JP2017038062A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017038062A5 JP2017038062A5 JP2016171185A JP2016171185A JP2017038062A5 JP 2017038062 A5 JP2017038062 A5 JP 2017038062A5 JP 2016171185 A JP2016171185 A JP 2016171185A JP 2016171185 A JP2016171185 A JP 2016171185A JP 2017038062 A5 JP2017038062 A5 JP 2017038062A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding wire
- semiconductor device
- wire
- mass
- concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015159692 | 2015-08-12 | ||
| JP2015159692 | 2015-08-12 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015560454A Division JP6002337B1 (ja) | 2015-08-12 | 2015-09-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019190313A Division JP2020010067A (ja) | 2015-08-12 | 2019-10-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017038062A JP2017038062A (ja) | 2017-02-16 |
| JP2017038062A5 true JP2017038062A5 (enExample) | 2018-11-01 |
| JP6605418B2 JP6605418B2 (ja) | 2019-11-13 |
Family
ID=57249634
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015560454A Active JP6002337B1 (ja) | 2015-08-12 | 2015-09-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2016171185A Active JP6605418B2 (ja) | 2015-08-12 | 2016-09-01 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2019190313A Pending JP2020010067A (ja) | 2015-08-12 | 2019-10-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015560454A Active JP6002337B1 (ja) | 2015-08-12 | 2015-09-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019190313A Pending JP2020010067A (ja) | 2015-08-12 | 2019-10-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9887172B2 (enExample) |
| EP (1) | EP3157046B1 (enExample) |
| JP (3) | JP6002337B1 (enExample) |
| KR (2) | KR101758038B1 (enExample) |
| CN (2) | CN106463495B (enExample) |
| DE (2) | DE112015004682B4 (enExample) |
| MY (2) | MY162884A (enExample) |
| PH (2) | PH12016502022B1 (enExample) |
| SG (2) | SG11201608627YA (enExample) |
| TW (3) | TWI690944B (enExample) |
| WO (1) | WO2017026077A1 (enExample) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10950570B2 (en) | 2014-04-21 | 2021-03-16 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
| SG11201604432SA (en) | 2015-06-15 | 2017-01-27 | Nippon Micrometal Corp | Bonding wire for semiconductor device |
| JP5893230B1 (ja) | 2015-07-23 | 2016-03-23 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| DE112015004682B4 (de) * | 2015-08-12 | 2020-07-30 | Nippon Micrometal Corporation | Bonddraht für Halbleitervorrichtung |
| JP6452661B2 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-01-16 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP6371932B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-08 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| CN109564881A (zh) * | 2017-02-22 | 2019-04-02 | 日铁化学材料株式会社 | 半导体装置用接合线 |
| JP6618662B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-12-11 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ |
| WO2019031497A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-14 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ |
| JP7036838B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2022-03-15 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2021098886A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | Ｊｘ金属株式会社 | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 |
| DE112021006079B4 (de) * | 2020-12-18 | 2024-10-24 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiteranordnung |
| CN114932336B (zh) * | 2022-05-27 | 2023-05-23 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 |
| WO2025135010A1 (ja) * | 2023-12-19 | 2025-06-26 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | ボンディングワイヤ |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6148543A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子結線用銅合金線 |
| JPS61255045A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体装置用ボンデイングワイヤ及びその製造方法 |
| JPS62130248A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ボンデイング用銅細線 |
| JPS63235440A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅細線及びその製造方法 |
| KR100739378B1 (ko) | 2000-09-18 | 2007-07-16 | 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 | 반도체용 본딩 와이어 및 그 제조 방법 |
| KR100514312B1 (ko) * | 2003-02-14 | 2005-09-13 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 반도체 소자용 본딩 와이어 |
| JP2005167020A (ja) | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス |
| JP4158928B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2008-10-01 | 古河電気工業株式会社 | ボンディングワイヤー及びその製造方法 |
| US8610291B2 (en) * | 2006-08-31 | 2013-12-17 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Copper alloy bonding wire for semiconductor device |
| JP4705078B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2011-06-22 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ |
| JP4691533B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2011-06-01 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ |
| KR101341725B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2013-12-16 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 및 와이어 본딩 방법 |
