JP2015521800A5 - - Google Patents
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Description
利益、他の利点および問題への解決策は、具体的な実施形態に関して上記された。しかしながら、利益、利点、問題への解決策、ならびにいずれかの利益、利点または解決策が生じるか、もしくはより強調されるようになるいずれの要素も、いずれかまたは全ての請求の範囲の重要な、必要な、または本質的な特徴もしくは要素として解釈されるべきではない。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
[1] 以下の順序で、
a.第1の像形成された金属層、
b.第1面と、第2面とを有する第1の電気絶縁層であって、前記第1の電気絶縁層の前記第1面は、前記第1の像形成された金属層に接する、第1の電気絶縁層、
c.第2の像形成された金属層であって、前記第1の電気絶縁層の前記第2面は、前記第2の像形成された金属層に接する、第2の像形成された金属層、
d.80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンから誘導されるポリイミドを含むポリイミドボンドプライ、
e.第3の像形成された金属層、
f.第1面と、第2面とを有する第2の電気絶縁層であって、前記第2の電気絶縁層の前記第1面は、前記第3の像形成された金属層に接する、第2の電気絶縁層、
g.第4の像形成された金属層であって、前記第2の電気絶縁層の前記第2面は、前記第4の像形成された金属層に接する、第4の像形成された金属層、
を含む回路基板であって、
前記ポリイミドボンドプライが、前記第2の像形成された金属層および前記第1の電気絶縁層の前記第2面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第3の像形成された金属層および前記第2の電気絶縁層の前記第1面の露出した領域に直接接触し、かつ
340℃以上の積層温度および150psi(10.55kg/cm2)〜400psi(28.13kg/cm2)の圧力において、
i)前記第1の像形成された金属層、前記第1の電気絶縁層および前記第2の像形成された金属層、
ii)前記ポリイミドボンドプライ、ならびに
iii)前記第3の像形成された金属層、前記第2の電気絶縁層および前記第4の像形成された金属層
が積層される際に、前記ポリイミドボンドプライが、IPC−TM−650−2.4.9dに従って測定される0.7〜2N/mmの剥離強度を有し、かつ
前記第1の電気絶縁層および前記第2の電気絶縁層が340℃以上の前記積層温度に耐えることができる任意の電気絶縁材料である
ことを特徴とする回路基板。
[2] 前記ポリイミドボンドプライが、1〜55重量パーセントの、熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含む、[1]に記載の回路基板。
[3] 前記第1の電気絶縁層が、
i)80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、
ii)100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、20〜90モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、および10〜80モル%の4,4’−オキシジアニリン、または
iii)380℃以上の温度で積層される場合、100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第1の像形成された金属層、前記第2の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、[1]に記載の回路基板。
[4] 前記第2の電気絶縁層が、
i)80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、
ii)100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、20〜90モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、および10〜80モル%の4,4’−オキシジアニリン、または
iii)380℃以上の温度で積層される場合、100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第4の像形成された金属層、前記第3の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、[3]に記載の回路基板。
[5] 接着剤およびカバーレイをさらに含み、前記接着剤が、前記第1の像形成された金属層と前記カバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、[4]に記載の回路基板。
[6] i)接着剤およびカバーレイであって、前記接着剤が前記第1の像形成された金属層と前記カバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、接着剤およびカバーレイ、ならびに
ii)第2の接着剤および第2のカバーレイであって、前記第2の接着剤が前記第4の像形成された金属層と前記第2のカバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、第2の接着剤および第2のカバーレイ
をさらに含む、[4]に記載の回路基板。
[7] 前記カバーレイ、前記第2のカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含む、[6]に記載の回路基板。
[8] 前記顔料が、2〜9重量パーセントの量で存在する低伝導率カーボンブラックである、[7]に記載の回路基板。
[9] 前記顔料が、10〜60重量パーセントの量で存在する非カーボンブラック顔料である、[7]に記載の回路基板。
