JP2015527221A5 - - Google Patents
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Description
いくつかの実施形態において、回路基板は、真空プラテンプレスを使用して、３２０〜３８０℃の積層温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ）の圧力において、第１のポリイミドカバーレイ（存在する場合）、両面クラッド（第１の像形成された金属層、第１の電気絶縁層および第２の像形成された金属層）、ボンドプライ、第２の両面クラッド（第３の像形成された金属層、第２の電気絶縁層および第４の像形成された金属層）および第２のポリイミドカバーレイ（存在する場合）を積層することによって製造される。
なお、本発明は、特許請求の範囲を含め、以下の発明を包含する。
１．ａ．金属箔と、
ｂ．前記金属箔に直接接触する第１の側面と、第２の側面とを有し、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなるポリイミド層と
を含んでなるポリイミド金属張積層体であって、
前記金属箔と前記ポリイミド層との間に接合層を有さず、かつ
３２０〜３８０℃の温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ）の圧力において前記金属箔および前記ポリイミド層が一緒に積層される場合、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９ｄに従って測定した場合、１〜３．３Ｎ／ｍｍの剥離強度を有する、ポリイミド金属張積層体。
２．前記金属箔が銅である、１に記載のポリイミド金属張積層体。
３．前記金属箔が銅であり、かつ前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
４．前記ポリイミド層の前記第２の側面に直接接触する第２の金属箔をさらに含んでなり、かつ前記第２の金属箔と前記ポリイミド層との間の接合層を有さない、１に記載のポリイミド金属張積層体。
５．前記第２の金属箔が銅である、３に記載のポリイミド金属張積層体。
６．前記金属箔および前記第２の金属箔が銅であり、かつ前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、３に記載のポリイミド金属張積層体。
７．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜６０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、３に記載のポリイミド金属張積層体。
８．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜３０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび７０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、３に記載のポリイミド金属張積層体。
９．前記ポリイミド層の厚さが２〜２６ミクロンである、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１０．前記ポリイミド層の厚さが２７〜１０５ミクロンである、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１１．前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１２．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜６０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１３．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜３０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび７０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
なお、本発明は、特許請求の範囲を含め、以下の発明を包含する。
１．ａ．金属箔と、
ｂ．前記金属箔に直接接触する第１の側面と、第２の側面とを有し、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなるポリイミド層と
を含んでなるポリイミド金属張積層体であって、
前記金属箔と前記ポリイミド層との間に接合層を有さず、かつ
３２０〜３８０℃の温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ）の圧力において前記金属箔および前記ポリイミド層が一緒に積層される場合、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９ｄに従って測定した場合、１〜３．３Ｎ／ｍｍの剥離強度を有する、ポリイミド金属張積層体。
２．前記金属箔が銅である、１に記載のポリイミド金属張積層体。
３．前記金属箔が銅であり、かつ前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
４．前記ポリイミド層の前記第２の側面に直接接触する第２の金属箔をさらに含んでなり、かつ前記第２の金属箔と前記ポリイミド層との間の接合層を有さない、１に記載のポリイミド金属張積層体。
５．前記第２の金属箔が銅である、３に記載のポリイミド金属張積層体。
６．前記金属箔および前記第２の金属箔が銅であり、かつ前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、３に記載のポリイミド金属張積層体。
７．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜６０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、３に記載のポリイミド金属張積層体。
８．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜３０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび７０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、３に記載のポリイミド金属張積層体。
９．前記ポリイミド層の厚さが２〜２６ミクロンである、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１０．前記ポリイミド層の厚さが２７〜１０５ミクロンである、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１１．前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１２．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜６０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
１３．前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜３０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび７０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、１に記載のポリイミド金属張積層体。
Claims (10)
- ａ．金属箔と、
ｂ．前記金属箔に直接接触する第１の側面と、第２の側面とを有し、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなるポリイミド層と
を含んでなるポリイミド金属張積層体であって、
前記金属箔と前記ポリイミド層との間に接合層を有さず、かつ
３２０〜３８０℃の温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ）の圧力において前記金属箔および前記ポリイミド層が一緒に積層される場合、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９ｄに従って測定した場合、１〜３．３Ｎ／ｍｍの剥離強度を有する、ポリイミド金属張積層体。 - 前記金属箔が銅である、請求項１に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記金属箔が銅であり、かつ前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、請求項１に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記ポリイミド層の前記第２の側面に直接接触する第２の金属箔をさらに含んでなり、かつ前記第２の金属箔と前記ポリイミド層との間の接合層を有さない、請求項１に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記金属箔および前記第２の金属箔が銅であり、かつ前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、請求項４に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜６０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、請求項４に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜３０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび７０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、請求項４に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記ポリイミド層が、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含んでなる、請求項１に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび１０〜６０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、請求項１に記載のポリイミド金属張積層体。
- 前記ポリイミド層が、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜３０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび７０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含んでなる、請求項１に記載のポリイミド金属張積層体。
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