TWI665024B - 塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供可製造高品質之多孔性之醯亞胺系樹脂膜的塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統。
具備：在特定方向移動的帶狀基材(S1)；將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺及微粒子之第1塗佈液(Q1)塗佈於帶狀基材(S1)上，形成第1塗佈膜(F1)的第1噴嘴(12)；及含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺及微粒子，且至少相對於第1塗佈液(Q1)，微粒子之含有率不同之第2塗佈液(Q2)塗佈於第1塗佈膜(F1)上，形成第2塗佈膜(F2)的第2噴嘴(13)。

Description

塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統
本發明係有塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統。
二次電池之一種的鋰離子電池係於被浸漬於電解液之正極與負極之間，配置分隔膜，藉由分隔膜防止正極與負極之間直接電接觸的構造。正極使用鋰過渡金屬氧化物，負極使用例如鋰或碳(石墨)等。充電時，鋰離子由正極通過分隔膜，往負極移動，放電時，鋰離子由負極通過分隔膜，往正極移動。
此鋰離子電池因重複充電及放電，而有在負極，鋰金屬以樹枝狀析出，電池之電特性降低等之問題發生的疑慮。對此，例如提案使用多孔性之分隔膜，提高鋰離子電池之電特性。這種多孔質之分隔膜，近年已嘗試使用耐熱性高，且安全性高之多孔性聚醯亞胺膜所構成的分隔膜(參照例如專利文獻1等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-111470號公報
[發明概要]
上述多孔性聚醯亞胺膜，例如塗佈形成含有微粒子之聚醯胺酸或聚醯亞胺之未燒成膜，將此未燒成膜進行燒成形成燒成膜，藉由自燒成膜中除去微粒子來製造。但是使用以往塗佈步驟所形成的未燒成膜時，所製造的多孔性之聚醯亞胺膜，在孔之均勻性或密度等之方面仍不足。因此，需要可製造更高品質之多孔性之聚醯亞胺膜的塗佈裝置。又，不限於聚醯亞胺膜，且醯亞胺系樹脂膜也要求可形成高品質之多孔性膜的塗佈裝置。
有鑑於以上的情形，本發明之目的係提供可製造高品質之多孔性之醯亞胺系樹脂膜的塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統。
本發明之第1態樣之塗佈裝置，其係形成多孔性之醯亞胺系樹脂膜用之塗佈裝置，其係具備：在特定方向移動的基材；將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯 胺、及微粒子之第1液體塗佈於前述基材上，形成第1層的第1塗佈部；及將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺、及微粒子，且至少相對於前述第1液體而言，微粒子之含有率不同之第2液體，塗佈於前述第1層上，形成第2層的第2塗佈部。
本發明之第2態樣之多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統係製造多孔性之醯亞胺系樹脂膜的製造系統，且包含第1態樣的塗佈裝置。
依據本發明之態樣時，可提供可製造高品質之多孔性之醯亞胺系樹脂膜的塗佈裝置及多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統。
SYS‧‧‧製造系統
F‧‧‧多孔性樹脂膜
FA‧‧‧未燒成膜
S1、S2‧‧‧帶狀基材
S1b‧‧‧下面
Q1‧‧‧第1塗佈液
F1‧‧‧第1塗佈膜
Q2‧‧‧第2塗佈液
F2‧‧‧第2塗佈膜
F3‧‧‧層合體
R‧‧‧捲筒體
A1‧‧‧樹脂材料
A2‧‧‧微粒子
A3‧‧‧樹脂層
A4‧‧‧多孔部
S3‧‧‧搬送構件
10、10A、10B、210、310、310A、410‧‧‧塗佈單元
11‧‧‧搬送部
11b‧‧‧支撐滾輪(第1滾輪)
11c‧‧‧支撐滾輪(第2滾輪)
11e‧‧‧基材捲繞滾輪(捲繞部)
12‧‧‧第1噴嘴(第1塗佈部)
13‧‧‧第2噴嘴(第2塗佈部)
14‧‧‧乾燥部
15‧‧‧主加熱部(加熱部)
16‧‧‧副加熱部(加熱部)
17‧‧‧剝離部
[圖1]表示本發明之第1實施形態之製造系統之一例的圖。
[圖2]表示設置於本實施形態之塗佈單元之噴嘴之一例的圖。
[圖3]表示設置於本實施形態之塗佈單元之乾燥部之一例的圖。
[圖4]表示本實施形態之捲繞部之一例的斜視圖。
[圖5]表示本實施形態之燒成單元之一例的斜視圖。
[圖6]表示本實施形態之除去單元之一例的斜視圖。
[圖7]表示本實施形態之醯亞胺系樹脂膜之製造過程之一例的圖。
[圖8]表示變形例之塗佈單元之一例的圖。
[圖9]表示本發明之第2實施形態之塗佈單元之一例的圖。
[圖10]表示本發明之第3實施形態之塗佈單元之一例的圖。
[圖11]表示變形例之塗佈單元之一例的圖。
[圖12]表示本發明之第4實施形態之塗佈單元之一例的圖。
[圖13]表示變形例之捲繞裝置之一例的圖。
[圖14]表示實施形態之分隔膜之一例的圖。
本發明或本說明書中，層合體係指前述第1層及前述第2層所構成之未燒成膜。形成本發明之多孔性之醯亞胺系樹脂膜時，第1液體及第2液體中，聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺之中，使用各自同種的樹脂時，形成之前述第1層及前述第2層所構成之未燒成膜(或多孔性之醯亞胺系樹脂膜)實質為1層，但是形成微粒子之含有率不同之未燒成膜(或具有空孔率不同之區域之多孔性之醯亞胺系樹脂膜)，故也包含第1液體及第2液體使用同種樹脂的情形，本發明或本說明書中稱為 層合體。
以下参照圖面說明本發明之實施形態。以下使用XYZ座標系，說明圖中的方向。此XYZ座標系中，與水平面平行的平面作為XY平面。與此XY平面平行的一方向標記為X方向，與X方向正交之方向標記為Y方向。又，與XY平面垂直的方向標記為Z方向。X方向、Y方向及Z方向之各自在圖中之箭頭方向為+方向，與箭頭方向相反的方向作為-方向來說明。
圖1表示製造系統SYS之一例的圖。圖1所示之製造系統SYS係製造多孔性樹脂膜F(多孔性之醯亞胺系樹脂膜)者。製造系統SYS具備：塗佈特定之塗佈液，形成未燒成膜FA的塗佈單元(塗佈裝置)10、將未燒成膜FA進行燒成形成燒成膜FB的燒成單元20、自燒成膜FB中除去微粒子，形成多孔性樹脂膜F的除去單元30及統合控制上述各單元的控制裝置(無圖示)。
製造系統SYS例如於上下2階層所構成，塗佈單元10被配置於2階部分，燒成單元20及除去單元30被配置於1階部分。配置於相同一階之燒成單元20及除去單元30，例如在Y方向排列配置，但是不限於此，例如也可於X方向或X方向與Y方向之合成方向排列配置。
製造系統SYS之階層構造或各階之各單元的配置等，不限定於上述者，例如塗佈單元10及燒成單元20可配置於2階部分，除去單元30可被置於1階部分。 又，所有的單元也可配置於同一階。此時，各單元可一列配置或可以複數列配置。又，所有的單元也可配置於不同階層。
製造系統SYS中，未燒成膜FA形成帶狀。塗佈單元10之+Y側(未燒成膜FA之搬送方向的前方)設置將帶狀之未燒成膜FA捲繞成捲筒狀之捲繞部40。燒成單元20之-Y側(未燒成膜FA之搬送方向的後方)設置將捲筒狀之未燒成膜FA往燒成單元20送出之送出部50。除去單元30之+Y側(燒成膜FB之搬送方向的前方)設置將多孔性樹脂膜F捲繞成捲筒狀的捲繞部60。
如此，由送出部50經由燒成單元20及除去單元30，至捲繞部60為止之區間(1階部分)係藉由所謂的捲對捲(roll-to-roll)方式來處理。因此，此區間係未燒成膜FA、燒成膜FB及多孔性樹脂膜F之各膜以連續狀態被搬送。
[塗佈液]
在此，說明各單元之前，針對成為多孔性樹脂膜F之原料的塗佈液進行說明。塗佈液包含特定之樹脂材料、微粒子及溶劑。特定之樹脂材料，例如可列舉聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、或聚醯胺。溶劑可使用可溶解此等之樹脂材料的有機溶劑。
本實施形態中，塗佈液可使用微粒子之含有率不同之2種類的塗佈液(第1塗佈液及第2塗佈液)。具 體而言，第1塗佈液係以微粒子之含有率高於第2塗佈液來調製。藉此，可擔保未燒成膜FA、燒成膜FB及多孔性樹脂膜F之強度及柔軟性。又，藉由設置微粒子之含有率較低的層，可達成降低多孔性樹脂膜F之製造成本。
例如，第1塗佈液中，以19：81~45：65之體積比含有樹脂材料與微粒子。又，第2塗佈液中，以20：80~50：50之體積比含有樹脂材料與微粒子。但是第1塗佈液之微粒子之含有率高於第2塗佈液之微粒子之含有率，來設定體積比。各樹脂材料之體積係使用各樹脂材料之質量乘以其比重所得的值。
上述的情形，將第1塗佈液之體積全體設定為100時，微粒子之體積為65以上時，粒子為均勻分散，又，微粒子之體積為81以內時，粒子彼此不會凝聚而分散。因此，多孔性樹脂膜F可均勻形成孔。又，微粒子之體積比率在此範圍內時，可確保未燒成膜FA成膜時之剝離性。
第2塗佈液之體積全體設定為100時，微粒子之體積為50以上時，微粒子單體為均勻分散，又，微粒子之體積為80以內時，微粒子彼此不會凝聚，又，表面也不會產生龜裂等，因此，可安定形成電特性良好的多孔性樹脂膜F。
上述2種類的塗佈液係藉由例如將預先分散有微粒子之溶劑與聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺以任意之比率混合來調製。又，也可在預先分散有 微粒子之溶劑中，使聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺進行聚合來調製。例如可在預先分散有微粒子之有機溶劑中，使四羧酸二酐及二胺進行聚合成為聚醯胺酸，或再進行醯亞胺成為聚醯亞胺化來製造。
