JP2017005256A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 11
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015120509 | 2015-06-15 | ||
| JP2015120509 | 2015-06-15 | ||
| JPPCT/JP2015/070861 | 2015-07-22 | ||
| PCT/JP2015/070861 WO2016203659A1 (ja) | 2015-06-15 | 2015-07-22 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016533746A Division JP5985127B1 (ja) | 2015-06-15 | 2016-05-19 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017228996A Division JP6664368B2 (ja) | 2015-06-15 | 2017-11-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017005256A JP2017005256A (ja) | 2017-01-05 |
| JP2017005256A5 true JP2017005256A5 (enExample) | 2017-06-08 |
| JP6254649B2 JP6254649B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=56883467
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016065088A Pending JP2017005240A (ja) | 2015-06-15 | 2016-03-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017525235A Active JP6321297B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2016151318A Active JP6254649B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-08-01 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017228996A Active JP6664368B2 (ja) | 2015-06-15 | 2017-11-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2018071290A Active JP6706280B2 (ja) | 2015-06-15 | 2018-04-03 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016065088A Pending JP2017005240A (ja) | 2015-06-15 | 2016-03-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017525235A Active JP6321297B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017228996A Active JP6664368B2 (ja) | 2015-06-15 | 2017-11-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2018071290A Active JP6706280B2 (ja) | 2015-06-15 | 2018-04-03 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US10137534B2 (enExample) |
| EP (3) | EP3131113B1 (enExample) |
| JP (5) | JP2017005240A (enExample) |
| KR (6) | KR20180008245A (enExample) |
| CN (4) | CN106489199B (enExample) |
| DE (4) | DE112015004422B4 (enExample) |
| MY (1) | MY162048A (enExample) |
| PH (1) | PH12016501076B1 (enExample) |
| SG (1) | SG11201604432SA (enExample) |
| TW (10) | TW202028483A (enExample) |
| WO (2) | WO2016203659A1 (enExample) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106489199B (zh) | 2015-06-15 | 2019-09-03 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| SG11201604430YA (en) | 2015-07-23 | 2017-02-27 | Nippon Micrometal Corp | Bonding wire for semiconductor device |
| WO2017221434A1 (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| KR102011619B1 (ko) * | 2017-02-22 | 2019-08-16 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| JP6371932B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-08 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| EP3667710B1 (en) * | 2017-08-09 | 2022-01-05 | NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. | Cu ALLOY BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| DE112017000346T5 (de) * | 2017-12-28 | 2019-08-29 | Nippon Micrometal Corporation | Bonddraht für Halbleiterbauelement |
| JP6651065B1 (ja) * | 2018-09-21 | 2020-02-19 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ |
| SG11202007956YA (en) * | 2018-09-21 | 2020-09-29 | Nippon Steel Chemical & Material Co Ltd | Cu alloy bonding wire for semiconductor device |
| CN109402445B (zh) * | 2018-11-09 | 2021-01-15 | 上海理工大学 | 一种抗氧化铜基合金键合引线及其制备方法 |
| JP6487108B1 (ja) | 2018-11-26 | 2019-03-20 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法 |
| JP6507329B1 (ja) | 2019-02-08 | 2019-04-24 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、ワイヤ接合構造、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| WO2020183748A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、及びこれを用いたワイヤ接合構造、半導体装置並びにその製造方法 |
