JP2015028106A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- ポリイミド前駆体、および溶媒を含む組成物からなるポリイミド前駆体ワニスであって、
前記ポリイミド前駆体は、ジアミン由来のユニットと、酸二無水物由来のユニットからなり、
前記ジアミン由来のユニット全量に対して、化学式(1)で示されるジアミン成分A由来が27〜87モル%、化学式(2)で示されるジアミン成分B由来が73〜13モル%含有され、
且つ、前記ジアミン成分Aと前記ジアミン成分B由来の合計が全ジアミン由来のユニット中80モル%以上であり、
前記酸二無水物由来のユニットが、化学式(3)で示されるピロメリット酸二無水物由来であり、
前記ジアミン由来のユニットと前記酸二無水物由来のユニットの合計に対して、前記ジアミン由来のユニットの合計が47.5〜52.5モル%、前記酸二無水物由来のユニットの合計が52.5〜47.5モル%であるポリイミド前駆体ワニス。
- 前記ジアミン成分Aおよび前記ジアミン成分B以外の前記ジアミンが、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ビフェニルジオール、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン、2,4−トルエンジアミン、2,6−トルエンジアミン、3,4−トルエンジアミン、2,3−トルエンジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、および4,4’−ジアミノジフェニルスルホンの少なくともいずれかである請求項1又は2に記載のポリイミド前駆体ワニス。
- 前記ジアミン由来のユニットの全量に対して、前記ジアミン成分A由来のユニットを37モル%以上、87モル%以下含み、前記ジアミン成分B由来のユニットを13モル%以上、63モル%以下含む請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体ワニス。
- 前記ジアミン成分Aおよび前記ジアミン成分B以外の前記ジアミンが、パラフェニレンジアミン、又は4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルであり、前記ジアミン成分Aおよび前記ジアミン成分B以外の前記ジアミンに由来するユニットが、それぞれ独立に全ジアミン由来のユニット中10モル%以下含まれている請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体ワニス。
- 前記ポリイミド前駆体は、前記ジアミン由来のユニットが、前記ジアミン成分A由来および前記ジアミン成分B由来の2種類からなる請求項1、2又は4に記載のポリイミド前駆体ワニス。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体ワニスの成形物のイミド化物であるポリイミド樹脂。
- 導体と、
前記導体を被覆する絶縁被覆層と、を具備する絶縁電線であって、
前記絶縁被覆層の少なくとも一部が、請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体ワニスの成形物のイミド化物であるポリイミド樹脂からなる絶縁電線。 - 前記絶縁被覆層は、厚さが1μm以上、500μm以下である請求項9に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁被覆層は、最外層に厚さ1μm以上、500μm以下であり、ガラス転移温度が50℃以上の熱可塑性ポリイミド層が積層された請求項9又は10に記載の絶縁電線。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体ワニスの塗膜のイミド化物からなるフィルムを備える耐熱フィルム。
- 請求項12に記載の耐熱フィルムの片面、若しくは両面に厚さ50nm以上、2mm以下の粘着層が形成された粘着テープ。
- 請求項12に記載の耐熱フィルムの片面、若しくは両面に厚さ1μm以上、1mm以下であり、ガラス転移温度が50℃以上の熱可塑性樹脂層が形成された接着フィルム。
- 請求項12に記載の耐熱フィルムの片面、若しくは両面にエポキシ、又は熱可塑性ポリイミドから選ばれる接着層が形成され、且つ前記接着層を介して金属箔が積層された積層板。
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