JP2002359175A - ベーク方法、ベーク装置および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

ベーク方法、ベーク装置および液晶表示装置の製造方法

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JP2002359175A
JP2002359175A JP2001164477A JP2001164477A JP2002359175A JP 2002359175 A JP2002359175 A JP 2002359175A JP 2001164477 A JP2001164477 A JP 2001164477A JP 2001164477 A JP2001164477 A JP 2001164477A JP 2002359175 A JP2002359175 A JP 2002359175A
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baking
furnace
photosensitive resin
resin film
liquid crystal
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JP2001164477A
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Inventor
Junji Boshita
純二 坊下
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 感光性樹脂膜のベーク方法において、ベーク
時に生じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラを抑制するこ
と。 【解決手段】 基板上に塗布された感光性樹脂膜をベー
ク炉内でベークするベーク方法において、吸排気をベー
ク炉上部で集中して行うことで、ベーク処理で発生する
感光性樹脂膜の加熱温度ムラを抑制することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂膜のベ
ーク工程に関し、たとえば薄膜トランジスタを含む各種
半導体装置や、液晶表示装置をはじめとする平板状表示
装置において、所定のハ゜ターンの構成要素を形成する上でハ
゜ターン形成の不均一を抑制する有用なベーク装置およびベ
ーク方法、このベーク方法を用いた液晶表示装置の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置等の平板状表示装置や、半
導体集積回路装置を製造するに際して、フォトリソク゛ラフィー技
術が広く用いられている。この技術により感光性樹脂膜
を微細ハ゜ターンのマスクを使用して選択的に露光し、現像す
る。この際にフ゜リベーク、ホ゜ストベークなどのベーク工程
を行うが、感光性樹脂から発生する昇華物の排出を目的
とした排気機構を有したベーク装置を使用するのが一般
的となっている。
【0003】図2に従来のベーク装置に用いられるベー
ク炉の構成図を示す。ベーク炉内の気体は吸気口から入
り排気口より排出される。ベーク炉内はホットフ゜レートにより
暖められた気体が充満しているため、吸気口から入るベ
ーク炉外の気体はベーク炉内の気体より温度が低いこと
になる。このベーク炉外部の気体が吸気される際、吸気
口付近で基板の一部が冷却され基板面内の加熱均一性を
悪化させる。この基板表面の加熱均一性悪化がフ゜リベー
クで起これば感光性樹脂の感度特性及び現像工程での残
膜特性に影響を及ぼし、ホ゜ストベークで起こればメルト性及
び耐薬液性に影響を及ぼし、均一なハ゜ターン形成が行われ
ない。これは、装置の製造歩留まりを低下させるだけで
なく、完成品の機能、品質にも好ましくない影響を与え
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような感光性樹脂
膜のベーク工程では、脱ガス、昇華物の排出がプロセス
上また周辺作業者の健康上必要となる。しかし、従来の
ような排気方法では加熱され発生したガス及び昇華物を
排気口に排出すると同時に吸気口から低温の気体を吸気
するため吸気口付近の基板周辺部を冷却してしまう。こ
のような場合、ベーク炉内で加熱処理を行っている基板
の加熱均一性を悪化させる。その結果、感光性樹脂膜の
露光の妨げとなり感光性樹脂膜のハ゜ターン形状が均一に形
成できなくなる。また、この感光性樹脂膜のハ゜ターン不均
一はその後のエッチングパターンの均一性に大きな影響
を及ぼし、ハ゜ネル表示ムラに起因する深刻な品質低下という
問題を有していた。
【0005】本発明の目的は、基板上に塗布された感光
性樹脂膜をベークする際に、感光性樹脂の加熱温度ムラ
を抑制することのできるベーク装置およびベーク方法を
提供するものであり、このようなベーク工程を少なくと
も含む製造方法により得られた液晶表示装置は、加熱温
度ムラによるハ゜ターン形状の不均一が抑制されるため表示
品位が高くなり、しかも歩留まりの良いものとすること
ができる。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のベーク方法は、
基板上に塗布された感光性樹脂膜をベーク炉内でベーク
するベーク方法であって、前記ベーク炉外から気体を吸
気するとともに前記ベーク炉内の気体を排出する際、前
記吸排気を前記ベーク炉上部で集中して行うベーク方
法、である。
【0007】本発明によると、吸排気をベーク炉上部で
集中して行うことで、ベーク時に生じる感光性樹脂膜の
加熱温度ムラが抑制され、上記目的が達成される。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載のベーク
