TWI546187B - 含氟聚合物之可撓性金屬層板 - Google Patents
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- TWI546187B TWI546187B TW101132691A TW101132691A TWI546187B TW I546187 B TWI546187 B TW I546187B TW 101132691 A TW101132691 A TW 101132691A TW 101132691 A TW101132691 A TW 101132691A TW I546187 B TWI546187 B TW I546187B
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 106
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 106
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 title claims description 11
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 title claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 115
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 112
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 112
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 112
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 79
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 71
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 56
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 54
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 31
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 13
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 10
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KZSXRDLXTFEHJM-UHFFFAOYSA-N 5-(trifluoromethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(F)(F)F)=C1 KZSXRDLXTFEHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 claims description 4
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZPSUIVIDQHHIFH-UHFFFAOYSA-N 3-(trifluoromethyl)-4-[2-(trifluoromethyl)phenyl]benzene-1,2-diamine Chemical group FC(F)(F)C1=C(N)C(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1C(F)(F)F ZPSUIVIDQHHIFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VWBWQOUWDOULQN-UHFFFAOYSA-N nmp n-methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O.CN1CCCC1=O VWBWQOUWDOULQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HLKRNBFVVUWHLI-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1,2,2-trifluoroethene ethene Chemical compound ClC(=C(F)F)F.C=C.C=C HLKRNBFVVUWHLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 claims 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- BXEMXLDMNMKWPV-UHFFFAOYSA-N pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1.C1=CC=NC=C1 BXEMXLDMNMKWPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 21
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 1
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 description 1
- WKDDRNSBRWANNC-UHFFFAOYSA-N Thienamycin Natural products C1C(SCCN)=C(C(O)=O)N2C(=O)C(C(O)C)C21 WKDDRNSBRWANNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- UZZWBUYVTBPQIV-UHFFFAOYSA-N dme dimethoxyethane Chemical compound COCCOC.COCCOC UZZWBUYVTBPQIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- ZSKVGTPCRGIANV-ZXFLCMHBSA-N imipenem Chemical compound C1C(SCC\N=C\N)=C(C(O)=O)N2C(=O)[C@H]([C@H](O)C)[C@H]21 ZSKVGTPCRGIANV-ZXFLCMHBSA-N 0.000 description 1
- 229960002182 imipenem Drugs 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- WDWDWGRYHDPSDS-UHFFFAOYSA-N methanimine Chemical compound N=C WDWDWGRYHDPSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 108010026466 polyproline Proteins 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description
本發明係關於一種包括含氟聚合物之可撓性金屬層板，尤指一種適用於可撓性印刷電路之可撓性金屬層板。
可撓性金屬層板係主要使用作為一可撓性印刷電路板之基板，且其也可使用作為一平面加熱元件之電磁屏蔽材料、扁平纜線、封裝材料、及其類似物。在可撓性金屬層板中，可撓性覆銅層板係由聚亞醯胺層及銅箔層所組成，且其根據該聚亞醯胺層與該銅箔層間是否存在環氧樹脂黏著層，分為黏著型與非黏著型。該非黏著型可撓性銅箔層板係藉由直接黏合聚亞醯胺於該銅箔表面而形成，隨著最近電子產品的微型化和纖體化的趨勢，及優異的離子遷移的需求，主要係使用該非黏著型可撓性覆銅層板。
並且，隨著電子產品微型化、高速及整合各種功能的趨勢，有提高電子裝置訊號傳遞速度之需求。因此，有發展使用具有介電常數及介電係數(dielectric loss)低於已存在之絕緣體之印刷電路板之需求。近年來，反應這樣的趨勢，於一可撓性印刷電
路板中，已試圖使用液晶聚合物(liquid crystalline polymer，LCP)，其係為一具有介電常數低於已存在的聚亞醯胺且幾乎不受吸收水氣影響之絕緣層。然而，LCP介電常數(Dk=2.9)係遠低於聚亞醯胺介電常數(Dk=3.2)，其具有過低之熱阻，且與使用既存聚亞醯胺之一印刷電路板(PCB)製程間相容性過低。因此，降低聚亞醯胺介電常數之研究仍在繼續進行。
