CN114932336B - 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 - Google Patents
一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114932336B CN114932336B CN202210592502.2A CN202210592502A CN114932336B CN 114932336 B CN114932336 B CN 114932336B CN 202210592502 A CN202210592502 A CN 202210592502A CN 114932336 B CN114932336 B CN 114932336B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy
- copper
- phosphorus
- zinc
- lug
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 123
- WMYOULCKJOYJKE-UHFFFAOYSA-N [Zn].[P].[Sn].[Cu] Chemical compound [Zn].[P].[Sn].[Cu] WMYOULCKJOYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 101
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 276
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 276
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 134
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 112
- 229910005728 SnZn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 57
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 44
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 34
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 61
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 35
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 16
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 9
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 5
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017888 Cu—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
- B23K35/282—Zn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
- C23C24/10—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat with intermediate formation of a liquid phase in the layer
- C23C24/103—Coating with metallic material, i.e. metals or metal alloys, optionally comprising hard particles, e.g. oxides, carbides or nitrides
- C23C24/106—Coating with metal alloys or metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用。所述铜磷锌锡焊片包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的CuP合金层，以及分别设置在两层所述CuP合金层远离所述铜芯层的另一侧的至少两层SnZn合金层。本发明通过在最外层设置Sn91Zn层，可阻隔内层中P元素的扩散，抑制界面脆性相的形成，从而提高接头的强度和韧性。
Description
技术领域
本发明涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用。
背景技术
目前，钎焊钢主要采用银基钎料，其银含量一般在25％以上(如专利文献CN111344105A中公开的银钎料)，由于钎料回收难度大，高银钎料存在消耗银资源且成本较高的缺点。为降低成本，有必要开发低银钎料替代高银钎料。
铜磷钎料是一种应用广泛的铜基钎料，其具有不亚于常用银钎料的强度和耐热性。但是，在钎焊过程中，铜磷钎料中的P元素会与钢母材中Fe元素反应，在界面处形成一层脆性化合物，从而导致钎焊接头脆性较大，限制了铜磷钎料的推广应用。
现有技术报道了一种表面镀覆低熔银合金层或纯锡层的新型铜磷钎料，采用该钎料钎焊钢接头时，界面化合物层厚度仍较厚，接头韧性提升不足。这是因为，所镀覆银合金的熔点仍较高，不能快速润湿、阻隔P与钢的界面反应。镀覆纯锡虽然熔点较低，但锡液黏度大，流动性弱，仍无法有效阻隔P与钢的界面反应。
另外，由于铜磷钎料的脆性，现有制备方法很难获得较薄的铜磷焊片。而较薄的铜磷焊片又是电力、电机制造业中用量较大的钎料。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种铜磷锌锡焊片，通过在最外层设置Sn91Zn层，可阻隔内层中P元素的扩散，抑制界面脆性相的形成，从而提高接头的强度和韧性。
