JPH0433394A - プリント配線板用ポリイミドコーティング材 - Google Patents
プリント配線板用ポリイミドコーティング材Info
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- JPH0433394A JPH0433394A JP13857390A JP13857390A JPH0433394A JP H0433394 A JPH0433394 A JP H0433394A JP 13857390 A JP13857390 A JP 13857390A JP 13857390 A JP13857390 A JP 13857390A JP H0433394 A JPH0433394 A JP H0433394A
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- polyimide
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
絶縁樹脂コーティング材、より詳しくはプリント配線板
用ポリイミドコーティング材に関し、物理的特性を損な
うことなく、低誘電率化を図ったポリイミドコーティン
グ材を提供することを目的とし、 フッ素樹脂微細フィラーを均一分散させて含有するポリ
イミドであって、該フィラーの含有量に応じて誘ｔ４率
を３．１〜２．２の範囲に設定してプリント配線板の表
面配線での塗布絶縁膜に用いるように構成する。
用ポリイミドコーティング材に関し、物理的特性を損な
うことなく、低誘電率化を図ったポリイミドコーティン
グ材を提供することを目的とし、 フッ素樹脂微細フィラーを均一分散させて含有するポリ
イミドであって、該フィラーの含有量に応じて誘ｔ４率
を３．１〜２．２の範囲に設定してプリント配線板の表
面配線での塗布絶縁膜に用いるように構成する。
本発明は、絶縁樹脂コーティング材、より詳しくハフリ
ント配線板用ポリイミドコーチインク材に関する。
ント配線板用ポリイミドコーチインク材に関する。
近年のコンピューターシステムの高速度化の要求に伴い
、特性インピーダンス、信号遅延時間、高周波特性など
の点から絶縁樹脂についても低誘電率材料が求められて
いる。このため、ポリイミドコーティング材においても
低誘電率化が求められている。
、特性インピーダンス、信号遅延時間、高周波特性など
の点から絶縁樹脂についても低誘電率材料が求められて
いる。このため、ポリイミドコーティング材においても
低誘電率化が求められている。
従来のポリイミドコーティング材においては、多層配線
層の層間絶縁膜として使用されており、感光性を付加し
たものもあり、耐熱性、密着性などの物理的特性も良好
であるが、ポリイミド自身の誘電率は３．２程度である
。
層の層間絶縁膜として使用されており、感光性を付加し
たものもあり、耐熱性、密着性などの物理的特性も良好
であるが、ポリイミド自身の誘電率は３．２程度である
。
他方、低誘電率の樹脂材料としてフッ素樹脂が知られて
おり、それにはポリテトラフルオロエチレン（テフロン
：ｄｕ Ｐｏｎｔ社の商品名、誘電率２．１）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニエーテル
共重合体（誘電率２．１）、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体（誘電率２．１）な
どがある。しかしながら、フッ素樹脂は、密着力、温度
差による体積変化、感光性付与などに問題があり、プリ
ント配線板用コーティング材には実用化されていない。
おり、それにはポリテトラフルオロエチレン（テフロン
：ｄｕ Ｐｏｎｔ社の商品名、誘電率２．１）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニエーテル
共重合体（誘電率２．１）、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体（誘電率２．１）な
どがある。しかしながら、フッ素樹脂は、密着力、温度
差による体積変化、感光性付与などに問題があり、プリ
ント配線板用コーティング材には実用化されていない。
ポリイミドコーティング材において、ポリイミド自身の
誘電率（３，２）をこれよりも下げることは、物理的特
性（密着性、強度等）の犠牲が必要となって、困難であ
る。
誘電率（３，２）をこれよりも下げることは、物理的特
性（密着性、強度等）の犠牲が必要となって、困難であ
る。
本発明は、物理的特性を損なうことなく、低誘電率化を
図ったポリイミドコーティング材を提供することを目的
とする。
図ったポリイミドコーティング材を提供することを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
上述の目的が、フッ素樹脂微細フィラーを均一分散させ
て含有するポリイミドであって、該フィラーの含有量に
応じて誘電率を３．１〜２．２の範囲に設定してプリン
ト配線板の表面配線での塗布絶縁膜に用いられるプリン
ト配線板用ポリイミドコーティング材によって達成され
る。
て含有するポリイミドであって、該フィラーの含有量に
応じて誘電率を３．１〜２．２の範囲に設定してプリン
ト配線板の表面配線での塗布絶縁膜に用いられるプリン
ト配線板用ポリイミドコーティング材によって達成され
る。
フッ素樹脂にはポリテトラフルオロエチレンの他にテト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニエーテ
ル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体などがあるが、これらに比べてポリ
テトラフルオロエチレンは耐熱性が高いので好ましく、
フッ素樹脂フィラーがポリテトラフルオロエチレンの粉
末であることは好ましい。さらに、塗布膜となるので、
フィラー粉末の粒径が１−以下であることは望ましい。
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニエーテ
ル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体などがあるが、これらに比べてポリ
テトラフルオロエチレンは耐熱性が高いので好ましく、
フッ素樹脂フィラーがポリテトラフルオロエチレンの粉
末であることは好ましい。さらに、塗布膜となるので、
フィラー粉末の粒径が１−以下であることは望ましい。
本発明では、ポリイミド中にフッ素樹脂フィラーを均一
に分散させてコーティング材とするので、低誘電率のフ
ッ素樹脂フィラーの存在量だけポリイミド単体の場合よ
りも低誘電率化することができる。そして、ポリイミド
はフィラーを被覆しつつマ） ＩＪフックスしてつなが
っているので、感光性、耐熱性、密着力などの物理的特
性はフィラー量に応じて少し低下するが、絶縁塗布膜と
しては便用上それほど問題とはならない点から、フッ素
樹脂フィラーの添加量は１０〜９０容量％である。そし
て、この範囲での添加によってコーティング材の誘電率
は３．１〜２．２とすることができる。
に分散させてコーティング材とするので、低誘電率のフ
ッ素樹脂フィラーの存在量だけポリイミド単体の場合よ
りも低誘電率化することができる。そして、ポリイミド
はフィラーを被覆しつつマ） ＩＪフックスしてつなが
っているので、感光性、耐熱性、密着力などの物理的特
性はフィラー量に応じて少し低下するが、絶縁塗布膜と
しては便用上それほど問題とはならない点から、フッ素
樹脂フィラーの添加量は１０〜９０容量％である。そし
て、この範囲での添加によってコーティング材の誘電率
は３．１〜２．２とすることができる。
以下、本発明の一実施例について詳しく説明する。
本発明にかかるプリント配線板用ポリイミドコーティン
グ材を作るために、誘電率３．２の感光性ポリイミドお