例如，美國專利第4816516號描述藉由混合聚亞醯胺及含氟聚合物之成型產品製造技術。然而，其有直接使用具有高熱膨脹係數及低玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)之聚亞醯胺之限制。且，當使用於一印刷電路板時，其需製造為一薄膜之形式，但上述專利並無描述呈現一薄膜形式的一金屬層板。此外，美國專利第7026032號描述一藉由於聚亞醯胺中分散氟系聚合物(fluoropolymer)細粉以降低介電常數之方法。然而，其有對覆蓋層或對預浸材料之黏性減少之問題。且，既然上述專利例子中的熱膨脹(CTE)值太大，其有使用作為一可撓性金屬層板之限制。再者，既然氟化聚合物係暴露於表面，該氟化聚合物於高溫儲存製程中會被溶解，從而導致銅箔線路從絕緣層上剝落之風險。
本發明之一態樣係提供一呈現低介電常數並同時具有作為一印刷電路板之優異適用性之可撓性金屬層板。
根據本發明之一態樣之一可撓性金屬層板，包括一第一
金屬層；一第一聚亞醯胺層；一包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層，係形成於該第一聚亞醯胺層上；以及一第二聚亞醯胺層，形成於該包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層上；其中，於包含分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層中，該氟系聚合物每單位體積含量於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處係高於5%至10%深處。
該包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層，於從該聚亞醯胺層表面之總厚度5%至10%深處可具有每單位體積最低含量之該氟系聚合物。
且，該包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層，於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處，可具有每單位體積最高含量之該氟系聚合物。
且，於包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層中，於從該聚亞醯胺層表面之總厚度5%至15%深處，該氟系聚合物每單位體積含量係隨著深度而逐漸增加。
該可撓性金屬層板可更包括一第二金屬層，係形成於該第二聚亞醯胺層上。
該第一金屬層表面及該第二金屬層表面之十點平均粗糙度可各自為0.5至2.5微米。
且，該第一聚亞醯胺層及該第二聚亞醯胺層之厚度可各自為1至10微米。
且，該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層之厚度可為5
至50微米。
該氟系聚合物可選自由聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、全氟烷氧基(perfluoroalkoxy，PFA)、氟化乙烯丙烯(fluorinated ethylene propylene，FEP)、氯三氟乙烯(chlorotrifluoroethylene，CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(tetrafluoroethylene/chlorotrifluoroethylene，TFE/CTFE)、乙烯氯三氟乙烯(ethylene chlorotrifuloroethylene，ECTFE)、以及聚偏二氟乙烯(polyfluorinated vinylidene，PVDF)所組成群組之至少一者。
此外，於該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層中，該氟系聚合物之含量可為10至60重量百分比。
且，包括該第一聚亞醯胺層、該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層、以及該第二聚亞醯胺層之該些聚亞醯胺層，其介電常數於1MHz可為2.2至3.2，介電係數(dielectric loss)可為0.001至0.007，以及其熱膨脹係數可為15至35ppm。
且，該第一金屬層及該第二金屬層可為至少一選自由銅(copper)、鐵(iron)、鎳(nickel)、鈦(titanium)、鋁(aluminum)、銀(silver)、及金(gold)所組成群組、或其兩種或以上之合金之薄膜。
根據本發明另一態樣之可撓性金屬層板製造方法包括：於一第一金屬層上塗佈一第一聚醯胺酸漆；於該第一聚醯胺酸漆上塗佈一包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆；以及於該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆上塗佈一第二聚醯胺酸漆，乾燥並固化之。
該可撓性金屬層板之製造方法可更包括於固化該第二聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上層疊一第二金屬層。
且，該第一聚醯胺酸漆及該第二聚醯胺酸漆可藉由於攪拌一包含一芳香族四羧酸酐(aromatic tetracarboxylic anhydride)、一芳香族二胺(aromatic diamine)、及一有機溶劑而形成。
該芳香族四羧酸酐可選自由苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)、聯苯四羧酸二酐(biphenyl-tetracarboxylic acid dianhydride，BPDA)、4,4'-二苯甲酮四羧基二酸酐(4,4'-Benzophenonetetracarboxylic Dianhydride，BTDA)、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-Oxydiphthalic anhydride，ODPA)、4,4'-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic Anhydride，6FDA)、及4,4'-(4,4'-(亞異丙基-聯苯氧基)雙酞酐((4,4'-(4,4'-isopropylidene-diphenoxy)bis(phthalic anhydride)，BPADA)所組成群組之至少一者。
該芳香族四羧酸酐之當量可為該芳香族二胺之0.90至1.10。
該芳香族二胺可選自由苯二胺(phenylenediamine，PDA)、二氨基二苯醚(oxydianiline，ODA)、鄰苯二胺(o-phenylenediamine，OPD)、間苯二胺(Meta phenylene Diamine，MPD)、1,3-雙(4-氨苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPER)、4,4'-雙(4-氨苯氧基)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPEQ)、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(2,2'-Dimethyl-4,4'-diamino
biphenyl，m-TB-HG)、2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-Bis(Trifluoromethyl)benzidine，TFDB)、1,3’-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3’-Bis(3-aminophenoxy)benzene，APBN)、3,5-二氨基三氟甲苯(3,5-Diaminobenzotrifluoride，DABTF)、及2,2-雙(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷(2,2-bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyl)propane，BAPP)所組成群組之至少一者。
該有機溶劑可選自由N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N,N-二乙基乙醯胺(N,N-diethylacetamide)、N,N-二甲基甲氧基乙醯胺(N,N-dimethylmethoxyacetamide)、N-甲基-2-咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)、N-甲基內醯胺(N-methylcaprolactam)、1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidone)、1,2-二甲氧乙烷(1,2-dimethoxyethane)、1,3-二氧六環(1,3-dioxane)、1,4-二氧六環(1,4-dioxane)、吡啶(pyridine)、甲吡啶(picoline)、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)、二甲基碸(dimethylsulfone)、間甲酚(m-cresol)、對氯酚(p-chlorophenol)、苯甲醚(anisole)所組成群組之至少一者。