[10] 前記カバーレイ、前記第2のカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含む、[6]に記載の回路基板。
[11] 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、[10]に記載の回路基板。
[12] 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、2〜20重量パーセントの量で前記第1のポリイミドカバーレイに存在する、[10]に記載の回路基板。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
[1] 以下の順序で、
a.第1の像形成された金属層、
b.第1面と、第2面とを有する第1の電気絶縁層であって、前記第1の電気絶縁層の前記第1面は、前記第1の像形成された金属層に接する、第1の電気絶縁層、
c.第2の像形成された金属層であって、前記第1の電気絶縁層の前記第2面は、前記第2の像形成された金属層に接する、第2の像形成された金属層、
d.80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンから誘導されるポリイミドを含むポリイミドボンドプライ、
e.第3の像形成された金属層、
f.第1面と、第2面とを有する第2の電気絶縁層であって、前記第2の電気絶縁層の前記第1面は、前記第3の像形成された金属層に接する、第2の電気絶縁層、
g.第4の像形成された金属層であって、前記第2の電気絶縁層の前記第2面は、前記第4の像形成された金属層に接する、第4の像形成された金属層、
を含む回路基板であって、
前記ポリイミドボンドプライが、前記第2の像形成された金属層および前記第1の電気絶縁層の前記第2面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第3の像形成された金属層および前記第2の電気絶縁層の前記第1面の露出した領域に直接接触し、かつ
340℃以上の積層温度および150psi(10.55kg/cm2)〜400psi(28.13kg/cm2)の圧力において、
i)前記第1の像形成された金属層、前記第1の電気絶縁層および前記第2の像形成された金属層、
ii)前記ポリイミドボンドプライ、ならびに
iii)前記第3の像形成された金属層、前記第2の電気絶縁層および前記第4の像形成された金属層
が積層される際に、前記ポリイミドボンドプライが、IPC−TM−650−2.4.9dに従って測定される0.7〜2N/mmの剥離強度を有し、かつ
前記第1の電気絶縁層および前記第2の電気絶縁層が340℃以上の前記積層温度に耐えることができる任意の電気絶縁材料である
ことを特徴とする回路基板。
[2] 前記ポリイミドボンドプライが、1〜55重量パーセントの、熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含む、[1]に記載の回路基板。
[3] 前記第1の電気絶縁層が、
i)80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、
ii)100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、20〜90モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、および10〜80モル%の4,4’−オキシジアニリン、または
iii)380℃以上の温度で積層される場合、100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第1の像形成された金属層、前記第2の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、[1]に記載の回路基板。
[4] 前記第2の電気絶縁層が、
i)80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、
ii)100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、20〜90モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、および10〜80モル%の4,4’−オキシジアニリン、または
iii)380℃以上の温度で積層される場合、100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第4の像形成された金属層、前記第3の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、[3]に記載の回路基板。
[5] 接着剤およびカバーレイをさらに含み、前記接着剤が、前記第1の像形成された金属層と前記カバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、[4]に記載の回路基板。
[6] i)接着剤およびカバーレイであって、前記接着剤が前記第1の像形成された金属層と前記カバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、接着剤およびカバーレイ、ならびに
ii)第2の接着剤および第2のカバーレイであって、前記第2の接着剤が前記第4の像形成された金属層と前記第2のカバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、第2の接着剤および第2のカバーレイ
をさらに含む、[4]に記載の回路基板。
[7] 前記カバーレイ、前記第2のカバーレイまたはそれらの両方が顔料を含む、[6]に記載の回路基板。
[8] 前記顔料が、2〜9重量パーセントの量で存在する低伝導率カーボンブラックである、[7]に記載の回路基板。
[9] 前記顔料が、10〜60重量パーセントの量で存在する非カーボンブラック顔料である、[7]に記載の回路基板。
[10] 前記カバーレイ、前記第2のカバーレイまたはそれらの両方が顔料および艶消し剤を含む、[6]に記載の回路基板。
