TWI545013B - 聚醯亞胺金屬層合體及其製造方法 - Google Patents

Description

聚醯亞胺金屬層合體及其製造方法

本發明係關於一種聚醯亞胺金屬層合體及其製造方法，特別是關於一種具有不同光澤度的聚醯亞胺金屬層合體及其製造方法。

聚醯亞胺(polyimide)屬於高機械強度、耐高溫且絕緣的高分子材料，如今已廣泛應用於軟性印刷電路板(FPC)或其他相關領域。舉例來說，習知軟性印刷電路板之製造方法係將聚醯亞胺覆銅的軟性銅箔基板(FCCL)製成所要的電路後，再將聚醯亞胺膜覆蓋於其上。

而聚醯亞胺金屬層合體可作為例如導電絕緣膠帶使用，因同時具有可絕緣與導電的特性，故在許多領域皆有應用性，例如在印刷電路板或其他相關領域。在使用上聚醯亞胺層可以使電子線路絕緣，而金屬層可以提供良好的EMI防電磁波干擾/ESD靜電導通特性，可讓被保護的電子線路處於一完全隔絕的空間，不受外界EMI電磁波干擾，也不會去干擾其他的電子元件。在對抗靜電干擾ESD 的方面，可使用導電絕緣膠帶形成一完整接地系統，讓靜電儘量導入到大地(Grounding)消散，不至於回流對電路產生干擾。並具有簡單操作及易撕貼的特性，使此聚醯亞胺金屬層合體能廣泛的在各式電子產業中使用。

而為了因應電子產業中的各種需求，由於聚醯亞胺金屬層合體常使用在電路板的表面，故會影響產品最後外觀的美觀程度，以及在使用加工過程的難易度。例如光澤度太高可能會使得產品過於刺眼，在製作上帶來不便。而雖然金屬層具有良好的散熱性，但聚醯亞胺膜本身散熱不佳，故也須經過處理方能增加散熱性。

故本發明提供一種聚醯亞胺金屬層合體及其製造方法，不但耐高溫且兼具導電散熱/絕緣之功能，更可藉由聚醯亞胺層結構的調整，可形成具有不同光澤度的聚醯亞胺金屬層合體，以滿足客戶對產品的要求，並提供各式不同的外觀選擇。

本發明之一態樣為一種聚醯亞胺金屬層合體，包含：一聚醯亞胺層，聚醯亞胺層之60°光澤度為0至150光澤度單位(GU)，聚醯亞胺層之厚度為12至250微米，且聚醯亞胺層包含：複數個無機顆粒，無機顆粒之粒徑為0.1微米至10微米；以及一金屬層，其形成於聚醯亞胺層之上並接觸聚醯亞胺層，金屬層之厚度為0.01至1微米。

於本發明之一或多個實施方式中，金屬層係選自 由鋁、銅、銀、金以及上述之組合所組成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，無機顆粒係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述之組合所組成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，無機顆粒之該粒徑約為約0.5至約3微米。

於本發明之一或多個實施方式中，聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度為約10至約900光澤度單位。

於本發明之一或多個實施方式中，聚醯亞胺層之一表面具有一顆粒狀微結構。

於本發明之一或多個實施方式中，無機顆粒佔該聚醯亞胺層總重量的5-50%。

本發明之另一態樣為一種聚醯亞胺金屬層合體的製造方法，聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度為10至900光澤度單位(GU)，包含下列步驟：將複數個無機顆粒分散於一溶劑中，製備一含有些無機顆粒的懸浮溶液；將二胺單體及四羧酸二酐單體加入懸浮溶液中，進行聚合反應，製備一含有無機顆粒的聚醯胺酸混合物；乾燥聚醯胺酸混合物，以形成一聚醯胺酸混合物膜；加熱聚醯胺酸混合物膜，進行亞醯胺化反應，以形成一聚醯亞胺層；以及形成一金屬層於聚醯亞胺層上。

