるパターン
寸法、形状の不均一が抑制されるため表示品位が高くな
り、しかも歩留まりを向上させることができる。
膜をベークする際に、加熱温度ムラを抑制することので
きるベーク装置を提供する。このベーク装置を用いて製
造された液晶表示装置は、加熱温度ムラによるパターン
寸法、形状の不均一が抑制されるため表示品位が高くな
り、しかも歩留まりを向上させることができる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂膜のベーク
方法は、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレ
ート上でベークする工程において、前記基板周辺部を吸
着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベー
クプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にするこ
とにより支持することを特徴とする。
方法は、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレ
ート上でベークする工程において、前記基板周辺部を吸
着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベー
クプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にするこ
とにより支持することを特徴とする。
【０００６】本発明によると、表示素子の画素内で基板
に接触するプロキシミティピン等がなく、ベーク時に生
じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラが抑制され、上記目的
が達成される。
に接触するプロキシミティピン等がなく、ベーク時に生
じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラが抑制され、上記目的
が達成される。
【０００７】本発明の液晶表示装置の製造方法は、２枚
の基板の間に液晶を介在させた液晶表示装置の製造方法
において、前記基板の少なくとも一方に感光性樹脂膜を
塗布する工程と、前記感光性樹脂膜をベークプレート上
でベークする工程を少なくとも有し、前記基板周辺部を
吸着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベ
ークプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にする
ことにより支持することを特徴とする。
の基板の間に液晶を介在させた液晶表示装置の製造方法
において、前記基板の少なくとも一方に感光性樹脂膜を
塗布する工程と、前記感光性樹脂膜をベークプレート上
でベークする工程を少なくとも有し、前記基板周辺部を
吸着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベ
ークプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にする
ことにより支持することを特徴とする。
【０００８】本発明によると、２枚の基板の間に液晶を
介在させた液晶表示装置の製造方法において、前記基板
の少なくとも一方に感光性樹脂膜を塗布する工程と、感
光性樹脂膜をベークする工程を少なくとも有し、前記基
板周辺部を吸着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基
板と前記ベークプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を
正圧にして支持することにより、ベーク時に生じる感光
性樹脂膜の加熱温度ムラが抑制され、上記目的が達成さ
れる。
介在させた液晶表示装置の製造方法において、前記基板
の少なくとも一方に感光性樹脂膜を塗布する工程と、感
光性樹脂膜をベークする工程を少なくとも有し、前記基
板周辺部を吸着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基
板と前記ベークプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を
正圧にして支持することにより、ベーク時に生じる感光
性樹脂膜の加熱温度ムラが抑制され、上記目的が達成さ
れる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレート
上でベークする工程において、前記基板周辺部を吸着溝
にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベークプ
レートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にして支持す
ることを特徴とするベーク装置であり、ベーク時に生じ
る感光性樹脂膜の加熱温度ムラを抑制することができ
る。
は、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレート
上でベークする工程において、前記基板周辺部を吸着溝
にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベークプ
レートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にして支持す
ることを特徴とするベーク装置であり、ベーク時に生じ
る感光性樹脂膜の加熱温度ムラを抑制することができ
る。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明によれば、
２枚の基板の間に液晶を介在させた液晶表示装置の製造
方法において、前記基板の少なくとも一方に感光性樹脂
膜を塗布する工程と、前記感光性樹脂膜をベークプレー
ト上でベークする工程を少なくとも有し、前記基板周辺
部を吸着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前
記ベークプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧に
することにより支持することを特徴とするベーク装置を
用いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法であ
り、ベーク時に生じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラがな
く、表示品位が高い液晶表示装置を製造できる。
２枚の基板の間に液晶を介在させた液晶表示装置の製造
方法において、前記基板の少なくとも一方に感光性樹脂
膜を塗布する工程と、前記感光性樹脂膜をベークプレー
ト上でベークする工程を少なくとも有し、前記基板周辺
部を吸着溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前
記ベークプレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧に
することにより支持することを特徴とするベーク装置を
用いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法であ
り、ベーク時に生じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラがな
く、表示品位が高い液晶表示装置を製造できる。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について説明す
る。
る。
【００１２】（実施の形態）本発明の実施の形態の方法
について図１、図２を参照して説明する。
について図１、図２を参照して説明する。
【００１３】図３、図４の従来例との主要な構成上の差
異は、プロキシミティピン５が無く、基板1端面近傍の
基板面の周辺部分を吸着溝３にて支持し、基板１中央部
を基板１とベークプレート２と吸着溝３で囲まれた空間