よびその溶剤（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を含むフ
ェノを５容量部と、粒径１ｐｍ以下のポリテトラフルオ
ロエチレン（テフロン）粉末を５容量部とを用意する。
グ材を作るために、誘電率３．２の感光性ポリイミドお
よびその溶剤（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を含むフ
ェノを５容量部と、粒径１ｐｍ以下のポリテトラフルオ
ロエチレン（テフロン）粉末を５容量部とを用意する。
これらを混合機（例えば、３本ロールミル）に入れて、
粉末が均一に分散するように混合し、フェノ状態にする
。
粉末が均一に分散するように混合し、フェノ状態にする
。
このフェノを基板上にスピンコード法で塗布し、８０℃
の温度でプリベークし、３５０℃の温度でキュアさせて
塗布膜を形成する。この塗布膜の誘電率は２．７であり
、物理的特性（感光性、耐熱性、密着力）はポリイミド
のみの塗布膜よりも少し低下していたが、プリント配線
板用絶縁塗布膜としては問題ない。ポリテトラフルオロ
エチレン粉末の添加量（混合量）が１０％未満であると
、塗布膜の誘電率はそれほど小さくならないし、一方、
９０％を超えると塗布膜の物理的特性で低くなって特性
不十分なことを招くことがある。
の温度でプリベークし、３５０℃の温度でキュアさせて
塗布膜を形成する。この塗布膜の誘電率は２．７であり
、物理的特性（感光性、耐熱性、密着力）はポリイミド
のみの塗布膜よりも少し低下していたが、プリント配線
板用絶縁塗布膜としては問題ない。ポリテトラフルオロ
エチレン粉末の添加量（混合量）が１０％未満であると
、塗布膜の誘電率はそれほど小さくならないし、一方、
９０％を超えると塗布膜の物理的特性で低くなって特性
不十分なことを招くことがある。
添加フィラーは塗布膜が薄いので、少なくともそれより
も小さければ、球形のみならず、フレーク状であっても
よい。
も小さければ、球形のみならず、フレーク状であっても
よい。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば、ポリイミドにフッ
素樹脂フィラーを分散させたコーティング材とすること
によって、塗布膜にしたときに、感光性、耐熱性、密着
力などの物理的特性を損なうことなく誘電率を３．１〜
２．２とすることができる。このように低誘電率化した
ポリイミドコーティング材を提供することができる。
素樹脂フィラーを分散させたコーティング材とすること
によって、塗布膜にしたときに、感光性、耐熱性、密着
力などの物理的特性を損なうことなく誘電率を３．１〜
２．２とすることができる。このように低誘電率化した
ポリイミドコーティング材を提供することができる。
Claims (2)
- １．フッ素樹脂微細フィラーを均一分散させて含有する
ポリイミドであって、該フィラーの含有量に応じて誘電
率を３．１〜２．２の範囲に設定してプリント配線板の
表面配線での塗布絶縁膜に用いるプリント配線板用ポリ
イミドコーティング材。 - ２．前記フッ素樹脂フィラーはポリテトラフルオロエチ
レンの粉末である請求項１記載のコーティング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13857390A JPH0433394A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | プリント配線板用ポリイミドコーティング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13857390A JPH0433394A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | プリント配線板用ポリイミドコーティング材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433394A true JPH0433394A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15225292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13857390A Pending JPH0433394A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | プリント配線板用ポリイミドコーティング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433394A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294815A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Jsr Corp | 低誘電率絶縁膜形成用水性分散液、低誘電率絶縁膜および電子部品 |
| US6426372B1 (en) | 1998-07-22 | 2002-07-30 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing porous calcined polyimide |
| JP2007106891A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Kaneka Corp | 新規なポリイミド樹脂 |
| JP2012082329A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Sony Chemical & Information Device Corp | ポリアミック酸ワニス、ポリイミドワニス、それらの製造方法及び接続構造体 |
| JP2014526399A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-10-06 | エルジー・ケム・リミテッド | フッ素樹脂含有軟性金属積層板 |
| CN104691066A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-06-10 | 达迈科技股份有限公司 | 低介电常数的多层聚酰亚胺膜、其层合体及其制备方法 |
| US9462688B2 (en) | 2011-09-07 | 2016-10-04 | Lg Chem, Ltd. | Flexible metal laminate containing fluoropolymer |
| CN114479324A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-05-13 | 山东森荣新材料股份有限公司 | 一种高频覆铜板用ptfe保护膜及其制备工艺 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP13857390A patent/JPH0433394A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2015110332A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-18 | 達邁科技股▲分▼有限公司 | 誘電率の低い多層ポリイミドフィルム、それを含む積層構造およびその製造 |
| CN114479324A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-05-13 | 山东森荣新材料股份有限公司 | 一种高频覆铜板用ptfe保护膜及其制备工艺 |
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