本发明的第二目的在于提供一种铜磷锌锡焊片的制备方法，利用CuP合金化的余热，使低熔合金粉SnZn合金化在CuP的表面，既节省了能源，又提高了效率。
本发明的第三目的在于提供所述的铜磷锌锡焊片的应用。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
本发明提供了一种铜磷锌锡焊片，所述铜磷锌锡焊片包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的CuP合金层，以及分别设置在两层所述CuP合金层远离所述铜芯层的另一侧的至少两层SnZn合金层。即，每个CuP合金层远离所述铜芯层的另一侧都至少设置有一层SnZn合金层。
所述铜磷锌锡焊片包括至少5层。所述铜芯层的材料为单质铜，在本发明一些具体的实施例中，所述铜芯层的材料为紫铜。所述CuP合金层的材料为CuP合金。所述SnZn合金层的材料为SnZn合金。
在本发明一些具体的实施例中，如图1所示，所述铜磷锌锡焊片包括5层。所述铜芯层作为中间层，设置在两层所述CuP合金层中间。即，两层所述CuP合金层分别设置在所述铜芯层的两个外表面(上表面和下表面)。同时，所述SnZn合金层分别设置在两个所述CuP合金层另一侧表面。
或者说，所述铜磷锌锡焊片包括5层，由上至下依次为：SnZn合金层、CuP合金层、铜芯层、CuP合金层和SnZn合金层。
本发明所提供的铜磷锌锡焊片，最外层的SnZn合金可阻隔内层中P元素的扩散，抑制界面脆性相的形成，从而提高接头的强度和韧性。
并且，本发明利用铜的塑性，将易产生脆性相的P以CuP合金的形式合金化在铜表面，解决了传统方法制备过程中因Cu3P脆性相较多、难以获得较薄焊片的问题。
优选地，所述CuP合金包括Cu8P合金、Cu9P合金、Cu10P合金、Cu11P合金和Cu12P合金中的至少一种。
其中，所述Cu8P合金的化学成分按质量百分比计为：Cu 92％和P 8％。
所述Cu9P合金的化学成分按质量百分比计为：Cu 91％和P 9％。
所述Cu10P合金的化学成分按质量百分比计为：Cu 90％和P10％。
所述Cu11P合金的化学成分按质量百分比计为：Cu 89％和P11％。
所述Cu12P合金的化学成分按质量百分比计为：Cu 88％和P12％。
优选地，所述SnZn合金包括Sn90Zn合金、Sn91Zn合金和Sn92Zn合金中的至少一种。
其中，所述Sn90Zn合金的化学成分按质量百分比计为：Sn 90％和Zn 10％。
所述Sn91Zn合金的化学成分按质量百分比计为：Sn 91％和Zn 9％。
所述Sn92Zn合金的化学成分按质量百分比计为：Sn 92％和Zn 8％。
Sn91Zn合金可阻隔内层中P元素的扩散，抑制界面脆性相的形成，提高接头的强度和韧性。
优选地，所述铜磷锌锡焊片中Cu、P和SnZn合金的质量比为75～90：3～10：1～8，优选为80～89：5～9：2～6。
即，所述铜磷锌锡焊片中的Cu的质量：所述铜磷锌锡焊片中的P的质量：所述铜磷锌锡焊片中的SnZn合金的质量＝75～90(包括但不限于76、77、78、79、80、82、84、85、87、89中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值)：3～10(包括但不限于4、5、6、7、8、9中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值)：1～8(包括但不限于2、3、4、5、6中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值)。
其中，Cu的质量是指所述铜磷锌锡焊片中的所有的Cu元素的质量，即：铜芯层中的Cu元素以及两层CuP合金层中的Cu元素的质量之和。
同样地，P的质量是指所述铜磷锌锡焊片中的所有的P元素的质量，包括各层CuP合金层中的P元素。
优选地，所述铜磷锌锡焊片的厚度为0.1～3mm，包括但不限于0.3mm、0.45mm、0.5mm、0.7mm、0.9mm、0.95mm、1mm、1.3mm、1.5mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.5mm、2.7mm、2.9mm中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值；更优选为0.4～2mm，更优选为0.45～1mm。
本发明提供的铜磷锌锡焊片较薄，解决了现有技术中铜磷钎料制备过程中因Cu3P的脆性相所导致的无法获得较薄焊片的问题。
优选地，所述铜芯层的厚度为0.1～0.3mm；包括但不限于0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.20mm、0.22mm、0.24mm、0.25mm、0.27mm、0.29mm中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值。
优选地，每层所述CuP合金层的厚度为0.18～0.3mm；包括但不限于0.19mm、0.20mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm、0.24mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.28mm、0.29mm中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值。
优选地，每层所述SnZn合金层的厚度为0.015～0.025mm，包括但不限于0.016mm、0.017mm、0.018mm、0.019mm、0.02mm、0.021mm、0.022mm、0.023mm、0.024mm中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值。