於本發明之一或多個實施方式中，無機顆粒係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽 膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述之組合所組成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，溶劑係選自二甲基甲醯胺(N,N-Dimethyl formamide；DMF)、二甲基乙醯胺(Dimethylacetamide；DMAc)、二甲基亞碸(Dimethyl sulfoxide；DMSO)、N-甲基咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone；NMP)、γ-丁內酯(gamma-Butyrolactone)以及上述之組合所組成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，四羧酸二酐單體與二胺單體之莫耳比為0.9：1至1.1：1。

於本發明之一或多個實施方式中，四羧酸二酐單體係選自由1，2，4，5-均苯四甲酸二酐(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride)、3，3’，4，4’-聯苯四羧酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)、二苯甲酮四甲酸二酐(benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、3，3’，4，4’-二苯基砜四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenyl sulfonetetracarboxylic dianhydride)、1，2，5，6-萘四甲酸二酐(1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、1，4，5，8-萘四甲酸二酐(1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、雙(3，4-苯二甲酸酐)二甲基矽烷(bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane dianhydride)、1，3-雙(4’-苯基酐)-四甲基二矽氧烷(1,3-bis(4'-phthalic anhydride)-tetramethyldisiloxane)、4，4’-(六氟異丙烯)二酞 酸酐(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)及上述組合所構成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，二胺單體係選自由對苯二胺(1,4-diamino benzene)、間苯二胺(1,3-diamino benzene)、4，4’-二胺基二苯醚(4,4’-oxydianiline)、3，4’-二胺基二苯醚(3,4’-oxydianiline)、4，4’-二胺基二苯甲烷(4,4’-methylene dianiline)、N，N’-二苯基乙二胺(N,N’-diphenylethylene diamine)，二胺基二苯甲酮(diaminobenzophenone)、二胺基二苯基砜(diamino diphenyl sulfone)、1，5-萘二胺(1,5-naphthylene diamine)、4，4’-二胺基二苯硫醚(4,4’-diamino diphenyl sulfide)、1，3-雙(3-胺基苯氧基)苯(1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene)、1，4-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzene)、1，3-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene)、2，2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、4，4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯(4,4’-Bis-(4-aminophenoxy)biphenyl)、4，4’-雙(3-胺基苯氧基)聯苯(4,4’-Bis-(3-aminophenoxy)biphenyl)、1，3-雙(3-胺基丙基)-1，1，3，3-四甲基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)、1，3-雙(3-胺基丙基)-1，1，3，3-四苯基二矽氧烷 (1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane)、1，3-雙(3-胺基丙基)-1，1-二甲基-3，3-二苯基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1-dimethyl-3,3-diphenyldisiloxane)、2，2’-二(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine)及上述組合所構成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，聚醯胺酸混合物之黏度為100poise至1000poise。

於本發明之一或多個實施方式中，聚醯胺酸混合物膜之加熱溫度為270℃至400℃。

於本發明之一或多個實施方式中，形成一金屬層於聚醯亞胺層上之方法為電鍍、蒸鍍或濺鍍。

於本發明之一或多個實施方式中，金屬層係選自由鋁、銅、銀、金以及上述之組合所組成之群組。

於本發明之一或多個實施方式中，金屬層之厚度為0.01至1微米。

於本發明之一或多個實施方式中，聚醯亞胺膜之厚度為12至250微米。

於本發明之一或多個實施方式中，聚醯亞胺層之60°光澤度為0至150光澤度單位(GU)。

以上所述僅係用以例示闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100、200‧‧‧聚醯亞胺金屬層合體

110‧‧‧金屬層

120‧‧‧聚醯亞胺層

130、130A、130B‧‧‧無機顆粒

140‧‧‧顆粒狀微結構

150‧‧‧微結構

400‧‧‧方法

410、420、430、440、450‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體之剖面示意圖；第2圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體之剖面示意圖；第3圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體之光澤度表；以及第4圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體製造方法之流程圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