| US12132025B2 (en) * | 2019-03-13 | 2024-10-29 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire |
| TWI699468B (zh) * | 2019-04-03 | 2020-07-21 | 精機機械廠股份有限公司 | 縫紉機之三軌送布裝置 |
| CN113825849B (zh) | 2019-06-04 | 2024-02-13 | 田中电子工业株式会社 | 钯覆盖铜接合线、钯覆盖铜接合线的制造方法、使用了其的半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| CN110284023B (zh) * | 2019-07-22 | 2021-02-26 | 安徽广宇电子材料有限公司 | 一种铜合金键合丝及其制备方法和应用 |
| KR102766811B1 (ko) * | 2019-10-01 | 2025-02-17 | 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤 | 와이어 접합 구조와 그것에 이용되는 본딩 와이어 및 반도체 장치 |
| US12532767B2 (en) | 2020-03-13 | 2026-01-20 | Nippon Micrometal Corporation | Al bonding wire |
| KR20220091299A (ko) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 이하준 | 부상 방지를 위한 리프팅 벨트 |
| TWI726836B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-01 | 大陸商汕頭市駿碼凱撒有限公司 | 銅微合金導線及其製備方法 |
| TW202235634A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-09-16 | 日商日鐵新材料股份有限公司 | 半導體裝置用Al接合線 |
| US20240297142A1 (en) * | 2021-06-25 | 2024-09-05 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
| DE112022002498T5 (de) * | 2021-06-25 | 2024-02-29 | Nippon Micrometal Corporation | Bonddraht für Halbleitervorrichtungen |
| CN117581341A (zh) * | 2021-06-25 | 2024-02-20 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| KR20240026928A (ko) * | 2021-06-25 | 2024-02-29 | 닛데쓰마이크로메탈가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| WO2022270050A1 (ja) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| US11929343B2 (en) | 2021-06-25 | 2024-03-12 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
| JP7072126B1 (ja) | 2022-02-10 | 2022-05-19 | 田中貴金属工業株式会社 | Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ系合金からなるプローブピン用材料 |
| MY204166A (en) * | 2022-06-24 | 2024-08-13 | Nippon Steel Chemical & Mat Co Ltd | Bonding wire for semiconductor devices |
| US12228653B2 (en) | 2022-10-07 | 2025-02-18 | Magna Electronics, Llc | Integrating a sensing system into headlight optics |
| US12092278B2 (en) | 2022-10-07 | 2024-09-17 | Magna Electronics, Llc | Generating a spotlight |
| KR102758326B1 (ko) * | 2023-05-30 | 2025-01-23 | 닛데쓰마이크로메탈가부시키가이샤 | 본딩 와이어 |
| US12202396B1 (en) | 2023-12-19 | 2025-01-21 | Magna Electronics, Llc | Line-scan-gated imaging for LiDAR headlight |
Family Cites Families (90)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120693A (ja) | 1984-07-06 | 1986-01-29 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
| JPS6148543A (ja) | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子結線用銅合金線 |
| JPS61163194A (ja) | 1985-01-09 | 1986-07-23 | Toshiba Corp | 半導体素子用ボンデイング線 |
| JPS61234063A (ja) | 1985-04-10 | 1986-10-18 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のボンデイング用銅線 |
| JPS6297360A (ja) | 1985-10-24 | 1987-05-06 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極細線 |
| JPS62130249A (ja) | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ボンデイング用銅細線 |
| JPS62130248A (ja) | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ボンデイング用銅細線 |
| JPS63238232A (ja) | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅細線とその製造法 |
| JPH01290231A (ja) | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置 |
| JP2714560B2 (ja) * | 1988-12-24 | 1998-02-16 | 日鉱金属株式会社 | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 |
| JP2873770B2 (ja) | 1993-03-19 | 1999-03-24 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体素子のワイヤボンディング用パラジウム細線 |
| JPH0786325A (ja) | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Hitachi Cable Ltd | 電子機器用銅線 |
| JPH07138678A (ja) | 1994-05-09 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP3279206B2 (ja) | 1996-12-16 | 2002-04-30 | 住友電気工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物とそれを用いた絶縁電線、シールド電線および被覆チューブ |
