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- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims description 58
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N BPDA Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 16
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 12
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 claims description 10
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Oxydianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N Benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- DLEPYXFUDLQGDW-UHFFFAOYSA-N FC(F)(F)NC1=CC=C(C2=CC=C(NC(F)(F)F)C=C2)C=C1 Chemical compound FC(F)(F)NC1=CC=C(C2=CC=C(NC(F)(F)F)C=C2)C=C1 DLEPYXFUDLQGDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 8
Description
利益、他の利点および問題への解決策は、具体的な実施形態に関して上記された。しかしながら、利益、利点、問題への解決策、ならびにいずれかの利益、利点または解決策が生じるか、もしくはより強調されるようになるいずれの要素も、いずれかまたは全ての請求の範囲の重要な、必要な、または本質的な特徴もしくは要素として解釈されるべきではない。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］ 以下の順序で、
ａ．ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、または
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン
から誘導されるポリイミドを含む第１のポリイミドカバーレイ、
ｂ．第１の像形成された金属層、
ｃ．第１面と、第２面とを有する第１の電気絶縁層であって、前記第１の電気絶縁層の前記第１面は、前記第１の像形成された金属層に接する、第１の電気絶縁層、
ｄ．第２の像形成された金属層であって、前記第１の電気絶縁層の前記第２面は、前記第２の像形成された金属層に接する、第２の像形成された金属層、
ｅ．８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンから誘導されるポリイミドを含むポリイミドボンドプライ、
ｆ．第３の像形成された金属層、
ｇ．第１面と、第２面とを有する第２の電気絶縁層であって、前記第２の電気絶縁層の前記第１面は、前記第３の像形成された金属層に接する、第２の電気絶縁層、
ｈ．第４の像形成された金属層であって、前記第２の電気絶縁層の前記第２面は、前記第４の像形成された金属層に接する、第４の像形成された金属層、ならびに
ｉ．ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、または
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含む第２のポリイミドカバーレイ
を含む回路基板であって、
前記ポリイミドボンドプライが、前記第２の像形成された金属層および前記第１の電気絶縁層の前記第２面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第３の像形成された金属層および前記第２の電気絶縁層の前記第１面の露出した領域に直接接触し、
３４０℃以上の積層温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ2）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ2）の圧力において、
ｉ）前記第１の像形成された金属層、前記第１の電気絶縁層および前記第２の像形成された金属層、
ｉｉ）前記ポリイミドボンドプライ、ならびに
ｉｉｉ）前記第３の像形成された金属層、前記第２の電気絶縁層および前記第４の像形成された金属層
が積層される際に、前記ポリイミドボンドプライが、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９ｄに従って測定される０．７〜２Ｎ／ｍｍの剥離強度を有し、
前記第１のポリイミドカバーレイが、前記第１の像形成された金属層および前記第１の電気絶縁層の前記第１面の露出した領域に直接接触し、前記第２のポリイミドカバーレイが、前記第４の像形成された金属層および前記第２の電気絶縁層の前記第２面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第１の電気絶縁層および前記第２の電気絶縁層が３５０℃以上の前記積層温度に耐えることができる任意の電気絶縁材料である
ことを特徴とする回路基板。
［２］ 前記ポリイミドボンドプライ、前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイ、前記第１の電気絶縁層、前記第２の電気絶縁層またはそれらのいずれかの組み合わせが、１〜５５重量パーセントの、熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含む、［１］に記載の回路基板。
［３］ 前記第１の電気絶縁層が、
ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン、または
ｉｉｉ）３８０℃以上の温度で積層される場合、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第１の像形成された金属層、前記第２の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、［１］に記載の回路基板。
［４］ 前記第２の電気絶縁層が、
ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン、または
ｉｉｉ）３８０℃以上の温度で積層される場合、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第４の像形成された金属層、前記第３の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、［３］に記載の回路基板。
［５］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含む、［４］に記載の回路基板。
［６］ 前記顔料が、２〜９重量パーセントの量で存在する低伝導率カーボンブラックである、［５］に記載の回路基板。
［７］ 前記顔料が、１０〜６０重量パーセントの量で存在する非カーボンブラック顔料である、［５］に記載の回路基板。
［８］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含む、［４］に記載の回路基板。
［９］ 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、［８］に記載の回路基板。
［１０］ 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、２〜２０重量パーセントの量で前記第１のポリイミドカバーレイに存在する、［８］に記載の回路基板。
［１１］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含む、［１］に記載の回路基板。
［１２］ 前記顔料が、２〜９重量パーセントの量で存在する低伝導率カーボンブラックである、［１１］に記載の回路基板。
［１３］ 前記顔料が、１０〜６０重量パーセントの量で存在する非カーボンブラック顔料である、［１１］に記載の回路基板。
［１４］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含む、［１］に記載の回路基板。