一般若想要製造具有不同光澤度的絕緣導電膠帶，會是採用在金屬層上進行加工手續的方式，使金屬層之表面粗糙度改變，或是在聚醯亞胺層跟金屬層中間多加一層介質層，以改變最後成品之絕緣導電膠帶之光澤度。但在金屬層表面加工會增加製程的成本及工法複雜度，並 且易破壞成品表面。本發明提供一聚醯亞胺金屬層合體及其製造方法，可以以簡單的同一製程，改變其中無機顆粒於聚醯亞胺層中之添加量，便可改變所製造出之聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度，與傳統製程相比具有簡化製程的優點並能製造出不同光澤度的聚醯亞胺金屬層合體。

請參閱第1圖，根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體之剖面示意圖。聚醯亞胺金屬層合體100包括一聚醯亞胺層120以及一金屬層110。金屬層110形成於聚醯亞胺層120之上並與聚醯亞胺層120相接觸。金屬層110係選自由鋁、銅、銀、金以及上述之組合所組成之群組。金屬層110之厚度為0.01至1微米。聚醯亞胺層之厚度為12至250微米。聚醯亞胺層120由二胺單體與四羧酸二酐單體進行聚合反應，乾燥後再加熱進行亞醯胺化得之。聚醯亞胺層120中具有複數個無機顆粒130，且每一無機顆粒130之粒徑為0.1微米至10微米。在部份實施方式中，無機顆粒130之粒徑為0.1微米至5微米。在部分實施方式中，無機顆粒130均勻分散於聚醯亞胺層120中。無機顆粒130係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述之組合所組成之群組。在部分實施方式中，無機顆粒130佔聚醯亞胺層120總重量的10-50%。聚醯亞胺層120之一光澤度為約0至約150光澤度單位(Gloss Unit,GU)。例如5、10、25、60光澤度單位等。聚醯亞胺金屬層合體100之光澤度為約10至 約900光澤度單位。此聚醯亞胺金屬層合體100不但具有良好的絕緣/導電散熱性能，及EMI防電磁波干擾/ESD靜電導通特性，更能隨聚醯亞胺層120中無機顆粒130之比例不同，來調控此聚醯亞胺金屬層合體100之光澤度，製造出不同外觀之產品，更能滿足客戶之需求。

在部份實施方式中聚醯亞胺金屬層合體100亦可作為例如散熱絕緣膠帶使用，因同時具有可絕緣與散熱的特性，故在許多領域皆有應用性，例如在印刷電路板或其他相關領域。可藉由聚醯亞胺層120中包含複數個無機顆粒130，當無機顆粒130具有良好散熱性時，可達到散熱效果。而金屬層110本身具有絕佳的散熱性，故聚醯亞胺金屬層合體100可同時具有可絕緣/散熱並導電的特性。

請參閱第2圖，第2圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體之剖面示意圖。聚醯亞胺金屬層合體100之結構大致上與第1圖之實施方式相同，一聚醯亞胺金屬層合體200包括一聚醯亞胺層120以及一金屬層110。聚醯亞胺層120中具有無機顆粒130。差別在於在第2圖之實施方式中，部分之無機顆粒130位於聚醯亞胺層120之表面上，形成顆粒狀微結構140。在部份實施方式中，鍍於聚醯亞胺層120上之金屬層110，亦會因此具有同樣的微結構150。此部分之顆粒狀微結構140亦會對聚醯亞胺金屬層合體200之光學性質產生影響。在部分實施方式中，無機顆粒130包含無機顆粒130A,130B，無機顆粒130A與130B為不同的無機顆粒，且無機顆粒130A、130B 之粒徑為0.1微米至10微米。無機顆粒130A與130B係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述之組合所組成之群組。無機顆粒130A與130B可改變聚醯亞胺金屬層合體200之光學性質及散熱性。可依不同需求選擇不同的無機顆粒添加。在部分實施方式中，聚醯亞胺層120之光澤度為約0至約150光澤度單位(Gloss Unit,GU)。聚醯亞胺金屬層合體200之光澤度為約10至約900光澤度單位。