| KR100717667B1 (ko) | 2000-09-18 | 2007-05-11 | 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 | 반도체용 본딩 와이어 및 그 제조 방법 |
| JP2004064033A (ja) | 2001-10-23 | 2004-02-26 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ボンディングワイヤー |
| TWI287282B (en) | 2002-03-14 | 2007-09-21 | Fairchild Kr Semiconductor Ltd | Semiconductor package having oxidation-free copper wire |
| KR100514312B1 (ko) | 2003-02-14 | 2005-09-13 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 반도체 소자용 본딩 와이어 |
| KR20060090700A (ko) * | 2003-10-20 | 2006-08-14 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 본딩와이어 및 그것을 사용한 집적회로 디바이스 |
| JP2005167020A (ja) | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス |
| JP4158928B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2008-10-01 | 古河電気工業株式会社 | ボンディングワイヤー及びその製造方法 |
| JP4672373B2 (ja) | 2005-01-05 | 2011-04-20 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2007012776A (ja) | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2006216929A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Nippon Steel Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| KR101019811B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2011-03-04 | 신닛테츠 마테리알즈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| KR100702662B1 (ko) * | 2005-02-18 | 2007-04-02 | 엠케이전자 주식회사 | 반도체 패키징용 구리 본딩 와이어 |
| JP2007019349A (ja) | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンディングワイヤ |
| US8610291B2 (en) | 2006-08-31 | 2013-12-17 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Copper alloy bonding wire for semiconductor device |
| JP5116101B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-01-09 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用ボンディングワイヤ及びその製造方法 |
| US20090127317A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-21 | Infineon Technologies Ag | Device and method for producing a bonding connection |
| JP4904252B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-03-28 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP4617375B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-01-26 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| CN101828255B (zh) * | 2007-12-03 | 2011-11-09 | 新日铁高新材料株式会社 | 半导体装置用接合线 |
| JP4885117B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-02-29 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| EP2239766B1 (en) | 2008-01-25 | 2013-03-20 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
| TWI415707B (zh) | 2008-09-01 | 2013-11-21 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 銅製銲線、銲線接合結構及銲線接合方法 |
| CN101925992B (zh) * | 2009-03-17 | 2012-08-22 | 新日铁高新材料株式会社 | 半导体用接合线 |
| WO2010150814A1 (ja) | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用銅合金ボンディングワイヤ |
| JP4637256B1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-02-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤー |
| CN105023902B (zh) | 2009-07-30 | 2018-01-30 | 新日铁住金高新材料株式会社 | 半导体用接合线 |
| JP5497360B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2014-05-21 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤー |
| SG182432A1 (en) | 2010-01-27 | 2012-08-30 | Sumitomo Bakelite Co | Semiconductor device |
| JP5550369B2 (ja) | 2010-02-03 | 2014-07-16 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造 |
| CN102884615A (zh) | 2010-04-14 | 2013-01-16 | 大自达电线株式会社 | 焊线 |
| TW201205695A (en) | 2010-07-16 | 2012-02-01 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Bonding wire for semiconductor |
| JP4919364B2 (ja) | 2010-08-11 | 2012-04-18 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ |
| JP5616739B2 (ja) | 2010-10-01 | 2014-10-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層銅ボンディングワイヤの接合構造 |
| JP5556577B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-07-23 | 日立金属株式会社 | 銅ボンディングワイヤ |