基於該聚醯胺酸漆總重，該有機溶劑之含量可為70至90重量百分比。
且，該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆可藉由：使用一聚酯類分散劑於一有機溶劑中分散氟系聚合物粉末
之，接著添加一包含芳香族四羧酸酐及芳香族二胺之混合物並攪拌之而獲得。
該氟系聚合物粉末之平均粒徑可為0.1至10.0微米。
可於100至200℃中進行乾燥。
可於300至400℃中進行5至30分鐘之固化。
且，可於300至400℃中進行該第二金屬層之層疊。
該第一金屬層及該第二金屬層可為至少一選自由銅(copper)、鐵(iron)、鎳(nickel)、鈦(titanium)、鋁(aluminum)、銀(silver)、及金(gold)所組成群組、或其兩種或以上之合金之薄膜。
根據本發明之可撓性金屬層板可具有一結構，其中，聚亞醯胺層係形成於包括氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層之兩側，提高介電性質及抑制氟系聚合物之表面沉澱，從而增加對金屬層之黏著性。
且，既然該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層使用一聚酯類分散劑，該氟系聚合物可均勻地分散，從而提高熱阻並最佳化熱膨脹係數。
再者，根據本發明之可撓性金屬層具有低介電常數、低介電係數、及低吸水性，同時具有既存的聚亞醯胺絕緣層之性質，包括高熱阻、高化學抗性、高可撓性、及尺寸穩定性。
a‧‧‧主電極
b‧‧‧接地電極
c‧‧‧輔助電極
圖1係本發明一實施例之可撓性金屬層板之剖視圖。
圖2係顯示根據本發明一實施例之用以測量可撓性金屬層板介電常數及介電係數之電極圖案。
圖3係顯示實施例5所獲得之雙面可撓性覆銅層板之掃描式電子顯微鏡(SEM)照片剖視圖及能量散射光譜(EDS)結果。
圖4係圖3之層板之掃描式電子顯微鏡照片剖視圖之放大圖。
[實施例]
本發明將參照具體實施例及圖式詳細描述。然而，應了解的是，本發明並不僅限於所揭露之實施例，反之，意在涵蓋包括在所附的申請專利範圍的精神和範疇之內的各種修改和相等配置。
本發明係提供一種可撓性金屬層板，包括：一第一金屬層；一第一聚亞醯胺層；一包含分散氟系聚合物其中之聚亞醯胺層，係形成於該第一聚亞醯胺層上；以及一第二聚亞醯胺層，形成於該包含分散於其中之氟系聚合物之聚亞醯胺層；其中，於分散該氟系聚合物之該聚亞醯胺層中，該氟系聚合物每單位體積含量於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處係高於5%至10%深處。
本發明亦提供一種可撓性金屬層板之製造方法，包括：於一第一金屬層上塗佈一第一聚醯胺酸漆；於該第一聚醯胺酸漆
上塗佈一包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆；以及於該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆上塗佈一第二聚醯胺酸漆，乾燥並固化之。
以下，將詳細描述根據本發明具體實施例之一可撓性金屬層板及其製造方法。
根據本發明一實施例，係提供一可撓性金屬層板，包括：一第一金屬層；一第一聚亞醯胺層；一包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層，係形成於該第一聚亞醯胺層上；以及一第二聚亞醯胺層，形成於該包含分散於其中之氟系聚合物之聚亞醯胺層；其中，於包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層中，該氟系聚合物每單位體積含量於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處係高於5%至10%深處。
該可撓性金屬層板具有一結構，其中氟系聚合物並不分散於接觸該金屬層之聚亞醯胺層中，且分散於一聚亞醯胺層之中間層中。因該氟系聚合物，可提升介電性質，並且因兩側層並不包含氟系聚合物，可提升對該金屬層之黏著性，且可抑制氟系聚合物之表面沉澱。並且，既然係以聚亞醯胺形成兩側層，包括遷移等之電子性質可變得優異。
特別是，不同於先前技術每單位體積之氟系聚合物含量於表面增加，從表面之總厚度之5至10%深處之每單位體積氟系聚合物含量係相對減少，且每單位體積氟系聚合物含量於中間部分相對增加，例如，從表面之總厚度之40至60%深處。
因此，藉由包含氟系聚合物，可抑制聚亞醯胺層表面之氟系聚合物之沉澱，以有效達成低介電常數，並且抑制因氟系聚合物表面沉澱導致聚亞醯胺層間黏著性劣化或剝落。且，因氟系聚合物表面沉澱導致聚亞醯胺層或可撓性金屬層板之熱阻劣化可被抑制。
如上文，既然聚亞醯胺層形成於兩側，可防止氟系聚合物放電至表面，且藉由分散劑的使用可達到氟系聚合物之均勻分散。因此，於包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層之中間層中，每單位體積氟系聚合物含量於約從聚亞醯胺層表面之總厚度約40至60%深處、或約45至55%深處較高於約5至10%深處，從聚亞醯胺層表面之總厚度約5至10%深處，每單位體積該氟系聚合物含量可最低；從聚亞醯胺層表面之總厚度約40至60%深處，每單位體積該氟系聚合物含量可最高；且從聚亞醯胺層表面之總厚度約5至15%深處，每單位體積該氟系聚合物含量可逐漸增加。
同時，根據本發明一實施例，該可撓性金屬層板可更包括一形成於該第二聚亞醯胺層上之第二金屬層。該可撓性金屬層板係一具有一金屬層之單面可撓性金屬層板，而於更包括一形成於該第二聚亞醯胺層上之第二金屬層之情況中，其變成一兩面可撓性金屬層板。
根據本發明一實施例，該第一金屬層表面及該第二金屬層表面之十點平均粗糙度(ten point average roughness，Rz)可各自
為約0.5至2.5微米，或約1至2微米。若該平均粗糙度(Rz)小於約0.5微米，該聚亞醯胺層之黏著性可能會變低；若其大於2.5微米，表面粗糙度可能會增加而增加於高頻率之傳輸耗損。
且，該第一聚亞醯胺層及該第二聚亞醯胺層之厚度可各自為約1至10微米，或為約2.0至9微米。若該第一聚亞醯胺層或第二聚亞醯胺層之厚度低於約1.0微米，對一金屬層之黏著性可能變低；若其高於約10.0微米，該包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層之厚度可能變得相對薄，從而使其可能難以達到聚亞醯胺層之低介電常數。
且，該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層之厚度可為約5至50微米，或為約10至45微米，或為約15至40微米。若該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層之厚度小於5微米，該具有低介電常數之聚亞醯胺層厚度可能變得相對薄，從而其可能難以達到總聚亞醯胺層之低介電常數；若其大於50微米，其可能難以於製造過程中進行固化製程。
且，該氟系聚合物可選自由聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、全氟烷氧基(perfluoroalkoxy，PFA)、氟化乙烯丙烯(fluorinated ethylene propylene，FEP)、氯三氟乙烯(chlorotrifluoroethylene，CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(tetrafluoroethylene/chlorotrifluoroethylene，TFE/CTFE)、乙烯氯三氟乙烯(ethylene chlorotrifuloroethylene，ECTFE)、以及聚偏二氟乙烯(polyfluorinated vinylidene，PVDF)所組成群組之至少一者。
再者，於該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層中，該氟系聚合物之含量可為約10至60重量百分比，或約20至50重量百分比。若該氟系聚合物之含量低於10重量百分比，可能無法獲得所需程度之低介電常數；若其使用之含量高於60重量百分比，膜可能容易撕裂或破損。
且，包括該第一聚亞醯胺層、該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層、以及該第二聚亞醯胺層之該些聚亞醯胺層，其介電常數(dielectric rate)於1MHz可為2.2至3.2，介電係數(dielectric loss)可為0.001至0.007，其熱膨脹係數可為15至35ppm。
且，該第一金屬層及該第二金屬層可為至少一選自由銅(copper)、鐵(iron)、鎳(nickel)、鈦(titanium)、鋁(aluminum)、銀(silver)、及金(gold)所組成群組、或其兩種或以上之合金之薄膜。較佳地，該金屬層可為一銅薄膜，即具有優異導電度且價廉之銅箔。