本发明还提供了如上所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，包括如下步骤：
将铜芯依次通过熔融态CuP合金液和固态SnZn合金粉末中，得到所述铜磷锌锡焊片。即，将铜芯先以一定的速度通过(浸入)呈液态的熔融态CuP合金液，然后再将其以一定的速度通过(穿过)呈固态的SnZn合金粉末。
本发明通过利用铜芯的塑性，使其通过熔融态CuP合金液形成Cu-P合金层，接着穿过固态SnZn合金粉末，利用上步反应余热(即CuP合金化的余热)，使SnZn合金粉末合金化在CuP合金层的外部，能够获得较薄的铜磷锌锡焊片。
该制备方法利用铜芯(在本发明一些具体的实施方式中可以选择紫铜箔)的塑性，将易产生脆性相的P以CuP合金(在本发明一些具体的实施方式中为Cu10P合金)的形式合金化在铜芯表面，克服了传统方法制备过程中因Cu3P脆性相较多、难以获得较薄焊片的技术局限。
并且，该制备方法利用CuP合金化的余热，将SnZn(在本发明一些具体的实施方式中为Sn91Zn)低熔共晶粉合金化在焊片外层，可有效阻隔芯层P的扩散，抑制钢钎焊接头界面脆性相的形成，提高接头韧性。这是因为，SnZn合金层的熔点较低(Sn91Zn合金的熔点只有199℃)，且Zn降低了Sn液的黏度，流动性较好，可迅速润湿铺展钢表面，Zn还与P反应，进一步阻碍P向钢界面扩散，有效抑制界面脆性层的形成。
此外，利用CuP合金化的余热，使低熔合金粉SnZn合金化在CuP的表面，既节省了能源，又提高了效率。
其中，所述通过的方法包括浸泡、浸入、浸没、通入、穿入、穿过、覆盖(包括部分覆盖或全部覆盖)中的至少一种。
在本发明一些具体的实施例中，在将铜芯依次通过熔融态CuP合金液和固态SnZn合金粉末之前，先取一铜芯(优选为紫铜箔)，根据各元素质量比(或各元素质量份数)及密度，分别算出所需CuP合金和SnZn合金的质量及其厚度。其中，由于所取的铜芯的质量、厚度是可知的(能够获得的)，因此CuP合金的质量决定了CuP合金的厚度；SnZn合金的质量决定了CuP合金的厚度。
优选地，所述熔融态的CuP合金的温度为800～850℃，包括但不限于805℃、810℃、815℃、820℃、825℃、830℃、835℃、840℃、845℃中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值。
其中，所述熔融态的CuP合金的温度会影响制得的铜磷锌锡焊片的CuP合金层的厚度。
优选地，所述固态SnZn合金粉末的粒径为120～200目，包括但不限于130目、140目、150目、160目、170目、180目、190目中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值。
优选地，所述通过的速度为20～30mm/s，包括但不限于21mm/s、22mm/s、23mm/s、24mm/s、25mm/s、26mm/s、27mm/s、28mm/s、29mm/s中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值；更优选为22～28mm/s。该处所述通过的速度既包括铜芯通过熔融态CuP合金液的速度，也包括铜芯通过固态SnZn合金粉末的速度。其中，铜芯通过熔融态CuP合金液的速度与铜芯通过固态SnZn合金粉末的速度可以相同也可以不同。
即，所述铜芯通过所述熔融态CuP合金液的速度为20～30mm/s，和/或，所述铜芯通过所述固态SnZn合金粉末的速度为20～30mm/s。
其中，所述铜芯通过所述熔融态CuP合金液的速度会影响制得的铜磷锌锡焊片的CuP合金层的厚度。所述铜芯通过所述固态SnZn合金粉末的速度会影响制得的铜磷锌锡焊片的SnZn合金层的厚度。
在本发明一些具体的实施例中，在将所述铜芯通过所述固态SnZn合金粉末的过程中，使所述固态SnZn合金粉末完全覆盖所述铜芯的表面。
在本发明一些具体的实施例中，所述铜芯为打磨处理的铜芯。优选地，所述铜芯的形状为片状。优选地，所述铜芯为紫铜箔。具体地，可采用砂纸进行所述打磨处理。优选地，在所述打磨处理之后，还包括用乙醇溶液对经过所述打磨处理后的铜芯擦拭干净的步骤。
在本发明一些具体的实施例中，在所述打磨处理之后，还包括进行收卷的步骤。
优选地，所述固态SnZn合金粉末的铺设长度为150～300mm，包括但不限于160mm、170mm、180mm、190mm、200mm、210mm、220mm、230mm、240mm、250mm、260mm、270mm、280mm、290mm中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值；更优选为180～260mm。
其中，所述固态SnZn合金粉末的铺设长度会影响制得的铜磷锌锡焊片的SnZn合金层的厚度。
在本发明一些具体的实施例中，将所述固态SnZn合金粉末置于一定长度的料筒内，其中，料筒的长度为150～300mm，包括但不限于160mm、170mm、180mm、190mm、200mm、210mm、220mm、230mm、240mm、250mm、260mm、270mm、280mm、290mm中的任意一者的点值或任意两者之间的范围值。当所述固态SnZn合金粉末至少覆盖料筒的至少一个内表面，或者，当所述固态SnZn合金粉末完全充满料筒时，料筒的长度会影响制得的铜磷锌锡焊片的SnZn合金层的厚度。
本发明还提供了如上所述的铜磷锌锡焊片，或者，如上所述的铜磷锌锡焊片的制备方法所制得的铜磷锌锡焊片在焊接钢和镍基合金中的应用；
优选地，所述焊接为钎焊。
优选地，所述钢包括低碳钢和/或合金钢。
在本发明一些具体的实施例中，本发明所获的铜磷锌锡焊片用于钎焊钢和/或镍基合金。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明所提供的铜磷锌锡焊片，通过在最外层设置Sn91Zn层，可阻隔内层中P元素的扩散，抑制界面脆性相的形成，从而提高接头的强度和韧性。
(2)本发明所提供的铜磷锌锡焊片较薄，解决了现有技术中存在的因Cu3P脆性相较多而难以获得较薄焊片的问题。