| JP2012099577A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンディングワイヤ |
| CN102130067B (zh) | 2010-12-31 | 2012-05-02 | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 | 一种表面镀钯键合铜丝 |
| JP5760544B2 (ja) | 2011-03-17 | 2015-08-12 | 日立金属株式会社 | 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブル |
| JP6019547B2 (ja) | 2011-07-21 | 2016-11-02 | 日立金属株式会社 | 銅ボンディングワイヤ |
| SG190480A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-28 | Heraeus Materials Tech Gmbh | 3n copper wire with trace additions for bonding in microelectronics device |
| SG190479A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-28 | Heraeus Materials Tech Gmbh | Secondary alloyed 1n copper wire for bonding in microelectronics device |
| JP5088981B1 (ja) | 2011-12-21 | 2012-12-05 | 田中電子工業株式会社 | Ｐｄ被覆銅ボールボンディングワイヤ |
| CN104205314B (zh) | 2012-03-22 | 2017-02-22 | 住友电木株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| KR101366688B1 (ko) | 2012-04-30 | 2014-02-25 | 엠케이전자 주식회사 | 구리계 본딩 와이어 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
| JP5159000B1 (ja) | 2012-06-13 | 2013-03-06 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用アルミニウム合金細線 |
| TWM442579U (en) | 2012-06-22 | 2012-12-01 | Feng Ching Metal Corp | Long-term storage bonding wire for semiconductor |
| CN102776408B (zh) | 2012-08-16 | 2014-01-08 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种银合金丝及其制备方法 |
| EP2703116B1 (en) * | 2012-09-04 | 2017-03-22 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Method for manufacturing a silver alloy wire for bonding applications |
| JP5219316B1 (ja) * | 2012-09-28 | 2013-06-26 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 |
| JP5213146B1 (ja) * | 2012-10-03 | 2013-06-19 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 |
| TW201430977A (zh) | 2013-01-23 | 2014-08-01 | 賀利氏材料科技公司 | 用於接合應用的經塗覆線材 |
| TWM454881U (zh) | 2013-01-25 | 2013-06-11 | 風青實業股份有限公司 | 半導體用銲線 |
| TWI486970B (zh) | 2013-01-29 | 2015-06-01 | 莊東漢 | 銅基合金線材及其製造方法 |
| EP2927956A1 (en) | 2013-02-15 | 2015-10-07 | Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. | Copper bond wire and method of making the same |
| KR101513493B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2015-04-20 | 엠케이전자 주식회사 | 은 합금 본딩 와이어 |
| JP5668087B2 (ja) | 2013-02-22 | 2015-02-12 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造 |
| JP5529992B1 (ja) | 2013-03-14 | 2014-06-25 | タツタ電線株式会社 | ボンディング用ワイヤ |
| KR102333721B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2021-12-01 | 마테리온 코포레이션 | 초고강도 구리-니켈-주석계 합금 |
| JP5399581B1 (ja) | 2013-05-14 | 2014-01-29 | 田中電子工業株式会社 | 高速信号用ボンディングワイヤ |
| JP5546670B1 (ja) | 2013-06-13 | 2014-07-09 | 田中電子工業株式会社 | 超音波接合用コーティング銅ワイヤの構造 |
| JP6120693B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-04-26 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| TWM466108U (zh) | 2013-07-26 | 2013-11-21 | 風青實業股份有限公司 | 半導體用銲線 |
| JP5591987B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2014-09-17 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| CN105518165B (zh) * | 2013-09-06 | 2017-08-18 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金线材及其制造方法 |
| KR101582449B1 (ko) | 2013-09-12 | 2016-01-05 | 엠케이전자 주식회사 | 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| CN104593635A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-05-06 | 蔡元华 | 电子封装用铜键合线及其制备方法 |
| TWI525726B (zh) | 2013-11-25 | 2016-03-11 | 大亞電線電纜股份有限公司 | Preparation method of package wire with skin layer and its finished product |
| MY175700A (en) | 2014-01-31 | 2020-07-06 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Wire bonding and method of manufacturing wire bonding |
| SG11201608819VA (en) | 2014-04-21 | 2016-12-29 | Nippon Steel & Sumikin Mat Co | Bonding wire for semiconductor device |