在部份實施方式中聚醯亞胺金屬層合體200亦可作為例如散熱絕緣膠帶使用，因同時具有可絕緣與散熱的特性，故在許多領域皆有應用性，例如在印刷電路板或其他相關領域。可藉由聚醯亞胺層120中包含複數個無機顆粒130，當所使用之無機顆粒130具有良好散熱性時(例如氧化鋰鐵磷等)，可達到散熱效果，並可複合不同種類或具有不同功效之無機顆粒130混合使用，在調整光澤度的同時，使得所形成之聚醯亞胺金屬層合體200具有多種效果，例如混入碳黑可使聚醯亞胺金屬層合體200呈現較深色彩、混入氧化鋰鐵磷可增加散熱性等等。而金屬層110本身具有絕佳的散熱性，故聚醯亞胺金屬層合體200可同時具有可絕緣/散熱並導電的特性。

請參閱第3圖，第3圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度表。由表中可看見，聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度與聚醯亞胺層之60°光澤 度約呈線性關係，並可由此光澤度實驗數據推算出最後所欲形成之聚醯亞胺金屬層合體100之60°光澤度，以選用具有不同60°光澤度的聚醯亞胺層120進行金屬層110的電鍍。在此表中，金屬層110之材料為鋁箔。實現數據如下表1所列： 其中，表中實驗數據所使用之金屬層為鋁箔、且金屬層之厚度為0.04微米，電阻為1.5歐姆。

本發明亦提供一聚醯亞胺金屬層合體之製造方 法。請參閱第4圖，第4圖繪示根據本發明一實施方式之聚醯亞胺金屬層合體製造方法之流程圖。方法400從步驟410開始，步驟410為將複數個無機顆粒分散於一溶劑中，製備一含有些無機顆粒的懸浮溶液。首先將無機顆粒加入溶劑中，以20-100Hz快速攪拌分散，製備成含有無機顆粒的懸浮溶液。無機顆粒的粒徑太大或太小均會對於聚醯亞胺膜造成不良的影響。一方面，若無機顆粒的粒徑大於10微米時，則所製成的聚醯亞胺膜之表面過於粗糙，而不適用於電子產品中。另一方面，若無機顆粒的粒徑小於0.1微米時，則無機顆粒容易產生聚集的現象，造成在聚醯亞胺膜中分散不均勻的問題，並且在製程操作上不易控制。根據本發明之一實施方式，無機顆粒之粒徑為0.1微米至10微米。在部份實施方式中，無機顆粒之粒徑為0.5微米至3微米。根據本發明之一實施方式，無機顆粒係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述組合所構成之群組。在一實施方式中，溶劑可例如為二甲基甲醯胺(N,N-Dimethyl formamide；DMF)、二甲基乙醯胺(Dimethylacetamide；DMAC)、二甲基亞碸(Dimethyl sulfoxide；DMSO)、N-甲基咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone；NMP)、γ-丁內酯(gamma-Butyrolactone)或上述物質的組合。在另一實施方式中，考量諸如分散性、黏度、及乾燥等後續製程的方便性，無機顆粒在懸浮液中的重量百分比可為約1%至約 20%，更明確地，可為3-12%。

在第4圖所示之步驟420中，將二胺單體及四羧酸二酐單體加入懸浮溶液中，進行聚合反應，製備一含有無機顆粒的聚醯胺酸混合物。於步驟410所製備的懸浮溶液中加入二胺單體溶解後再加入四羧酸二酐單體，使二胺單體與四羧酸二酐單體進行聚合反應，並持續攪拌以形成聚醯胺酸混合物，即製備出含有無機顆粒的聚醯胺酸混合物。在步驟420中，在持續攪拌中，加入二胺單體及四羧酸二酐單體於上述懸浮溶液中。二胺單體與四羧酸二酐單體進行聚合反應，產生聚醯胺酸(polyamic acid，PAA)。根據本發明之一實施方式，攪拌時間為約4小時至約36小時。聚合反應的溫度為約10℃至約50℃。因聚合反應是放熱反應，在一實施方式中，聚合反應可在裝設有控制溫度器的反應器中進行，而將聚合反應控制在適當的溫度範圍，例如為約20℃至約30℃。根據本發明之一實施方式，四羧酸二酐單體與二胺單體的莫耳比為0.9：1至1.1：1。在又一實施方式中，四羧酸二酐單體的莫耳數小於二胺單體之莫耳數，最終聚合物的性質較佳。例如，四羧酸二酐單體對二胺單體之莫耳比為0.9：1至1：1。當步驟420所述之聚合反應的完成時，可得高黏度聚醯胺酸混合物溶液。而聚醯胺酸混合物的黏度增高後，可避免無機顆粒因停止攪拌而沉降分層。此時，聚醯胺酸混合物之黏度為100poise至1000poise(即為10,000cps至100,000cps)。