(3)本发明所提供的铜磷锌锡焊片的制备方法，利用CuP合金化的余热，将SnZn低熔共晶粉合金化在焊片外层，可有效阻隔芯层P的扩散，抑制钢钎焊接头界面脆性相的形成，提高接头韧性。
(4)本发明所提供的铜磷锌锡焊片的制备方法，利用CuP合金化的余热，使低熔合金粉SnZn合金化在CuP的表面，既节省了能源，又提高了效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的铜磷锌锡焊片的层结构示意图；
图2为本发明提供的实施例3中钎焊接头的金相显微镜图；
图3为本发明提供的对比例4中钎焊接头的金相显微镜图；
图4为本发明提供的对比例5中钎焊接头的金相显微镜图；
图5为本发明提供的对比例6中钎焊接头的金相显微镜图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu10P合金层，以及分别设置在两个所述Cu10P合金层另一侧的两层Sn91Zn合金层。其层结构示意图参考图1。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn91Zn合金的质量比为80：5：2。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为10000g，根据各元素质量比及密度(Cu10P密度为86g/cm3，Cu密度为8.96g/cm3，Sn91Zn密度为6g/cm3)，分别算出所需Cu10P合金和Sn91Zn合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为850℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)称取粒径为120～200目的Sn91Zn合金粉末置于长度为150mm的料筒内，并使Sn91Zn合金粉沿料筒长度方向铺满，且厚度完全覆盖料筒的内穿过的焊片(即使固态Sn91Zn合金粉末的铺设长度为150mm)；
(4)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以30mm/s的速度依次穿过熔融态Cu10P合金液和固态Sn91Zn合金粉末中，然后收卷，得到铜磷锌锡焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.3mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.25mm，每个Sn91Zn合金层的厚度为0.025mm，铜磷锌锡焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.85mm。
实施例2
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu10P合金层，以及分别设置在两个所述Cu10P合金层另一侧的两层Sn91Zn合金层。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn91Zn合金的质量比为82：6：3。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为10000g，根据各元素质量比及密度(Cu10P密度为86g/cm3，Cu密度为8.96g/cm3，Sn91Zn密度为6g/cm3)，分别算出所需Cu10P合金和Sn91Zn合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为840℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)称取粒径为120～200目的Sn91Zn合金粉末置于长度为180mm的料筒内，并使Sn91Zn合金粉末沿料筒长度方面铺满，其厚度应完全覆盖料筒的内的焊片(即使固态Sn91Zn合金粉末的铺设长度为180mm)；
(4)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以28mm/s的速度依次穿过熔融态Cu10P合金液和固态Sn91Zn合金粉末中，然后收卷，得到铜磷锌锡焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.3mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.3mm，每个Sn91Zn合金层的厚度为0.015mm，铜磷锌锡焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.93mm。
实施例3
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu10P合金层，以及分别设置在两个所述Cu10P合金层另一侧的两层Sn91Zn合金层。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn91Zn合金的质量比为85：7：4。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为10000g，根据各元素质量比及密度(Cu10P密度为86g/cm3，Cu密度为8.96g/cm3，Sn91Zn密度为6g/cm3)，分别算出所需Cu10P合金和Sn91Zn合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为830℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)称取粒径为120～200目的Sn91Zn合金粉末置于长度为220mm的料筒内，并使Sn91Zn合金粉沿料筒长度方向铺满，且能完全覆盖料筒内的焊片(即使固态Sn91Zn合金粉末的铺设长度为220mm)；