根據本發明一實施例，係提供一可撓性金屬層板之製造方法，包括：於一第一金屬層上塗佈一第一聚醯胺酸漆；於該第一聚醯胺酸漆上塗佈一包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆；以及於該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆上塗佈一第二聚醯胺酸漆，乾燥並固化之。
如上文，根據本發明，並不直接使用聚亞醯胺，而藉由塗佈及固化所使用之聚醯胺酸漆以形成聚亞醯胺。且，使用兩種聚醯胺酸漆。第一聚醯胺酸漆及第二聚醯胺酸漆的功能在於提升
對金屬層之黏著性，以及將包含分散的氟系聚合物粉末之聚醯胺酸漆塗佈於該第一聚醯胺酸漆及該第二聚醯胺酸漆之間。
該包含分散的氟系聚合物粉末之聚醯胺酸漆可藉由使用聚酯類分散劑於一有機溶劑中分散氟系聚合物粉末，接著添加一包含芳香族四羧酸酐及芳香族二胺之混合物並攪拌之而製備。
於根據本發明另一態樣之製造方法中，根據本發明一態樣之包括第一及第二聚亞醯胺層之可撓性金屬層板，以及包括氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層可藉由塗佈該第一及第二聚醯胺酸漆於包含分散的氟系聚合物粉末之聚醯胺酸漆之兩側，接著將其乾燥並固化而形成。
因此，於乾燥或固化製程中，藉由熱，該第一及第二聚醯胺酸漆可於包含分散的氟系聚合物粉末之聚醯胺酸漆之兩側上，有效地抑制氟系聚合物粉末之沉澱。特別是，藉由層疊如三層之結構，聚亞醯胺層兩側可藉由表面能差異抑制中間層之氟系聚合物於表面上的放電。
且，藉由選擇性地使用一聚酯類分散劑，氟系聚合物粉末可更均勻地分散於該聚醯胺酸漆中，從而更有效地抑制氟系聚合物粉末之表面沉澱。
結果，可得到一根據本發明一態樣之可撓性金屬層板，其每單位體積氟系聚合物含量於該聚亞醯胺層中間部分(例如，於從表面總厚度之40至60%深處)較高。
以下，將描述一可撓性金屬層板之製造方法。
該可撓性金屬層板製造方法可更包括一步驟，係於固化該第二聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上層疊一第二金屬層。該方法製造一具有一金屬層之單面可撓性金屬層板；於更包括一第二金屬層形成於該第二聚亞醯胺層上之情況中，可製造一雙面可撓性金屬層板。
根據本發明一實施例，該第一聚醯胺酸漆及該第二聚醯胺酸漆可藉由於一有機溶劑中反應一芳香族四羧酸酐及一芳香族二胺所形成。該芳香族四羧酸酐及芳香族二胺藉由固化形成一聚亞醯胺層。
該芳香族四羧酸酐可選自由苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)、聯苯四羧酸二酐(biphenyl-tetracarboxylic acid dianhydride，BPDA)、4,4'-二苯甲酮四羧基二酸酐(4,4'-Benzophenonetetracarboxylic Dianhydride，BTDA)、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-Oxydiphthalic anhydride，ODPA)、4,4'-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic Anhydride，6FDA)、及4,4'-(4,4'-(亞異丙基-聯苯氧基)雙酞酐((4,4'-(4,4'-isopropylidene-diphenoxy)bis(phthalic anhydride)，BPADA)所組成群組之至少一者。
該芳香族四羧酸酐之當量可約為該芳香族二胺之約0.90至1.10。較佳地，該當量約為0.95至1.05，更佳地，約為0.96至1.00。
該芳香族二胺可選自由苯二胺(phenylenediamine，
PDA)、二氨基二苯醚(oxydianiline，ODA)、鄰苯二胺(o-phenylenediamine，OPD)、間苯二胺(Meta phenylene Diamine，MPD)、1,3-雙(4-氨苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPER)、4,4'-雙(4-氨苯氧基)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPEQ)、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(2,2'-Dimethyl-4,4'-diamino biphenyl，m-TB-HG)、2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-Bis(Trifluoromethyl)benzidine，TFDB)、1,3'-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3’-Bis(3-aminophenoxy)benzene，APBN)、3,5-二氨基三氟甲苯(3,5-Diaminobenzotrifluoride，DABTF)、及2,2-雙(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷(2,2-bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyl)propane，BAPP)所組成群組之至少一者。
該有機溶劑並不特別限制，但其可選自由N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N,N-二乙基乙醯胺(N,N-diethylacetamide)、N,N-二甲基甲氧基乙醯胺(N,N-dimethylmethoxyacetamide)、N-甲基-2-咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)、N-甲基內醯胺(N-methylcaprolactam)、1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidone)、1,2-二甲氧乙烷(1,2-dimethoxyethane)、1,3-二氧六環(1,3-dioxane)、1,4-二氧六環(1,4-dioxane)、吡啶(pyridine)、甲吡啶(picoline)、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)、二甲基碸(dimethylsulfone)、間甲酚(m-cresol)、對氯酚(p-chlorophenol)、苯甲醚(anisole)所組成群組之
至少一者。
且，基於該聚醯胺酸漆總重，該有機溶劑之含量可為約70至90重量百分比，或約75至85重量百分比。
且，該包含分散的氟系聚合物粉末之聚醯胺酸漆可藉由使用聚酯類分散劑於一有機溶劑中分散氟系聚合物粉末，接著添加一包含芳香族四羧酸酐及芳香族二胺之混合物並攪拌之而獲得。因於該包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層中之聚酯類分散劑之使用，可均勻地分散氟系聚合物以提高熱阻並最佳化熱膨脹係數。
且，該氟系聚合物粉末之平均粒徑可為約0.1至10.0微米，較佳為約0.1至7.0微米，更佳可為0.1至5.0微米。若其平均粒徑小於0.1微米，可增加氟系聚合物粉末之表面積，從而分散性未必是好的；若其大於10微米，於聚亞醯胺層中可能出現凝聚的氟系聚合物粉末。
可於約100至200℃中進行乾燥，且可於約300至400℃中進行5至30分鐘之固化。藉由固化，聚醯胺酸可變為聚亞醯胺從而製造一可撓性金屬層板。
且，可藉由一高溫層疊進行該第二金屬層之層疊，期可於約300至400℃中進行。
以下，將參照所附圖式更詳細描述較佳實施例。然而，該些實施例僅為描述本發明，本發明之範疇不應僅限於此。
實施例1：包含氟系聚合物分散於其中之聚醯胺酸漆之製
備(1)
於1L之PE瓶中充入氮氣後，導入300g之DMAc、57g之PTFE粉末(平均粒徑0.1至2微米)、5.7g之聚己內酯二醇(polycaprolactone diol，Mn=2,000)之聚酯類分散劑、以及200g之球磨(ball mill)，並且於一高速球磨設備中攪拌該混合物以分散PTFE。於分散後，將4.49g之6FDA、19.86g之PMDA及32.41g之TFDB導入一PTFE分散溶液中，並於50℃攪拌該混合物10小時以反應之，從而獲得黏度約為15000cps之聚醯胺酸漆。
實施例2：包含氟系聚合物分散於其中之聚醯胺酸漆之製備(2)
除了導入38g之PTFE粉末(平均粒徑0.1至2微米)之外，聚醯胺酸漆係以如實施例1之相同方法製備。
實施例3：聚醯胺酸漆之製備
於將200g之DMAc裝入一500mL圓底燒瓶後，導入12.07g之PMDA及23.18g之BAPP，且於通入氮氣下，於50℃下攪拌該混合物10小時以進行反應，以獲得黏度3,000cps之聚醯胺酸溶液。
實施例4：單面可撓性金屬層板之製備
於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於一銅箔上，接著，於120℃下乾燥5分鐘；於該乾燥的聚醯胺酸漆上，塗佈於實施例1中所準備之該包含分散的氟系聚合物之聚醯胺酸漆，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係