［１５］ 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、［１４］に記載の回路基板。
［１６］ 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、２〜２０重量パーセントの量で前記第１のポリイミドカバーレイに存在する、［１４］に記載の回路基板。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］ 以下の順序で、
ａ．ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、または
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン
から誘導されるポリイミドを含む第１のポリイミドカバーレイ、
ｂ．第１の像形成された金属層、
ｃ．第１面と、第２面とを有する第１の電気絶縁層であって、前記第１の電気絶縁層の前記第１面は、前記第１の像形成された金属層に接する、第１の電気絶縁層、
ｄ．第２の像形成された金属層であって、前記第１の電気絶縁層の前記第２面は、前記第２の像形成された金属層に接する、第２の像形成された金属層、
ｅ．８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンから誘導されるポリイミドを含むポリイミドボンドプライ、
ｆ．第３の像形成された金属層、
ｇ．第１面と、第２面とを有する第２の電気絶縁層であって、前記第２の電気絶縁層の前記第１面は、前記第３の像形成された金属層に接する、第２の電気絶縁層、
ｈ．第４の像形成された金属層であって、前記第２の電気絶縁層の前記第２面は、前記第４の像形成された金属層に接する、第４の像形成された金属層、ならびに
ｉ．ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、または
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含む第２のポリイミドカバーレイ
を含む回路基板であって、
前記ポリイミドボンドプライが、前記第２の像形成された金属層および前記第１の電気絶縁層の前記第２面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第３の像形成された金属層および前記第２の電気絶縁層の前記第１面の露出した領域に直接接触し、
３４０℃以上の積層温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ2）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ2）の圧力において、
ｉ）前記第１の像形成された金属層、前記第１の電気絶縁層および前記第２の像形成された金属層、
ｉｉ）前記ポリイミドボンドプライ、ならびに
ｉｉｉ）前記第３の像形成された金属層、前記第２の電気絶縁層および前記第４の像形成された金属層
が積層される際に、前記ポリイミドボンドプライが、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９ｄに従って測定される０．７〜２Ｎ／ｍｍの剥離強度を有し、
前記第１のポリイミドカバーレイが、前記第１の像形成された金属層および前記第１の電気絶縁層の前記第１面の露出した領域に直接接触し、前記第２のポリイミドカバーレイが、前記第４の像形成された金属層および前記第２の電気絶縁層の前記第２面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第１の電気絶縁層および前記第２の電気絶縁層が３５０℃以上の前記積層温度に耐えることができる任意の電気絶縁材料である
ことを特徴とする回路基板。
［２］ 前記ポリイミドボンドプライ、前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイ、前記第１の電気絶縁層、前記第２の電気絶縁層またはそれらのいずれかの組み合わせが、１〜５５重量パーセントの、熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含む、［１］に記載の回路基板。
［３］ 前記第１の電気絶縁層が、
ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン、または
ｉｉｉ）３８０℃以上の温度で積層される場合、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第１の像形成された金属層、前記第２の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、［１］に記載の回路基板。
［４］ 前記第２の電気絶縁層が、
ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン、または
ｉｉｉ）３８０℃以上の温度で積層される場合、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第４の像形成された金属層、前記第３の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、［３］に記載の回路基板。
［５］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含む、［４］に記載の回路基板。
［６］ 前記顔料が、２〜９重量パーセントの量で存在する低伝導率カーボンブラックである、［５］に記載の回路基板。
［７］ 前記顔料が、１０〜６０重量パーセントの量で存在する非カーボンブラック顔料である、［５］に記載の回路基板。
［８］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含む、［４］に記載の回路基板。
［９］ 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、［８］に記載の回路基板。
［１０］ 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、２〜２０重量パーセントの量で前記第１のポリイミドカバーレイに存在する、［８］に記載の回路基板。
［１１］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含む、［１］に記載の回路基板。
［１２］ 前記顔料が、２〜９重量パーセントの量で存在する低伝導率カーボンブラックである、［１１］に記載の回路基板。
［１３］ 前記顔料が、１０〜６０重量パーセントの量で存在する非カーボンブラック顔料である、［１１］に記載の回路基板。
［１４］ 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含む、［１］に記載の回路基板。
［１５］ 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、［１４］に記載の回路基板。
［１６］ 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、２〜２０重量パーセントの量で前記第１のポリイミドカバーレイに存在する、［１４］に記載の回路基板。
Claims (10)
- 以下の順序で、
ａ．ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、または
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン
から誘導されるポリイミドを含む第１のポリイミドカバーレイ、
ｂ．第１の像形成された金属層、
ｃ．第１面と、第２面とを有する第１の電気絶縁層であって、前記第１の電気絶縁層の前記第１面は、前記第１の像形成された金属層に接する、第１の電気絶縁層、
ｄ．第２の像形成された金属層であって、前記第１の電気絶縁層の前記第２面は、前記第２の像形成された金属層に接する、第２の像形成された金属層、
ｅ．８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンから誘導されるポリイミドを含むポリイミドボンドプライ、
ｆ．第３の像形成された金属層、
ｇ．第１面と、第２面とを有する第２の電気絶縁層であって、前記第２の電気絶縁層の前記第１面は、前記第３の像形成された金属層に接する、第２の電気絶縁層、
ｈ．第４の像形成された金属層であって、前記第２の電気絶縁層の前記第２面は、前記第４の像形成された金属層に接する、第４の像形成された金属層、ならびに
ｉ．ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、または