方法は、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベーク炉内
でベークするベーク方法であって、前記ベーク炉外から
気体を吸気するとともに前記ベーク炉内の気体を排出す
る際、前記吸排気を前記ベーク炉上部で集中して行うベ
ーク方法、である。
【0009】また、本発明の請求項2に記載のベーク装
置は、基板上に塗布された感光性樹脂膜をベークするベ
ーク炉を具備するベーク装置であって、前記ベーク炉の
上部に配置される吸気口および排気口と、吸気口部に備
えられる整流板とを有し、吸排気をベーク炉上部で集中
して行うベーク装置、である。
【0010】これらのベーク方法およびベーク装置によ
れば、ベーク時に生じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラを
抑制することができる。
【0011】本発明の請求項3に記載の液晶表示装置の
製造方法は、2枚の基板の間に液晶を介在させた液晶表
示装置の製造方法であって、前記基板の少なくとも一方
の基板に感光性樹脂膜を塗布する工程と、前記感光性樹
脂膜をベーク炉でベークする工程とを少なくとも有し、
前記ベーク炉内の吸排気を前記ベーク炉上部で集中して
行う液晶表示装置の製造方法、である。この液晶表示装
置の製造方法によれば、ベーク時に生じる感光性樹脂膜
の加熱温度ムラが抑制され、表示品位が高い液晶表示装
置を歩留まり良く製造できる。
【0012】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。
【0013】(発明の実施の形態1)本発明の具体的な
実施の形態について図1を参照して説明する。
【0014】図1は、本発明に係るベーク装置に用いら
れるベーク炉の構成図である。
【0015】図2の従来例のベーク装置との主要な構成
上の差異は吸気口4および排気口5をベーク炉上部に配
置した点と吸気口4部に整流板6を配置した点である。
【0016】図2の従来例のように感光性樹脂膜2が塗
布された基板1をベークフ゜レート3にて加熱すると、感光
性樹脂膜2よりガス及び昇華物が発生する。ベーク装置
は排気機構を有し、ガス及び昇華物を排気口5より排出
すると同時に、ベーク炉外の低温の気体が吸気口4より
入ってくる。吸気口4より入ってきたベーク炉外の低温
の気体は吸気口4付近の基板1周辺部を冷却してしま
う。図1の本発明のベーク炉では、吸気口4、排気口5
をベーク炉上部に配置し、吸気口4部に整流板6を配置
し、吸排気をベーク炉上部で行うことで基板1の気流に
よる基板加熱ムラ発生を抑えることを可能としている。
【0017】なお、本実施の形態のベーク装置およびベ
ーク方法は、あらゆる基板上に塗布された感光性樹脂膜
のベーク方法として各種半導体装置においても実施する
ことができ、同様の効果を得ることができることはいう
までもない。
【0018】
【発明の効果】本発明のベーク方法によれば、ベーク時
に生じる感光性樹脂膜の加熱温度ムラが抑制することが
できる。
【0019】また、本発明の液晶表示装置の製造方法に
よれば、表示品位の高い液晶表示装置を、歩留まり高く
製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るベーク炉の構成図
【図2】従来のベーク炉の構成図
【符号の説明】
1 基板 2 感光性樹脂膜 3 ベークフ゜レート 4 吸気口 5 排気口 6 整流板 7 気流の流れ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に塗布された感光性樹脂膜をベーク
    炉内でベークするベーク方法であって、前記ベーク炉外
    から気体を吸気するとともに前記ベーク炉内の気体を排
    出する際、前記吸排気を前記ベーク炉上部で集中して行
    うベーク方法。
  2. 【請求項2】基板上に塗布された感光性樹脂膜をベーク
    するベーク炉を具備するベーク装置であって、 前記ベーク炉の上部に配置される吸気口および排気口
    と、吸気口部に備えられる整流板とを有し、吸排気をベ
    ーク炉上部で集中して行うベーク装置。
  3. 【請求項3】2枚の基板の間に液晶を介在させた液晶表
    示装置の製造方法であって、前記基板の少なくとも一方
    の基板に感光性樹脂膜を塗布する工程と、前記感光性樹
    脂膜をベーク炉でベークする工程とを少なくとも有し、 前記ベーク炉内の吸排気を前記ベーク炉上部で集中して
    行う液晶表示装置の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004090951A1 (ja) * 2003-04-01 2004-10-21 Tokyo Electron Limited 熱処理装置および熱処理方法
WO2019071820A1 (zh) * 2017-10-12 2019-04-18 惠科股份有限公司 一种显示基板的预烘烤装置及预烘烤系统

Cited By (3)

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WO2004090951A1 (ja) * 2003-04-01 2004-10-21 Tokyo Electron Limited 熱処理装置および熱処理方法
US7601933B2 (en) 2003-04-01 2009-10-13 Tokyo Electron Limited Heat processing apparatus and heat processing method
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