塗佈於該包含分散的氟系聚合物之聚醯胺酸漆上，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於一氮氣烘箱中，從室溫提高其溫度，並於350℃下固化30分鐘以製造一單面可撓性金屬層板。
實施例5：雙面可撓性金屬層板之製備
於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於一銅箔上，接著，於120℃下乾燥5分鐘；於該乾燥的聚醯胺酸漆上，塗佈於實施例1中所準備之該包含分散的氟系聚合物之聚醯胺酸漆，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於該包含分散的氟系聚合物之聚醯胺酸漆上，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於一氮氣烘箱中，從室溫提高其溫度以於350℃下進行固化30分鐘。接著，使用一輥壓機，於350℃下將一新的銅箔層疊至固化該頂部聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上。
圖3係顯示所獲得之雙面可撓性覆銅層板之掃描式電子顯微鏡(SEM)照片剖視圖及能量散射光譜(EDS)結果，並且圖4係圖3之層板之掃描式電子顯微鏡照片剖視圖之放大圖。
實施例6：雙面可撓性金屬層板之製備(2)
於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於一銅箔上，接著，於120℃下乾燥5分鐘；於該乾燥的聚醯胺酸漆上，塗佈於實施例2中所準備之該包含分散的氟系聚合物之聚醯胺酸漆，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於該包含分散的氟系聚合物之聚醯胺酸漆上，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於一氮氣烘箱中，從室溫提高其溫度以於350℃
下進行固化30分鐘。接著，於350℃下使用一輥壓機，於350℃下將一新的銅箔層疊至固化該頂部聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上。
比較例1：聚醯胺酸漆之製備(1)
將300g之DMAc、4.49g之6FDA、19.86g之PMDA、及TFDB 32.41g導入一500mL圓底燒瓶，並於通入氮氣下，於50℃下攪拌10小時以進行反應，以獲得黏度約10000cps之聚醯胺酸漆。
比較例2：聚醯胺酸漆之製備(2)
將300g之DMAc、31.16g之BPDA、及11.56g之PDA裝入一500mL圓底燒瓶，並於通入氮氣下，於50℃下攪拌10小時以進行反應，以獲得黏度約14000cps之聚醯胺酸漆。
比較例3：雙面可撓性金屬層板之製備(1)
於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於一銅箔上，於120℃下乾燥5分鐘；塗佈於比較例1中所準備之聚醯胺酸漆，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於比較例1所準備之聚醯胺酸漆上，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於一氮氣烘箱中，從室溫提高其溫度以於350℃下進行固化30分鐘。接著，於350℃下使用一輥壓機，將一新的銅箔層疊至固化該頂部聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上。
比較例4：雙面可撓性金屬層板之製備(2)
於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於一銅箔上，於
120℃下乾燥5分鐘；塗佈於比較例2中所準備之聚醯胺酸漆，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於實施例3所準備之聚醯胺酸漆係塗佈於比較例2所準備之聚醯胺酸漆上，並於120℃下乾燥10分鐘。接著，於一氮氣烘箱中，從室溫提高其溫度以於350℃下進行固化30分鐘。接著，於350℃下使用一輥壓機，將一新的銅箔層疊至固化該頂部聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上。
係如下測試實施例4、5、6與比較例3、4製備之金屬層板之介電常數、介電係數、吸水率、CTE、熱阻、以及撕裂強度。
(1)介電常數、介電係數之量測
如圖2所示，該可撓性金屬層板係圖案化為一直徑為3cm之主電極(a)、接地電極(b)、以及一與該主電極及接地電極間隔1mm處之4cm直徑之輔助電極(c)；接著，藉由蝕刻去除圖案以外剩餘的銅箔，剪裁為5 X 5cm大小之試片；接著，使用L,C,R量測裝置(Hewlett-Packard Company製造，型號：HP4194A)測量1MHz之介電常數及介電係數。在單面可撓性金屬層板的例子中，於(c)上塗佈銀膏，並於150℃下固化30分鐘以形成一輔助電極(c)，並進行測量。
(2)吸水率之量測
蝕刻該可撓性金屬層板之銅箔以完全去除，接著，該去除銅箔之聚亞醯胺膜剪裁成5 X 5cm大小，並於一105℃烘箱中乾燥1小時。測量該乾燥膜之重量，接著將其浸入23℃二次水中24小時。於24小時後，去除該聚亞醯胺膜表面之水份，並測量該
聚亞醯胺膜之重量，相較於乾燥膜之重量增加計算為百分比。
(3)CTE之量測
於100至200℃之溫度區間中，使用TMA儀器測量尺寸變化。
(4)銅箔撕裂強度之量測
從該可撓性金屬層板表面撕下一寬度1cm之銅箔，接著，使用抗拉強度測量裝置(tensile strength measuring device，UTM)測量銅箔的撕裂強度。
(5)熱阻之量測
將一剪裁為5 X 5cm大小之試片安裝於一288℃之焊料槽中，接著，測量靜置時間。
測量結果如下表1所述。
如表1所示，可發現相較於比較例3及4，實施例4、5、及6所製造之可撓性金屬層板具有優異的介電常數及介電係數。且由於聚酯類分散劑之使用，氟系聚合物可均勻地分散於一包含分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層中，從而使於實施例4、5、及6
所製造之可撓性金屬層板具有優異的熱阻及最佳化的熱膨脹係數。
再者，如圖3及4所示，可確認於實施例5所製造之可撓性覆銅層板之聚亞醯胺層中，相較於外表面，氟系聚合物較多分布於樹脂內，且氟系聚合物之含量從該可撓性覆銅層板之聚亞醯胺層表面逐漸增加至一定深度且在超出一定深度後仍維持該含量。
且，從吸水率、CTE及其類似結果，可發現既然本發明之可撓性金屬層板具有一結構，其中聚亞醯胺層係形成於該包含氟系聚合物分散於其中之聚亞醯胺層兩側，其可對一銅箔具有增加的黏著性且提高介電性質，並且具有低吸水性，同時具有現有聚亞醯胺絕緣層之性質，包括：高熱阻、化學抗性、高可撓性及尺寸穩定性。
儘管本公開已藉由目前被認為是實際的示例性實施例而描述，應了解的是，本發明並不限定於所揭示的實施例，反之，其涵蓋包含在所附的申請專利範圍的精神和範圍之內的各種修改和相等配置。
Claims (26)
- 一種可撓性金屬層板，包括：一第一金屬層；一第一聚亞醯胺層；一聚亞醯胺層，其包含分散於其中之氟系聚合物，並形成於該第一聚亞醯胺層上；以及一第二聚亞醯胺層，形成於包含分散於其中之氟系聚合物之該聚亞醯胺層上；其中，於包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層中，該氟系聚合物之每單位體積含量於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處係高於5%至10%深處；其中，於包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層係包括一聚酯類分散劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓性金屬層板，其中，包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層於從該聚亞醯胺層表面之總厚度5%至10%深處，係具有每單位體積最低含量之氟系聚合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓性金屬層板，其中，包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處，係具有每單位體積最高含量之該氟系聚合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓性金屬層板，其中，包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層於從該聚亞醯胺層表面之 總厚度5%至15%深處，該氟系聚合物每單位體積含量係隨著深度而逐漸增加。