(4)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以24mm/s的速度依次穿过熔融态Cu10P合金液和固态Sn91Zn合金粉末中，然后收卷，得到铜磷锌锡焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.1mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.18mm，每个Sn91Zn合金层的厚度为0.015mm，铜磷锌锡焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.49mm。
实施例4
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu10P合金层，以及分别设置在两个所述Cu10P合金层另一侧的两层Sn91Zn合金层。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn91Zn合金的质量比为88：8：5。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为5000g，根据各元素质量比及密度，分别算出所需Cu10P合金和Sn91Zn合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为820℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)称取粒径为120～200目的Sn91Zn合金粉末置于长度为260mm的料筒内，并使Sn91Zn合金粉沿料筒方向铺满，且完全覆盖料筒内的焊片(即使固态Sn91Zn合金粉末的铺设长度为260mm)；
(4)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以22mm/s的速度依次穿过熔融态Cu10P合金液和固态Sn91Zn合金粉末中，然后收卷，得到铜磷锌锡焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.1mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.18mm，每个Sn91Zn合金层的厚度为0.02mm，铜磷锌锡焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.5mm。
实施例5
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu10P合金层，以及分别设置在两个所述Cu10P合金层另一侧的两层Sn91Zn合金层。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn91Zn合金的质量比为89：9：6。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为8000g，根据各元素质量比及密度，分别算出所需Cu10P合金和Sn91Zn合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为800℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)称取粒径为120～200目的Sn91Zn合金粉末置于长度为300mm的料筒内，并使Sn91Zn合金粉沿料筒长度方向铺满，且完全覆盖料筒内的焊片(即使固态Sn91Zn合金粉末的铺设长度为300mm)；
(4)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以20mm/s的速度依次穿过熔融态Cu10P合金液和固态Sn91Zn合金粉末中，然后收卷，得到铜磷锌锡焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.2mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.25mm，每个Sn91Zn合金层的厚度为0.015mm，铜磷锌锡焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.73mm。
实施例6
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu8P合金层，以及分别设置在两个所述Cu8P合金层另一侧的两层Sn90Zn合金层。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn90Zn合金的质量比为85：7：4。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法与实施例3基本相同，区别在于，将Cu10P合金替换为Cu8P合金，并将Sn91Zn合金替换为Sn90Zn合金。其中，Cu密度为8.96g/cm3，Cu8P合金的密度为7.45g/cm3，Sn91Zn合金的密度为5.85g/cm3。该铜磷锌锡焊片中的紫铜箔的厚度为0.1mm，每个Cu8P合金层的厚度为0.15mm，每个Sn90Zn合金层的厚度为0.006mm。该铜磷锌锡焊片的总厚度为0.412mm。
实施例7
本实施例提供的铜磷锌锡焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu12P合金层，以及分别设置在两个所述Cu12P合金层另一侧的两层Sn92Zn合金层。
该铜磷锌锡焊片中Cu、P和Sn92Zn合金的质量比为85：7：4。
本实施例提供的铜磷锌锡焊片的制备方法与实施例3基本相同，区别仅在于，将Cu10P合金替换为Cu12P合金，并将Sn91Zn合金替换为Sn92Zn合金。其中，Cu密度为8.96g/cm3，Cu12P合金的密度为6.9g/cm3，Sn92Zn合金的密度为5.84g/cm3。该铜磷锌锡焊片中的紫铜箔的厚度为0.1mm，每个Cu12P合金层的厚度为0.1mm，每个Sn92Zn合金层的厚度为0.005mm。该铜磷锌锡焊片的总厚度为0.31mm。
