JP2012101438A - 積層体およびその製造方法、並びに前記積層体からなる低誘電率プリント配線板用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属箔の片面に非多孔性ポリイミド層、多孔性ポリイミド層、非多孔性ポリイミド層の順に各ポリイミド層が積層されており、ポリイミド層の合計厚みが10〜500μmであり、かつ、多孔性ポリイミド層の厚みがポリイミド層の合計厚みに対して10%〜90%であることを特徴とする積層体。また、前記積層体からなる低誘電率プリント配線板用基板。
【選択図】なし
Description
また本発明はこの積層体からなる高周波特性に優れた低誘電率プリント配線板用基板に関する。
さらに、銅箔等の金属箔に、湿式相分離法で直接樹脂多孔質ポリイミド層を形成した積層体を低誘電率のプリント配線板用基板として用いる方法も知られている(例えば、特許文献1〜3)。
また、湿式相分離法による直接樹脂多孔質ポリイミド層を形成させた積層体では、気孔率を充分に高めて気孔形成を行うことが困難であり、結果として絶縁層の低い誘電率を確保することが困難であった。
1) 金属箔の片面に非多孔性ポリイミド層、多孔性ポリイミド層、非多孔性ポリイミド層の順に各ポリイミド層が積層されており、ポリイミド層の合計厚みが10〜500μmであり、かつ、多孔性ポリイミド層の厚みがポリイミド層の合計厚みに対して、10%〜90%であることを特徴とする積層体。
2) 上記積層体からなる低誘電率プリント配線板用基板。
3) ポリイミドが非熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする上記積層体。
4) ポリイミド前駆体の溶液を金属箔上に2種のポリイミド前駆体溶液を直接塗布してポリイミド前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド層を有する積層体を製造するに際して、2種のポリイミド前駆体溶液のうち、非多孔性ポリイミド層のみを形成するポリイミド前駆体の溶液(A)を金属箔上に直接接するように塗布し、その上に多孔性ポリイミド層及び非多孔性ポリイミド層をこの順に同時に形成するポリイミド前駆体溶液(B)を塗布することを特徴とする上記積層体の製造方法。
5) 上記製造法において、ポリイミド前駆体溶液(B)が、ポリイミド前駆体およびその良溶媒と貧溶媒との混合物からなり、該貧溶媒がポリイミド前駆体溶液(B)に対し30質量%以上含有されており、かつ、該貧溶媒の沸点が良溶媒の沸点よりも20℃以上高いポリイミド前駆体溶液であることを特徴とする積層体の製造方法。
即ち、非多孔性ポリイミド層のみを形成するポリイミド前駆体溶液(A)と多孔性ポリイミド層及び非多孔性ポリイミド層をこの順に同時に形成するポリイミド前駆体溶液(B)とを使用する。ここで、ポリイミド前駆体溶液(A)とポリイミド前駆体溶液(B)とでは、ポリイミド前駆体溶液に使用する溶媒が異なる。
Claims (5)
- 金属箔の片面に非多孔性ポリイミド層、多孔性ポリイミド層、非多孔性ポリイミド層の順に各ポリイミド層が積層されており、ポリイミド層の合計厚みが10〜500μmであり、かつ、多孔性ポリイミド層の厚みがポリイミド層の合計厚みに対して10%〜90%であることを特徴とする積層体。
- 請求項1記載の積層体からなる低誘電率プリント配線板用基板。
- ポリイミドが非熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項1記載の積層体。
- ポリイミド前駆体の溶液を金属箔上に2種のポリイミド前駆体溶液を直接塗布してポリイミド前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド層を有する積層体を製造するに際して、2種のポリイミド前駆体溶液のうち、非多孔性ポリイミド層のみを形成するポリイミド前駆体の溶液(A)を金属箔上に直接接するように塗布し、その上に多孔性ポリイミド層及び非多孔性ポリイミド層をこの順に同時に形成するポリイミド前駆体溶液(B)を塗布することを特徴とする請求項1または3記載の積層体の製造方法。
- ポリイミド前駆体溶液(B)が、ポリイミド前駆体およびその良溶媒と貧溶媒との混合物からなり、該貧溶媒がポリイミド前駆体溶液(B)に対し30質量%以上含有されており、かつ、該貧溶媒の沸点が良溶媒の沸点よりも20℃以上高いポリイミド前駆体溶液であることを特徴とする請求項4記載の製造方法。
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