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリンから誘導されるポリイミドを含む第２のポリイミドカバーレイ
を含む回路基板であって、
前記ポリイミドボンドプライが、前記第２の像形成された金属層および前記第１の電気絶縁層の前記第２面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第３の像形成された金属層および前記第２の電気絶縁層の前記第１面の露出した領域に直接接触し、
３４０℃以上の積層温度および１５０ｐｓｉ（１０．５５ｋｇ／ｃｍ2）〜４００ｐｓｉ（２８．１３ｋｇ／ｃｍ2）の圧力において、
ｉ）前記第１の像形成された金属層、前記第１の電気絶縁層および前記第２の像形成された金属層、
ｉｉ）前記ポリイミドボンドプライ、ならびに
ｉｉｉ）前記第３の像形成された金属層、前記第２の電気絶縁層および前記第４の像形成された金属層
が積層される際に、前記ポリイミドボンドプライが、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９ｄに従って測定される０．７〜２Ｎ／ｍｍの剥離強度を有し、
前記第１のポリイミドカバーレイが、前記第１の像形成された金属層および前記第１の電気絶縁層の前記第１面の露出した領域に直接接触し、前記第２のポリイミドカバーレイが、前記第４の像形成された金属層および前記第２の電気絶縁層の前記第２面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第１の電気絶縁層および前記第２の電気絶縁層が３５０℃以上の前記積層温度に耐えることができるいずれかの電気絶縁材料である
ことを特徴とする回路基板。 - 前記ポリイミドボンドプライ、前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイ、前記第１の電気絶縁層、前記第２の電気絶縁層またはそれらのいずれかの組み合わせが、１〜５５重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含む、請求項１に記載の回路基板。
- 前記第１の電気絶縁層が、
ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン、または
ｉｉｉ）３８０℃以上の温度で積層される場合、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第１の像形成された金属層、前記第２の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、請求項１に記載の回路基板。 - 前記第２の電気絶縁層が、
ｉ）８０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１０〜２０モル％の４，４’−オキシジフタル酸無水物、および１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
ｉｉ）１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２０〜９０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および１０〜８０モル％の４，４’−オキシジアニリン、または
ｉｉｉ）３８０℃以上の温度で積層される場合、１００モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１００モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第４の像形成された金属層、前記第３の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、請求項３に記載の回路基板。 - 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含んでなる、請求項４に記載の回路基板。
- 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含んでなる、請求項４に記載の回路基板。
- 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、請求項６に記載の回路基板。
- 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたは両方が顔料を含んでなる、請求項１に記載の回路基板。
- 前記第１のポリイミドカバーレイ、前記第２のポリイミドカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含んでなる、請求項１に記載の回路基板。
- 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、請求項９に記載の回路基板。
Applications Claiming Priority (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261663280P | 2012-06-22 | 2012-06-22 | |
| US201261663258P | 2012-06-22 | 2012-06-22 | |
| US201261663291P | 2012-06-22 | 2012-06-22 | |
| US201261663254P | 2012-06-22 | 2012-06-22 | |
| US201261663270P | 2012-06-22 | 2012-06-22 | |
| US61/663,258 | 2012-06-22 | ||
| US61/663,291 | 2012-06-22 | ||
| US61/663,254 | 2012-06-22 | ||
| US61/663,280 | 2012-06-22 | ||
| US61/663,270 | 2012-06-22 | ||
| PCT/US2013/046943 WO2013192476A1 (en) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | Circuit board |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015521801A JP2015521801A (ja) | 2015-07-30 |
| JP2015521801A5 true JP2015521801A5 (ja) | 2016-06-16 |
| JP6114387B2 JP6114387B2 (ja) | 2017-04-12 |
Family
ID=48746133
Family Applications (8)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015518592A Active JP6114387B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518585A Active JP6139676B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518586A Active JP6105724B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | ポリイミド金属張積層体 |
| JP2015518588A Active JP6100892B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | ポリイミド金属張積層体 |
| JP2015518589A Active JP6258930B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518584A Pending JP2015528204A (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518590A Active JP6258931B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518587A Pending JP2015523730A (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