塗佈液之黏度，最終較佳為300~2500cP，更佳為400~1500cP之範圍，又更佳為600~1200cP之範圍。塗佈液之黏度在此範圍內時，可均勻成膜。
上述塗佈液中，將微粒子與聚醯胺酸或聚醯亞胺進行乾燥作為未燒成膜FA時，微粒子之材質為後述無機材料時，微粒子/聚醯亞胺之比率成為2~6(質量比)，來混合微粒子與聚醯胺酸或聚醯亞胺即可。更佳為3~5(質量比)。微粒子之材質為後述有機材料時，微粒子/聚醯亞胺之比率成為1~3.5(質量比)，來混合微粒子與聚醯胺酸或聚醯亞胺即可。更佳為1.2~3(質量比)。又，作為未燒成膜FA時，微粒子/聚醯亞胺之體積比率成為1.5~4.5，來混合微粒子與聚醯胺酸或聚醯亞胺即可。更佳為1.8~3(體積比)。作為未燒成膜FA時，微粒子/聚醯亞胺之質量比或體積比在下限值以上時，分隔膜可得到適當密度的孔，在上限值以下時，不會產生黏度之增加或膜中之龜裂等之問題，可安定成膜。取代聚醯胺酸或聚醯亞胺，樹脂材料為聚醯胺醯亞胺或聚醯胺時，質量比也與上述同樣。
以下具體說明各樹脂材料。
<聚醯胺酸>
本實施形態所用的聚醯胺酸係使任意之四羧酸二酐與二胺聚合所得者，無特別限定皆可使用。四羧酸二酐及二胺之使用量並無特殊限定，相對於四羧酸二酐1莫耳，較佳為使用二胺0.50~1.50莫耳，更佳為使用0.60~1.30莫耳，特佳為使用0.70~1.20莫耳。
四羧酸二酐可適宜選擇以往作為聚醯胺酸之合成原料使用的四羧酸二酐。四羧酸二酐可為芳香族四羧酸二酐、亦可為脂肪族四羧酸二酐，但是由所得之聚醯亞胺樹脂的耐熱性的觀點而言，較佳為使用芳香族四羧酸二酐。四羧酸二酐亦可組合2種以上使用。
芳香族四羧酸二酐之較佳的具體例，可列舉苯均四酸二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,2,6,6-聯苯基四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、雙(2,3-二羧基苯基)醚二酐、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4-(p-伸苯基二氧)二鄰苯二甲酸二酐、4,4-(m-伸苯基二氧)二鄰苯二甲酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、 3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2,7,8-菲四羧酸二酐、9,9-雙鄰苯二甲酸酐茀、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐等。脂肪族四羧酸二酐，可列舉例如乙烯四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、環戊烷四羧酸二酐、環己烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環己烷四羧酸二酐等。此等之中，由價格、獲得容易性等而言，較佳為3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐及苯均四酸二酐。又，此等四羧酸二酐亦可單獨或混合二種以上使用。
二胺可適宜選擇以往作為聚醯胺酸之合成原料使用的二胺。二胺可為芳香族二胺、亦可為脂肪族二胺，但是就所得之聚醯亞胺樹脂的耐熱性之觀點而言，較佳為芳香族二胺。此等二胺亦可組合2種以上使用。
芳香族二胺，可列舉鍵結有1個或2~10個左右之苯基的二胺基化合物。具體而言為苯二胺及其衍生物、二胺基聯苯化合物及其衍生物、二胺基二苯化合物及其衍生物、二胺基三苯化合物及其衍生物、二胺基萘及其衍生物、胺基苯基胺基二氫茚(Indane)及其衍生物、二胺基四苯化合物及其衍生物、二胺基六苯化合物及其衍生物、cardo型茀二胺衍生物。
苯二胺為m-苯二胺、p-苯二胺等，苯二胺衍生物為鍵結有甲基、乙基等之烷基的二胺，例如2,4-二胺基甲苯、2,4-三苯二胺等。
二胺基聯苯化合物係2個胺基苯基以苯基彼此間鍵結者。例如為4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基-2,2’- 雙(三氟甲基)聯苯等。
二胺基二苯化合物係2個胺基苯基經由其他基，而以苯基彼此鍵結者。鍵結為醚鍵、磺醯基鍵、硫醚鍵、以伸烷基或其衍生物基之鍵結、亞胺基鍵、偶氮鍵、氧化膦鍵、醯胺鍵、伸脲基鍵等。伸烷基鍵係碳數為1~6左右者，其衍生物基係伸烷基之1個以上之氫原子被鹵素原子等取代者。
二胺基二苯化合物之例，可列舉3,3’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基甲烷、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基硫醚、3,3’-二胺基二苯基酮、3,4’-二胺基二苯基酮、2,2-雙(p-胺基苯基)丙烷、2,2’-雙(p-胺基苯基)六氟丙烷、4-甲基-2,4-雙(p-胺基苯基)-1-戊烯、4-甲基-2,4-雙(p-胺基苯基)-2-戊烯、亞胺基二苯胺、4-甲基-2,4-雙(p-胺基苯基)戊烷、雙(p-胺基苯基)氧化膦、4,4’-二胺基偶氮苯、4,4’-二胺基二苯基脲、4,4’-二胺基二苯基醯胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷等。
此等之中，就價格、獲得容易性等而言，較 佳為p-苯二胺、m-苯二胺、2,4-二胺基甲苯及4,4’-二胺基二苯基醚。
二胺基三苯化合物係2個胺基苯基與1個伸苯基均經由其他的基鍵結者，其他的基係選擇與二胺基二苯化合物相同者。二胺基三苯化合物之例，可列舉1,3-雙(m-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(p-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(p-胺基苯氧基)苯等。
二胺基萘之例，可列舉1,5-二胺基萘及2,6-二胺基萘。
胺基苯基胺基二氫茚之例，可列舉5或6-胺基-1-(p-胺基苯基)-1,3,3-三甲基二氫茚。
二胺基四苯化合物之例，可列舉4,4’-雙(p-胺基苯氧基)聯苯、2,2’-雙[p-(p’-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2’-雙[p-(p’-胺基苯氧基)聯苯基]丙烷、2,2’-雙[p-(m-胺基苯氧基)苯基]二苯甲酮等。
cardo型茀二胺衍生物可列舉9,9-雙苯胺茀等。
脂肪族二胺例如碳數為2~15左右者，具體而言可列舉五亞甲二胺、六亞甲二胺、七亞甲二胺等。
再者，亦可為此等二胺之氫原子被由鹵素原子、甲基、甲氧基、氰基、苯基等群中選擇之至少1種的取代基取代的化合物。
製造本實施形態所用之聚醯胺酸的手段並無特殊限制，例如可使用於有機溶劑中，使酸、二胺成分反 應的方法等習知的手法。
四羧酸二酐與二胺之反應，通常在有機溶劑中進行。四羧酸二酐與二胺之反應所使用之有機溶劑，只要可溶解四羧酸二酐及二胺，且不與四羧酸二酐及二胺反應者，則無特別限定。有機溶劑可單獨或混合2種以上使用。
四羧酸二酐與二胺之反應所用的有機溶劑之例，可列舉N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N-甲基己內醯胺、N,N,N’,N’-四甲基脲等之含氮極性溶劑；β-丙內酯、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、γ-己內酯、ε-己內酯等之內酯系極性溶劑；二甲基亞碸；乙腈；乳酸乙酯、乳酸丁酯等之脂肪酸酯類；二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二噁烷、四氫呋喃、甲基賽珞蘇乙酸酯、乙基賽珞蘇乙酸酯等之醚類；甲酚類等之酚系溶劑。此等有機溶劑可單獨或混合2種以上使用。有機溶劑之使用量並無特別限定，但較佳為使生成之聚醯胺酸的含量為5~50質量%。
此等有機溶劑之中，就生成之聚醯胺酸的溶解性而言，較佳為N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N-甲基己內醯胺、N,N,N’,N’-四甲基脲等之含氮極性溶劑。
聚合溫度一般為-10~120℃、較佳為5~30℃。 聚合時間雖依所使用之原料組成而異，通常為3~24Hr(小時)。又，如此條件下所得到之聚醯胺酸之有機溶劑溶液的固有黏度，較佳為1000~10萬cP(百分泊)、又更佳為5000~7萬cP之範圍。
<聚醯亞胺>
本實施形態所使用之聚醯亞胺，只要可溶解塗佈液所使用之有機溶劑的可溶性聚醯亞胺，則其結構或分子量並無限定，可使用習知者。關於聚醯亞胺，亦可於側鏈具有羧基等之可縮合的官能基或於燒成時會促進交聯反應等之官能基。
為了成為可溶於有機溶劑的聚醯亞胺，可使用於主鏈導入柔軟之彎曲構造之單體，例如可使用乙二胺、六亞甲二胺、1,4-二胺基環己烷、1,3-二胺基環己烷、4,4’-二胺基二環己基甲烷等之脂肪族二胺；2-甲基-1,4-苯二胺、o-聯甲苯胺、m-聯甲苯胺、3,3’-二甲氧基聯苯胺、4,4’-二胺基苯甲醯苯胺等之芳香族二胺；聚氧乙烯二胺、聚氧丙烯二胺、聚氧丁烯二胺等之聚氧化烯二胺；聚矽氧烷二胺；2,3,3’,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、3,4,3’,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐等。又，使用具有提高對有機溶劑之溶解性的官能基之單體，例如可使用2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯、2-三氟甲基-1,4-苯二胺等之氟化二胺。此外，除了提高上述聚醯亞胺之溶解性用的單體外，於不 阻礙溶解性之範圍內，可併用與上述聚醯胺酸之欄所記載者相同的單體。