对比例1
本对比例提供的焊片中Cu和P的质量比为85：7(该焊片中不含有Sn91Zn合金)。
本对比例提供的焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为5000g，根据各元素质量比及密度，算出所需Cu10P合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为830℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以24mm/s的速度穿过熔融态Cu10P合金液中，然后收卷，得到焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.2mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.35mm，焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.9mm。
对比例2
本对比例提供的焊片中Cu和P的质量比为110：11(该焊片中不含有Sn91Zn合金)。
本对比例提供的焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为5000g，根据各元素质量比及密度，算出所需Cu10P合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为830℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以24mm/s的速度穿过熔融态Cu10P合金液中，然后收卷，得到焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.2mm，每个Cu10P合金层的厚度为1.1mm，焊片的厚度(即焊片的总厚度)为2.4mm。
对比例3
本对比例提供的焊片为五层结构，具体包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的Cu10P合金层，以及分别设置在两个所述Cu10P合金层另一侧的两层Sn91Zn合金层。
该焊片中Cu、P和Sn91Zn合金的质量比为85：7：15。
本对比例提供的焊片的制备方法包括如下步骤：
(1)取一紫铜箔(即铜芯)并称重，其质量为5000g，根据各元素质量比及密度，分别算出所需Cu10P合金和Sn91Zn合金的质量及其厚度；
(2)称取Cu10P合金块置于石墨坩埚内，加热至其温度为830℃，获得熔融态Cu10P合金液；
(3)称取粒径为120～200目的Sn91Zn合金粉末置于长度为300mm的料筒内，并使Sn91Zn合金粉沿料筒长度方向铺满，且厚度完全覆盖料筒的内穿过的焊片(即使固态Sn91Zn合金粉末的铺设长度为300mm)；
(4)将步骤(1)的紫铜箔用砂纸打磨并用酒精擦拭干净后，使紫铜箔以24mm/s的速度依次穿过熔融态Cu10P合金液和固态Sn91Zn合金粉末中，然后收卷，得到焊片。
其中，紫铜箔的厚度为0.2mm，每个Cu10P合金层的厚度为0.1mm，每个Sn91Zn合金层的厚度为0.025mm，焊片的厚度(即焊片的总厚度)为0.45mm。
对比例4
本对比例提供了一种L209铜磷钎料，其生产厂家为杭州华光焊接新材料股份有限公司。
对比例5
本对比例提供了一种L209镀覆低熔银合金钎料，其生产厂家为烟台固光焊接材料有限责任公司。
对比例6
本对比例提供了一种L209镀覆纯锡钎料，其生产厂家为杭州华光焊接新材料股份有限公司。
实验例1
分别以上述各实施例提供的铜磷锌锡焊片和各对比例提供的焊片和钎料进行45#钢的感应钎焊，钎焊后按照GB/T11364的方法在万能拉伸试验机上测试钎焊接头力学性能，结果如下表1所示。
表1各组钎焊接头的力学性能测试结果
| 组别 | 平均抗拉强度(MPa) | 平均冲击韧度(J/cm2) |
| 实施例1 | 190.5 | 20 |
| 实施例2 | 194.6 | 19.5 |
| 实施例3 | 198 | 24 |
| 实施例4 | 202 | 23.5 |
| 实施例5 | 195 | 22 |
| 实施例6 | 208 | 20.5 |
| 实施例7 | 206.5 | 20 |
| 对比例1 | 167.1 | 15.5 |
| 对比例2 | 155.8 | 8.4 |
| 对比例3 | 175.6 | 19.8 |
| 对比例4 | 156 | 9.5 |
| 对比例5 | 166 | 16.5 |
| 对比例6 | 160 | 14.2 |
从表1力学性能试验结果可以看出，本发明各实施例提供的铜磷锌锡焊片获得的钎焊钢接头的抗拉强度平均值均高于190MPa，而对比例4传统L209铜磷钎料钎焊钢接头的平均抗拉强度为156MPa，对比例5的L209镀低熔银合金钎料钎焊钢接头的平均抗拉强度为166MPa，对比例6的L209镀锡钎料钎焊钢接头的平均抗拉强度为160MPa。并且，本发明各实施例提供的铜磷锌锡焊片获得的钎焊钢接头的冲击韧度值也显著高于各对比例。可见，本发明提供的铜磷锌锡焊片获得的钎焊钢接头的抗拉强度更高，韧性更好。
此外，分别对实施例3、对比例4、对比例5和对比例6得到的钎焊接头的界面金相组织进行检验，结果分别如图2、图3、图4和图5所示。能够看出，对比例4、对比例5和对比例6中钎焊钢的钎缝界面均有较厚的界面脆性层，而实施例3中钎焊钢的钎缝界面几乎看不到脆性层。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围；因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些替换和修改。
Claims (17)
1.一种用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述铜磷锌锡焊片包括铜芯层、分别设置在所述铜芯层两侧的CuP合金层，以及分别设置在两层所述CuP合金层远离所述铜芯层的另一侧的至少两层SnZn合金层；