根據本發明一實施方式，二胺單體係選自由對苯 二胺(1,4 diamino benzene)、間苯二胺(1,3 diamino benzene)、4,4’-二胺基二苯醚(4,4’-oxydianiline)、3,4’-二胺基二苯醚(3,4’-oxydianiline)、4,4’-二胺基二苯烷(4,4’-methylene dianiline)、二對苯二胺(N,N’-Diphenylethylenediamine)，二胺基二苯酮(diaminobenzophenone)、二胺二苯基楓(diamino diphenyl sulfone)、二奈二胺(1,5-naphenylene diamine)、二胺基二苯硫醚(4,4’-diamino diphenyl sulfide)、1,3-双(3-胺基酚氧基)苯(1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene)、1,4-双(4-胺基酚氧基)苯(1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-双(4-胺基酚氧基)苯(1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene)、2,2-双[4-(4-胺基酚氧基)苯基]丙烷(2,2-Bis[4-(4-amino phenoxy)phenoxy]propane)、4,4’-双(4-胺基酚氧基)聯苯4,4'-bis-(4-aminophenoxy)biphenyl、4,4’-双(3-胺基酚氧基)聯苯4,4'-bis-(3-aminophenoxy)biphenyl、1,3-二丙胺基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)、1,3-二丙胺基-1,1,3,3-四苯基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane)、1,3-二丙胺基-1,1-二甲基-3,3-二苯基二矽氧烷(1,3-Bis(aminopropyl)-dimethyldiphenyldisiloxane)、4,4’-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)及上述組合所構成之群組。

根據本發明一實施方式，四羧酸二酐單體係選自由均苯四甲酸二酐(1,2,4,5 Benzene tetracarboxylic dianhydride)、聯苯四羧酸二酐(3,3’4,4’-Biphenyl tetracarboxylic dian hydride)、二苯醚四酸二酐(4,4'-Oxydiphthalic anhydride)、二苯酮四羧酸二酐(Benzophenonetetracarboxylicdianhy dride)、二苯基楓四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenyl sulfonetetracarboxylic dianhydride)、萘基四酸二酐(1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、萘二酸酐(Naphthalenetetracaboxylic Dianhydride)、双-(3，4-苯二甲酸酐)二甲基硅烷(bis(3，4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane dianhydride)、1，3-雙(3，4-二二羧基苯基)-1，1，3，3-四甲基二矽氧烷二酐(1,3-bis(4'-phthalic anhydride)-tetramethyldisiloxane)、2，2’-二(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine)及上述組合所構成之群組。

在步驟430中，乾燥聚醯胺酸混合物，以形成一聚醯胺酸混合物膜。將步驟420製備之聚醯胺酸混合物塗佈於基材上中，使聚醯胺酸混合物乾燥形成聚醯胺酸混合物膜。任何習知的塗佈技術都可適用於本發明，例如可使用狹縫塗佈法(slit coating)或模具塗佈法(Die coating)將聚醯胺酸混合物塗佈在諸如支撐鋼帶或滾筒等基材上上，而形成聚醯胺酸混合物膜層。例如將聚醯胺酸混合物置於高溫環境中，使聚醯胺酸混合物中的溶劑汽化，而留下未被 汽化的聚醯胺酸混合物膜。根據本發明之一實施方式，步驟430的乾燥溫度為120℃至200℃。