Family Applications After (7)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015518585A Active JP6139676B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518586A Active JP6105724B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | ポリイミド金属張積層体 |
| JP2015518588A Active JP6100892B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | ポリイミド金属張積層体 |
| JP2015518589A Active JP6258930B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518584A Pending JP2015528204A (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518590A Active JP6258931B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
| JP2015518587A Pending JP2015523730A (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-21 | 回路基板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (8) | US20150342042A1 (ja) |
| EP (8) | EP2865249A1 (ja) |
| JP (8) | JP6114387B2 (ja) |
| CN (8) | CN104541584B (ja) |
| WO (6) | WO2013192474A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI481649B (zh) * | 2013-09-09 | 2015-04-21 | Taimide Technology Inc | 黑色聚醯亞胺膜及其加工方法 |
| CN107000369B (zh) * | 2014-12-10 | 2019-05-14 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 多层膜 |
| JP6237706B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2017-11-29 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び光送受信装置 |
| CN112799281A (zh) * | 2015-08-21 | 2021-05-14 | 旭化成株式会社 | 感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置 |
| US11021606B2 (en) * | 2017-09-13 | 2021-06-01 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multilayer film for electronic circuitry applications |
| JP7520338B2 (ja) * | 2018-10-19 | 2024-07-23 | ユニチカ株式会社 | 積層フィルム |
| WO2021241574A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 東洋紡株式会社 | 透明高耐熱フィルムを含む積層体 |
Family Cites Families (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4709468A (en) * | 1986-01-31 | 1987-12-01 | Texas Instruments Incorporated | Method for producing an integrated circuit product having a polyimide film interconnection structure |
| JPH11333376A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-12-07 | Unitika Ltd | ポリイミド前駆体溶液並びにそれから得られる塗膜及びその製造方法 |
| US6350844B1 (en) * | 1998-11-05 | 2002-02-26 | Kaneka Corporation | Polyimide film and electric/electronic equipment bases with the use thereof |
| WO2004094499A1 (ja) | 2003-04-18 | 2004-11-04 | Kaneka Corporation | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いてなる積層体、回路基板 |
| JP2005166828A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Nitto Denko Corp | 両面配線基板用積層体及びその製造方法 |
| JP4031756B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2008-01-09 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US7316791B2 (en) * | 2003-12-30 | 2008-01-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based substrate comprising doped polyaniline |
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| JP2006206756A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Sony Chem Corp | ポリイミド化合物及びフレキシブル配線板 |
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| JP5049784B2 (ja) | 2005-08-04 | 2012-10-17 | 株式会社カネカ | 金属被覆ポリイミドフィルム |
| KR20070058812A (ko) * | 2005-12-05 | 2007-06-11 | 주식회사 코오롱 | 폴리이미드 필름 |
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| JP2007268917A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kurabo Ind Ltd | 熱可塑性ポリイミド層を有するフレキシブル積層板及びその製造方法 |
| JP5119401B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2013-01-16 | 倉敷紡績株式会社 | 熱可塑性ポリイミド層を有するフレキシブル積層板及びその製造方法 |
| CN101484500A (zh) * | 2006-07-06 | 2009-07-15 | 东丽株式会社 | 热塑性聚酰亚胺、使用该聚酰亚胺的层合聚酰亚胺薄膜以及金属箔层合聚酰亚胺薄膜 |
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| JP4888719B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-02-29 | 東レ・デュポン株式会社 | 銅張り板 |
| JP5383343B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2014-01-08 | 新日鉄住金化学株式会社 | 白色ポリイミドフィルム |