を正圧にすることにより支持する点である。図３、図４
の従来例のようにプロキシミティピン５が存在すると基
板１の裏面とベークプレート２の表面がプロキシミティ
ピンを介して接触しているため、プロキシミティピン５
周辺ではベークプレート２表面の温度が直接基板１に伝
わる。そのため、プロキシミティピン５周辺ではそれ以
外の箇所と比較して基板１が高温になりやすく、基板面
内で均一にベークの温度が伝わらず加熱温度ムラが発生
しやすくなる。その結果、感光性樹脂膜を露光、現像す
る際の面内感度およびメルト角度が不均一となり感光性
樹脂膜のパターン寸法、形状が均一に形成できなくな
り、その後のエッチングパターンの均一性に大きな影響
を及ぼし、その箇所に画素領域４が存在した場合、パネ
ル表示ムラに起因する深刻な品質低下という問題を有し
ていた。
異は、プロキシミティピン５が無く、基板1端面近傍の
基板面の周辺部分を吸着溝３にて支持し、基板１中央部
を基板１とベークプレート２と吸着溝３で囲まれた空間
を正圧にすることにより支持する点である。図３、図４
の従来例のようにプロキシミティピン５が存在すると基
板１の裏面とベークプレート２の表面がプロキシミティ
ピンを介して接触しているため、プロキシミティピン５
周辺ではベークプレート２表面の温度が直接基板１に伝
わる。そのため、プロキシミティピン５周辺ではそれ以
外の箇所と比較して基板１が高温になりやすく、基板面
内で均一にベークの温度が伝わらず加熱温度ムラが発生
しやすくなる。その結果、感光性樹脂膜を露光、現像す
る際の面内感度およびメルト角度が不均一となり感光性
樹脂膜のパターン寸法、形状が均一に形成できなくな
り、その後のエッチングパターンの均一性に大きな影響
を及ぼし、その箇所に画素領域４が存在した場合、パネ
ル表示ムラに起因する深刻な品質低下という問題を有し
ていた。
【００１４】本発明の形態では、画素領域４が存在しな
い基板１の周辺部を吸着溝３にて支持し、基板１の中央
部を基板１とベークプレート２と吸着溝３で囲まれた空
間を正圧にすることにより支持するため、画素領域４に
は基板１に接触するプロキシミティピン等が無く、基板
１への加熱温度を均一にすることを可能にしている。
い基板１の周辺部を吸着溝３にて支持し、基板１の中央
部を基板１とベークプレート２と吸着溝３で囲まれた空
間を正圧にすることにより支持するため、画素領域４に
は基板１に接触するプロキシミティピン等が無く、基板
１への加熱温度を均一にすることを可能にしている。
【００１５】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂膜のベーク方法によ
れば、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレー
ト上でベークする工程において、前記基板周辺部を吸着
溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベーク
プレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にすること
により支持することを特徴とすることにより、ベーク処
理時の加熱温度ムラを抑制でき、前記方法を用いて製造
された液晶表示装置は、表示品位を高め、歩留まりの向
上を実現できる。
れば、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレー
ト上でベークする工程において、前記基板周辺部を吸着
溝にて支持し、前記基板中央部を前記基板と前記ベーク
プレートと前記吸着溝で囲まれた空間を正圧にすること
により支持することを特徴とすることにより、ベーク処
理時の加熱温度ムラを抑制でき、前記方法を用いて製造
された液晶表示装置は、表示品位を高め、歩留まりの向
上を実現できる。
【図１】本発明の実施の形態のベーク装置断面図
【図２】本発明の実施の形態のベーク装置平面図
【図３】従来のベーク装置断面図
【図４】従来のベーク装置平面図
１ 基板
２ ベークプレート
３ 吸着溝
４ 画素領域
５ プロキシミティピン
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に塗布された感光性樹脂膜をベー
クプレート上でベークする工程を有するベーク装置にお
いて、前記基板の周辺部を吸着溝にて支持し、前記基板
中央部を前記基板と前記ベークプレートと前記吸着溝で
囲まれた空間を正圧にすることにより支持することを特
徴とするベーク装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のベーク装置を用いた液晶
表示装置の製造方法において、基板の少なくとも一方に
感光性樹脂膜を塗布する工程と、前記感光性樹脂膜をベ
ークプレート上でベークする工程とを有することを特徴
とする、液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285431A JP2003088798A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | ベーク装置及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285431A JP2003088798A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | ベーク装置及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003088798A true JP2003088798A (ja) | 2003-03-25 |
Family
ID=19108579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001285431A Pending JP2003088798A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | ベーク装置及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003088798A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101036537B1 (ko) * | 2008-11-26 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | 베이크 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
| JP2022003640A (ja) * | 2014-01-21 | 2022-01-11 | カティーバ， インコーポレイテッド | 電子デバイスのカプセル化のための装置および技術 |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001285431A patent/JP2003088798A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101036537B1 (ko) * | 2008-11-26 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | 베이크 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
| JP2022003640A (ja) * | 2014-01-21 | 2022-01-11 | カティーバ， インコーポレイテッド | 電子デバイスのカプセル化のための装置および技術 |
| JP7128554B2 (ja) | 2014-01-21 | 2022-08-31 | カティーバ， インコーポレイテッド | 電子デバイスのカプセル化のための装置および技術 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061109 |