所述CuP合金包括Cu8P合金、Cu9P合金、Cu10P合金、Cu11P合金和Cu12P合金中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述SnZn合金包括Sn90Zn合金、Sn91Zn合金和Sn92Zn合金中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述铜磷锌锡焊片中Cu、P和SnZn合金的质量比为75~90：3~10：1~8。
4.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述铜磷锌锡焊片中Cu、P和SnZn合金的质量比为80~89：5~9：2~6。
5.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述铜磷锌锡焊片的厚度为0.1~3mm。
6.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述铜磷锌锡焊片的厚度为0.4~2mm。
7.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，所述铜芯层的厚度为0.1~0.3mm。
8.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，每层所述CuP合金层的厚度为0.18~0.3mm。
9.根据权利要求1所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，其特征在于，每层所述SnZn合金层的厚度为0.015~0.025mm。
10.如权利要求1~9任一项所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将铜芯依次通过熔融态CuP合金液和固态SnZn合金粉末中，得到所述铜磷锌锡焊片。
11.根据权利要求10所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，所述熔融态的CuP合金的温度为800~850℃。
12.根据权利要求10所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，所述固态SnZn合金粉末的粒径为120~200目。
13.根据权利要求10所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，所述通过的速度为20~30mm/s。
14.根据权利要求10所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，所述通过的速度为22~28mm/s。
15.根据权利要求10所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，所述固态SnZn合金粉末的铺设长度为150~300mm。
16.根据权利要求10所述的铜磷锌锡焊片的制备方法，其特征在于，所述固态SnZn合金粉末的铺设长度为180~260mm。
17.如权利要求1~9任一项所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片，或者，权利要求10~16任一项所述的用于焊接钢和镍基合金的铜磷锌锡焊片的制备方法所制得的铜磷锌锡焊片在焊接钢和镍基合金中的应用；
所述焊接为钎焊。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210592502.2A CN114932336B (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 |
| US18/169,182 US20240017359A1 (en) | 2022-05-27 | 2023-02-14 | Copper-phosphorus-zinc-tin Brazing Sheet and Preparation Method and Use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210592502.2A CN114932336B (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114932336A CN114932336A (zh) | 2022-08-23 |
| CN114932336B true CN114932336B (zh) | 2023-05-23 |
Family
ID=82866813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210592502.2A Active CN114932336B (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240017359A1 (zh) |
| CN (1) | CN114932336B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115287460A (zh) * | 2022-09-01 | 2022-11-04 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种利用电子废弃物制备高硬度强韧性铜基钎料的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1147954A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-23 | Kimura Chem Plants Co Ltd | チタンと鋼との接合法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4052531A (en) * | 1975-08-14 | 1977-10-04 | Eutectic Corporation | Indium-containing silver-copper-zinc brazing alloy |