| CN104051080B (zh) | 2014-07-03 | 2016-06-15 | 深圳市凯中和东新材料有限公司 | 绝缘性导线的制备方法 |
| US9368470B2 (en) | 2014-10-31 | 2016-06-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Coated bonding wire and methods for bonding using same |
| JP5912008B1 (ja) | 2015-06-15 | 2016-04-27 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| CN106489199B (zh) | 2015-06-15 | 2019-09-03 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| SG11201604430YA (en) | 2015-07-23 | 2017-02-27 | Nippon Micrometal Corp | Bonding wire for semiconductor device |
| KR101758038B1 (ko) | 2015-08-12 | 2017-07-13 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| JP6002300B1 (ja) | 2015-09-02 | 2016-10-05 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤ |
| JP6047214B1 (ja) | 2015-11-02 | 2016-12-21 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ |
-
2015
- 2015-07-22 CN CN201580002424.4A patent/CN106489199B/zh active Active
- 2015-07-22 EP EP15866375.7A patent/EP3131113B1/en active Active
- 2015-07-22 WO PCT/JP2015/070861 patent/WO2016203659A1/ja not_active Ceased
- 2015-07-22 SG SG11201604432SA patent/SG11201604432SA/en unknown
- 2015-07-22 MY MYPI2016702062A patent/MY162048A/en unknown
- 2015-07-22 KR KR1020167029046A patent/KR20180008245A/ko not_active Withdrawn
- 2015-07-22 US US15/107,421 patent/US10137534B2/en active Active
- 2015-07-22 DE DE112015004422.1T patent/DE112015004422B4/de active Active
- 2015-07-24 TW TW108137048A patent/TW202028483A/zh unknown
- 2015-07-24 TW TW105133324A patent/TW201709217A/zh unknown
- 2015-07-24 TW TW105140437A patent/TWI638366B/zh active
- 2015-07-24 TW TW104124133A patent/TW201643890A/zh unknown
- 2015-07-24 TW TW107131333A patent/TW201923099A/zh unknown
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016065088A patent/JP2017005240A/ja active Pending
- 2016-05-19 EP EP18154972.6A patent/EP3349246B1/en active Active
- 2016-05-19 KR KR1020177024954A patent/KR101925236B1/ko active Active
- 2016-05-19 EP EP16811374.4A patent/EP3282473B1/en active Active
- 2016-05-19 CN CN201680002657.9A patent/CN106688086A/zh active Pending
- 2016-05-19 US US15/515,508 patent/US10414002B2/en active Active
- 2016-05-19 KR KR1020187034354A patent/KR20180129987A/ko not_active Withdrawn
- 2016-05-19 CN CN202110317355.3A patent/CN113078134A/zh active Pending
- 2016-05-19 KR KR1020177005522A patent/KR101777995B1/ko active Active
- 2016-05-19 DE DE112016000133.9T patent/DE112016000133B4/de active Active
- 2016-05-19 DE DE112016002674.9T patent/DE112016002674B3/de active Active
- 2016-05-26 TW TW107104291A patent/TWI715824B/zh active
- 2016-05-26 TW TW105137924A patent/TWI618802B/zh active
- 2016-05-26 TW TW105116514A patent/TWI567211B/zh active
- 2016-06-06 PH PH12016501076A patent/PH12016501076B1/en unknown
- 2016-06-14 JP JP2017525235A patent/JP6321297B2/ja active Active
- 2016-06-14 WO PCT/JP2016/067624 patent/WO2016204138A1/ja not_active Ceased
- 2016-06-14 TW TW105118619A patent/TWI631227B/zh active
- 2016-06-14 CN CN201680027572.6A patent/CN107533992B/zh active Active
- 2016-06-14 TW TW107122893A patent/TWI763878B/zh active
- 2016-06-14 DE DE112016002703.6T patent/DE112016002703B4/de active Active
- 2016-06-14 KR KR1020187029699A patent/KR20180115363A/ko not_active Withdrawn
- 2016-06-14 US US15/577,735 patent/US10737356B2/en active Active
- 2016-06-14 KR KR1020177032781A patent/KR101910762B1/ko active Active
- 2016-08-01 JP JP2016151318A patent/JP6254649B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-29 JP JP2017228996A patent/JP6664368B2/ja active Active
- 2017-12-21 US US15/851,554 patent/US10610976B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-03 JP JP2018071290A patent/JP6706280B2/ja active Active
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