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓性金屬層板，更包括一第二金屬層，係形成於該第二聚亞醯胺層上。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，該第一金屬層表面及該第二金屬層表面之十點平均粗糙度(ten point average roughness，Rz)係各自為0.5至2.5微米。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，該第一聚亞醯胺層及該第二聚亞醯胺層之厚度係各自為1至10微米。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層之厚度係為5至50微米。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，該氟系聚合物係選自由聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、全氟烷氧基(perfluoroalkoxy，PFA)、氟化乙烯丙烯(fluorinated ethylene propylene，FEP)、氯三氟乙烯(chlorotrifluoroethylene，CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(tetrafluoroethylene/chlorotrifluoroethylene，TFE/CTFE)、乙烯氯三氟乙烯(ethylene chlorotrifuloroethylene，ECTFE)、以及聚偏二氟乙烯(polyfluorinated vinylidene，PVDF)所組成群組之至少一者。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，於該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層中，該氟系聚合物之含量為10至60重量百分比。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，包括該第一聚亞醯胺層、該包括分散的氟系聚合物之聚亞醯胺層、以及該第二聚亞醯胺層之該些聚亞醯胺層，其介電常數於1MHz係為2.2至3.2，介電係數(dielectric loss)係為0.001至0.007，以及其熱膨脹係數係為15至35ppm。
- 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之可撓性金屬層板，其中，該第一金屬層及該第二金屬層係為至少一選自由銅(copper)、鐵(iron)、鎳(nickel)、鈦(titanium)、鋁(aluminum)、銀(silver)、及金(gold)所組成群組、或其兩種或以上之合金之薄膜。
- 一種如申請專利範圍第1項所述之可撓性金屬層板之製造方法，包括：於一第一金屬層上塗佈一第一聚醯胺酸漆以形成一第一聚醯亞胺層；於該第一聚醯胺酸漆上塗佈一包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆以形成一包括氟系聚合物分散於其中之聚醯亞胺層；以及於該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆上塗佈一第二聚醯胺酸漆以形成一第二聚醯亞胺層，接著進行乾燥及固化； 其中，該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆包括一聚酯類分散劑；其中，於包括分散的氟系聚合物之該聚亞醯胺層中，該氟系聚合物之每單位體積含量於從該聚亞醯胺層表面之總厚度40%至60%深處係高於5%至10%深處。
- 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，更包括：於固化該第二聚醯胺酸漆所形成之一聚亞醯胺層上層疊一第二金屬層。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之製造方法，其中，該第一聚醯胺酸漆及該第二聚醯胺酸漆係藉由於一有機溶劑中反應一芳香族四羧酸酐(aromatic tetracarboxylic anhydride)及一芳香族二胺(aromatic diamine)所形成。
- 如申請專利範圍第15項所述之可撓性金屬層板之製造方法，其中，該芳香族四羧酸酐係選自由苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)、聯苯四羧酸二酐(biphenyl-tetracarboxylic acid dianhydride，BPDA)、4,4'-二苯甲酮四羧基二酸酐(4,4'-Benzophenonetetracarboxylic Dianhydride，BTDA)、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-Oxydiphthalic anhydride，ODPA)、4,4'-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic Anhydride，6FDA)、及4,4'-(4,4'-(亞異丙基-聯苯氧基)雙酞酐 ((4,4'-(4,4'-isopropylidene-diphenoxy)bis(phthalic anhydride)，BPADA)所組成群組之至少一者。
- 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中，該芳香族四羧酸酐之當量係為該芳香族二胺之0.90至1.10。
- 如申請專利範圍第15項所述之可撓性金屬層板之製造方法，其中，該芳香族二胺係選自由苯二胺(phenylenediamine，PDA)、二氨基二苯醚(oxydianiline，ODA)、鄰苯二胺(o-phenylenediamine，OPD)、間苯二胺(Meta phenylene Diamine，MPD)、1,3-雙(4-氨苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPER)、4,4'-雙(4-氨苯氧基)苯(4,4'-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPEQ)、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(2,2'-Dimethyl-4,4'-diamino biphenyl，m-TB-HG)、2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-Bis(Trifluoromethyl)benzidine，TFDB)、1,3’-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3’-Bis(3-aminophenoxy)benzene，APBN)、3,5-二氨基三氟甲苯(3,5-Diaminobenzotrifluoride，DABTF)、及2,2-雙(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷(2,2-bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyl)propane，BAPP)所組成群組之至少一者。
- 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中，該有機溶劑係選自由N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N,N-二乙基乙醯胺(N,N-diethylacetamide)、N,N-二甲基甲氧基乙醯胺(N,N-dimethylmethoxyacetamide)、N-甲基-2-咯烷酮 (N-methyl-2-pyrrolidone)、N-甲基內醯胺(N-methylcaprolactam)、1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidone)、1,2-二甲氧乙烷(1,2-dimethoxyethane)、1,3-二氧六環(1,3-dioxane)、1,4-二氧六環(1,4-dioxane)、吡啶(pyridine)、甲吡啶(picoline)、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)、二甲基碸(dimethylsulfone)、間甲酚(m-cresol)、對氯酚(p-chlorophenol)、苯甲醚(anisole)所組成群組之至少一者。
- 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中，基於該聚醯胺酸漆之總重，該有機溶劑之含量係為70至90重量百分比。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之製造方法，其中，該包括氟系聚合物粉末分散於其中之聚醯胺酸漆係藉由：使用一聚酯類分散劑於一有機溶劑中分散氟系聚合物粉末，接著添加一包含芳香族四羧酸酐及芳香族二胺之混合物並攪拌之而獲得。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之製造方法，其中，該氟系聚合物粉末之平均粒徑為0.1至10.0微米。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之製造方法，其中，係於100至200℃中進行乾燥。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之製造方法，其中，係於300至400℃中進行5至30分鐘之固化。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造方法，其中，係於300至400℃中進行該第二金屬層之層疊。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之製造方法，其中，該第一金屬層及該第二金屬層係為至少一選自由銅(copper)、鐵(iron)、鎳(nickel)、鈦(titanium)、鋁(aluminum)、銀(silver)、及金(gold)所組成群組、或其兩種或以上之合金之薄膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20110090825 | 2011-09-07 | ||
| KR1020120098872A KR101299652B1 (ko) | 2011-09-07 | 2012-09-06 | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201317122A TW201317122A (zh) | 2013-05-01 |
| TWI546187B true TWI546187B (zh) | 2016-08-21 |
Family
ID=48178387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101132691A TWI546187B (zh) | 2011-09-07 | 2012-09-07 | 含氟聚合物之可撓性金屬層板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5989778B2 (zh) |
| KR (1) | KR101299652B1 (zh) |
| CN (1) | CN103958188B (zh) |
| TW (1) | TWI546187B (zh) |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101641211B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2016-07-29 | 주식회사 엘지화학 | 연성 금속 적층체의 제조 방법 |
| EP2886589A4 (en) * | 2013-09-30 | 2016-06-08 | Lg Chemical Ltd | MOLD METAL LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| TWI503228B (zh) | 2013-12-05 | 2015-10-11 | Taimide Technology Inc | 低介電常數之多層聚醯亞胺膜、其疊合體及其製備方法 |
| KR101598610B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2016-02-29 | 주식회사 엘지화학 | 연성 금속 적층체 |
| KR101503332B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2015-03-18 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| TWI498364B (zh) * | 2014-04-28 | 2015-09-01 | Taimide Technology Inc | 低介電常數及低光澤度之聚醯亞胺膜及其製備方法 |
| CN105282959B (zh) * | 2014-07-22 | 2018-06-05 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜及其制造方法 |
| TWI690548B (zh) | 2014-08-01 | 2020-04-11 | 日商Ａｇｃ股份有限公司 | 樹脂粉末、其製造方法、複合物、成形體、陶瓷成形體之製造方法、金屬積層板、印刷基板及預浸體 |
| TWI545148B (zh) * | 2014-08-29 | 2016-08-11 | 達邁科技股份有限公司 | 低介電聚醯亞胺膜及其製成方法 |
| TWI607868B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-12-11 | 達邁科技股份有限公司 | 聚醯亞胺膜及其製成和組合方法 |
| KR101797722B1 (ko) | 2014-09-30 | 2017-11-15 | 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. | 연성 금속 적층체 및 이의 제조 방법 |
| KR101962986B1 (ko) | 2014-11-18 | 2019-03-27 | 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. | 연성 금속 적층체 |
| KR101797723B1 (ko) | 2014-12-08 | 2017-11-14 | 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. | 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체 |
| KR101728100B1 (ko) | 2015-01-21 | 2017-04-18 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름 |
| WO2018021747A1 (ko) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법 |
| KR101993647B1 (ko) | 2016-07-26 | 2019-09-30 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법 |
| KR20190025072A (ko) | 2017-08-02 | 2019-03-11 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 흄드 실리카 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름 |
| KR102080374B1 (ko) * | 2017-10-19 | 2020-04-08 | 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. | 연성 금속 적층체 |
| CN108287451A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-07-17 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种低介电感光覆盖膜树脂组合物 |
| WO2020066457A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 東レＫｐフィルム株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
| KR102284431B1 (ko) * | 2018-11-07 | 2021-08-03 | 피아이첨단소재 주식회사 | 유전특성이 우수한 폴리이미드 복합 필름 및 이를 제조하는 방법 |
| KR102334130B1 (ko) * | 2019-04-12 | 2021-12-03 | 피아이첨단소재 주식회사 | 접착력이 우수한 저유전손실 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| WO2020209524A1 (ko) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | 피아이첨단소재 주식회사 | 접착력이 우수한 저유전손실 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| CN110066557B (zh) * | 2019-05-05 | 2021-07-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板 |