方法400繼續至步驟440，加熱聚醯胺酸混合物膜，進行亞醯胺化反應，以形成一聚醯亞胺層。在步驟440中，將聚醯胺酸混合物膜置於更高溫環境中，使聚醯胺酸膜於高溫下進行亞醯胺化反應(imidization)，產生聚醯亞胺層。最後得到的聚醯亞胺層可為裸膜型態，可視需要而定，再配置於相關應用領域。根據本發明之一實施方式，步驟440的加熱溫度為270℃至400℃。經由步驟440形成之聚醯亞胺層，可依使用需求選擇適用之聚醯亞胺層厚度。根據本發明之一實施方式，聚醯亞胺層之厚度為12微米至250微米。在一實施方式中，聚醯亞胺層中的無機顆粒佔聚醯亞胺層總重量的5-50%，若無機顆粒在聚醯亞胺層中含量超過50%，則不利於聚醯亞胺層的機械性質。例如，聚醯亞胺層可能發生脆化的現象。在一實施方式中，聚醯亞胺層之60°光澤度為5至150光澤度單位(GU)。

在步驟450中，形成一金屬層於聚醯亞胺層上。金屬層可由電鍍形成於聚醯亞胺層上。且金屬層係選自由鋁、銅、銀、金以及上述之組合所組成之群組。而金屬層之厚度為0.01至1微米。金屬層形成後便形成了聚醯亞胺金屬層合體。此聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度約為50至900光澤度單位(GU)。此聚醯亞胺金屬層合體之製造方式可利用製備不同60°光澤度之聚醯亞胺層，再於聚醯亞胺層上形成金屬層，使所形成聚醯亞胺金屬層合體具有不 同之60°光澤度，並具有不同之外觀。不需如傳統方式為了改變光澤度而在金屬層上進行額外加工步驟。故本發明提供之聚醯亞胺金屬層合體之製造方法可縮短製程時間及花費，並達到更好的外觀調整效果。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧聚醯亞胺金屬層合體

110‧‧‧金屬層

120‧‧‧聚醯亞胺層

130‧‧‧無機顆粒

Claims (19)

1. 一種聚醯亞胺金屬層合體，包含：一聚醯亞胺層，該聚醯亞胺層之60°光澤度為0至150光澤度單位(GU)，該聚醯亞胺層之厚度為12至250微米，且該聚醯亞胺層包含：複數個無機顆粒，該些無機顆粒之粒徑為0.1微米至10微米；以及一金屬層，其形成於該聚醯亞胺層之上並接觸該聚醯亞胺層，該金屬層之厚度為0.01至1微米，以使該聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度為10至900光澤度單位。
2. 如請求項1所述之聚醯亞胺金屬層合體，其中，該金屬層係選自由鋁、銅、銀、金以及上述之組合所組成之群組。
3. 如請求項1所述之聚醯亞胺金屬層合體，其中，該些無機顆粒係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述之組合所組成之群組。
4. 如請求項1所述之聚醯亞胺金屬層合體，其中，該些無機顆粒之該粒徑約為0.5至3微米。
5. 如請求項1所述之聚醯亞胺金屬層合體，其中該聚醯亞胺層之一表面具有一顆粒狀微結構。
6. 如請求項1所述之聚醯亞胺金屬層合體，其中該些無機顆粒佔該聚醯亞胺層總重量的5-50%。
7. 一種聚醯亞胺金屬層合體的製造方法，該聚醯亞胺金屬層合體之60°光澤度為10至900光澤度單位(GU)，包含：將複數個無機顆粒分散於一溶劑中，製備一含有該些無機顆粒的懸浮溶液；將二胺單體及四羧酸二酐單體加入該懸浮溶液中，進行聚合反應，製備一含有該些無機顆粒的聚醯胺酸混合物；乾燥該聚醯胺酸混合物，以形成一聚醯胺酸混合物膜；加熱該聚醯胺酸混合物膜，進行亞醯胺化反應，以形成一聚醯亞胺層；以及形成一金屬層於該聚醯亞胺層上。
8. 如請求項7所述之製造方法，其中該些無機顆粒係選自由雲母粉、二氧化矽粉、滑石粉、陶瓷粉、黏土粉、矽膠燒結粉末、碳黑、石墨、氧化鋁、氮化鋁、磷酸鋰 鐵、氧化鋰鐵磷、二氧化鈦以及上述之組合所組成之群組。
9. 如請求項7所述之製造方法，其中，該溶劑係選自二甲基甲醯胺(N,N-Dimethyl formamide；DMF)、二甲基乙醯胺(Dimethylacetamide；DMAc)、二甲基亞碸(Dimethyl sulfoxide；DMSO)、N-甲基咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone；NMP)、γ-丁內酯(gamma-Butyrolactone)以及上述之組合所組成之群組。
10. 如請求項7所述之製造方法，其中，該四羧酸二酐單體與該二胺單體之莫耳比為0.9：1至11：1。
11. 如請求項7所述之製造方法，其中，其中該四羧酸二酐單體係選自由1，2，4，5-均苯四甲酸二酐(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride)、3，3’，4，4’-聯苯四羧酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)、二苯甲酮四甲酸二酐(benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、3，3’，4，4’-二苯基砜四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenyl sulfonetetracarboxylic dianhydride)、1，2，5，6-萘四甲酸二酐(1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、1，4，5，8-萘四甲酸二酐(1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、雙(3，4-苯二甲酸酐)二甲基矽烷(bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane dianhydride)、1，3-雙(4’-苯基酐)-四甲基二矽氧烷(1,3-bis(4'-phthalic anhydride)-tetramethyldisiloxane)、4，4’-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)及上述組合所構成之群組。
12. 如請求項7所述之製造方法，其中，該二胺單體係選自由對苯二胺(1,4-diamino benzene)、間苯二胺(1,3-diamino benzene)、4，4’-二胺基二苯醚(4,4’-oxydianiline)、3，4’-二胺基二苯醚(3,4’-oxydianiline)、4，4’-二胺基二苯甲烷(4,4’-methylene dianiline)、N，N’-二苯基乙二胺(N,N’-diphenylethylene diamine)，二胺基二苯甲酮(diaminobenzophenone)、二胺基二苯基砜(diamino diphenyl sulfone)、1，5-萘二胺(1,5-naphthylene diamine)、4，4’-二胺基二苯硫醚(4,4’-diamino diphenyl sulfide)、1，3-雙(3-胺基苯氧基)苯(1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene)、1，4-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzene)、1，3-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene)、2，2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、4，4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯(4,4’-Bis-(4-aminophenoxy)biphenyl)、 4，4’-雙(3-胺基苯氧基)聯苯(4,4’-Bis-(3-aminophenoxy)biphenyl)、1，3-雙(3-胺基丙基)-1，1，3，3-四甲基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)、1，3-雙(3-胺基丙基)-1，1，3，3-四苯基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane)、1，3-雙(3-胺基丙基)-1，1-二甲基-3，3-二苯基二矽氧烷(1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1-dimethyl-3,3-diphenyldisiloxane)、2，2’-二(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine)及上述組合所構成之群組。
13. 如請求項7所述之製造方法，其中，該聚醯胺酸混合物之黏度為100poise至1000poise。
14. 如請求項7所述之製造方法，其中，該聚醯胺酸混合物膜之加熱溫度為270℃至400℃。
15. 如請求項7所述之製造方法，其中，形成一金屬層於該聚醯亞胺層上之方法為電鍍、蒸鍍或濺鍍。
16. 如請求項7所述之製造方法，其中，該金屬層係選自由鋁、銅、銀、金以及上述之組合所組成之群組。
17. 如請求項7所述之製造方法，其中，該金屬層之厚度為0.01至1微米。
18. 如請求項7所述之製造方法，其中，該聚醯亞胺膜之厚度為12至250微米。
19. 如請求項7所述之製造方法，其中，該聚醯亞胺層之60°光澤度為0至150光澤度單位(GU)。