| JP5524475B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-06-18 | 株式会社有沢製作所 | ２層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法 |
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| JPWO2011089922A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2013-05-23 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、それを含む接着剤、積層体およびデバイス |
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| JP2012089315A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Ube Ind Ltd | フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法 |
| JP2012102215A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Kaneka Corp | ポリアミド酸溶液の製造方法及びポリイミド |
| US20120141758A1 (en) | 2010-12-07 | 2012-06-07 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Filled polyimide films and coverlays comprising such films |
-
2013
- 2013-06-21 CN CN201380042685.XA patent/CN104541584B/zh active Active
- 2013-06-21 JP JP2015518592A patent/JP6114387B2/ja active Active
- 2013-06-21 WO PCT/US2013/046941 patent/WO2013192474A1/en active Application Filing
- 2013-06-21 EP EP13733511.3A patent/EP2865249A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 US US14/409,958 patent/US20150342042A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-21 JP JP2015518585A patent/JP6139676B2/ja active Active
- 2013-06-21 EP EP13733509.7A patent/EP2865248A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 JP JP2015518586A patent/JP6105724B2/ja active Active
- 2013-06-21 WO PCT/US2013/046934 patent/WO2013192468A1/en active Application Filing
- 2013-06-21 US US14/410,283 patent/US20150342043A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-21 JP JP2015518588A patent/JP6100892B2/ja active Active
- 2013-06-21 WO PCT/US2013/046938 patent/WO2013192471A1/en active Application Filing
- 2013-06-21 JP JP2015518589A patent/JP6258930B2/ja active Active
- 2013-06-21 EP EP13733508.9A patent/EP2865247A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 EP EP13733507.1A patent/EP2865246A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 US US14/409,974 patent/US20150147567A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-21 CN CN201380042678.XA patent/CN104584696B/zh active Active
- 2013-06-21 EP EP13733502.2A patent/EP2865251A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 EP EP13733506.3A patent/EP2865245A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 CN CN201380042674.1A patent/CN104541590B/zh active Active
- 2013-06-21 WO PCT/US2013/046943 patent/WO2013192476A1/en active Application Filing
- 2013-06-21 CN CN201380042680.7A patent/CN104541583B/zh active Active
- 2013-06-21 JP JP2015518584A patent/JP2015528204A/ja active Pending
- 2013-06-21 CN CN201380042689.8A patent/CN104541585B/zh active Active
- 2013-06-21 US US14/410,115 patent/US20150336354A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-21 CN CN201380042709.1A patent/CN104541587B/zh active Active
- 2013-06-21 US US14/410,294 patent/US20150342044A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-21 US US14/410,116 patent/US9585249B2/en active Active
- 2013-06-21 US US14/410,289 patent/US20150342041A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-21 CN CN201380042730.1A patent/CN104541588B/zh active Active
- 2013-06-21 EP EP13733503.0A patent/EP2865243A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 WO PCT/US2013/046940 patent/WO2013192473A1/en active Application Filing
- 2013-06-21 CN CN201380042695.3A patent/CN104541586B/zh active Active
- 2013-06-21 EP EP13733504.8A patent/EP2865244A1/en not_active Withdrawn
- 2013-06-21 US US14/409,965 patent/US9596757B2/en active Active
- 2013-06-21 WO PCT/US2013/046933 patent/WO2013192467A1/en active Application Filing
- 2013-06-21 JP JP2015518590A patent/JP6258931B2/ja active Active
- 2013-06-21 JP JP2015518587A patent/JP2015523730A/ja active Pending
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