本發明所用之製造可溶解於有機溶劑之聚醯亞胺的手段，並無特別限定，例如可使用將聚醯胺酸進行化學醯亞胺化或加熱醯亞胺化，使溶解於有機溶劑之方法等之習知手法。這種聚醯亞胺，可列舉脂肪族聚醯亞胺(全脂肪族聚醯亞胺)、芳香族聚醯亞胺等，較佳為芳香族聚醯亞胺。芳香族聚醯亞胺可為將具有如式(1)所示之重複單位的聚醯胺酸藉由熱或化學閉環反應而取得者、或將具有如式(2)所示之重複單位的聚醯亞胺溶解於溶劑者。式中Ar表示芳基。
<聚醯胺醯亞胺>
本實施形態所使用的聚醯胺醯亞胺，只要是可溶解於塗佈液所使用之有機溶劑的可溶性聚醯胺醯亞胺，則不限制其構造或分子量，可使用習知者。關於聚醯胺醯亞胺，其側鏈可具有羧基等的可縮合的官能基或燒成時促進交聯反應等的官能基。
本實施形態所使用之聚醯胺醯亞胺，無特別限制地可使用使任意偏苯三甲酸酐與二異氰酸酯反應而得到者、或藉由任意偏苯三甲酸酐的反應性衍生物與二胺之反應得到的前驅物聚合物進行醯亞胺化而得者。
上述任意的偏苯三甲酸酐或其反應性衍生物，可列舉例如偏苯三甲酸酐、偏苯三甲酸酐氯化物等的偏苯三甲酸酐鹵素化物、偏苯三甲酸酐酯等。
二異氰酸酯可列舉例如間伸苯基二異氰酸酯、p-伸苯基二異氰酸酯、4,4’-氧基雙(苯基異氰酸酯)、4,4’-二異氰酸酯二苯基甲烷、雙[4-(4-異氰酸酯苯氧基)苯基]碸、2,2’-雙[4-(4-異氰酸酯苯氧基)苯基]丙烷等。
二胺可列舉與在前述聚醯胺酸之說明中所例示相同者。
<聚醯胺>
聚醯胺較佳為由二羧酸與二胺所得之聚醯胺，特佳為芳香族聚醯胺。
二羧酸可列舉馬來酸、富馬酸、伊康酸、甲 基馬來酸、二甲基馬來酸、苯基馬來酸、氯馬來酸、二氯馬來酸、氟馬來酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸及聯苯甲酸(Diphenic acid)等。
二胺可列舉與前述聚醯胺酸之說明例示者同樣者。
<微粒子>
接著，說明微粒子。微粒子可使用例如真球率高，且粒徑分布指數小者。這種微粒子於液體中之分散性優，成為互不凝集的狀態。微粒子的粒徑(平均直徑)，例如可設定為100~2000nm左右。藉由使用如上述微粒子，在其後的步驟去除微粒子，可使所得之多孔性樹脂膜F的孔徑一致。可使施加於藉由多孔性樹脂膜F形成之分隔膜的電場均勻化。
微粒子之材質，只要不溶於塗佈液所含之溶劑，且其後步驟可自多孔性樹脂膜F中去除的材質時，無特別限定，可採用習知者。例如，無機材料可列舉二氧化矽(silica)、氧化鈦、氧化鋁(Al2O3)等之金屬氧化物。有機材料可列舉高分子量烯烴(聚丙烯、聚乙烯等)、聚苯乙烯、環氧樹脂、纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛(polyvinyl butyral)、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚等之有機高分子微粒子。微粒子之一例可列舉(單分散)球狀二氧化矽粒子等之矽溶膠、碳酸鈣等。此時，可使多孔性樹脂膜F之孔徑更均勻。
又，第1塗佈液所含有之微粒子與第2塗佈液所含有之微粒子，在真球率、粒徑、材料等之各方面可相同或彼此相異。第1塗佈液所含有之微粒子，其粒徑分布指數比第2塗佈液所含有之微粒子小或相同較佳。或第1塗佈液所含有之微粒子，其真球率比第2塗佈液所含有之微粒子小或相同較佳。又，第1塗佈液所含有之微粒子，其微粒子之粒徑(平均直徑)比第2塗佈液所含有之微粒子小為佳，特別是第1塗佈液所含有之微粒子為100~1000nm(更佳為100~600nm)，第2塗佈液所含有之微粒子為500~2000nm(更佳為700~2000nm)較佳。第1塗佈膜所含有之微粒子之粒徑藉由使用比第2塗佈液所含有之微粒子之粒徑小者，可使多孔性樹脂膜F表面之孔之開口比例高且均勻。又，相較於多孔性樹脂膜F全體為第1塗佈液所含有之微粒子之粒徑的情形，可更提高膜的強度。
又，上述塗佈液除了特定之樹脂材料、微粒子及溶劑外，必要時也可含有脫模劑、分散劑、縮合劑、醯亞胺化劑、界面活性劑等各種的添加劑。
[塗佈單元]
本實施形態之塗佈單元10具有搬送部11、第1噴嘴(第1塗佈部)12、第2噴嘴(第2塗佈部)13、乾燥部14、主加熱部(加熱部)15、副加熱部(加熱部)16及剝離部17。
搬送部11具有帶狀基材(基材)S1、基材送出滾輪11a、支撐滾輪(第1滾輪)11b、支撐滾輪(第2滾輪)11c、 支撐滾輪11d、基材捲繞滾輪11e及搬出滾輪11f。
帶狀基材S1係形成帶狀。帶狀基材S1係由基材送出滾輪11a送出，具有張力跨接於支撐滾輪11b~11d，藉由基材捲繞滾輪11e捲繞。因此，帶狀基材S1之下面S1b係藉由支撐滾輪11b~11d引導。帶狀基材S1之材質，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等，但是不限於此等，也可為不銹鋼等之金屬材料。
各滾輪11a~11f例如形成圓筒狀，各自與X方向平行配置。又，各滾輪11a~11f不限於與X方向平行的配置，至少1個為對於X方向，可以傾斜配置。例如，各滾輪11a~11f為與Z方向平行配置，Z方向之高度位置可相同來配置。此時，帶狀基材S1係對於水平面(XY平面)，以直立狀態沿著水平面移動。
基材送出滾輪11a係纏繞有帶狀基材S1的狀態來配置。支撐滾輪11b係配置於基材送出滾輪11a之+Z側，同時被配置於比基材送出滾輪11a更靠近-Y側。又，支撐滾輪11c係配置於支撐滾輪11b之+Z側，同時被配置於比支撐滾輪11b更靠近+Y側。藉由此3個滾輪(基材送出滾輪11a、支撐滾輪11b、11c)之配置，帶狀基材S1係以含有支撐滾輪11b之-Y側端部的面支撐。
又，支撐滾輪11d係配置於支撐滾輪11c之+Y側，同時被配置於支撐滾輪11c之-Z側。此時，藉由支撐滾輪11b~11d之3個滾輪之配置，帶狀基材S1係以含有支撐滾輪11c之+Z側端部的面支撐。
又，支撐滾輪11d可被置於與支撐滾輪11c之高度位置(Z方向之位置)大致同等高度位置。此時，帶狀基材S1係由支撐滾輪11c朝向支撐滾輪11d，以與XY平面大致平行的狀態，被送至+Y方向。
基材捲繞滾輪11e係被配置於支撐滾輪11d之-Z側。由支撐滾輪11d朝向基材捲繞滾輪11e，帶狀基材S1係被送至-Z方向。搬出滾輪11f係被配置於在支撐滾輪11d之+Y側，且-Z側。搬出滾輪11f係將以主加熱部15形成的未燒成膜FA送至+Y方向。此未燒成膜FA藉由搬出滾輪11f，搬出至塗佈單元10之外部。
上述滾輪11a~11f不限於圓筒形，也可形成錐型之冠部(CROWN)。此時，對於滾輪11a~11f之鬆弛補正有用，帶狀基材S1或後述之未燒成膜FA可與滾輪11a~11f均等接觸。又，滾輪11a~11f也可形成輻射型之冠部。此時，可有效防止帶狀基材S1或未燒成膜FA之蛇行。又，滾輪11a~11f也可形成凹(CONCAVE)型之冠部(X方向之中央部為凹形彎曲的部分)。此時，將張力賦予X方向，可搬送帶狀基材S1或未燒成膜FA，故可有效防止皺紋之發生。對於以下的滾輪，與上述同樣，也可為具有錐型、輻射型、凹型等之冠部的構成。
圖2(a)表示第1噴嘴12之一例的斜視圖。如圖1及圖2(a)所示，第1噴嘴12係於帶狀基材S1之上面S1a形成第1塗佈液Q1之塗佈膜(以下為第1塗佈膜F1)。第1噴嘴12具有吐出第1塗佈液Q1之吐出口 12a。例如以長度方向與帶狀基材S1之X方向之尺寸大致相同來形成吐出口12a。
第1噴嘴12係配置於吐出位置P1。吐出位置P1係相對於支撐滾輪11b為-Y方向上的位置。第1噴嘴12係吐出口12a朝向+Y方向，以傾斜來配置。因此，吐出口12a係朝向帶狀基材S1之中，以支撐滾輪11b之-Y側端部支撐的部分。第1噴嘴12係對於此帶狀基材S1之上面S1a，由吐出口12a沿著水平方向(Y方向)吐出第1塗佈液Q1。
第1噴嘴12例如可往Y方向移動來形成。因此，第1噴嘴12對於帶狀基材S1可往靠近的方向(+Y方向)及疏遠(alienate)的方向(-Y方向)移動。又，第1噴嘴12也可往X方向或Z方向移動。又，第1噴嘴12可設置成可繞著與X方向平行之軸線旋轉。
圖2(b)係表示第2噴嘴13之一例的斜視圖。如圖1及圖2(b)所示，第2噴嘴13係在帶狀基材S1上，與第1塗佈膜F1重疊以形成第2塗佈液Q2之塗佈膜(以下為第2塗佈膜F2)。第2噴嘴13具有吐出第2塗佈液Q2之吐出口13a。例如長度方向與帶狀基材S1之X方向之尺寸大致相同，以形成吐出口13a。
第2噴嘴13配置於吐出位置P2。吐出位置P2係與支撐滾輪11c對應的位置，相對於支撐滾輪11c為+Z方向上之位置。第2噴嘴13係使吐出口13a朝向-Z方向來配置。因此，吐出口13a係朝向帶狀基材S1之 中，以支撐滾輪11c之+Z側端部支撐的部分。第2噴嘴13係對於此帶狀基材S1，由吐出口13a沿著重力方向(Z方向)吐出第2塗佈液Q2。因此，第1噴嘴12及第2噴嘴13係各自之吐出方向(水平方向及重力方向：塗佈方向)互相交叉來配置。
第2噴嘴13例如可往Z方向移動來形成。因此，第2噴嘴13對於帶狀基材S1可往靠近的方向(-Z方向)及疏遠的方向(+Z方向)移動。又，第2噴嘴13也可往X方向或Y方向移動。又，第2噴嘴13可設置成可繞著與X方向平行的軸線旋轉。
又，第1噴嘴12及第2噴嘴13不吐出塗佈液時，配置於無圖示之待機位置，吐出塗佈液時，可由待機位置分別移動至上述吐出位置P1、P2。又，可設置第1噴嘴12及第2噴嘴13進行預備吐出動作的部分。
第1噴嘴12及第2噴嘴13各自經由連接配管(無圖示)等，與塗佈液供給源(無圖示)連接。第1噴嘴12及第2噴嘴13例如在內部設置保持特定量之塗佈液的保持部(無圖示)。此時，第1噴嘴12及第2噴嘴13可具有調整上述保持部所保持之液狀體之溫度的溫度調節部。
由第1噴嘴12或第2噴嘴13吐出之各塗佈液之吐出量或第1塗佈膜F1或第2塗佈膜F2之膜厚，可藉由各噴嘴、各連接配管(無圖示)、或塗佈液供給源(無圖示)所連接的幫浦(無圖示)之壓力、搬送速度、各噴嘴位置或帶狀基材S1與噴嘴之距離等來調整。第1塗佈膜F1或 第2塗佈膜F2之膜厚，例如分別為0.5μm~500μm。
如本實施形態，使用2種類之塗佈液(第1塗佈液Q1及第2塗佈液Q2)時，將藉由第1塗佈液Q1所得之第1塗佈膜F1的膜厚，例如在0.5μm~10μm之範圍調整，將藉由第2塗佈液Q2所得之第2塗佈膜F2的膜厚，例如在1μm~50μm之範圍調整較佳。
又，乾燥部14配置於第1噴嘴12及第2噴嘴13之間。乾燥部14使形成於帶狀基材S1上之第1塗佈膜F1乾燥。藉由使第1塗佈膜F1乾燥後，形成第2塗佈膜F2，例如可抑制第2塗佈液所用的微粒子與第1塗佈膜F1之微粒子混合存在。
圖3(a)及(b)表示乾燥部14之一例的圖。如圖3(a)及(b)所示，乾燥部14具有氣體供給部14a、氣體噴出噴嘴14b、排氣框體14c及安裝部14d。
氣體供給部14a必要時，將氣體加熱至特定溫度，供給氣體噴出噴嘴14b。氣體供給部14a具有例如加熱氣體之紅外線加熱器及輸送加熱後的氣體之氣體送出部。又，氣體之加熱溫度，例如50℃~150℃、較佳為50℃~100℃之範圍。此外，氣體也可不加熱，而使由氣體噴出噴嘴14b噴出。又，由氣體供給部14a供給之氣體的流量配合帶狀基材S1之搬送速度或帶狀基材S1之寬等適宜調整即可。
氣體噴出噴嘴14b係將由氣體供給部14a供給之氣體朝向第1塗佈膜F1噴出。氣體噴出噴嘴14b係 於X方向以長條狀形成。氣體噴出噴嘴14b具有連接部14e。連接部14e係設置於氣體噴出噴嘴14b之+Z側的端面。氣體噴出噴嘴14b經由連接部14e，與氣體供給部14a連接。
又，氣體噴出噴嘴14b具有噴出氣體之噴出口14f。噴出口14f係形成狹縫狀。噴出口14f之長度方向為X方向。氣體噴出噴嘴14b係在X方向具有長形之中空部。氣體噴出噴嘴14b中，由氣體供給部14a之氣體在X方向擴散，由噴出口14f之X方向的全體噴出而形成。
噴出口14f係長度方向(X方向)之尺寸大致與帶狀基材S1之寬(X方向之尺寸)相等而形成。噴出口14f之長度方向的尺寸可為比帶狀基材S1之寬更大來形成，也可比帶狀基材S1之寬更小來形成。氣體噴出噴嘴14b設置噴出調整板14g。噴出調整板14g可調整噴出口14f之開口寬。
排氣框體14c如圖3(b)所示，圍繞氣體噴出噴嘴14b來配置。排氣框體14c係與氣體噴出噴嘴14b之間，形成間隙14h來配置。排氣框體14c係在與氣體噴出噴嘴14b之間形成間隙14h的狀態下，與氣體噴出噴嘴14b成為一體被固定。
排氣框體14c具有吸入口14i及排氣口14j。吸入口14i係朝向第1塗佈膜F1側(帶狀基材S1側)。吸入口14i與排氣口14j之間經由間隙14h而連通。又，排 氣口14j係形成於排氣框體14c之+Z側之端面。排氣口14j係在X方向複數排列配置。本實施形態中，排氣口14j係在2處設置。排氣口14j有排氣管連接。此排氣管連接吸引幫浦等之無圖示之吸引源。藉由驅動此吸引源，排氣管變成負壓。藉此，第1塗佈膜F1之表面的氣體由吸入口14i被間隙14h吸引。又，被間隙14h吸引的氣體由排氣口14j經由排氣管進行排氣。因此，可防止由噴出口14f噴出的氣體在第1噴嘴12側或第2噴嘴13側漏出，可抑制吐出口12a及13a乾燥。
安裝部14d安裝於無圖示之框體而被固定。安裝部14d如圖3(a)所示，將帶狀基材S1挾著X方向來配置。因此，由噴出口14f噴出的氣體可防止由X方向漏出所構成。
接著，如圖1所示，主加熱部15係第2噴嘴13之+Y側，且被配置於支撐滾輪11c與支撐滾輪11d之間。主加熱部15係使被塗佈於帶狀基材S1上之第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2之層合體F3進行加熱、乾燥，形成未燒成膜FA。
主加熱部15具有腔(chamber)15a與加熱器15b。腔15a收容帶狀基材S1及加熱器15b。腔15a係沿著帶狀基材S1之搬送方向，+Y側之端部在-Z側傾斜配置。腔15a中設置排氣管(exhaust duct)15c。排氣管15c連接無圖示之排氣管。腔15a內之氣體經由排氣管15c及排氣管，排氣至外部。
加熱器15b係將第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2進行加熱。加熱器15b例如可使用紅外線加熱器等。加熱器15b係以30℃~100℃左右之溫度，將塗佈膜加熱。又，加熱器15b可設置成在Y方向分成複數之區域進行加熱。
副加熱部16係將未燒成膜FA加熱，使以主加熱部15形成的未燒成膜FA容易由帶狀基材S1剝離。副加熱部16係將氣體加熱至特定溫度，且向未燒成膜FA吹送。副加熱部16之氣體之加熱溫度，設定為使未燒成膜FA容易由帶狀基材S1剝離的溫度。圖1中，副加熱部16係與主加熱部15獨立存在，但是也可設置於主加熱部15之內部。
剝離部17係未燒成膜FA由帶狀基材S1被剝離的部分。本實施形態中，藉由作業者之手作業剝離未燒成膜FA，但是不限於此，也可使用機械手等自動剝離。又，自動剝離時，可配置形成有可由帶狀基材S1剝離未燒成膜FA之刃的剝離用構件等。由帶狀基材S1剝離的未燒成膜FA，藉由搬出滾輪11f被搬出至塗佈單元10之外部，送至捲繞部40。又，未燒成膜FA經剝離後的帶狀基材S1，藉由基材捲繞滾輪11e捲繞。
[捲繞部(1)]
圖4概略表示塗佈單元10之+Y側之構成的斜視圖。
如圖4所示，塗佈單元10之+Y側設置搬出未燒成膜 FA之搬出口10b。由搬出口10b搬出的未燒成膜FA，藉由捲繞部40捲繞。
捲繞部40係於軸承41被安裝軸構件SF的構成。軸構件SF係將由搬出口10b搬出的未燒成膜FA捲繞形成捲筒體R。軸構件SF係對於軸承41，設置成可拆裝。軸構件SF安裝於軸承41時，可繞著與X方向平行之軸線旋轉來被支撐。捲繞部40具有可使安裝於軸承41之軸構件SF旋轉之無圖示的驅動機構。
又，捲繞部40中，未燒成膜FA之中，第1塗佈膜F1側之面配置於外側，來捲繞未燒成膜FA。例如藉由驅動機構，使軸構件SF繞著圖1之逆時針旋轉，來捲繞未燒成膜FA。形成有捲筒體R的狀態下，軸構件SF由軸承41取下，可將捲筒體R移動至其他之單元。
[送出部]
圖5係概略表示燒成單元20之-Y側之構成的斜視圖。
如圖5所示，燒成單元20之-Y側設置搬入未燒成膜FA之搬入口20a。送出部50係相對於搬入口20a，送出未燒成膜FA。
送出部50係軸構件SF可安裝於軸承51的構成。軸構件SF可與安裝於捲繞部40之軸承41者共同使用。因此，可將自捲繞部40取下之軸構件SF安裝至送出部50之軸承51。藉此，可將捲繞部40形成的捲筒體R 配置於送出部50。又，對於軸承51及捲繞部40之軸承41，各自可設定為離地面之高度為相等，也可設定為不同的高度位置。
軸構件SF被安裝於軸承51時，可繞著與X方向平行之軸線旋轉而被支撐。送出部50具有使安裝於軸承51之軸構件SF旋轉之無圖示的驅動機構。藉由驅動機構，使軸構件SF繞著圖1之順時針旋轉，構成捲筒體R之未燒成膜FA朝向搬入口20a被送出。上述捲繞部40中，未燒成膜FA之中，第1塗佈膜F1側之面配置於外側，來捲繞未燒成膜FA，因此未燒成膜FA由捲筒體R被拉出時，第1塗佈膜F1側被配置於上方。
[燒成單元]
燒成單元20在本實施形態中，對於未燒成膜FA進行高溫處理的單元。燒成單元20係將未燒成膜FA進行燒成，形成含有微粒子的燒成膜FB。燒成單元20具有腔21、加熱部22及搬送部23。腔21具有搬入未燒成膜FA之搬入口20a及搬出燒成膜FB之搬出口20b。腔21係收容加熱部22及搬送部23。
加熱部22係將被搬入腔31內之未燒成膜FA進行加熱。加熱部22具有於Y方向排列配置之複數的加熱器22a。此加熱器22a例如可使用紅外線加熱器等。加熱部22係由腔21之內部之-Y側端部跨+Y側端部來配置。加熱部22係在Y方向之大致全體，可將未燒成膜FA 加熱。加熱部22例如可將未燒成膜FA加熱至120℃~450℃左右。藉由加熱部22之加熱溫度可配合未燒成膜FA之搬送速度或未燒成膜FA之構成成分等適宜調整。
搬送部23具有搬送帶23a、驅動滾輪23b、被動滾輪23c及張力滾輪23d、23e。搬送帶23a係形成無端狀，沿著Y方向配置。搬送帶23a係使用對於未燒成膜FA之燒成溫度具有耐久性的材料所形成。搬送帶23a係在具有張力的狀態下，與XY平面大致平行，跨接於驅動滾輪23b與被動滾輪23c之間。未燒成膜FA及燒成膜FB係被載置於搬送帶23a的狀態下，被搬送至+Y方向。
驅動滾輪23b係被配置於腔21之內部之+Y側端部。驅動滾輪23b係例如形成圓筒狀，與X方向平行配置。驅動滾輪23b設置例如馬達等之旋轉驅動裝置。驅動滾輪23b設置成藉由此旋轉驅動裝置，可繞著與X方向平行之軸線旋轉。藉由驅動滾輪23b旋轉，搬送帶23a繞著圖1之順時針旋轉。藉由搬送帶23a旋轉，被載置於搬送帶23a上之未燒成膜FA及燒成膜FB被搬送至+Y方向。
被動滾輪23c係被配置於腔21之內部之-Y側端部。被動滾輪23c例如形成圓筒狀，與X方向平行配置。被動滾輪23c係形成與驅動滾輪23b相同之直徑，Z方向之位置(高度位置)與驅動滾輪23b大致相等來配置。被動滾輪23c係設置為可繞與X方向平行之軸線旋轉。被動滾輪23c係追蹤搬送帶23a之旋轉而旋轉。
張力滾輪23d係配置於被動滾輪23c之+Z側。張力滾輪23d係與X方向平行配置，設定為可繞X軸旋轉。張力滾輪23d設置為可在Z方向昇降移動。張力滾輪23d在與被動滾輪23c之間，可挾著未燒成膜FA。張力滾輪23d可挾著未燒成膜FA的狀態旋轉。
張力滾輪23e係配置於驅動滾輪23b之+Z側。張力滾輪23e係與X方向平行配置，設置成可繞X軸旋轉。張力滾輪23e設置成可在Z方向昇降移動。張力滾輪23e在與驅動滾輪23b之間，可挾著未燒成膜FB。張力滾輪23e可挾著未燒成膜FB的狀態旋轉。
張力滾輪23d、23e各自在被動滾輪23c及驅動滾輪23b之間，各自挾著未燒成膜FA及燒成膜FB的狀態下，連續之未燒成膜FA及燒成膜FB之中，被挾之2處之間的部分，阻斷來自外部之張力。藉此，可防止對於未燒成膜FA及燒成膜FB，施加過剩的負荷。張力滾輪23d、23e可調整避免對配置於腔21內之未燒成膜FA及燒成膜FB施加張力。
[除去單元]
除去單元30具有腔31、蝕刻部32、洗凈部33、乾燥部34及搬送部35。腔31具有搬入燒成膜FB之搬入口30a及搬出多孔性樹脂膜F之搬出口30b。腔31係收容蝕刻部32、洗凈部33、乾燥部34及搬送部35。
蝕刻部32係對燒成膜FB進行蝕刻，除去燒 成膜FB所含有之微粒子，形成多孔性樹脂膜F。蝕刻部32中，藉由將燒成膜FB浸漬於可溶解或分解微粒子的蝕刻液中，除去微粒子。蝕刻部32設置供給這種蝕刻液的供給部(無圖示)或可儲存蝕刻液的儲存部。
洗凈部33係洗淨蝕刻後之多孔性樹脂膜F。洗凈部33配置於蝕刻部32之+Y側(多孔性樹脂膜F之搬送方向的前方)。洗凈部33具有供給洗凈液的供給部(無圖示)。又，也可具有將洗淨多孔性樹脂膜F後之廢液回收的回收部(無圖示)、多孔性樹脂膜F之液體排除之液體排除部(無圖示)等。
乾燥部34係將洗凈後之多孔性樹脂膜F進行乾燥。乾燥部34配置於洗凈部33之+Y側(多孔性樹脂膜F之搬送方向的前方)。乾燥部34設置加熱多孔性樹脂膜F的加熱部等。
搬送部35跨越蝕刻部32、洗凈部33及乾燥部34，搬送燒成膜FB及多孔性樹脂膜F。搬送部35具有搬送帶35a、驅動滾輪35b及被動滾輪35c。又，除驅動滾輪35b及被動滾輪35c外，也可於蝕刻部32、洗凈部33、乾燥部34之內部配置支撐搬送帶35a的支撐滾輪。
搬送帶35a係形成無端狀，沿著Y方向配置。搬送帶35a係使用對於上述蝕刻液具有耐久性的材料所形成。搬送帶35a在具有張力的狀態下，與XY平面大致平行狀態，跨接於驅動滾輪35b與被動滾輪35c之間。 燒成膜FB及多孔性樹脂膜F被載置於搬送帶35a上。
驅動滾輪35b配置於腔31之內部之+Y側端部。驅動滾輪35b例如形成圓筒狀，且與X方向平行配置。驅動滾輪35b設置例如馬達等之旋轉驅動裝置。驅動滾輪35b係設置成藉由此旋轉驅動裝置，可繞著與X方向平行之軸線旋轉。藉由驅動滾輪35b旋轉，搬送帶35a繞著圖1之順時針旋轉。藉由搬送帶35a旋轉，被載置於搬送帶35a上之燒成膜FB及多孔性樹脂膜F被搬送至+Y方向。
被動滾輪35c配置於腔31之內部之-Y側端部。被動滾輪35c例如形成圓筒狀，且與X方向平行配置。被動滾輪35c係形成與驅動滾輪35b相同之直徑，Z方向之位置(高度位置)與驅動滾輪35b大致相等來配置。被動滾輪35c係設置為可繞著與X方向平行之軸線旋轉。被動滾輪35c係追蹤搬送帶35a之旋轉而旋轉。
又，除去單元30不限於藉由蝕刻除去微粒子的情形。例如，微粒子之材質使用比聚醯亞胺更低溫分解的有機材料時，藉由將燒成膜FB加熱，可使微粒子分解。這種有機材料只要是比聚醯亞胺更低溫分解的有機材料時，無特別限定均可使用。例如可列舉由線狀聚合物或習知之解聚合性聚合物所構成之樹脂微粒子。通常的線狀聚合物在熱分解時，聚合物之分子鏈被不規則切斷，解聚合性聚合物係在熱分解時，聚合物分解成單體的聚合物。皆分解成低分子量體或CO2，由燒成膜FB中消失。此時 之微粒子之分解溫度，較佳為200~320℃，更佳為230~260℃。分解溫度為200℃以上時，塗佈液使用高沸點溶劑時，也可成膜，燒成單元20中之燒成條件之選擇變寬。又，分解溫度未達320℃時，對於燒成膜FB不會施加熱傷害，可僅使微粒子消失。
[捲繞部(2)]
圖6概略表示除去單元30之+Y側之構成的斜視圖。
如圖6所示，塗佈單元30之+Y側設置搬出多孔性樹脂膜F之搬出口30b。由搬出口30b搬出的多孔性樹脂膜F，藉由捲繞部60捲繞。
捲繞部60係於軸承61被安裝軸構件SF的構成。軸構件SF係將由搬出口30b搬出的多孔性樹脂膜F捲繞形成捲筒體RF。軸構件SF係對於軸承61，設置成可拆裝。軸構件SF被安裝於軸承61時，可繞著與X方向平行之軸線旋轉來被支撐。捲繞部60具有可使安裝於軸承61之軸構件SF旋轉之無圖示的驅動機構。藉由驅動機構使軸構件SF旋轉，以捲繞多孔性樹脂膜F。在形成有捲筒體RF的狀態下，軸構件SF由軸承61上取下，可回收捲筒體RF。
[製造方法]
其次，說明使用如上述構成的製造系統SYS，製造多孔性樹脂膜F之動作之一例。圖7(a)~(f)表示多孔性樹脂 膜F之製造過程之一例的圖。
首先，塗佈單元10中，形成未燒成膜FA。塗佈單元10係使基材送出滾輪11a旋轉，送出帶狀基材S1，將帶狀基材S1設置於支撐滾輪11b~11d後，以基材捲繞滾輪11e捲繞。然後，由基材送出滾輪11a依序送出帶狀基材S1，同時以基材捲繞滾輪11e進行捲繞。帶狀基材S1係藉由支撐滾輪11b~11d，下面S1b被引導的狀態下被輸送。
此狀態下，使第1噴嘴12配置於第1位置P1，使吐出口12a朝向+Y方向。藉此，使吐出口12a朝向帶狀基材S1之中，藉由支撐滾輪11b支撐的部分。然後，由吐出口12a吐出第1塗佈液Q1。第1塗佈液Q1係由吐出口12a朝向+Y方向被吐出，到達帶狀基材S1後，隨著帶狀基材S1之移動，被塗佈於帶狀基材S1之上面S1a。藉此，如圖7(a)所示，帶狀基材S1之上面S1a形成藉由第1塗佈液Q1所得的第1塗佈膜F1。第1塗佈膜F1中，樹脂材料A1中含有特定之體積比的微粒子A2。
第1塗佈膜F1隨著帶狀基材S1之移動，而在+Z方向移動。第1塗佈膜F1到達乾燥部14時，使由氣體噴出噴嘴14b之噴出口14f噴出加熱氣體，使第1塗佈膜F1之表面乾燥。又，藉由使排氣口14j所連接之無圖示的排氣機構作動，被噴射於第1塗佈膜F1之加熱氣體，經由吸入口14i、隙間14h及排氣口14j而排氣。藉此，可防止加熱氣體在第1噴嘴12側或第2噴嘴13側漏 出，可抑制吐出口12a及13a之乾燥。
接著，使第2噴嘴12配置於第2位置P2，使吐出口13a朝向-Z方向。藉此，使吐出口13a朝向帶狀基材S1之中，藉由支撐滾輪11c支撐的部分。隨著帶狀基材S1之移動，第1塗佈膜F1到達吐出口13a之-Z側時，使由吐出口13a吐出第2塗佈液Q2。第2塗佈液Q2係由吐出口13a朝向-Z方向被吐出，到達形成於帶狀基材S1之第1塗佈膜F1上之後，隨著帶狀基材S1之移動，被塗佈於第1塗佈膜F1上。藉此，如圖7(b)所示，第1塗佈膜F1上形成藉由第2塗佈液所得的第2塗佈膜F2。第2塗佈膜F2中，樹脂材料A1中含有特定之體積比的微粒子A2。微粒子之含有率係設定為第1塗佈膜F1大於第2塗佈膜F2。藉由乾燥部14，使第1塗佈膜F1之表面成為乾燥的狀態，故在第1塗佈膜F1上，與第2塗佈膜F2之間幾乎未混合有微粒子A2等，維持第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2之微粒子的含有率。
又，吐出口12a、13a朝向帶狀基材S1之中，藉由支撐滾輪11b、11c支撐的部分的狀態下，被塗佈第1塗佈液Q1及第2塗佈液Q2，因此，第1塗佈液Q1及第2塗佈液Q2到達帶狀基材S1時，對帶狀基材S1產生作用的力被支撐滾輪11b、11c所接受。因此，帶狀基材S1之撓性或振動等之發生被抑制，帶狀基材S1上以均勻的厚度安定形成第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2。
接著，帶狀基材S1移動，而第1塗佈膜F1 及第2塗佈膜F2之層合部分被搬入主加熱部15之腔15a內時，主加熱部15中，進行第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2之乾燥。主加熱部15係使用加熱器15b，例如以50℃~100℃左右的溫度，將第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2加熱。此溫度範圍時，帶狀基材S1不會發生應變或變形等，可將第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2加熱。藉由使第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2之層合體乾燥，如圖7(c)所示，形成未燒成膜FA。
形成未燒成膜FA後，藉由帶狀基材S1之移動，未燒成膜FA到達副加熱部16時，將被加熱至特定溫度的氣體由副加熱部16噴出至未燒成膜FA，將未燒成膜FA加熱。藉此，未燒成膜FA變得容易由帶狀基材S1剝離。
接著，帶狀基材S1移動，未燒成膜FA之前端部分到達剝離部17時，例如藉由作業者之手作業，將此前端部分由帶狀基材S1剝離。本實施形態中，帶狀基材S1之材料使用例如PET，故使第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2乾燥形成未燒成膜FA時，由帶狀基材S1剝離變得容易，故作業者容易進行剝離。
將未燒成膜FA之前端部分剝離後，接著，帶狀基材S1移動，藉由第1噴嘴12形成第1塗佈膜F1。又，接著，藉由第2噴嘴13形成第2塗佈膜F2，以主加熱部15形成未燒成膜FA。藉此，未燒成膜FA形成帶狀，由主加熱部15搬出至+Y側的未燒成膜FA之長度漸 漸變長。作業者在剝離部17，繼續剝離未燒成膜FA。然後，被剝離後之未燒成膜FA成為前端到達捲繞部40之軸構件SF的長度時，作業者以手作業將未燒成膜FA設置於搬出滾輪11f，同時，未燒成膜FA之前端部分裝設於軸構件SF。然後，依序形成未燒成膜FA，為了配合剝離，在捲繞部40使軸構件SF旋轉。藉此，被剝離後之未燒成膜FA依序由塗佈單元10搬出，被捲繞部40之軸構件SF捲繞，形成捲筒體R。構成捲筒體R之未燒成膜FA如圖7(d)所示，成為由帶狀基材S1剝離後的狀態，表面及裏面均露出。
剝離未燒成膜FA之前端部分的作業、及剝離後之前端部分安裝於軸構件SF的作業等，不限於作業者以手作業進行的態樣，例如可使用機械手或剝離用構件等自動進行。又，為了提高未燒成膜FA之剝離性，故也可在帶狀基材S1之表面形成脫模層。
特定長度的未燒成膜FA被捲繞於軸構件SF後，切斷未燒成膜FA，同時將軸構件SF連捲筒體R一同由軸承41取下。然後，將新的軸構件SF安裝於捲繞部40之軸承41，將未燒成膜FA之切取的端部裝設於此軸構件SF，使旋轉接著形成未燒成膜FA，可製作新的捲筒體R。
另外，例如作業者將由軸承41連捲筒體R一同取下的軸構件SF搬送至送出部50，安裝於軸承51。此軸構件SF之搬送動作及安裝動作也可使用機械手或搬送 裝置等自動進行。軸構件SF安裝於軸承51後，藉由使軸構件SF旋轉，由捲筒體R依序拉出未燒成膜FA，而未燒成膜FA被搬入燒成單元20之腔21內。又，將未燒成膜FA之前端搬入腔21時，作業者也可以手作業，也可使用機械手等自動進行。
被搬入腔21內之未燒成膜FA被載置於搬送帶23a上，遵循搬送帶23a之旋轉，被搬送至+Y方向。又，也可使用張力滾輪23d、23e調整張力。然後，搬送未燒成膜FA，同時使用加熱部22，進行未燒成膜FA之燒成。
燒成時之溫度係因未燒成膜FA之構造而異，較佳為120℃~375℃左右，又更佳為150℃~350℃。又，微粒子中含有機材料時，必須設定比其熱分解溫度更低之溫度。塗佈液含有聚醯胺酸時，此燒成時，完成醯亞胺化較佳，但是不限於未燒成膜FA為由聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺所構成，藉由燒成單元20，對於未燒成膜FA進行高溫處理的情形。
又，燒成條件，例如塗佈液含有聚醯胺酸及/或聚醯亞胺時，可以3小時使由室溫升溫至375℃後，在375℃下保持20分鐘的方法或可以50℃刻度，階段性由室溫升溫至375℃(各階段保持20分鐘)，最後，375℃下保持20分鐘等進行階段性加熱。又，可將未燒成膜FA之端部固定於SUS製之模型等，防止變形。
藉由這種燒成，如圖7(e)所示，形成燒成膜 FB。燒成膜FB係在經醯亞胺化或高溫處理之樹脂層A3的內部含有微粒子A2。燒成膜FB之膜厚，可藉由例如測微器(micrometer)等測量複數處的厚度，求得平均值。較佳的平均膜厚，若使用於分隔膜等時，較佳為3μm~500μm，更佳為5μm~100μm，又更佳為10μm~30μm。
在燒成單元20所形成的燒成膜FB，由燒成單元20搬出時，未經捲繞被搬入除去單元30。燒成膜FB之前端部分搬入除去單元30時，作業者可以手作業進行，也可使用機械手等自動進行。
被搬入除去單元30之燒成膜FB被載置於搬送帶35a上，遵循搬送帶35a之旋轉，被搬送至+Y方向。除去單元30係隨著燒成膜FB之搬送，首先，在蝕刻部32中，除去微粒子A2。微粒子A2之材質，使用例如二氧化矽時，蝕刻部32中，燒成膜FB被浸漬於低濃度之氟化氫等之蝕刻液中。藉此，微粒子A2溶解於蝕刻液而被除去，如圖7(f)所示，形成在樹脂層A3之內部含有多孔部A4的多孔性樹脂膜F。
其後，遵循搬送帶35a之旋轉，多孔性樹脂膜F依序被搬入洗凈部33及乾燥部34中。洗凈部33係藉由洗凈液洗淨多孔性樹脂膜F，然後進行液體排除。又，乾燥部34係液體排除後之多孔性樹脂膜F被加熱，洗凈液被除去。然後，多孔性樹脂膜F自除去單元30被搬出，藉由捲繞部60之軸構件SF被捲繞。
如上述，本實施形態之塗佈單元10具備：在 特定方向移動的帶狀基材S1；將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺之樹脂材料A1及微粒子A2的第1塗佈液Q1塗佈於帶狀基材S1上，形成第1塗佈膜F1的第1噴嘴12；及將含有樹脂材料A1及微粒子A2，且至少相對於第1塗佈液Q1而言，微粒子A2之含有率不同之第2塗佈液Q2，塗佈於第1塗佈膜F1上，形成第2塗佈膜F2的第2噴嘴13；故未燒成膜FA上可形成微粒子A2之含有率不同之2層。
因此，將未燒成膜FA進行燒成形成燒成膜FB，由燒成膜FB中除去微粒子A2，形成多孔性樹脂膜F時，多孔性樹脂膜F之中，與第1塗佈膜F1對應的層，相對於與第2塗佈膜F2對應的層，可以均勻、稠密形成多孔部的孔。這種多孔性樹脂膜F作為鋰離子電池等之分隔膜使用時，藉由第1塗佈膜F1側配置於負極面側，離子順利移動，故可提高電池之電特性。又，相較於僅以第1塗佈液Q1形成相同空孔率之多孔性之醯亞胺系樹脂膜的情形，更可確保作為膜之強度。如此，藉由使用本實施形態之塗佈單元10，以形成的未燒成膜FA為基礎，製造多孔性樹脂膜F，可得到高品質的多孔性樹脂膜F。
又，本實施形態之製造系統SYS係包含上述塗佈單元10，故可以連串流程進行上述未燒成膜FA之形成、未燒成膜FA之燒成(燒成膜FB之形成)、及微粒子A2之除去(多孔性樹脂膜F之形成)之3個步驟。藉此，可提高多孔性樹脂膜F之製造效率。
又，基材使用形成帶狀之帶狀基材(S1)，故可形成帶狀之未燒成膜(FA)。因此，可適用於捲對捲方式等之製造步驟，可有效率地形成多孔性之醯亞胺系樹脂膜(多孔性樹脂膜F)。
又，具備引導帶狀基材(S1)之下面(S1b)之第1滾輪(支撐滾輪11b)及第2滾輪(支撐滾輪11c)，而第2塗佈部(第2噴嘴13)與第2滾輪對應配置，故第2液體(第2塗佈液Q2)到達帶狀基材時，對帶狀基材產生作用的力被第2滾輪接受。因此，可抑制帶狀基材之纏繞或振動等之發生，帶狀基材上可以均勻的厚度，安定形成第2層(第2塗佈膜F2)。
又，第1滾輪(支撐滾輪11b)及第2滾輪(支撐滾輪11c)為上下方向位置不同來配置，第1塗佈部(第1噴嘴12)及第2塗佈部(第2噴嘴13)各自之塗佈方向互為交叉方式配置，故可以不同之高度位置形成第1層(第1塗佈膜F1)及第2層(第2塗佈膜F2)。藉此，可有效地利用空間，配置第1塗佈部及第2塗佈部。
又，第1塗佈部(第1噴嘴12)及第2塗佈部(第2噴嘴13)各自對於基材(帶狀基材S1)，可在靠近及疏遠的方向移動，故可調整第1塗佈部及第2塗佈部與基材之間的距離。
又，第1塗佈部(第1噴嘴12)與第2塗佈部(第2噴嘴13)之間，具備至少使第1層(第1塗佈膜F1)之表面乾燥用的乾燥部(14)，故在第1塗佈膜F1與第2塗 佈膜F2之間，可防止樹脂材料或微粒子等進行混合。
又，具備將基材(帶狀基材S1)上之第1層(第1噴嘴12)及第2層(第2噴嘴13)所構成之層合體(F3)進行加熱的加熱部(15、16)，故可形成具有微粒子之含有率不同之2層的未燒成膜FA。
又，加熱部(15、16)含有將層合體(F3)加熱的主加熱部(15)及將由主加熱部搬送之層合體(未燒成膜FA)加熱至特定溫度的副加熱部(16)，故可有效地形成未燒成膜FA及可形成使未燒成膜FA容易由基材(帶狀基材S1)剝離的狀態。
又，具備將基材(帶狀基材S1)上之第1層(第1塗佈膜F1)及第2層(第2塗佈膜F2)所構成之層合體(未燒成膜FA)由基材剝離的剝離部(17)，故有效地剝離未燒成膜FA。
[變形例1]
上述第1實施形態中，關於第1噴嘴12，在吐出口12a朝向帶狀基材S1之中，藉由支撐滾輪11b支撐的部分的狀態下，塗佈第1塗佈液Q1的情形為例來說明，但不限於此。
圖8(a)及(b)表示變形例之塗佈單元10A、10B之部的構成例的圖。
如圖8(a)所示，塗佈單元10A係由支撐滾輪11b，在偏離+Z側的位置設定吐出位置P1A。此時，第1噴嘴12 係在吐出口12a朝向帶狀基材S1之中，偏離支撐滾輪11b之支撐的部分(例如偏離+Z側的部分)的狀態下，塗佈第1塗佈液Q1。帶狀基材S1之下面S1b與支撐滾輪11b之間挾著異物時，有時有帶狀基材S1側隆起形成突起的情形。形成這種突起的部分塗佈第1塗佈液Q1時，第1塗佈膜F1有形成針孔等的疑慮。對此，本變形例係使第1塗佈液Q1到達帶狀基材S1之中，偏離支撐滾輪11b之支撐的部分，可防止第1塗佈膜F1形成針孔等。
又，如圖8(b)所示，塗佈單元10B係在支撐滾輪11b與支撐滾輪11c之間，配置另外的支撐滾輪11g，而帶狀基材S1成為藉由支撐滾輪11b、支撐滾輪11g、支撐滾輪11c引導的狀態。又，塗佈單元10B係由支撐滾輪11b，在偏離+Z側的位置設定吐出位置P1B。此時，第1噴嘴12係在吐出口12a朝向帶狀基材S1之中，支撐滾輪11b與支撐滾輪11g之支撐間的部分的狀態下，塗佈第1塗佈液Q1。藉此，與上述同樣，可防止第1塗佈膜F1形成針孔等。
[第2實施形態]
其次，說明第2實施形態。圖9表示第2實施形態之塗佈單元210之一例的圖。上述實施形態係以基材使用藉由PET等之樹脂材料而形成之帶狀基材S1的構成為例來說明，但是本實施形態中，帶狀基材之材料等與第1實施形態不同。以下，主要針對與第1實施形態之相異點來說 明。
如圖9所示，本實施形態之塗佈單元210之搬送部211中，基材使用藉由不銹鋼等之金屬材料而形成的帶狀基材S2。帶狀基材S2以金屬材料所形成，因此變得不易形成皺紋等。帶狀基材S2係形成無端狀，具有張力，跨接支撐滾輪211a、支撐滾輪11b、11c、11d、支撐滾輪211e之間。因此，帶狀基材S2之下面S2b係被支撐滾輪211a、11b、11c、11d、211e所引導。各帶狀基材S2係例如圖9之順時針方向循環於此等之支撐滾輪211a、11b、11c、11d、211e之間。
又，第1噴嘴12係在帶狀基材S2之上面S2a形成第1塗佈膜F1。又，第2噴嘴13係在帶狀基材S2之上面S2a，重疊於第1塗佈膜F1，形成第2塗佈膜F2。
主加熱部15中，形成於帶狀基材S2上的層合體F3被加熱。帶狀基材S2為以金屬材料所形成，故相較於使用以樹脂材料形成的基材時，可將主加熱部15中之加熱溫度設定為較高。因此，可以高溫且短時間進行加熱，故可有效地形成未燒成膜FA。又，帶狀基材S2之上面S2a為了容易將形成之未燒成膜FA剝離，例如形成鏡面。又，上面S2a也可預先藉由剝離劑等形成剝離層。
支撐滾輪211e與支撐滾輪211a之間，配置洗凈部212。洗凈部212係洗淨未燒成膜FA被剝離後之帶狀基材S2。洗凈部212具有除去帶狀基材S2之上面 S2a之異物的除去部。又，洗凈部212也可為具有靜電除去器等之除電部，可將帶狀基材S2除靜電的構成。
如此，本實施形態中，帶狀基材(S2)形成無端狀進行循環，可節約形成帶狀基材的資材，可達成低成本化。又，帶狀基材(S2)為金屬材料所形成，故相較於帶狀基材為樹脂材料所形成的情形，比較不易形成皺紋等，成為耐久性優異的構成。藉此，可安定形成未燒成膜FA。
[第3實施形態]
其次，說明第3實施形態。圖10表示第3實施形態之塗佈單元310之一例的圖。本實施形態中，搬送帶狀基材S1之搬送部311之構成與第1實施形態不同。以下，主要針對與第1實施形態之相異點進行說明。
如圖10所示，搬送部311係與第1實施形態同樣，具有帶狀基材(基材)S1、基材送出滾輪11a、支撐滾輪(第1滾輪)11b、支撐滾輪(第2滾輪)11c、支撐滾輪11d、基材捲繞滾輪11e及搬出滾輪11f。
又，搬送部311具有搬送構件S3及支撐滾輪311a、311e。搬送構件S3形成帶狀，例如使用不銹鋼等之金屬材料形成無端狀。搬送構件S3具有張力，跨接支撐支撐滾輪311a、支撐滾輪11b、11c、11d及支撐滾輪311e之間。因此，搬送構件S3之下面係被支撐滾輪311a、11b、11c、11d、311e引導。搬送構件S3係將此等之支撐滾輪311a、11b、11c、11d、311e之間，例如於圖 10之順時針方向進行循環。
帶狀基材S1係形成帶狀。帶狀基材S1係由基材送出滾輪11a送出，具有張力跨接於搬送構件S3，被基材捲繞滾輪11e捲繞。因此，帶狀基材S1之下面S1b係被搬送構件S3引導。
又，第1噴嘴12係在被搬送構件S3支撐的帶狀基材S1之上面S1a形成第1塗佈膜F1。又，第2噴嘴13係在被搬送構件S3支撐的帶狀基材S1之上面S1a，與第1塗佈膜F1重疊，形成第2塗佈膜F2。因此，可安定形成第1塗佈膜F1及第2塗佈膜F2。
主加熱部15中，形成於帶狀基材S1上的層合體F3被加熱。此帶狀基材S1係在搬送構件S3上重疊被配置，故相較於單獨使用帶狀基材S1的情形，比較不易形成皺紋等，成為耐久性優異的構成。又，使用樹脂材料形成的帶狀基材S1被配置於表面側，故成為剝離性優異的構成。因此，不需要將搬送構件S3之表面形成鏡面。故可有效率且安定形成未燒成膜FA。
剝離部17係形成於帶狀基材S1上之未燒成膜FA被剝離。因此，相較於將形成於金屬材料之帶狀基材的未燒成膜FA剝離的情形，較容易剝離。
又，在支撐滾輪311e與支撐滾輪311a之間，配置洗凈部312。洗凈部312係洗淨搬送構件S3。洗凈部312具有除去搬送構件S3之上面S3a之異物的除去部。藉此，可防止在搬送構件S3與帶狀基材S1之間，挾 著異物，故可抑制未燒成膜FA形成針孔等。又，洗凈部312可為具有靜電除去器等之除電部，可為使搬送構件S3除靜電的構成。
如此，依據本實施形態時，基材使用形成帶狀的帶狀基材(S1)，至少與第1塗佈部(第1噴嘴12)及第2塗佈部(第2噴嘴13)對應之範圍內，具備搬送帶狀基材的搬送構件(S3)，搬送構件為帶狀且形成無端狀進行循環，故可安定形成第1層(第1塗佈膜F1)及第2層(第2塗佈膜F2)。又，搬送構件(S3)為藉由金屬材料所形成，故帶狀基材S1不易形成皺紋等，成為耐久性優異的構成。
[變形例2]
上述第3實施形態係由支撐滾輪11b至支撐滾輪11c，帶狀基材S1在搬送構件S3上被支撐的狀態下被搬送的情形為例來說明，但不限於此。
圖11表示變形例之塗佈單元310A之一部份之構成例的圖。
如圖11所示，支撐滾輪11b與支撐滾輪11c之間，設置補助滾輪11h。此補助滾輪11h配置於帶狀基材S1與搬送構件S3之間，對帶狀基材S1施加張力的狀態下支撐。補助滾輪11h係設定為與搬送構件S3非接觸。因此，支撐滾輪11b與支撐滾輪11c之間，帶狀基材S1以離開搬送構件S3的狀態被搬送。
又，第1噴嘴12係吐出口12a朝向帶狀基材S1之中，偏離支撐滾輪11b之支撐的部分(例如偏離+Z側的部分)的狀態，塗佈第1塗佈液Q1。藉此，即使在帶狀基材S1之下面與搬送構件S3之間挾著異物時，也可防止第1塗佈膜F1形成針孔等。
又，乾燥部14係配置於例如支撐滾輪11b與補助滾輪11h之間，但是不限於此，也可與補助滾輪11h對應配置，也可配置於補助滾輪11h與支撐滾輪11c之間。
[第4實施形態]
其次，說明第4實施形態。圖12表示第4實施形態之塗佈單元410之一例的圖。本實施形態中，捲繞未燒成膜FA用之捲繞裝置設置於塗佈單元410，此點與第1實施形態不同。以下，主要針對與第1實施形態之相異點來說明。
如圖12所示，塗佈單元410設置捲繞部(捲筒體保持部)440。捲繞部440係捲繞由帶狀基材S1被剝離，以支撐滾輪11i所運送的未燒成膜FA。捲繞部440之構成係與第1實施形態之捲繞部40之構成大致相同。例如，捲繞部440係被裝設於軸承441之軸構件SF的構成。軸構件SF係捲繞以支撐滾輪11i所運送之未燒成膜FA，形成捲筒體R。軸構件SF係對於軸承441，設置成可拆裝。捲繞部440具有使被裝設於軸承441之軸構件 SF旋轉之無圖示的驅動機構。又，捲繞部440係未燒成膜FA之中，第1塗佈膜F1側之面被配置於外側，以捲繞未燒成膜FA。例如藉由驅動機構，使軸構件SF繞著圖18之逆時針旋轉，以捲繞未燒成膜FA。形成有捲筒體R之狀態下，將軸構件SF由軸承441取下，可使捲筒體R移動至其他的單元。又，未燒成膜FA被剝離後的帶狀基材S1係以基材捲繞滾輪(捲繞部)11e捲繞。
如此，依據本實施形態時，因具備保持帶狀基材(S1)之捲筒體(R)的捲筒體保持部(捲繞部440)及捲繞由捲筒體拉出之帶狀基材的捲繞部(基材捲繞滾輪11e)，故可適合將捲筒體以捲對捲方式等之製造步驟，可有效率形成多孔性之醯亞胺系樹脂膜(多孔性樹脂膜F)。又，將未燒成膜FA剝離後之帶狀基材以捲繞部捲繞，可有效率地回收帶狀基材。
[變形例3]
上述實施形態中，以捲繞部40、60、440為使軸構件SF拆裝於軸承41、61、441之構成為例來說明，但是不限於此，例如可使用圖13所示之捲繞裝置90。以下，以使用捲繞裝置90取代捲繞部40的情形為例來說明。
如圖13所示，捲繞裝置90具有框體91、軸構件SF、軸承92、驅動部93、中繼滾輪94a~94e及滾輪支撐部95。框體91係支撐軸構件SF、軸承92、驅動部93、中繼滾輪94a~94e、滾輪支撐部95之各部。
軸構件SF係捲繞由塗佈單元10搬出之未燒成膜FA，形成捲筒體R。軸構件SF係對於軸承92，設定成可拆裝。軸構件SF係被裝設於軸承92時，可繞著與X方向平行的軸線旋轉，被軸承92支撐。形成有捲筒體R的狀態下，將軸構件SF由軸承92取下，可將捲筒體R移動至其他的單元或回收。
中繼滾輪94a~94e係調整未燒成膜FA之張力，將未燒成膜FA送至軸構件SF。中繼滾輪94a~94e例如形成圓筒狀，各自與X方向平行配置。本實施形態中，未燒成膜FA係依中繼滾輪94a、94b、94c、94d、94e之順序跨接，但不限於此，也可不使用一部份的中繼滾輪。又，也可為中繼滾輪94a~94e之中，至少1個可藉由滾輪支撐部95移動。例如也可為滾輪支撐部95使中繼滾輪94b往Z方向或Y方向移動。又，也可為藉由滾輪支撐部95，使中繼滾輪94b繞著與X軸平行之軸線AX回轉的構成。此時，使中繼滾輪94b移動(回轉)的量(距離)以回饋(feed back)軸承92之捲繞速度，可使未燒成膜FA之張力保持一定。又，也可為在中繼滾輪94b之-Y側，使經由支點軸配置的可移動的重疊(無圖示)移動，變更對中繼滾輪94b之負荷的構成。此時，藉由前述重疊調整施加於中繼滾輪94b之負荷，可調整未燒成膜FA之張力。
中繼滾輪94a~94e不限於與X方向平行之配置，也可為對於X方向傾斜配置。又，中繼滾輪R21~R25不限於圓筒形，也可使用形成有錐型、輻射型、 凹型等之冠部(crown)者。
又，上述捲繞裝置90也可取代捲繞部60來使用。又，藉由使未燒成膜FA等之膜與捲繞時相反方向，使軸構件SF旋轉，可將未燒成膜FA等之膜送出。因此，例如也可使用捲繞裝置90取代上述送出部50。
[分隔膜]
其次，說明實施形態之分隔膜100。圖14表示鋰離子電池200之一例的模式圖，一部份被切開的狀態。如圖14所示，鋰離子電池200具有兼正極端子之金屬殼201及負極端子202。金屬殼201之內部設置正極201a、負極202a及分隔膜100，浸漬於無圖示之電解液中。分隔膜100係配置於正極201a與負極202a之間，防止正極201a與負極202a之間之電接觸。正極201a可使用鋰過渡金屬氧化物，負極202a可使用例如鋰或碳(石墨)等。
上述實施形態所記載的多孔性樹脂膜F係作為此鋰離子電池200之分隔膜100使用。此時，例如將形成有第1塗佈膜F1之面作為鋰離子電池之負極202a側，可提高電池性能。又，圖14係以方型之鋰離子電池200之分隔膜100為例來說明，但是不限於此。上述多孔性樹脂膜F也可使用圓筒型或層合型等之任何形態之鋰離子電池的分隔膜。又，除鋰離子電池之分隔膜外，上述多孔性樹脂膜F可作為燃料電池電解質膜、氣體或液體之分離用膜、低介電率材料使用。
以上針對實施形態說明，但是本發明不限於上述說明，在不脫離本發明之技術特徵的範圍內，可為各種變更。
例如上述實施形態係設置於塗佈單元10之內部的剝離部17中，將未燒成膜FA由帶狀基材S1剝離的構成為例來說明，但不限於此。例如，塗佈單元10中，未將未燒成膜FA與帶狀基材S1剝離，而一體捲繞，在塗佈單元10之外部，浸漬於水等之液體中，同時未燒成膜FA也可由帶狀基材S1剝離。
又，使未燒成膜FA浸漬於液體的態樣，不限於將未燒成膜FA由帶狀基材S1剝離的情形。例如，也可使由帶狀基材S1剝離後之未燒成膜FA浸漬於水等之液體中。藉此，將未燒成膜FA進行燒成時，可抑制皺紋形成。又，也可具有使由帶狀基材S1剝離之未燒成膜FA浸漬於水等之液體後，強制該未燒成膜FA的步驟。強制的手段，例如有壓製該未燒成膜FA的步驟。藉此，使未燒成膜FA乾燥或燒成時，可抑制皺紋形成。
又，上述實施形態及變形例係說明塗佈單元10具有搬送部11、第1噴嘴(第1塗佈部)12、第2噴嘴(第2塗佈部)13、乾燥部14、主加熱部(加熱部)15、副加熱部(加熱部)16及剝離部17的構成，但是此等之中，也可為除去副加熱部(加熱部)16的構成。
又，上述實施形態及變形例係以進行塗佈單元10之塗佈、燒成單元20之燒成、除去單元30之除去之3個步 驟的情形為例來說明，但是不限於此者。例如塗佈膜之材料使用聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、或聚醯胺時，可不進行燒成。因此，未進行燒成時，例如藉由在燒成單元20與除去單元30之間設置捲繞裝置及送出裝置等，可將以塗佈單元10形成的未燒成膜FA，不經由燒成單元20而搬入除去單元30中。又，未進行燒成時，製造多孔性之醯亞胺系樹脂膜之製造系統可為包含：將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺及微粒子之液體塗佈於基材，形成未燒成膜的塗佈單元；前述塗佈單元內或前述塗佈單元外，由前述基材剝離後之前述未燒成膜中除去前述微粒子的除去單元的製造系統。
又，上述實施形態及變形例係以藉由所謂的捲對捲方式，形成多孔性樹脂膜F的構成為例來說明，但是不限於此者。例如除去單元30中之處理終了後，多孔性樹脂膜F由除去單元30搬出時，未以捲繞部60捲繞，而以特定的長度切斷，也可將切斷者回收。

Claims (14)

  1. 一種塗佈裝置，其係形成多孔性之醯亞胺系樹脂膜用之塗佈裝置，其係具備：在特定方向移動的基材；將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺、及微粒子之第1液體塗佈於前述基材上，形成第1層的第1塗佈部；及將含有聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺、及微粒子，且至少相對於前述第1液體而言，微粒子之含有率不同之第2液體，塗佈於前述第1層上，形成第2層的第2塗佈部。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置，其中前述基材為使用形成帶狀的帶狀基材。
  3. 如申請專利範圍第2項之塗佈裝置，其係具備引導前述帶狀基材之下面的第1滾輪及第2滾輪，前述第2塗佈部係對應前述第2滾輪來配置。
  4. 如申請專利範圍第3項之塗佈裝置，其中前述第1滾輪及前述第2滾輪係上下方向之位置不同來配置，前述第1塗佈部及前述第2塗佈部係各自之塗佈方向互相交叉來配置。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之塗佈裝置，其中前述第1塗佈部及前述第2塗佈部之各自係以相對於前述基材，可往靠近及疏遠之方向移動而形成。
  6. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之塗佈裝置，其中前述第1塗佈部與前述第2塗佈部之間，具備至少使前述第1層之表面乾燥用的乾燥部。
  7. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之塗佈裝置，其中具備將前述基材上之由前述第1層及前述第2層所構成之層合體進行加熱的加熱部。
  8. 如申請專利範圍第7項之塗佈裝置，其中前述加熱部包含將前述層合體加熱的主加熱部及將由前述主加熱部所搬送之前述層合體加熱至特定溫度的副加熱部。
  9. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之塗佈裝置，其係具備剝離部，該剝離部係自前述基材上，將前述基材上之由前述第1層及前述第2層所構成之層合體予以剝離。
  10. 如申請專利範圍第2項之塗佈裝置，其係具備保持前述帶狀基材之捲筒體的捲筒體保持部及將由前述捲筒體拉出之前述帶狀基材進行捲繞的捲繞部。
  11. 如申請專利範圍第2項之塗佈裝置，其中前述帶狀基材係形成無端狀進行循環。
  12. 如申請專利範圍第2~4項中任一項之塗佈裝置，其中至少與前述第1塗佈部及前述第2塗佈部對應之範圍內，具備搬送前述帶狀基材的搬送構件，前述搬送構件為帶狀且形成無端狀進行循環。
  13. 如申請專利範圍第12項之塗佈裝置，其中前述搬送構件係藉由金屬材料所形成。
  14. 一種多孔性之醯亞胺系樹脂膜製造系統，其係製造多孔性之醯亞胺系樹脂膜之製造系統，其係含有如申請專利範圍第1~13項中任一項之塗佈裝置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106733425B (zh) * 2016-11-28 2018-10-02 惠州金源精密自动化设备有限公司 电池涂胶系统
JP6904109B2 (ja) * 2017-06-29 2021-07-14 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 ポリイミド前駆体溶液、及び多孔質ポリイミドフィルムの製造方法
CN108480135A (zh) * 2018-05-24 2018-09-04 陈鸿奇 一种成卷膜基材涂布用的涂布装置
CN109551698B (zh) * 2019-01-27 2020-11-24 安徽华淮澄膜科技有限公司 孔径可调的膜材料的生产设备
JP2020177911A (ja) 2019-04-18 2020-10-29 住友化学株式会社 電池用セパレータの製造システムおよび製造方法
CN110394273B (zh) * 2019-07-03 2020-12-15 莱州联友金浩新型材料有限公司 一种无纺布型锂离子电池隔膜单面涂层设备及涂层方法
CN111001532A (zh) * 2019-11-21 2020-04-14 四川新敏雅电池科技有限公司 涂布自动控制系统及其控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009041395A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Sanyo Electric Co., Ltd. 非水電解質電池用セパレータ及び非水電解質電池
JP2009268966A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Jfe Steel Corp ロールコーターを用いた塗布方法
JP2013163806A (ja) * 2012-01-11 2013-08-22 Toray Ind Inc 多孔質フィルムおよび蓄電デバイス用セパレータ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4400211B2 (ja) 2003-12-24 2010-01-20 コニカミノルタオプト株式会社 低反射積層体及び低反射積層体の製造方法
KR100668948B1 (ko) * 2004-09-21 2007-01-12 주식회사 엘지화학 금속 적층판 및 그의 제조방법
JP4849359B2 (ja) 2005-12-01 2012-01-11 株式会社アイ．エス．テイ 多層ポリイミド管状物及びその製造方法並びに樹脂管状物の製造装置
JP5133724B2 (ja) * 2008-02-04 2013-01-30 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド樹脂積層体の製造方法及び金属張積層板の製造方法
JP2010231897A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 蓄電デバイス用セパレータ
JP5900868B2 (ja) 2009-11-24 2016-04-06 公立大学法人首都大学東京 多孔質ポリイミドおよびその製造方法
JP5641042B2 (ja) * 2010-04-07 2014-12-17 宇部興産株式会社 多孔質ポリイミド膜及びその製造方法
JP5734623B2 (ja) * 2010-11-10 2015-06-17 ユニチカ株式会社 積層体の製造方法
JP5605566B2 (ja) * 2010-11-18 2014-10-15 公立大学法人首都大学東京 多孔質ポリイミド膜の製造方法
JP5298153B2 (ja) * 2011-03-22 2013-09-25 富士フイルム株式会社 流延膜の形成方法及び装置、並びに溶液製膜方法
KR101307384B1 (ko) * 2011-04-26 2013-09-11 주식회사 엘지화학 다이 코팅 방식의 분리막의 제조방법
EP2736093B1 (en) * 2011-07-20 2018-01-10 LG Chem, Ltd. Separator, manufacturing method thereof, and electrochemical device employing same
JP2013163906A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Giken Seisakusho Co Ltd 鋼管杭
CN102989626A (zh) * 2012-10-30 2013-03-27 无锡鸿声铝业有限公司 涂布机涂布辊轮装置
KR20160031037A (ko) * 2013-04-22 2016-03-21 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 다공질 폴리이미드막의 제조 방법, 다공질 폴리이미드막, 및 그것을 사용한 세퍼레이터
JP6398298B2 (ja) * 2013-05-16 2018-10-03 東レ株式会社 芳香族ポリアミド／芳香族ポリイミド複合多孔質膜および非水電解液系二次電池用セパレータならびに非水電解液系二次電池
JP6058142B2 (ja) * 2013-08-08 2017-01-11 東京応化工業株式会社 多孔質ポリイミド系樹脂膜の製造方法、多孔質ポリイミド系樹脂膜、及びそれを用いたセパレータ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009041395A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Sanyo Electric Co., Ltd. 非水電解質電池用セパレータ及び非水電解質電池
JP2009268966A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Jfe Steel Corp ロールコーターを用いた塗布方法
JP2013163806A (ja) * 2012-01-11 2013-08-22 Toray Ind Inc 多孔質フィルムおよび蓄電デバイス用セパレータ

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