| JPS58159999A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リン銅ロ−材の製造方法 |
| JPH10193168A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金ブレージングシート |
| JP2007081141A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Ｃｕコアボールとその製造方法 |
| JP2008272763A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Ihi Corp | クラッドシート及びその製造方法 |
| CN201477912U (zh) * | 2009-08-18 | 2010-05-19 | 王建荣 | 一种镀锡铜包铜合金线 |
| CN109967914A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种电子封装用铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料 |
-
2022
- 2022-05-27 CN CN202210592502.2A patent/CN114932336B/zh active Active
-
2023
- 2023-02-14 US US18/169,182 patent/US20240017359A1/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1147954A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-23 | Kimura Chem Plants Co Ltd | チタンと鋼との接合法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114932336A (zh) | 2022-08-23 |
| US20240017359A1 (en) | 2024-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI464031B (zh) | 抑制柯肯達爾孔洞形成於銲料與銅銲墊之間的方法 | |
| JP4934785B2 (ja) | Ｓｎめっき銅合金材料およびその製造方法 | |
| JP2003526519A (ja) | 鑞付け用シート製品および鑞付け用シート製品を使用するアセンブリーの製造法 | |
| CN114932336B (zh) | 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 | |
| CN104070614B (zh) | 固定磨料线锯及其制备方法 | |
| TW200925319A (en) | Tin-plated material for electronic part | |
| CN113789511B (zh) | 一种抗疲劳双金属轴瓦材料及其制备方法 | |
| CN103243234B (zh) | 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法 | |
| CN107904576B (zh) | 一种电化学镀Zn+Cu/Re复合涂层的铝和铝合金机器人用焊丝的制备方法 | |
| CN109016196A (zh) | 一种电镀金刚石线锯 | |
| JPH06228684A (ja) | Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタ | |
| JP6119495B2 (ja) | ソーワイヤ及びコアワイヤ | |
| CN115194294B (zh) | 一种铝钢复合材料及其电弧增材制备方法 | |
| JP2011192840A (ja) | 半導体素子用平角状アルミニウム被覆銅リボン | |
| WO2021025071A1 (ja) | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 | |
| CN108103497B (zh) | 一种制备低温焊接碳化钛涂层的方法 | |
| CN204172205U (zh) | 固定磨料线锯 | |
| JP6011254B2 (ja) | Ｂｉを主成分とするはんだ合金との接合部を有する電子部品 | |
| JP2010284658A (ja) | 金属部材の接合構造及び金属部材の接合方法 | |
| JP2020105627A (ja) | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 | |
| CN114871635B (zh) | 一种铜磷锡焊片及其制备方法 | |
| JP2014093425A (ja) | Ｚｎを主成分とするはんだ合金との接合部を有する電子部品 | |
| TWI552365B (zh) | Interconnection materials for solar cells, interconnections for solar cells, and solar cells with interconnectors | |
| JPS60131939A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS60231596A (ja) | 溶接用電極材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |