JP5734623B2 - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5734623B2 JP5734623B2 JP2010251828A JP2010251828A JP5734623B2 JP 5734623 B2 JP5734623 B2 JP 5734623B2 JP 2010251828 A JP2010251828 A JP 2010251828A JP 2010251828 A JP2010251828 A JP 2010251828A JP 5734623 B2 JP5734623 B2 JP 5734623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- layer
- polyimide layer
- porous
- polyimide precursor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
さらに、銅箔等の金属箔に、湿式相分離法で直接樹脂多孔質ポリイミド層を形成した積層体を低誘電率のプリント配線板用基板として用いる方法も知られている(例えば、特許文献1〜3)。
また、湿式相分離法による直接樹脂多孔質ポリイミド層を形成させた積層体では、気孔率を充分に高めて気孔形成を行うことが困難であり、結果として絶縁層の低い誘電率を確保することが困難であった。
1) 金属箔の片面に非多孔性ポリイミド層、多孔性ポリイミド層、非多孔性ポリイミド層の順に各ポリイミド層が積層されており、ポリイミド層の合計厚みが10〜500μmであり、かつ、多孔性ポリイミド層の厚みがポリイミド層の合計厚みに対して10%〜90%であることを特徴とする積層体の製造方法であって、
金属箔上に2種のポリイミド前駆体溶液を直接塗布してポリイミド前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド層を有する積層体を製造するに際して、2種のポリイミド前駆体溶液のうち、非多孔性ポリイミド層のみを形成するポリイミド前駆体の溶液(A)を金属箔上に直接接するように塗布し、その上に多孔性ポリイミド層及び非多孔性ポリイミド層をこの順に同時に形成するポリイミド前駆体溶液(B)を塗布することを含み、
ポリイミド前駆体溶液(B)が、ポリイミド前駆体およびその良溶媒と貧溶媒との混合物からなり、該貧溶媒がポリイミド前駆体溶液(B)に対し30質量%以上含有されており、かつ、該貧溶媒の沸点が良溶媒の沸点よりも20℃以上高いポリイミド前駆体溶液であることを特徴とする製造方法。
2) 積層体が低誘電率プリント配線板用基板である、上記の製造方法。
3) ポリイミドが非熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項1記載の積層体の製造方法。
即ち、非多孔性ポリイミド層のみを形成するポリイミド前駆体溶液(A)と多孔性ポリイミド層及び非多孔性ポリイミド層をこの順に同時に形成するポリイミド前駆体溶液(B)とを使用する。ここで、ポリイミド前駆体溶液(A)とポリイミド前駆体溶液(B)とでは、ポリイミド前駆体溶液に使用する溶媒が異なる。
Claims (3)
- 金属箔の片面に非多孔性ポリイミド層、多孔性ポリイミド層、非多孔性ポリイミド層の順に各ポリイミド層が積層されており、ポリイミド層の合計厚みが10〜500μmであり、かつ、多孔性ポリイミド層の厚みがポリイミド層の合計厚みに対して10%〜90%であることを特徴とする積層体の製造方法であって、
金属箔上に2種のポリイミド前駆体溶液を直接塗布してポリイミド前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド層を有する積層体を製造するに際して、2種のポリイミド前駆体溶液のうち、非多孔性ポリイミド層のみを形成するポリイミド前駆体の溶液(A)を金属箔上に直接接するように塗布し、その上に多孔性ポリイミド層及び非多孔性ポリイミド層をこの順に同時に形成するポリイミド前駆体溶液(B)を塗布することを含み、
ポリイミド前駆体溶液(B)が、ポリイミド前駆体およびその良溶媒と貧溶媒との混合物からなり、該貧溶媒がポリイミド前駆体溶液(B)に対し30質量%以上含有されており、かつ、該貧溶媒の沸点が良溶媒の沸点よりも20℃以上高いポリイミド前駆体溶液であることを特徴とする製造方法。 - 積層体が低誘電率プリント配線板用基板である、請求項1記載の製造方法。
- ポリイミドが非熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項1記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010251828A JP5734623B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010251828A JP5734623B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 積層体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012101438A JP2012101438A (ja) | 2012-05-31 |
JP5734623B2 true JP5734623B2 (ja) | 2015-06-17 |
Family
ID=46392444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010251828A Active JP5734623B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5734623B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI665024B (zh) * | 2014-06-20 | 2019-07-11 | 日商東京應化工業股份有限公司 | 塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統 |
JP6567590B2 (ja) | 2016-07-25 | 2019-08-28 | 日東電工株式会社 | ミリ波アンテナ用フィルム |
US20190263995A1 (en) | 2016-07-25 | 2019-08-29 | Nitto Denko Corporation | Low-dielectric porous polymer film and film for millimeter-wave antenna |
US20200032026A1 (en) | 2017-04-06 | 2020-01-30 | Nitto Denko Corporation | Film for millimeter-wave antenna |
CN111876085B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-09-27 | 东莞东阳光科研发有限公司 | 复合粘结片、柔性金属层压板及其制备方法 |
JP2022165324A (ja) * | 2021-04-19 | 2022-10-31 | 日東電工株式会社 | 金属層積層板用フィルム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57170936A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-21 | Ube Ind Ltd | Preparation of porous polyimide film |
JP3687448B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2005-08-24 | 宇部興産株式会社 | 多孔質ポリイミドフィルムの製造法及びフィルム |
JP3687480B2 (ja) * | 2000-04-10 | 2005-08-24 | 宇部興産株式会社 | 多孔質ポリイミドフィルムおよびその製造法 |
JP2003201363A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Ltd | 多孔質ポリイミドフィルムとその配線基板及びその製造法並びにその用途 |
-
2010
- 2010-11-10 JP JP2010251828A patent/JP5734623B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012101438A (ja) | 2012-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI546187B (zh) | 含氟聚合物之可撓性金屬層板 | |
JP5031639B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
CN104519657B (zh) | 覆铜积层板、印刷配线板及其使用方法 | |
JP5734623B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP6403460B2 (ja) | 金属張積層体、回路基板及びポリイミド | |
JP4699261B2 (ja) | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板 | |
JP6106417B2 (ja) | 多層ポリイミド構造の軟性金属積層板の製造方法 | |
TWI494214B (zh) | 可撓性覆金屬層合物及其製造方法 | |
WO2013036077A2 (ko) | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 | |
WO2009082101A2 (en) | Metal-clad laminate | |
JP2015507563A (ja) | フレキシブル金属張積層体およびその製造方法 | |
JP2014195947A (ja) | 両面フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP2006068920A (ja) | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 | |
TWI804658B (zh) | 覆金屬積層板和電路基板 | |
JP2015193117A (ja) | 金属張積層体及び回路基板 | |
CN111876085B (zh) | 复合粘结片、柔性金属层压板及其制备方法 | |
JP6412012B2 (ja) | 多層フレキシブル金属張積層体及びその製造方法 | |
JP2017148986A (ja) | 配線基板用積層体、配線基板、及び配線基板用積層体の製造方法 | |
JP5133724B2 (ja) | ポリイミド樹脂積層体の製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP2015127118A (ja) | 金属張積層体及び回路基板 | |
JP4936729B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
CN116390971B (zh) | 聚酰亚胺树脂前体、聚酰亚胺树脂、覆金属层叠板、层叠体及柔性印刷布线板 | |
TW202306762A (zh) | 金屬層積層板用膜 | |
JP2020015237A (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP5009756B2 (ja) | 接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法及び金属張積板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140729 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5734623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |