JP6303005B2 - 塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システム - Google Patents

Description

本発明は、塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システムに関する。

二次電池の一種であるリチウムイオン電池は、電解液に浸された正極と負極との間にセパレータが配置され、セパレータによって正極と負極との間の直接の電気的接触を防ぐ構造となっている。正極にはリチウム遷移金属酸化物が用いられ、負極には例えばリチウムやカーボン（グラファイト）等が用いられている。充電時には、リチウムイオンが正極からセパレータを通過して負極へ移動し、放電時には、リチウムイオンが負極からセパレータを通過して正極へ移動する。

このリチウムイオン電池では、充電及び放電の繰り返しによって負極にリチウム金属がデントライト状に析出し、電池の電気的特性が低下する等の問題が生じるおそれがある。これに対し、例えば多孔性のセパレータを用いることで、リチウムイオン電池の電気的特性を向上させることが提案されている。そして、このような多孔質のセパレータとして、近年では、耐熱性が高く安全性の高い多孔性のポリイミド膜からなるセパレータを用いる試みが行われている（例えば、特許文献１等参照）。

特開２０１１−１１１４７０号公報

上記の多孔性のポリイミド膜は、例えば微粒子を含むポリアミド酸又はポリイミドの未焼成膜を塗布形成し、この未焼成膜を焼成して焼成膜を形成し、焼成膜から微粒子を除去することで製造される。しかしながら、従来の塗布工程で形成される未焼成膜を用いた場合、製造される多孔性のポリイミド膜は、孔の均一性や密度等の点で十分ではなかった。このため、より高品質な多孔性のポリイミド膜を製造可能な塗布装置が求められていた。また、ポリイミド膜に限られず、イミド系樹脂膜において、高品質な多孔性膜を形成可能な塗布装置が求められていた。

以上のような事情に鑑み、本発明は、高品質な多孔性のイミド系樹脂膜を製造可能な塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システムを提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る塗布装置は、多孔性のイミド系樹脂膜を形成するための塗布装置であって、所定方向に移動する基材と、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド、及び微粒子を含む第１液体を基材上に塗布して第１層を形成する第１塗布部と、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド、及び微粒子を含み、少なくとも第１液体に対して微粒子の含有率が異なる第２液体を第１層上に塗布して第２層を形成する第２塗布部と、を備える。

本発明の第２態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムは、多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、第１態様に係る塗布装置を含む。

本発明の態様によれば、高品質な多孔性のイミド系樹脂膜を製造可能な塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システムを提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る製造システムの一例を示す図である。 本実施形態に係る塗布ユニットに設けられるノズルの一例を示す図である。 本実施形態に係る塗布ユニットに設けられる乾燥部の一例を示す図である。 本実施形態に係る巻き取り部の一例を示す斜視図である。 本実施形態に係る焼成ユニットの一例を示す斜視図である。 本実施形態に係る除去ユニットの一例を示す斜視図である。 本実施形態に係るイミド系樹脂膜の製造過程の一例を示す図である。 変形例に係る塗布ユニットの一例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る塗布ユニットの一例を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る塗布ユニットの一例を示す図である。 変形例に係る塗布ユニットの一例を示す図である。 本発明の第４実施形態に係る塗布ユニットの一例を示す図である。 変形例に係る巻き取り装置の一例を示す図である。 実施形態に係るセパレータの一例を示す図である。

本発明または本明細書において、積層体とは前記第１層及び前記第２層からなる未焼成膜をいう。本発明に係る多孔性のイミド系樹脂膜を形成する際、第１液体及び第２液体において、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドのうち、それぞれ同種の樹脂を使用した場合、形成された前記第１層及び前記第２層からなる未焼成膜（または多孔性のイミド系樹脂膜）は、実質１層となるが、微粒子の含有率が異なる未焼成膜（または空孔率の異なる領域を有する多孔性のイミド系樹脂膜）が形成されるため、第１液体及び第２液体に同種の樹脂を使用した場合も含め、本発明または本明細書においては、積層体という。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面に平行な一方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。また、ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

図１は、製造システムＳＹＳの一例を示す図である。図１に示す製造システムＳＹＳは、多孔性樹脂膜Ｆ（多孔性のイミド系樹脂膜）を製造するものである。製造システムＳＹＳは、所定の塗布液を塗布して未焼成膜ＦＡを形成する塗布ユニット（塗布装置）１０と、未焼成膜ＦＡを焼成して焼成膜ＦＢを形成する焼成ユニット２０と、焼成膜ＦＢから微粒子を除去して多孔性樹脂膜Ｆを形成する除去ユニット３０と、上記各ユニットを統括的に制御する制御装置（不図示）とを備えている。

製造システムＳＹＳは、例えば上下２階層に構成されており、塗布ユニット１０が２階部分に配置され、焼成ユニット２０及び除去ユニット３０が１階部分に配置される。同一階に配置される焼成ユニット２０及び除去ユニット３０は、例えばＹ方向に並んで配置されるが、これに限定するものではなく、例えばＸ方向又はＸ方向とＹ方向との合成方向に並んで配置されてもよい。

なお、製造システムＳＹＳの階層構造や各階における各ユニットの配置等については上記に限定するものではなく、例えば塗布ユニット１０及び焼成ユニット２０が２階部分に配置され、除去ユニット３０が１階部分に配置されてもよい。また、すべてのユニットが同一階に配置されてもよい。この場合、各ユニットが一列に配置されてもよいし、複数列で配置されてもよい。また、すべてのユニットが異なる階層に配置されてもよい。

製造システムＳＹＳでは、未焼成膜ＦＡが帯状に形成される。塗布ユニット１０の＋Ｙ側（未焼成膜ＦＡの搬送方向の前方）には、帯状の未焼成膜ＦＡをロール状に巻き取る巻き取り部４０が設けられる。焼成ユニット２０の−Ｙ側（未焼成膜ＦＡの搬送方向の後方）には、ロール状の未焼成膜ＦＡを焼成ユニット２０へ向けて送り出す送り出し部５０が設けられる。除去ユニット３０の＋Ｙ側（焼成膜ＦＢの搬送方向の前方）には、多孔性樹脂膜Ｆをロール状に巻き取る巻き取り部６０が設けられる。

このように、送り出し部５０から焼成ユニット２０及び除去ユニット３０を経て巻き取り部６０に至るまでの区間（１階部分）では、いわゆるロール・ツー・ロール方式による処理が行われる。したがって、この区間では、未焼成膜ＦＡ、焼成膜ＦＢ及び多孔性樹脂膜Ｆの各膜が一続きの状態で搬送される。

［塗布液］
ここで、各ユニットを説明する前に、多孔性樹脂膜Ｆの原料となる塗布液について説明する。塗布液は、所定の樹脂材料と、微粒子と、溶剤とを含む。所定の樹脂材料としては、例えばポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリアミドが挙げられる。溶剤としては、これらの樹脂材料を溶解可能な有機溶剤が用いられる。

本実施形態では、塗布液として、微粒子の含有率が異なる２種類の塗布液（第１塗布液及び第２塗布液）が用いられる。具体的には、第１塗布液は、第２塗布液よりも微粒子の含有率が高くなるように調製される。これにより、未焼成膜ＦＡ、焼成膜ＦＢ及び多孔性樹脂膜Ｆの強度及び柔軟性を担保することができる。また、微粒子の含有率の低い層を設けることで、多孔性樹脂膜Ｆの製造コストの低減を図ることができる。

例えば、第１塗布液には、樹脂材料と微粒子とが１９：８１〜４５：６５の体積比となるように含有される。また、第２塗布液には、樹脂材料と微粒子とが２０：８０〜５０：５０の体積比となるように含有される。ただし、第１塗布液の微粒子の含有率が、第２塗布液の微粒子の含有率よりも高くなるように体積比が設定される。なお、各樹脂材料の体積は、各樹脂材料の質量にその比重を乗じて求めた値が用いられる。

上記の場合において、第１塗布液の体積全体を１００としたときに微粒子の体積が６５以上であれば、粒子が均一に分散し、また、微粒子の体積が８１以内であれば粒子同士が凝集することもなく分散する。このため、多孔性樹脂膜Ｆに孔を均一に形成することができる。また、微粒子の体積比率がこの範囲内であれば、未焼成膜ＦＡを成膜する際の剥離性を確保することができる。

第２塗布液の体積全体を１００としたときに微粒子の体積が５０以上であれば、微粒子単体が均一に分散し、また、微粒子の体積８０以内であれば微粒子同士が凝集することもなく、また、表面にひび割れ等が生じることもないため、安定して電気特性の良好な多孔性樹脂膜Ｆを形成することができる。

上記２種類の塗布液は、例えば微粒子を予め分散した溶剤とポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドを任意の比率で混合することで調製される。また、微粒子を予め分散した溶剤中でポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドを重合して調製されてもよい。例えば、微粒子を予め分散した有機溶剤中でテトラカルボン酸二無水物及びジアミンを重合してポリアミド酸とするか、更にイミド化してポリイミドとすることで製造できる。

塗布液の粘度は、最終的に３００〜２５００ｃＰとすることが好ましく、４００〜１５００ｃＰの範囲がより好ましく、６００〜１２００ｃＰの範囲がさらに好ましい。塗布液の粘度がこの範囲内であれば、均一に成膜をすることが可能である。

上記塗布液には、微粒子とポリアミド酸又はポリイミドを乾燥して未焼成膜ＦＡとした場合において、微粒子の材質が後述の無機材料の場合は微粒子／ポリイミドの比率が２〜６（質量比）となるように微粒子とポリアミド酸又はポリイミドとを混合するとよい。３〜５（質量比）とすることが、更に好ましい。微粒子の材質が後述の有機材料の場合は微粒子／ポリイミドの比率が１〜３．５（質量比）となるように微粒子とポリアミド酸又はポリイミドとを混合するとよい。１．２〜３（質量比）とすることが、更に好ましい。また、未焼成膜ＦＡとした際に微粒子／ポリイミドの体積比率が１．５〜４．５となるように微粒子とポリアミド酸又はポリイミドとを混合するとよい。１．８〜３（体積比）とすることが更に好ましい。未焼成膜ＦＡとした際に微粒子／ポリイミドの質量比又は体積比が下限値以上であれば、セパレータとして適切な密度の孔を得ることができ、上限値以下であれば、粘度の増加や膜中のひび割れ等の問題を生じることなく安定的に成膜することができる。ポリアミド酸又はポリイミドのかわりに樹脂材料がポリアミドイミド又はポリアミドとなる場合も、質量比は上記と同様である。

以下、各樹脂材料について具体的に説明する。
＜ポリアミド酸＞
本実施形態で用いるポリアミド酸は、任意のテトラカルボン酸二無水物とジアミンを重合して得られるものが、特に限定されることなく使用できる。テトラカルボン酸二無水物及びジアミンの使用量は特に限定されないが、テトラカルボン酸二無水物１モルに対して、ジアミンを０．５０〜１．５０モル用いるのが好ましく、０．６０〜１．３０モル用いるのがより好ましく、０．７０〜１．２０モル用いるのが特に好ましい。

テトラカルボン酸二無水物は、従来からポリアミド酸の合成原料として使用されているテトラカルボン酸二無水物から適宜選択することができる。テトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物であっても、脂肪族テトラカルボン酸二無水物であってもよいが、得られるポリイミド樹脂の耐熱性の点から、芳香族テトラカルボン酸二無水物を使用することが好ましい。テトラカルボン酸二無水物は、２種以上を組合せて用いてもよい。

芳香族テトラカルボン酸二無水物の好適な具体例としては、ピロメリット酸二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２，６，６−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス無水フタル酸フルオレン、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの中では、価格、入手容易性等から、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット酸二無水物が好ましい。また、これらのテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは二種以上混合して用いることもできる。

ジアミンは、従来からポリアミド酸の合成原料として使用されているジアミンから適宜選択することができる。ジアミンは、芳香族ジアミンであっても、脂肪族ジアミンであってもよいが、得られるポリイミド樹脂の耐熱性の点から、芳香族ジアミンが好ましい。これらのジアミンは、２種以上を組合せて用いてもよい。

芳香族ジアミンとしては、フェニル基が１個あるいは２〜１０個程度が結合したジアミノ化合物を挙げることができる。具体的には、フェニレンジアミン及びその誘導体、ジアミノビフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノジフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノトリフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノナフタレン及びその誘導体、アミノフェニルアミノインダン及びその誘導体、ジアミノテトラフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノヘキサフェニル化合物及びその誘導体、カルド型フルオレンジアミン誘導体である。

フェニレンジアミンはｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等であり、フェニレンジアミン誘導体としては、メチル基、エチル基等のアルキル基が結合したジアミン、例えば、２，４−ジアミノトルエン、２，４−トリフェニレンジアミン等である。

ジアミノビフェニル化合物は、２つのアミノフェニル基がフェニル基同士で結合したものである。例えば、４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル等である。

ジアミノジフェニル化合物は、２つのアミノフェニル基が他の基を介してフェニル基同士で結合したものである。結合はエーテル結合、スルホニル結合、チオエーテル結合、アルキレン又はその誘導体基による結合、イミノ結合、アゾ結合、ホスフィンオキシド結合、アミド結合、ウレイレン結合等である。アルキレン結合は炭素数が１〜６程度のものであり、その誘導体基はアルキレン基の水素原子の１以上がハロゲン原子等で置換されたものである。

ジアミノジフェニル化合物の例としては、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルケトン、３，４’−ジアミノジフェニルケトン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２’−ビス（ｐ−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、４−メチル−２，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）−１−ペンテン、４−メチル−２，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２−ぺンテン、イミノジアニリン、４−メチル−２，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）ペンタン、ビス（ｐ−アミノフェニル）ホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノアゾベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニル尿素、４，４’−ジアミノジフェニルアミド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。

これらの中では、価格、入手容易性等から、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。

ジアミノトリフェニル化合物は、２つのアミノフェニル基と１つのフェニレン基が何れも他の基を介して結合したものであり、他の基は、ジアミノジフェニル化合物と同様のものが選ばれる。ジアミノトリフェニル化合物の例としては、１，３−ビス（ｍ−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン等を挙げることができる。

ジアミノナフタレンの例としては、１，５−ジアミノナフタレン及び２，６−ジアミノナフタレンを挙げることができる。

アミノフェニルアミノインダンの例としては、５又は６−アミノ−１−（ｐ−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダンを挙げることができる。

ジアミノテトラフェニル化合物の例としては、４，４’−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２’−ビス［ｐ−（ｐ’−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ビス［ｐ−（ｐ’−アミノフェノキシ）ビフェニル］プロパン、２，２’−ビス［ｐ−（ｍ−アミノフェノキシ）フェニル］ベンゾフェノン等を挙げることができる。

カルド型フルオレンジアミン誘導体は、９，９−ビスアニリンフルオレン等が挙げられる。

脂肪族ジアミンは、例えば、炭素数が２〜１５程度のものがよく、具体的には、ペンタメチレンジアミン、へキサメチレンジアミン、へプタメチレンジアミン等が挙げられる。

なお、これらのジアミンの水素原子がハロゲン原子、メチル基、メトキシ基、シアノ基、フェニル基等の群より選択される少なくとも１種の置換基により置換された化合物であってもよい。

本実施形態で用いられるポリアミド酸を製造する手段に特に制限はなく、例えば、有機溶剤中で酸、ジアミン成分を反応させる方法等の公知の手法を用いることができる。

テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、通常、有機溶剤中で行われる。テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に使用される有機溶剤は、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンを溶解させることができ、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンと反応しないものであれば特に限定されない。有機溶剤は単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に用いる有機溶剤の例としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウレア等の含窒素極性溶剤；β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン系極性溶剤；ジメチルスルホキシド；アセトニトリル；乳酸エチル、乳酸ブチル等の脂肪酸エステル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチルセルソルブアセテート、エチルセルソルブアセテート等のエーテル類；クレゾール類等のフェノール系溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤は単独あるいは２種以上を混合して用いることができる。有機溶剤の使用量に特に制限はないが、生成するポリアミド酸の含有量が５〜５０質量％とするのが望ましい。

これらの有機溶剤の中では、生成するポリアミド酸の溶解性から、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウレア等の含窒素極性溶剤が好ましい。

重合温度は一般的には−１０〜１２０℃、好ましくは５〜３０℃である。重合時間は使用する原料組成により異なるが、通常は３〜２４Ｈｒ（時間）である。また、このような条件下で得られるポリアミド酸の有機溶剤溶液の固有粘度は、好ましくは１０００〜１０万ｃＰ（センチポアズ）、より一層好ましくは５０００〜７万ｃＰの範囲である。

＜ポリイミド＞
本実施形態に用いるポリイミドは、塗布液に使用する有機溶剤に溶解可能な可溶性ポリイミドなら、その構造や分子量に限定されることなく、公知のものが使用できる。ポリイミドについて、側鎖にカルボキシ基等の縮合可能な官能基又は焼成時に架橋反応等を促進させる官能基を有していてもよい。

有機溶剤に可溶なポリイミドとするために、主鎖に柔軟な屈曲構造を導入するためのモノマーの使用、例えば、エチレジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂肪族ジアミン；２−メチルー１，４−フェニレンジアミン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノベンズアニリド等の芳香族ジアミン；ポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシブチレンジアミン等のポリオキシアルキレンジアミン；ポリシロキサンジアミン；２，３，３’，４’−オキシジフタル酸無水物、３，４，３’，４’−オキシジフタル酸無水物、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物等の使用が有効である。また、有機溶剤への溶解性を向上する官能基を有するモノマーの使用、例えば、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル、２−トリフルオロメチル−１，４−フェニレンジアミン等のフッ素化ジアミンを使用することも有効である。更に、上記ポリイミドの溶解性を向上するためのモノマーに加えて、溶解性を阻害しない範囲で、上記ポリアミド酸の欄に記したものと同じモノマーを併用することもできる。

本発明で用いられる、有機溶剤に溶解可能なポリイミドを製造する手段に特に制限はなく、例えば、ポリアミド酸を化学イミド化又は加熱イミド化させ、有機溶剤に溶解させる方法等の公知の手法を用いることができる。そのようなポリイミドとしては、脂肪族ポリイミド（全脂肪族ポリイミド）、芳香族ポリイミド等を挙げることができ、芳香族ポリイミドが好ましい。芳香族ポリイミドとしては、式（１）で示す繰り返し単位を有するポリアミド酸を熱又は化学的に閉環反応によって取得したもの、若しくは式（２）で示す繰り返し単位を有するポリイミドを溶媒に溶解したものでよい。式中Ａｒはアリール基を示す。

＜ポリアミドイミド＞
本実施形態に用いるポリアミドイミドは、塗布液に使用する有機溶剤に溶解可能な可溶性ポリアミドイミドなら、その構造や分子量に限定されることなく、公知のものが使用できる。ポリアミドイミドについて、側鎖にカルボキシ基等の縮合可能な官能基又は焼成時に架橋反応等を促進させる官能基を有していてもよい。

本実施形態で用いるポリアミドイミドは、任意の無水トリメリット酸とジイソシアネートとを反応させて得られるものや、任意の無水トリメリット酸の反応性誘導体とジアミンとの反応により得られる前駆体ポリマーをイミド化して得られるものを特に限定されることなく使用できる。

上記任意の無水トリメリット酸又はその反応性誘導体としては、例えば、無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド等の無水トリメリット酸ハロゲン化物、無水トリメリット酸エステル等が挙げられる。

ジイソシアネートとしては、例えば、メタフェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４’−オキシビス（フェニルイソシアネート）、４，４’−ジイソシアネートジフェニルメタン、ビス［４−（４−イソシアネートフェノキシ） フェニル］ スルホン、２，２′−ビス［４−（４−イソシアネートフェノキシ）フェニル］ プロパン等が挙げられる。

ジアミンとしては、前記ポリアミド酸の説明において例示したものと同様のものが挙げられる。

＜ポリアミド＞
ポリアミドとしては、ジカルボン酸とジアミンとから得られるポリアミドが好ましく、特に芳香族ポリアミドが好ましい。

ジカルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メチルマレイン酸、ジメチルマレイン酸、フェニルマレイン酸、クロロマレイン酸、ジクロロマレイン酸、フルオロマレイン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、及びジフェン酸等が挙げられる。

ジアミンとしては、前記ポリアミド酸の説明において例示したものと同様のものが挙げられる。

＜微粒子＞
続いて、微粒子について説明する。微粒子は、例えば真球率が高く、粒径分布指数の小さいものが用いられる。このような微粒子は、液体中での分散性に優れ、互いに凝集しない状態となる。微粒子の粒径（平均直径）としては、例えば、１００〜２０００ｎｍ程度に設定することができる。上記のような微粒子を用いることにより、後の工程で微粒子を除去することで得られる多孔性樹脂膜Ｆの孔径を揃えることができる。このため、多孔性樹脂膜Ｆによって形成されるセパレータに印加される電界を均一化できる。

なお、微粒子の材質としては、塗布液に含まれる溶剤に不溶であって、後の工程で多孔性樹脂膜Ｆから除去可能な材質であれば、特に限定されることはなく公知のものを採用することができる。例えば、無機材料では、シリカ（二酸化珪素）、酸化チタン、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等の金属酸化物が挙げられる。また、有機材料では、高分子量オレフィン（ポリプロピレン，ポリエチレン等）、ポリスチレン、エポキシ樹脂、セルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル等の有機高分子微粒子が挙げられる。また、微粒子の一例として、（単分散）球状シリカ粒子などのコロイダルシリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。この場合、多孔性樹脂膜Ｆの孔径をより均一にすることができる。

また、第１塗布液に含まれる微粒子と第２塗布液に含まれる微粒子とは、真球率、粒径、材料等の諸元が同一であってもよいし、互いに異なってもよい。第１塗布液に含まれる微粒子は、第２塗布液に含まれる微粒子よりも粒径分布指数が小さいか同じであることが好ましい。あるいは、第１塗布液に含まれる微粒子は、第２塗布液に含まれる微粒子よりも真球率が小さいか同じであることが好ましい。また、第１塗布液に含まれる微粒子は、第２塗布液に含まれる微粒子よりも微粒子の粒径（平均直径）が小さいことが好ましく、特に、第１塗布液に含まれる微粒子が１００〜１０００ｎｍ（より好ましくは１００〜６００ｎｍ）であり、第２塗布液に含まれる微粒子が５００〜２０００ｎｍ（より好ましくは７００〜２０００ｎｍ）であることが好ましい。第１塗布膜に含まれる微粒子の粒径に第２塗布液に含まれる微粒子の粒径より小さいものを用いることで、多孔性樹脂膜Ｆ表面の孔の開口割合を高く均一にすることができる。また、多孔性樹脂膜Ｆ全体を第１塗布液に含まれる微粒子の粒径とした場合よりも膜の強度を高めることができる。

なお、上記塗布液は、所定の樹脂材料と、微粒子と、溶剤の他、必要に応じて、離型剤、分散剤、縮合剤、イミド化剤、界面活性剤等種々の添加剤を含んでいてもよい。

［塗布ユニット］
本実施形態に係る塗布ユニット１０は、搬送部１１と、第１ノズル（第１塗布部）１２と、第２ノズル（第２塗布部）１３と、乾燥部１４と、主加熱部（加熱部）１５と、副加熱部（加熱部）１６と、剥離部１７とを有する。
搬送部１１は、帯状基材（基材）Ｓ１と、基材送出ローラ１１ａと、支持ローラ（第１ローラ）１１ｂと、支持ローラ（第２ローラ）１１ｃと、支持ローラ１１ｄと、基材巻取ローラ１１ｅと、搬出ローラ１１ｆとを有する。

帯状基材Ｓ１は、帯状に形成されている。帯状基材Ｓ１は、基材送出ローラ１１ａから送り出され、テンションを有するように支持ローラ１１ｂ〜１１ｄに架け渡されて、基材巻取ローラ１１ｅによって巻き取られる。したがって、帯状基材Ｓ１の下面Ｓ１ｂは、支持ローラ１１ｂ〜１１ｄによって案内される。帯状基材Ｓ１の材質としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが挙げられるが、これに限定するものではなく、ステンレス鋼等の金属材料であってもよい。

各ローラ１１ａ〜１１ｆは、例えば円筒状に形成され、それぞれＸ方向に平行に配置されている。なお、各ローラ１１ａ〜１１ｆは、Ｘ方向に平行な配置に限られず、少なくとも１つがＸ方向に対して傾いて配置されてもよい。例えば、各ローラ１１ａ〜１１ｆがＺ方向に平行に配置され、Ｚ方向の高さ位置が同一となるように配置されてもよい。この場合、帯状基材Ｓ１は、水平面（ＸＹ平面）に対して立った状態で水平面に沿って移動することになる。

基材送出ローラ１１ａは、帯状基材Ｓ１が巻かれた状態で配置される。支持ローラ１１ｂは、基材送出ローラ１１ａの＋Ｚ側に配置されると共に、基材送出ローラ１１ａよりも−Ｙ側に配置される。また、支持ローラ１１ｃは、支持ローラ１１ｂの＋Ｚ側に配置されると共に、支持ローラ１１ｂよりも＋Ｙ側に配置される。この３つのローラ（基材送出ローラ１１ａ、支持ローラ１１ｂ、１１ｃ）の配置により、帯状基材Ｓ１は支持ローラ１１ｂの−Ｙ側端部を含む面で支持される。

また、支持ローラ１１ｄは、支持ローラ１１ｃの＋Ｙ側に配置されると共に、支持ローラ１１ｃの−Ｚ側に配置される。この場合、支持ローラ１１ｂ〜１１ｄの３つのローラの配置により、帯状基材Ｓ１は、支持ローラ１１ｃの＋Ｚ側端部を含む面で支持される。

なお、支持ローラ１１ｄが、支持ローラ１１ｃの高さ位置（Ｚ方向の位置）とほぼ等しい高さ位置に配置されてもよい。この場合、帯状基材Ｓ１は、支持ローラ１１ｃから支持ローラ１１ｄに向けてＸＹ平面にほぼ平行な状態で＋Ｙ方向に送られる。

基材巻取ローラ１１ｅは、支持ローラ１１ｄの−Ｚ側に配置される。支持ローラ１１ｄから基材巻取ローラ１１ｅに向けて、帯状基材Ｓ１は、−Ｚ方向に送られる。搬出ローラ１１ｆは、支持ローラ１１ｄの＋Ｙ側かつ−Ｚ側に配置される。搬出ローラ１１ｆは、主加熱部１５で形成される未焼成膜ＦＡを＋Ｙ方向に送る。この未焼成膜ＦＡは、搬出ローラ１１ｆにより、塗布ユニット１０の外部に搬出される。

なお、上記のローラ１１ａ〜１１ｆは、円筒形に限られず、テーパー型のクラウンが形成されてもよい。この場合、ローラ１１ａ〜１１ｆのたわみ補正に有効であり、帯状基材Ｓ１又は後述の未焼成膜ＦＡがローラ１１ａ〜１１ｆに均等に接触可能となる。また、ローラ１１ａ〜１１ｆにラジアル型のクラウンが形成されてもよい。この場合、帯状基材Ｓ１又は未焼成膜ＦＡの蛇行防止に有効である。また、ローラ１１ａ〜１１ｆにコンケイブ型のクラウン（Ｘ方向の中央部が凹形に湾曲した部分）が形成されてもよい。この場合、Ｘ方向に張力を付与しつつ帯状基材Ｓ１又は未焼成膜ＦＡを搬送することが可能となるため、シワの発生防止に有効となる。以下のローラについても、上記同様にテーパー型、ラジアル型、コンケイブ型等のクラウンを有する構成であってもよい。

図２（ａ）は、第１ノズル１２の一例を示す斜視図である。図１及び図２（ａ）に示すように、第１ノズル１２は、帯状基材Ｓ１の上面Ｓ１ａに第１塗布液Ｑ１の塗布膜（以下、第１塗布膜Ｆ１とする）を形成する。第１ノズル１２は、第１塗布液Ｑ１を吐出する吐出口１２ａを有する。吐出口１２ａは、例えば長手方向が帯状基材Ｓ１のＸ方向の寸法とほぼ同一となるように形成される。

第１ノズル１２は、吐出位置Ｐ１に配置される。吐出位置Ｐ１は、支持ローラ１１ｂに対して−Ｙ方向上の位置である。第１ノズル１２は、吐出口１２ａが＋Ｙ方向を向くように傾いて配置される。したがって、吐出口１２ａは、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂの−Ｙ側端部で支持された部分に向けられる。第１ノズル１２は、この帯状基材Ｓ１の上面Ｓ１ａに対して、吐出口１２ａから水平方向（Ｙ方向）に沿って第１塗布液Ｑ１を吐出する。

第１ノズル１２は、例えばＹ方向に移動可能に形成される。このため、第１ノズル１２は、帯状基材Ｓ１に対して近接する方向（＋Ｙ方向）及び離間する方向（−Ｙ方向）に移動可能である。また、第１ノズル１２は、Ｘ方向又はＺ方向に移動可能であってもよい。また、第１ノズル１２は、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられてもよい。

図２（ｂ）は、第２ノズル１３の一例を示す斜視図である。図１及び図２（ｂ）に示すように、第２ノズル１３は、帯状基材Ｓ１上に第１塗布膜Ｆ１に重ねて第２塗布液Ｑ２の塗布膜（以下、第２塗布膜Ｆ２とする）を形成する。第２ノズル１３は、第２塗布液Ｑ２を吐出する吐出口１３ａを有する。吐出口１３ａは、例えば長手方向が帯状基材Ｓ１のＸ方向の寸法とほぼ同一となるように形成される。

第２ノズル１３は、吐出位置Ｐ２に配置される。吐出位置Ｐ２は、支持ローラ１１ｃに対応する位置であり、支持ローラ１１ｃに対して＋Ｚ方向上の位置である。第２ノズル１３は、吐出口１３ａが−Ｚ方向を向くように配置される。したがって、吐出口１３ａは、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｃの＋Ｚ側端部で支持された部分に向けられる。第２ノズル１３は、この帯状基材Ｓ１に対して、吐出口１３ａから重力方向（Ｚ方向）に沿って第２塗布液Ｑ２を吐出する。したがって、第１ノズル１２及び第２ノズル１３は、それぞれの吐出方向（水平方向及び重力方向：塗布方向）が互いに交差するように配置される。

第２ノズル１３は、例えばＺ方向に移動可能に形成される。このため、第２ノズル１３は、帯状基材Ｓ１に対して近接する方向（−Ｚ方向）及び離間する方向（＋Ｚ方向）に移動可能である。また、第２ノズル１３は、Ｘ方向又はＹ方向に移動可能であってもよい。また、第２ノズル１３は、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられてもよい。

なお、第１ノズル１２及び第２ノズル１３は、塗布液を吐出しないときには不図示の待機位置に配置され、塗布液を吐出する際に待機位置から上記の吐出位置Ｐ１、Ｐ２にそれぞれ移動するようにしてもよい。また、第１ノズル１２及び第２ノズル１３の予備吐出動作を行う部分が設けられてもよい。

第１ノズル１２及び第２ノズル１３は、それぞれ接続配管（不図示）などを介して、塗布液供給源（不図示）に接続されている。第１ノズル１２及び第２ノズル１３は、例えば内部に所定量の塗布液を保持する保持部（不図示）が設けられる。この場合、第１ノズル１２及び第２ノズル１３は、上記保持部に保持された液状体の温度を調整する温調部を有してもよい。

第１ノズル１２又は第２ノズル１３から塗出される各塗布液の吐出量や、第１塗布膜Ｆ１又は第２塗布膜Ｆ２の膜厚は、各ノズル、各接続配管（不図示）、若しくは塗布液供給源（不図示）に接続されるポンプ（不図示）の圧力、搬送速度、各ノズル位置又は帯状基材Ｓ１とノズルとの距離等により、調整可能である。第１塗布膜Ｆ１又は第２塗布膜Ｆ２の膜厚は、例えば、それぞれ、０．５μｍ〜５００μｍである。

本実施形態のように、２種類の塗布液（第１塗布液Ｑ１及び第２塗布液Ｑ２）を用いる場合は、第１塗布液Ｑ１による第１塗布膜Ｆ１の膜厚を、例えば、０．５μｍ〜１０μｍの範囲で調整し、第２塗布液Ｑ２による第２塗布膜Ｆ２の膜厚を、例えば、１μｍ〜５０μｍの範囲で調整することが好ましい。

乾燥部１４は、第１ノズル１２及び第２ノズル１３の間に配置されている。乾燥部１４は、帯状基材Ｓ１上に形成された第１塗布膜Ｆ１を乾燥させる。第１塗布膜Ｆ１を乾燥させた後に第２塗布膜Ｆ２を形成することで、例えば、第２塗布液に用いた微粒子が第１塗布膜Ｆ１の微粒子と、混在してしまうことを抑制することができる。

図３（ａ）及び（ｂ）は、乾燥部１４の一例を示す図である。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、乾燥部１４は、気体供給部１４ａと、気体噴出ノズル１４ｂと、排気フレーム１４ｃと、取付部１４ｄとを有している。

気体供給部１４ａは、気体を必要に応じて所定温度に加熱して、気体噴出ノズル１４ｂに供給する。気体供給部１４ａは、例えば気体を加熱する赤外線ヒータと、加熱した気体を送る気体送出部とを有している。なお、気体の加熱温度は、例えば５０℃〜１５０℃、好ましくは５０℃〜１００℃の範囲である。なお、気体を加熱することなく気体噴出ノズル１４ｂから噴出させてもよい。また、気体供給部１４ａから供給される気体の流量は、帯状基材Ｓ１の搬送速度や帯状基材Ｓ１の幅等に応じて適宜調整すればよい。

気体噴出ノズル１４ｂは、気体供給部１４ａから供給される気体を第１塗布膜Ｆ１へ向けて噴出する。気体噴出ノズル１４ｂは、Ｘ方向に長手に形成されている。気体噴出ノズル１４ｂは、接続部１４ｅを有している。接続部１４ｅは、気体噴出ノズル１４ｂの＋Ｚ側の端面に設けられる。気体噴出ノズル１４ｂは、接続部１４ｅを介して気体供給部１４ａに接続される。

また、気体噴出ノズル１４ｂは、気体を噴出する噴出口１４ｆを有している。噴出口１４ｆは、スリット状に形成される。噴出口１４ｆの長手方向はＸ方向である。気体噴出ノズル１４ｂは、Ｘ方向に長手の中空部を有している。気体噴出ノズル１４ｂでは、気体供給部１４ａからの気体がＸ方向に広がり、噴出口１４ｆのＸ方向の全体から噴出されるように形成される。

噴出口１４ｆは、長手方向（Ｘ方向）の寸法が帯状基材Ｓ１の幅（Ｘ方向の寸法）とほぼ等しくなるように形成される。なお、噴出口１４ｆの長手方向の寸法は、帯状基材Ｓ１の幅よりも大きく形成されてもよいし、帯状基材Ｓ１の幅よりも小さく形成されてもよい。気体噴出ノズル１４ｂには、噴出調整板１４ｇが設けられている。噴出調整板１４ｇは、噴出口１４ｆの開口幅を調整可能である。

排気フレーム１４ｃは、図３（ｂ）に示すように、気体噴出ノズル１４ｂを囲うように配置されている。排気フレーム１４ｃは、気体噴出ノズル１４ｂとの間に隙間１４ｈを空けて配置されている。排気フレーム１４ｃは、気体噴出ノズル１４ｂとの間に隙間１４ｈが形成された状態で、気体噴出ノズル１４ｂと一体となるように固定される。

排気フレーム１４ｃは、吸入口１４ｉ及び排気口１４ｊを有している。吸入口１４ｉは、第１塗布膜Ｆ１側（帯状基材Ｓ１側）に向けられている。吸入口１４ｉと排気口１４ｊとの間は、隙間１４ｈを介して連通されている。また、排気口１４ｊは、排気フレーム１４ｃの＋Ｚ側の端面に形成されている。排気口１４ｊは、Ｘ方向に複数並んで配置されている。本実施形態では、排気口１４ｊは、２か所に設けられている。排気口１４ｊには、排気管が接続されている。この排気管には、吸引ポンプなどの不図示の吸引源が接続されている。この吸引源を駆動させることによって排気管が負圧となる。これにより、第１塗布膜Ｆ１の表面の気体が吸入口１４ｉから隙間１４ｈに吸引される。また、隙間１４ｈに吸引された気体が排気口１４ｊから排気管を介して排気される。このため、噴出口１４ｆから噴出された気体が第１ノズル１２側又は第２ノズル１３側へ漏れ出すのを防ぐことができ、吐出口１２ａ及び１３ａが乾燥するのを抑制できる。

取付部１４ｄは、不図示のフレームに取り付けられて固定される。取付部１４ｄは、図３（ａ）に示すように、帯状基材Ｓ１をＸ方向に挟むように配置されている。このため、噴出口１４ｆから噴出された気体がＸ方向から漏れ出すのを防ぐことができる構成となっている。

続いて、図１に示すように、主加熱部１５は、第２ノズル１３の＋Ｙ側であって、支持ローラ１１ｃと支持ローラ１１ｄとの間に配置されている。主加熱部１５は、帯状基材Ｓ１上に塗布された第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２の積層体Ｆ３を加熱して乾燥させ、未焼成膜ＦＡを形成する。

主加熱部１５は、チャンバー１５ａと、ヒータ１５ｂとを有する。チャンバー１５ａは、帯状基材Ｓ１及びヒータ１５ｂを収容する。チャンバー１５ａは、帯状基材Ｓ１の搬送方向に沿うように、＋Ｙ側の端部が−Ｚ側に傾いて配置されている。チャンバー１５ａには、排気ダクト１５ｃが設けられている。排気ダクト１５ｃには、不図示の排気管が接続されている。チャンバー１５ａ内の気体は、排気ダクト１５ｃ及び排気管を介して外部に排気される。

ヒータ１５ｂは、第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２を加熱する。ヒータ１５ｂとしては、例えば赤外線ヒータなどが用いられる。ヒータ１５ｂは、３０℃〜１００℃程度の温度で塗布膜を加熱する。また、ヒータ１５ｂは、Ｙ方向に複数の領域に区切って加熱を行うように設けられてもよい。

副加熱部１６は、主加熱部１５で形成された未焼成膜ＦＡが帯状基材Ｓ１から剥離しやすくなるように未焼成膜ＦＡを加熱する。副加熱部１６は、気体を所定温度に加熱し、未焼成膜ＦＡに吹き付ける。副加熱部１６での気体の加熱温度は、未焼成膜ＦＡが帯状基材Ｓ１から剥離しやすくなる温度に設定される。図１において、副加熱部１６主加熱部１５から独立して存在しているが、主加熱部１５の内部に設けられていてもよい。

剥離部１７は、未焼成膜ＦＡが帯状基材Ｓ１から剥離される部分である。本実施形態では、作業者の手作業によって未焼成膜ＦＡの剥離が行われるが、これに限定するものではなく、マニピュレータ等を用いて自動的に行ってもよい。また、自動的に剥離を行う場合には、未焼成膜ＦＡを帯状基材Ｓ１から剥離可能な刃が形成された剥離用部材等を配置してもよい。帯状基材Ｓ１から剥離された未焼成膜ＦＡは、搬出ローラ１１ｆによって塗布ユニット１０の外部に搬出され、巻き取り部４０に送られる。また、未焼成膜ＦＡが剥離された帯状基材Ｓ１は、基材巻取ローラ１１ｅによって巻き取られる。

［巻き取り部（１）］
図４は、塗布ユニット１０の＋Ｙ側の構成を概略的に示す斜視図である。
図４に示すように、塗布ユニット１０の＋Ｙ側には、未焼成膜ＦＡを搬出する搬出口１０ｂが設けられている。搬出口１０ｂから搬出された未焼成膜ＦＡは、巻き取り部４０によって巻き取られる。

巻き取り部４０は、軸受４１に軸部材ＳＦが装着された構成となっている。軸部材ＳＦは、搬出口１０ｂから搬出された未焼成膜ＦＡを巻き取ってロール体Ｒを形成する。軸部材ＳＦは、軸受４１に対して着脱可能に設けられる。軸部材ＳＦは、軸受４１に装着される場合、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。巻き取り部４０は、軸受４１に装着される軸部材ＳＦを回転させる不図示の駆動機構を有している。

なお、巻き取り部４０では、未焼成膜ＦＡのうち第１塗布膜Ｆ１側の面が外側に配置されるように未焼成膜ＦＡを巻き取るようにする。例えば駆動機構によって軸部材ＳＦを図１の反時計回りに回転させることにより、未焼成膜ＦＡが巻き取られるようになっている。ロール体Ｒが形成された状態で軸部材ＳＦを軸受４１から取り外すことにより、ロール体Ｒを他のユニットに移動させることが可能となる。

［送り出し部］
図５は、焼成ユニット２０の−Ｙ側の構成を概略的に示す斜視図である。
図５に示すように、焼成ユニット２０の−Ｙ側には、未焼成膜ＦＡを搬入する搬入口２０ａが設けられている。送り出し部５０は、搬入口２０ａに対して未焼成膜ＦＡを送り出す。

送り出し部５０は、軸受５１に軸部材ＳＦが装着可能な構成となっている。軸部材ＳＦは、巻き取り部４０の軸受４１に装着するものと共通で使用可能である。したがって、巻き取り部４０から取り外した軸部材ＳＦを送り出し部５０の軸受５１に装着可能である。これにより、巻き取り部４０で形成されたロール体Ｒを送り出し部５０に配置することが可能である。なお、軸受５１及び巻き取り部４０の軸受４１については、それぞれ床面からの高さが等しくなるように設定可能であるが、異なる高さ位置に設定されてもよい。

軸部材ＳＦは、軸受５１に装着される場合、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。送り出し部５０は、軸受５１に装着される軸部材ＳＦを回転させる不図示の駆動機構を有している。駆動機構によって軸部材ＳＦを図１の時計回りに回転させることにより、ロール体Ｒを構成する未焼成膜ＦＡが搬入口２０ａへ向けて送り出されるようになっている。なお、上記の巻き取り部４０において、未焼成膜ＦＡのうち第１塗布膜Ｆ１側の面が外側に配置されるように未焼成膜ＦＡが巻き取られるため、ロール体Ｒから未焼成膜ＦＡが引き出される場合には、第１塗布膜Ｆ１側が上方に配置されることになる。

［焼成ユニット］
焼成ユニット２０は、本実施形態において、未焼成膜ＦＡに対する高温処理を行うユニットである。焼成ユニット２０は、未焼成膜ＦＡを焼成し、微粒子を含んだ焼成膜ＦＢを形成する。焼成ユニット２０は、チャンバー２１と、加熱部２２と、搬送部２３とを有する。チャンバー２１は、未焼成膜ＦＡを搬入する搬入口２０ａと、焼成膜ＦＢを搬出する搬出口２０ｂとを有している。チャンバー２１は、加熱部２２及び搬送部２３を収容する。

加熱部２２は、チャンバー３１内に搬入された未焼成膜ＦＡを加熱する。加熱部２２は、Ｙ方向に並んで配置される複数のヒータ２２ａを有する。このヒータ２２ａとしては、例えば赤外線ヒータなどが用いられる。加熱部２２は、チャンバー２１の内部の−Ｙ側端部から＋Ｙ側端部に亘って配置されている。加熱部２２は、Ｙ方向のほぼ全体で未焼成膜ＦＡを加熱することが可能となっている。加熱部２２は、例えば未焼成膜ＦＡを１２０℃〜４５０℃程度に加熱することが可能である。加熱部２２による加熱温度は、未焼成膜ＦＡの搬送速度や未焼成膜ＦＡの構成成分等に応じて適宜調整する。

搬送部２３は、搬送ベルト２３ａと、駆動ローラ２３ｂと、従動ローラ２３ｃと、テンションローラ２３ｄ、２３ｅとを有している。搬送ベルト２３ａは、無端状に形成されており、Ｙ方向に沿って配置されている。搬送ベルト２３ａは、未焼成膜ＦＡの焼成温度に耐久性を有する材料を用いて形成される。搬送ベルト２３ａは、テンションを有する状態で、ＸＹ平面にほぼ平行となるように、駆動ローラ２３ｂと従動ローラ２３ｃとの間に架け渡されている。未焼成膜ＦＡ及び焼成膜ＦＢは、搬送ベルト２３ａに載置された状態で＋Ｙ方向に搬送される。

駆動ローラ２３ｂは、チャンバー２１の内部の＋Ｙ側端部に配置される。駆動ローラ２３ｂは、例えば円筒状に形成され、Ｘ方向に平行に配置されている。駆動ローラ２３ｂには、例えばモータ等の回転駆動装置が設けられている。駆動ローラ２３ｂは、この回転駆動装置により、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。駆動ローラ２３ｂが回転することで、搬送ベルト２３ａが図１の時計回りに回転するようになっている。搬送ベルト２３ａが回転することにより、搬送ベルト２３ａ上に載置された未焼成膜ＦＡ及び焼成膜ＦＢが＋Ｙ方向に搬送される。

従動ローラ２３ｃは、チャンバー２１の内部の−Ｙ側端部に配置される。従動ローラ２３ｃは、例えば円筒状に形成され、Ｘ方向に平行に配置されている。従動ローラ２３ｃは、駆動ローラ２３ｂと同一の径に形成され、Ｚ方向の位置（高さ位置）が駆動ローラ２３ｂとほぼ等しくなるように配置されている。従動ローラ２３ｃは、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。従動ローラ２３ｃは、搬送ベルト２３ａの回転に追従して回転する。

テンションローラ２３ｄは、従動ローラ２３ｃの＋Ｚ側に配置されている。テンションローラ２３ｄは、Ｘ方向に平行に配置されており、Ｘ軸周りに回転可能に設けられている。テンションローラ２３ｄは、Ｚ方向に昇降移動可能に設けられる。テンションローラ２３ｄは、従動ローラ２３ｃとの間で未焼成膜ＦＡを挟むことが可能である。テンションローラ２３ｄは、未焼成膜ＦＡを挟んだ状態で回転可能である。

テンションローラ２３ｅは、駆動ローラ２３ｂの＋Ｚ側に配置されている。テンションローラ２３ｅは、Ｘ方向に平行に配置されており、Ｘ軸周りに回転可能に設けられている。テンションローラ２３ｅは、Ｚ方向に昇降移動可能に設けられる。テンションローラ２３ｅは、駆動ローラ２３ｂとの間で焼成膜ＦＢを挟むことが可能である。テンションローラ２３ｅは、焼成膜ＦＢを挟んだ状態で回転可能である。

テンションローラ２３ｄ、２３ｅがそれぞれ従動ローラ２３ｃ及び駆動ローラ２３ｂとの間で未焼成膜ＦＡ及び焼成膜ＦＢをそれぞれ挟んだ状態とすることにより、一続きの未焼成膜ＦＡ及び焼成膜ＦＢのうち挟まれた２か所の間の部分は、外部からのテンションがカットされることになる。これにより、未焼成膜ＦＡ及び焼成膜ＦＢに対して過剰な負荷がかかることを防止できる。テンションローラ２３ｄ、２３ｅは、チャンバー２１内に配置される未焼成膜ＦＡ及び焼成膜ＦＢにテンションがかからないように調整可能である。

［除去ユニット］
除去ユニット３０は、チャンバー３１と、エッチング部３２と、洗浄部３３と、乾燥部３４と、搬送部３５と、を有する。チャンバー３１は、焼成膜ＦＢを搬入する搬入口３０ａと、多孔性樹脂膜Ｆを搬出する搬出口３０ｂとを有している。チャンバー３１は、エッチング部３２、洗浄部３３、乾燥部３４及び搬送部３５を収容する。

エッチング部３２は、焼成膜ＦＢに対してエッチングを行い、焼成膜ＦＢに含まれる微粒子を除去して、多孔性樹脂膜Ｆを形成する。エッチング部３２では、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に焼成膜ＦＢを浸すことで微粒子を除去する。エッチング部３２には、このようなエッチング液を供給する供給部（不図示）や、エッチング液を貯留可能な貯留部が設けられる。

洗浄部３３は、エッチング後の多孔性樹脂膜Ｆを洗浄する。洗浄部３３は、エッチング部３２の＋Ｙ側（多孔性樹脂膜Ｆの搬送方向の前方）に配置される。洗浄部３３は、洗浄液を供給する供給部（不図示）を有している。また、多孔性樹脂膜Ｆを洗浄した後の廃液を回収する回収部（不図示）、多孔性樹脂膜Ｆの液切りを行う液切り部（不図示）などを有してもよい。

乾燥部３４は、洗浄後の多孔性樹脂膜Ｆを乾燥する。乾燥部３４は、洗浄部３３の＋Ｙ側（多孔性樹脂膜Ｆの搬送方向の前方）に配置される。乾燥部３４には、多孔性樹脂膜Ｆを加熱する加熱部等が設けられている。

搬送部３５は、エッチング部３２、洗浄部３３及び乾燥部３４に亘って焼成膜ＦＢ及び多孔性樹脂膜Ｆを搬送する。搬送部３５は、搬送ベルト３５ａと、駆動ローラ３５ｂと、従動ローラ３５ｃとを有している。なお、駆動ローラ３５ｂ及び従動ローラ３５ｃの他に、エッチング部３２、洗浄部３３、乾燥部３４の内部に、搬送ベルト３５ａを支持する支持ローラが配置されてもよい。

搬送ベルト３５ａは、無端状に形成されており、Ｙ方向に沿って配置されている。搬送ベルト３５ａは、上記エッチング液に耐久性を有する材料を用いて形成される。搬送ベルト３５ａは、テンションを有する状態で、ＸＹ平面にほぼ平行となるように、駆動ローラ３５ｂと従動ローラ３５ｃとの間に架け渡されている。焼成膜ＦＢ及び多孔性樹脂膜Ｆは、搬送ベルト３５ａに載置される。

駆動ローラ３５ｂは、チャンバー３１の内部の＋Ｙ側端部に配置される。駆動ローラ３５ｂは、例えば円筒状に形成され、Ｘ方向に平行に配置されている。駆動ローラ３５ｂには、例えばモータ等の回転駆動装置が設けられている。駆動ローラ３５ｂは、この回転駆動装置により、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。駆動ローラ３５ｂが回転することで、搬送ベルト３５ａが図１の時計回りに回転するようになっている。搬送ベルト３５ａが回転することにより、搬送ベルト３５ａ上に載置された焼成膜ＦＢ及び多孔性樹脂膜Ｆが＋Ｙ方向に搬送される。

従動ローラ３５ｃは、チャンバー３１の内部の−Ｙ側端部に配置される。従動ローラ３５ｃは、例えば円筒状に形成され、Ｘ方向に平行に配置されている。従動ローラ３５ｃは、駆動ローラ３５ｂと同一の径に形成され、Ｚ方向の位置（高さ位置）が駆動ローラ３５ｂとほぼ等しくなるように配置されている。従動ローラ３５ｃは、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。従動ローラ３５ｃは、搬送ベルト３５ａの回転に追従して回転する。

なお、除去ユニット３０では、微粒子をエッチングによって除去する場合に限定されるものではない。例えば、微粒子の材質として、ポリイミドよりも低温で分解する有機材料が用いられる場合、焼成膜ＦＢを加熱することによって微粒子を分解させることができる。このような有機材料としては、ポリイミドよりも低温で分解するものであれば、特に限定されることなく使用できる。例えば、線状ポリマーや公知の解重合性ポリマーからなる樹脂微粒子を挙げることができる。通常の線状ポリマーは、熱分解時にポリマーの分子鎖がランダムに切断され、解重合性ポリマーは、熱分解時にポリマーが単量体に分解するポリマーである。いずれも、低分子量体、あるいは、ＣＯ_２まで分解することによって、焼成膜ＦＢから消失する。この場合の微粒子の分解温度は２００〜３２０℃であることが好ましく、２３０〜２６０℃であることが更に好ましい。分解温度が２００℃以上であれば、塗布液に高沸点溶剤を使用した場合も成膜を行うことができ、焼成ユニット２０における焼成条件の選択の幅が広くなる。また、分解温度が３２０℃未満であれば、焼成膜ＦＢに熱的なダメージを与えることなく微粒子のみを消失させることができる。

［巻き取り部（２）］
図６は、除去ユニット３０の＋Ｙ側の構成を概略的に示す斜視図である。
図６に示すように、除去ユニット３０の＋Ｙ側には、多孔性樹脂膜Ｆを搬出する搬出口３０ｂが設けられている。搬出口３０ｂから搬出された多孔性樹脂膜Ｆは、巻き取り部６０によって巻き取られる。

巻き取り部６０は、軸受６１に軸部材ＳＦが装着された構成となっている。軸部材ＳＦは、搬出口３０ｂから搬出された多孔性樹脂膜Ｆを巻き取ってロール体ＲＦを形成する。軸部材ＳＦは、軸受６１に対して着脱可能に設けられる。軸部材ＳＦは、軸受６１に装着される場合、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。巻き取り部６０は、軸受６１に装着される軸部材ＳＦを回転させる不図示の駆動機構を有している。駆動機構によって軸部材ＳＦを回転させることにより、多孔性樹脂膜Ｆが巻き取られるようになっている。ロール体ＲＦが形成された状態で軸部材ＳＦを軸受６１から取り外すことにより、ロール体ＲＦを回収することが可能となる。

［製造方法］
次に、上記のように構成された製造システムＳＹＳを用いて多孔性樹脂膜Ｆを製造する動作の一例を説明する。図７（ａ）〜（ｆ）は、多孔性樹脂膜Ｆの製造過程の一例を示す図である。

まず、塗布ユニット１０において、未焼成膜ＦＡを形成する。塗布ユニット１０では、基材送出ローラ１１ａを回転させて帯状基材Ｓ１を送り出し、帯状基材Ｓ１を支持ローラ１１ｂ〜１１ｄに掛けた後、基材巻取ローラ１１ｅで巻き取らせる。その後、基材送出ローラ１１ａから帯状基材Ｓ１を順次送り出すと共に、基材巻取ローラ１１ｅで巻き取りを行う。帯状基材Ｓ１は、支持ローラ１１ｂ〜１１ｄによって下面Ｓ１ｂが案内された状態で送られる。

この状態で、第１ノズル１２を第１位置Ｐ１に配置させ、吐出口１２ａを＋Ｙ方向に向ける。これにより、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂによって支持される部分に吐出口１２ａが向けられる。その後、吐出口１２ａから第１塗布液Ｑ１を吐出させる。第１塗布液Ｑ１は、吐出口１２ａから＋Ｙ方向に向けて吐出され、帯状基材Ｓ１に到達した後、帯状基材Ｓ１の移動に伴って帯状基材Ｓ１の上面Ｓ１ａに塗布される。これにより、図７（ａ）に示すように、帯状基材Ｓ１の上面Ｓ１ａに第１塗布液Ｑ１による第１塗布膜Ｆ１が形成される。第１塗布膜Ｆ１には、樹脂材料Ａ１に微粒子Ａ２が所定の体積比で含まれる。

第１塗布膜Ｆ１は、帯状基材Ｓ１の移動に伴って＋Ｚ方向に移動する。第１塗布膜Ｆ１が乾燥部１４に到達した場合、気体噴出ノズル１４ｂの噴出口１４ｆから加熱気体を噴出させ、第１塗布膜Ｆ１の表面を乾燥させる。また、排気口１４ｊに接続される不図示の排気機構を作動させることにより、第１塗布膜Ｆ１に噴射された加熱気体が吸入口１４ｉ、隙間１４ｈ及び排気口１４ｊを介して排気される。これにより、加熱気体が第１ノズル１２側又は第２ノズル１３側に漏れ出すのを防止でき、吐出口１２ａ及び１３ａの乾燥を抑制できる。

続いて、第２ノズル１２を第２位置Ｐ２に配置させ、吐出口１３ａを−Ｚ方向に向ける。これにより、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｃによって支持される部分に吐出口１３ａが向けられる。帯状基材Ｓ１の移動に伴って第１塗布膜Ｆ１が吐出口１３ａの−Ｚ側に到達した場合、吐出口１３ａから第２塗布液Ｑ２を吐出させる。第２塗布液Ｑ２は、吐出口１３ａから−Ｚ方向に向けて吐出され、帯状基材Ｓ１に形成された第１塗布膜Ｆ１上に到達した後、帯状基材Ｓ１の移動に伴って第１塗布膜Ｆ１上に塗布される。これにより、図７（ｂ）に示すように、第１塗布膜Ｆ１上に第２塗布液による第２塗布膜Ｆ２が形成される。第２塗布膜Ｆ２には、樹脂材料Ａ１に微粒子Ａ２が所定の体積比で含まれる。なお、微粒子の含有率は、第１塗布膜Ｆ１の方が第２塗布膜Ｆ２よりも大きく設定される。乾燥部１４によって第１塗布膜Ｆ１の表面が乾燥した状態となっているため、第１塗布膜Ｆ１上に第２塗布膜Ｆ２との間で微粒子Ａ２等がほとんど混ざり合うことなく、第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２の微粒子の含有率が維持される。

なお、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂ、１１ｃによって支持される部分に吐出口１２ａ、１３ａを向けた状態で第１塗布液Ｑ１及び第２塗布液Ｑ２が塗布されるため、第１塗布液Ｑ１及び第２塗布液Ｑ２が帯状基材Ｓ１に到達するときに帯状基材Ｓ１に作用する力が支持ローラ１１ｂ、１１ｃによって受けられる。このため、帯状基材Ｓ１の撓みや振動等の発生が抑制され、帯状基材Ｓ１上に均一な厚さで安定して第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２が形成される。

続いて、帯状基材Ｓ１が移動し、第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２の積層部分が主加熱部１５のチャンバー１５ａ内に搬入された場合、主加熱部１５において第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２の乾燥を行う。主加熱部１５では、ヒータ１５ｂを用いて、例えば５０℃〜１００℃程度の温度で第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２を加熱する。この温度範囲であれば、帯状基材Ｓ１に歪みや変形等が発生することなく、第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２を加熱できる。第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２の積層体を乾燥することにより、図７（ｃ）に示すように、未焼成膜ＦＡが形成される。

未焼成膜ＦＡが形成された後、帯状基材Ｓ１の移動によって未焼成膜ＦＡが副加熱部１６に到達した場合、所定温度に加熱された気体を副加熱部１６から未焼成膜ＦＡに噴出させ、未焼成膜ＦＡを加熱する。これにより、未焼成膜ＦＡが帯状基材Ｓ１から剥離しやすくなる。

続いて、帯状基材Ｓ１が移動し、未焼成膜ＦＡの先端部分が剥離部１７に到達した場合には、例えば作業者の手作業により、この先端部分を帯状基材Ｓ１から剥離する。本実施形態では、帯状基材Ｓ１の材料として例えばＰＥＴが用いられているため、第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２を乾燥させて未焼成膜ＦＡを形成した場合、帯状基材Ｓ１から剥がれやすくなるため、作業者は容易に剥離を行うことができる。

未焼成膜ＦＡの先端部分を剥離した後、引き続き帯状基材Ｓ１が移動し、第１ノズル１２によって第１塗布膜Ｆ１が形成される。また、引き続き第２ノズル１３によって第２塗布膜Ｆ２が形成され、主加熱部１５によって未焼成膜ＦＡが形成される。これにより、未焼成膜ＦＡが帯状に形成され、主加熱部１５から＋Ｙ側に搬出される未焼成膜ＦＡの長さが徐々に長くなる。作業者は、剥離部１７において未焼成膜ＦＡを剥離し続ける。そして、剥離された未焼成膜ＦＡの先端が巻き取り部４０の軸部材ＳＦに到達する長さになった場合、作業者は手作業によって未焼成膜ＦＡを搬出ローラ１１ｆに掛けると共に、未焼成膜ＦＡの先端部分を軸部材ＳＦに取り付ける。その後、未焼成膜ＦＡが順次形成され、剥離されていくのに応じて、巻き取り部４０で軸部材ＳＦを回転させる。これにより、剥離された未焼成膜ＦＡが順次塗布ユニット１０から搬出され、巻き取り部４０の軸部材ＳＦによって巻き取られてロール体Ｒが形成される。ロール体Ｒを構成する未焼成膜ＦＡは、図７（ｄ）に示すように、帯状基材Ｓ１から剥離された状態となり、表面及び裏面が共に露出する。

なお、未焼成膜ＦＡの先端部分を剥離する作業、及び剥離した先端部分を軸部材ＳＦに装着する作業等については、作業者が手作業で行う態様に限られず、例えばマニピュレータや剥離用部材等を用いて自動で行ってもよい。また、未焼成膜ＦＡの剥離性を高めるため、帯状基材Ｓ１の表面に離型層を形成しておいてもよい。

所定の長さの未焼成膜ＦＡが軸部材ＳＦに巻き取られた後、未焼成膜ＦＡをカットすると共に、軸部材ＳＦをロール体Ｒごと軸受４１から取り外す。そして、新たな軸部材ＳＦを巻き取り部４０の軸受４１に装着し、未焼成膜ＦＡの切り取り端部をこの軸部材ＳＦに取り付けて回転させ、未焼成膜ＦＡを引き続き形成することにより、新たなロール体Ｒを作成可能である。

一方、例えば作業者は、軸受４１からロール体Ｒごと取り外した軸部材ＳＦを送り出し部５０に搬送し、軸受５１に装着する。この軸部材ＳＦの搬送動作及び装着動作は、マニピュレータや搬送装置等を用いて自動で行ってもよい。軸部材ＳＦを軸受５１に装着した後、軸部材ＳＦを回転させることでロール体Ｒから未焼成膜ＦＡが順次引き出され、未焼成膜ＦＡが焼成ユニット２０のチャンバー２１内に搬入される。なお、未焼成膜ＦＡの先端をチャンバー２１に搬入する場合には、作業者が手作業で行ってもよいし、マニピュレータ等を用いて自動的に行ってもよい。

チャンバー２１内に搬入された未焼成膜ＦＡは、搬送ベルト２３ａ上に載置され、搬送ベルト２３ａの回転に従って＋Ｙ方向に搬送される。なお、テンションローラ２３ｄ、２３ｅを用いてテンションの調整を行ってもよい。そして、未焼成膜ＦＡを搬送させつつ、加熱部２２を用いて未焼成膜ＦＡの焼成が行われる。

焼成時の温度は、未焼成膜ＦＡの構造により異なるが、１２０℃〜３７５℃程度であることが好ましく、更に好ましくは１５０℃〜３５０℃である。また、微粒子に有機材料が含まれる場合は、その熱分解温度よりも低い温度に設定する必要がある。なお、塗布液がポリアミド酸を含む場合、この焼成においてはイミド化を完結させることが好ましいが、未焼成膜ＦＡがポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドから構成され、焼成ユニット２０により未焼成膜ＦＡに対し高温処理を行う場合はこの限りでない。

また、焼成条件は、例えば、塗布液がポリアミド酸及び／又はポリイミドを含む場合、室温から３７５℃までを３時間で昇温させた後、３７５℃で２０分間保持させる方法や、室温から５０℃刻みで段階的に３７５℃まで昇温（各ステップ２０分保持）し、最終的に３７５℃で２０分保持させる等の段階的な加熱を行ってもよい。また、未焼成膜ＦＡの端部をＳＵＳ製の型枠等に固定し変形を防ぐようにしてもよい。

このような焼成により、図７（ｅ）に示すように、焼成膜ＦＢが形成される。焼成膜ＦＢでは、イミド化又は高温処理された樹脂層Ａ３の内部に微粒子Ａ２が含まれている。焼成膜ＦＢの膜厚は、例えばマイクロメータ等で複数の箇所の厚さを測定し平均することで求めることができる。好ましい平均膜厚としては、セパレータ等に用いられる場合は、３μｍ〜５００μｍであることが好ましく、５μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍであることが更に好ましい。

焼成ユニット２０において形成された焼成膜ＦＢは、焼成ユニット２０から搬出されると、巻き取られることなく、除去ユニット３０に搬入される。なお、焼成膜ＦＢの先端部分を除去ユニット３０に搬入する場合には、作業者が手作業で行ってもよいし、マニピュレータ等を用いて自動的に行ってもよい。

除去ユニット３０に搬入された焼成膜ＦＢは、搬送ベルト３５ａ上に載置され、搬送ベルト３５ａの回転に従って＋Ｙ方向に搬送される。除去ユニット３０では、焼成膜ＦＢの搬送に伴い、まずはエッチング部３２において微粒子Ａ２の除去が行われる。微粒子Ａ２の材質として例えばシリカが用いられる場合、エッチング部３２では、低濃度のフッ化水素水等のエッチング液に焼成膜ＦＢが浸される。これにより、微粒子Ａ２がエッチング液に溶解して除去され、図７（ｆ）に示すように、樹脂層Ａ３の内部に多孔部Ａ４が含まれた多孔性樹脂膜Ｆが形成される。

その後、搬送ベルト３５ａの回転に従って、多孔性樹脂膜Ｆが洗浄部３３及び乾燥部３４に順に搬入される。洗浄部３３では、洗浄液によって多孔性樹脂膜Ｆが洗浄され、液切りが行われる。また、乾燥部３４では、液切り後の多孔性樹脂膜Ｆが加熱され、洗浄液が除去される。そして、多孔性樹脂膜Ｆが除去ユニット３０から搬出され、巻き取り部６０の軸部材ＳＦによって巻き取られる。

以上のように、本実施形態に係る塗布ユニット１０は、所定方向に移動する帯状基材Ｓ１と、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドの樹脂材料Ａ１及び微粒子Ａ２を含む第１塗布液Ｑ１を帯状基材Ｓ１上に塗布して第１塗布膜Ｆ１を形成する第１ノズル１２と、樹脂材料Ａ１及び微粒子Ａ２を含み、少なくとも第１塗布液Ｑ１に対して微粒子Ａ２の含有率が異なる第２塗布液Ｑ２を第１塗布膜Ｆ１上に塗布して第２塗布膜Ｆ２を形成する第２ノズル１３と、を備えるため、未焼成膜ＦＡには微粒子Ａ２の含有率の異なる２つの層を形成することができる。

このため、未焼成膜ＦＡを焼成して焼成膜ＦＢを形成し、焼成膜ＦＢから微粒子Ａ２を除去して多孔性樹脂膜Ｆを形成した場合に、多孔性樹脂膜Ｆのうち第１塗布膜Ｆ１に対応する層では、第２塗布膜Ｆ２に対応する層に対して、多孔部の孔が均一で稠密に形成される。このような多孔性樹脂膜Ｆをリチウムイオン電池等のセパレータとして用いる場合、第１塗布膜Ｆ１側を負極面側に配置することにより、イオンがスムーズに移動するため、電池の電気的特性を向上させることができる。また、同じ空孔率の多孔性のイミド系樹脂膜を第１塗布液Ｑ１のみで形成した場合よりも膜としての強度を確保することができる。このように、本実施形態に係る塗布ユニット１０を用いて形成された未焼成膜ＦＡをもとにして多孔性樹脂膜Ｆを製造することにより、高品質な多孔性樹脂膜Ｆを得ることができる。

また、本実施形態に係る製造システムＳＹＳは、上記塗布ユニット１０を含むため、上記の未焼成膜ＦＡの形成、未焼成膜ＦＡの焼成（焼成膜ＦＢの形成）、及び微粒子Ａ２の除去（多孔性樹脂膜Ｆの形成）の３つの工程を一連の流れで行うことができる。これにより、多孔性樹脂膜Ｆの製造効率を向上させることができる。

また、基材として、帯状に形成された帯状基材（Ｓ１）が用いられるため、帯状の未焼成膜（ＦＡ）を形成することができる。そのため、ロール・ツー・ロール方式などの製造工程に適用可能であり、効率的に多孔性のイミド系樹脂膜（多孔性樹脂膜Ｆ）を形成することができる。

また、帯状基材（Ｓ１）の下面（Ｓ１ｂ）を案内する第１ローラ（支持ローラ１１ｂ）及び第２ローラ（支持ローラ１１ｃ）を備え、第２塗布部（第２ノズル１３）が、第２ローラに対応して配置されるため、第２液体（第２塗布液Ｑ２）が帯状基材に到達するときに帯状基材に作用する力が第２ローラによって受けられる。このため、帯状基材の撓みや振動等の発生が抑制され、帯状基材上に均一な厚さで安定して第２層（第２塗布膜Ｆ２）が形成される。

また、第１ローラ（支持ローラ１１ｂ）及び第２ローラ（支持ローラ１１ｃ）が、上下方向の位置が異なって配置され、第１塗布部（第１ノズル１２）及び第２塗布部（第２ノズル１３）が、ぞれぞれの塗布方向が互いに交差するように配置されるため、異なる高さ位置で第１層（第１塗布膜Ｆ１）及び第２層（第２塗布膜Ｆ２）を形成することができる。これにより、スペースを効率的に利用して第１塗布部及び第２塗布部を配置することができる。

また、第１塗布部（第１ノズル１２）及び第２塗布部（第２ノズル１３）のそれぞれが、基材（帯状基材Ｓ１）に対して近接及び離間する方向に移動可能に形成されるため、第１塗布部及び第２塗布部と基材との間の距離を調整することができる。

また、第１塗布部（第１ノズル１２）と第２塗布部（第２ノズル１３）との間に、少なくとも第１層（第１塗布膜Ｆ１）の表面を乾燥させるための乾燥部（１４）を備えるため、第１塗布膜Ｆ１と第２塗布膜Ｆ２との間で樹脂材料や微粒子等が混合するのを防ぐことができる。

また、基材（帯状基材Ｓ１）上の第１層（第１塗布膜Ｆ１）及び第２層（第２塗布膜Ｆ２）からなる積層体（Ｆ３）を加熱する加熱部（１５、１６）を備えるため、微粒子の含有率が異なる２層を有する未焼成膜ＦＡを形成することができる。

また、加熱部（１５、１６）は、積層体（Ｆ３）を加熱する主加熱部（１５）と、主加熱部から搬送された積層体（未焼成膜ＦＡ）を所定温度に加熱する副加熱部（１６）と、を含むため、未焼成膜ＦＡを効率的に形成できると共に、未焼成膜ＦＡを基材（帯状基材Ｓ１）から剥離しやすい状態とすることができる。

また、基材（帯状基材Ｓ１）上の第１層（第１塗布膜Ｆ１）及び第２層（第２塗布膜Ｆ２）からなる積層体（未焼成膜ＦＡ）を基材から剥離する剥離部（１７）を備えるため、未焼成膜ＦＡを効率的に剥離することができる。

［変形例１］
上記第１実施形態では、第１ノズル１２について、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂによって支持される部分に吐出口１２ａを向けた状態で第１塗布液Ｑ１を塗布する場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。

図８（ａ）及び（ｂ）は、変形例に係る塗布ユニット１０Ａ、１０Ｂの部の構成例を示す図である。
図８（ａ）に示すように、塗布ユニット１０Ａでは、支持ローラ１１ｂから＋Ｚ側にずれた位置に吐出位置Ｐ１Ａが設定されている。この場合、第１ノズル１２は、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂの支持から外れた部分（例えば、＋Ｚ側に外れた部分）に吐出口１２ａを向けた状態で第１塗布液Ｑ１を塗布する。帯状基材Ｓ１の下面Ｓ１ｂと支持ローラ１１ｂとの間に異物が挟まる場合、帯状基材Ｓ１側が盛り上がるように突起が形成される場合がある。このような突起が形成された部分に第１塗布液Ｑ１を塗布すると、第１塗布膜Ｆ１にピンホール等が形成されるおそれがある。これに対して、本変形例では、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂの支持から外れた部分に第１塗布液Ｑ１を到達させることにより、第１塗布膜Ｆ１にピンホール等が形成されるのを防ぐことができる。

また、図８（ｂ）に示すように、塗布ユニット１０Ｂでは、支持ローラ１１ｂと支持ローラ１１ｃとの間に別の支持ローラ１１ｇを配置し、帯状基材Ｓ１が支持ローラ１１ｂ、支持ローラ１１ｇ、支持ローラ１１ｃによって案内される状態となっている。また、塗布ユニット１０Ｂでは、支持ローラ１１ｂから＋Ｚ側にずれた位置に吐出位置Ｐ１Ｂが設定されている。この場合、第１ノズル１２は、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂと支持ローラ１１ｇとで支持される間の部分に吐出口１２ａを向けた状態で第１塗布液Ｑ１を吐出する。これにより、上記同様に、第１塗布膜Ｆ１にピンホール等が形成されるのを防ぐことができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態を説明する。図９は、第２実施形態に係る塗布ユニット２１０の一例を示す図である。上記実施形態では、基材としてＰＥＴ等の樹脂材料によって形成された帯状基材Ｓ１が用いられる構成を例に挙げて説明したが、本実施形態では帯状基材の材料等が第１実施形態とは異なっている。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図９に示すように、本実施形態に係る塗布ユニット２１０の搬送部２１１では、基材として、ステンレス鋼等の金属材料によって形成された帯状基材Ｓ２が用いられている。帯状基材Ｓ２が金属材料で形成されることにより、シワ等が形成されにくくなる。帯状基材Ｓ２は、無端状に形成されており、支持ローラ２１１ａと、支持ローラ１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、支持ローラ２１１ｅとの間にテンションを有するように掛け渡されている。したがって、帯状基材Ｓ２の下面Ｓ２ｂは、支持ローラ２１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、２１１ｅによって案内される。各帯状基材Ｓ２は、これらの支持ローラ２１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、２１１ｅの間を、例えば図９の時計回りの方向に循環する。

また、第１ノズル１２は、帯状基材Ｓ２の上面Ｓ２ａに第１塗布膜Ｆ１を形成する。また、第２ノズル１３は、帯状基材Ｓ２の上面Ｓ２ａに第１塗布膜Ｆ１に重ねて第２塗布膜Ｆ２を形成する。

主加熱部１５では、帯状基材Ｓ２上に形成された積層体Ｆ３が加熱される。帯状基材Ｓ２が金属材料によって形成されるため、樹脂材料で形成された基材を用いる場合に比べて、主加熱部１５における加熱温度を高く設定することができる。このため、高温かつ短時間で加熱を行うことができるため、未焼成膜ＦＡを効率的に形成することができる。なお、帯状基材Ｓ２の上面Ｓ２ａは、形成した未焼成膜ＦＡを剥離しやすくするように、例えば鏡面に形成されている。なお、上面Ｓ２ａには、予め剥離剤などによって剥離層が形成されてもよい。

支持ローラ２１１ｅと支持ローラ２１１ａとの間には、洗浄部２１２が配置されている。洗浄部２１２は、未焼成膜ＦＡが剥離された後の帯状基材Ｓ２を洗浄する。洗浄部２１２は、帯状基材Ｓ２の上面Ｓ２ａの異物を除去する除去部を有している。また、洗浄部２１２は、イオナイザーなどの除電部を有し、帯状基材Ｓ２を除電可能な構成であってもよい。

このように、本実施形態では、帯状基材（Ｓ２）が、無端状に形成されて循環するため、帯状基材を形成する資材を節約することができ、低コスト化を図ることができる。また、帯状基材（Ｓ２）が金属材料で形成されるため、帯状基材が樹脂材料で形成される場合に比べて、シワ等が形成されにくく、耐久性に優れた構成となる。これにより、安定的に未焼成膜ＦＡを形成することができる。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態を説明する。図１０は、第３実施形態に係る塗布ユニット３１０の一例を示す図である。本実施形態では、帯状基材Ｓ１を搬送する搬送部３１１の構成が第１実施形態とは異なっている。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図１０に示すように、搬送部３１１は、第１実施形態と同様、帯状基材（基材）Ｓ１と、基材送出ローラ１１ａと、支持ローラ（第１ローラ）１１ｂと、支持ローラ（第２ローラ）１１ｃと、支持ローラ１１ｄと、基材巻取ローラ１１ｅと、搬出ローラ１１ｆとを有する。

また、搬送部３１１は、搬送部材Ｓ３と、支持ローラ３１１ａ、３１１ｅとを有する。搬送部材Ｓ３は、帯状に形成され、例えばステンレス鋼などの金属材料を用いて無端状に形成されている。搬送部材Ｓ３は、支持ローラ３１１ａと、支持ローラ１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、支持ローラ３１１ｅとの間にテンションを有するように掛け渡されている。したがって、搬送部材Ｓ３の下面は、支持ローラ３１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、３１１ｅによって案内される。搬送部材Ｓ３は、これらの支持ローラ３１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、３１１ｅの間を、例えば図１０の時計回りの方向に循環する。

帯状基材Ｓ１は、帯状に形成されている。帯状基材Ｓ１は、基材送出ローラ１１ａから送り出され、テンションを有するように搬送部材Ｓ３に架け渡されて、基材巻取ローラ１１ｅによって巻き取られる。したがって、帯状基材Ｓ１の下面Ｓ１ｂは、搬送部材Ｓ３によって案内される。

また、第１ノズル１２は、搬送部材Ｓ３に支持された帯状基材Ｓ１の上面Ｓ１ａに第１塗布膜Ｆ１を形成する。また、第２ノズル１３は、搬送部材Ｓ３に支持された帯状基材Ｓ１の上面Ｓ１ａに第１塗布膜Ｆ１に重ねて第２塗布膜Ｆ２を形成する。このため、第１塗布膜Ｆ１及び第２塗布膜Ｆ２を安定して形成できる。

主加熱部１５では、帯状基材Ｓ１上に形成された積層体Ｆ３が加熱される。この帯状基材Ｓ１は、搬送部材Ｓ３上に重ねて配置されるため、帯状基材Ｓ１を単独で用いる場合に比べて、シワ等が形成されにくく、耐久性に優れた構成となる。また、樹脂材料を用いて形成された帯状基材Ｓ１が表面側に配置されるため、剥離性に優れた構成となる。このため、搬送部材Ｓ３の表面を鏡面にする必要が無い。このため、効率よくかつ安定的に未焼成膜ＦＡを形成することができる。

剥離部１７では、帯状基材Ｓ１上に形成された未焼成膜ＦＡが剥離される。したがって、金属材料の帯状基材に形成された未焼成膜ＦＡを剥離する場合に比べて、容易に剥離を行うことができる。

なお、支持ローラ３１１ｅと支持ローラ３１１ａとの間には、洗浄部３１２が配置されている。洗浄部３１２は、搬送部材Ｓ３を洗浄する。洗浄部３１２は、搬送部材Ｓ３の上面Ｓ３ａの異物を除去する除去部を有している。これにより、搬送部材Ｓ３と帯状基材Ｓ１との間に異物が挟まるのを防ぐことができるため、未焼成膜ＦＡにピンホール等が形成されるのを抑制できる。また、洗浄部３１２は、イオナイザーなどの除電部を有し、搬送部材Ｓ３を除電可能な構成であってもよい。

このように、本実施形態によれば、基材として、帯状に形成された帯状基材（Ｓ１）が用いられ、少なくとも第１塗布部（第１ノズル１２）及び第２塗布部（第２ノズル１３）に対応する範囲において帯状基材を搬送する搬送部材（Ｓ３）を備え、搬送部材が、帯状かつ無端状に形成されて循環するため、第１層（第１塗布膜Ｆ１）及び第２層（第２塗布膜Ｆ２）を安定して形成することができる。また、搬送部材（Ｓ３）が、金属材料により形成されるため、帯状基材Ｓ１にシワ等が形成されにくく、耐久性に優れた構成となる。

［変形例２］
上記第３実施形態では、支持ローラ１１ｂから支持ローラ１１ｃにかけて、帯状基材Ｓ１が搬送部材Ｓ３上に支持された状態で搬送される場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。

図１１は、変形例に係る塗布ユニット３１０Ａの一部の構成例を示す図である。
図１１に示すように、支持ローラ１１ｂと支持ローラ１１ｃとの間には、補助ローラ１１ｈが設けられている。この補助ローラ１１ｈは、帯状基材Ｓ１と搬送部材Ｓ３との間に配置され、帯状基材Ｓ１をテンションが掛かった状態で支持する。補助ローラ１１ｈは、搬送部材Ｓ３とは非接触に設けられる。したがって、支持ローラ１１ｂと支持ローラ１１ｃとの間では、帯状基材Ｓ１が搬送部材Ｓ３から離れた状態で搬送される。

また、第１ノズル１２は、帯状基材Ｓ１のうち支持ローラ１１ｂの支持から外れた部分（例えば、＋Ｚ側に外れた部分）に吐出口１２ａを向けた状態で第１塗布液Ｑ１を塗布する。これにより、帯状基材Ｓ１の下面と搬送部材Ｓ３との間に異物が挟まっている場合であっても、第１塗布膜Ｆ１にピンホール等が形成されるのを防ぐことができる。

なお、乾燥部１４は、例えば支持ローラ１１ｂと補助ローラ１１ｈとの間に配置されるが、これに限定するものではなく、補助ローラ１１ｈに対応して配置されてもよいし、補助ローラ１１ｈと支持ローラ１１ｃとの間に配置されてもよい。

［第４実施形態］
次に、第４実施形態を説明する。図１２は、第４実施形態に係る塗布ユニット４１０の一例を示す図である。本実施形態では、未焼成膜ＦＡを巻き取るための巻き取り装置が塗布ユニット４１０に設けられる点で第１実施形態とは異なっている。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図１２に示すように、塗布ユニット４１０には、巻き取り部（ロール体保持部）４４０が設けられている。巻き取り部４４０は、帯状基材Ｓ１から剥離され、支持ローラ１１ｉによって送られた未焼成膜ＦＡを巻き取る。巻き取り部４４０の構成は、第１実施形態の巻き取り部４０の構成とほぼ同一となっている。例えば、巻き取り部４４０は、軸受４４１に軸部材ＳＦが装着された構成となっている。軸部材ＳＦは、支持ローラ１１ｉによって送られた未焼成膜ＦＡを巻き取ってロール体Ｒを形成する。軸部材ＳＦは、軸受４４１に対して着脱可能に設けられる。巻き取り部４４０は、軸受４１に装着される軸部材ＳＦを回転させる不図示の駆動機構を有している。また、巻き取り部４４０では、未焼成膜ＦＡのうち第１塗布膜Ｆ１側の面が外側に配置されるように未焼成膜ＦＡを巻き取るようにする。例えば駆動機構によって軸部材ＳＦを図１８の反時計回りに回転させることにより、未焼成膜ＦＡが巻き取られるようになっている。ロール体Ｒが形成された状態で軸部材ＳＦを軸受４４１から取り外すことにより、ロール体Ｒを他のユニットに移動させることが可能となる。なお、未焼成膜ＦＡが剥離された帯状基材Ｓ１は、基材巻取ローラ（巻き取り部）１１ｅによって巻き取られる。

このように、本実施形態によれば、帯状基材（Ｓ１）のロール体（Ｒ）を保持するロール体保持部（巻き取り部４４０）と、ロール体から引き出された帯状基材を巻き取る巻き取り部（基材巻取ローラ１１ｅ）と、を備えるため、ロール体をロール・ツー・ロール方式などの製造工程に適用可能であり、効率的に多孔性のイミド系樹脂膜（多孔性樹脂膜Ｆ）を形成することができる。また、未焼成膜ＦＡを剥離した後の帯状基材を巻き取り部で巻き取ることにより、効率的に帯状基材を回収することができる。

［変形例３］
上記実施形態では、巻き取り部４０、６０、４４０として、軸部材ＳＦを軸受４１、６１、４４１に着脱させる構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、例えば図１３に示すような巻き取り装置９０が用いられてもよい。以下、巻き取り部４０に代えて巻き取り装置９０が用いられる場合を例に挙げて説明する。

図１３に示すように、巻き取り装置９０は、フレーム９１と、軸部材ＳＦと、軸受９２と、駆動部９３と、中継ローラ９４ａ〜９４ｅと、ローラ支持部９５とを有する。フレーム９１は、軸部材ＳＦ、軸受９２、駆動部９３、中継ローラ９４ａ〜９４ｅ、ローラ支持部９５の各部を支持する。

軸部材ＳＦは、塗布ユニット１０から搬出された未焼成膜ＦＡを巻き取ってロール体Ｒを形成する。軸部材ＳＦは、軸受９２に対して着脱可能に設けられている。軸部材ＳＦは、軸受９２に装着される場合、Ｘ方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように軸受９２に支持される。ロール体Ｒが形成された状態で軸部材ＳＦを軸受９２から取り外すことにより、ロール体Ｒを他のユニットに移動又は回収することができる。

中継ローラ９４ａ〜９４ｅは、未焼成膜ＦＡのテンションを調整しつつ、未焼成膜ＦＡを軸部材ＳＦに送る。中継ローラ９４ａ〜９４ｅは、例えば円筒状に形成され、それぞれＸ方向に平行に配置されている。本実施形態では、未焼成膜ＦＡは、中継ローラ９４ａ、９４ｂ、９４ｃ、９４ｄ、９４ｅの順に架け渡されるが、これに限定されるものではなく、一部の中継ローラを用いなくてもよい。なお、中継ローラ９４ａ〜９４ｅのうち少なくとも１つは、ローラ支持部９５によって移動可能であってもよい。例えば、ローラ支持部９５が中継ローラ９４ｂをＺ方向又はＹ方向に移動可能であってもよい。また、ローラ支持部９５によって、Ｘ軸に平行な軸線ＡＸの周りに中継ローラ９４ｂを回動させる構成であってもよい。この場合、中継ローラ９４ｂが移動（回動）する量（距離）を軸受９２の巻取り速度にフィードバックさせることにより、未焼成膜ＦＡのテンションを一定に保つことが可能となる。また、中継ローラ９４ｂの−Ｙ側にあり、支点軸を介して配置される移動可能な重り（不図示）を移動させて中継ローラ９４ｂへの負荷を変更する構成であってもよい。この場合、中継ローラ９４ｂにかかる負荷を前記重りにより調整することで、未焼成膜ＦＡのテンションを調整することが可能となる。

中継ローラ９４ａ〜９４ｅは、Ｘ方向に平行な配置に限られず、Ｘ方向に対して傾いて配置されてもよい。また、中継ローラＲ２１〜Ｒ２５は、円筒形に限られず、テーパー型、ラジアル型、コンケイブ型等のクラウンが形成されたものが用いられてもよい。

なお、上記の巻き取り装置９０は、巻き取り部６０に代えて用いてもよい。また、未焼成膜ＦＡ等の膜を巻き取る場合とは反対の方向に軸部材ＳＦを回転させることにより、未焼成膜ＦＡ等の膜を送り出すことができる。このため、例えば上記の送り出し部５０に代えて巻き取り装置９０を用いることも可能である。

［セパレータ］
次に、実施形態に係るセパレータ１００を説明する。図１４は、リチウムイオン電池２００の一例を示す模式図であり、一部が切り開かれた状態を示している。図１４に示すように、リチウムイオン電池２００は、正極端子を兼ねた金属ケース２０１と、負極端子２０２とを有している。金属ケース２０１の内部には、正極２０１ａと、負極２０２ａと、セパレータ１００とが設けられており、不図示の電解液に浸されている。セパレータ１００は、正極２０１ａと負極２０２ａとの間に配置され、正極２０１ａと負極２０２ａとの間の電気的接触を防いでいる。正極２０１ａとしては、リチウム遷移金属酸化物が用いられ、負極２０２ａとしては、例えばリチウムやカーボン（グラファイト）等が用いられている。

上記実施形態に記載の多孔性樹脂膜Ｆは、このリチウムイオン電池２００のセパレータ１００として用いられる。この場合、例えば第１塗布膜Ｆ１が形成される面をリチウムイオン電池の負極２０２ａ側とすることにより、電池性能を向上することができる。なお、図１４では、角型のリチウムイオン電池２００のセパレータ１００を例に挙げて説明しているが、これに限定するものではない。上記の多孔性樹脂膜Ｆは、円筒型やラミネート型等のいずれのタイプのリチウムイオン電池のセパレータであっても用いることができる。なお、リチウムイオン電池のセパレータの他、上記の多孔性樹脂膜Ｆは、燃料電池電解質膜、ガス又は液体の分離用膜、低誘電率材料として使用することが可能である。

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、塗布ユニット１０の内部に設けられる剥離部１７において未焼成膜ＦＡを帯状基材Ｓ１から剥離する構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、塗布ユニット１０において未焼成膜ＦＡと帯状基材Ｓ１とを剥離せずに一体で巻き取り、塗布ユニット１０の外部で水などの液体中に浸しながら未焼成膜ＦＡを帯状基材Ｓ１から剥離してもよい。

また、未焼成膜ＦＡを液体に浸漬させる態様としては、未焼成膜ＦＡを帯状基材Ｓ１から剥離する場合に限定されない。例えば、帯状基材Ｓ１から剥離された後の未焼成膜ＦＡを水などの液体に浸漬させてもよい。これにより、未焼成膜ＦＡを焼成する際にシワが形成されるのを抑制できる。なお、帯状基材Ｓ１から剥離された未焼成膜ＦＡを水などの液体に浸漬させた後、当該未焼成膜ＦＡを強制する工程を有してもよい。強制する手段としては、当該未焼成膜ＦＡをプレスする工程が挙げられる。これにより、未焼成膜ＦＡを乾燥または焼成する際にシワが形成されるのを抑制できる。

また、上記実施形態及び変形例では、塗布ユニット１０は、搬送部１１と、第１ノズル（第１塗布部）１２と、第２ノズル（第２塗布部）１３と、乾燥部１４と、主加熱部（加熱部）１５と、副加熱部（加熱部）１６と、剥離部１７とを有する構成であることを説明したが、これらのうち、副加熱部（加熱部）１６を除いた構成であってもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、塗布ユニット１０における塗布、焼成ユニット２０における焼成、除去ユニット３０における除去、の３つの工程を行う場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、塗布膜の材料としてポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリアミドが用いられる場合、焼成を行わなくてもよい。このため、焼成を行わない場合、例えば焼成ユニット２０と除去ユニット３０との間に巻き取り装置及び送り出し装置等を設けることにより、塗布ユニット１０で形成された未焼成膜ＦＡを、焼成ユニット２０を介することなく、除去ユニット３０に搬入させることが可能となる。また、焼成を行わない場合、多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムは、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、前記塗布ユニット内又は前記塗布ユニット外で前記基材から剥離した前記未焼成膜から前記微粒子を除去する除去ユニットとを含む製造システムとすることができる。

また、上記実施形態及び変形例では、いわゆるロール・ツー・ロール方式によって多孔性樹脂膜Ｆを形成する構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、除去ユニット３０における処理が終了した後、多孔性樹脂膜Ｆが除去ユニット３０から搬出された場合に、巻き取り部６０で巻き取らせることなく所定の長さで切断し、切断したものを回収してもよい。

ＳＹＳ…製造システム Ｆ…多孔性樹脂膜 ＦＡ…未焼成膜 Ｓ１、Ｓ２…帯状基材 Ｓ１ｂ…下面 Ｑ１…第１塗布液 Ｆ１…第１塗布膜 Ｑ２…第２塗布液 Ｆ２…第２塗布膜 Ｆ３…積層体 Ｒ…ロール体 Ａ１…樹脂材料 Ａ２…微粒子 Ａ３…樹脂層 Ａ４…多孔部 Ｓ３…搬送部材 １０、１０Ａ、１０Ｂ、２１０、３１０、３１０Ａ、４１０…塗布ユニット １１…搬送部 １１ｂ…支持ローラ（第１ローラ） １１ｃ…支持ローラ（第２ローラ） １１ｅ…基材巻取ローラ（巻き取り部） １２…第１ノズル（第１塗布部） １３…第２ノズル（第２塗布部） １４…乾燥部 １５…主加熱部（加熱部） １６…副加熱部（加熱部） １７…剥離部

Claims (14)

1. 多孔性のイミド系樹脂膜を形成するための塗布装置であって、
   所定方向に移動する基材と、
   ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド、及び微粒子を含む第１液体を前記基材上に塗布して第１層を形成する第１塗布部と、
   ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド、及び微粒子を含み、少なくとも前記第１液体に対して微粒子の含有率が異なる第２液体を前記第１層上に塗布して第２層を形成する第２塗布部と、を備える塗布装置。
2. 前記基材として、帯状に形成された帯状基材が用いられる請求項１記載の塗布装置。
3. 前記帯状基材の下面を案内する第１ローラ及び第２ローラを備え、
   前記第２塗布部は、前記第２ローラに対応して配置される請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記第１ローラ及び前記第２ローラは、上下方向の位置が異なって配置され、
   前記第１塗布部及び前記第２塗布部は、ぞれぞれの塗布方向が互いに交差するように配置される請求項３記載の塗布装置。
5. 前記第１塗布部及び前記第２塗布部のそれぞれは、前記基材に対して近接及び離間する方向に移動可能に形成される請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。
6. 前記第１塗布部と前記第２塗布部との間に、少なくとも前記第１層の表面を乾燥させるための乾燥部を備える請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の塗布装置。
7. 前記基材上の前記第１層及び前記第２層からなる積層体を加熱する加熱部を備える請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の塗布装置。
8. 前記加熱部は、前記積層体を加熱する主加熱部と、前記主加熱部から搬送された前記積層体を所定温度に加熱する副加熱部と、を含む請求項７記載の塗布装置。
9. 前記基材上の前記第１層及び前記第２層からなる積層体を前記基材から剥離する剥離部を備える請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の塗布装置。
10. 前記帯状基材のロール体を保持するロール体保持部と、前記ロール体から引き出された前記帯状基材を巻き取る巻き取り部と、を備える請求項２記載の塗布装置。
11. 前記帯状基材は、無端状に形成されて循環する請求項２記載の塗布装置。
12. 前記基材として、帯状に形成された帯状基材が用いられ、
    少なくとも前記第１塗布部及び前記第２塗布部に対応する範囲において前記帯状基材を搬送する搬送部材を備え、
    前記搬送部材は、帯状かつ無端状に形成されて循環する請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の塗布装置。
    
13. 前記搬送部材は、金属材料により形成される請求項１２記載の塗布装置。
14. 多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、
    請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載の塗布装置を含む多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。

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