| CN110093034A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 改性的聚酰胺酸及其制备方法、复合膜层的制备方法 |
| CN110744890A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-04 | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 | 一种氟聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法 |
| KR20210052228A (ko) | 2019-10-31 | 2021-05-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체 및 이의 제조방법 |
| KR20210081925A (ko) | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 동우 화인켐 주식회사 | 액정 폴리머 조성물, 이를 이용한 적층판 및 프린트 배선판 |
| TWI821550B (zh) * | 2020-03-27 | 2023-11-11 | 達邁科技股份有限公司 | 用於軟性覆金屬箔基板之聚醯亞胺複合膜製造方法 |
| CN113527738B (zh) * | 2020-04-13 | 2023-04-14 | 达迈科技股份有限公司 | 一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法 |
| KR20210156524A (ko) | 2020-06-18 | 2021-12-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체 및 이를 이용한 프린트 배선판 |
| KR20210156525A (ko) | 2020-06-18 | 2021-12-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체의 제조방법 |
| KR20220015562A (ko) | 2020-07-31 | 2022-02-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체 및 이를 이용한 프린트 배선판 |
| WO2022085619A1 (ja) | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 株式会社カネカ | 非熱可塑性ポリイミドフィルム、複層ポリイミドフィルム、及び金属張積層板 |
| KR102669913B1 (ko) | 2020-12-08 | 2024-05-28 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체 및 이의 제조방법 |
| CN116635456A (zh) * | 2020-12-21 | 2023-08-22 | 富士胶片株式会社 | 层叠体及聚合物膜 |
| KR102669912B1 (ko) | 2021-01-26 | 2024-05-28 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체 및 이의 제조방법 |
| KR102306950B1 (ko) * | 2021-02-05 | 2021-09-29 | 최유경 | 폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 |
| KR20220133748A (ko) | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층체 및 이의 제조방법 |
| EP4386041A1 (en) * | 2021-08-13 | 2024-06-19 | LG Electronics Inc. | Composite polyimide substrate, composite polyimide composition, and printed circuit board using same |
| KR20230076260A (ko) * | 2021-11-24 | 2023-05-31 | 피아이첨단소재 주식회사 | 다층 구조의 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| KR102634204B1 (ko) | 2022-04-04 | 2024-02-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층 필름 및 이의 제조 방법 |
| KR102671490B1 (ko) | 2022-04-04 | 2024-05-30 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 금속 적층 필름 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS567490A (en) * | 1979-06-28 | 1981-01-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | Flexible printed circuit board |
| JPS6153131U (zh) * | 1984-09-10 | 1986-04-10 | ||
| JP2501331B2 (ja) * | 1987-03-14 | 1996-05-29 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0433394A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Fujitsu Ltd | プリント配線板用ポリイミドコーティング材 |
| US6294251B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-09-25 | Lintec Corporation | Colored film |
| KR100502177B1 (ko) * | 2003-03-26 | 2005-07-20 | 주식회사 엘지화학 | 양면 금속 적층판 및 그의 제조방법 |
| US7026032B2 (en) * | 2003-11-05 | 2006-04-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto |
| EP1614731B1 (en) * | 2004-07-05 | 2008-08-27 | 3M Innovative Properties Company | Primer coating of PTFE for metal substrates |
| JP2011051203A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Toyobo Co Ltd | 多層ポリイミドフィルムおよびプリント配線板 |
-
2012
- 2012-09-06 KR KR1020120098872A patent/KR101299652B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-07 CN CN201280052750.2A patent/CN103958188B/zh active Active
- 2012-09-07 JP JP2014529622A patent/JP5989778B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-07 TW TW101132691A patent/TWI546187B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103958188A (zh) | 2014-07-30 |
| JP5989778B2 (ja) | 2016-09-07 |
| JP2014526399A (ja) | 2014-10-06 |
| KR101299652B1 (ko) | 2013-08-23 |
| KR20130027442A (ko) | 2013-03-15 |
| CN103958188B (zh) | 2016-08-24 |
| TW201317122A (zh) | 2013-05-01 |
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