[11] 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、[10]に記載の回路基板。
[12] 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、2〜20重量パーセントの量で前記第1のポリイミドカバーレイに存在する、[10]に記載の回路基板。
Claims (10)
- 以下の順序で、
a.第1の像形成された金属層、
b.第1面と、第2面とを有する第1の電気絶縁層であって、前記第1の電気絶縁層の前記第1面は、前記第1の像形成された金属層に接する、第1の電気絶縁層、
c.第2の像形成された金属層であって、前記第1の電気絶縁層の前記第2面は、前記第2の像形成された金属層に接する、第2の像形成された金属層、
d.80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンから誘導されるポリイミドを含むポリイミドボンドプライ、
e.第3の像形成された金属層、
f.第1面と、第2面とを有する第2の電気絶縁層であって、前記第2の電気絶縁層の前記第1面は、前記第3の像形成された金属層に接する、第2の電気絶縁層、
g.第4の像形成された金属層であって、前記第2の電気絶縁層の前記第2面は、前記第4の像形成された金属層に接する、第4の像形成された金属層、
を含む回路基板であって、
前記ポリイミドボンドプライが、前記第2の像形成された金属層および前記第1の電気絶縁層の前記第2面の露出した領域に直接接触し、かつ前記第3の像形成された金属層および前記第2の電気絶縁層の前記第1面の露出した領域に直接接触し、かつ
340℃以上の積層温度および150psi(10.55kg/cm2)〜400psi(28.13kg/cm2)の圧力において、
i)前記第1の像形成された金属層、前記第1の電気絶縁層および前記第2の像形成された金属層、
ii)前記ポリイミドボンドプライ、ならびに
iii)前記第3の像形成された金属層、前記第2の電気絶縁層および前記第4の像形成された金属層
が積層される際に、前記ポリイミドボンドプライが、IPC−TM−650−2.4.9dに従って測定される0.7〜2N/mmの剥離強度を有し、かつ
前記第1の電気絶縁層および前記第2の電気絶縁層が340℃以上の前記積層温度に耐えることができる任意の電気絶縁材料である
ことを特徴とする回路基板。 - 前記ポリイミドボンドプライが、1〜55重量パーセントの熱伝導性充填剤、誘電性充填剤またはそれらの混合物を含む、請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1の電気絶縁層が、
i)80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、
ii)100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、20〜90モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、および10〜80モル%の4,4’−オキシジアニリン、または
iii)380℃以上の温度で積層される場合、100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第1の像形成された金属層、前記第2の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、請求項1に記載の回路基板。 - 前記第2の電気絶縁層が、
i)80〜90モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、10〜20モル%の4,4’−オキシジフタル酸無水物、および100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、
ii)100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、20〜90モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、および10〜80モル%の4,4’−オキシジアニリン、または
iii)380℃以上の温度で積層される場合、100モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、100モル%の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
から誘導されるポリイミドを含み、および
前記第4の像形成された金属層、前記第3の像形成された金属層および前記ポリイミドボンドプライの露出した領域に直接接触する、請求項3に記載の回路基板。 - 接着剤およびカバーレイをさらに含み、前記接着剤が、前記第1の像形成された金属層と前記カバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、請求項4に記載の回路基板。
- i)接着剤およびカバーレイであって、前記接着剤が前記第1の像形成された金属層と前記カバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、接着剤およびカバーレイ、ならびに
ii)第2の接着剤および第2のカバーレイであって、前記第2の接着剤が前記第4の像形成された金属層と前記第2のカバーレイとの間にあり、かつそれらと直接接触する、第2の接着剤および第2のカバーレイ
をさらに含む、請求項4に記載の回路基板。 - 前記カバーレイ、前記第2のカバーレイまたは両方が顔料を含む、請求項6に記載の回路基板。
- 前記カバーレイ、前記第2のカバーレイまたは両方が顔料および艶消し剤を含む、請求項6に記載の回路基板。
- 前記艶消し剤がポリイミド粒子である、請求項8に記載の回路基板。
- 前記顔料および前記艶消し剤が両方とも低伝導率カーボンブラックであり、かつ前記低伝導率カーボンブラックが、2〜20重量パーセントの量で前記第1のポリイミドカバーレイに存在する、請求項8に記載の回路基板。
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