| JP4617375B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-01-26 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP4885117B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-02-29 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP5222339B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-06-26 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| EP2239766B1 (en) | 2008-01-25 | 2013-03-20 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
| JP4349641B1 (ja) * | 2009-03-23 | 2009-10-21 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用被覆銅ワイヤ |
| JP4637256B1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-02-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤー |
| EP2461358B1 (en) * | 2009-07-30 | 2017-10-18 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor |
| SG182432A1 (en) | 2010-01-27 | 2012-08-30 | Sumitomo Bakelite Co | Semiconductor device |
| JP5550369B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2014-07-16 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造 |
| JP4919364B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-04-18 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ |
| JP5616739B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2014-10-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層銅ボンディングワイヤの接合構造 |
| JP2012099577A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンディングワイヤ |
| JPWO2013024829A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2015-03-05 | 日立化成株式会社 | はんだ接着体、はんだ接着体の製造方法、素子、太陽電池、素子の製造方法および太陽電池の製造方法 |
| JP5088981B1 (ja) * | 2011-12-21 | 2012-12-05 | 田中電子工業株式会社 | Ｐｄ被覆銅ボールボンディングワイヤ |
| CN102776408B (zh) * | 2012-08-16 | 2014-01-08 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种银合金丝及其制备方法 |
| JP5219316B1 (ja) * | 2012-09-28 | 2013-06-26 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 |
| WO2014070795A1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-08 | Silicium Energy, Inc. | Methods for forming thermoelectric elements |
| TWI413702B (zh) * | 2013-02-19 | 2013-11-01 | 呂傳盛 | 固相擴散反應銅鈀合金線及其製造方法 |
| JP5668087B2 (ja) * | 2013-02-22 | 2015-02-12 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造 |
| JP5546670B1 (ja) * | 2013-06-13 | 2014-07-09 | 田中電子工業株式会社 | 超音波接合用コーティング銅ワイヤの構造 |
| KR101582449B1 (ko) * | 2013-09-12 | 2016-01-05 | 엠케이전자 주식회사 | 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| CN105393343A (zh) | 2014-01-31 | 2016-03-09 | 大自达电线株式会社 | 线键合及其制造方法 |
| WO2016189752A1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| DE112015004682B4 (de) * | 2015-08-12 | 2020-07-30 | Nippon Micrometal Corporation | Bonddraht für Halbleitervorrichtung |
-
2015
- 2015-09-17 DE DE112015004682.8T patent/DE112015004682B4/de active Active
- 2015-09-17 EP EP15889429.5A patent/EP3157046B1/en active Active
- 2015-09-17 SG SG11201608627YA patent/SG11201608627YA/en unknown
- 2015-09-17 WO PCT/JP2015/076487 patent/WO2017026077A1/ja not_active Ceased
- 2015-09-17 MY MYPI2016703849A patent/MY162884A/en unknown
- 2015-09-17 SG SG10201705029XA patent/SG10201705029XA/en unknown
- 2015-09-17 KR KR1020167028190A patent/KR101758038B1/ko active Active
- 2015-09-17 DE DE112015007271.3T patent/DE112015007271B3/de active Active
- 2015-09-17 MY MYPI2017702374A patent/MY183371A/en unknown
- 2015-09-17 KR KR1020177018735A patent/KR102183517B1/ko active Active
- 2015-09-17 US US15/305,584 patent/US9887172B2/en active Active
- 2015-09-17 JP JP2015560454A patent/JP6002337B1/ja active Active
- 2015-09-17 CN CN201580020010.4A patent/CN106463495B/zh active Active
- 2015-09-17 CN CN202010782102.9A patent/CN111719064B/zh active Active
- 2015-09-18 TW TW105143225A patent/TWI690944B/zh active
- 2015-09-18 TW TW104130999A patent/TWI571888B/zh active
- 2015-09-18 TW TW109108341A patent/TW202111728A/zh unknown
-
2016
- 2016-09-01 JP JP2016171185A patent/JP6605418B2/ja active Active
- 2016-10-11 PH PH12016502022A patent/PH12016502022B1/en unknown
-
2017
- 2017-08-11 PH PH12017501451A patent/PH12017501451A1/en unknown
- 2017-12-22 US US15/852,798 patent/US10121758B2/en active Active
-
2019
- 2019-10-17 JP JP2019190313A patent/JP2020010067A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017038062A5 (enExample) | ||
| JP2016225610A5 (enExample) | ||
| JP2018078297A5 (enExample) | ||
| JP2018139293A5 (enExample) | ||
| JP2017005256A5 (enExample) | ||
| MY162048A (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| PH12016502022A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| JP2016164991A5 (ja) | 複層ワイヤ | |
| JP2015034347A5 (ja) | 固溶体型合金微粒子 | |
| MY164384A (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| JP2011100994A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| JP2015144265A5 (enExample) | ||
| JP2019522873A5 (enExample) | ||
| JP2014232869A5 (enExample) | ||
| EP3070739A3 (en) | Semiconductor device and wafer level package including such semiconductor device | |
| JP2011233899A5 (enExample) | ||
| JP2006156608A5 (enExample) | ||
| JP2014198460A5 (enExample) | ||
| JP2013102204A5 (enExample) | ||
| JP2012243876A5 (ja) | パワー半導体素子用Ａｌ合金膜 | |
| JP2015179815A5 (enExample) | ||
| JP2012068249A5 (enExample) | ||
| EP2879173A3 (en) | Electroplated silver alloy bump for a semiconductor structure | |
| JP2016517183A5 (enExample) | ||
| JP2015025196A5 (enExample) |